INIIERE IN REALIZAREA PRACTIC A

SCHEMELOR ELECTRONICE (IRPSE)

IRPSE 5
1
Metode de realizare a prototipurilor
PCB

- prin frezare
- pe plci tip breadboard

2
2
 Realizarea prototipurilor PCB prin frezare
Prin intermediul unor freze de foarte mici dimensiuni are loc izolarea
traseelor destinate interconectrii componentelor electronice sau chiar
ndeprtarea total a ariilor conductoare, n cazul aplicaiilor destinate
lucrului la nalt frecven.
Operaia de gurire n coordonate se realizeaz prin intermediul aceluiai
echipament i este practic similar cu cea din cadrul procesului industrial.

Echipamentul de frezare/gurire (n cadrul UPB-CETTI acesta este de

tipul ProtoMat M100/HF) este n esen un plotter plan prevzut, n locul
capului clasic de plotare (tocului), cu un motor adaptat la operaiile de
gurire i frezare specifice fabricaiei PCB. El poate realiza prototipuri de
nalt calitate pentru plci de cablaj imprimat standard dar este perfect
adaptat i fabricaiei circuitelor de radiofrecven i microunde.
O alt direcie de utilizare a echipamentului este cea a realizrii panourilor
frontale pentru aparate, prin gravare n aluminiu sau n material plastic.

3
3
Echipament de realizare a circuitelor imprimate prin frezar
LPKF-Protomat M100/HF
Lime min. traseu 100 m (4 mil); Spaieri minime 100 m (4 mil)
Diam. min. gaur 0.2 mm (8 mil)
Autocontac dotare suplimentar
pentru realizarea trecerilor prin umplere
cu past conductoare

4
Fabricaia unui circuit imprimat prin gravare mecanic
(frezare i gurire)
Se realizeaz n dou etape:
Mai nti se pregtete placa n cadrul unui software
specializat, CircuitCAM, ce import fiierele Gerber i
Excellon (N.C. Drill) i realizeaz izolaiile n jurul traseelor;

Se export proiectul spre programul BoardMaster care

realizeaz pregtirea de fabricaie i comand maina de
gravare a structurii PCB.

Observatie: Layout-ul circuitului imprimat se import, de

regul, din programul de proiectare asistat de calculator
(CAD) cu care s-a executat proiectul PCB dar el poate fi
generat i direct n CircuitCAM prin adugarea elementelor
grafice care formeaz circuitul.
5
5
Principalele etape necesare realizrii circuitelor imprimate
prin frezare cu echipamente LPKF

PCB LAYOUT

P o s tp r o c e s r i:
F i ie r e G e r b e r
T a b e l d e a p e r t u r i
F i ie r e N . C . D r ill
L is t d e b u r g h ie

L P K F C IR C U IT C A M
S a lv a r e :
F i ie r e * . C A M
B ib lio t e c d e
u n e lt e * . T O L
O p e r a ii:
I m p o r t f i ie r e
E d it a r e a p e r t u r i
A lo c a r e la y e r e
I z o la r e t r a s e e
C o n tu r d e fre z a re
E x p o r t : F i ie r e * . L M D =
L P K F M ill- D r ill
F i ie r e de c o n f ig u r a r e a
f a z e lo r * . P H S , a d is p e n s r ii
* . D I S i a a s p ir r ii * . V A C

LPKF BOARD M ASTER RS 232

O p e r a ii: PROTOM AT
P o z i io n a r e , p a n e liz r i M 1 0 0 /H F
S a lv a r e : S e le c t a r e f a z e i p a r a m e t r i
F i ie r e * . J O B d e p r e lu c r a r e
6
6
Unelte LPKF utilizate pentru frezare i gurire

7
7
Particulariti pentru realizarea PCB prin frezare
cu maina LPKF ProtoMat M100

8
 Realizare circuit imprimat
Laborator CAE-CAD-CAM Laborator de prototipuri Fluxul de
LAYOUT PLOTTER date ntre
PROTOMAT laboratoru
CADSTAR l CAE-
ORCAD CAD-CAM
ACCEL
i cel de
prototipuri

DATE CAD CIRCUIT CAM BOARD MASTER

y Gerber y Procesor CAD
y EXCELLON y Biblioteci de unelte
y DXF Calculul y Faze de producie
y
y HPGL Izolaiei y Comenzi plotter

9
 Opiuni de realizare a izolrii traseelor i pastilelor
(din aria de cupru)
1. Izolarea standard (a
traseelor)
2. Izolare cu spaiu n jurul
padurilor (Pad Clearance)
3 Izolare mai fin (Micro Cut)
4. Izolare cu spaiu n jurul
traseelor (Track clearance)
5 Rubout - ndeprtare
complet sau parial a
cuprului
6 ndeprtarea vrfurilor

10
Forma canalului de frezare produs de uneltele Universal Cutter, Micro Cutter i End Mill (RF)
10
 Procesarea fiierelor de fabricaie utiliznd
programul CircuitCAM

CircuitCAM este un sistem software specializat, destinat realizrii

interfarii ntre fiierele de fabricaie (CAD) i echipamentul de gravare a
circuitelor imprimate.
El combin dou domenii importante ale tehnologiei electronice: CAD i
CAM.
Programul poate fi utilizat pentru importul, verificarea i editarea fiierelor
Gerber i Excellon,
Calcularea izolaiei ntre traseele conductoare,
Optimizarea comenzilor i exportul fiierului creat ntr-un format specific
(LMD - LpkfMillDrill) care s asigure legtura cu programul BoardMaster,
program care controleaz i comand plotterul LPKF.

11
11
Fereastra in CircuitCAM

12
 Procedura de realizare a izolaiilor
O operaie foarte important n programul CircuitCAM, proces n care se
calculeaz traseele pe care trebuie s le urmreasc freza pentru a izola
traseele PCB de masa de cupru. Parametrii de realizare a izolaiei se aleg n
funcie de unealta cu care se va realiza efectiv frezarea i de precizie plotter.

Poriune dintr-un layout corespunztor unei plci de circuit imprimat dup

13
procedura de generare a izolaiilor n jurul traseelor 13
Prezentarea plcilor prototip cu contacte
metalice (Breadboard)

14
 15

Ce este un breadboard?
Un breadboard, cunoscut i sub numele de proto-board este o
platform reutilizabil folosit pentru construirea temporar a
circuitelor electronice.

15
 16
Cum funcioneaz?

Componentele sunt
introduse prin guri n
vederea interconectrii.

Conexiunile se fac cu
ajutorul unor lamele de
metal aflate n interiorul
breadboard-ului.

Lamelele formeaz o
reea bine definit,
aceeai pentru orice
breadboard.

16
 17

Constructie

Dispunerea intern a lamelelor pentru un breadboard de

dimensiuni normale:

17
 18

Constructie

Dispunerea intern a lamelelor pentru un breadboard de

dimensiuni normale:

18
 19

Constructie

Gurile interconectate intern:

19
 20
Canalul i rolul acestuia:

Circuitele integrate, ntreruptoarele i alte componente similare

se monteaz foarte uor peste canal, distana ntre cele mai
apropiate guri este de 0.3 inch (300 mil sau 3 module/3M).

0.3 inch 0.1 inch

20
 21
Exemple

Conectarea rezistoarelor n serie:

Fire

21
 Exemple

Conectarea rezistoarelor n paralel i o greeal

ntlnit frecvent:

Masa nu este conectat

22
 23

Schema electric i
componentele montate pe breadboard

23
 Recomandri pentru proiectarea PCB in
cazul contactrii pe n tehnologia SMT
- orientarea componentelor pe una sau doua axe in scopul
simplificarii inspectiei optice cu spatii de siguranta conform
reglementarilor IPC.
- utilizarea elemente de referina pe placi. Aceste referinte se
numesc fiduci, fiducials sau fiducial marks. Se utilizeaza
markeri fiducial de componenta (local fiducials), de placa
(global fiducials) si de panel. Conform IPC7351, markerii
cei mai utilizati au dimensiunile 50/100mil si 50/150mil.
- pastrarea unui ecart intre solder mask si pad de circa 5 mil
pe contur
- utilizarea puntilor termice (thermal relief) pentru
racordarea padurilor de dimensiuni mari sau a suprafetelor
corespunzatoare radiatoarelor componentelor de putere. 24
-panelarea placilor prin frezare sau prin taietura in V
scoring, conform IPC 7351.
- utilizarea echipamentelor specializate pentru depanelare.
- padurile vor fi de dimensiuni standard functie de fata pe
care sunt amplasate componentele. Optim este sa fie
realizate dintr-o singura apertura tip flash.
- padurile vor fi conectate la trasee sau la suprafetele de
cupru prin punti cu latimea sub1/3 din latura respectiva a
padului.
- Silkscreen nu va f idepus pe paduri sau sub componente.
- un spatiu liber de componente cu lungimea de 4.5mm in
partea anterioara pcb (conform directiei de lipire) inclusiv
marginea tehnologica (daca exista).
- Grosime pcb: (0.8 5)mm
- Greutate max. placa asamblata: 2Kg
25
Orientarea componentelor fa de marginile PCB

Zona de stress tipica este pn n 5 mm de la marginile PCB sau a

gurilor de fixare

26
Orientarea componentelor SMD pentru
contactarea prin retopire

27
 Caracteristici Fiducials Marks
-Sunt definii ca o structur format dintr-o pastila central de diametru determinat D i o
zon de contrast n jurul pastilei cu diametrul 3D, neacoperit de solder mask. Pe suprafaa
pastilei se accept denivelri de max. 0.015mm (0.0006in).
- Dimensiuni: diametru minim 1mm(0.040in); maxim 3mm(0.120in)
- Pastila poate fi lasata cupru pur, cupru OSP , nichelata sau acoperita standard
- Plasarea se face astfel nct s asigure un ecart al zonei de contrast de minim
4.75mm(0.187in) de marginile placii.
- Sunt necesari 3 fiduci de aceasi dimensiune (eroare max. 25m(0.001in) intr-un proiect pcb.
Se accept 2 fiduci sau un fiduc n cazul panelrii.

28
29
Tiere (V Cut)

IPC-7351A 30