EVALUACION DE LAS PROPIEDADES

Balance de Energa de Sistemas

Cerrados
SESION 8 SEMANA 4
UNIDAD 1
 LOGROS
Al trmino de la presente Sesin el alumno estar
en capacidad de:
1. Explicar que es un Balance de Energa
2. Calcular la energa recibida en un Sistema Cerrado
3. Resolver problemas de Sistemas Cerrados aplicando la
ecuacin del Balance de Energa
4. Aplicar a casos de la vida real problemas sobre energa
APLICACIN DEL BALANCE DE
ENERGIA: Sistemas Cerrado
BALANCE DE ENERGIA COMO FUNCION
DEL TIEMPO: sistema cerrados
 CALOR ESPECIFICO
El calor especifico de una sustancia es una propiedad intensiva de una sustancia
que depende de la temperatura.

TIPOS
Son dos lo tipo de calores especficos: calor especifico a volumen constante, cv; y
a presin constante, cp, respectivamente
Son funcin de la energa interna o entalpia:
APLICACIN SISTEMA CERRADO
Un sistema cerrado de masa 10 kg sufre un proceso durante el cual hay una
transferencia de energa por el trabajo del sistema de 0,147 kJ por kg, una
disminucin de elevacin de 50 m un aumento de la velocidad de 15 m/s a 30
m/s. La energa interna especfica disminuye en 5 kJ/kg y la aceleracin de la
gravedad es constante a 9,7 m/s2. Determine la transferencia de calor para el
proceso, en kJ.
 APLICACIN SISTEMA CERRADO
Como se muestra m Figura, 5 kg de vapor de agua contenido dentro de un
conjunto de presion-cilIndro sufre una expansin desde el estado 1, donde la energa
interna especfica es u1 = 2709,9 kJ/kg, al estado 2, donde u2 = 2659,6 kJ/kg.
Durante el proceso, hay transferencia de calor al vapor con una magnitud de 80 kJ.
Tambin una rueda de paletas transfiere energa al vapor por el trabajo en la
cantidad de 18.5 kJ, no hay cambio significativo en la energa cintica o potencial
del vapor. Determine la transferencia de energa por el trabajo desde el vapor al
pistn durante el proceso en kJ
 APLICACIN BALANCE DE ENERGIA
Un chip de silicio de 5 mm de lado y 1 mm de espesor est incrustado en un cuerpo
cermico. En estado estacionario, el chip tiene una entrada de energa elctrica de
0,225 W. La superficie superior del chip est expuesta a un refrigerante cuya
temperatura es de 20C. El coeficiente de transferencia de calor para la conveccin
entre el chip y el refrigerante es de 150 W/m2. K. Si la transferencia de calor por
conduccin entre el chip y el cuerpo de cermica es despreciable, determine la
temperatura superficial del chip, en C