1.

OBJETIVO
1.1. Objetivo General
Diseo y construccin de un medidor de conductividad trmica
mediante un sensor de temperatura y Arduino.
1.2. Objetivos Especficos
Construir el equipo basado en el sensor de temperatura que permita
ser conectada al arduino.
Disear la interfaz de software para la calibracin y uso normal del
sistema.
2. FUNDAMENTO TERICO
El mecanismo de traspaso de energa trmica entre dos cuerpos slidos en
contacto o dos posiciones espaciales de un mismo cuerpo que se encuentran a
un distinto nivel de energa trmica, niveles que son representados por dos
distintas temperaturas, se realiza desde el mayor nivel trmico (mayor
temperatura) hacia el cuerpo o la zona de menor nivel trmico (menor
temperatura), mediante la difusin de electrones libres presentes en la
estructura molecular de la materia y el incremento de los niveles de vibracin
de las redes moleculares.
El modelo matemtico que representa a este fenmeno se le denomina Ley de
Fourier y se plantea para una pared slida con un rea transversal al flujo de
calor (A) y un espesor (e), en que una de sus caras se encuentra a una
temperatura (T1) mayor que la existente en la otra (T 2), el flujo de calor (q)
resulta inversamente proporcional al gradiente de temperatura respecto de la
posicin y directamente proporcional al rea de intercambio de calor y a una
constante caracterstica o propiedad de la sustancia que conforma la pared.

Donde:
 Q = calor que fluye a travs de la placa
K = coeficiente de conductividad trmica
A = rea de contacto
dT/dx = variacin de temperatura a travs de una longitud

2.1. Conduccin en estado estable:

Se considera la conduccin de calor en estado estable, a travs de sistemas
simples en las que la temperatura y el flujo de calor son funciones de una sola
coordenada.
Par el caso de una pared plana, el gradiente de la temperatura y el flujo de calor
no varan con el tiempo, y el rea de la seccin recta a lo largo de la trayectoria del
flujo de calor es uniforme.
Las variables de la ecuacin de 2.1. pueden separarse y la ecuacin resultante es:

2.2

es la resistencia trmica RK

2.3
2.2. conduccin en estado transitorio
Este tipo de sistemas se genera cuando cambian las condiciones de frontera del
mismo por ejemplo alterar la temperatura superficial, la temperatura en cada punto
va a cambiar, los cambios continuaran ocurriendo hasta alcanzar un estado
transitorio estable.
Se debe realizar un anlisis en estado transitorio con el fin de realizar aproximar
los tiempos de estabilizacin y poder los clculos.
2.3. Descripcin del equipo de acuerdo al mtodo de placa caliente
Se dise un equipo para determinar la conductividad trmica de materiales
metlicos y lquidos.
El equipo que se construy consiste de una placa caliente, calentada por una
resistencia elctrica en este caso una hornilla. Se aplica una diferencia de
potencial la que es controlada por medio de un circuito elctrico, una placa fra que
recibe el flujo calorfico del material para el anlisis.
 La muestra consiste en una placa de forma rectangular donde se encuentra el
lquido o el slido. Se ubica entre ambas placas de tal manera que una de sus
caras este en contacto con la placa caliente y la otra con la placa fra.
Todo el conjunto de la placa fuente se encuentra rodeada por un material aislante
para evitar la prdida de calor como se indica en la figura 1:

3. DESARROLLO DEL MODELO MATEMTICO

3.1. Planteamiento de los modelos matemticos
Para el anlisis de transferencia de calor por conduccin en materiales metlicos y
lquidos con un flujo de calor suministrado constante se plantean modelos
matemticos. Los cuales se establecen bajo condiciones en estado estable o
transitorio.

3.2. Configuracin del equipo de conduccin de calor

La configuracin y geometra del equipo para la determinacin de la conductividad
trmica en materiales metlicos y lquidos se la consigue con una diferencia de
temperaturas por medio del calentamiento elctrico.
De la figura 2, el conjunto de placas que forman el sistema adems se sealan las
superficies entre las cuales se intercambia calor por conduccin, conveccin y
radiacin.

Superficie en contacto entre la resistencia trmica y la placa caliente de

referencia.
Superficie de contacto de la placa caliente de referencia y la muestra.
Superficie entre la muestra y la placa fra de referencia.
Superficie de contacto de la placa fra de referencia y la capa aislante.
Superficie interna de la capa aislante.
Superficie de contacto entre la placa caliente de referencia y la capa
aislante.
3.3. Modelo matemtico para el anlisis de en estado estable
Con el anlisis del sistema en estado estable se lograr encontrar la potencia
elctrica de la resistencia elctrica calefactora en funcin del calor que va a ser
disipado en las placas del sistema, para la cual hicimos las siguientes
consideraciones:
 El calor que produce la resistencia elctrica se disipa en las placas de
referencia y muestra. La temperatura en la resistencia es uniforme en todo
el volumen.
La conduccin es en un sentido unidireccional y que las placas estn en
contacto perfecto.
Conduccin entre la resistencia elctrica y la placa uno de referencia.
Conduccin entre la placa uno de referencia y la muestra metlica o liquida.
No existe generacin interna de energa.
La conductividad trmica, densidad, calor especfico de cada placa se
asumen constantes.
El coeficiente de conveccin se mantiene constante y semejante en su
estado estable.
La temperatura en las placas o ejes son constantes en un determinado
tiempo y solo vara de un tiempo a otro.
Se considera que el contacto entre las superficies es perfecto.
La radiacin y conveccin en el interior son despreciables.
Hay conveccin y radiacin al exterior casi despreciable desde el aislante.
La geometra del sistema es la determinada en la figura 3:

Donde:
1: fuente de calor
2: placa caliente
3: Material para analizar
4: placa fra
5,6,7 y 8 es el aislante trmico
3.4. Circuito trmico para la configuracin del sistema en estado estable
Se puede esquematizar la transferencia de calor por conduccin entre diferentes
materiales en estado estable utilizando la analoga elctrica en la cual la variable
del impulso es la diferencia de temperaturas y la variable de flujo es el calor.

3.1
La potencia elctrica que se suministra equivale al calor que se intercambia entre
las placas, por medio de la conveccin unidimensional e igual a la potencia
elctrica o diferencia de potencial (voltaje) en voltios por la intensidad de corriente
(amperios) que pasa por el sistema.
 3.2
Donde:
Pe = potencia elctrica
qs = Calor entrante al sistema
W = voltaje
I = intensidad de corriente
Re = resistencia elctrica
Al hacer balance energtico, considerando idealmente que si el sistema est
aislado totalmente se tiene:
(12) (23) (34) 14
= = = = 1 2 3
1 2 3 + +

Donde:
Kal=Coeficiente de conduccin trmica del aluminio (W/m-K)
Km= Coeficiente de conduccin trmica de la muestra (W/m-K)
A= rea de contacto entre las placas
Lx=espesor de las placas (m)
Tx= Temperatura en cada superficie (C)
Las reas de contacto se consideran iguales, las cuales se las suprime.
Coeficiente de conduccin de la referencia y de los espesores se los considera
constantes

3.3
Reemplazamos en la ecuacin 2.3.:

3.4
Despejamos Km:
2 1 4 1 3
=

2
= 14 1 3
3.5
( )

 3.4.1. Alternativa en medir el flujo de calor del sistema Qs,

Se puede medir la temperatura experimental entre la Interfaz de placa

caliente venesta y temperatura de interfaz venesta-muestra problema con
termopares, la cual nos dara una aproximacin del calor mas real. y con la
Ley de Fourier se calculara el flujo de Calor.

(1 2)
=
1

4. ANLISIS Y CLCULO DEL SISTEMA

4.1. Seleccin de Materiales
Se determinaron los materiales que se utilizaron para el experimento, relacionando
con sus conductividades trmicas en este caso los que tienen conductividad
trmica baja fueron los elegidos:
Material Conductividad trmica (W/m-C)
Caucho Expandido
Madera de pino

5. CONSTRUCCION DEL EQUIPO

Cuerpo aislante
Tapa aislante
Placa calefactora
Placa fra
Placa caliente
Placa de muestra
Control elctrico
Cubeta para lquidos
Control electrnico:
Consta de un micro controlador llamado Arduino que lee las seales de los
sensores de temperatura, controla el accionamiento de un rele y comunica a la
computadora.
HMI es la interfaz del usuario, donde se ve la interfaz del sensor de temperatura,
lee los datos.
Circuito de acondicionamiento, procesa el voltaje de los sensores de temperatura.
Rel, controla el energizado de la resistencia.
5.1. Montaje del equipo

INICIO

Se monta el equipo de la figura

1

Base aislada cuadrada

Pared aislante Placa

calefactora

Placa calefactora placa

muestra

Placa fra pared aislada

FIN

5.2. El equipo completo

El equipo est posicionado en forma vertical al igual que el control electrnico,
que servir para medir los valores experimentales de la conduccin de calor.
Para las mediciones de temperatura se usan sensores de temperatura.

6. Diseo y Descripcin del sistema de medicin de conductividad trmica

de slidos y lquidos
 Diseo del equipo vista interior (toda la parte externa asilada con caucho
expandido y madera )

Placa Fria

Aislante
Caucho Placa problema
expandido (muestra solida o
liquida)

Placa Caliente

Placa Caliente de
Dimensiones todas las placas aluminio

12.5 cm

- Espesor Placa caliente de

Placa Calefactora
aluminio
3 placas= 0.6 mm

12.5 cm
- Espesor Venesta(Placa
Caliente ) = 0.4 mm

-Espesor Muestra Problema

= 5-10 mm
- Espesor Placa Fria
Dimensiones de la caja y aislante

14.5 cm

14.5 cm

20 cm
Sistema de medicin de Conductividad trmica en slidos y lquidos

Equipo de Placas y Asilado,

Generacin
de calor

Control Electrnico Placa de

Arduino

Programacin
y sus
respectivos
clculos, para
la obtencin
de Resultados
mediante el
programa de
arduino
7. COSTOS DEL EQUIPO
Analizaremos los costos directos e indirectos, como la materia prima, la
construccin del equipo, costos de ingeniera e imprevistos.
7.1. Costos Directos
material Dimensin Costo Bs
aluminio 1x40 m2 30
Madera de pino
cobre 50*50 m2 30
Resistencia elctrica 40
Total

7.2. Costo de materiales electrnicos:

Material cantidad Costo Bs
Arduino 1 60
Cables macho embra 20 10
Cables macho - macho 20 10

7.3. Costos indirectos

La construccin del equipo: 50 Bs
Costo de ingeniera: 60 Bs
7.4. Costos totales:
Costos directos
Costos de material electrnico
Costos indirectos
Total (Bs)

8. PRUEBAS EXPERIMENTALES Y ANLISIS DE RESULTADOS

8.1. Prueba experimental en
Se toma las temperaturas en los 3 puntos de medicin de cada superficie, en
intervalos de un minuto hasta que la temperatura sea constante:
 Tiempo (s) Temperatura en Temperatura en
placa caliente- la placa muestra-
placa placa fra (C)
muestra(C)

8.2. Clculo del coeficiente experimental de la conduccin de calor

8.2.1. Coeficiente de conduccin de calor
Como la transferencia de calor en el sistema es la misma tomamos la T1 Y T2:
Temperatura 1
Temperatura 2

Con la ecuacin 2.3 se calcula el coeficiente de conductividad trmica:

=
El coeficiente encontrado en tablas es: k=
8.2.2. Anlisis del error entre el coeficiente de experimental y terico
||
= 100% = %

8.2.3. Coeficiente de conduccin de calor en el lquido

Como la transferencia de calor en el sistema es la misma tomamos la T1 Y T2:
Temperatura 1
Temperatura 2

Con la ecuacin 2.3 se calcula el coeficiente de conductividad trmica:

=
El coeficiente encontrado en tablas es: k=
8.2.4. Anlisis del error entre el coeficiente de experimental y terico
||
= 100% = %
 8.3. Anlisis de resultados
Los resultados obtenidos experimentalmente con respecto al terico, los
valores se encuentran al margen, ya que si el error es mayor al 10%
entonces podramos constatar que el experimento de la medida de
conductividad fue mal realizado.
Los Valores que se obtuvieron del coeficiente de conductividad trmica,
para las prubas, fueron relativamente lgicas, y aproximadas a sus
rangos de valores tericos

9. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
9.1. CONCLUSIONES
- De acuerdo a nuestros resultados obtenidos, sabemos que la conduccin
de calor fue unidimensional, y que la perdida de calor fue minima.
- El aislamiento que se utilizo es efectivo, ya que resiste la alta temperatura,
puede existir uno mejor que no sufra dilatacin, pero la ventaja es q este
puede dar una seguridad hermtica.
- El espesor de las placas es tambin un factor importante.
- Para la medicin de equipo se debe esperar al estado ms estacionario
posible.

9.2. Recomendaciones.

- La muestra problema debe ser lo mas uniforme posible

- No dejar que la placa calefactora exceda los 10 segundos a su
funcionamiento.
- Para la placa fra, adecuarlo de modo a que su temperatura sea la ms baja
posible.
- Si Existe algn tipo de Flujo de aire, puede llevar a errores de medicin, por
lo cual verifique siempre el equipo.
- La Placa de Arduino as como los controles electrnico protoboard, cuidar
de que se encuentre en un entorno seguro.

Bibliografia .-
- Diseo y construccin para la medicion de conductividad trmica
Tesis , Javier Edurado Vaga Velasquez.
- Simon Bonck Proyectos con Arduino. Editorial Estribol, 2012
- Kreith ,; 1970, PRINCIPIOS DE LA TRANSFERENCIA DE CALOR RA
EDICION Mexico.