1.

Criando componentes na biblioteca do ISIS e do ARES

Para que a PCB seja gerada, todos os componentes devero ter um encapsulamento vinculado o
que no o caso, por exemplo, do LED e da bateria. possvel criarmos somente encapsulamentos
ou caso necessrio todo o componente, ou seja, tanto o smbolo para a biblioteca do ISIS como para
a biblioteca do ARES. Componentes criados nesta situao no so utilizados para simulao.

Siga os passos abaixo para aprender a criar o componente completo nas bibliotecas:

1. No ISIS desenhe o contorno do componente utilizando as ferramentas bsicas de desenho;

Exemplo de um encapsulamento que pode ser utilizado

para CI.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

Ferramentas de desenho.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

2. Depois de desenhar o encapsulamento (o entorno do componente) devemos acrescentar os

pinos. Utilize a ferramenta Pins e escolha o tipo do pino: Padro, lgica invertida, Clock em borda
positiva ou negativa, Curto ou barramento;

Ferramenta PINS.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.
Pinos no encapsulamento.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

3. Escolha o tipo padro e depois de colocar todos os pinos em seu devido lugar (observe que o X
que indica o ponto de conexo fica para fora) d um duplo clique em cada um deles para
configur-lo;
 4. Insira os pinos de forma que fique como na figura ao lado. O pino de
nmero 1 deve ser configurado como entrada de alimentao (Power
Pin) e seu nome deve ser Vcc. Cada pino tem sua funo e deve ser
configurada separadamente como entrada, sada, terra e outros;

Componente a ser montado.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

5. Selecione todo o componente com o mouse e sobre ele clique com o boto direito. No menu
suspenso que se abre escolha a opo Make device;

Janela de configurao.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

6. Na primeira tela Device Properties preencha as informaes dos parmetros: nome do

componente, prefixo de referncia, etc. Clique em Next>;
7. Na tela Packagings escolha a opo Add/Edit;
8. Na prxima tela (Package Device) clique sobre o boto Add;
 Tela de encapsulamento do dispositivo.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

9. A tela para busca na biblioteca do ARES abrir. Como estamos criando um CI de 8 pinos busque
pelo encapsulamento DIL8 que corresponde a este componente;

Encapsulamento para o CI PTH.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

10. Tambm possvel encontrarmos encapsulamentos para soldagem em superfcie. Procure na

biblioteca o encapsulamento CHIPSMT8;
 Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

11. Preencher a coluna A com o nome dos pinos do encapsulamento. Basta clicar na coluna A na
primeira linha e digitar o nmero do pino A. Observe a figura abaixo;

Associao dos pinos.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.
12. Clique no boto Assign Package(s). Na prxima tela confira o desenho e clique em Next>;
13. Na tela Component Properties & Definitions todas as caractersticas do componente sero
resumidas e no precisam ser modificadas. Basta clicar em Next>;
14. Na tela Device data Sheet & Help File voc pode associar ao componente um data sheet apesar
de no ser necessrio. Basta clicar em Next>;
15. Na tela Indexing and Library Selection, aparecero os dados para a busca do componente que
no precisam ser modificados. Clique em Ok;

Um novo encapsulmento tambm poder ser criado, para saber como siga os passos abaixo.

16. Abra o programa ARES. Verifique que a tela principal do programa muito semelhante tela
principal do ISIS. As ferramentas especficas para a elaborao do layout neste programa sero
vistas mais a frente;
17. Antes de tudo precisamos modificar os valores dos passos disponveis na grade da tela. Visualize
no menu View que esto disponveis as escalas de 1th, 5th, 25th e 50th. O sistema de medida
tambm poder ser o mtrico. Para alterar abra o menu View e escolha a opo Metric;
18. Para inserir novos passos ao sistema de medida, como o de 1 polegada, por exemplo, abra o
menu System, e entre na opo Set Grids;
19. Substitua a medida de 50th por 0.1in digitando o novo valor. A janela de configurao deve ficar
como na figura abaixo. Clique sobre o boto Ok para fechar a janela e salvar a alterao;

Configurao do Grid.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

20. Confira no menu View que o passo de 0.1in agora est disponvel;
21. Escolha o sistema mtrico e marque o passo de 0.1mm para desenhar o encapsulamento
proposto;
22. Na barra de ferramentas vertical esto disponveis ferramentas de desenho que devero ser
utilizadas para criar o encapsulamento da chave. Para desenhar um retngulo de 13.2mm por
12.7mm, utilize a ferramenta de caixa (2D Graphics Box Mode);

Ferramentas de desenho.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

23. Perceba que medida que voc faz o desenho com a ferramenta caixa, no rodap da pgina
aparecem as medidas de largura e altura do desenho, assim h como controlar o tamanho do
desenho para que ele tenha 12.700mm de largura e 13.100mm de altura;

Informaes do rodap.
Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

24. Coloque trs ilhas PTH no desenho. No ARES esto disponveis 18 tamanhos de furos (ilhas)
circulares e 12 de ilhas retangulares. Clique na ferramenta Square Through-Hole Pad Mode ou
Round Through-Hole Pad Mode para verificar quais so os modelos. A TABELA 2 mostra em
milmetros e em polegadas os tamanhos de cada furo. O furo identificado, por exemplo, como C
40 15 tem formato circular (C), medida externa de 1,028mm (40th) e medida interna de 0,389
mm (15th);

Ferramentas para pads e ilhas.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

25. Para o encapsulamento utilize o furo de ilha retangular S-150-65;

 Tabela 1: Medidas dos furos

th mm
15 0,389 mm
25 0,6425mm
30 0,771mm
40 1,028mm
45 1,1565mm
50 1,285mm
60 1,542mm

Obs: Para converter de mils (th) para milmetros (mm) multiplique por 0,0257. Para converter de
milmetros (mm) para mils (th) divida por 0.0257.

26. Coloque 3 ilhas retangulares no componente respeitando o posicionamento de cada um deles

segundo as informaes do fabricante. A figura abaixo mostra como o componente deve ficar;

Encapsulamento para chaves.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

27. Aps concluir o desenho abra o menu Tools e escolha a opo Auto Name Generator. Na janela
que abre clique em OK (no precisa digitar nada).
28. Clique nos pads na ordem correta para que estes sejam enumerados.
29. Agora vamos salvar o encapsulamento no banco de dados do ARES. Para isso selecione com o
mouse todo o desenho. Com o desenho selecionado clique com o boto direito do mouse. No
menu suspenso que se abre escolha a opo Make Package.
30. Na janela preencha as informaes do encapsulamento. Para nome digite SW, em Categoria
escolha Micellaneous, em Package Type escolha Through Hole, em Sub-categoria escolha
 Switches. Escolha a biblioteca Package ou User para salvar o componente. Clique em Ok e
pronto.

2. Prticas de criao de componentes

Crie os componentes das prticas a seguir para treinar a metodologia de criao de componentes.

2.1Prtica 1
Objetivo: Criar o encapsulamento no ARES.

Crie o encapsulamento do Buzzer e associe ao componente do ISIS Buzzer.

Especificao mecnica do Buzzer.

Fonte: <http://www.shoptronica.com/893-buzzer-12mm-5v.html>

2.2 Prtica 2
Objetivo: Criar o encapsulamento no ARES.

Crie o encapsulamento da chave e associe ao componente do ISIS Button.

Figura 1: Chave tctil.

Fonte: <http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-425232726-chave-tactil-10pcs-
componentes-eletronicos-pic-atmel-JM?
redirectedFromParent=MLB228540334>.
Especificao mecnica da chave tctil.
Fonte:<http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-425232726-chave-tactil-10pcs-componentes-eletronicos-pic-
atmel-_JM?redirectedFromParent=MLB228540334>.

2.3 Prtica 3
Objetivo: Criar o encapsulamento no ARES
Crie o encapsulamento da lmpada e associe ao
componente do ISIS Lamp. O furo dever ser o C-250-M4
com pad.

Slot para lmpada de 12V.

Encapsulamento do slot para lmpada
Fonte: Autor.

2.4 Prtica 4
Objetivo: Criar o encapsulamento no ARES.

Crie o encapsulamento da transistor e associe ao componente do ISIS

BD140. O furo dever ser o circular M3. Salvar o
encapsulamento como TO-126H. O Pad quadrado S-75-40.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.

Fonte: Labcenter Eletronics, 2010.