REACTIVOS TALLER

1.- TIPO DE REACTIVO: SELECCIÓN DE ELEMENTOS MULTIPLE

Enunciado:
Relacione cada uno de los procesos de mecanizado químico con su respectiva definición:
Distractores:
a) Fresado Químico.
b) Maquinado Fotoquímico.
c) Grabado Químico.
d) Preformado Químico.
Distractores:
1) Se usa el método de fotorresistencia para enmascarar; se lo
emplea en el procesamiento de metales cuando se requieren
tolerancias cerradas o patrones complicados sobre piezas
planas.
2) Se usa para hacer placas con nombres y otros paneles planos
que tienen letras o dibujos en un lado con las letras en bajo
relieve o alto relieve.
3) Es aplicable a piezas grandes, de las cuales se retiran
cantidades sustanciales de metal durante el proceso. Se emplea
el método de corte y desprendimiento del protector.
4) Usa la erosión química para cortar piezas de láminas
metálicas muy delgadas, con un espesor de hasta 0.025 mm
(0.001 in), o para patrones de corte complicados.

A a4,b3,c4,d2
B a1,b2,c3,d4
C a2,b4,c3,d1
D a3,b1,c2,d4

Respuesta correcta: D
Justificación:
 Fresado químico: El fresado químico fue el primer proceso de CHM que se
comercializó. El método es aplicable a piezas grandes, de las cuales se retiran
cantidades sustanciales de metal durante el proceso. Se emplea el método de corte y
desprendimiento del protector. Por lo general se usa una plantilla, que toma en cuenta
el socavado que se producirá durante el ataque químico.
 Preformado químico: El preformado químico usa la erosión química para cortar
piezas de láminas metálicas muy delgadas, con un espesor de hasta 0.025 mm (0.001
in), o para patrones de corte complicados.
 Grabado químico: El grabado químico es un proceso de maquinado químico para
hacer placas con nombres y otros paneles planos que tienen letras o dibujos en un
lado. El grabado químico se usa para hacer paneles con las letras bajo relieve o alto
relieve, con sólo invertir las partes del enmascarado a las que se va a aplicar el ataque
químico.
 Maquinado fotoquímico: En el maquinado fotoquímico (PCM, por sus siglas en
inglés), se usa el método de fotorresistencia para enmascarar. El PCM se emplea en
el procesamiento de metales cuando se requieren tolerancias cerradas o patrones
complicados sobre piezas planas.