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• Definiciones
• Fabricación de PCB
– Ataque químico
– Fresadora
Introducción
• Printed Circuit Board (PCB)
• Información relevante:
– aspecto físico de los componentes
– Dimensiones de los pines, separación
Capas o
láminas de
metal
• Micro-maquilado (Fresadoras)
– Medianas y pequeñas producciones
– Prototipos
– No generación de residuos químicos
• PCB editor generación de los patrones
(footprints)
PCB: Ataque químico
• Aplicación de una resina fotosensible
• Ataque químico
PCB: Ataque químico
PCB: Fresadora
PCB: Fresadora
Agujeros o taladros, vias,
planos y disipadores de calor
Capas de soldadura y de
componentes
Footprint de componentes
• Información física de los componentes
Componentes
Componentes
discretos radiales
discretos axiales
con agujeros
con agujeros
CI discretos CI discretos
montados a través montados a través
agujeros de superficie
Footprints
• pines: “drill” y pad; Padstack
Proceso de diseño PCB
1. Diseño del esquemático
2. Creación y asignación de footprints
3. Retoque final de los esquemáticos y
extracción del ‘netlist’
4. Diseño del layout con PCB Editor.
5. Extracción de los ficheros Gerber a
partir del layout.
Cadence Orcad Capture;
asignación de footprint
Footprints
BGA
3) Retoques finales
• Ejecutar un DRC (‘Design Rules Check’)
en Orcad Capture
• Verificación de si hay partes repetidas
• Violaciones eléctricas
• Colocar
componentes
• En-rutar
Planos de tierra y alimentación
• Se crean para reducir la resistencia e
inductancias del material y que las
perdidas sean menores
B M
I A
E L
N
B M
I A
E L
N
Líneas generales de colocación
de componentes
Soldar los componentes
• Manual
• Automático