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Especificaciones técnicas
Elementos fundamentales
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1'17
Velocidad del bus 8 GT/s DMI3
Litografía 22 nm
TDP 3.67 W
Compatible con overclocking Yes
Información complementaria
Tamaño de paquete
23mm x 23mm
Tecnologías avanzadas
Especificaciones técnicas
Elementos fundamentales
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q4'17
Velocidad del bus 8 GT/s DMI3
Litografía 22 nm
TDP 6W
Compatible con overclocking Yes
Información complementaria
Nº de pantallas admitidas ‡ 3
Opciones de expansión