INTRODUCCION

En una primera instancia un circuito, en un concepto general, es un

red eléctrica que contiene al menos una trayectoria cerrada. Existen diversos
y muy variados tipos de circuitos, entre ellos encontramos los circuitos
impresos, que representan el tema a tratar próximamente. Un circuito
impreso es una superficie constituida por caminos o pistas de material
conductor laminadas sobre una base no conductora, estos son usados para
conectar eléctricamente y sostener mecánicamente un conjunto de
componentes electrónicos.

El inventor del circuito impreso fue probablemente el ingeniero

austriaco Paul Eisler, quien, mientras trabajaba en Inglaterra, fabrico uno
alrededor de 1936, como parte de una radio. Luego, aproximadamente en
1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala
para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usabas en la Segunda
Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. libero la invención
para el uso comercial. Los circuitos impresos no se volvieron populares en la
electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de
auto-ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.

Originalmente, cada componente electrónico tenia pines de cobre o

laton de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenia orificios
taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes
atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. En
1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, desarrollaron el proceso de auto-
ensamblaje en donde los pines de los componentes eran insertados en una
lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soladas. Con el
desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto
evoluciono en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado
en la actualidad.
 MARCO TEORICO

CIRCUITO IMPRESO

Un circuito impreso o en inglés Printed Circuit Board (PCB), es una

tarjeta o placa utilizada para realizar el emplazamiento de los distintos
elementos que conforman el circuito y las interconexiones eléctricas entre
ellos.

Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el

diseño de sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo esta práctica ha
ido disminuyendo con el tiempo. En los últimos años el tamaño de las
componentes electrónicas se ha reducido en forma considerable, lo que
implica menor separación entre pines para circuitos integrados de alta
densidad. Teniendo también en consideración las actuales frecuencias de
operación de los dispositivos, es necesaria una muy buena precisión en el
proceso de impresión de la placa con la finalidad de garantizar tolerancias
mínimas.

Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que

contienen caminos de cobre solamente por una de las superficies de la
placa. A estas placas se les conoce como circuitos impresos de una capa, o
en inglés, 1 Layer PCB. Los circuitos impresos más comunes de hoy en día
son los de 2 capas o 2 Layer PCB. Sin embargo, dependiendo de la
complejidad del diseño del físico del circuito (o PCB layout), pueden llegar a
fabricarse hasta de 8 o más layers.

CONCEPTOS BASICOS DEL PCB

Mascara de soldado

Para montar los componentes electrónicos en los circuitos impresos

se requiere de un proceso de ensamblado, que puede ser manual o
mediante maquinaria especializada. Los procesos de ensamblado requieren
la utilización de soldadura para poder fijar los componentes a la placa. Para
evitar que la soldadura pueda cortocircuitar accidentalmente dos tracks
pertenecientes a nodos distintos se utiliza una máscara de soldado, o
soldermask en inglés. Esta máscara de soldado es un barniz que se aplica a
los circuitos impresos en la etapa de fabricación y puede ser de variados
colores.

Serigrafia

La serigrafía es el proceso en donde se imprime sobre la máscara de

soldado información conducente a facilitar la labor del ensamblado y de
posterior verificación. Generalmente se imprime para indicar puntos de
prueba como también la posición, orientación y referencia de las
componentes que conforman el circuito. También puede utilizarse para
cualquier propósito que el diseñador requiera, como por ejemplo para el
nombre del producto, compañía, instrucciones de configuración, entre otros.
La serigrafía puede ir en ambas capas externas o caras del circuito impreso.

Pads

Un pad es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que

permite soldar o fijar la componente a la placa. Existen dos tipos de pads; los
thru-hole y los smd (montaje de superficie).Los padsthru-hole están
pensados para introducir el pin de la componente para luego soldarla por el
lado opuesto al cual se introdujo. Este tipo de pads es muy similar a una
viathru-hole.

Caminos de cobre

Un track es un camino conductor de cobre que sirve para conectar un

pad (donde descansa el pin o terminal de un componente) a otro. Los tracks
pueden ser de distinto ancho dependiendo de las corrientes que fluyen a
través de ellos.

Cabe destacar, que en altas frecuencias es necesario calcular el ancho del

track de forma que exista una adaptación de impedancias durante todo su
recorrido (más de este tema en una futura publicación).
PASOS PARA EL DISEÑO DE LA PCB

Creación del diseño de las pistas

A través de un programa de diseño de PCB como Proteus se crea el

diseño de la PCB, con tal de transformar la simulación de un circuito a PCB o
crearlo desde cero y mediante una impresora láser se realiza la impresión
del diseño en papelfotografico brillante; el color deltoner al momento de la
impresión tiene que ser lo suficientemente oscuro para que cuando se
aplique el ácido este no se remueva con fácilidad.

Preparación de la placa

Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa virgen,

cortado de la placa, adecuando su tamaño al del diseño realizado, utilizando
para ello la herramienta adecuada (sierra metálica, cizalla, entre
otros).Teniendo la pieza cortada, se procede a limpiarla de cualquier
impureza que tenga adherida a la superficie de cobre.Para este proceso se
usara una lana de acero y la acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor
posible, ya que si la placa no queda bien limpia nunca fijara el toneren la
misma. Al terminar de limpiar se seca la placa con un pedazo de tela limpio y
sevuelve a limpiar sin poner los dedos sobre el cobre, ya que estos dejan
grasa.La limpieza de la placa solo será efectiva cuando esta quede brillante y
con rayones en circulo para que agarre mejor el toner.

Trasferencia de pistas a la placa

Para trasferir el diseño del papel a la placa se utiliza una plancha para
adherir el tonera través del calor de manera uniforme; el papel debe estar de
cara con el diseño a la placa y dejando un pedazo de papel debajo de las
pistas para manipularlo y evitar tocar el diseño. Cuando el papel quede
totalmente pegado a la placa, se procede a sumergirla en
aguacompletamente el tiempo necesario para que el papel quede totalmente
impregnado de agua y se pueda retirar de manera sencilla.
Grabado en la placa

En este procedimiento se eliminara el cobre no necesario de la placa,

de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir
conexión eléctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un
recipiente o bandeja de plástico donde se pondrá una parte de ácido
clorhídrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo. Una vez que la
placa se ha introducido en la disolución, al cabo de unos pocos minutos ésta
absorberá parte del cobre de la misma, excepto de las pistas. Se ha de
prestar especial cuidado en la manipulación de estos compuestos químicos,
pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel.

Limpieza y taladrado de la placa

Una vez se saque la placa del ácido hay que enjuagarla con
abundante agua para que el ácido no la sigua comiendo, luego se seca con
un paño limpio. Una vez seca, se empapara el toner con acetona y se
rascara con un cepillo de dientes o con la lana de acero, eliminando así todo
el toner de la placa.A continuación se procede mediante un clavo y un
martillo a marca los lugares donde posteriormente se realizara el taladrado,
esto con tal de la broca de taladro no patine y corte las pistas

REGLAS GENERALES EN EL DISEÑO DE PISTAS DEL PCB

1. Siempre se debe evitar los ángulos agudos, es decir mas0º y menos

de 90º, en los cambios de dirección de una pista o en las
intersecciones entre dos pistas.
2. Para pistas que sean portadoras de lata frecuencia, igual o mayor a
1Mhz se debe evitar los ángulos de 90º, manteniéndolas cortas y
rectas.
3. Cuando más de dos pistas transcurren paralelas, la distancia que las
separa debe seruniforme.
4. No se deben unir directamente dos o más pads. Dicha unión se debe
realizar mediante una pista, aunque sea de pequeña longitud entre los
pads.
5. En cada pad solo pueden concurrir un máximo de cuatro pistas sin
formar ángulos agudos entre ellas.
6. Para el diseño general de las pistas, estás se deben realizarse lo más
sencillas posible, centrándose en cortas y directas.
7. Para el ancho de cada pista se debe tener en cuenta la corriente que
esta debe soportar. Ejemplos: con un grosor de la capa de cobre de
35um, 4mm de anchura para 8 o 10A; 1,5mm para 2 y 4ª y de 0,2mm
para 0,5A.
8. La separación mínima de pistas para tensión de trabajo pequeñas es
de 0,3mm.
9. Debe dejarse un espacio de separación mínimo entre las pistas y el
borde de la palca de 2 a 3mm.
10. La anchura mínima de las pistas de alimentación será entre 1 a 2mm
independientemente de la corriente que el circuito vaya a consumir.
 CONCLUSION

Los circuitos impresos constan de pistas de material conductor

colocadas sobre una base no conductora, que generalmente suele ser
baquelita o fibra de vidrio, estos se usan para el montaje e interconexión de
los componentes de un circuito electrónico. En un concepto mas técnico, los
circuitos impresos son aquellos formados por una placa de cobre montada
sobre una base de baquelita o fibra de vidrio, y en ella se graban pistas que
interconectaran eléctricamente los componentes del circuito. Estas placas,
luego de haberse impreso en ellas las pistas, se introducen en una solución
de percluro de hierro u otra sustancia corrosiva o acida, que se encarga de
eliminar el cobre que no va a ser útil, dejando solo el cobre marcado y por
ende, las pistas que compondrán el circuito impreso final, este proceso es
conocido como atacado químico.

El arte o diseño del circuito puede ser grabado en la placa de cobre de

tres maneras diferentes: mediante la impresión serigrafíca, que consiste en
dibujar manualmente el diseño del circuito directamente en la placa virgen,
usando tinta indeleble o anti-acida; a través del fotograbado, utilizando una
transparencia del patrón en negativo, para transferirlo a la placa usando luz
UV; o a través de la impresión en papel termo-sensible, técnica que consiste
en aplicar calor para transferir el patrón desde un material termo-sensible a la
placa virgen. Estos tres métodos antes mencionados pueden denominarse
manuales, puesto que pueden ser realizados en casa, con materiales de fácil
acceso, siendo la impresión serigrafica, la de mas bajo costo, sin embargo, al
realizarse manualmente los resultados suelen no ser muy precisos, o no tan
precisos como los que se obtendrían en un proceso industrializado.

Además de poder realizarse manualmente, estas técnicas de

fabricación también son implementadas por las industrias, debido a su amplia
accesibilidad, no obstante, son llevadas a cabo de forma automatizada, en
este aspecto cabe mencionar una cuarta técnica de fabricación: el fresado,
en el cual se utiliza una maquinaria especializada que posee 2 o 3 ejes para
quitar el cobre del sustrato, siguiendo una programación previa, y dejando
solo las pistas del diseño establecido.
 BIBLIOGRAFIA

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http://www.pcb.electrosoft.cl/04-articulos-circuitos-impresos-desarrollo-
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http://www.forosdeelectronica.com/tutoriales/circuitos-impresos.htm

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http://www.granabot.es/Modulos/dpe/Apuntes/Tema%201.6.5.pdf