Tecnología Electrónica

95-0439

2011
 Contenido

Organización de la Tecnología
Normalización: concepto de normas,…
Especificaciones: importancia,
redacción adecuada,……
Calidad: sistema y gestión,………
Confiabilidad: fallas, régimen de falla,
confiabilidad serie y paralelo,.....
 Contenido

Propiedades de los Materiales

Mecánicas: tensión mecánica,
deformación, coef. de Poisson,
módulo de elasticidad, ….
Eléctricas: variación de la
resistencia con la temperatura, con
la frecuencia, rigidez dieléctrica,
perdidas dieléctrica, …..
 Contenido

Propiedades de los Materiales
Magnéticas: pérdidas por histéresis,
punto de Curie, ……
Ópticas: absorción, dispersión,
efecto fotoeléctrico,…….
 Contenido

Componentes Discretos
Inductores de RF
Capacitores
Resistores
 Contenido

Sensores
Resistivos: Potenciómetro, Strain Gages,
RTD (Resistance Temperature Detector),
Termistores, Magnetorresistencias,
Fotorresistencias.
Capacitivo: de placas paralelas, ……
Inductivo: pasivos, activos, ……
Ópticos
 Contenido

Aplicaciones de Sensores

Campos Magnéticos
Presión
Flujo
Temperatura
Aceleración
Velocidad
……………
 Contenido

Componentes y Circuitos Híbridos
Tecnología híbridos de película
gruesa: procesos de fabricación
(impresión, secado y sinterizado)
Materiales: sustratos, pastas, …
 Contenido

Aplicaciones de circuitos híbridos

Aeroespacial
Telecomunicaciones
Electrónica
industrial
Sensores
Automotriz
 Contenido

Tecnología de LTCC
Tecnología de
Cerámicas de Baja
Temperatura de
Sinterizado : procesos
de fabricación
(impresión, aplilado y
sinterizado)
Materiales: sustratos,
pastas, …
 Contenido

Aplicaciones de la
Tecnología de LTCC

Dimensiones 43mm x
56mm
 Contenido

Componentes Integrados

Microfabricación:
Deposición de películas delgadas
Difusión de impurezas
Materiales, propiedades
Procesos básicos de
microfabricación Energía

Máscara

Fotorresina

oblea
Litografía

Capa a grabar

Oblea Si Oblea Si

Deposición Grabado

Epitaxy Vía húmeda

Oxidación Plasma
Sputtering RIE
Evaporación DRIE
CVD/LPCVD/PECVD
Spin-on
Soldadura anódica
1. Lâminas de silício do tipo n, (100), com resistividade entre 4 e 6 ohm 6. Remoção do fotorresiste 11. Fotogravação de contatos, etch do óxido e remoção do fotorresiste,
.cm. Lâminas para dispositivos mais uma lâmina teste. finalizando com a limpeza RCA

Medidas de resistividade (4 pontas) e espessura.

7. Implantação Iônica

2. Limpeza padrão RCA completa. a) 11B+, E = 50 keV, 5 x 1015 cm-2

12. Evaporação de alumínio
3. Oxidação úmida, SiO2, Xox = 0,7 micron.

13. Fotogravação de interconexões e etch do alumínio , remoção do

fotorresiste e sinterização de contatos
b) 31P+, E = 50 keV, 5 x 1015 cm-2, nas costas da lâmina.

4. Aplicação do fotorresiste e exposição à luz ultravioleta

8. Recozimento e oxidação úmida

9. Fotogravação de canal e contatos, etch do óxido e remoção do

fotorresiste, finalizando com a limpeza RCA
5. Etch do óxido em solução de HF/NH4F
 Circuitos Integrados
Fábrica

Diseño del circuito: Valor Encapsulado y

1. Diseño
agregado endel circuito
la experiencia y Proceso completo de
(software) Fabricación verificación
conocimiento del diseñador

Encapsulado y testeo: Prop. a

cantidad

Software: CAD de diseño,

verificación y simulación
 Circuitos Integrados:
el Proceso de Diseño
Datos con los Software de Computadora
parámetros
+ diseño y
+
eléctricos del verificación
proceso

Máscara
 Circuitos Integrados:
el Proceso de Diseño
Acceso a servicio de
fabricación en bajo
volumen (prototipo)

Chip de prueba
disponible en un par
Máscara se envía por de meses
mail a fábrica
 Contenido

Micromecanizado

Microsensores

MEMS

Aplicaciones
MEMS automotriz
 Qué son los Microsistemas?
Acelerómetros

Automóvil
MEMS biológicos
 MEMS óptica integrada
Concepto:

Semiconductor
lasers

Integrated Micro-mirrors
optics
(slide courtesy: M.Wu & H. Toshiyoshi, UCLA)

(M. Wu)
 MEMS: Micromecanizado

Un mecanismo

Engranajes Hinge

Sandia MEMS
 Contenido

Testing

Soldaduras

Encapsulados
Creación del Laboratorio de
Microelectrónica

1. Diseño de circuitos integrados

2. Diseño y Fabricación de Microsistemas / MEMS

Sala Limpia - INTI
Sala Limpia - INTI
Sala Limpia - INTI
Sala Limpia - INTI