ŞTIINŢA MATERIALELOR

Modulul (capitolul) 6
CUPRINS
MATERIALE CONDUCTOARE ....................................................187
SI MATERIALE SEMICONDUCTOARE ......................................187
6.1. Materiale cu conductibilitate electrică ridicată.......................187
6.2. Materiale pentru contacte electrice .........................................198
6.3. Materiale pentru termocuple...................................................200
6.4. Materiale cu rezistivitate electrică ridicată .............................201
6.5. Materiale semiconductoare .....................................................202
Cuvinte cheie .................................................................................208
Bibliografie ....................................................................................208
Teste de autoevaluare.....................................................................209

OBIECTIVE:
Insuşirea noţiunilor privind principalele tipuri de materiale cu
proprietăţi speciale de conducţie electrică .
Se au în vedere următoarele aspecte: studiul structurilor şi
proprietăţilor materialelor cu conductibilitate electrică ridicată (cuprul
şi aliajele sale, aluminiul şi aliajele sale, datorită utilizării lor pe scară
largă), evidenţierea tipurilor de materiale metalice cu destinaţii
speciale (contacte electrice, rezistoare, termocuple), studiul
principalelor materiale semiconductoare (germaniul siliciul, seleniul şi
compuşii semiconductori). Pentru fiecare categorie de probleme s-au
evidenţiat aspectele esenţiale legate de proprietăţile specifice
domeniului de utilizare. Insuşirea cunoştinţelor din acest capitol
impune parcurgerea şi însuşirea noţiunilor din modulul 4 al cursului.

Timp mediu necesar asimilării modulului: 12 ore

STIINTA MATERIALELOR

186
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

MATERIALE CONDUCTOARE
SI MATERIALE SEMICONDUCTOARE

6.1. Materiale cu conductibilitate electrică ridicată

6.1.1. Cuprul şi aliajele sale
Cuprul este un metal de culoare roşie, cu reţea cristalină CFC, ceea ce îi
conferă plasticitate foarte bună (A = 40 %) dar rezistenţă mecanică relativ scăzută
( Rm = 200…250 N/mm2 în stare laminat şi recopt). Prin deformare plastică la rece
cuprul se ecruisează, şi caracteristicile de rezistenţă cresc (Rm = 400…500
N/mm2), dar scade plasticitatea (A = 1…5%) Cuprul ecruisat îşi recapătă
proprietăţile de plasticitate prin aplicarea unui tratament termic ce constă din
încălzire la 600…800 oC şi răcire bruscă.
Principalele caracteristici fizice ale cuprului sunt prezentate în tabelul 6.1.
Conductibilitatea electrică foarte bună, care îl situează pe locul doi după argint,
este influenţată puternic de prezenţa impurităţilor. Considerând conductibilitatea
cuprului pur ca bază (100%), din figura 6.1 în care este prezentată influenţa
principalelor impurităţi asupra conductibilităţii, se constată că influenţa cea mai
puternică o au elementele: fosfor, siliciu, fier arseniu beriliu, iar influenţa cea mai
mică o au elemente cum ar fi: zincul, cadmiul şi argintul.
Tabelul 6.1 Principalele caracteristici ale cuprului
Denumirea caracteristicii Unitatea Valori
de măsură Cupru recopt Cupru ecruisat
Densitatea kg/m3 8950
o
Temperatura de topire C 1083
Rezistenţa la rupere Rm N/mm2 200…250 400…490
Alungirea procentuală după rupere A % 50…30 4…2
Duritatea Brinell HB 40…50 80…120
Modulul de elasticitate E N/mm2 122000 126000
Rezistivitatea electrică ρ la 20 oC Ωm 17,241·10−9 17,7·10−9
Coeficientul de temperatură al rezistivităţi αρ K−1 3,39·10−3
Conductivitatea termică la 20 oC W/mK 3,9398
Coeficientul de dilatare liniară α K−1 1,77·10−6
o
Temperatura de recoacere de recristalizare C 400…700

187
STIINTA MATERIALELOR

Principalele impurităţi ale cuprului se pot clasifica în următoarele

categorii:
• impurităţi solubile în cuprul solid (Ag, Au, Zn, Sn, Fe, Pt, Cd, Ni, Mn,
Mg, Cr, As, Sb); efectele prezenţei în concentraţii masice mici (sub 0,5 %) a
acestor impurităţi (care formează soluţii solide de substituţie cu cuprul), constând
în reducerea conductibilităţii termice şi electrice (v. fig. 6.1), creşterea rezistenţei
mecanice şi durităţii, micşorarea plasticităţii şi tenacităţii, etc., sunt, de obicei,
acceptabile; pentru anumite aplicaţii chiar se introduc în mod intenţionat mici
cantităţi din aceste elemente (microaliere) pentru obţinerea unor caracteristici
speciale.

Fig. 6.1. Influenţa impurităţilor asupra conductibilităţii cuprului pur

• impurităţi insolubile în cuprul solid (Pb, Bi); aceste impurităţi

formează cu cuprul eutectice uşor fuzibile (Pb şi Cu formează un eutectic care
conţine %Cum = 0,06 % şi are ts ≅ 320 oC, iar Bi şi Cu formează un eutectic care
conţine %Cum = 0,2 % şi are ts ≅ 270 oC), care se dispun la limitele cristalelor de
cupru şi îi influenţează negativ prelucrabilitatea prin deformare plastică la cald
(generează fenomene de fragilitate sau fisurare la cald);
• impurităţi care formează cu cuprul compuşi chimici fragili (O, S, P,
Se, Te); compuşii (cu topire congruentă) pe care îi formează cu cuprul aceste
impurităţi se dispun intercristalin în structura cuprului, sub formă de incluziuni
nemetalice, diminuându-i substanţial plasticitatea şi tenacitatea şi micşorându-i
considerabil conductibilitatea termică şi electrică (v. fig.6.1); prezenţa
incluziunilor intercristaline de CuO2 în structura cuprului (nedezoxidat

188
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

corespunzător la elaborare) poate determina şi fenomenul numit “boala de

hidrogen”, care se declanşează prin reacţia Cu2O + H2 ⇒ 2Cu + H2O şi conduce
la formarea de vapori de apă a căror presiune creşte (deoarece nu se pot elimina),
producând fisurarea intercristalină a produselor din cupru.
Cuprul utilizat în electronică şi electrotehnică are puritatea
99,99 …99,95% şi se obţine prin purificarea electrolitică a cuprului rezultat în
urma proceselor pirometalurgice.
Cuprul are o bună rezistenţă la coroziune în multe medii de lucru:
atmosfere poluate, ape reziduale şi ape sărate, vapori de apă supraîncălziţi, soluţii
slabe, neaerate de sulfaţi, azotaţi, cloruri şi acizi anorganici (sulfuric, clorhidric,
azotic), substanţe organice (benzină, motorină, benzol, glicerină etc.). Cuprul este
atacat (se corodează) în medii care conţin hidrogen, sulf, hidrogen sulfurat,
amoniac, soluţii concentrate de acizi anorganici, anilină şi acid acetic etc.
Cuprul formează un număr impresionant de aliaje; cu excepţia aliajelor
Cu-Zn care se numesc alame, aliajele cuprului cu staniu, cu aluminiu, cu siliciu
etc., se numesc bronzuri: bronzuri cu staniu, bronzuri cu aluminiu etc.
Aliaje Cu-Zn (alame). Alamele sunt aliaje binare sau polinare cu bază de
cupru, în care elementul principal de aliere este Zn; în figura 6.2 se prezintă
diagrama de echilibru a sistemului binar Cu-Zn în domeniul aliajelor utilizate în
tehnică (până la 50% Zn), iar în figura 6.3 se prezintă variaţia principalelor
caracteristici mecanice în funcţie de conţinutul de zinc. Alamele se utilizează
datorită caracteristicilor mecanice şi rezistenţei la coroziune mai bune decât ale
cuprului şi datorită costului mai scăzut (zincul are preţul mai redus decât cuprul
sau alte elemente de aliere)
Din diagrama de echilibru rezultă că până la 39 % Zn alamele au structura
monofazică, constituită din soluţia solidă de substituţie care are ca solvent cuprul
şi ca dizolvat zincul (faza α) ; la concentraţii mai mari (39…50% Zn) în structură
apare şi faza β’ care este compusul electronic CuZn (concentraţia electronică Ce =
3/2) ce a suferit procesul de ordonare la răcire (izoterma MN în diagramă).
Alamele monofazice se prelucrează uşor prin deformare plastică la cald şi
la rece (cea mai bună plasticitate la rece o au alamele cu 30%Zn, aşa cum se
constată din fig. 6b), fiind utilizate sub formă de benzi, sârme, table, ţevi, profile
şi piese ambutisate. Alamele cu până la 20% Zn au rezistenţă rifdicată la

189
STIINTA MATERIALELOR

coroziune şi se mai numesc şi tombacuri. Alamele bifazice α + β’ se prelucrează

numai prin deformare plastică la cald sau prin turnare deoarece au plasticitate
redusă la temperatură ambiantă.

Fig.6.2. Diagrama de echilibru a sistemului de Fig.6.3. Variaţia caracteristicilor mecanice ale

aliaje Cu - Zn alamelor în funcţie de %Znm

In afara alamelor binare Cu-Zn, se utilizează şi alame speciale care sunt

aliaje ce conţin în afară de Zn şi alte elemente de aliere cum ar fi: Al, Fe, Ni, Si,
Sn, Mn, Pb) în concentraţii de obicei reduse (1…4%) Aceste elemente conferă
alamelor caracteristici mecanice superioare (Al, Sn, Fe, Mn), rezistenţă la oxidare
(Si), prelucrabilitate bună prin aşchiere (Pb) etc.
Tabelul 6.2. Principalele caracteristici ale unor alame
Unitatea Aliajul
Caracteristica de CuZn10 …
CuZn 30 CuZn39Pb2
măsură CuZn20
Densitatea kg/m3 8800 … 8670 8530 8440
Rezistenţa la rupere Rm
- în stare recoaptă N/mm2 250…300 250…300 370…450
- în stare ecruisată 350…700 500…680 510…630
Alungirea la rupere A
- în stare recoaptă % 48…35 40…60 25
- în stare ecruisată 25…3 10…5 5
o
Temperatura de recoacere C 425…700 425…700 425…600
Rezistivitatea la 20 o C Ωm 39·10−9…54·10−9 62·10−9 64·10−9
Conductivitatea termică W/mK 188…138 121 117
Coeficientul de dilatare
K-1 182…191 199 -
liniară αt . 107

Simbolurile mărcilor de alame (şi aliaje neferoase în general) sunt alcătuite

din simbolul chimic al componentului de bază, urmat de simbolurile chimice ale
elementelor de aliere, scrise în ordinea descrescătoare a importanţei lor,

190
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

simbolurile chimice ale elementelor de aliere pentru care concentraţia este în jur
de 1 % sau mai mare fiind însoţite de numere (de preferinţă întregi) care indică
concentraţiiile masice nominale (medii) ale acestor componente; de exemplu,
CuZn38Pb2Mn2 este alama cu 38% Zn, 2%Pb şi 2%Mn. In tabelul 6.2 se
prezintă principalele caracteristici ale câtorva alame utilizate frecvent în
electronică şi electrotehnică.

Aliaje Cu-Sn (bronzuri cu Sn). Bronzurile cu staniu folosite în tehnică

au %Cum ≤ 22 % şi prezintă, în funcţie de concentraţia masică a staniului,
structurile indicate de diagramele de echilibru (stabil sau metastabil) redate în
figura 6.4; Fazele care apar pe diagramele de echilibru din figura 6.4 au
următoarele semnificaţii:
• L este soluţia lichidă a componentelor Cu şi Sn;
• α este soluţia solidă de substituţie având ca solvent cuprul şi ca dizolvat
staniul (α ≡ Cu(Sn)); deoarece prezintă, ca şi solventul său, structură cristalină de tip
CFC, faza α se caracterizează printr-o bună plasticitate, putând fi deformată
plastic uşor, atât la cald, cât şi la rece;

Fig. 6.4. Diagramele de echilibru ale sistemului de aliaje Cu – Sn pentru diferite stări:
a. starea de echilibru stabil; b. starea metastabilă obţinută prin recoacere (starea O);
c. starea metastabilă obţinută prin turnare (strarea M)

• β este o soluţie solidă pa baza compusului chimic Cu5Sn (fază

bertholidă), cu structură cristalină de tip CVC, care apare (la răcirea bronzurilor
topite) prin defăşurarea transformării peritectice (la t ≅ 800 oC): L + α ⇒ β; β este
stabilă numai până la temperatura t = 586 oC, la care se descompune eutectoid:
β ⇒ α + γ;

191
STIINTA MATERIALELOR

• γ este (ca şi β) o soluţie solidă pe baza compusului chimic Cu5Sn (fază

bertholidă), cu structură cristalină de tip CVC; faza γ este stabilă numai până
temperatura la t = 520 oC, la care se descompune eutectoid: γ ⇒ α + δ;
• δ este o soluţie solidă pe baza compusului chimic Cu31Sn8 (fază
bertholidă), cu structură cristalină complexă; faza δ este stabilă numai până la
temperatura t = 320 oC, la care, în condiţii de echilibru (care presupun menţineri
îndelungate), se descompune eutectoid: δ ⇒ α + ε;
• ε este compusul intermetalic Cu3Sn; datorită vitezei extrem de reduse cu
care se realizează transformarea δ ⇒ α + ε, aşa cum rezultă examinând
diagramele din figura 6.4, faza ε nu apare în structura semifabricatelor şi pieselor
din bronzuri industriale.
În funcţie de structura pe care o prezintă (la ta) în starea M, de
caracteristicile mecanice asigurate şi de procedeul tehnologic recomandat pentru
realizarea semifabricatelor şi pieselor, bronzurile cu staniu se pot clasifica astfel:

Bronzurile monofazice α (cu structura la ta alcătuită numai din cristale de

soluţie solidă α) au %Snm ≤ 8 ... 9 % şi sunt bronzuri deformabile (care se pot
prelucra atât prin deformare plastică la cald, cât şi prin deformare plastică la rece);
structura de turnare a acestor bronzuri, alcătuită din cristale dendritice de soluţie
solidă α neomogenă, aşa cum se observă pe micrografia din figura 6.5.a, se poate
transforma prin recoacere (precedată sau nu de o operaţie de prelucrare prin
deformare plastică) într-o structură cu cristale poliedrice de soluţie solidă α
omogenă, aşa cum se poate vedea pe migrografia prezentată în figura 6.5.b.

Fig. 6.5. Structura la ta a bronzurilor monofazice α

a – după turnare; b – după deformare plastică şi recoacere
Bronzurile hipoeutectoide (bronzurile bifazice) au %Snm = 10...20 % şi se
folosesc ca bronzuri de turnare; în starea M, structurile la ta ale semifabricatelor
şi pieselor realizate din astfel de bronzuri conţin fazele α şi δ şi, respectiv,

192
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

constituenţii α (preeutectoid) şi amestecul eutectoid (α + δ), duritatea şi

fragilitatea acestor structuri crescând pe măsură ce se măreşte conţinutul lor
procentual de eutectoid (α + δ).

• Pentru îmbunăţăţirea unor caracteristici de utilizare, bronzurile cu staniu

se pot alia suplimentar şi cu alte elemente, cum ar fi: fosforul, introdus în
concentraţii %Pm = 0,3...0,6 %, plumbul, introdus în concentraţii %Pbm ≤ 12 %,
zincul, în concentraţii %Znm = 5...10 %, elemente ce influenţează pozitiv
proprietăţile de turnare, caracteristicile de antifricţiune şi rezistenţa la uzare a
bronzurilor.
Mărcile de bronzuri cu staniu comerciale corespund prescripţiilor
anterior formulate; de exemplu, CuSn6; CuSn8 şi CuSn4Pb4Zn4 sunt mărci
de bronzuri monofazice α (bronzuri deformabile), iar GCuSn14; GCuSn12Ni2
şi GCuSn10Zn2 sunt mărci de bronzuri de turnare (recunoscute şi după litera G
din simbolizare).

Bronzurile cu aluminiu folosite în tehnică au %Alm ≤ 15 % şi prezintă

structuri şi caracteristici asemănătoare bronzurilor cu staniu, dar sunt mai ieftine.
Aceste aliaje au proprietăţi de turnare foarte bune însă prezintă la solidificarea după
turnare, tendinţa de a forma cristale dendritice lungi (columnare), care înrăutăţesc
comportarea la deformare plastică a pieselor şi semifabricatelor turnate; acest
dezavantaj poate fi eliminat, dacă la elaborare se face modificarea lor cu V, Ti, B şi
li se aplică o bună dezoxidare (pentru evitarea apariţiei în structură a incluziunilor
fragile de Al2O3).
Bronzurile cu aluminiu au, în comparaţie cu bronzurile clasice, rezistenţă
la coroziune mult mai bună (în medii ca: apa de mare şi soluţiile saline, soluţiile
de acid carbonic, soluţiile unor acizi organici), densitate mai mică, caracteristici
de antifricţiune şi rezistenţa la uzare mai scăzute şi caracteristici mecanice
asemănătoare. Pentru îmbunăţăţirea unor caracteristici de utilizare, bronzurile cu
aluminiu se pot alia suplimentar şi cu alte elemente, cum ar fi:fierul, în
concentraţii %Fem = 3...5 %, manganul, în concentraţii masice %Mnm ≤ 2 %,
nichelul, în concentraţii masice %Nim ≤ 5 %, elemente ce îmbunătăţesc
caracteristicile mecanice, caracteristicile de antifricţiune şi măresc refractaritatea
acestora (rezistenţa la oxidare/coroziune la temperaturi înalte).

193
STIINTA MATERIALELOR

Bronzurile cu beriliu utilizate în mod obişnuit au %Bem = 1,5...2,0 % şi

prezintă la ta, în stările M sau O, o structură alcătuită din fazele α (soluţie solidă
Cu(Be) şi γ (compusul definit CuBe cu reţea CVC) şi, respectiv, amestecul
eutectoid (α + γ);. Datorită variaţiei mari cu temperatura a solubilităţii beriliului
în cupru, semifabricatele şi piesele confecţionate din aceste aliaje se pot trata
termic prin călire de punere în soluţie (de la ti = 800 ... 820 oC), pentru
obţinerea unei structuri monofazice α (cu cristale de α suprasaturate cu
beriliu), urmată de îmbătrânire artificială (la ti = 300 ... 350 oC); efectele de
durificare ale acestui tratament termic se pot mări substanţial, dacă (după
călire) se face ecruisarea controlată a acestor bronzuri prin deformare plastică
la rece. Se obţin astfel caracteristici mecanice ridicate (Rm = 1100 ... 1500
N/mm2; Rp0,2 = 1000 ... 1050 N/mm2 şi A = 2 ... 5 %, iar duritatea lor este
350 ... 400 HB).
Datorită acestor caracteristici bronzurile cu beriliu sunt utilizate în
construcţia aparatelor de măsură pentru realizarea elementelor elastice, pentru
realizarea elementelor arcuitoare ale contactelor electrice etc.

6.1.2 Aluminiul şi aliajele pe bază de aluminiu

Aluminiul are structura cristalină CFC, fiind caracterizat de plasticitate

foarte bună dar rezistenţă mecanică scăzută. Sub formă de metal pur sau sub
formă de component de bază al unor aliaje, aluminiul este utilizat în prezent
pentru realizarea de semifabricate şi produse pentru multe ramuri economice
importante: aeronautică, construcţii civile şi industriale, electrotehnică şi
telecomunicaţii, energetică neconvenţională (solară, eoliană), forajul sondelor de
petrol, chimie şi petrochimie etc. Principalele proprietăţi fizice sunt redate în
tabelul 6.3; caracteristicile care trebuie remarcate, deoarece au determinat
opţiunile pentru utilizarea acestui metal în cele mai multe aplicaţii, sunt:
densitatea scăzută, conductibilitatea termică şi electrică ridicată.
Principalele impurităţi ale aluminiului tehnic se pot clasifica în
următoarele categorii:
• impurităţi solubile în aluminiul solid (Si, Cu, Mg, Zn, Mn, Ni, Cr, Ti,

194
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

Ta, Zr); efectele prezenţei acestor impurităţi în concentraţii masice mici, constând
în diminuarea proprietăţilor de turnare (Cu, Mg, Zn, Mn) sau îmbunătăţirea
acestora (Si şi, mai ales, Ti, Ta, Zn), creşterea rezistenţei mecanice şi scăderea
plasticităţii (Si, Mg, Zn, Mn, Cr, Mo), mărirea rezistenţei la coroziune (Si, Mg,
Mn, Ni) sau diminuarea acesteia (Cu), creşterea refractarităţii (Ni, Cr, Mo),
îmbunătăţirea prelucrabilităţii prin aşchiere (Cu, Zn), reducerea conductibilităţii
electrice (Mn) etc., sunt de obicei acceptabile;
• impurităţi insolubile în aluminiul solid (Sn, Pb, Bi); aceste impurităţi
uşor fuzibile se separă la limitele cristalelor de aluminiu şi influenţează negativ
prelucrabilitatea prin deformare plastică la cald (generează fenomene de fragilitate
sau fisurare la cald);
• impurităţi care formează cu aluminiul compuşi chimici (Fe, Si, As,
Sb); prezenţa compuşilor (Al3Fe, Al12Fe3Si, AlAs, AlSb) pe care îi formează
aluminiul cu aceste impurităţi are ca efect principal diminuarea plasticităţii şi
tenacităţii semifabricatelor sau produselor din aluminiu.

Tabelul 6.3. Principalele caracteristici ale aluminiului

Denumirea caracteristicii Valori
Unitatea de
Al 99,6 Al 99,6 Al 99,6
măsură
recopt ecruisat turnat
Densitatea kg/m3 2700 2700 2560
o
Temperatura de topire C 660
Rezistenţa la rupere Rm N/mm2 70…110 150…250 90…120
Alungirea după rupere A % 30…45 2…8 13…25
Duritatea Brinell HB 15…25 35…70 24…32
Modulul de elasticitate E N/mm2 6200 7200 -
Rezistivitatea electrică ρ la 20 oC Ωm 28·10−9
Coeficientul de temperatură al rezistivităţi αρ K−1 4,0·10−3
Conductivitatea termică la 20 oC W/mK 217
Coeficientul de dilatare liniară α K−1 23,9·10−6
o
Temperatura de recoacere de recristalizare C 200…450

In funcţie de gradul de puritate se utilizează următoarele tipuri de

aluminiu:
- aluminiu de puritate tehnică având max. 0,5% impurităţi; aluminiul
destinat conductoarelor electrice are condiţii suplimentare privind conţinutul în
anumite impurităţi şi se notează Al E;
- aluminiu rafinat electrolitic are conţinutul de impurităţi 0,05…0,005 %
şi este destinat realizării armăturilor pentru condensatoare şi în aparatură
electronică specială;

195
STIINTA MATERIALELOR

- aluminiu extrapur are conţinutul de impurităţi max. 0,001% şi este

utilizat sub formă de straturi subţiri în microelectronică.
Aluminiul are o bună rezistenţă la coroziune în multe medii de lucru:
atmosfere poluate, ape reziduale, vapori de apă, medii apoase care conţin dioxid
de carbon, soluţii de acid sulfuric etc. Rezistenţa la coroziune a produselor din
aluminiu se datorează acoperirii lor (pe cale naturală sau prin aplicarea unor
procedee tehnologice de tratare chimică sau electrochimică) cu o peliculă de
Al2O3, aderentă, compactă şi foarte rezistentă la coroziune, care împiedică
atacarea produselor de către mediilor active de lucru. Prezenţa impurităţilor (Fe,
Cu, etc.) sau unele medii active (soluţiile de acid azotic, soluţiile de acid fosforic,
amoniacul) pot determina declanşarea unor procese de corodare intensă a
produselor din aluminiu.
Cele mai răspândite aliaje pe bază de aluminiu sunt: Al-Cu, Al-Si, Al-Mg,
Al-Cu-Mg, Al-Cu-Mg-Si şi Al-Zn-Mg-Cu. Diagramele de echilibru binare ale
aliajelor pe bază de aluminiu sunt diagrame cu solubilitate parţială şi transformare
eutectică, aşa cum este arătat în figura 6.6. Aliajele se împart în următoarele
categorii:
- aliaje deformabile, cele plasate în domeniile I şi II marcate pe diagrama
de principiu din figura 6.6 a; aliajele din domeniul I sunt nedurificabile prin
tratament termic şi în această catgorie intră în special aliajele cu mangan şi cu
magneziu, iar aliajele din domeniul II se durifică prin tratatemt termic de
îmbătrânire;
- aliaje pentru turnare, sunt cele plasate în jurul concentraţiei eutectice
(domeniul III pe diagrama din figura 6.6 a)
Aliajele pe bază de aluminiu durificabile prin tratament termic au
caracteristici mecanice comparabile cu ale oţelurilor.
Procesul tehnologic prin care se realizează prelucrarea prin deformare
plastică şi durificarea structurală a unui semifabricat confecţionat dintr-un astfel
de aliaj are următoarele etape:
- călirea de punere în soluţie, constând din răcirea în apă a semifabricatului
încălzit la o temperatură tic (v. fig. 6.6 b) pentru obţinerea la ta a unei structuri
monofazice, alcătuită din cristale de soluţie solidă α suprasaturată în atomii
elementului de aliere ;
- prelucrarea prin deformare plastică a semifabricatului cu structură

196
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

monofazică α;
- îmbătrânirea (naturală sau artificială), constând din menţinerea
produsului prelucrat prin deformare plastică la o temperatură tii (v. fig. 6.6 b) în
vederea separării din soluţia solidă α suprasaturată a unor faze cu dimensiuni şi
grad de dispersie ce depind de temperatură şi timpul de menţinere, capabile să
producă durificarea la nivelul dorit a structurii; în practică se preferă îmbătrânirea
artificială deoarece rezultatele sunt mai stabile în timp; în cazul îmbătrânirii
naturale ( menţinerea la temperatură ambiantă) orice încălzire ulterioară a
materialului va conduce la modificarea proprietăţilor.

Fig. 6.6. Diagrama de echilibru principială a aliajelor binare pe bază de aluminiu:

a- clasificarea aliajelor; b – temperaturile tratamentelor termice de durificare
Aliajele industriale aparţinând acestei categorii au compoziţie complexă,
alierea aluminiului cu mai multe elemente fiind determinată de necesităţi privind
îmbunătăţirea prelucrabilităţii prin deformare plastică, anihilarea influenţelor
negative ale unor impurităţi greu de eliminat la elaborare, sporirea capacităţii de
durificare prin călire şi îmbătrânire, îmbunătăţirea rezistenţei la coroziune etc.
Cele mai folosite sunt aliajele Al – Cu – Mg cu adaosuri de Mn, cunoscute sub
denumirea de duraluminiu.
Pentru obţinerea pieselor cu forme complicate şi pereţi subţiri (elemente
de răcire a dispozitivelor electronice) se folosesc aliaje Al-Si turnate, care au
11...14% Si şi sunt cunoscute sub denumirea silumin. Pentru îmbunătăţirea
caracteristicilor mecanice şi tehnologice ale acestor aliaje se practică modificarea
cu sodiu (care se adaugă înainte de turnare, sub formă de cloruri sau fluoruri,
peste aliajele topite).

197
STIINTA MATERIALELOR

6.2. Materiale pentru contacte electrice

6.2.1. Materiale pentru contacte electrice fixe şi de întrerupere

Alegerea materialelor pentru contacte electrice este dificilă deoarece

intervin foarte mulţi factori care influenţează comportarea în exploatare.
Materialele utilizate pentru contacte electrice trebuie să îndeplinească următoarele
condiţii:
- conductivitate electrică şi conductivitate termică ridicate;
- rezistenţă la coroziune; devine extrem de importantă în cazul circuitelor
cu tensiuni şi intensităţi reduse, aşa cum este cazul circuitelor şi dispozitivelor
electronice;
- rezistenţă la eroziune sub acţiunea arcului electric; la deschiderea
circuitelor atmosfera din jurul contactului se ionizează şi se produc descărcări
electrice care provoacă desprinderea de particule din suprafaţa contactelor prin
vaporizarea metalului sau prin acţiune mecanică;
- rezistenţă la sudare; sudarea contactelor este cel mai periculos fenomen
în cazul instalaţiilor electrice ce lucrează cu intensităţi mari ale curentului electric
deoarece împiedică deschiderea la momentul oportun al circuitului; sudarea se
produce sub acţiunea presiunii şi încălzirii locale datorită rezistenţei electrice de
contact care este mai mare decât în restul circuitului;
- rezistenţă la uzare mecanică; uzarea se produce ca urmare a frecării
locale în timpul închiderii şi deschiderii circuitului.
Materialele utilizate pentru contacte electrice pot fi: metale pure, aliaje
obţinute prin topire şi materiale metalice obţinute prin sinterizare din pulberi.
A. Metalele pure se folosesc pentru contacte fixe datorită conductibilităţii
electrice mari şi rezistenţei la coroziune; utilizarea lor este limitată datorită
caracteristicilor mecanice reduse şi rezistenţei scăzute la sudare. Principalele
metale utilizate pentru contactele electrice sunt:
- argintul − are cea mai bună conductibilitate electrică, dar în atmosferă
(care conţine întodeuna compuşi ai sulfului) se acoperă cu un strat de sulfură AgS,
care este electroizolantă;
- cuprul − are conductibilitate bună, dar se oxidează uşor şi nu are

198
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

rezistenţă la sudare; se utilizează acoperit cu un strat de Ag sau Sn;

- aurul – se utilizează pentru contacte cu forţă redusă de apăsare (inserţia
microprocesoarelor pe plăcile de bază) şi în aparatura electronică ce lucrează în
condiţii deosebite datorită rezistenţei sale la coroziune;
platina − se utilizează în aparatura specială datorită rezistenţei
excepţionale la coroziune şi rezistenţei la uzare;
B. Aliajele obţinute prin topire utilizate pentru contactele electrice din
aparatura electronică sunt în special aliaje binare sau complexe pe bază de argint,
cupru, platină, aur, paladiu, wolfram etc. Pentru contactele destinate circuitelor de
putere medie, se mai utilizează şi alame, bronzuri, aliaje Cu-Ag, Ag-Cd etc.
C. Materialele metalice obţinute prin sinterizare se utilizează în special
pentru contactele destinate circuitelor de putere mare datorită rezistenţei ridicate
la uzare, rezistenţei la oxidare şi la sudare. Sinterizarea este procesul prin care se
obţin materiale din pulberile componenţilor prin presare şi încălzire simultană la
temperaturi ridicate ( până la 70% din temperatura metalului mai grue fuzibil).
Materialele metalice sinterizate se utilizează datorită următoarelor avantaje:
- pot fi obţinute materiale metalice din componenţi ce nu sunt miscibili în
stare topită (de exemplu Ni şi Ag), sau componenţi cu temperatura ridicată de
topire (aliaje pe bază de W);
- se pot doza mult mai precis componenţii sub formă de pulberi;
- se pot obţine piese de dimensiuni oricât de mici, fără necesitatea unor
prelucrări ulterioare.
Principalele tipuri de materiale sinterizate utilizate sunt: Ag-Ni, Ag-CdO,
W-Ag, W-Cu, Ag-W-Cu etc. Cea mai bună conductibilitate o au aliajele Ag-Ni
90/10 care sunt însă scumpe; din acelaşi sistem se folosesc şi alte aliaje cu
conţinuturi mai mici de argint. In cazul aliajelor Ag-CdO prin descompunerea
oxidului de cadmiu sub acţiunea arcului electric ce se formează la deschiderea
circuitului, iau naştere vapori care au capacitatea de a stinge rapid acest arc electric.

6.2.2. Materiale pentru contacte alunecătoare

In cazul contactelor alunecătoare (contacte mobile), materialele utilizate
trebuie să aibă rezistenţă mai mare la uzare, iar cuplul de materiale să asigure un
coeficient de frecare redus. Se utilizează cupluri de material în care un element

199
STIINTA MATERIALELOR

este realizat dint-un aliaj (bronzuri cu cadmiu, bronzuri cu beriliu, alame etc), iar
celălalt element din grafit sau materiale metalografitice.
Grafitul (formă alotropică a carbonului cu structură cristalină hexagonală)
asigură un coeficient de frecare redus datorită desprinderii unor particule foarte
fine prin clivaj pe planele cristaline paralele şi micşorării rugozităţii suprafeţelor
de contact prin umplerea microgolurilor cu aceste particule.
Materialele metalografitice (Cu + grafit, bronz + grafit) se obţin prin
sinterizare şi au conductibilitatea electrică şi termică şi rezistenţa mecanică mai
bune decât grafitul.

6.3. Materiale pentru termocuple

Pentru realizarea termocuplelor standardizate se utilizează cupluri de
materiale la care fenomenul termoelectric (efectul Seebeck) este pronunţat iar
tensiunea termoelectromotoare de contact (t.t.e.m.) are variaţie liniară cu
temperatura în domeniul de utilizare.
Se utilizează metale pure (Cu, Fe, Pt, W, Mo, Rh) şi aliaje: constantan –
aliaj cu 54% Cu şi 46% Ni; cromel – aliaj cu 90% Ni şi 10% Cr; alumel – aliaj cu
95% Ni, 2% Al, 2% Mn, 1% Si; platin rhodiu – aliaj cu 90% Pt, 10% Rh.
In tabelul 6.4 se prezintă principalele termocuple cu simbolizarea lor
internaţională şi domeniul de temperaturi pentru care se utilizează. Din figura 6.7
în care se prezintă variaţia cu temperatura a t.t.e.m. pentru aceste termocuple
rezultă că la termocuplele destinate temperaturilor ridicate (tip S şi K) t.t.e.m. sunt
mai reduse.
Tabelul 6.4 Principalele tipuri de termocuple
Domeniu
Termocuplul Simbolizare
de utilizare, oC
Cupru - Constantan T −250…370
Fier - Constantan J −200…760
Cromel - Constantan E 0…870
Cromel - Alumel K 0…1260
Platin - Platin Rhodiu
S 0…1600
Fig. 6.7. Variaţia t.t.e.m. a principalelor
termocuple

200
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

6.4. Materiale cu rezistivitate electrică ridicată

6.4.1.Materiale pentru rezistoare de precizie şi reostate
Sunt materiale la care se impun următoarele cerinţe: rezistivitate electrică
ridicată şi constantă cu temperatura (coeficient de temperatură al rezistivităţii
redus), să aibă t.t.e.m. mică faţă de cupru pentru a nu genera tensiuni parazite în
circuite, să suporte încălziri fără să-şi modifice proprietăţile sau să devină fragile
la răcire.
Se folosesc pe scară largă aliajele cunoscute sub denumirea comercială de
manganine (aliaje de cupru, mangan, nichel sau aluminiu şi, eventual, fier ) şi
aliaje Cu-Ni sau Cu-Ni-Zn (cunoscute sub denumirile comerciale de argentan,
alpaca sau neusilber datorită faptului că aspectul este similar argintului). In
tabelul 6.5 sunt prezentate câteva tipuri de aliaje pentru rezistoare şi reostate şi
caracteristicile principale ale acestora.
Tabelul 6.5 Compoziţia chimică şi caracteristicile principale ale unor aliaje rezistive
Compoziţia, % Rezistivitatea Coeficient t.t.e.m
Aliajul ρ la 20 oC, αρ(t)⋅106, faţă de Cu ,
Cu Mn Ni Fe Al Zn
µΩm K-1 µV/K
86 12 2 0,43 5,5 −0,6
84 13 3 0,50 - −0,2
Manganine
33 67 1,88 0 −1,0
10 60 30 2,05 −100 0
Constantan 60 40 0,50 1,0 42
Nichelina 54 26 20 0,43 2,3 −25
Argentan 60 17 23 0,30 3,5 15

6.4.2. Materiale pentru filamente şi rezistenţe de încălzire

Sunt materiale care trebuie să aibă rezistenţă mare la oxidare, refractaritate
(rezistenţă mecanică la temperaturi ridicate), rezistivitate electrică mare şi
coeficeintul de temperatură al rezistivităţii redus. Se utilizează metale pure, aliaje,
grafit şi compuşi nemetalici.
Metalele pure utilizate în special sunt: wolframul, molibdenul, tantalul şi
niobiul, metale cu temperaturi ridicate de topire aşa cum se constată din tabelul 6.6 în
care se prezintă principalele lor caracteristici; se utilizează pentru realizarea
filamentelor lămpilor cu incandescenţă sau tuburilor elctronice, rezistenţe de încălzire
pentru cuptoare de temperaturi înalte etc. Wolframul, care are cea mai ridicată
temperatură de topire este dur, casant şi se prelucrează numai prin sinterizare.

201
STIINTA MATERIALELOR

Tabelul 6.6. Principalele caracteristici ale unor metale pentru filamente şi rezistenţe
Densitatea, Temperatura de Temperatura max. de Rezistivitatea ρ
Metalul
kg/m3 topire, oC utilizare, oC la 20 oC, µΩm
Wolfram 19300 3410 2500 5,51
Molibden 10200 2620 2000 5,70
Tantal 16500 2000 2000 12,4
Niobiu 8560 2470 1800 14,2

Aliajele utilizate curent pentru rezistenţe de încălzire sunt:

- aliaje pe bază de nichel şi crom ( denumire comercială nicromi);
cromul se dizolvă în nichel şi formează soluţii solide cu rezistenţă mecanică
ridicată şi rezistenţă mare la oxidare; pentru îmbunătăţirea caracteristicilor
mecanice şi pentru reducerea costului nicromilor, o parte din crom se înlocuieşte
cu fier (feronicromi);
- aliaje pe bază de fier, care conţin în special Cr sau Ni, şi adaosuri deAl
sau Si, sunt mai ieftine dar au variaţii mai mari ale rezistivităţii cu temperatura.
Grafitul şi compuşii nemetalici dintre care cei mai utilizaţi sunt carbura
de siliciu SiC (silita) şi siliciura de molibden MoSiO2 (mosilit) se folosesc sub
formă de bare pentru încălzirea cuptoarelor electrice la temperaturi ridicate
(1400…1700 oC). Prezintă fenomenul de îmbătrânire, au fragilitate ridicată la
temperatura ambiantă iar rezistivitatea lor variază mult cu temperatura.

6.5. Materiale semiconductoare

6.5.1. Germaniul
Germaniul este un element care face parte din grupa a patra a sistemului
periodic al elementelor (v. tabel 1.1), cu structură cristalină cubică tip diamant,
care are celula cub cu feţe centrate ce conţine în interior 4 atomi plasaţi astfel
încât fiecare atom este legat covalent de alţi patru atomi . (v. fig. 6.8) Acest tip de
structură conferă duritate ridicată datorită legăturilor puternice dintre atomi.
Germaniul se găseşte în scoarţa terestră în proporţie de 0,07%, sub formă
dispersă în unele minereuri complexe. Se obţine de obicei din produse secundare
rezultate la extragerea altor metale cum ar fi zincul, prin procese tehnologice
complexe de oxidare în urma cărora rezultă o materie primă ce conţine 10…20%
GeO2, ce se purifică prin clorurare, hidroliză, calcinare şi măcinare, rezultând

202
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

pulberea de dioxid de germaniu ce se reduce la temperaturi mai mici de 700oC.

Pulberea de germaniu astfel obţinută se topeşte şi se solidifică lent pentru
purificare suplimentară; gradul de puritate se apreciază pe baza valorii
rezistivităţii electrice ρ, considerându-se purificat de elemente active electric
atunci când ρ ≤ 0,5 Ωm. Germaniul policristalin se topeşte împreună cu
elementele de dopare în cantităţile corespunzătoare şi se obţine lingoul
monocristalin prin cristalizarea primară în condiţii de echilibru pornind de la un
germene monocristalin şi solidificare dirijată.

Fig. 6.8 Structura cristalină tip diamant

Proprietăţile intrinseci ale germaniului depind de gradul de puritate, de

temperatură, de prezenţa câmpului magnetic etc.; valorile principalelor
caracteristici sunt prezentate în tabelul 6.7.
Tabelul 6.7. Principalele caracteristici ale germaniului şi siliciului
Caracteristica Germaniu Siliciu
Densitatea , kg/m3 5330 2328,3
Temperatura de topire-solidificare, oC 937 1417
Temperatura de fierbere, oC 2700 2600
Căldura specifică, J/kg⋅K 756 309
Coeficientul de dilatare liniară, K-1 6,1⋅10-6 2,33⋅10-6
Conductivitatea termică, W/m⋅K 16,6 60
Rezistivitatea intrinsecă, Ωm 0,47 2500…3000
Lărgimea benzii interzise la 20oC, eV 0,665 1,105
Permitivitatea relativă 16,03 11,07
Mobilitatea electronilor la 20 oC, m2/Vs 0,39 0,145
Mobilitatea golurilor la 20 oC, m2/Vs 0,19 0,048

203
STIINTA MATERIALELOR

Rezistivitatea intrinsecă depinde de temperatura absolută T conform

relaţiei:
3890
ρ t = 0,256 ⋅ 10 − 6 exp( ) [Ωm]. (6.1)
T
Odată cu creşterea conţinutului de impurităţi rezistivitatea electrică la
aceeaşi temperatură scade, aşa cum se observă din figura 6.9.
La introducerea unui cristal de germaniu într-un câmp magnetic de
inducţie B, rezistivitatea sa variază conform relaţiei:

( )
ρ B = ρ 0 1 + 3,8 ⋅ 10 −33 µ 2 B 2 [µΩm }, (6.2)

unde µ este mobilitatea electronilor în m2/Vs, iar B este inducţia magnetică

în Wb/m2.
Germaniul se utilizează la fabricarea diodelor tunel, a tranzistoarelor , a
traductoarelor Hall, a detectoarelor de radiaţii, a traductoarelor pentru temperaturi
joase etc.

6.5.2. Siliciul
Este cel mai utilizat material semiconductor; face parte din grupa a patra a
sistemului periodic şi cristalizează ca şi germaniul în sistemul cubic tip diamant.
Siliciul pur se obţine prin sinteza, purificarea înaltă şi descompunerea unor
compuşi cum sunt : silanul (SiH) şi triclorsilanul (SiHCl); materia primă o
constituie siliciul tehnic obţinut în cuptoare prin reducerea cuarţitei (SiO2 –
mineral extrem de răspândit în scoarţa terestră) cu cocs de petrol.
Obţinerea monocristalelor se realizează prin tehnologii speciale ce se
bazează în principiu pe asigurarea condiţiilor de cristalizare corespunzătoare
creşterii unui germene monocristalin. La obţinerea microprocesoarelor se aplică
şi tehnologii bazate pe depunerea directă din fază de vapori.
Valorile principalelor caracteristici ale siliciului sunt prezentate în tabelul
6.7 împreună cu cele ale germaniului. Analizând aceste caracteristici se constată
că siliciul are banda interzisă mai mare decât germaniul, ceea ce explică şi
rezistivitatea electrică intrinsecă mai mare; variaţia rezitivităţii electrice a
siliciului cu temperatura se produce conform relaţiei:
6500
ρ t = 0,96 ⋅ 10 − 6 exp( ) [Ωm]. (6.3)
T

204
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

Variaţia rezistivităţii electrice a germaniului şi a siliciului cu conţinutul de

impurităţi şi tipul de impurificator (acceptor sau donor, v. cap 4) este prezentată
în figura 6.9.

Fig. 6.9. Variaţia rezistivităţii semiconductorilor cu concentraţia impurităţilor

6.5.3 Seleniul
Seleniul este un element care prezintă o varietate mare de forme alotropice
cristaline (monoclinic α, şi β, hexagonal γ, ) şi chiar amorfe (seleniu roşu, cafeniu,
negru, coloidal). Ca material semiconductor se utilizează seleniul hexagonal – γ,
obţinut prin încălzirea oricărei forme alotropice la 180…220 oC. Este stabil în aer,
nu reacţionează cu apa, dar reacţionează cu halogenii şi cu oxigenul la cald.
Conductivitatea sa electrică depinde de forma alotropică şi de gradul de
impurificare. Datorită fenomenului fotovoltaic pronunţat, se utilizează la
realizarea fotoelementelor.

6.5.4. Compuşi semiconductori

Compuşii semiconductori se diferenţiază după grupele sistemului periodic
cărora aparţin componentele lor A şi B; principalele tipuri de compuşi
semiconductori sunt: compuşi AII-BVI şi compuşi AIII-BV.
Compuşii AII-BVI sunt combinaţii ale elementelor din subgrupele II B (Zn,
Cd, Hg) şi VI B (S, Se, Te) ale sistemului periodic. Cristalizează fie în sistem tip

205
STIINTA MATERIALELOR

blendă (ZnS) cubic, (v. fig.6.10a), care se deosebeşte de cea tip diamant prin
faptul că este formată din două specii atomice şi nu are un centru de simetrie, fie
în sistem hexagonal tip würtzită (v. fig. 6.10b), la care legătura dintre atomii
vecini este tot tetraedrică, diferenţele constatându-se numai la poziţiile atomilor
mai îndepărtaţi.

Fig. 6.10. Structuri cristaline tipice semiconductorilor AII-BVI:

a− structura tip blendă; b – structura tip würtzită

Din punct de vedere chimic compuşii AII-BVI sunt sulfuri, seleniuri sau
calcogenuri (telururi) de Zn ,Cd, Hg. etc. aşa cum rezultă din tabelul 6.8, în care
se prezintă principalele caracteristici ale acestora. Aceşti compuşi sunt activi
chimic, disociază la temperaturi înalte şi sunt atacţi de acizi.
Sub acţiunea radiaţiilor din spectrul vizibil sau al altor tipuri de radiaţii în
aceste materiale se produc fenomene de fluorescenţă (luminiscenţa care apare
imediat după acţiunea radiaţiei primare) sau fosforescenţă (luminiscenţa care
apare după un anumit timp (secunde, minute) de la acţiunea radiaţiei primare) în
funcţie de elementele cu care au fost dopate. Principalele elemente dopante
activatoare sunt: Cu, Ag, Au, iar coactivatoare (cele care introduc în banda
interzisă niveluri donoare) sunt : Al, Ga, In, F, Cl, Br.
Proprietăţile lor sunt influenţate de asemenea de câmpurile magnetice şi de
solicitările mecanice.
Semiconductorii de tipul AII-BVI sunt utilizaţi la fabricarea
fotorezistoarelor, generatoarelor Hall, traductoarelor de forţă etc.

206
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

II VI
Tabelul 6.8. Principalele caracteristici ale unor compuşi A -B
Mobilitatea
Mobilitatea
Tipul Lăţimea benzii golurilor µg,
Permitivitatea εr electronilor µe,
semiconductorului interzise wi, eV m2/V.s
m2/V.s
ZnS 8,32 3,6 0,014 5·10-4
ZnSe 8,10 2,7 0,035 28·10-4
ZnTe 10,10 2,26 0,034 110·10-4
CdS 9,30 2,41 0,35 15·10-4
CdSe 9,63 1,67 0,065 98·10-4
CdTe 10,60 1,44 0,105 190·10-4

Compuşii semiconductori AIII-BV sunt compuşi definiţi ai elementelor

din subgrupele III B (bor, aluminiu, galiu, indiu) şi V B (azot, fosfor,arseniu,
stibiu, bismut) ale sistemului periodic (v. tabelul 1.1). Structura cristalină diferă
de la un compus la altul: fosfurile, antimoniurile (stibiurile) şi arseniurile de B, Al,
Ga şi In au reţea cristalină cubică tip blendă (v. fig. 6.10.a), iar nitrurile de Al şi In
au reţea cristalină hexagonală tip würtzită (v. fig. 6.10 b).
Proprietăţile acestor compuşi depind de natura lor chimică (v. tabelul 6.9),
de concentraţia impurităţilor şi de temperatură.
III V
Tabelul 6.9. Principalele caracteristici ale unor compuşi A -B
Mobilitatea
Energia de Mobilitatea
Tipul Temperatura de golurilor µg,
activare la 20 oC, electronilor µe,
semiconductorului topire, oC m2/V.s
eV m2/V.s
InSb 523 0,18 7,7 0,7
InAs 940 0,35 3,3 0,02
InP 1060 1,25 0,50 0,065
GaSb 720 0,70 0,85 0,14
GaAs 1250 1,40 10,88 0,04
AlSb 1070 1,65 0,006 0,06

Semiconductorii AIII-BV se utilizează la fabricarea diodelor tunel, a

tranzistoarelor, a microprocesoarelor, în optoelectronică etc.

207
STIINTA MATERIALELOR

Cuvinte cheie
alumel, 200 cromel, 200
aluminiu duraluminiu, 197
tehnic, rafinat electrolitic, extrapur, eroziune, 198
195 filamente, 201
aluminiu tehnic, 194 germaniu, 202
argentan, (alpaca), 201 îmbătrânire, 197
bronzuri cu aluminiu, 193 manganine, 201
bronzuri cu staniu, 191 materiale metalografitice, 200
bronzuri hipoeutectoide (bifazice), 192 nicrom, 202
bronzuri monofazice α, 192 rezistivitatea intrinsecă, 203
călire de punere în soluţie,, 196 seleniu, 205
compuşi AII-BVI, 205 siliciu, 204
compuşi AIII-BV, 207 silita, 202
constantan, 200 silumin, 197
contacte alunecătoare, 199 sinterizare, 199
contacte electrice, 198 termocuple, 200

Bibliografie

1. * * * Metals Handbook Ninth Edition, vol.9, American Society for Metals,

Ohio, 1986
2. Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University course,
Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
3. Cătuneanu M.V., ş.a., Materiale pentru electronică, E.D.P., Bucureşti,
1982
4. Cătuneanu M.V., Svasta I.P. ş.a., Tehnologie electronică, E.D.P.,
Bucureşti, 1984
5. Gâdea S., Petrescu M., Metalurgie fizică şi studiul metalelor, vol. II.,
Editura Didactică şi Pedagogică, Bucureşti, 1981
6. Ifrim A., Noţingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P., Bucureşti,
1992
7. Lakhtine I., Métallographie et traitements thermiques des métaux,
Moscova, Mir, 1978
8. Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers, Macmillan
Publishing Company, New York, 1991
9. Smithells C., Metals. Reference book, vol. I, Butterworths Publications Ltd. &
Interscience Publishers Inc., London & New York, 1955
10. Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989.
11. Zecheru Gh. Drăghici Gh. Elemente de ştiinţa şi ingineria materialelor ,
vol. 1, Ed. ILEX şi Ed. UPG Ploiesti, 2001.

208
 Capitolul 6 Materiale conductoare şi materiale semiconductoare

Teste de autoevaluare
T.6.1. Care dintre următoarele impurităţi prezente în cuprul tehnic
determină apariţia fenomenului numit „boala de hidrogen”: a) plumbul;
b) bismutul; c) oxigenul; d) sulful?
T.6.2. Care dintre următoarele aliaje pe bază de cupru au ca element de aliere
principal zincul: a) bronzurile; b) aliaje Kunial; c) aliaje Alpaca; d) alamele?
T.6.3. Care dintre următoarele tipuri de alame se pot prelucra prin
deformare plastică: a) alamele monofazice α; b) alamele bifazice; c) alamele
monofazice β’; d) tombacurile?
T.6.4. Care dintre următoarele caracteristici corespund alamei CuZn30: a)
este o alamă monofazică α; b) este o alamă binară deformabilă; c) este o alamă
specială deformabilă; d) este o alamă pentru turnare?
T.6.5. Care este structura de echilibru la ta a bronzurilor cu beriliu folosite
în tehnică: a) structură monofazică α ≡ Cu(Be); b) structură monofazică γ (fază
bertholidă pe baza compusului CuBe; c) structură bifazică, alcătuită din α şi γ;
d) structură alcătuită din constituienţi α (preeutectoid) şi eutectoidul (α+γ)?
T.6.6. Care dintre următoarele categorii de aliaje industriale Al − Cu se pot
supune durificării structurale prin călire de punere în soluţie şi îmbătrânire
naturală sau artificială: a) aliajele deformabile, având %Cum = 2...5 %; b) aliajele
de turnare cu %Cum ≤ 5,7 %; c) aliajele de turnare cu %Cum < 5,7 %; d) toate
categoriile de aliaje industriale?
T.6.7. Care dintre următoarele condiţii trebuie îndeplinite de un material
pentru contacte electrice: a) să aibă rezistenţă la coroziune; b) să aibă rezistenţă la
şoc termic; c) să aibă rezistenţă la sudare; d) să aibă conductibilitate termică
mare?
T.6.8. Un material pentru contacte electrice trebuie să aibă: a) rezistenţă la
eroziune electrică; b) rezistivitate electrică mare; c) rezistenţă la uzare;
d) plasticitate mare?
T.6.9. Cea mai mică rezistivitate electrică o au contactele electrice
realizate din: a) aliaj Ag-Ni 90/10; b) aur; c) argint; d) cupru?
T.6.10. Sinterizarea este: a) procedeu tehnologic de obţinere a pieselor
prin turnare de precizie; b) procedeu tehnologic de obţinere a pieselor prin presare

209
STIINTA MATERIALELOR

şi sinteză chimică; c) procedeu tehnologic de obţinere a pieselor prin presare şi

încălzire simultană a componentelor sub formă de pulberi; d) procedeu tehnologic
de obţinere a pieselor prin electroliză.
T.6.11. Care dintre următoarele materiale pentru contacte se obţin prin
sinterizare: a) Ag-Cu; b) Ag-Ni; c) W-Cu; d) Cu-Ni ?
T.6.12. Termocuplurile Pt-PtRh se folsesc pentru: a) temperaturi foarte
scăzute: b) temperaturi în domeniul –100…+700 oC; c) temperaturi în domeniul
0…+1600 oC; d) temperaturi în domeniul +100…+2000 oC ?
T.6.13. Care dintre următoarele metale se folosesc pentru filamente şi
rezistenţe de încălzire: a) wolframul; b) zirconiul; c) niobiul; d) tantalul?
T.6.14. Care dintre următoarele aliaje se folosesc pentru rezistenţe de
încălzire: a) Cu-Zn-Ag; b) Ni-Cr (nicrom); c) Fe-Cr-Al; d) W-Cu?
T.6.15. Germaniul are structura cristalină: a) hexagonal compactă; b) cub
cu volum centrat; c) cubică tip diamant; d) cubică tip blendă (ZnS)?
T.6.16. Siliciul semiconductor se obţine prin: a) topirea şi purificarea
termică a minereurilor; b) purificarea şi descompunerea unor compuşi ai siliciului
cu hidrogenul şi cu clorul (SiH, SiHCl), c) electroliza siliciului tehnic obţinut în
cuptoare prin reducerea SiO2 cu cocs; d) sinterizarea pulberii de Si natural ?
T.6.17. Care dintre următoarele tipuri de compuşi sunt semiconductori:
a) compuşi AII-BVI; b) compuşi AIII-BV; c) compuşi AII-BV; d) compuşi AIII-BVI?

210