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Solder Balling
Resumo – A soldagem de componentes SMD da placa está ligado às solder balls, como pode ser
demanda precisão em todas as etapas do processo, observado na Figura 2
desde a preparação da máscara de solda, deposição
dos fundentes, posicionamento dos componentes e
o processo de refusão. Um problema
frequentemente encontrado na solda por refusão
são as Solder Balls, que são microesferas de solda
que são formadas durante o processo de refusão.
Estas microesferas podem diminuir a resistência
dielétrica entre trilhas ou ainda causar curtos-
circuitos entre terminais de componentes ou trilhas
adjacentes.
Palavras-chave -