Qué es la electricidad?

La electricidad es una de las principales formas de energía usadas en el mundo actual. Sin ella no existiría la
iluminación conveniente, ni comunicaciones de radio y televisión, ni servicios telefónicos, y las personas
tendrían que prescindir de aparatos eléctricos que ya llegaron a constituir parte integral del hogar.

Además, sin la electricidad el transporte no sería lo que es en la actualidad. De hecho, puede decirse que la
electricidad se usa en todas partes.

La electricidad es una manifestación de la materia, producida por el átomo

y sus pequeñas partículas llamadas electrones y protones. Estas partículas
son demasiado pequeñas para verlas, pero existen en todos los materiales.

El átomo está formado por tres tipos de partículas: electrones, protones y

neutrones. Los protones y neutrones se localizan en el centro o núcleo del
átomo y los electrones giran en órbita alrededor del núcleo.

El protón tiene carga positiva y el electrón tiene carga negativa.

La carga de un electrón o un protón se llama electrostática. Las líneas de fuerza asociadas en cada partícula
producen un campo electrostático. Debido a la forma en que interactúan estos campos, las partículas pueden
atraerse o repelerse entre sí. La ley de las cargas eléctricas dice que las partículas que tienen cargas iguales se
repelen y las que tienen cargas opuestas se atraen.

Corriente eléctrica
Las cargas eléctricas en movimiento en un conductor constituyen una corriente eléctrica.

La corriente eléctrica es producida por una diferencia de potencial entre dos puntos. Se produce una diferencia
de potencial entre dos puntos cuando éstos tienen cargas de diferente signo.

¿Cómo se produce la corriente?

Todos los cuerpos existentes en la naturaleza están eléctricamente neutros mientras no se rompa el equilibrio
que existe entre el número de electrones y de protones que poseen sus átomos.

Los cuerpos en la naturaleza tienden a estar neutros; es decir, tienden a descargarse. Cuando un conductor C
une dos cuerpos A y B, el cuerpo A con exceso de electrones y el cuerpo B con déficit de electrones, los
electrones se distribuyen uniformemente entre ambos cuerpos. El movimiento de los electrones a través de C
se conoce como corriente eléctrica.

La fuerza que impulsa a los electrones a moverse se debe a la diferencia de potencial o tensión (V) que existe
entre A y B. Si la tensión es muy alta, los electrones pueden pasar de un cuerpo al otro a través del aire, por
ejemplo, el rayo. En cambio, si la tensión es baja, los electrones necesitan ciertos materiales, llamados
conductores, para pasar de un cuerpo a otro.

Los conductores más importantes son los metales. La Tierra es un inmenso conductor que, debido a que tiene
tantos átomos, puede ganar o perder electrones sin electrizarse. Por esto, si un cuerpo electrizado se conecta a
tierra, se produce una corriente eléctrica, hasta que el cuerpo se descarga.
 Un cuerpo neutro tiene potencial eléctrico nulo.

Un cuerpo con carga positiva (déficit de electrones) tiene potencial positivo.

Un cuerpo con carga negativa (exceso de electrones) tiene potencial negativo.

En otros términos, la corriente eléctrica se define como un flujo de electrones.

Existen dos tipos de corriente: la corriente alterna y la corriente continua.

a) Corriente continua: Abreviado como DC, es aquella en la cual las cargas se mueven en una sola dirección.
Las pilas y baterías producen este tipo de corriente.

b) Corriente alterna: Abreviada AC, es aquella en la cual las cargas fluyen en una dirección y luego en
dirección opuesta. Su polaridad cambia de forma cíclica en el circuito. Las veces (ciclos) o “frecuencia” en
que cambia por segundo se mide en hertz (Hz).

En un circuito los electrones circulan desde el polo negativo al polo positivo, este es el sentido de la corriente,
la que recibe el nombre de corriente real. Pero los técnicos usan una corriente convencional, donde el sentido
del movimiento es el contrario de la corriente real, es decir, el sentido es del polo positivo al polo negativo.

Unidades de medida
Hay 3 términos que todos conocemos y que definen la corriente eléctrica: Tensión, Intensidad y Resistencia.

La tensión eléctrica es identificada con la letra V y se mide el Voltios (V) y es el indicador de la tensión
necesaria para funcionar, en nuestro país utilizamos 220 Volts de tensión eléctrica, aunque también tendremos
que considerar que existan equipos que utilicen 110 Volts, en cuyo caso, será necesario el uso de un
transformador de 220V a 110V para no quemar el equipo.

La intensidad es identificada con la letra I y se mide en Amperios (A) y es el indicador es la cantidad de

corriente que puede consumir el equipo en un determinado tiempo. El valor base de 1 Amperio representa un
desplazamiento de 1 Coulomb (6,24 trillones de electrones) por segundo.

La resistencia es identificada con la letra R y se mide en Ohms (Ω) y es el indicador de la oposición que
genera el equipo al paso de corriente.

Electrónica
La electrónica es la rama de la física y especialización de la ingeniería, que estudia y emplea sistemas cuyo
funcionamiento se basa en la conducción y el control del flujo microscópico de los electrones u otras
partículas cargadas eléctricamente.

Utiliza una gran variedad de conocimientos, materiales y dispositivos, desde los semiconductores hasta las
válvulas termoiónicas. El diseño y la construcción de circuitos electrónicos para resolver problemas prácticos
forma parte de la electrónica y de los campos de la ingeniería electrónica, electromecánica y la informática en
el diseño de software para su control. El estudio de nuevos dispositivos semiconductores y su tecnología se
suele considerar una rama de la física, más concretamente en la rama de ingeniería de materiales.
Circuito impreso
En electrónica, un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), es un medio para sostener
mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material
conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor, comúnmente baquelita o
fibra de vidrio.

Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada aunque de vez en
cuando pueda tener fallos técnicos. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los
componentes, y tienen un coste inicial más alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a
punto, pero son mucho más baratos, rápidos y consistentes en producción en volúmenes.

Composición física
La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a dieciséis capas conductoras, separadas
y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí.

Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o
se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que
son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se hacen de
papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan
designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos
desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designación
del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en inglés).

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto costo,
están hechos típicamente de un material designado FR-4. Éstos consisten de un material de fibra de vidrio,
impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido
de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la producción de altos
volúmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexión y a las trizaduras,
alrededor de 5 veces más alta que el Pertinax, aunque a un costo más alto.

Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frecuencia de alta potencia usan plásticos con
una constante dieléctrica (permisividad) baja, tales como Rogers® 4000, Rogers® Duroid, DuPont Teflón
(tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Típicamente tienen propiedades
mecánicas más pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniería aceptable, en vista de su
desempeño eléctrico superior.

Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces
de contar con el enfriamiento por convección, a menudo tienen un núcleo grueso de cobre o aluminio para
disipar el calor de los componentes electrónicos.

No todas las tarjetas usan materiales rígidos. Algunas son diseñadas para ser muy o ligeramente flexibles,
usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles,
o circuitos rígido-flexibles, respectivamente, son difíciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces
son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cámaras y audífonos son casi siempre
circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte
flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un
ejemplo de esta última aplicación es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyección de tinta.

Las características básicas del sustrato son:

Mecánicas:

• Suficientemente rígidos para mantener los componentes.

• Fácil de taladrar.

• Sin problemas de laminado.

Químicas:

• Metalizado de los taladros.

• Retardante de las llamas.

• No absorbe demasiada humedad.

Térmicas:

• Disipa bien el calor.

• Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa.

• Capaz de soportar el calor en la soldadura.

• Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.

Eléctricas:

• Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas.

• Punto de ruptura dieléctrica alto.

Manufactura

Patrones
La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el
sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado
después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las
pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a
través de un proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con
pistas en el interior de éste, y son llamados circuitos impresos multicapas. Éstos son formados al aglomerar
tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los
componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta.

Hay varios métodos típicos para la producción de circuitos impresos:

 1. La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los
grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser
conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se
utiliza en la fabricación de circuitos híbridos.

2. El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre del
sustrato. La fotomecánica usualmente se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos
producidos por un programa para el diseño de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan
transparencias impresas en una impresora Láser como foto herramientas de baja resolución.

3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del
sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo
comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para
controlar la máquina son generados por el programa de diseño, y son almacenados en un
archivo en formato HPGL o Gerber.

4. La impresión en material termosensible para transferir a través de calor a la placa de cobre. En

algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotográfico), y en otros de uso de papel con
cera como los papeles en los que vienen los autoadhesivos.

Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado químico, en el cual
el cobre excedente es eliminado, quedando únicamente el patrón deseado.

Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los procesos utilizan
ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de
manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado,
ya que no se elimina todo el cobre.

Los químicos más utilizados son el cloruro Ferrico, el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado con
agua y peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo
de circuito a fabricar, se considera más conveniente un tipo de formulación u otro.

Para la fabricación industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar máquinas con transporte de rodillos
y cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de presión y de
velocidad de transporte. También es necesario que cuenten con extracción y lavado de gases.

Perforado
Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno.
El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de
perforaciones. Estos archivos generados por computador son también llamados taladros controlados por
computador (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la
posición y tamaño de cada perforación taladrada.

Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y
fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un láser. Las vías perforadas de esta
forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se
llaman micro vías.
También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, perforado láser, o pre-taladrando las
láminas individuales antes de la laminación, producir perforaciones que conectan sólo algunas de las capas de
cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vías ciegas cuando conectan una
capa interna con una de las capas exteriores, o vías enterradas cuando conectan dos capas internas.

Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más capas, son metalizadas con cobre para formar,
orificios metalizados, que conectan eléctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

Estañado y máscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al
desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura.
Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos compuestos
para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que
se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en
la tarjeta completa.

Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero resistente a la soldadura, el cual
evita cortocircuitos entre las patas cercanas de un componente.

Serigrafía
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a través de la
serigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafía puede indicar los nombres de los
componentes, la configuración de los interruptores, puntos de prueba, y otras características útiles en el
ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. También puede imprimirse a través de tecnología de impresión
digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar información variable sobre el circuito (serialización,
códigos de barra, información de trazabilidad).

Montaje
En las tarjetas through hole (a través del orificio), las patas de los componentes se insertan en los orificios, y
son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.

Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la
tarjeta. A menudo esta tecnología se combina con componentes through hole, debido a que algunos
componentes están disponibles sólo en un formato.

Pruebas y verificación
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada conexión
definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volúmenes grandes,
se usa una Cama de clavos para hacer contacto con las áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la
tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas eléctricas, que envíe una pequeña corriente eléctrica a
través de cada contacto de la cama de clavos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo
del contacto. Para volúmenes medianos o pequeños, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que
hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada.

Protección y paquete
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se
aplica sumergiendo la tarjeta o a través de un aerosol, después de que los componentes han sido soldados. El
recubrimiento previene la corrosión y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensación. Los
primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos están constituidos por soluciones
de goma silicosa, poliuretano, acrílico o resina epóxica. Algunos son plásticos aplicados en una cámara al
vacío.

Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros
cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que
está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos
apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.

Introducción
En abril de 1949, el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente
para circuitos integrados (CI) con dispositivos amplificadores de semiconductores. Jacobi realizó una típica
aplicación industrial para su patente, la cual no fue registrada.

Más tarde, la integración de circuitos fue conceptualizada por el científico de radares Geoffrey W.A. Dummer
(1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Británico, a
finales de la década de los 1940s y principios de los 1950s.

El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby (1923-2005) pocos meses después de haber
sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis
transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase.

En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la contribución de su invento al
desarrollo de la tecnología de la información.

Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos, como automóviles,
televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3, teléfonos móviles, etc.

El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que
demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las válvulas de vacío.

La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme avance sobre
el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y fabricación de circuitos utilizando componentes
discretos.

La capacidad de producción masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad de agregarles

complejidad, impuso la estandarización de los circuitos integrados en lugar de diseños utilizando transistores
discretos que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío.

Existen dos ventajas importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos convencionales
construidos con componentes discretos: su bajo costo y su alto rendimiento. El bajo costo es debido a que los
CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía a partir de una oblea de silicio,
permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades con una tasa de defectos muy baja. El alto
rendimiento se debe a que, debido a la miniaturización de todos sus componentes, el consumo de energía es
considerablemente menor, a iguales condiciones de funcionamiento.

Avances en los circuitos integrados

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los desarrollos en la
fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales
que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío, que se
volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño, el consumo de energía
moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de producción en masa y la
versatilidad de los CI.

Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores, que controlan todo desde
computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. Los chips de memorias digitales son otra familia
de circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la información. Mientras
que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se reparte entre
millones de unidades de producción el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mínimo. La
eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que
posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de
conmutación.

Con el transcurso de los años, los CI están constantemente migrando a tamaños más pequeños con mejores
características, permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean empaquetados en cada chip (véase la ley de
Moore). Al mismo tiempo que el tamaño se comprime, prácticamente todo se mejora (el costo y el consumo
de energía disminuyen a la vez que aumenta la velocidad). Aunque estas ganancias son aparentemente para el
usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada vez más
delgadas. Este proceso, y el esperado proceso en los próximos años, está muy bien descrito por la
International Technology Roadmap for Semiconductors, o ITRS.

Popularidad de los CI
Sólo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto casi
omnipresentes. Computadoras, teléfonos móviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes inextricables
de las sociedades modernas. La informática, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte,
incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos
piensan que la revolución digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos más significativos
de la historia de la humanidad.

Tipos
Existen tres tipos de circuitos integrados:

• Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también
existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

• Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen
componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores
D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar
resistencias precisas.
 • Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen
contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc., sobre un sustrato
dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se
ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas,
dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está
"moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado
se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido
para automóvil, etc.

Clasificación
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se clasifican en:

• SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores

• MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores

• LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores

• VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores

• ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores

• GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

• Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin
unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de
radio completos.

• Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más
complicados microprocesadores o microcontroladores.

Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema. En general, la
fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio muy
reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con
respecto los antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.

Disipación de potencia-Evacuación del calor

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado
crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también crecen, calentando el sustrato y
degradando el comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es un sistema de realimentación
positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, más corriente conducen, fenómeno que se suele
llamar "embalamiento térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de
audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo que suelen incorporar protecciones
térmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para ello su cápsula contiene
partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven de conducto térmico para transferir el
calor del chip al disipador o al ambiente. La reducción de resistividad térmica de este conducto, así como de
las nuevas cápsulas de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas.

Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y utilizando tecnologías
de bajo consumo, como CMOS. Aun así en los circuitos con más densidad de integración y elevadas
velocidades, la disipación es uno de los mayores problemas, llegándose a utilizar experimentalmente ciertos
tipos de criostatos. Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles para
realizar circuitos digitales con él.

Puerta lógica
Una puerta lógica, o compuerta lógica, es un dispositivo electrónico que es la expresión física de un operador
booleano en la lógica de conmutación. Cada puerta lógica consiste en una red de dispositivos interruptores
que cumple las condiciones booleanas para el operador particular. Son esencialmente circuitos de
conmutación integrados en un chip.

Claude Elwood Shannon experimentaba con relés o interruptores electromagnéticos para conseguir las
condiciones de cada compuerta lógica, por ejemplo, para la función booleana Y (AND) colocaba interruptores
en circuito serie, ya que con uno solo de éstos que tuviera la condición «abierto», la salida de la compuerta Y
sería = 0, mientras que para la implementación de una compuerta O (OR), la conexión de los interruptores
tiene una configuración en circuito paralelo.

La tecnología microelectrónica actual permite la elevada integración de transistores actuando como

conmutadores en redes lógicas dentro de un pequeño circuito integrado. El chip de la CPU es una de las
máximas expresiones de este avance tecnológico.