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CAPÍTULO

5.
TÉCNICA DE INSPECCIÓN
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Cañada, S. M., & Royo, P. R. (2016). Termografía infrarroja: nivel ii. Retrieved from http://ebookcentral.proquest.com
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La termografía aplicada a ensayos no destructivos se basa en que dos materiales diferentes,
con distintas propiedades termofísicas, producen diferentes señales térmicas que, captadas por
una cámara térmica, permiten detectar la existencia de anomalías en una pieza que esté
compuesta por ambos materiales.
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Figura 5.1. Técnicas de termografía infrarroja

En la figura 5.1 se muestran las diferentes técnicas termográficas en función de la


metodología adoptada y de la forma de excitación empleada.

En muchas aplicaciones, el usuario necesita simplemente detectar anomalías de forma


cualitativa para establecer si la parte inspeccionada es defectuosa o no.

Sin embargo, existen algunas aplicaciones en las que es importante ir un paso más allá y
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cuantificar o caracterizar los defectos detectados: determinar la temperatura, el tamaño del


defecto, la profundidad a la que se encuentra y/o sus propiedades térmicas.

Por todo ello, la termografía se puede clasificar en cualitativa y cuantitativa.

5.1. TERMOGRAFÍA CUALITATIVA

La termografía cualitativa se basa en el análisis de la imagen térmica para revelar y


localizar la existencia de defectos.

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Las medidas cualitativas son apropiadas para aquellas aplicaciones donde no se necesita
una medida precisa de temperatura. Entre las aplicaciones de este tipo se encuentran la
vigilancia, la inspección de humedades en edificios o estudios geológicos. También se emplea
para fugas, bloqueos en tuberías o para conocer el nivel de líquido en tanques.

5.2. TERMOGRAFÍA CUANTITATIVA

La termografía cuantitativa utiliza la medida de temperatura como criterio para determinar


la gravedad de un problema y, establecer la prioridad de su reparación. Así, proporciona
varios criterios de severidad para clasificar la gravedad de un problema.

La termografía cuantitativa caracteriza los defectos una vez detectados. Esta


caracterización suele incluir:

• La estimación de la temperatura.
• La determinación del tamaño y la forma de los defectos.
• El cálculo de la profundidad a la que se encuentran los defectos.
• La estimación de las propiedades térmicas de los defectos: difusividad, resistencia
térmica, etc.

Las medidas cuantitativas son apropiadas para aquellas aplicaciones donde se necesita
conocer la temperatura real del objeto. En la mayoría de actividades de mantenimiento
predictivo se requieren valores precisos de temperatura. Cuando la temperatura está fuera del
rango fijado (ya sea mayor o menor), se deben llevar a cabo medidas correctivas.
Generalmente, se trata de reparaciones o reemplazamientos de componentes.

En la tabla 5.I se muestran algunas aplicaciones clasificadas como cualitativas y/o


cuantitativas.
Aplicación Termografía cualitativa / cuantitativa
Inspección de envolvente de edificios Cualitativa
Inspecciones mecánicas y/o eléctricas Cualitativa / cuantitativa
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Vigilancia Cualitativa
END Cuantitativa
Control y calidad en procesos Cualitativa y cuantitativa
Tabla 5.I

Las diferencias más destacadas entre la termografía cualitativa y cuantitativa se muestran


en la tabla 5.II.
Cualitativa Cuantitativa
Analiza patrones Implica la medida de temperatura

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Determina si existen anomalías Se lleva a cabo compensación de temperatura
Se miden temperaturas aparentes No siempre es necesaria
Tabla 5.II

5.3. TERMOGRAFÍA PASIVA

La termografía pasiva se refiere a aquellos casos en los que no se excita energéticamente el


cuerpo a inspeccionar ya que, por sí mismas, las propias condiciones naturales del ensayo
permiten generar la imagen infrarroja con un contraste térmico con el suficiente entorno.

El objeto examinado produce un patrón de temperaturas típico por el hecho de estar


involucrado en procesos de transmisión de calor. Así, por ejemplo, cuando en un elemento
existe una diferencia de temperaturas suficiente con respecto a su temperatura normal de
trabajo, ésto es un síntoma claro de que existe un fallo.

La termografía pasiva se suele llevar a cabo en aplicaciones industriales en cuyos procesos


existe una generación de energía significativa, por ejemplo, en la monitorización de procesos
de soldadura o en el mantenimiento predictivo en rodamientos, turbinas o instalaciones. Se
emplea, también, en la detección de humedades o de problemas de aislamiento en la
inspección de edificios.

No obstante, en los ensayos no destructivos, el tipo de termografía más empleado es la


termografía activa.

5.4. TERMOGRAFÍA ACTIVA

En muchos casos, hay situaciones en las que no están presentes, de forma natural,
diferencias de temperaturas o, si lo están, no son lo suficientemente grandes. También puede
ocurrir que el elemento esté envuelto por un material que no permita la identificación de
elementos estructurales internos. En estos casos, si se quieren detectar detalles debajo de la
superficie, se deberán emplear métodos activos.
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Los métodos activos se basan, generalmente, en el calentamiento de las superficies a


investigar.

Estos procesos generan un gradiente de temperatura no estacionario dentro de la estructura


ensayada que afecta a las distribuciones de temperatura superficiales observables. Por ello, la
termografía activa también se puede considerar como termografía de estado de no equilibrio,
transitoria o dinámica.

La idea de los END usando la evolución transitoria de la temperatura tiene una larga
historia y es anterior al desarrollo de las primeras cámaras termográficas.
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En la década de 1960, se llevaron a cabo una gran cantidad de trabajos de laboratorio para
la detección de temperaturas transitorias en la superficie de los cuerpos.

Todos estos métodos estaban severamente limitados por una falta de sensibilidad a baja
temperatura y por tiempos de respuesta excesivamente lentos.

El comienzo de los principales métodos de termografía activa (pulsada y modulada) se


produjo a finales de 1970.

Estos dos métodos se afianzaron en el campo general de los ensayos no destructivos con el
uso creciente de los sistemas de termografía infrarroja y la aplicación de nuevos métodos de
calentamiento, junto con la evolución de la tecnología electrónica e informática de las últimas
décadas.

En la termografía activa, las temperaturas de la superficie de la muestra se controlan como


una función del tiempo y el flujo de calor transitorio generado a través de la muestra debajo de
la superficie causa anomalías transitorias en la distribución de la temperatura de la superficie,
que son captadas por la cámara IR.

Las etapas que se siguen para la detección y cuantificación de los defectos en componentes
mediante termografía activa infrarroja son:

1. Excitación.
2. Adquisición de las imágenes térmicas.

En caso de tratarse de termografía cuantitativa se deberá llevar a cabo también:

1. Procesado de las imágenes.


2. Cuantificación y análisis de los defectos.

La fuente de excitación se encarga de generar una onda térmica en la superficie del objeto
inspeccionado que se propaga dentro del material por difusión.
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Se puede realizar en régimen transitorio (cuando se aplican impulsos de energía), o en


régimen permanente (cuando se aplica una oscilación periódica). El principio de detección de
defectos se basa en el hecho de que el pulso de temperatura se propaga homogéneamente a
través de un material homogéneo, pero sufre perturbaciones en presencia de imperfecciones
con propiedades térmicas diferentes. Cuando esto ocurre, la relación de difusión se ve
alterada y, como consecuencia, aparecen en la superficie de la muestra zonas a diferentes
temperaturas que pueden sugerir la presencia de defectos.

En condiciones de homogeneidad, tanto del material como de la excitación térmica


producida, la temperatura superficial también debe ser homogénea en toda la superficie.
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Cualquier variación se puede interpretar como una alteración de las condiciones de
conducción de la onda térmica hacia el interior del material.

Las condiciones en las que se encuentra la superficie del objeto bajo inspección son muy
importantes, ya que las medidas pueden estar influenciadas por variaciones en la rugosidad,
por la deposición de otros materiales o por la no uniformidad de la propia superficie.

La temperatura que se observa en la superficie se puede correlacionar con lo que ocurre en


el interior del material mediante la realización de un modelo físico del proceso de conducción
del calor tras una determinada excitación superficial. Este proceso permitirá, a partir del
conocimiento de la temperatura en la superficie, interpretar lo que ocurre en el interior del
material.

5.4.1. Técnicas

Dependiendo de si la cámara, la fuente de excitación o el objeto inspeccionado se


encuentran en reposo o en movimiento, se habla de:

• Configuración estática: la cámara, el objeto y la fuente de excitación se mantienen


inmóviles durante la inspección.
• Configuración dinámica: al menos uno de los tres elementos (cámara, objeto o fuente de
excitación) está en movimiento.

La configuración estática, aunque es muy cómoda para el análisis de los datos, no es


siempre práctica. Algunos objetos con formas complejas o muy grandes no siempre se pueden
inspeccionar desde un punto fijo y, debido a esto, se adopta una configuración dinámica que
proporciona una imagen completa del componente de forma más rápida.

Por ejemplo, se puede emplear un haz de láser para calentar una superficie punto a punto
mientras el objeto y la cámara se encuentran fijos. La cámara y la lámpara también se pueden
montar en un robot para inspeccionar, en movimiento, la superficie de un objeto estático.
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Además, algunas veces, los objetos a inspeccionar se encuentran en movimiento como


ocurre en las líneas de producción.

5.4.2. Modos

Dependiendo del lugar desde donde se realiza la estimulación térmica con respecto a la
cámara IR, se distinguen dos modos de aplicación de la termografía activa: reflexión y
transmisión.

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Figura 5.2. Termografía activa en reflexión

En reflexión, la energía se proporciona al objeto desde el mismo lado en el que se


encuentra la cámara, es decir, la cámara y la fuente de excitación se posicionan en el mismo
lado de la superficie del objeto.

Generalmente, la configuración en reflexión se emplea para la detección y la


caracterización de defectos relativamente cercanos a la superficie. Se obtiene, además, mejor
resolución pero el espesor del material inspeccionado debe ser pequeño.
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Figura 5.3. Termografía activa en transmisión

En transmisión, la energía se proporciona en el lado opuesto al que se encuentra la cámara,


es decir, la cámara y la fuente de excitación se posicionan en lados opuestos del material
inspeccionado.

En transmisión se pueden inspeccionar materiales de mayor espesor, siempre y cuando se


tenga acceso a los dos lados de la pieza. Sin embargo, la resolución puede ser menor y, por
tanto, se requiere más sensibilidad de detección cuando se van a inspeccionar estructuras
complejas multicapas como, por ejemplo, paneles sándwich tipo nido de abeja.

Generalmente, este método se usa para la detección de defectos situados en capas internas
del objeto como deslaminaciones o inclusiones caracterizadas por tener diferentes
propiedades térmicas a las del material no defectuoso.

5.4.3. Fuentes de excitación

Existen diferentes maneras para proporcionar energía a la superficie del objeto


inspeccionado.
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Es más usual emplear una fuente de calor que una fuente de frío. Aparte de que las fuentes
de calor son más habituales, el enfriamiento de la superficie puede generar condensación del
vapor contenido en el aire, y, de esta manera, el material puede quedar recubierto de una capa
de agua fría que, para muy pequeños espesores, es opaca al infrarrojo.

La duración de la excitación se debe establecer y adaptar al espesor del objeto


inspeccionado y a sus propias propiedades térmicas, ya que éstas afectan directamente a la
rapidez del proceso térmico.

Algunas de las características más importantes de las fuentes de excitación son:


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• Repetitividad, para poder comparar sí entre los resultados obtenidos.
• Uniformidad, para reducir las estimulaciones térmicas desiguales que puedan producir
falsos puntos calientes o fríos y que se puedan interpretar como defectos.
• Exactitud, ya que se requiere una adecuada sincronización entre la fuente de excitación y el
sistema de adquisición para poder llevar a cabo un análisis adecuado, especialmente
importante, cuando se realiza un procesamiento cuantitativo.
• Duración, que se debe ajustar de acuerdo a las propiedades térmicas del objeto
inspeccionado, por ejemplo, periodos largos de calentamiento en materiales de gran
espesor y poca difusividad con defectos a grandes profundidades.

Las fuentes de excitación que se suelen emplear en termografía activa se clasifican en:

• Fuentes de excitación óptica

La energía se aplica de forma externa al objeto que se inspecciona en forma de radiación


térmica.

La radiación absorbida calienta la superficie del objeto y, posteriormente, se distribuye


dentro del material por conducción.

La termografía basada en técnicas ópticas suele proporcionar una resolución suficiente, sin
embargo, los resultados pueden estar fuertemente afectados por las características de la
superficie, como por ejemplo, por la presencia de imperfecciones.

La radiación térmica se puede proporcionar mediante pistolas de aire caliente, láseres,


lámparas incandescentes o flashes.

Los flashes de xenón pueden proporcionar una gran cantidad de energía (decenas de kJ) en
periodos cortos de tiempo (< 1 ms) y, de ese modo, se aproximan a un impulso de energía.

Dependiendo del equipo eléctrico utilizado, pueden proporcionar hasta 30 flashes por
segundo.
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• Fuentes de excitación mecánica

Cuando la excitación es mecánica, se considera que la estimulación es interna ya que el


calor se genera en la interfase del defecto y, posteriormente, se transmite por conducción
hasta la superficie exterior del objeto.

Se emplean transductores para inyectar ondas de ultrasonidos en el objeto, que se


propagan a través del material y producen calor por fricción, principalmente en las zonas
defectuosas.
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• Fuentes de excitación inductiva

En la excitación electromagnética se crean corrientes inducidas y el calor se produce


internamente a partir de la circulación de las corrientes en el material. Esta técnica se
limita, por tanto, a la inspección de materiales conductores de la electricidad. Cada
material responde de manera diferente dependiendo de la excitación provocada.

Se suelen emplear para la detección de microgrietas superficiales o subsuperficiales en


materiales conductores eléctricos.

En termografía pasiva, aunque no se emplean fuentes de excitación externa, en muchos


casos, sí que se puede identificar una fuente. Por ejemplo, en las inspecciones de edificios
se aprovecha la energía solar para detectar humedades en la envolvente del edificio. Para
ello, se espera el momento justo del día, generalmente después del amanecer o de la puesta
del sol, cuando los gradientes térmicos son máximos, para realizar la inspección. Ésta se
lleva a cabo de forma pasiva ya que no hay un estímulo externo artificial, sino que el
estímulo externo es el proporcionado por la energía solar.

5.4.4. Geometría de la excitación


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Figura 5.4. Diferentes formas de transferir la energía a) calentamiento puntual, b) calentamiento lineal, c) calentamiento
superficial

En función de cómo se transfiere geométricamente la energía a la superficie del objeto a


inspeccionar se puede emplear:

• Calentamiento puntual: se calienta solo un punto de la superficie del objeto. Se puede


inspeccionar, por ejemplo, toda una superficie de forma dinámica con un láser punto por
punto. El problema de este método radica en su lentitud.

• Calentamiento lineal: se proyecta una línea vertical u horizontal sobre la superficie


inspeccionada. Se caracteriza por su rapidez y por obtener calentamientos uniformes. Por
ejemplo: un brazo robótico moviéndose a través de un componente de grandes dimensiones
con una lámpara lineal como fuente de excitación.

• Calentamiento superficial: se calienta un área completa del objeto inspeccionado usando,


por ejemplo, lámparas halógenas. Los inconvenientes que presenta son la limitada
resolución espacial con respecto a la profundidad y la resolución lateral, así como la
dificultad para obtener calentamientos uniformes.
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Los calentamientos puntual y lineal son interesantes en las configuraciones dinámicas ya


que el calentamiento se puede llevar a cabo mediante punto por punto o línea a línea al mismo
tiempo que la cámara va adquiriendo la información.

Es conveniente llevar a cabo el análisis superficial en configuraciones estáticas.

5.4.5. Técnicas de termografía para END

Las diferencias entre las diferentes técnicas de END radican, básicamente, en las formas de
onda que se aplican al objeto. En la figura 5.5 se muestran las formas de onda empleadas
normalmente.
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Figura 5.5. Formas de onda que se aplican para la excitación en termografía activa

En función de la forma de onda aplicada, se tienen las siguientes técnicas:

• Termografía pulsada (PT: Pulsed Thermography): se aplica un pulso corto de pocos


milisegundos y se monitoriza la etapa de enfriamiento.

• Termografía de pulso largo (SHT: Step–Heating Thermography): se aplica un pulso


continuo durante algunos segundos o minutos y se monitoriza la etapa de calentamiento.

• Termografía de pulso cuadrado (SPT: Square Pulse Thermography): se aplica un pulso


largo de algunos segundos o minutos y se monitorizan las dos etapas: calentamiento y
enfriamiento.
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• Termografía modulada o de lazo cerrado (LT: Lock–in Thermography): se aplican ondas


térmicas moduladas a una frecuencia determinada durante varios ciclos, hasta alcanzar el
estado estacionario, tras el cual se registra, al menos, un ciclo.

• Vibrotermografía (VT): se inducen vibraciones mecánicas externamente y, gracias a la


conversión directa de energía mecánica en energía térmica, el calor se libera por fricción
en zonas donde se encuentran defectos como grietas o deslaminaciones.

• Termografía inductiva (IT): se generan corrientes eléctricas de alta densidad produciendo


calor que se difunde por el material. En aquellas zonas donde se encuentran defectos se
generan diferencias en el calor producido. Finalmente, el aumento de la temperatura
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superficial del material se mide con la cámara IR.

A partir del apartado 5.4.8 se desarrollarán cada una de estas técnicas.

5.4.6. Propiedades térmicas

Al realizar ensayos no destructivos se deben considerar las siguientes propiedades


térmicas:

• Calor específico, cp [J ⁄ kgK]

El calor específico determina cuánta energía se necesita para que se produzca un


determinado cambio de temperatura.

• Conductividad térmica, k [W ⁄ mK]

Da una indicación de la tasa de difusión de energía en un material particular por


conducción. Para el mismo gradiente de temperaturas, el flujo de calor se verá
incrementado con la conductividad térmica k. En general: ksolidos > kliquidos > kgases.

El transporte de calor transitorio en un cuerpo sólido se caracteriza por dos parámetros


dinámicos: la difusividad y la efusividad térmicas.

• Difusividad térmica, α [m2⁄s]

Describe la rapidez con que la energía térmica se difunde a través del material. Se puede
expresar como la habilidad del material para conducir calor en relación a su capacidad
para almacenarlo:
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Materiales con elevadas difusividades responden más rápido a variaciones térmicas
(llegan antes al equilibrio térmico). Es, por tanto, un parámetro importante en problemas
transitorios de conducción.

Cuando un material presenta huecos o poros en su estructura, la conductividad térmica y la


densidad disminuyen, lo que produce cambios de difusividad. Como consecuencia, la
transferencia de calor también se verá afectada dando lugar a cambios de temperaturas que
pueden ser observables en la superficie.

• Efusividad, e [Ws1/2 ⁄ m2 K]

Mide la habilidad del material para intercambiar calor con sus alrededores:
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Es una propiedad relevante en los procesos transitorios de calentamiento de todos los
materiales.

La efusividad tiene un efecto muy interesante sobre la transferencia de calor en la unión


entre materiales.

Considerando el contacto térmico entre dos materiales con diferentes efusividades, se


puede caracterizar el comportamiento térmico mediante el factor Γ, conocido como
desajuste térmico:
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Si las efusividades son muy similares, este parámetro tiende a cero y no hay desajuste
térmico, es decir, la interfase de los dos materiales no se puede detectar con una medición
de temperatura en la superficie.

Si uno de los materiales es muchísimo más conductor del calor que el otro, este parámetro
Γ tiende a 1 o a -1.

El factor de desajuste térmico permite comparar el comportamiento térmico transitorio de


un material compuesto respecto al mismo proceso en un material homogéneo.

La efusividad se comporta de forma similar al índice de refracción en óptica. No se puede


detectar una interfase óptica si los dos índices de refracción son iguales. En este caso, la
onda simplemente pasa la interfase no perturbada sin cambiar la velocidad. Por tanto, las
ondas térmicas se reflejan en los límites de los materiales solo si los materiales tienen
efusividades diferentes.

• Longitud de difusión térmica, μ [m]

La principal característica de las ondas térmicas es su fuerte atenuación en función de la


profundidad en el cuerpo. Esta atenuación se puede caracterizar por la longitud de difusión
térmica, que se asemeja a una profundidad de penetración térmica:
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La longitud de difusión térmica depende de la difusividad térmica (α) y de la frecuencia de
la onda térmica (f). Así, las ondas térmicas de baja frecuencia penetran más profundamente
en un material que las ondas de alta frecuencia.

5.4.7. Conceptos básicos sobre las ondas térmicas

Cuando se calienta una superficie de forma transitoria se producen ondas térmicas en el


interior del material atenuadas respecto a la fuente de excitación. Estas ondas, llamadas ondas
térmicas, fueron investigadas por Fourier y Angstrom y son de gran de interés en los END ya
que se pueden generar y detectar de forma remota.

A nivel teórico, se considera el caso de cuerpos semi-infinitos (que se pueden aproximar


en el mundo real a cuerpos planos) sobre los cuales una fuente uniforme y periódica deposita
calor a una frecuencia modular ω.

El estudio del proceso físico se puede simplificar asumiendo una geometría unidimensional
y la temperatura resultante, en función de la profundidad y el tiempo, se expresa como:
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La velocidad de propagación de estas ondas es:
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α [m2⁄s] Difusividad térmica

Como la longitud de difusión térmica es inversamente proporcional a la frecuencia de


modulación, mayores frecuencias de modulación limitarán el análisis a zonas cercanas a la
superficie, mientras que ondas térmicas a bajas frecuencias se propagarán a mayor
profundidad pero muy lentamente (tal y como se deduce de la ecuación 5.7).

De la última parte de la ecuación 5.5, se obtiene la fase (ϕ) de la onda térmica, que se
puede relacionar directamente con la profundidad:
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Tal y como ocurre en otro tipo de ondas, las ondas térmicas también se reflejan, por
ejemplo, en la interfase entre materiales o cuando encuentran defectos. Así, las ondas térmicas
reflejadas regresan a la superficie del cuerpo, donde la variación de la temperatura finalmente
resultante se puede detectar con la ayuda de la cámara térmica.

El coeficiente de reflexión R entre dos medios se expresa mediante la siguiente ecuación:


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donde,

b: es la relación de las efusividades térmicas entre los dos medios


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5.4.8. Termografía pulsada (PT)

La termografía pulsada es uno de los métodos más populares de termografía activa. Se trata
de una técnica que emplea excitaciones ópticas y que se produce en régimen transitorio.

El término de termografía pulsada se emplea, generalmente, cuando tras haber aplicado un


pulso de excitación de milisegundos, se analiza el enfriamiento del objeto en estudio.

Implementación

La configuración experimental para llevar a cabo la termografía pulsada se describe en la


figura 5.6. Consiste en una fuente de excitación responsable de aplicar el pulso, una cámara
infrarroja que adquiere los datos y, finalmente, un ordenador donde se procesa toda la
información obtenida.

El calentamiento se suele llevar a cabo mediante lámparas, flashes, láseres o pistolas de


aire caliente.
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Figura 5.6. Configuración de la termografía pulsada

Procedimiento de inspección

En primer lugar, se aplica sobre el objeto de inspección un pulso corto de calor de


duración variable dependiendo de la conductividad del material:
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• Milisegundos en el caso de materiales con altas conductividades.


• Segundos si se trata de materiales con bajos valores de conductividad.

Es importante tener en cuenta que un pulso frío se propagará en el interior del material del
mismo modo que un pulso caliente. Aunque no es común, en algunas aplicaciones se emplean
pulsos fríos por ser más económicos, por ejemplo, en inspecciones de componentes que se
encuentran a elevadas temperaturas.

Tras aplicar el pulso de calor, el frente térmico se propaga en el material por conducción y,
al encontrar una imperfección, se refleja, produciendo una modificación en la temperatura de

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la propia superficie al llegar a ésta. Viéndolo desde un punto de vista de transmisión de calor,
disminuye la relación de difusión y, por tanto, aumenta la temperatura en el punto donde se
encuentra el defecto debido a la modificación en la acumulación de energía.
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Figura 5.7. Temperatura superficial como función del tiempo cuando el calor se aplica mediante un impulso

En la figura 5.8 se muestra la evolución de la temperatura superficial tras la aplicación de


un pulso térmico en una zona de la pieza con un defecto en su interior (línea roja) y para una
zona libre de defectos (línea negra).
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Figura 5.8. Evolución de las temperaturas superficiales para una zona defectuosa (línea roja) y no defectuosa (línea negra)

De forma cualitativa, el proceso se describe a continuación:

La temperatura del material crece primero durante la aplicación del pulso térmico. Tras el
pulso, la temperatura decrece porque la energía del frente térmico se propaga por difusión por
el interior del material. A continuación, la presencia de un defecto reduce la relación de
difusión provocando un aumento en la temperatura superficial de la zona donde se encuentra el
defecto con respecto a la zona libre de defecto. En concreto, esta disminución de la relación
de difusión se traduce en una “acumulación de calor” y, por ello, aumenta la temperatura
superficial justo encima del defecto.

Como consecuencia, como dicho defecto presenta una conductividad térmica y densidad
diferentes, también cambia la difusividad térmica, así como la velocidad de conducción de
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calor a través del material, de acuerdo a la propia definición de la difusividad.

Conceptualmente, si se aplica un impulso energético de Dirac sobre un objeto semi-infinito


la respuesta temporal de la temperatura sigue la siguiente ecuación:

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Considerando z = 0, la temperatura superficial en el material se expresa como:
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La cámara infrarroja registra la evolución de temperaturas superficiales del cuerpo
inspeccionado almacenándola mediante un conjunto de imágenes infrarrojas que serán usadas
posteriormente para su análisis.
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Figura 5.9. Evolución de la temperatura superficial a) matriz de temperaturas en el dominio temporal b) perfil de temperaturas
para un pixel defectuoso y un pixel no defectuoso

En la figura 5.9 a) se muestra la matriz de temperaturas en el dominio temporal donde ∆t es


el intervalo entre termogramas, Td es la temperatura de un pixel defectuoso y Tsa es la
temperatura de un pixel no defectuoso (sound area).

En la figura 5.9 b) se observa cómo la evolución de temperaturas del pixel defectuoso


muestra un aumento localizado con respecto a la temperatura del pixel no defectuoso.

A partir del modelado físico del proceso de conducción de calor tras una determinada
excitación superficial, la temperatura que se observe en la superficie estará íntimamente
relacionada con lo que ocurra en el interior del material y, a su vez y de forma inversa,
conocida la temperatura en la superficie, se podrá interpretar lo que puede suceder en el
interior.

Intuitivamente, la posibilidad de visualizar defectos en un material depende de la


diferencia entre las propiedades térmicas del material y de las imperfecciones. Si la
diferencia es demasiado pequeña, el contraste de las imágenes obtenido no será suficiente para
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poder detectar defectos. Además, será peor conforme el defecto esté a mayor profundidad
debido a la propia difusión térmica en el material.

No siempre la limitación es ésta. Si se inspeccionan materiales con una gran conductividad


térmica, la propagación de la energía puede ser tan rápida que si el proceso de adquisición de
imágenes no es suficientemente rápido, el contraste en las imágenes será tan pequeño que no se
podrá discernir ningún efecto. En estos casos, el pulso de calor deberá ser muy rápido, la
frecuencia de adquisición de imágenes también, y la cámara deberá tener el NETD (diferencia
de temperatura equivalente) más pequeño posible.

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La presencia de defectos suele manifestarse al principio del proceso de enfriamiento, justo
tras la excitación térmica, con un aumento de la temperatura en la zona de la superficie donde
se encuentra el defecto. No obstante, no siempre es así. En muchos casos, y cuando se trata de
piezas con espesores elevados (5 – 10 mm) en los que el pulso de calentamiento empleado es
de algunos segundos, antes de que éste finalice, ya se pueden empezar a distinguir las
imperfecciones.

Para evaluar la visibilidad de un defecto, es decir, para conocer su profundidad y su


tamaño, se requiere una medida cuantitativa precisa de la diferencia de temperaturas entre la
zona de la superficie donde se sitúa el defecto y una zona libre de defectos. Para ello, se
emplea el concepto de contraste térmico, conocido también como contraste térmico absoluto,
que, en su forma más simple, se puede definir como la diferencia entre la temperatura en una
zona libre de defectos Tsa y una región defectuosa Td:
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Contrastes pequeños indican normalmente defectos menores o defectos situados a gran
profundidad dentro del objeto.

Sin embargo, existen algunos problemas que pueden afectar fuertemente a los resultados
obtenidos, como:

• La no uniformidad de la estimulación térmica. La relación señal-ruido (SNR) del contraste


térmico está afectada fuertemente por la no uniformidad del pulso de calentamiento inicial
sobre la superficie de la muestra.
• Diferencias de emisividad en la superficie.
• Efectos anómalos asociados a la propia geometría de la pieza.

La eficiencia de la PT disminuye, por tanto, con la profundidad a la que se encuentra el


defecto, y es dependiente de las propiedades térmicas del material analizado.

Cuando se requiere más exactitud, se emplea el contraste estándar, que se define como el
contraste que se produce respecto a los valores de temperatura en el instante anterior a la
excitación:
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donde:

Td: Temperatura de la superficie encima de donde se encuentra el defecto.


Tsa: Temperatura de la superficie en una zona no defectuosa (sound area).
t = 0: Tiempo anterior al calentamiento. t: Tiempo actual del proceso.
∆T: Incremento de la temperatura superficial por encima de la temperatura ambiente (que
es la temperatura inicial en t = 0).

El valor máximo de contraste térmico corresponde a un instante de tiempo que depende del
tamaño del defecto, de la técnica de calentamiento, así como de la profundidad a la que se
encuentra.

Las siguientes características contribuyen a una mejor detección:

• Defectos de tamaños considerables.


• Defectos poco profundos.
• Defectos alejados de bordes o contornos de pieza.
• Defectos con características térmicas adecuadas (baja difusividad lateral).

Un análisis cuantitativo revela que el tiempo para el que se observa el máximo contraste
térmico de un defecto a una profundidad z es una función dada por:
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Donde z es la profundidad a la que se encuentra el defecto y α es la difusividad del
material inspeccionado.

Al mismo tiempo, el contraste térmico Cterm disminuye a causa de la difusión lateral de


energía térmica:
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Como consecuencia, los defectos situados a más profundidad se observarán más tarde y
con menos contraste. Este es el motivo por el cual, los defectos situados a profundidades
grandes en estructuras de gran espesor, se observan con contrastes térmicos muy pobres.

En general, el tamaño y las profundidades observables están restringidos. En medios


isótropos, la discontinuidad detectable más pequeña debe tener un diámetro de al menos 2
veces su profundidad por debajo de la superficie. En medios anisótropos, esta regla puede
suponer incluso un factor de 10. El criterio mínimo para la observación de una estructura es
que el cambio inducido de temperatura superficial observable sea mayor que el NETD de la
cámara.
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De forma equivalente, un buen contraste implica una buena relación señal-ruido (SNR).

El ruido se debe, generalmente:

• Al propio ruido del detector.


• Al material inspeccionado (conductividad térmica, difusividad térmica).
• A la condiciones de contorno, como los parámetros de calentamiento (tiempo de
excitación, intensidad, distribución) o las condiciones atmosféricas.

Aplicaciones

Las aplicaciones de la PT se centran, principalmente, en la inspección de componentes


estructurales de aviones, realización de controles de calidad de soldaduras por puntos,
inspección de álabes de turbinas, detección de desencolados, deslaminaciones o corrosión.

En la tabla 5.III se muestran las aplicaciones más frecuentes según la fuente de excitación
empleada:
Fuente de excitación Aplicación
Flash xenón Corrosión bajo pintura Deslaminaciones en materiales compuestos
Láser Integridad en soldadura
Tensión Pruebas de memoria de chips Placas electrónicas de alta frecuencia
Tabla 5.III

Ventajas e inconvenientes

Las ventajas que presenta la PT son las siguientes:

• Es una técnica cuyo proceso de adquisición es rápido.


• A priori, permite la inspección de grandes superficies.
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Una razón de la popularidad de este método es la rapidez de inspección: se emplean pulsos


térmicos de milisegundos en materiales de elevada conductividad o de segundos cuando se
trata de materiales de baja conductividad como plásticos o laminados epoxi.

La rapidez en el pulso de calentamiento previene, a su vez, el daño del componente. El


calentamiento se limita, generalmente, a algunos grados por encima de la temperatura inicial
del componente.

Sin embargo los inconvenientes radican en:

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• Falta de uniformidad del calor aplicado.
• Efecto de las posibles variaciones en la emisividad.
• Efecto de las irregularidades en la geometría de la superficie.
• Reflejos.

Su efectividad, además, depende de la profundidad a la que se encuentre el defecto y el


tamaño de éste.

5.4.9. Termografía de pulso largo (SH)

Implementación

En los casos en los que se registra o bien el calentamiento o bien el enfriamiento del objeto
pero con tiempos de calentamiento de segundos, la bibliografía lo denomina termografía de
pulso largo. Al igual que en la termografía pulsada, la termografía de pulso largo analiza la
transferencia de calor de un sólido en su estado transitorio.

La configuración experimental que se emplea en la termografía de pulso largo es la misma


que en el caso de la termografía pulsada. La única diferencia que existe entre ellas es la
duración del pulso de excitación cuando se lleva a cabo el registro de la evolución de
temperaturas.

Aunque desde el punto de vista experimental la SH es diferente a la PT, desde el punto de


vista matemático ambos procedimientos proporcionan señales térmicas que contienen la
misma información. La elección de una u otra depende de las aplicaciones y, concretamente,
del tiempo: fenómenos lentos se inspeccionan mejor con SH mientras que fenómenos rápidos
con PT.

Procedimiento de inspección

En esta técnica, el cuerpo se somete a un calentamiento continuo y prolongado de baja


potencia o intensidad.
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La diferencia entre las excitaciones con pulsos largos o cortos no solo reside en cómo se
libera la cantidad de energía (instantáneamente o distribuida de alguna forma en un tiempo
mayor) sino que, además, reside en las diferentes condiciones de contorno que ocurren en los
procesos de calentamiento y enfriamiento. Se puede lograr con ambos métodos un
calentamiento superficial de similares características, sin embargo, en el instante en que
empieza el enfriamiento, la distribución de las temperaturas en el interior del material puede
ser muy diferente.

Mientras que para la termografía pulsada el resto de la muestra permanece a una


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temperatura inicial uniforme, en la termografía de pulso largo cuando se inicia el enfriamiento
al cesar la excitación, ya existe un gradiente. Estas condiciones cambian totalmente el
modelado de tales procesos y, en consecuencia, su análisis.

Aplicaciones

Los materiales con bajas difusividades térmicas y defectos más profundos se suelen
inspeccionar mediante SH.
Fuente de excitación Aplicación
Lámpara halógena Deslaminaciones en estructuras grandes
Pistola de aire caliente Porosidad en materiales de construcción
Tabla 5.IV

Ventajas e inconvenientes

Algunas ventajas de este método son la baja frecuencia de adquisición requerida y el bajo
coste de las fuentes de excitación (lámparas halógenas, generalmente).

Un inconveniente es que suele ser difícil conseguir un calentamiento uniforme.

A continuación se presenta un ejemplo de inspección de una pieza con un pulso largo en


transmisión y reflexión.
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Figura 5.11. Respuesta de los perfiles de temperaturas tras aplicar un pulso térmico en un material con defecto.

Se considera un material 1, que contiene en su interior otro material 2 con diferentes


propiedades térmicas. Se aplica un pulso térmico a la superficie del material 1.

Al encontrar una inclusión en el interior del material de mayor densidad y/o calor
específico, o una arruga o superposición de material, que a efectos prácticos tendría el mismo
efecto, el flujo térmico que logra atravesarla es menor en comparación con el flujo que alcanza
la superficie 2 en el resto del material. Como consecuencia, el perfil de temperaturas que se
obtiene en la superficie 2 muestra una disminución al nivel de la zona defectuosa. Por el
principio de conservación de la energía, el flujo que no ha logrado alcanzar la superficie 2 en
la zona de la inclusión, se queda retenido entre la inclusión y la superficie 1 dando lugar a un
aumento en el perfil de temperaturas de la superficie 1.

La pendiente del perfil de temperaturas en la zona defectuosa es función de la distancia a la


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que se encuentra la inclusión con respecto a las superficies. En el ejemplo de la figura 5.11, la
inclusión está localizada más próxima a la superficie 1. Por ello, la pendiente ∆T1 es más
pronunciada y la pendiente de ∆T2 es más suave. Esto se debe a que a mayor distancia se
producirá mayor difusión y dispersión lateral lo que reducirá la temperatura.

5.4.10. Termografía modulada o de lazo cerrado (LT)

La termografía modulada está basada en la generación de ondas térmicas en régimen


permanente en el interior de la muestra bajo estudio para, posteriormente, caracterizar los
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posibles defectos existentes a través de las imágenes de amplitud y fase obtenidas.

La generación de estas ondas térmicas se lleva a cabo mediante la aplicación periódica de


calor sobre la superficie de un material, a la vez que se registra la oscilación de temperatura
resultante en régimen estacionario mediante una cámara IR.

Implementación

Se trata de un método de medida dinámico donde la excitación externa se genera en forma


de una función sinusoidal mediante lámparas halógenas, láseres o pistolas de aire caliente.
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Figura 5.12. Configuración de la termografía modulada

Las lámparas proporcionan ondas periódicas (por ejemplo, sinusoidales) a una frecuencia
de modulación determinada. La respuesta periódica del material dependerá de las propiedades
térmicas del material y de la profundidad del defecto.

Procedimiento de inspección

La terminología lock-in viene referida a la necesidad de controlar la dependencia temporal


entre la señal de entrada que alimenta los equipos de excitación y la temperatura registrada
con el sistema termográfico como señal de salida.

Para introducir el concepto de lock-in se puede tomar la analogía de un circuito eléctrico


para la cual, en un régimen estacionario con una entrada sinusoidal de frecuencia angular ω y
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magnitud Ei, la salida E0 que se observa es también sinusoidal de la misma frecuencia ω pero
con una magnitud específica A y fase ϕ (desplazamiento de la señal de salida con respecto a la
señal de entrada).

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Figura 5.13. Concepto de termografía modulada simulada con un circuito eléctrico

Los parámetros de entrada son [I, ω] y los parámetros de salida [A, ϕ, ω]. Como el
parámetro ω permanece constante, se puede despreciar. La medida de los parámetros [A, ϕ]
proporciona información acerca del comportamiento térmico.

En el caso de los END, para llevar a cabo la termografía modulada se aplica un calor
modulado en la superficie del objeto de magnitud Q y una frecuencia angular ω. Este calor
modulado crea una onda térmica que se propaga en el interior del objeto bajo estudio. Los
defectos internos actúan como una barrera para la propagación del calor, lo que provoca en la
superficie cambios en la amplitud y en la fase de la respuesta de la señal.

Aunque también se pueden emplear otras formas de onda periódicas, se suelen emplear
ondas sinusoidales como fuente de excitación ya que tienen la ventaja de que mantienen tanto
la frecuencia como la forma de la respuesta.

La solución unidimensional de la ley de Fourier para una onda térmica periódica que se
propaga a través de un material homogéneo semi-infinito se puede expresar como:
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donde,

μ [m]: longitud de difusión térmica que determina el ritmo de decrecimiento de la onda


térmica a medida que penetra a través del material.

Según la definición de la longitud de difusión térmica (ecuación 5.4), las ondas térmicas se
propagan a mayor profundidad en materiales con mayor difusividad.

En la termografía modulada, cada ensayo se realiza para una frecuencia (frecuencia de


excitación lock-in), estudiándose cada vez una profundidad. Por este motivo, cuando se
inspecciona un objeto mediante termografía modulada, se deben realizar varios ensayos para
cubrir todo el espesor del mismo.

Para una evaluación correcta, es necesario seleccionar una frecuencia del flujo de calor en
el rango apropiado para la inspección del objeto a lo largo de todo su espesor. Generalmente,
se suele empezar con un primer test que cubra los defectos a menor profundidad con una alta
frecuencia y, progresivamente, se reduce dicha frecuencia hasta que se barre todo el espesor o
se alcanza la mínima frecuencia disponible en el equipo.

En muchos casos, se debe alcanzar una solución de compromiso ya que, para inspecciones
más profundas, se requieren frecuencias más bajas y, por lo tanto, mayores tiempos del ciclo.

El espesor de material que se puede inspeccionar depende del tiempo del ciclo de onda
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(menor frecuencia de onda mayor penetración) y de las propiedades del material


(conductividad térmica, densidad o calor específico).

La profundidad de un defecto puede ser considerada como:

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donde C1 es la constante de regresión, que toma un valor igual a 1 cuando se trabaja con
imágenes de amplitud y un valor de 1,8 en el caso de imágenes de fase.

En la práctica existen diversos métodos para calcular las imágenes de amplitud y de fase:

El algoritmo de cuatro puntos.

En el caso particular de excitaciones sinusoidales, las imágenes de amplitud y de fase se


pueden obtener conociendo las coordenadas de cuatro puntos equidistantes situados en el
objeto y sus correspondientes señales registradas.
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Figura 5.14. Algoritmo de los cuatro puntos siendo I la señal sinusoidal de entrada y S la respuesta de la señal

En la figura 5.14 se muestra la señal sinusoidal de entrada en color azul y la señal de


respuesta en color rojo. Como se ha comentado anteriormente, las forma de las señales de
entrada y salida son las mismas cuando se emplean excitaciones sinusoidales y solo se
producen cambios en la amplitud y en la fase, que se pueden calcular como:
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donde Si es la señal termográfica de un punto tomada en el instante ti.

El algoritmo de cuatro puntos es rápido pero valido solo para excitaciones sinusoidales y
está afectado por el ruido. A la señal se le puede eliminar el ruido parcialmente haciendo una
media de varios puntos o aumentando el número de ciclos. Otra posibilidad, es ajustar los
datos experimentales mediante regresión de mínimos cuadrados y usar los datos obtenidos
para calcular la amplitud y la fase. No obstante, estas dos opciones ralentizan los cálculos.

La transformada discreta de Fourier (DFT)

De forma alternativa se puede emplear la transformada discreta de Fourier para extraer la


información de amplitud y fase:
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donde,

j: representa un número imaginario: j2 = -1


N: número de puntos muestreados. Designa el incremento de la frecuencia (n = 0,1,… N)
intervalo de muestreo
T: periodo
Re y Im: parte real e imaginaria de la transformada.

En este caso, las partes real e imaginaria de la transformada compleja se emplean para
estimar la amplitud y la fase:
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La DFT se puede usar con cualquier forma de onda y tiene la ventaja de eliminar el ruido
de la señal. A pesar de ser muy útil, su aplicación puede ser lenta.

La transformada rápida de Fourier (FFT)

Mediante este algoritmo se puede calcular de forma sistemática la DFT reduciendo el


número de operaciones de cálculo

Aplicaciones

La termografía modulada se usa para:

• Adquirir información de la orientación de las fibras en materiales compuestos.


• Visualizar deslaminaciones en madera chapada.
• Medir espesores y/o densidades y/o porosidades de revestimientos cerámicos.
• Inspeccionar componentes de aviones.

Fuente de excitación Aplicación típica


Lámpara halógena Huecos en materiales compuestos multicapa
Láser Grietas en células fotovoltaicas
Ultrasonidos Grietas en metales
Corrientes inducidas Huecos en metales geométricamente complejos
Mecánica Límites de fatiga en componentes de automóviles
Electroluminiscencia Defectos en el procesado de semiconductores
Corrientes de aire Filtraciones en estructuras
Tabla 5.V
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Ventajas e inconvenientes

Existen algunos inconvenientes en la termografía modulada:

• Disponibilidad del rango de frecuencias para la modulación del flujo de calor: en algunos
casos, la frecuencia mínima seleccionable no es suficientemente baja para inspeccionar
materiales gruesos con bajas difusividades térmicas.
• En ensayos a baja frecuencia, para obtener el régimen permanente puede ser necesario
mucho tiempo.
• Requiere, como mínimo, la observación de un ciclo de modulación y que cada ensayo se
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realice para una frecuencia, estudiando una profundidad cada vez, lo que aumenta el
tiempo de inspección.

Así la LT puede ser poco productiva cuando se trata de inspeccionar materiales de


espesores grandes o con difusividades térmicas bajas.

Sin embargo, también presenta algunas ventajas:

• El uso de la imagen de fase es independiente de las variaciones de iluminación o


emisividad de la superficie, inconvenientes que sí están presentes en la PT.
• La energía requerida para llevar a cabo la LT es, generalmente, menor que en otras
técnicas de termografía activa.
• Existe una relación directa entre la profundidad y la frecuencia de inspección, lo que
puede permitir conocer la profundidad de los defectos.

5.4.11. Vibrotermografía (VT)

La vibrotermografía es una técnica activa de END en la cual se analiza el calor liberado


por los efectos de vibraciones mecánicas inducidas externamente a la estructura
inspeccionada. El calor se libera por fricción en los lugares donde existen defectos como
grietas o deslaminaciones debido a que la energía mecánica se convierte en energía térmica
dentro del material.

Los defectos se excitan a resonancias mecánicas específicas. Al cambiar (incrementando o


disminuyendo) la frecuencia de excitación mecánica, los gradientes locales de temperatura
aparecen o desaparecen.

La idea de la vibrotermografía se remonta a 1830, cuando el físico Weber descubrió que un


aumento en la longitud de un material resultaba en una disminución de su temperatura. Este
efecto es recíproco, con lo que una reducción de la longitud causa un aumento en la
temperatura.
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Cargas periódicas en el material generan, por tanto, puntos calientes en zonas de


concentración de estrés.

Implementación

Dependiendo de la excitación empleada, existen dos configuraciones para la


vibrotermografía:

Vibrotermografía pulsada (Burst VT).

Análoga a la termografía pulsada, cuando se emplea excitación pulsada se denomina


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vibrotermografía pulsada.
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Figura 5.15. Configuración de la vibrotermografía pulsada

Una vez que se inyectan en el material las ondas elásticas, viajan a través de éste disipando
su energía mayoritariamente sobre los defectos, de forma que se libera calor.

Las ondas térmicas se transmiten por conducción a la superficie, donde se pueden detectar
mediante la cámara IR.

Vibrotermografía de amplitud modulada o lock-in

Con el objetivo de combinar las ventajas de los ultrasonidos y de la termografía infrarroja,


Busse propuso un método conocido como termografía lock-in de ultrasonidos (ULT), en la
cual se emplean ondas ultrasónicas moduladas para excitar la superficie de un objeto junto con
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el método lock-in para procesar las secuencias.

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Figura 5.16. Configuración de la vibrotermografía modulada

La amplitud de la señal de salida de alta frecuencia se modula a la frecuencia lock-in. El


sistema lock-in se ajusta a esta frecuencia y proporciona información de amplitud y fase.

Procedimiento de inspección

En la vibrotermografía, a través del cabezal del generador de señal, se emiten ultrasonidos


de amplitud modulada que son recibidos por la muestra con defectos en su interior. En la
interfase de los defectos, el ultrasonido se debilita al transformarse en calor debido a la
fricción por generación de energía mecánica. Los cambios térmicos en la superficie se
registran mediante la cámara IR. La información se graba y se procesa en el ordenador a
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través de la transformada de Fourier, obteniendo imágenes de amplitud y de fase.

Aplicaciones

La vibrotermografía se emplea, generalmente, en la detección de grietas y deslaminaciones.

Ventajas e inconvenientes

Algunas ventajas que presenta esta técnica son:

• Rapidez: Un ensayo puede durar desde una fracción de segundo hasta algunos segundos. En
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comparación con las técnicas que emplean excitaciones ópticas, en la VT las ondas
térmicas viajan la mitad de la distancia ya que la propagación del calor se lleva a cabo
desde el defecto a la superficie, mientras que en las técnicas ópticas, el calor viaja desde
la superficie hasta el defecto y luego vuelve a la superficie. Por este motivo, la VT es
rápida, incluso más que la PT.
• Las ondas de ultrasonidos son ideales en END en el sentido que la detección de los
defectos es independiente de su orientación en el interior del material.

Por otra parte, presenta también algunos inconvenientes:

• El problema principal del método reside en las altas potencias que se requieren, lo que
supone una carga considerable sobre la estructura inspeccionada y que en algunos casos no
permiten asegurar una inspección no destructiva. En consecuencia, es necesario optimizar
el tipo de ultrasonidos empleados.
• Las ondas ultrasónicas y sónicas no se propagan en el vacío y, por tanto, requieren un
medio material.
• La preparación de la muestra es más costosa al tener que colocar cada vez el transductor
para cubrir toda el área de inspección.
• Algunos parámetros son inciertos como el tiempo mínimo de aplicación de energía, la
potencia sónica mínima o la fuerza de acoplamiento requerida.

5.4.12. Termografía inductiva (IT)

Esta técnica usa el concepto de inducción electromagnética para generar corrientes de alta
densidad en materiales conductores de la electricidad. El calor producido por las corrientes
inducidas se difunde por el material y el aumento de la temperatura superficial del material se
mide con la cámara IR.

Como en el caso de la excitación óptica y mecánica, la termografía activa con


calentamiento inductivo se puede ejecutar a través de pulsos o modulaciones.

El principio de la detección de defectos en esta técnica se basa en que se genera más calor
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alrededor de los defectos (localizados dentro del rango de alcance de las corrientes
inducidas) que en las áreas no defectuosas, debido a un aumento de la densidad de corriente.

Implementación

Generalmente, la inducción se genera mediante bobinados al aire, simples de fabricar pero


que, dependiendo de la configuración, puede que no proporcionen un acople adecuado con el
objeto.

La bobina de inducción se puede adaptar a la geometría del objeto inspeccionado. Se


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pueden incluso generar corrientes a una orientación específica en el material para seleccionar
el tipo de defectos que se quieren estimular.

En objetos pequeños, se puede conseguir un acoplado óptimo introduciendo el objeto en la


bobina. Esta configuración es difícil de implementar cuando se trata de componentes de
grandes dimensiones. En estos casos la bobina se coloca encima.

Dependiendo de la orientación de la bobina y del impulso, la potencia requerida para crear


el contraste de temperatura necesario en la superficie puede ser bastante alta y la bobina puede
llegar a calentarse bastante durante la inspección. Por ello, se debe intentar reducir los
requisitos de potencia al máximo, mediante la reducción del tamaño de la bobina y
concentrando así el campo magnético en una zona pequeña de interés.
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Figura 5.17. Configuración de la termografía inductiva

Procedimiento de inspección

Al contrario que en las técnicas de excitación óptica en las que el calor se aplica a la
superficie del objeto, el calor en la termografía inductiva alcanza una determinada
profundidad que viene dictada por la profundidad de penetración o efecto piel. Este efecto es
la tendencia que tiene una corriente eléctrica alterna a distribuirse en un conductor de forma
que la densidad de corriente cerca de la superficie del conductor es mayor que en su centro.

La profundidad de piel se expresa como:


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donde,
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μr [-]: permeabilidad relativa
ρ [Ωm]: resistividad del material bajo inspección
f [Hz]: frecuencia de excitación

El rango de profundidad para la detección de defectos es una combinación de la


profundidad de penetración de las corrientes inducidas dada por la ecuación 5.25 y el rango
de profundidad de la onda térmica (ecuación 5.4) debido a la frecuencia modulada de
inducción.

Por ejemplo, en materiales ferromagnéticos como el acero al carbono, aunque las


corrientes inducidas estén limitadas a la superficie, el calor se difunde a más profundidad,
pudiendo detectar defectos a 4 mm debajo de la superficie.

Otra variación es la TIR lock-in termoinductiva, que excita corrientes inducidas en


materiales conductores mediante una bobina de inducción. La mayor densidad de corriente en
las grietas provoca una temperatura mayor que es detectada por la cámara termográfica.

El problema que tiene el ensayo mediante las corrientes inducidas es que, algunas grietas
fácilmente visibles para el ojo humano como grietas superficiales inclinadas, no se detectan.

La detección de grietas con las corrientes inducidas por termografía está basada en el
cambio de la distribución de las corrientes debido a la presencia de las grietas, que resulta en
un aumento de la temperatura cerca de la grieta. Dependiendo del tipo de material, la
interacción con el defecto es diferente:

• En materiales no magnéticos, la profundidad de las corrientes suele ser más o menos del
orden de la del defecto a localizar. Se produce un bloqueo de las corrientes por la grieta,
de forma que las dos profundidades se van acercando, así que la fuente de calor es el
campo cercano a la grieta (donde se produce el bloqueo) y da lugar a un contraste térmico
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observable.
• En materiales magnéticos, la profundidad de las corrientes es menor que la profundidad de
la grieta por lo que la fuente de calor son las paredes de la grieta. La señal decrece
lentamente cuando la corriente no es perpendicular a la grieta, pero incluso cuando es
paralela se obtienen señales entre el 25 y el 30% del máximo.

Aplicaciones

Es una técnica adecuada para aplicaciones como detección de grietas en partes metálicas
de geometrías regulares.

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Ventajas e inconvenientes

La principal ventaja es la mayor manejabilidad del equipo, ya que las bobinas son de
tamaño reducido. Además, tal y como se ha comentado anteriormente, la técnica de lock-in
prácticamente no se ve influenciada por distorsiones e interferencias del entorno, lo que
resulta en una sensibilidad óptima.

El principal inconveniente es la cantidad de potencia requerida para generar corrientes


inducidas, junto con que el componente a inspeccionar debe ser conductor de la electricidad,
lo que reduce el número de materiales adecuados para la aplicación de la termografía
inductiva.

5.5. VENTAJAS E INCONVENIENTES DE LA TERMOGRAFÍA


INFRARROJA

VENTAJAS

• Rápida velocidad de inspección.


• Sin contacto. Las únicas limitaciones se producen en la vibrotermografía, que requiere un
medio de acoplamiento entre el transductor y el objeto y, en el caso de la termografía de
inducción, en que la bobina debe estar relativamente cerca a la superficie inspeccionada.
• Seguridad del personal ya que no hay ninguna radiación dañina implicada. No obstante, se
debe tener cuidado con algunas excitaciones ópticas como los flashes debido a su elevada
potencia lumínica
• Extenso rango de aplicación.

INCONVENIENTES

• El calentamiento no uniforme dificulta obtener excitaciones uniformes en superficies


grandes (sobre todo en PT). Debido a esto, se deben aplicar técnicas de procesado que
serán detalladas en otro capítulo.
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• Pérdidas térmicas, como la convección o la radiación, pueden inducir a falsos contrastes


afectando a la fiabilidad de la interpretación.
• El coste del equipo en termografía activa es elevado.
• El espesor de la pieza es un factor muy limitante.
• Variaciones de emisividad: materiales de baja emisividad reflejan mucha radiación
proveniente del entorno.
• Intuitivamente, la posibilidad de “visualizar” defectos en un material depende de la
diferencia entre las propiedades térmicas del material y las anomalías. Si la diferencia es
demasiado pequeña, el contraste de las imágenes no será bueno, y empeorará conforme el
defecto esté a mayor profundidad a causa de la difusión térmica en el material. No siempre
la limitación es ésta: si se inspeccionan materiales con una gran conductividad térmica la
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propagación de las ondas térmicas se produce tan rápidamente que el contraste puede
llegar a reducirse hasta límites indetectables.
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