TIPOS DE ENCAPSULADO

PGA (Pin grid array).

El PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados,
particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero
donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el chip, tiene más o
menos agujeros (uno por cada patilla).

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato

de tabla en la parte inferior del encapsulado.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte

inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a
su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura
por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
Commented [WRO1]:
QSD: El servicio Intel® Quiet System Technology es compatible con
el monitoreo de las temperaturas de operación de la computadora
para reducir el ruido percibido al minimizar los cambios de
velocidad del ventilador. Los algoritmos de Intel® Quiet System
Technology se basan en el tiempo y mejoran tanto el control
térmico como la reducción del ruido al dirigir la forma en que los
ventiladores regulan las temperaturas de funcionamiento de la
computadora.

Anti-Theft: Anti robo

Active Management Technology permite que los administradores

de TI descubran, reparen y ayuden a proteger los bienes
informáticos en red. Usted ahorra tiempo con un mantenimiento
remoto y capacidad de administración inalámbrica

Management Engine Ignition Firmware