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TELECELULA
2016
Sumário
TELECELULA ............................................................................................................ 1
1 - Introdução ................................................................................................................................ 6
2 - A Divisão Básica do SmartPhone ............................................................................................ 7
2.1 - O BLOCO DO SYS ............................................................................................................... 8
2.2 - OBLOCO DE RF ................................................................................................................. 11
2.3 - O BLOCO DE UI / GUI ........................................................................................................ 16
2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G ............................................................................... 18
2.5– A PCI em Detalhes de um Smartphone ............................................................................... 19
2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor ............................................................................. 20
2.7- O iDevice Apple ................................................................................................................... 23
2.8 - Alimentações de Corrente do iDevice Apple ....................................................................... 26
2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação). ............................................................................ 27
2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple ............................................................................................ 29
3 - Comunicação entre Transceptor “ATC” e BTS. ...................................................................... 32
3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G ...................................................................... 34
4 – Check List ............................................................................................................................. 35
5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting” ............................................................................ 40
5.1 –Transceptor Não Liga! ......................................................................................................... 41
5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação: ............................................. 42
5.3 - Tabelas de consumo de Corrente de referencia, os valores podem variar. ......................... 43
5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado: ........................................................... 44
5.5- Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT. ..................................................................... 45
5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl. ........................... 46
5.7 - Procedimento de manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” de acordo com a leitura do
Amperímetro: .............................................................................................................................. 47
5.8- Análises técnica empregada dependendo da situação do consumo de corrente ................. 50
5.9-Curto Circuito:CUIDADO! ...................................................................................................... 52
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6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente .................................................................................. 56
6.1 - Vídeo Técnico – Teste Tecla Power (Liga/Desliga) ............................................................. 59
6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente ..................................................................... 60
6.3 - Pontos de Teste .................................................................................................................. 64
7 - Transceptor Desliga Sozinho ................................................................................................. 66
7.1 - Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal, independente de estar com o Sim Card
Conectado. ................................................................................................................................. 67
7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send". ............................................................ 69
8 - Transceptor Não Carrega. ..................................................................................................... 71
8.1- Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega” ....................................... 74
8.2-Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 –“Não Carrega” ................................................... 79
8.3- Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320. ................................................ 83
8.4- Modo de Carga pela USB .................................................................................................... 83
8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3 ................................................ 84
8.5 - Não Carrega, "carga falsa".................................................................................................. 85
8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega” ............................................................. 89
9 - Falha “No Service” (Sem Sinal de RX). .................................................................................. 92
Lógica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS – TX, RX FRONT END MODULE ................ 94
9.1- Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço” .............................................................. 96
9.2 - O indicador de RSSI ........................................................................................................... 98
9.3- Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX ................................................ 100
10 - Falha de Áudio ................................................................................................................... 102
10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF” ................. 104
10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz” ............................................... 107
10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante” ......................... 109
10.4 - Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante” ......................................... 113
10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”. ..................................... 115
11 - Falha de Áudio Microfone .................................................................................................. 116
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11.1-Análise de Falhas dos Microfones de Eletreto: ................................................................. 116
11.2 - Análise de Falhas dos Microfones Digitais: ..................................................................... 118
11.3 - Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII”. ........... 121
12 - Falha no LCD Interno ou Externo. ...................................................................................... 131
12.1- Falha no Back Light ......................................................................................................... 134
12.2 - Solução de Problemas iPhone 3GS – “ Back Light” ........................................................ 135
12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light. ................................................. 137
12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone . ...................................................... 139
13 - Falha no Display LCD ........................................................................................................ 140
13.1 - Solução de Problemas iPhone 4S – “ Falha LCD”........................................................... 142
14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente). .................................................................. 143
14.1- EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferências Eletromagnéticas .............. 144
14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1” ................................................................................................. 146
14-3 Lógica de Teclado, tecla 2: ............................................................................................... 147
14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA # ................................................................... 148
14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320: ....................... 149
15 - Falha da Câmera. .............................................................................................................. 150
16 - Falha do “SIM CARD”. ....................................................................................................... 151
16.1- Características da Falhado Sim Card (A): ........................................................................ 151
16.2 - Características da Falhado Sim Card (B): ....................................................................... 153
16.3 - Características da Falha do Sim Card (C): ...................................................................... 154
16.4- Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”. .................................. 155
17- Falha no Cartão de Memória. ............................................................................................. 158
17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Cartão Memória: ........................................................ 159
18 - Falha no Circuito de Wi-Fi.................................................................................................. 160
18.1- Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”: .............................................. 161
19 - Falha no Touch Screen. ..................................................................................................... 163
19.1 - Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4. ......................................................... 164
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20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade. ......................................................................... 167
20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”. .......................................... 168
21- Falha no Circuito de Flash da Câmera. ............................................................................... 171
21.1- Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4 .............................................. 172
22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call. ................................................................................ 173
22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”. ............................................ 174
23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S” .................................................................................... 175
2.4 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso) ............................................. 176
25- Falha das trilhas, pads, junções rompidas! ......................................................................... 179
26- Falha na PCI “Bolhas” ......................................................................................................... 181
27- Falha de soldagem, Solda Fria. .......................................................................................... 184
28- Falha de Oxidação na PCI .................................................................................................. 186
28.1 - Fatores que causam a Oxidação: ................................................................................... 188
29- Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo: ...................................................... 189
30- TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV. ................................................................ 193
31- Simbologia Técnica ............................................................................................................. 195
32- Procedimento Básicode Desmontagem de um Transceptor ................................................ 197
33. Solução de Problemas de Software .................................................................................... 198
33.1 Noções Básicas ................................................................................................................ 198
33.2. Consumo do Corrente ...................................................................................................... 198
33.3 - Boot Inicial ...................................................................................................................... 199
33.4 Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash): ............................................. 201
33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT ........................................................................ 203
33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos ..................................................... 211
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1 - Introdução
Este é o nosso novo guia de soluções de problemas em aparelhos Celulares e Smartphones 2016.
Para utilizar as informações contidas neste guia é necessário ter conhecimento avançado em
eletrônica, utilizar as proteções ESD e EPI apropriadas!
O guia é direcionado aos técnicos, engenheiros, alunos e ex-alunos Telecelula.
Propomos neste guia soluções de reparos, dicas de manutenção em: transceptores, Smartphones,
iDevices.
.
A qualidade das ferramentas bem como a boa análise visual contribui muito para o êxito nos
reparos, e é definitivamente necessário enxergar bem, não deixar passar os detalhes, situações e
características do aparelho, bem como uma análise da falha apresentada.
Ser verdadeiramente um investigador, analisando, as pistas e sintomas visando solucionar os
problemas, sempre com a mais alta qualidade!
Os detalhes fazem grande diferença, através deles conseguimos sucesso nos reparos, um bom
microscópio auxilia o trabalho investigativo, investir em bons equipamentos é fundamental,
dispomos de vários equipamentos e componentes em nossa loja virtual, consultem!
Saber identificar os blocos do Transceptor é fundamental para o sucesso na manutenção, portanto,
nossa primeira lição é: identificar e localizar os componentes básicos de cada bloco do transceptor!
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2 - A Divisão Básica do SmartPhone
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2.1 - O BLOCO DO SYS
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PWRU:
CTRLU:
ASIC ÁUDIO:
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Na imagem a seguir verificaremos os sub-blocos da Banda Base (lógica) do parelho N97 RM-507:
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PCI SMART PHONE NOKIA N97 - RM507
2.2 - OBLOCO DE RF
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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:
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BLOCO DE RF (BASE - BAND / BANDA BASE / RÁDIO):
Para a transmissão digital, uma seqüência de dígitos binários é codificada por sinais digitais
e transmitida em banda-base ou empregando modulação. Banda base significa a transmissão do
sinal sem portadora, isto é, sem deslocamento no espectro de freqüências, em geral para
transmissão a distâncias curtas. No processo de modulação emprega-se o deslocamento do sinal
para uma freqüência mais alta através do sinal da portadora
RX:
Recepção de ondas eletromagnéticas (FEM = Front End. Module, modulo amplificador de
RX), filtros seletores de banda e tecnologia celular.
TX:
Transmissor de ondas eletromagnéticas GSM E WCDMA (PA = Power Amplifier,
amplificador de potência), e circuito de energização DC_DC converter para alimentação do PA.
ASIC RF:
Circuito Integrado de Controle de RF, gerência toda parte de comunicação de Rádio
Freqüência entre Transceptor e BTS (base transceiver station - vulgo "torre celular").
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Na imagem abaixo destaque os sub-blocos de RF (Rádio Freqüência):
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CI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - RF EM DETALHES
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2.3 - O BLOCO DE UI / GUI
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Componentes da UI, Interface com o Usuário:
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2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G
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2.5– A PCI em Detalhes de um Smartphone
É possível identificar em mais de 90% dos transceptores os seus blocos, pelas disposições dos
componentes na placa. Observe as 03 (três) divisões básicas da PCI e seus componentes
característicos, vide abaixo:
Figura 2 - PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - PCI PRINCIPAL EM DETALHES
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2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor
Neste diagrama, podemos verificar os componentes típicos de cada bloco, suas interligações e
características básicas. Verifique as divisões básicas dos blocos da PCI e seus componentes
característicos no diagrama a seguir:
Verifique também que este esquema também pode ser aplicado para a UI:
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Abaixo o diagrama completo, sendo: placa principal à esquerda, flex cable de interligação ao
centro, interface do usuário UI, na parte direita.
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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6
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2.7- O iDevice Apple
Divisão em Blocos do iDevice Apple iPhone 6. No lado superior, em azul, o bloco AP (Apple
processor). No lado inferior, em vermelho o bloco RF (Base Band).
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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6
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2.8 - Alimentações de Corrente do iDevice Apple
Podemos observar no diagrama em blocos, a alimentação da bateria fornecida para dois circuitos
integrados gerenciadores de energia, denominados power managers - PM IC, um em cada bloco.
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2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação).
Bloco AP= principal bloco do iDevice, onde encontraremos o processador “main”, denominado AP
(Apple processor). Este processador é construído na tecnologia SOC (system on chip), que foi o
grande trunfo da Apple na introdução dos seus iDevice
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Processadores Apple (AP)- A9
O Apple A9
O Apple A9 é um 64-bits projetado pela Apple Inc. Foi inicialmente apresentado junto ao
iPhone 6 no dia 9 de setembro de 2014.1 A Apple afirma que ele possui 25% de mais performance
da CPU e 50% de mais performance gráfica enquanto gasta somente 50% de energia em
comparação com seu antecessor.
Fabricado em um processo de 20 nanômetros pela empresa TSMC, que substituiu a Samsung
como empresa fabricante dos processadores de dispositivos da Apple. Ele possui 2 bilhões de
transistores. Apesar do número de transistores em comparação ao A7 ser o dobro, seu tamanho
físico foi reduzido em 13% com 89 mm2 (consiste somente em um encolhimento, sem virar uma
nova micro arquitetura). Ele possui 1 GB de memória RAM LPDDR3 incluído no pacote.
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2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple
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Divisão em bloco circuito de RF RX do iPhone 4 GSM/ 3G e GPS.
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Front END RX iPhone 3GS, entrada de sinal Celular GSM e 3G UMTS.
O sinal de RF RX captado pela antena é aplicado ao conector J4, do conector j4 segue para um
filtro de RF L/C, depois para outro conector de teste e produção de engenharia J5, do J5 o sinal de
RX captado segue para outro filtro e então é aplicado ao Front END RX. Verificar os componentes
do percurso do sinal é muito importante bem comum a falta de algum deles, normalmente no
processo errado de desmontagem, queda.
Dica importante: usar o multímetro na escada de continuidade para medir os conectores e as
interligações entre eles (alimentação deve estar desconectada para este teste).
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3 - Comunicação entre Transceptor “ATC” e BTS.
O ATC (transceptor) estabelece comunicação com a BTS (Base Transcrever Station), que é
conhecida vulgarmente conhecida como “antena/torre”, a comunicação é denominada downlink e
uplink. Conforme o ATC se desloca ao redor da célula (área de cobertura de sinal celular da BTS),
torna-se necessário variar os níveis de potência de seu transmissor/ receptor. Quando o ATC
estiver próximo à BTS, os níveis de potência usados deverão ser baixos.
Quando o ATC estiver distante da BTS será necessário elevar os seus níveis de potência
para garantir a relação sinal ruído aceitável, permitindo uma comunicação satisfatória, quando a
relação sinal ruído fica fora do padrão o ATC efetua o procedimento de Hands OFF, procura uma
BTS na rede onde o nível de sinal ruído esteja aceitável, registrando assim em outra BTS.
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O GSM 3G utiliza o sistema de comunicação WCDMA, HSPA, HSPA+. As freqüências disponíveis
são divididas em duas bandas. O uplink é utilizado para a transmissão da unidade móvel ATC o
downlink é usado para a transmissão da BTS.
Hoje no Brasil estamos vivenciando a implantação da tecnologia 4G LTE (long time Evolution) 100
Mbps, nos países mais desenvolvidos já vivenciam a 4G LTE + com até 1Gbps de velocidade.
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3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G
Abaixo um pequeno gráfico que demonstra a evolução dos sistemas de telefonia, móvel a partir da
2º geração:
(fonte Telecom).
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4 – Check List
Após efetuar o Check List, preencher a Ordem de Serviço de forma clara, não poupando detalhes,
solicitar a assinatura do cliente. Para empregar o Check List inicial (entrada) não é necessário
desmontar o transceptor. Os acessórios do aparelho devem ser devolvidos ao cliente no ato da
entrada!
O Check List é empregado no controle de qualidade final, e deve ser efetuado novamente após o
reparo, garantindo uma excelência no serviço prestado. Efetuar a limpeza e higienização do
aparelho apos o reparo, devolver os componentes trocados ao cliente, armazenar e manipular o
aparelho com todo " CARE" possível.
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Modelo Layout para Check List Cosmético iDevices
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5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting”
Desenvolvemos um método de reparo pelo Troubleshoting, baseado nos fabricantes dos mais
avançados smartphones da atualidade. Este método sempre segue a regra dos 5 pontos, cinco
pontos básicos para verificação em reparo em qualquer circuito micro controlado.
Aplicando essa regra, de verificar os 5 pontos/sinais abaixo, obteremos sucesso nos reparos!
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5.1 –Transceptor Não Liga!
Características da Falha:
Transceptor energizado na fonte de alimentação, e ao acionar sua tecla Power não inicia o
funcionamento.
Fatores que causam a Falha de Energização:
Falha de Software, watchdog.
Falha na tecla Power (chave Power aberta, trilhas do circuito da tecla Power).
Falha na placa UI (PCI teclado, flex cable da energização, teclas travadas).
Falha das informações de bateria serial data e type (tipo de bateria) enviadas ao DC-DC Converter
(UEM/PM - Gerenciador Universal de Energia e UPP).
Circuito de energização (PM da Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32.768KHz (sleep mode).
Trilhas VBAT rompidas, conector de bateria, soldas frias, etc...
Circuito de proteção danificado, diodo zener, fusíveis, etc...
Curto circuito na PCI liga somente com o carregador conectado.
Bateria incompatível, verificar (part number) APN Apple.
Bateria Aberta liga somente com o carregador conectado.
Reparos e Soluções:
Temos 03 situações de reparos e soluções de problemas para a falha de energização, ambas com
um só sintoma: TRANSCEPTOR NÃO LIGA.
Para direcionar as ações corretas de reparo “TRANSCEPTOR NÃO LIGA”, é necessário o uso da
fonte de alimentação, através dela é possível determinar a exata situação da falha e efetuar o
reparo cirúrgico no ponto exato.
O resultado da corrente indicada no amperímetro da fonte de alimentação(no ato de pressionar a
tecla Power, ou conectar o transceptor na fonte), indicará a ação de reparo a ser seguida, isso sem
desmontar o transceptor!
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5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação:
Energizar o Transceptor pela Fonte de Alimentação, ajustar a tensão de 3.8 VDC~ 4.2 VDC, ajustar
a proteção de corrente< 1.50A, agora conectar os terminais positivo (+) e negativo (-) terminal de
BSI (caso necessário) nos contatos da bateria, acionar a tecla power do transceptor, verificar o
consumo de corrente no amperímetro, de acordo com o consumo informado, seguir os
procedimentos de manutenção do tópico 5.7.
Saber interpretar as leituras da corrente é fundamental, atenção em casos que o consumo esteja
alto (típico curto), não manter o transceptor conectado na fonte de alimentação nestes casos. Evite
danificar o transceptor ao conectar com tensões fora da tensão padrão de alimentação. Em caso
de ajustar a tensão da fonte para outro processo de manutenção, voltar para a posição de 4.2VDC.
Ajustar a proteção de corrente para o menor valor possível, tipicamente < 1.50A. E em caso de
curto circuito usar o congelante apropriado, congelar a placa e verificar componente que esta em
curto (dissipando calor, aquecimento) ao ser energizado, este descongelará mais rápido que os
demais, localizando assim o curto!
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5.3 - Tabelas de consumo de Corrente de referencia, os valores podem variar.
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5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado:
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5.5- Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT.
Na figura a seguir podemos verificar a tensão VBATT (tensão da bateria) conectada diretamente
nos blocos do transceptor, a trilha vermelha de VBAT, conecta a tensão da bateria nos blocos:
Pearl, System Module, FEM, BTH, FM, AV áudio. Estes componentes recebem a tensão VBAT
“diretamente”. O Pearl é o circuito de energização DC_DC converter, ele regula e fornece a tensão
de alimentação para os outros blocos do transceptor, somente após a energização “Power on”.
Vide abaixo:
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5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl.
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5.7 - Procedimento de manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” de
acordo com a leitura do Amperímetro:
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Trilhas de Alimentação VBAT.
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5.8- Análises técnica empregada dependendo da situação do
consumo de corrente
Chave Power defeituosa, situação – 1 Não liga totalmente Morto, sem consumo de corrente.
Conector de Bateria, situação –1 Não liga totalmente Morto, sem consumo de corrente.
Atualização de software, situação – 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente.
Ressolda na banda base, situação - 1 e 2 Não ligam totalmente Mortos e Não liga com baixo
consumo de Corrente.
Curto circuito no módulo P.A, com alto consumo, situação – 3 Não ligam com alto consumo
de Corrente.
Circuito de Energização DC-DC (dc/dc converter) - PM (Power manager), situação –1 e 2
Não ligam totalmente Morto.
Não liga com baixo consumo de Corrente.
Cristal Oscilador clock, 32.768 kHz, situação - 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente.
Falha no Processador CPU, situação –1, 2,3.
Trilhas rompidas e conectores da alimentação VBAT danificados, situação – 1 e 2 Não ligam
totalmente Mortos e Não liga com baixo consumo de Corrente.
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Uso da Fonte de Alimentação:
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5.9-Curto Circuito:CUIDADO!
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Distribuição da corrente em Modo Normal
A Bateria em uma situação normal fornece a corrente elétrica diretamente aos blocos da linha
VBAT, essa corrente e distribuída de acordo com a necessidade de cada bloco ou situação de
funcionamento deles, a corrente segue diretamente da bateria para:
- DC-DC /PM CONVERTER.
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Curto total na CPU: Em caso de um curto total na CPU o fluxo de elétrons (corrente) será
desviado para a CPU, devido ao curto. A corrente sempre procura o caminho mais fácil, A CPU vai
esquentar devido o grande movimento de elétrons e o resto do circuito não será energizado.
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Curto total no PA (Amplificador de Potência): Neste caso o fluxo de elétrons será desviado para
o PA, devido ao curto. A dissipação de calor será grande neste componente. O movimento de
elétrons total ao AP não permitirá a energização do transceptor.
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6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente
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Verificar se o pulso de acionamento desta tecla segue até o componente que recebe este comando
para energizar.
Verificar a continuidade da chave Power S4416 (chave liga/desliga), desligar a alimentação da
fonte e acionar a chave com o multímetro, verificar a resistência nos terminais da chave, o
resultado deve ser próximo de 0,50 Ohm (selecionar a escala de 200 Ohms do multímetro).
Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possível solda fria, oxidação, trilhas inferiores
e junções rompidas, conector e bateria amassado, sujeira (crosta) nos terminais, dificultando a
passagem da corrente elétrica. Efetue a análise visual e limpeza no conector X2070 (conector de
bateria).
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componentes, formas das soldas e detalhes em geral fazem toda diferença. Utilizar equipamentos
como microscópios ou lentes potentes para melhorar a capacidade visual, manter a PCI limpa
utilizando álcool isopropílico e pincel antiestático é fundamental.
Figura 9 - Power ON
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Podemos efetuar o acionamento mecânico na chave Power S4416, e medir a resistência elétrica
nos pontos do varistor R4402. Como a Chave esta em paralelo, ao ser acionada a resistência será
igual ou próximo a 0,00 Ohms. Com este teste, verificamos as trilhas de conexão da tecla Power ao
R4402, e posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de trilhas de conexão
da tecla Power rompida. O pulso de comando para energizar o transceptor é um pulso negativo
(GND). Nível baixo aciona a energização completa do transceptor.
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6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente
Nesta situação “Não energizar” (não ligar) ao pressionar a tecla Power, e apresentar
consumo de corrente baixo I < 0,20A, indica provável falha de software. Esse baixo consumo de
corrente sem energizar, indica que o transceptor está congestionado, é mais produtivo iniciar a
verificação visual do hardware e passar diretamente para a atualização de software, denominado
Flash.
Conecte o jig de teste (somente para aparelhos Samsung) e veja se o aparelho entra em modo de
boot, entrando em boot mode parta para a atualização de software. Além do JIG os aparelhos de
outros fabricantes entram em boot mode pelas teclas, consultar o procedimento de entrada de
modo de boot para o modelo especifico.
Não entrando em modo de boot efetue o reparo de software avançado JTAG, o procedimento de
reparo JTAG necessita de ferramenta especifica para isso, as interfaces de dados como a
OCTOPLUS, EASY JTAG, RIFF. Para efetuar este procedimento avançado serão necessários
outras ferramentas de trabalho como fonte de alimentação e microscópio para soldagem dos fios
de dados na placa para efetuar o jtag.
Obs: Aparelhos com bateria interna não efetuar o processo de software sem antes reativar a célula
de bateria interna, nunca efetuar a atualização de software com a bateria baixa, necessário 80% de
carga.
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Aparelho Congestionado, Não Liga, mas com consumo de boot.
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Procedimentos:
1-Conectar a alimentação no conector de bateria x2070, utilizar a fonte de alimentação.
2-Pressionar a tecla Power.
3-Conectar a ponta de prova do osciloscópio no ponto de teste J2217.
4-Pressionar a tecla auto-set do osciloscópio.
5-Verificar a forma de onda e freqüência apresentada, a forma de onda deve ser retangular e a
freqüência 32.768kHz (figura anterior).
Visualização dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto de teste-1. Para
verificação das formas de onda dos outros pontos de teste consultar o manual técnico do aparelho.
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6.3 - Pontos de Teste
Os transceptores são dotados de “pontos de teste”, estes pontos estão em várias partes da PCI,
localizados em posições estratégicas onde é possível verificar os sinais vitais de funcionamento de
cada bloco. Estes pontos chaves definem o estado de funcionamento do bloco. Podemos medir e
verificar várias grandezas nestes pontos, tais como: formas de onda, tensão, freqüência, estado
lógico, etc. Os pontos de teste também são utilizados pelo fabricante para teste na linha de
montagem.
Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de ondas utilizarão o manual
técnico do aparelho.
No processo de troubleshooter do fabricante a medição e comparação com os valores padrões são
primordiais para localização das falhas.
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Para efetuar os testes é necessário verificar a forma correta de conectar o instrumento de teste
(multímetro, multímetro com frequêncímetro ou osciloscópio), na figura abaixo, podemos verificar o
correto procedimento.
Conectar a ponta de prova negativa do multímetro, no negativo geral da alimentação do
transceptor. A ponta vermelha devera ser conectada no ponto de teste que se deseja verificar.
Atenção: antes, selecionar a escala especifica de tensão ou freqüência, para efetuar o teste.
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7 - Transceptor Desliga Sozinho
A análise de reparo esta ligada diretamente as condições básicas para o transceptor desligar
sozinho, que são:
Temos duas situações para esta condição de falha com o procedimento de reparo difere em cada
uma delas, mesmo apresentando o mesmo sintoma, portanto verifique atentamente as condições
para cada falha:
Quando o transceptor desliga sozinho, somente com o Sim Card conectado, indica que o bloco de
RF (que é acionado quando o sim card é conectado) pode estar apresentando falha, normalmente,
o transceptor desliga no momento de registrar na rede, logo após receber o sinal de RX da BTS
(BASE TRANSCEIVER SYSTEM).
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7.1 - Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal, independente de
estar com o Sim Card Conectado.
Quando o transceptor desliga sozinho independente de estar com o Sim Card conectado indica
provável falha é lógica (software), área de segurança, IMEI zerado, watchdog ativado, conflito,
brickado, endereços de segurança corrompido, etc..
Características da Falha:
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Solução Técnica:
Atenção: Após o reparo, manter o transceptor em teste durante um longo período, evitando assim
dúvidas quanto à solução da falha intermitência no funcionamento.
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7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".
Ao efetuar uma chamada, o aparelho inicia o modo de transmissão, mas antes que a ligação seja
realizada (completada), o aparelho desliga totalmente!
Obs.: para aparelhos com indicação de sinal de RX normal!
Características da falha:
Ao acionar a tecla SEND, ou acessar a rede de dados, o circuito de RF TX/RX é ativado
continuamente, até que seja encerrada a ligação, ou finalizado o tráfego de dados. Esse circuito de
RF TX é o bloco do transceptor onde o consumo de corrente é mais elevado, este consumo
elevado, está ligado diretamente à dissipação térmica (o grande movimento de elétrons produz
calor), o transceptor possui uma péssima dissipação térmica, portanto, o Bloco de RF tem como
seu principal componente um grande consumidor de corrente, componente denominado “PA”
(power amplifier – amplificador de potência), O Power amplifier aquece, e muito com o
funcionamento, o aquecimento excessivo causado por longos períodos de funcionamento, causam
a degradação térmica do componente, da solda ou mesmo a placa PCI, fique atento a esta
situação!
Usuários que utilizam o transceptor de forma extrema estão mais suscetíveis a falhas do circuito de
RF.
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Solução técnica:
Módulo P.A.
Front-End Module FEM.
DC_DC converter do TX PA.
Solda fria na seção de RF TX.
Módulo de Alimentação e componentes (PWR).
Software (atualização de software).
Processador de controle de RF.
Dica: Observar que o PA (Power Amplifier), possui em baixo do seu invólucro um local onde é
soldado na placa, este local tem a finalidade de ajudar na dissipação térmica, ao montar o PA,
garantir a correta soldagem deste terminal central inferior, evitando assim falhas intermitentes de
TX (transmissão).
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8 - Transceptor Não Carrega.
Para iniciar o troubleshooting do circuito de carga, observar o que acontece no transceptor quando
o carregador e conectado, a informação exibida neste ato no display é fundamental, a partir desta
informação iniciaremos a análise de reparo.
Exemplos:
b) Ao conectar o carregador é exibida a mensagem no Display: “Não esta Carregando” (ou similar),
isto indica que o procedimento de carga não inicia, mas o microprocessador conseguiu verificar a
intenção de carregamento (detectou o conexão do carregador no Jack de entrada), portanto são
analises e soluções diferentes para o mesmo sintoma, mas cada processo deve seguir uma lógica,
que esta ligada a informação exibida no display LCD.
Modo de Carga pelo Conector USB, muitos transceptores são dotados de uma dupla conexão para
carregamento, conector de carga convencional (acima) e conector de carga pela porta USB. Utilizar
a mesma técnica acima dos tópicos 1 e 2 para analise e solução de problemas.
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Carregar a Bateria, o que consiste este procedimento?
O procedimento de carregar a bateria consiste em injetar elétrons na sua célula, visando obter
novamente o fluxo de elétrons. O carregador é um conversor AC para DC, e fornece a tensão
contínua ao Jack de carga, (aproximadamente 5VDC), esta tensão, e denominada “VCHARGE”, e
é enviada para o Driver’s de Carga, posteriormente controlado pela lógica do sistema, este driver
injeta os elétrons na bateria gerenciada pela CPU, através de pulso de PWM.
Características da Falha:
Ao conectar o carregador o processo de carregamento não é iniciado, podendo exibir a mensagem
no display “Não está carregando”.
Fatores que causam a falha de carga, NÃO ESTA CARREGANDO:
Choques físicos.
Falta de tensão no carregador.
Circuito de carga, circuitos de proteção em curto (fusível, varistor, zener, etc...).
Sobre tensão do carregador.
Falha na Bateria ou incompatível com o transceptor.
Falha de Software.
Trilhas Rompidas, flex cable da bateria ou de alimentação danificado.
Solda Fria.
Carregador Incompatível com a capacidade de corrente necessária para o carregamento.
Utilize sempre acessórios originais.
Bateria incompatível, ou ainda falha no BSI ou Btemp.
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Solução Técnica:
Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de carga.
Fusível de proteção de carga “PR”.
Conectora carga (plug-in), possível solda fria.
Capacitor filtro circuito de carga.
Diodo Zener ou Varistor de Proteção.
Atualização de Software (MCU).
Controle carga circuito integrado “Driver”.
Conector de Bateria, verificar os terminais Btemp e Btype.
Flex cable de alimentação e carga.
UEM/ PM e circuito driver de PWM.
Verificar trilhas, ilhas e solda fria, oxidação.
Dica:
Ao iniciar a análise de reparo do circuito de carga é importante responder a seguinte pergunta:Ao
conectar o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: “Não está carregando?”
Caso Positivo:
Indica que parte do circuito de carga está funcionando, e é mais produtivo iniciar a análise no
controlador de carga, reset ou atualização de software, driver de carga.
Caso Negativo:
Nada acontece quando o carregador é conectado, isto indica que a Banda Base (UEM- PM) não é
capaz de identificar a tensão de carga, é mais produtivo iniciar a análise técnica no circuito e
componentes de entrada de tensão do carregamento (fusível capacitor de filtro, varistor, conector,
soldas dos contatos da bateria, PM).
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8.1- Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega”
Falha: Não carrega “Caso Negativo” nada acontece quando o carregador é conectado!
Introdução ao Circuito de Carga Nokia N95:
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Ao conectar o carregador, é importante verificar a tensão nos terminais do R2000, está tensão
deve ser a mesma tensão de carga, aproximadamente 5VDC, caso a tensão medida com o
carregador conectado seja inferior a 5VDC, ou 0.00 VDC, é importante verificar o F2000 (fusível
2.0A).
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Figura 15 - Circuito de Carga N95 8GB - Layout PCI
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Figura 16 - N95 8GB - Componentes Principais Circuito Carga
A entrada do carregador (tensão e corrente para carregamento) é feita pelos pads (contatos) do
lado direito, na figura-13 acima, podemos verificar os pads (contatos), e componentes dos circuitos
de proteção de entrada do carregador.
Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificação dos pinos do contato),
conforme a figura abaixo:
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Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a limpeza com a devida
proteção ESD.
Verificar a resistência elétrica com o multímetro no fusível F2000, a resistência deve estar próxima
de 0 Ohm.
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8.2-Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 –“Não Carrega”
O Diagrama em Blocos acima do circuito de carga iDevice N88AP, inicie pela entrada de
carga, é feita pelo cabo USB, devidamente conectada ao carregador compatível. Com a tensão de
5VDC aplicada ao conector Dock, à corrente de carga entra na PCI pelo conector J3, do conector
J3, a tensão de carga passa por duas bobinas de proteção e filtro, L6 e L13. Das bobinas
respectivas seguem para o circuito de proteção contra sobre tensão, Q4 e Q5. Então indo para o CI
PM (Power manager), que é o responsável pelo carregamento e gerenciamento do processo de
carga, este envia a corrente para o J7, que é o conector de bateria. A CPU coordena e controla
todo processo!
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Placa do iPhone 3GS N88AP, lado superior esquerdo “em vermelho” indica a conexão de
entrada do cabo USB para carregamento (1), a seqüência numérica expressa o percurso da
corrente de carga até o PM.
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A tensão aplicada pelo Conector Dock (DC CHARGE) passa diretamente pelas bobinas L7 e L13.
Verificando a tensão nestes componentes é possível verificar se a tensão 5VDC de carga está
presente na entrada.
Circuito de proteção contra sobre tensão e polaridade reversa! Sinal vindo das bobinas L7 e L13 e
seguindo para U18.
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Finalmente o U18 Power Manager e Gerenciador e driver de carga, este ASIC é o responsável pelo
processo de carregamento, no qual analisa em real time a condição da bateria, fornece os dados a
CPU e a mesma informa qual processo executar. A entrada de corrente vinda do Q4/Q5, aplicada
ao U18, sai em VCC out para a Bateria, carregando-a!
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8.3- Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320.
Diagrama elétrico Nokia X3 RM320, circuito de controle de carga, em destaque linhas vermelhas
expressam a entrada de corrente de carga pelo conector convencional, DC Charge. Lógica de
Funcionamento: A corrente fornecida pelo carregador entra pelo conector, passo por um fusível de
proteção em série, capacitor de filtro em paralelo, diodo Zener em paralelo para proteção de sobre
tensão, e a corrente de carga e aplicada ao chaveador EM ASIC (UEM INTEGRADO
ESPECIFICO GERENCIADOR ENERGIA).
8.4-
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8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3
Em destaque linhas vermelhas, que expressam a entrada de corrente pelo conector micro USB.
Lógica de Funcionamento: A corrente fornecida pela porta USB proveniente da entrada micro
USB, passo por um fusível de proteção em série (FUSE), um capacitor de filtro C1, um diodo Zener
de proteção D1, após esta entrada a corrente é aplicada ao chaveador EM ASIC (CIRCUITO
INTEGRADO ESPECIFICO GERENCIADOR DE ENERGIA/CARGA) e ASIC USB CHARGING
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8.5 - Não Carrega, "carga falsa".
Características da Falha:
Ao conectar a bateria exibe erro da mesmo, podendo exibir a mensagem no display “bateria
inválida, incompatível”, ou mesmo exibir níveis de carga diferentes do real, e até não carregar pela
falta de um destes sinais, alem é claro em alguns modelos de smartphones pode até não ligar sem
estes pinos conectados.
Fatores que causam a falha Carga falsa da Bateria, ou indicação de Bateria alterada?
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Solução Técnica:
Reparo na PCI, verificar trilhas e ilhas dos componentes do circuito de ID, BTEMP e
RSENSE.
Testar todos componentes discretos da malha de ID e Btemp (resistores, capacitores e
bobinas).
Conector de bateria, possível solda fria.
Diodo Zener ou Varistores em paralelo para proteção dos sinais ID e BTEMP.
Atualização de Software (MCU).
Circuito integrado validador de “Bateria”.
UEM/ PM.
Verificar oxidação na malha deste circuito.
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Moto G Conector de Bateria:
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Moto G2 Conector de Bateria CON1002:
Trilhas em Amarelo, corresponde ao terminal de BATT_ID (identificador de tipo de bateria),
sinal será enviado a CPU e PM.
Trilhas em Verde, corresponde ao terminal de TEMP_SENSE (identificador da temperatura
da bateria), sinal será enviado a CPU e PM.
Trilhas em Vermelho, corresponde ao terminal positivo e RSENSE (identificador da carga da
bateria), sinal será enviado a CPU e PM, sinais BMS_CP e BMS_CSM.
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8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega”
• O sinal de PWR CHARGE proveniente do carregador entra pelo flex cable e conector J7
entra na PCI , conectar o carregador e verificar a tensão VCHARGE (aproximadamente
5DVC) se esta presente no J7. Verificar a conexão do flex cable na placa, verificar oxidação
na entrada de carga do conector lightning.
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• Verificar os componentes de entrada, principalmente as bobinas e capacitores de filtro, o Q2
é fundamental neste processo. Medir as tensões nos terminais de entrada e saída dos
componentes!
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• Verificar o U7 Power Manager gerenciador de carga, responsável pelo controle total de
carga.
• Driver de carga Q4 (transistor) e o L2 (bobina) e o D7 (diodo). Verificar a solda testar estes
componentes com o multímetro.
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• Não carrega.
• Descarregando a bateria rápido.
• Carga falsa.
• Esquentando muito.
Estes sintomas estão ligados ao U2- TRISTAR, congelar o componente e energizar na fonte a
placa, verificar descongelamento do mesmo.
Características da Falha:
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Aparelho incapaz de realizar ou receber chamadas, “No service”, “Sem serviço”, “sinal fraco” pode
ser observado no indicador de RX do display LCD.
Diagrama em blocos FEM (FRONT END MODULE), dotado de um LNA (amplificador de baixo
ruído para o sinal de RX = recepção) e PA (amplificador de potencia de TX= transmissão) para o
circuito de RF, em destaque nas linhas vermelhas expressam o sinal de TX (saída alta potencia),
as linhas verdes expressam o caminho de RX (entrada baixa potencia).
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Lógica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS – TX, RX FRONT
END MODULE
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Solução Técnica:
Reparo na PCI:
Análise técnica de todo o circuito de RX, com o auxílio do Diagrama esquemático e analisador de
espectro GSM.
Conexão da antena, conector antena, circuito front end.
Filtro “duplex” ou filtros SAW.
Amplificador de sinal RX “FRONT END”.
Verificar bobinas e capacitores RX.
Seletor antena interna, externa/interna.
Seleção de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho, a configuração de rede e banda,
deve ser compatível da operadora desejada.
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9.1- Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço”
O circuito de entrada de RF rx do sinal celular 3G e GSM é captado pela antena interna, a antena
interna se conecta na placa pelo conector J4, do conector j4 o sinal de RF rx passa por um filtro L,
C e segue para o J5 (conector), do J5 o sinal de RF rx segue par ao Front End.
Podemos observar em detalhes o percurso do sinal de RX, onde no lado direito, ponto “A” acima
(J4), temos a entrada de RX, este conector j4 é critico, a antena flexível é conectada diretamente
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nele, verificar os componentes e a correta conexão é fundamental para evitar falha, bem na
entrada/saída de RF. A bobina L85 é campeã em ser removida acidentalmente por técnicos
inexperientes, observe em caso de falha de RX a presença, bem como a solda deste componente!
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9.2 - O indicador de RSSI
Para acionar o RSSI digitar o código de engenharia, entrar no test mode, e ajustar no menu a
função de valor da intensidade de sinal captada, expressa em dbm (decibéis): digitar nos iDevices
*3001#12345#*send
O nível de RSSI indica se a parte de RF esta recebendo sinal, portanto em qualquer falha de "SEM
SERVIÇO"- "SINAL FRACO" o primeiro passo é verificar o RSSI, usaremos para comparar o valor
informado um transceptor em perfeitas condições, ligado com um Sim Card da mesma operadora e
no mesmo local.
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Exemplos:
-70 dbm
Sinal forte, recebido com boa intensidade da BTS, caso o transceptor apresente falha de RF,
provável falha no bloco SYS.
-100 dbm
Sem serviço ou sinal fraco, indica mesmo provável falha RX.
O padrão de indicação do nível de RSSI (indicador sensitivo de sinal recebido), apresente na faixa
verde, que caracteriza o funcionamento do RX, mesmo o transceptor não apresentando sinal de
RX. Portanto, em caso de falha de RX, se a indicação estiver na faixa verde, é produtivo iniciar a
análise de falhas pelo bloco de controle de RF.
DICA: Este é o valor padrão utilizado no laboratório Telecelula. Você deve definir o valor padrão
para sua bancada de cada operadora.
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9.3- Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX
Características da Falha:
Não realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a chamada, mas não a
completa.
Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas não recebe ligações.
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Figura 21 - Diagrama básico RF
Solução Técnica:
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10 - Falha de Áudio
Características da Falha:
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Solução Técnica:
Rastreamento de falha no circuito de áudio, troca do alto-falante, microfone.
Asic de áudio, amplificador de áudio.
Flex cable de áudio.
Microfone.
Alto falante.
Buzzer ou amplificador.
Conversor AD / DA.
Jack fone ouvido.
Indutores em série com o sinal de áudio.
Solda fria, módulo PA (ruídos no áudio quando acionado o setor de RF).
Vídeo Técnico – Teste Alto Falante
http://www.youtube.com/watch?v=BL35Hfou4jQ
Vídeo Técnico – Teste Áudio Campainha
http://www.youtube.com/watch?v=bu23c0hqfdg
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10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF”
Figura do esquema elétrico circuito de áudio viva voz (esquerdo e direito, estéreo); Nokia N95 8GB
RM320:
Figura 22 – Nokia N95 8GB RM320 - Diagrama elétrico circuito de áudio viva voz
1.3
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Componentes de acoplamento de áudio, saída para alto falante viva voz.
Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedância do circuito de áudio, em
alguns casos é comum o circuito apresentar falha verificar os varistores, bobinas e indutores.
Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potência, verificar os contatos
do componente e eventual avaria.
Funcionamento:
O sinal de áudio é aplicado no N2120 (indicação 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e (INR+, INR-),este
sinal aplicado é amplificado e controlado pelo CI. Em um caso de defeito no circuito de áudio, o
primeiro ponto de análise é, verificar da tensão de alimentação no N2120, a tensão é proveniente
da alimentação da bateria, (tópico 1.1 acima).
A tensão da bateria passa pela bobina L2120, pelos capacitores de filtro e acoplamento C2120,
C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).
Visualização na imagem abaixo a placa Nokia N95 RM 159 onde estão os localizados os
componentes do amplificador de áudio IHF, filtros de acoplamento, etc...
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Figura 23 - Nokia N95 RM159 – Componentes Áudio
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10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz”
O sinal de áudio speaker é fornecido pelo CI de áudio U60, deste CI o sinal de áudio precisa ser
amplificado, e é feito pelo U5, saindo do U5 o speaker + e – e enviado para o J3 (conector do flex.
para o dock conector, onde se encontra a campainha).
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O U5 é o amplificador de áudio campainha, normalmente ele apresenta falha quando não aciona a
campainha e o player do MP3, este CI é resinado e de tecnologia Micro BGA, cuidado ao remover
e trocar este componente, antes da troca teste os periféricos e componentes de polarização deste
componente.
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10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante”
Funcionamento Parte-1:
O sinal de saída inicial do alto falante é proveniente dos pinos EARP (saída para o alto falante
positivo), e EARN (saída para o alto falante negativo) do N2200 Avilma, seguindo as trilhas de
saída, em vermelho, podemos analisar o percurso do sinal de áudio até chegar ao destino final,
que é o alto falante B200. O sinal de áudio amplificado, segue por componentes discretos e
conectores até o destino final, neste percurso, várias situações de falhas podem acontecer, efetue
a análise visual completa dos componentes deste circuito. Utilize um gerador de áudio e um
osciloscópio.
Parte-1:
Início sinal de Áudio Avilma.
Parte-2:
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Percurso intermediário do sinal de áudio alto falante (saída do N2200 para conector X4401 e
componentes).
O sinal de áudio proveniente do N2200 Avilma é aplicado nos componentes discretos conforme a
imagem acima, estes componentes tem a finalidade de casar a impedância pelo filtro RL,
R(resistor) e L(bobina), respectivamente R4404, R4403 e L4400.
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Depois destes processos o sinal de áudio Ear P e Ear N é enviado para o pino 10 e 11 do conector
X4401, o conector X4401 será conectado no conector X201, veja próxima tópico.
Parte-3:
O sinal de áudio EarP e EarN, provenientes do conector X4401,é aplicado nos pinos 10 e 11 do
conector no flex cable X201, observar no esquema elétrico os sinais de áudio (EARP) e (EARN),
vindo dos terminais 10 e 11 do conector X201,estes sinais,seguem pelo flex cable até o terminal de
contato do alto falante, B200.
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Para melhor entendimento propomos este “Diagrama em Blocos Final” do percurso de áudio,
iniciando no N2200(1) até o Alto Falante B200(5).
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10.4 - Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante”
Verificar os terminais (pressão mecânica) do Alto falante efetue uma limpeza e efetue o teste
mecânico dos contatos.
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Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante), efetue a limpeza e análise
visual.
Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e análise visual da solda.
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10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”.
No desenho abaixo é possível verificar a impedância do alto falante, verificar no flex cable os
terminais de contato do alto falante.
Selecionar a escala de 200 Ohms no multímetro, conectar as pontas de prova nos terminais do flex
cable, correspondentes ao alto falante, (pinos 1 e 2). Verificara impedância da bobina, em torno de
30 Ohms. As falhas de áudio deste iDevice estão ligadas ao: alto falante, conexão do flex cable a
PCI, flex cable, suporte do alto falante e boom MIC. O suporte que segura o flex cable ao alto
falante ao frame do touch é critico, e deve estar fixado corretamente.
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11 - Falha de Áudio Microfone
A falha de áudio microfone causa grande dúvida nos técnicos reparadores, hoje encontraremos
basicamente dois tipos de microfones, microfone de eletreto (analógico) e microfone digital
(data, clock). Detalhe importante: pelo invólucro é difícil identificar os tipos de microfones, existem
encapsula mentos iguais para os dois tipos, então cuidado na troca dos microfones, pois são
incompatíveis!
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11.2 - Análise de Falhas dos Microfones Digitais:
Os microfones digitais são transdutores acústicos + conversores A/D (analógico para digital)
acoplados em um invólucro. Convertem a pressão acústica captada pela entrada de áudio
analógica em saída de áudio digital “bits” (sinal digital correspondente). Como o conversor A/D
(analógico para digital) está incluso internamento no microfone é necessário uma polarização
complexa, com entradas de alimentação VCC, clock para sincronismo, saída de dados DATA e
chaveamento mono/estéreo. O sinal de áudio digital é enviado para o ASIC (circuito integrado de
aplicação especifica)diretamente.
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Terminais:
DATA:
Informações de dados (entrada e saída) de áudio digital.
CLK:
Pulso de Clock.
VDD:
Tensão de Alimentação.
L/R:
Chaveamento estéreo/mono.
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Foto do Microfone Digital em Detalhes, onde é possível verificar o conversor A/D (analógico-digital).
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11.3 - Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung
Galaxy SIII”.
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Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII - Português.
SIM
SIM
SIM
Ressolde ou troque
Verifique a solda dos
os capacitores C633
componentes C633 e C637
NÃO e C637.
SIM
FIM
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O Guia de solução de problemas começa com a certificação da correta falha do main mic?
Realmente o main mic (microfone principal) não funciona, nos modos de voz?Que são: modo de
chamada e modo de gravador de voz. Tem certeza que não funciona nestes modos? (SIM)!
Observando isso, partimos da certeza que realmente o microfone main não funciona, nas duas
situações. Então temos uma falha no circuito do main mic ou mesmo no próprio main mic.
Obs: caso o microfone funcione no gravador de voz e no modo de chamada não indica uma falha
provável do ASIC de áudio, software ou CPU.
Partindo da condição de “YES” o microfone não funciona.
Verificar a tensão no capacitor C601 deve ser igual a 2.8VDC, está presente?
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Caso Negativo (No): troque o CI U600.
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Caso Positivo (Yes): verifique as soldas e estado dos capacitores C633 e C637.
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Capacitores C633 e C637.
Verificar as soldas e a presença dos capacitores na PCI, caso positivo efetue a ressolda neles.
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Placa Samsung Galaxy SIII –i9300.
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Placa Galaxy SIII.
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Placa Galaxy SIII.
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12 - Falha no LCD Interno ou Externo.
Nas situações de reparo do Display devemos verificar as duas situações possíveis de falha:
1-Falha:
Iluminação do Display (denominada falha no Back light), Back light é um conjunto de luzes de led’s
que iluminam o fundo do display uniformemente, acendendo o mesmo.É comum a falha na
iluminação dos led’s nos displays, em alguns casos não é necessária a troca do display para
reparar a falha de iluminação, o circuito PM (Power manager) ou DC-DC converte fornecem a
tensão de alimentação do Back light.
Neste caso o display exibe das imagens (caracteres) mas com back light inoperante, sem o brilho!
2-Falha:
O LCD não aparece imagens (caracteres), mesmo com o back light em funcionamento. Neste caso
é produtivo iniciar verificação no controlador de imagem, normalmente a CPU, verificar os
conectores, flex cables de interligação do LCD, bobinas de polarização do LCD.
O troubleshooter deve ser iniciado de acordo com a falha, evitando erros de analise e ou trocas de
componentes desnecessários.
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Exemplo:
Display não Funciona:
–Falha no LCD especificamente ou no circuito de corrente do Back light?
Portanto estas duas condições são importantes, solução técnica para reparo da falha:
Verificar a corrente de alimentação do Back light, exclusivo para o caso de falha na iluminação?
Existe a presença de tensão contínua?
Caso de iluminação Back light perfeita, mas sem exibir imagem, solução técnica: verificar o LCD,
CPU, controlador do LCD, flex cable, filtro EMI, etc...
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Back light do LCD, luz de fundo com LED’s
As camadas do Back light são desenvolvidas para a luz produzida pelos led`s iluminarem de forma
uniforme toda a região do lcd, em caso de desmontagem, montar as películas da mesma forma e
seqüência, evitando falha na iluminação!
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12.1- Falha no Back Light
Características da Falha:
Imagem não aparece no LCD, devido ao back light não emitir a luz de fundo, (fundamental
para exibir imagens).
Iluminação irregular em partes do LCD, com sombras e áreas sem iluminação.
A corrente de acionamento do back light é fornecida na maioria das vezes por um circuito de
corrente denominado DC_DC converter, ele é um elevador de tensão e corrente, dedicado
exclusivamente para fornecer a corrente para a iluminação do back light. Normalmente a
tensão do back light é de 14VDC, podemos calcular em média 2.2VDC por led.
Solução técnica:
Reparo na PCI.
o Verificar o circuito DC-DC responsável pela iluminação do LCD.
o Verificar o Flex cable do LCD, trilhas de corrente dos Led’s.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem do back light.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do back light do LCD.
o Os Led’s do back light estão ligados em série, um led danificado pode parar todos.
o Falha de Software, incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do
transceptor (LCD piscando, branco), verificar atualização de software ou Hard Reset.
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12.2 - Solução de Problemas iPhone 3GS – “ Back Light”
Abaixo podemos verificar o circuito de back light do iPhone 3GS N88AP, onde o Q3 forma um
PWM para efetuar a conversão DC-DC, elevar a tensão para o Back Light (+/- 15vdc). Neste
iDevice é comum a falha na iluminação do back light, a bobina L6 o resistor R105 também são
componentes críticos do circuito.
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CI Q3 e bobina L6 e resistores do circuito de BL.
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12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light.
O Transistor Q1 efetua e elevação de tensão continua DC_DC converter pelo chaveamento PWM
do SW BOOST (pino 5 do Q1). A Tensão de saída elevada (pino 6,7) e enviada para o Back Light
do LCD. A bobina L18 E R190 são críticos no sistema.
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iPhone 4 Circuito DC-DC do Back Light.
Vista do CI do back light, atenção na troca deste componente como observado ele esta bem
próximo da memória NAND, qualquer calor excessiva pode danificar permanentemente o iDevice.
Utilizar as proteções térmicas (fita kapton, reflexiva) para evitar esse problema.
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12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone .
http://www.youtube.com/watch?v=fdQeRvLKxvQ
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13 - Falha no Display LCD
Características da falha:
Ao abrir ou fechar o flip do aparelho o display LCD apaga ou fica intermitente. Para aparelhos que
não possuem o flip, intermitência no funcionamento do display pode apresentar falha ao acionar as
funções do teclado, ou simplesmente em modo STAND BY.
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Solução técnica:
Reparo na PCI.
o Limpar os contatos do display e contatos da PCI.
o Verificar os reguladores de tensão do display, ou circuitos integrados controladores
do LCD.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem.
o Verificar o elastômero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL LÍQUIDO).
o Atualização de Software.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do LCD.
o Incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do atc (lcd piscando).
o Troca do Flex cable.
o Troca do LCD.
o Ressolda no conector do flex na PCI.
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13.1 - Solução de Problemas iPhone 4S – “ Falha LCD”
As bobinas FL4, FL3 e FL7 fazem a polarização do LCD, estes componentes são críticos no
circuito, normalmente os usuários inexperientes ao desmontar o LCD removendo o flex do conector
J4, removem estas bobinas acidentalmente, fazendo com que não apareça mais imagem no LCD,
portanto ao reparar com esta situação de falha verificar a presença destes componentes e soldas.
As bobinas estão próximas do conector do LCD, testar suas impedâncias. Em verde acima o LCD
Reset, fundamental para o LCD inicializar corretamente. O sintoma destes sinais faltando
normalmente é a imagem preta e aparecendo listras coloridas ou de uma só cor.
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14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente).
Características da falha:
Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma ou mais teclas.Todos os
circuitos de teclado, conectores, chaves mecânicas ao serem acionadas produzem ruídos, que são
denominados ruídos espúrios, você pode facilmente verificar isso em sua casa, manter a televisão
ligada e acionar a chave de acendimento da lâmpada repetidamente e observar o ruído deste
acionamento aparecer em forma de faixas, listras.Estes ruídos podem danificar o transceptor,
portanto é utilizado para evitar os ruídos espúrios. Filtros supressores de ruídos, denominado filtros
EMI.
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14.1- EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferências
Eletromagnéticas
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Solução técnica:
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14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1”
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14-3 Lógica de Teclado, tecla 2:
A Chave KB202 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 + KEY_IN1 (informando a CPU o
comando para acionar a função respectiva a tecla 2). NOTA: Podemos observar que a trilha
KEY_IN0 também aciona outras teclas em conjunto com outras trilhas, por isso é comum parar de
funcionar uma linha ou coluna do teclado.
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14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA #
A Chave KB216 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT4 + KEY_IN2 (informando a CPU o
comando para acionar a função respectiva a tecla #).
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14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:
Funcionamento:
O acionamento das teclas é feito pela matriz linha//coluna (matriz de teclado no quadrado acima
em vermelho), o acionamento mecânico de uma chave liga uma linha de dados com uma coluna de
dados, o circuito lógico então determina cada ponto sendo uma informação, insere no seu
processamento a informação desejada do acionamento. Nas falhas de teclado é comum uma linha
inteira interromper o funcionamento, exemplo: teclas 3,6 e 9, devido a essa lógica de
funcionamento.Na figura acima, temos no percurso desta comunicação (Row e Coll), o circuito de
proteção de transiente EMI é denominado Z4404. Este componente é um protetor EMI (protege
contra transientes), ele acopla as informações entre a matriz de teclado e microprocessador.
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15 - Falha da Câmera.
Características da falha:
Solução técnica:
Reparo na PCI
o Verificar os componentes do circuito de multimídia.
o Flex cable da câmera, a própria câmera.
o Conector, slot da PCI da câmera (possível solda fria, contatos).
o Falha do Aplicativo Java, etc...
o Falha no controlador UPP.
o Falha na chave ou switch acionador da câmera.
o Falha de Energização, clock, data.
o Software, provável atualização de software.
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16 - Falha do “SIM CARD”.
São três situações distintas para analise da falha de sim card, para iniciarmos a solução de
problemas corretamente são necessários critérios para verificá-las:
“Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no LCD”Inserir Sim Card”, mesmo com o Sim Card
conectado no conector. Essa mensagem indica:
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Solução técnica:
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16.2 - Características da Falhado Sim Card (B):
Caso esta situação aconteça indica que o aparelho está lendo os dados do Sim Card
perfeitamente, diferentemente da falha acima, mas não aceita o Sim Card e bloqueia o seu
funcionamento.
O Aparelho Bloqueado Sim Lock (bloqueio de sim card) ou restrito na operadora.
SoluçãoTécnica:
Desbloqueio do Aparelho.
o Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padrão da plataforma,
verificar lista de compatibilidade de aparelhos suportados pelos seus equipamentos.
Utilizar interface de dados ou desbloqueio por IMEI.
o Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
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16.3 - Características da Falha do Sim Card (C):
Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado no conector o aparelho desliga, porem ao iniciar o
telefone sem o Sim Card conectado o telefone não desliga. Essa falha indica:
Breve explicação: Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado o circuito de RF é acionado e
todo procedimento de registro na BTS é efetuado, nesse passo o transceptor troca informações de
TX e RX com a BTS, e é neste momento em caso de falha de RF a corrente consumida pode
alcançar altos valores, fazendo que o watchdog desligue o Transceptor. Normalmente esta falha
esta ligada a curto circuito no PA, ou trilha de alimentação VBAT dos PA`s. Quando inicia o
funcionamento sem o Sim Card o circuito de RF GSM/3G não é iniciado!
“O Sim Card está sendo detectado, porém existe uma falha de RF ou software, que faz o
transceptor desligar”.
Solução técnica:
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16.4- Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”.
Verificar a tensão VSIM VAR, está e a tensão de polarização do SIM CARD. O teste de tensão
pode ser efetuado com o multímetro medindo o capacitor C9, a tensão deve estar entre 1.8V ou
3VDC.
O filtro EMI DZ1 é critico no circuito, ele possui diodos zeners em paralelo com todos os sinais de
dados do SIM CARD, uma eventual falha pode impedir a comunicação correta dos sinais,
verificarem visualmente o aspecto físico (quebrado?). Caso um transiente (ruído mecânico causado
na conexão do sim no slot) danifique internamento o filtro EMI ele entrara em curto e apresentará
falha na leitura do sim card.
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Após a análise dos terminais do sim conector, chave detectora do sim card ou OXIDAÇÃO.
Ao conectar o SIM CARD no slot e iniciar o iDevice aparece a mensagem no lcd Sim Card não
inserido?
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
FIM
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17- Falha no Cartão de Memória.
Solução técnica:
Conector de Cartão da PCI (possível solda fria, pinos amassados).
Chave Sensor do conector de cartão.
Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Cartão de Memória.
Cartão corrompido, aberto.
Troca do componente de proteção EMI.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Cartão de Memória
(bloco UEM e Banda Base).
Medir a Tensão VSIM, clock e reset (sinal de Vsim presentes no ato da energização).Flex
Cable do Cartão.
Falha de Software.
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Figura 36 - Nokia N95 8GB - Circuito de Reconhecimento do Cartão Memória
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18 - Falha no Circuito de Wi-Fi.
Solução técnica:
Falha da Antena Wi-Fi ou componentes de casamento de impedância da antena.
Troca do ASIC de Wi-Fi.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do Wi-Fi.
Verificar e medir o cristal de clock.
Verificar o circuito de reset.
Flex Cable da antena.
Falha de Software.
Reset das configurações de Rede.
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18.1- Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”:
O U1 é o asic de WI-FI e BTH, a alimentação VBAT VCC no lado superior esquerdo, em vermelho.
A saída de RF lado superior direto em verde o sinal e enviado e recebido para a antena Wi-Fi, que
pode ser observado na figura seguinte! As bobinas, capacitores e filtros são críticos no circuito.
O circuito de WI-FI e BTH possui um oscilador com cristal próprio.
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Saída de RF para o Sinal de Wi-Fi.
Dica: ao desmontar o iDevice, fique atento ao contato da antena WI-FI, é comum o contato sair da
posição e o iDevice ficar sem captar sinal de Wi-Fi.
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19 - Falha no Touch Screen.
Solução técnica:
Falha dos componentes EMI de proteção.
Troca do ASIC do Touch Screen.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle da alimentação do Touch
Screen.
Verificar e medir o cristal de clock.
Verificar o circuito de reset.
Flex Cable do touch screen, conector da PCI.
Touch Screen de baixa qualidade.
Falha de Software.
Reset das configurações de calibração do touch quando possível.
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19.1 - Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4.
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O U19 é o ASIC controlador do Touch Screen, o clock de espera de 32.768KHz é usando neste
componente como clock de referência, a tensão de alimentação 1.8V vindo do PM (power
manager) é aplicada em dois pontos deste componente.
Imagem:http://computer.howstuffworks.com/tablets/tablet2.htm
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20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade.
Características da Falha: Ao efetuar ligações o touch screen fica ativado, a luz do back light não
desliga, causando acionamentos indevidos de funções aleatórias ao encostar o smartphone na
orelha.
Solução técnica:
Troca do Flex do Sensor de Proximidade.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do
sensor.
Verificar o housing, lentes de passagem do sinal infra vermelho.
Troca do Lcd com touch completos de melhor qualidade.
Película protetora de baixa qualidade prejudicando a potencia dos IR.
Verificar data e hora se estão ajustados corretamente.
Falha de Software.
Reset das configurações do telefone.
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20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”.
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Chassi iPhone 4, onde é possível verificar o emissor e sensor de proximidade. Normalmente a
lente do sensor se prende no LCD danificado e o técnico reparador.
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Sensor de proximidade com sua lente lado direito posicionada em cima do receptor, em caso de
falta desta lente o circuito não funciona corretamente.
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21- Falha no Circuito de Flash da Câmera.
Características da Falha:
Solução técnica:
Conector do Flex do LED e conector na PCI.
Driver de potência do LED.
Flex Cable do LED FLASH.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tensão para o LED DRIVER.
Troca do componente de proteção EMI.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do LED (bloco UEM e
Banda Base).
Medir a Tensão de entrada no circuito Driver e o comando para acionamento do led.
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21.1- Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4
O acionamento do FLASH LED (led de alta potência) é controlado pela CPU que envia o comando
de acionamento para o Driver do LED CI U17 (acima), este CI recebe a tensão de VBAT pela
bobina L9 e entrada A4 (lado esquerdo superior em vermelho).Na parte de abaixo em verde o sinal
CAM STROBE EN (sinal para ativar o led flash). Abaixo deste sinal temos os controles I2C
barramento de controle da CPU para este bloco.
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22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call.
Características da Falha:
Solução técnica:
Conector do Vibra Call (possível solda fria, pinos amassados).
Chave silencioso “mute” com defeito, não acionando o Vibra.
Configuração indevida ou desabilitando o vibra call.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Motor.
Troca do componente de proteção EMI.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Motor.
Medir a Tensão de entrada no Driver do Vibra call, efetuar hard reset.
Testar o motor na fonte, energizando com a tensão de 2VDC e verificar seu acionamento!
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22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”.
O Driver do vibra call é o transistor FET Q6, este componente aciona o motor vibra call (MTR1), de
acordo com o comando vindo do VIBRATOR CTRL, o comando aciona o GATE do FET Q6, o FET
Q6 de canal “N” conduz quando o sinal CTRL é positivo, assim fechando os terminais do Dreno (D)
e Substrato (S), com isso o sinal negativo é aplicado ao terminal negativo do MTR1, rodando o
motor. Observe que o MTR1 está ligado ao positivo diretamente pela tensão PP1V3. Um ponto
importante é o zener de proteção de transientes causados pelo acionamento do MTR1, este zener
faz parte do FET Q6, especificamente os terminais 1 e 6.
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23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S”
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2.4 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso)
É importante que antes de iniciar o retrabalho em PCI observar o número de FACES da mesma,
em geral nos transceptores e Smartphone as PCI’S são Multi-Layer (8,16 camadas).
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Nas PCI’S Multi-Faces podemos identificar as junções (interligações) entre as Faces e ilhas.
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Através da analise visual é possível verificar as trilhas de ALIMENTÇÃO, TERRA
E DADOS.
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25- Falha das trilhas, pads, junções rompidas!
Características da Falha:
Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função.
Na figura a seguir temos em destaque a visualização da placa PCI de um transceptor com ilhas
rompidas.
Figura 37 - Exemplo PCI com ilhas Rompidas iDevice N88AP – iPhone 3GS.
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Solução Técnica:
Reparo na PCI.
o Uso do Microscópio para verificar o local problemático, reparar a área defeituosa, o que
é raramente é possível.
o Uso do Diagrama esquemático para a localização da trilha ou ilha rompida.
o Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e
verificar continuidade após o reparo.
o Reparar trilhas não é um procedimento correto, e é encarado como “gambiarra”, portanto
em casos de trilhas rompidas efetuar a troca da PCI.
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26- Falha na PCI “Bolhas”
Características da Falha:
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Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:
Precauções:
Solução Técnica:
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Tabela de Temperatura das ligas de solda Sn/Pb e Lead Free.
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27- Falha de soldagem, Solda Fria.
A solda fria é causada pela movimentação precoce das partes soldadas no processo de
resfriamento.
A solda fria também é causada pelo desgaste físico.
Fadiga dos terminais soldados.
A Solda fria é caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos soldados, estas
irregularidades, podem ser verificadas com a análise visual, utilizando um bom microscópio.
A solda fria ocasiona mau contato, e conseqüente falha elétrica no circuito.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da PCI.
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Solução Técnica:
Retrabalhar as soldas dos SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados (evitar
excesso de calor).
Usar estação de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda liquido.
Atenção com as blindagens e a dissipação de calor da PCI.
Atenção para ás conexões e componentes plásticos como: soquetes, conectores, Jack de
entrada, etc...
Repetir o processo de ressolda duas vezes.
Utilizar processos de retrabalho conforme a característica da solda da PCI: veja norma
Rohs.
Efetuar a limpeza da placa após o retrabalho.
Ressolda na PCI, solicitar Autorização de Reparo Avançado ao Cliente (alto risco).
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28- Falha de Oxidação na PCI
Características da Falha:
Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que envolve os componentes ou
a PCI), corroendo-os e causando falhas, até mesmo deteriorando os terminais, trilhas e
ilhas.Abaixo a foto de uma placa oxidada.
Iphone 4S.
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Foto Placa iPhone 4S.
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28.1 - Fatores que causam a Oxidação:
Umidade excessiva.
Contato com liquido, vapores, etc.
Solução Técnica:
Corte imediato da alimentação e limpeza na PCI.
Use os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção Individual) ao manipular
produtos químicos.
Não energizar o aparelho após o contato com líquido, retirar imediatamente a bateria do
aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentação.
Verificar com o microscópio o nível de oxidação da PCI.
Eliminar zinabre com info Anti Oxid e a caneta de fibra de vidro.
Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.
Efetuar a limpeza posterior utilize álcool isopropílico.
Secar a placa com a estação de ar quente (baixa temperatura).
Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa pressão para remover resíduos da PCI.
Caso necessário retirar as blindagens e efetuar a limpeza na PCI.
Atenção:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos remova o lcd, câmera, microfone,
manta de teclado, etc...
Neste link verifique os procedimentos de utilização do Ultra-Som para placas oxidadas:
clique aqui ou acesso o site: www.telecelula.com.br
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29- Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo:
Alguns exemplos de falha de hardware nos iDevices, a grande maioria por imperícia técnica,
portanto se não sabe efetuar qualquer procedimento em um transceptor não faca, pesquise
pergunte antes!
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iPhone 4S,falha na solda do componente (curto).
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iPhone 3GS, sujeira de fluxo pastoso, falta de componente de carga.
Dica importante: Ao terminar o reparo todas as “impurezas”devem ser removidas, o aparelho deve
ser entregue ao cliente conforme zero de fábrica, sem sujeiras, fluxo, impressão digital, faltando
parafusos, sem blindagem, essa regra é para a parte interna e externa.
As intervenções devem ser feitas de forma que nada, nada indique que o reparo foi efetuado, o
aparelho deve voltar ao estado de origem da fabrica, fazer a manutenção preventiva é
fundamental.
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iPhone 3GS, placa quebrada e faltando componentes.
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30- TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV.
Nível I
A mão de obra se divide em níveis, estes níveis estão ligados diretamente a complexidade técnica
a serem executadas nos reparos, exemplos:
São considerados nível I, todos os reparos simples, sem necessidade de utilizar ferramentas de
solda para intervenção e análise do problema, tipicamente com a utilização do multímetro e as
ferramentas básicas de bancada.
Nível 1 – Falha de Hardware: troca do alto falante, troca do microfone, troca do lcd, troca da lente,
troca do housing, back housing, troca do conector de carga, troca do flex cable, manta do teclado,
troca do conector de fone de ouvido, limpeza na PCI, ajustes simples de montagem e conexões,
etc.
Nível 1 - Falhas de Software: reset, full factory defaults, reconfigurações, pm, código de
segurança, reset pelo modo de engenharia, reparo pelo modo de engenharia, etc...
Nível II
A Mão de obra nível 2é aquela onde são empregados instrumentos básicos para reparo e análise
do problema, tais como: Ferro de solda, estação de solda, multímetro, diagrama elétrico, etc...
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Nível 2 – Falha Hardware: São consideradas falhas nível II troca do LCD soldado, troca do
microfone soldado, troca do alto falante soldado, troca do conector de carga, conector de antena,
fusível de carga, diodo zener de proteção, limpeza na PCI, limpeza por ultra-som (placas
oxidadas), etc...
O valor do reparo esta ligado ao tempo de serviço, em média 1/2 hora técnica para executar tais
procedimentos, acrescentar o valor do componente e finalizar o orçamento. O reparo nível II é
considerado de baixa complexidade, e o profissional mais capacitado deve preparar o auxiliar para
executar este serviço.
Nível II– Falhas Software:Flash parcial (PPM), Flash total, Flash pm 308, Upgrade Firmware,
reconfigurações, PM, código de segurança, test point.
Nível III, IV
A mão de obra nível III nos transceptores é aquela onde são utilizados os instrumentos avançados
para reparo e análise do problema, diagrama elétrico, troubleshooter (guias de reparo), tais como:
Osciloscópio, analisador de RF, frequencímetro, Ferro de solda, estação de solda, multímetro.
Nível III – Falhas de Hardware: Troca de circuitos integrados ASICs BGA, análise e troca de
componentes mesmo que discretos que causem anomalias graves no funcionamento do aparelho,
troca de módulo Bluetooth, troca do módulo rádio FM, WI FI, GPS, etc...
Nível IV:Caso o valor do aparelho for elevado subir para mão de obra nível 4, aumentando o valor
efetivo cobrado do cliente, sempre lembrando que o valor deve estar tipicamente entre 35% do
valor do aparelho novo.
Nível III, IV– Falhas de Software: flash total,reparo de BOOT LOADER, reparo pelo JTAG, reparo
de GDFS, etc...
O reparo nível III e IV é de alta complexidade, e o profissional mais capacitado deve executar este
serviço.
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31- Simbologia Técnica
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Continuação da Simbologia usada nos Diagramas.
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32- Procedimento Básicode Desmontagem de um Transceptor
http://www.youtube.com/watch?v=h5RXp-PWrCw
www.youtube.com/videocelula
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33. Solução de Problemas de Software
Este guia tem o objetivo de auxiliar o técnico de manutenção em celulares a desenvolver técnicas
básicas necessárias para atualização de Firmware (Flash ou Atualização de Software) de um
Transceptor (ATC).
O consumo de corrente do Transceptor deve sempre ser medido antes de conectar o transceptor a
uma Box (ferramenta de atualização de software). O consumo deverá ser medido através da fonte
de alimentação de bancada independente do estado que o aparelho se encontra (liga/não
liga/congestionado/reiniciando...)
Ao conectar o aparelho na fonte ele não deve apresentar nenhum consumo.
Ao pressionar a tecla Power por um intervalo de tempo menor que 1 segundo ele deve apresentar
o consumo de BOOT, este consumo deverá ser menor que I < 50mA.
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Quando o transceptor não liga e apresenta um consumo baixo de corrente (menor que 50 mili
Amperes = 0.05A) no momento de acionar a tecla Power, denominamos essa falha de Transceptor
Não liga com Baixo Consumo ou Congestionado, é produtivo nessa situação iniciar o processo de
atualização de Software (FLASH);
O nome FLASH se da pelo fato do software estar armazenado na MEMÓRIA FLASH, e ao efetuar
a troca do software no flash o processo assim ficou denominado “FLASH”.
O procedimento de atualização de software, deve ser realizado com a fonte de alimentação, em
processos de atualização utilizando a bateria com 100% de carga. Desta forma é possível evitar
falhas de alimentação no processo de atualização de software (o que pode ser danoso,
definitivamente para o transceptor). É importante utilizar NOBREAK no Micro Computador e
FONTE DE ALIMENTAÇÃO. É recomendado utilizar notebook (a bateria do notebook pode evitar
perda de comunicação em caso de falta de energia).
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O boot do sistema tem basicamente duas funções, a primeira delas é o POST que significa Power
On Self Test. Nada mais é do que o teste de toda a parte de Hardware (placas, memórias, Etc.)
A segunda tarefa do boot é carregar os arquivos necessários para a inicialização do Sistema
Operacional. Esses arquivos são colocados na memória RAM e a tela inicial característica de cada
sistema é exibida. A partir daí, o Sistema Operacional assume o comando do transceptor.
Boot: Iniciando o sistema do transceptor. Para que a interface de dados consiga iniciar a
atualização de software é necessária uma comunicação anterior entre transceptor e software da
interface denominada Boot Loader, com essa comunicação inicial efetuada entre os dispositivos
permite ler os dados da plataforma e software mais baixa Assembler presente no transceptor, e
ainda estabelecer a comunicação para aplicação do novo software.
Como estabelecer o Boot: Em alguns transceptores o boot inicial e efetuado pressionando a tecla
Power. Em outros é necessário manter pressionada a tecla Power, os procedimentos são distintos
e podem variar de modelo a modelo e fabricante.
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33.4 Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash):
Pads de Contato
Conector de Dados
Verificar o conector de dados do aparelho, observando sinais de oxidação, solda fria, terminais
amassados, etc. Interferem na comunicação entre transceptor e interface de dados, Box.
Pulso Tecla Power
Quando iniciar uma atualização de software, na maioria desses casos é necessário pulso na tecla
Power dos transceptores. Isso justamente para o programa reconhecer a inicialização (loader
inicial) do transceptor e conseguir trabalhar na parte da memória flash.
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Test Point
Alguns transceptores possuem pontos específicos na sua PCI chamados de pontos de teste,
muitas vezes eles devem ser aterrados e ou energizados para forçar o reconhecimento do Boot
dos transceptores.
Energização
Para o reconhecimento do Boot em transceptores é necessário primeiramente usar bateria
carregada ou fonte de alimentação regulada em 3.8 V.
Dicas:
* Tirar a energização aguardar pelo menos 10 segundos antes de energizar novamente e efetuar
nova tentativa de leitura;
* Deixar o transceptor sem energização, segurar a tecla Power aguardar alguns segundos,
mantendo Power pressionado energizar e tentar efetuar nova leitura;
* Desconectar o cabo de dados e conectar novamente na interface de dados com a tecla Power
pressionada.
* Sempre desconectar o cabo de dados do aparelho entre tentativas sem sucesso de leitura.
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33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT
Exemplo de Motorola:
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Sem boot / macetes >Quando ao tentar ligar o transceptor e não reconhecer o sistema de
inicialização pode dizer que não tem boot. O principal macete quando o transceptor não tem boot, é
em todo momento segurar a tecla Power. Em alguns casos na hora de realizar o procedimento
para atualizar o software dos transceptores, é necessário aguardar o término da “Flash“ e somente
depois soltar a tecla Power. Casos que podem demorar até mais de 30min.
Reparo Boot >Alguns software permitem efetuar reparo de boot através de arquivos de reparação
de boot como, por exemplo, os aparelhos Motorola, que em determinados modelos é necessário
gravar o arquivo de boot no aparelho e em seguida sem fechar o programa ou desconectar o
transceptor, escreve o arquivo flash.
JTAG >É uma interface de programação e teste de circuitos digitais. Além da programação, o
JTAG interface também permite testar e depurar seus micros controladores e as portas I / O. Com
um depurador JTAG pode desenvolver software diretamente na placa eletrônica original. O
depurador desencadeia interrupção de hardware e software, interrompe o programa e executá-lo
em único passo, sem necessidade de emulador e sem hardware adicional. Interface de dados
(BOX) jtag e Cabos para solda nos padsjtag, Interligações de jtag na pci
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Exemplo Transceptores de acordo com seu fabricante:
LG:
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Samsung:
Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla Power;Conectar o aparelho, e quando
for realizar a leitura, conectar em caso de utilizar a bateria ela 100% carregada, e pressionar a tecla
Power;Em caso de aparelhos Qualcomm, além das tentativas acima, pode-se tentar o
seguinte:Conectar o aparelho pressionando simultaneamente as teclas Volume para baixo+Power+
câmera ou Volume para baixo+Send+Câmera ou Volume para baixo+Asterisco(*) +Câmera;
Reset Padrão (Comum): *2767*3855# ou Volume - + Home + Power
Sony Ericsson:
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Quando for realizar a leitura do aparelho pressionar a tecla POWER ou tecla C ou as teclar 2+5
simultaneamente;
Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar a bateria (100% carregada), e
pressionar a tecla Power ou tecla C;
Reset Padrão (Comum): Home + Power
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Motorola:
OBS: Verificar o cabo adequado para cada aparelho, os Driver tem que está devidamente
instalado.
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Nokia:
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33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos
A) O que fazer quando o aparelho liga mais tem alguma falha aparente de software?
Antes de iniciar CONFIRMAR o consumo DO TRANSCEPTOR tem CONSUMO DE BOOT < 50 mili
Ampare (0,05A ), para o SmartPhones o consumo de até I < 200 miliAmper (0,20A )
Efetuar a Flash:
Como fazer:
- Primeiro abra o programa a ser trabalhado.
- Selecione o modelo do aparelho no programa.
- Conecte o cabo correspondente no aparelho e conecte o cabo na Box
- Clique na opção de fazer “leitura” e aguarde ser feita.
- Caso a leitura do aparelho não comece, dê pulsos curtos (3 segundos) na tecla Power do
aparelho. Se mesmo assim ele não fizer leitura repita todos os passos e quando clicar em para
realizar a leitura novamente, mantenha pressionada a tecla Power do até iniciar a leitura.
- Depois de feita a leitura pode tentar realizar o procedimento de flash.
- Cada Box irá ter seu procedimento específico.
Como fazer:
- Retire a bateria do aparelho ligue a fonte, regule para uma tensão de 3,7V.
- Plugue cabo positivo e negativo no aparelho de acordo com a bateria e veja qual vai ser o
consumo do aparelho.
- O consumo alto acima de 200mA, indica provavelmente que seu aparelho está em curto, não
conecte o aparelho ao cabo, trabalhe no HARDWARE do aparelho.
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Para cada box, pode ser um procedimento especifico. Geralmente o básico é deixar àbox
conectado no PC > Abre o software > Selecionar o modelo a ser trabalhado > Colocar o cabo
compatível com o aparelho na Box ou PC > Clicar na opção de fazer a leitura (Info, Read Info,
Mobile Info...) >Conectar o cabo no aparelho a pulsar a tecla Power.
*#0228#status da Bateria.
*#32489#Modo de Engenharia.
*2767*3855# Full reset Galaxy y codes which can be used in any Google Android mobile phone to
access things which are not accessible by default.
* Google account settings stored in your phone, * System and application data and settings, *
Downloaded applications. Pode não ser removido:* arquivos do SD, fotos, musicas, etc.
*2767*3855#Reset total, pense bem antes de efetuar este procedimento, pois será tudo apagado.
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Códigos para teste de WLAN, GPS and Bluetooth:
*#*#232339#*#* OR *#*#526#*#* OR *#*#528#*#* - WLAN test (Use "Menu" button to start various
tests)
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Motorola Moto G Codes:
Moto G Hard Reset, t Wipe/Reset Data/Profile & internal storage, please use this code:
*#*#786#*#*
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