Na confecção de uma Placa de Circuito Impresso, ou da sigla PCB em inglês,

existem boas práticas que devem ser sempre aplicadas. Vamos, aqui, listar 10
dessas práticas que devem estar sempre na mente de todo o engenheiro para o
desenvolvimento de produtos eletrônicos.

Essas práticas visam minimizar problemas com EMC, EMI, Loops de Terra,
acoplamentos, entre outros problemas comuns em PCB. Já tivemos um artigo
no site sobre Loops de PCI e outro sobre EMC, além de um sobre PCB
Multicamada, todos escritos pelo Thiago Lima. Vale a pena conferir.

1. Planos de Terra

Um Plano de Terra (Ground Plane) de baixa indutância é fundamental para

minimizar problemas de EMC. Maximizar as áreas de terra de uma PCB reduz a
indutância de terra em um sistema, que por sua vez reduz as emissões
eletromagnéticas e o Crosstalk.

Conectando todos os terras individuais e, em seguida, conectá-los ao plano de

terra, não é aconselhável, pois aumenta o tamanho da malha de corrente. Os
sinais podem acabar se acoplando ao terra de diferentes maneiras. Se os
componentes estiverem ligados de maneira aleatória ao terra do sistema,
teremos uma PCB de baixa qualidade. Esse problema de layout gera alta
indutância e problemas sérios de EMC.

Figura 1: Layout Figura 2: Layout

NÃO recomendado! recomendado!

A forma como um sinal de volta à terra do sistema é muito importante, pois

quando um sinal toma um caminho mais longo, ele cria um loop de terra, que
forma uma antena e irradia energia. Assim, toda a trilha que flui corrente de
volta para a fonte deve seguir o caminho mais curto possível, e deve ir
diretamente para o plano de terra.

Uma abordagem de design recomendada é ter um plano inteiro de terra, pois

isso proporciona menor impedância para as correntes de retorno.

Figura 3:
Plano de terra e furos de passagem.

No entanto, um plano de terra requer uma camada PCB dedicada, que pode não
ser possível para PCBs de duas camadas. Neste caso, os designers devem
usar grids de terra, como abaixo. A indutância de terra neste caso dependerá do
espaçamento entre as redes.
 Figura 4: Grids de terra, quando não
é possível o uso de um plano.

2. Agrupamento e Placement

Para um projeto livre de EMC, componentes no PCB devem ser agrupados de

acordo com sua funcionalidade, tais como, seções analógicas, seções digitais,
fonte de alimentação, circuitos de baixa velocidade, circuitos de alta velocidade,
e assim por diante. As trilhas para cada grupo devem permanecer em sua área
designada.

Figura 5: Separação
dos componentes em grupos de função.
Além da separação em seções, é recomendado a separação das alimentações.
Deve-se fazer planos por funções, fazendo a ligação entre os planos de terra em
pontos definidos. Isso significa que, mesmo que eletricamente conectados,
tratam-se de planos de terra diferentes.

Figura 6: A ligação de todos os grupos na

mesma linha de alimentação e terra não é
recomendada.

Figura 7: Cada seção do circuito deve ter seu

plano de terra, havendo a interligação entre eles.

Para um sinal fluir de um subsistema para outro, um filtro deve ser utilizado nos
limites entre os sistemas.

Figura 8: É
recomendado o uso de interfaces entre seções do sistema.
3. Camadas da PCB

Arranjo adequado das camadas é vital do ponto de vista do EMC. Se forem

utilizadas mais do que duas camadas, uma camada completa deve ser utilizada
como um plano de terra. No caso de uma placa de quatro camadas, a camada
por baixo do plano de terra deve ser utilizada como um plano de VCC.

Figura 9: Separação dos layers

internos.

Deve-se tomar cuidado para que o plano de terra esteja sempre entre
as trilhas de sinal de alta frequência e o plano de VCC. Se planos de
alimentação separados não puderem ser usados, então a trilha de terra deve
correr em paralelo com a de VCC para manter a alimentação sem ruídos.

Figura 10:
Traçando a alimentação.
4. Circuitos Digitais

Ao lidar com circuitos digitais, deve ser dada atenção extra para os sinais de
clock e outros sinais de alta velocidade. Trilhas de ligação desses sinais devem
ser as mais curtas possíveis e estarem ao lado do plano de terra para manter a
radiação e crosstalk sob controle. Com estes sinais, deve-se evitar o uso de
furos de passagens, ou trilhas de roteamento na borda PCB, ou mesmo
próximos conectores. Esses sinais também devem ser mantidos fora do plano
de alimentação, uma vez que pode induzir ruído no plano de energia também.

Figura 11: Trilhas de alta

velocidade irradiam EMI.

Quando rotear trilhas de um cristal ou oscilador, nenhuma outra trilha deverá ser
roteada paralela a esta, ou mesmo abaixo do cristal, além do terra. O
cristal precisa estar muito próximo dos componentes que utilizarão seu
sinal. Também é importante notar que a corrente de retorno sempre segue o
caminho menos reativo. Portanto, trilhas de terra que transportam corrente de
retorno deve ser mantido perto destes sinais.

Trilhas que transportam sinais diferenciais devem ser roteadas próximas

destes para utilizar de forma mais eficaz a vantagem de cancelamento campo
magnético.
 Figura 12: Planos de
terra devem ser colocados próximos a pares diferenciais.

5. Casamento de Impedância

Trilhas que transportam sinais de alta frequência, como o clock, de uma fonte
qualquer para um dispositivo, devem ter terminações correspondentes. Isso
porque, sempre que há uma diferença de impedância, uma parte do sinal é
refletida.

Figura 13: O
casamento de impedância deve considerar a reatância da trilha.

Se os cuidados adequados não são tomados para lidar com este sinal refletido,
uma grande quantidade de energia será irradiada. Reflexões estão intimamente
relacionadas com a teoria de antenas, mas diferente o suficiente para justificar
a sua própria discussão. Quando uma trilha de uma PCB faz um ângulo de 90º,
pode ocorrer uma reflexão.

Em um ângulo reto, a largura da trilha é aumentada para 1.414 vezes a sua

largura original. Isso atrapalha as características da linha de transmissão,
especialmente a capacitância distribuída e a indutância, resultando na reflexão.
No entanto não é possível fazer uma PCB apenas com linhas retas. A maioria
dos sistemas CAD e EDA possuem funções automáticas para dar algum efeito
de arredondamento no traçado.

Figura 14: Melhores

práticas para traças trilhas.

6. Circuitos Analógicos

Trilhas que transportam sinais analógicos devem ser mantidas longe de sinais
de alta velocidade ou de chaveamento, e devem sempre estar protegidas com
planos de terra. Filtro passa-baixa deve sempre ser usado para se livrar de
ruídos de alta frequência que se acoplam pelas trilhas analógicas. Além disso, é
importante não compartilhar o plano de terra com circuitos digitais, como
dissemos.

Figura 15: Deve-se

tomar cuidado com o roteamento das trilhas analógicas.
7. Capacitor de Desacoplamento

Qualquer ruído na fonte de alimentação tende a alterar o funcionamento de um

dispositivo em operação. Geralmente, o ruído acoplado na fonte de alimentação
é de uma alta frequência. Por isso, capacitores de bypass ou capacitores de
desacoplamento são necessários para filtrar este ruído.

Um capacitor de desacoplamento fornece um caminho de baixa impedância

para sinais de alta frequência no plano de VCC para o terra. O caminho seguido
pela corrente à medida que é conduzida em direção ao terra forma um loop de
terra. Este caminho deve ser o menor possível, seguindo pelos capacitores de
desacoplamento. Um loop de terra grande aumenta a radiação e pode agir como
uma fonte potencial de falha por EMC.

Figura 16: Use sempre capacitores de

desacoplamento.

A proximidade do capacitor com o circuito que deseja-se proteger é

fundamental, pois longas distâncias de trilhas significam indutâncias
indesejadas em série. Além disso, a reatância de um capacitor ideal se
aproxima de zero com o aumento da frequência. Infelizmente, não existe
capacitor ideal. Além disso, o chumbo e o encapsulamento adicionam
indutância. Capacitores com baixo ESL (indutância em série equivalente) devem
ser usados para melhorar o efeito de desacoplamento.

Tabela 1: Frequência máxima dos capacitores.

Frequência
Tipo do Capacitor
Máxima
Eletrolítico de
100KHz
Alumínio
Eletrolítico de Tântalo 1MHz
Mica 500MHz
 Cerâmico 1GHz

Tipicamente adota-se a seguinte prática. Capacitores de 100nF cerâmico

próximos a cada semicondutor do dispositivo, ligados a cada ponto de
entrada de alimentação. Se sua situação é um circuito de alta potência, ou
sinais de alta frequência, é importante pensar em outros valores e posições
com cuidado.

Figur
a 17: Posicionamento típico dos capacitores de desacoplamento, sempre próximos a cada ponto de
entrada de alimentação.

8. Fios e Cabos

A maioria dos problemas relacionados com EMC são causadas por cabos que
transportam sinais digitais que atuam efetivamente como uma antena eficiente.
Idealmente, a corrente que entra um cabo sai do outro lado, mas na realidade as
coisas são diferentes por causa da indutância e capacitância parasitas que
emitem radiação.
 Figura 18: Fios e
cabos são os principais pontos de interferência.

Usar um cabo de par trançado ajuda a manter o acoplamento a um nível baixo,

minimizando os campos magnéticos induzidos. Quando um flat-cable é usado,
devem ser fornecidos vários caminhos de retorno à terra. Para sinais de alta
frequência, cabos blindados devem ser utilizados, onde a blindagem está ligada
à terra.

Figura 19:
Fios e cabos preferencialmente trançados.

9. Crosstalk

O crosstalk pode existir entre duas quaisquer trilhas sobre um PCB e acontece
por conta da indutância mútua e capacitância mútua. É dependente da distância
entre as duas trilhas, a frequência do sinal, e a impedância das trilhas.
 Figura 20: Problemas de crosstalk entre
trilhas.

Em sistemas digitais, crosstalk causada por indutância mútua é tipicamente

maior do que o crosstalk causada por capacitância mútua. Essa indutância
mútua pode ser reduzida, aumentando o espaçamento entre os dois traços ou
através da redução da distância entre o plano de terra.

10. Blindagem

Blindagem não é uma solução elétrica, mas uma abordagem mecânica para
reduzir EMC. Caixas metálicas, feitos de materiais condutores e/ou magnéticos,
são usados para evitar que a EMI irradie para fora do sistema.
A blindagem pode ser utilizada para cobrir todo o sistema ou uma parte do
mesmo, dependendo dos requisitos. Funciona como um recipiente fechado
condutor ligado ao terra, que reduz eficazmente a EMI porque absorve e
reflete parte da sua radiação.
 Figura 21: Blindagem de parte de um
sistema.

Referências

1.How to Avoid EMC Problems in PCB Design - Lisa Liu Jingwen

2.Circuit Board Layout Techniques - Texas Instruments

3.EMC - The art of compatibility - Microchip

4.Methodologies for Chip-Package-Systems Co-Design with EMC/EMI

Focus

5.GND plane close to LVDS differential pair

6.AVR Hardware Design Considerations