REVISION HISTORICA

Todo computador, sea de gran capacidad, como aquellos

utilizados en grandes bancos, organismos estatales o equipos
especializados para defensa estratégica de una nación, o aquellos
de capacidades reducidas como los que se utilizan normalmente
en los hogares u oficinas pequeñas, están formados por varios
elementos electrónicos que interactúan entre sí y cuya finalidad
es procesar la información suministrada para obtener resultados
de acuerdo a las necesidades de cada usuario. Para realizar este
trabajo, las máquinas están conformadas por elementos
electrónicos que operan sobre la base de dos estados únicos,
encendidos (que se representan como ON, 1 o SI) y apagados
(que se representan como OFF, 0 o NO), sin permitir la
posibilidad de que existan estados intermedios; la combinación
de una serie de este tipo de estados permiten al computador
procesar la información y arrojar los resultados deseados. A este tipo de operación se la conoce como
LOGICA BINARIA y a los equipos que hacen uso de esta lógica se los conoce como EQUIPOS
DIGITALES.

Como se puede observar, los elementos electrónicos de un equipo digital en su forma más general se
reducirían a una colección de interruptores que permiten el paso o no de la corriente eléctrica de acuerdo
a las circunstancias a las que estén sometidos y cuya complejidad nos exige conocimientos profundos de
ingeniería electrónica para poder entenderlos correctamente. Las primeras generaciones de computadoras
estaban formadas por una gran cantidad de tubos de vacío, los cuales podían actuar como interruptores
ineficientes, consumiendo enormes cantidades de energía eléctrica y generando temperaturas elevadas, lo
cual se convertía en un serio problema, pues se provocaba aproximadamente una falla cada dos horas en
los circuitos electrónicos de los equipos grandes.

Uno de los más importantes desarrollos en el campo de la electrónica se

dio a mediados de este siglo, 1948, cuando 2 investigadores de Bell
Laboratories, William Shockley y John Bardeen, inventaron el
TRANSISTOR mientras estudiaban el comportamiento de diferentes
materiales sometidos a corrientes eléctricas, lo que permitió que los tubos
T ra n s is to re s d e
de vacío sean reemplazados. Este logro fue el primer paso hacia el
d ife r e n t e s tip o s
desarrollo de las micro computadoras personales de la actualidad. Las
computadoras desarrolladas posteriormente con elementos electrónicos de estado sólido redujeron
considerablemente su tamaño, aumentaron espectacularmente sus capacidades de procesos y
almacenamiento y disminuyeron drásticamente el consumo de energía eléctrica, lo que resolvió el
problema de la disipación de calor. Actualmente existe una gran cantidad de transistores, cada uno
diseñado para una aplicación específica.

En el año de 1959, la compañía norteamericana TEXAS INSTRU-MENTS

logra colocar en la misma base de substrato más de un transistor, creando de
esta manera el primer circuito integrado de la historia, estaba constituido por
6 transistores.

En el año de 1969, la compañía INTEL introduce al mercado el primer chip

C IR C U IT O IN T E G R A D O
de memoria de 1K-bit de almacenamiento, posteriormente integra las
funciones de 12 chips individuales en uno solo creando de esta manera el primer chip multipropósito, el
que leía un juego de instrucciones variables desde memoria; este concepto fue el inicio para la fabricación
posterior de los microprocesadores.

En el año de 1971, INTEL crea el primer microprocesador de 4 bits cuya

identificación fue el 4004, este procesador estaba constituido por 2300
transistores y corría a 108 Khz de velocidad, fue vendido a los fabricantes de
las primeras calculadoras electrónicas que empezaban a salir al mercado.

M IC R O P R O C E S A D O R E N
E N CA P S U LA D O P G A

1
Un año después, en 1972, INTEL desarrolla un nuevo microprocesador de 8 bits, denominado 8008, de
características muy limitadas que sirvieron únicamente para desarrollar ciertos aparatos de tipo
experimental y demostrativo.

A finales del año 1973, la misma compañía INTEL desarrolla un nuevo tipo de microprocesador
denominado 8080, el cual realmente ayudó a lanzar la revolución de la computación personal. Este
microprocesador de 8 bits fue 10 veces más veloz que su predecesor el 8008, podía direccionar hasta 64
Kbytes de memoria, el primero en ser aceptado por la industria electrónica de la época.

El año de 1975, la compañía MITS (Micro Instrumentation Telemetry System) introduce al mercado el
KIT ALTAIR, el que ha sido considerado como la primera computadora personal de la historia, este kit
estaba constituido por un procesador INTEL 8080, 256 bytes de memoria, una fuente de poder y un panel
frontal de luces, su precio fue de US$ 395 y debía ser armado por el comprador. Uno de los méritos de
este equipo fue el de haber sido diseñado con el criterio de arquitectura abierta, disponiendo de SLOTS
que le permitían expandir su capacidad con periféricos adicionales producidos por otras compañías.

Este mismo año la compañía MOTOROLLA ingresa al mercado de los

microprocesadores con su modelo 6800 de 8 bits y casi al mismo tiempo, la
compañía MOS Technology ofrece su modelo 6502; un nuevo empuje recibe la
industria de computadoras personales cuando IBM introduce en este año su
terminal programable inteligente, denominado como modelo 5100, estaba
constituido por 16K de memoria, un interprete del lenguaje BASIC incorporado
y un drive para cartuchos de cintas magnéticas como dispositivo para
almacenamiento de información, sin embargo, el elevado costo de este equipo,
fijado en US$ 9000, y el no ser considerado como computadora personal .
mantuvo fuera del mercado por el momento a esta compañía; nuevos intentos
posteriores de IBM pusieron en el mercado los modelos 5110, 5120 y 5150. L le g a la e r a A p p le

Durante el año de 1976, nuevamente INTEL introduce el microprocesador 8085, que fue básicamente el
procesador 8080 con algunos sistemas lógicos adicionales incluidos. Este mismo año, la compañía
ZILOG produce el microprocesador Z80, el que ha sido probablemente el primer microprocesador clon
de la historia. El Z80, fue un procesador compatible con el INTEL 8080, que incluía características
mejoradas, tales como, velocidades de reloj más rápidas y un juego ampliado de instrucciones. Este
mismo año la compañía APPLE COMPUTER, recién constituida, introduce al mercado su equipo APPLE
I, formado por una tarjeta principal montada sobre una pieza de madera, no incluía ni caja para su
montaje ni fuente de poder. Muy pocas de estas unidades fueron vendidas, el precio fue de US$ 695,
constituyéndose en la actualidad como piezas de colección y que pueden llegar a ser vendidos por valores
superiores a los US$ 30.000.

En el año de 1977, APPLE COMPUTER, comercializa su nuevo modelo, la APPLE II, basada en el
microprocesador 6502, este equipo tuvo un enorme éxito en el mercado lo cual ayudó a establecer los
primeros estándares de la industria, y a desarrollar una asombrosa cantidad programas y paquetes de
aplicación para este equipo. Este mismo año la compañía TANDY lanza su modelo TRS-80 modelo I
basado en el microprocesador 8080, que compitió con la APPLE II por ganar el mercado.

En 1979, aparece la COMODORE también basada en el microprocesador 6502 y una gran cantidad de
nuevas marcas basadas en los procesadores 8080 y Z80, todas ellas trabajando con el primer sistema
operativo comercializado hasta ese momento, el CP/M; este sistema operativo, desarrollado por la
compañía DIGITAL RESEARCH originalmente se lo denominó Control Program / Monitor, pero
eventualmente lo conocían también como Control Program for Microcomputers. Durante estos dos años,
mientras se consolidaban en el mercado los procesadores de 8 bits, INTEL desarrolla el primer procesador
de 16 bits introducido al mercado en 1978 con el número 8086, posteriormente en 1979, con el fin de
bajar los costos de producción INTEL logra desarrollar una técnica que multiplexa los 16 bits del bus de
datos dentro de un bus de 8 bits, dándole el nombre de I8088 el cual se comercializó con mucho éxito.

2
Al mismo tiempo, la compañía MOTOROLA desarrolla el microprocesador 68000, un verdadero
procesador de 16 bits, el que adoptó inmediatamente APPLE en sus nuevos modelos. ZILOG intentó
también permanecer en la competencia por captar el mercado de microprocesadores de 16 bits colocando
en el mercado el modelo Z8000 sin lograr éxito.

En 1980, IBM retoma la idea de desarrollar su propia versión de micro computadoras personales, un
grupo de ingenieros y diseñadores que formaban parte del denominado «ENTRY SYSTEM DIVISION»
estudian la situación del mercado, considerando los estándares que
prevalecen en los sistemas más populares en ese momento para tratar
de mejorarlos; su idea principal fue la de producir un equipo de
características técnicas superiores que reemplace a los ya existentes,
para esto, decidió construirlo principalmente con partes compradas a
otros productores con el objeto de colocarlo lo antes posible en el
mercado, esto permitió el desarrollo posterior de un enorme mercado
de periféricos, productos y soporte técnico.

Con este criterio, IBM adopta dos decisiones fundamentales y nadie,

C O M P U TA DO R A PER SO N AL incluido IBM, pudo imaginar el impacto que causarían en la industria
IB M X T
de PC's. La primera fue la adopción de los microprocesadores que
fabrica la firma INTEL para equipar a su nuevo proyecto, esto permitió
que dicha firma haya liderado el mercado desde esa fecha hasta la actualidad, convirtiéndola en una
empresa gigante que marca los estándares para el desarrollo de la micro computación. La segunda
decisión tuvo que ver con la adopción del sistema operativo que sería utilizado. Para esto contaba con 2
alternativas, la primera fue el CP/M, de la firma DIGITAL RESEARCH, que no estuvo muy interesada en
el proyecto y, la segunda fue el nuevo sistema DOS, creado por la firma MICROSOFT, quien sí se
interesó, lo que le permitió posteriormente ser la más grande compañía mundial de desarrollo de software.

La primera micro computadora personal de la firma IBM fue lanzada al

mercado el 11 de agosto de 1981 con el nombre de IBM5150,
constituyéndose como un estándar en la industria de la micro computación;
Este equipo y sus variantes posteriores que incluían algunas mejoras, estuvo
presente en el mercado hasta el 2 de abril de 1987, cuando fue oficialmente
discontinuado para ser reemplazado por sus nuevos equipos basados en la
nueva arquitectura de micro canal, cuya serie es conocida como PS/2,
siendo absolutamente incompatible a nivel de hardware con la arquitectura
anterior denominada ISA.
I B M S e r ie P S /2 c o n a r q u it e c t u r a
m ic r o c a n a l

EL MICROPROCESADOR

Dentro de una computadora, existe un elemento que es el más importante

entre todos, este elemento se denomina "MICROPROCESADOR", y es el
encargado de realizar el control de la actividad de todos y cada uno de los
dispositivos que se encuentran instalados en la computadora, dando
autorización para realizar diferentes procesos que estos requieren, de acuerdo
a una prioridad previamente asignada.

Además de realizar el control de los dispositivos, este aparato se encarga de la

tarea más importante de la computadora, realizar el proceso de la
información, de aquí toma su nombre, es decir; este dispositivo se constituye
en el cerebro de la máquina.

3
No todos los dispositivos electrónicos son procesadores; para que estos puedan serlo deben tener
capacidad computacional, esto quiere decir que deben cumplir con cuatro actividades:

 Recibir información
 Procesar información
 Tomar decisiones (únicamente lo hace un procesador)
 Emisión de resultados

Generalmente los equipos de computación toman su nombre de acuerdo a la característica de su

procesador principal, y son muy conocidos como por ejemplo el 486, PENTIUM II o PENTIUM III,
AMD K6, CYRIX 6x86 MII, etc.; sin embargo también existen otros procesadores dentro del
computador aunque son menos conocidos, como por ejemplo los procesadores de video, uno de los más
conocidos actualmente es el procesador 3DFX, muy utilizado en las tarjetas aceleradoras de video y cuyo
nombre comercial es VODOO II, los procesadores de sonido, los más poderosos los encontramos
comúnmente en las tarjetas de sonido de CREATIVES LABS, en sus modelos AWE 128 o LIVE, o
procesadores de comunicaciones en las tarjetas de red o en algunos fax módems.

VARIANTES DE LOS MICROPROCESADORES

Como hemos visto, las computadoras personales pueden estar equipadas con varios tipos de chips
microprocesadores, algunos de estos procesadores son más poderosos que otros con diversas tecnologías
que pueden ser RISC o CISC, los equipos que más se han difundido en el mercado en la actualidad son
aquellos equipados con procesadores que operan con un juego complejo de instrucciones
computacionales, conocidos como CISC; de estos los más conocidos son todos los de la serie 80x86.

EQUIPOS XT (EXTENDED TECHNOLOGY)

Generalmente están integrados por procesadores de la serie 8086 y 8088, se fabrican en paquetes
rectangulares de 40 patas llamados DIP (Dual In-line Package), los chips más antiguos se denominaban
8088-1 y corren a baja velocidad (4.77 a 5 Mhz), los microprocesadores 8088-2 más sofisticados corren a
velocidades de 6.66, 7.16 u 8 Mhz, otros fabricantes de microprocesadores tenían sus equivalentes en el
mercado como el NEC-V20 y NEC-V30 de la firma NEC y el SONY CXQ70108P8.

B a n d e ra d e
F L IP F L O P S

4
AT (ADVENCED TECHNOLOGY)
Los equipos de la segunda generación de micro computadoras personales se denominaron AT y son
aquellos que están equipados con los microprocesadores 80286,80386 y 80486 o sus respectivos
equivalentes en las marcas CYRIX y AMD.

MICROPROCESADORES 80286
Este microprocesador fabricado en un paquete cuadrado denominado PGA (Pin Grid Array) o arreglo de
pines en forma de rejilla, se puede encontrar también fabricado en modo PLCC (Plastic Leadless Chip
Carrier) o portachip plástico sin suelda. Este microprocesador tiene el ancho del bus de datos de 16 bits y
es substancialmente más poderoso que sus predecesores.

U N ID A D D E U N ID A D D E
U N ID A D D E P A G IN A
E J E C U C IO N S E G M E N TO S

R e g is t r o s
B u ffe r d e
M o d u la d o r d e t r a d u c c ió n
b a rr il
M u ltip lic a c ió n
D iv is ió n S e g m e n to T ra d u c to r d e U N ID A D D E B U S
tra d u c to r p á g in a

In te rfa s e d e l
B U S

P re e x tr a c to r
D e c o d ific a d o r
d e c o la

C o la d e
in s t r u c c io n e s P re e x tr a c c ió n

U N ID A D U N ID A D
D E C O D IF IC A D O R A P R E C A R G A D O R A

MICROPROCESADOR 80386
Esta nueva generación de microprocesadores tienen 2 versiones, el 80386DX de la firma INTEL
constituido por un bus de datos de 32 bits de ancho, un amplio juego de instrucciones y funciones de
programación, así como, la capacidad de multitarea.

Con el fin de bajar el costo de fabricación de equipos, se desarrolló el modelo 80386SX, el cual solo
difiere del anterior en el ancho del bus de datos de ingreso, el cual es de 16 bits, sin embargo,
internamente el chip tiene un ancho del bus de 32 bits lo que le permite utilizar tarjetas madre de 16 bits,
substancialmente más económicas que las de 32 bits.

MICROPROCESADOR 80486
La nueva generación de microprocesadores que precedieron a la serie 80386 fue la serie 80486, el cual
combina una mejora del 80386 con 8Kb de memoria cache interna y un coprocesador matemático en la
misma pastilla, al cual se le dio el nombre de 80486DX.
Como en los casos anteriores, INTEL encontró la manera de desarrollar una versión «SX» del
microprocesador 80486, más económico que la versión «DX»; aunque en este caso se mantiene el mismo
ancho del BUS de datos en 32 bits, incorpora 8 Kb de memoria cache interna y no se incluye la unidad
de punto flotante dentro del CPU la que debía ser adquirida como dispositivo opcional. Intel coloca en el
mercado una nueva versión de microprocesador de la misma serie 80486 y la denomina «OVERDRIVE»,

5
el cual corre simultáneamente a 2 velocidades, a esta nueva versión la denotan con el sufijo DX2, igual
ocurre con el microprocesador 80486DX4, este corre internamente al cuádruple de la velocidad del reloj
pudiéndose en algunos casos tan solo triplicar su velocidad con el fin de optimizar el rendimiento general
del computador.

Otros fabricantes tienen sus propias versiones de microprocesadores, tal es el caso de la compañía
CYRIX, y sus versiones DLC para el 80386 y 80486 similares a la versión SX de Intel, este último
incluye además 1 Kb de memoria cache instalada en el microprocesador, la compañía AMD coloca en el
mercado las versiones 80386 y 80486 SLC compatibles con las versiones SX y las versiones DXLV y
SXL, ambas de bajo voltaje. Intel designa a sus microprocesadores de bajo consumo que equipan los
equipos portátiles con el sufijo SL.

BE0 # - BE3 #

C O N TR O L
DO - D31
A 2 'A 3 1
d ir e c c io n e s
D r iv e r s d e

c o n tr o l
Bus de

c o la d e c ó d i g o

d e c o d ific a d o r
C O N E N T U B A D O (P IP E L IN E ) D E L 8 0 4 8 6

d e 3 2 b y te s
128
M IC R O A R Q U IT E C T U R A D E 3 2 B IT S

B U S L IN E A L D E D IR E C C IO N E S

P B1#
PB 0#

d e c o d if ic a d o r d e
b u s d e d e s p la z a m ie n t o

in s t r u c c io n e s
v ía d e l d e l
B U S D E D A T O S D E 3 2 B IT S
B U S D E D A T O S D E 3 2 B IT S

M i c r o i n s t r u c c io n e s
IN D IC E
BA SE
BU S
M o d u la d o r d e

A r c h iv o d e
r e g is t r o s
b a r r il

U AL

6
7
PROCESADORES DE QUINTA GENERACION

PENTIUM ( P54 C )
La nueva generación de procesadores que precedió a la cuarta generación fue la
de los denominados por la firma INTEL como PENTIUM y no como 80586
como se debería suponer; este cambio en la denominación del procesador fue
dado básicamente por cuestiones judiciales, pues INTEL pretendió patentar el
número 80586; pero una corte norteamericana determinó que nadie es dueño de
un número, por lo que se vio obligada a cambiar de denominación. A la quinta
generación de esta firma se la conoce como procesadores PENTIUM 80502
poseen un encapsulado de CERAMICA con diferentes velocidades de reloj
empezando en 60Mhz hasta 166Mhz.
PENTIUM MMX ( P55 C )
Una variante de estos procesadores aparece en el mercado en el año de 1996, la
cual incluye un juego adicional de 57 micro instrucciones (semi mágicas)
específicas para manejar multimedia conocida como MMX y se lo reconoce en
la nomenclatura del procesador como PENTIUM 80503, poseen un encapsulado
típico de TEFLON, aunque los primeros modelos eran de cerámica, las
velocidades de esta variante de procesador fluctúan entre 166Mhz y 266Mhz.
Este procesador tiene un diseño completamente nuevo con una disposición de
pines diferente a los de cuarta generación, lo que significa que tanto el zócalo
donde se lo inserta como el motherboard que lo contiene son diferentes.

AMD 586
Dentro de la quinta generación la firma AMD coloca en el mercado su
procesador AMD 5X86 capaz de ser utilizado en un motherboard diseñado para
cuarta generación con un zócalo 3; la velocidad de este procesador fue de
133Mhz; sin embargo, su rendimiento equivalía a un procesador PENTIUM de
75 Mhz. La siguiente versión de procesadores de esta firma fue el AMD
586K5, diseñado totalmente para trabajar en motherboards de quinta generación
con un zócalo 7; sus velocidades llegan a 233Mhz existiendo versiones que
incorporan las micro instrucciones MMX de INTEL. Este procesador es de
excelente rendimiento y calidad a bajo precio.

CYRIX 5x86
La firma CYRIX presenta su versión de quinta generación con sus modelos
5x86 de 100Mhz y 120Mhz de velocidad pero diseñados para trabajar en
zócalos 3 de motherboards de cuarta generación, mejorando el rendimiento y
minimizando el número de transistores en el núcleo. Utiliza arquitectura
súper entubada para la unidad de enteros, adelantamiento de datos, predicción
de saltos, caché unificado de retroescritura, decodificador de instrucciones de
ciclo sencillo, ejecución de ciclo sencillo, poseyendo características de ahorro
de energía que desconecta la unidad de punto flotante y otros circuitos en caso
de estar desocupados. Su buen rendimiento y su bajo costo lo hicieron muy
popular en su época.

8
PROCESADOR CYRIX 5X86, ESPECIFICACIONES TECNICAS

Velocidad de reloj 100Mhz, 120Mhz multiplexado

Multiplicador de reloj Multiplicador 2x, 3x
Cache L1 16Kb write back, 4 vías asociativo, instrucciones y datos
Bus Bus interno de datos de 16 bits, bus de direcciones de 32 bits,
bus externo de datos de 32 bits
Pin/Socket 168 pines PGA, 208 pines QFP
Compatibilidad Totalmente compatible con software x86
Unidad de Punto Flotante 80 bits con interfase de 64 bits, ejecución paralela, usa un juego
de instrucciones x87, IEEE-754 compatible
Voltaje 3.45v en el núcleo, 5v para I/O
Arquitectura Predicción de saltos, adelantamiento de datos, unidad de
carga/almacenamiento decuplicada, cache de saltos en blanco,
ciclo sencillo de ejecución y decodificación de instrucciones
Administración de energía Sistema en modo de administración SMM, suspensión de
hardware, capacidad de stop/clock, auto desconexión del FPU
Disipador Incluido en la unidad PGA

N U C L E O A R Q U IT E C T O N IC O D E Q U IN T A G E N E R A C IO N
D E L M IC R O P R O C E S A D O R 5 x 8 6

1 6 K B y te 128
4 8 B y t e B u ff e r B u ff e r d e
C a c h e U n if ic a d o d e I n s tr u c c io n e s
d e R e t r o e s c r it u r a S a lt o V a c io

D ATO S

U n id a d d e I n s t r u c c i o n e s d e B u s q u e d a
D IR E C C I O N E S
64 32

U n i d a d e d i t o r a y d e c o d i f ic a d o r a d e in s t r u c c io n e s

U n i d a d d e C a r g a / A lm a c e n a m ie n t o U n id a d d e
A L U
P u n to F lo t a n t e
U n id a d d e
A d m i n i s t r a c io n C o la d e
d e M e m o r ia C a rg a

R e g is t r o d e A r c h i v o

9
PROCESADORES DE SEXTA GENERACION

PENTIUM PRO
Un avance significativo de la firma INTEL fue el desarrollo de su procesador de sexta generación
conocido con el nombre de PENTIUM PRO cuyas características lo hacían el procesador más poderoso
de la época, diseñado con un CPU de triple vía y un cache L2 de 512Kb encapsulado y adecuado para
ejecutar la mayoría del software de 32 bits.
Una de las metas principales del procesador PENTIUM PRO fue la de rebasar ampliamente el
rendimiento del procesador PENTIUM corriendo a 100 Mhz, manteniendo el mismo proceso de
manufactura existente, esto permitiría una producción en gran volumen reduciendo el costo final. Este
procesador construido con micro arquitectura súper escalar y súper entubada reduce los estados por capa
de tubería en un 33% comparado con un procesador PENTIUM normal permitiendo un 33% más de
velocidad.
El nuevo enfoque utilizado por el procesador PENTIUM PRO, elimina el cuello de botella que se produce
al ejecutar secuencias de instrucciones lineales entre las fases de extracción y ejecución, esto le permite
ser más inteligente en términos de predicción del flujo de programa. La combinación de predicción de
saltos mejorada (para ofrecer al núcleo muchas instrucciones), un análisis de flujo de datos (para elegir
mejor), una ejecución especulativa (ejecutando instrucciones en orden preferente), es conocida como
ejecución dinámica.

CYRIX 6x86

Un fabricante que ha estado en el mercado de microprocesadores es la firma CYRIX, la cual puso en el

mercado su versión de dispositivos de sexta generación con el nombre de 6x86, con dos versiones, la
primera no incluye el juego de microinstrucciones para el manejo de multimedia, conocido como el 6x86,
la segunda versión incluye dicho juego, conocido con el nombre de MX y su código es 6x86L.
Debido a que esta marca logró hacer que sus procesadores sean más eficientes que los correspondientes
Pentium trabajando a velocidades de reloj menores que Pentium, estableció dentro de su nomenclatura la
identificación PR, que significa un rendimiento igual a un Pentium de una velocidad superior; por
ejemplo tenemos una versión de CYRIX 6x86 PR166, significa que este procesador trabaja a una
velocidad real de 133Mhz, pero su rendimiento equivale al rendimiento de un Pentium trabajando a
166Mhz. Este procesador cuenta también con las características típicas de un procesador sencillo de
sexta generación.
La ultima versión de procesadores de la firma CYRIX es el procesador M II, diseñado para operar con
frecuencias mayores a las del
MX, su diseño se basa en el
núcleo del procesador 6x86 con
características superescalares
conteniendo doble tubería para
procesar simultáneamente
múltiples instrucciones, tiene un
cache interno de 64kb unificado
y dos niveles de TLB además de
una entrada de 512 BTB.
Este procesador ofrece alto
rendimiento en procesos
avanzados de Windows 95 y 98,
dispone de una unidad de
administración de memoria
ampliada y 64Kb de memoria
cache de nivel 1, su arquitectura

10
ofrece un juego de instrucciones MMX, tiene un diseño superescalar y súper entubado, dispone de
renombre de registros, remoción de dependencia de datos, predicción de múltiples saltos, ejecución
especulativa, completado fuera de orden y una unidad de punto flotante de 80 bits.

CARACTERISTICAS TECNICAS DEL CYRIX MII

Reloj 2x, 2.5x, 3x, 3.5x bus/núcleo multiplicador de

reloj flexible
Cache L1 64Kb, retroescritura, 4 vías asociativas,
instrucciones y datos unificados,
direccionamiento de punto dual
Bus Bus de datos externo de 64 bits, bus de
direcciones de 32 bits
Pin / Socket Socket 7 compatible (P54C)
Compatibilidad Compatible con Windows 95, Windows NT,
Unix, OS/2, y otros sistemas operativos; corre
aplicaciones de 16 y 32 bits así como software
MMX extendido
Voltaje 2.9v para el núcleo, 3.3v para I/O

Este procesador trabaja con una alimentación eléctrica de 2.9v para el núcleo y los pines de entrada/salida
se alimentan con 3.3v, utilizando un zócalo 7 en el motherboard. Actualmente se cuenta con procesadores
M II-300, M II-333, M II-366 y M II-433 de velocidad.

PROCESADOR AMD K6

La firma AMD ha producido su versión de sexta generación denominada como K6, con características
similares a sus competidores, colocando con éxito su modelo MMX de 266Mhz, este procesador al igual
que los otros es de excelente calidad y de bajo precio. Este procesador ha sido diseñado para competir
con el Pentium II de INTEL, con alto rendimiento en Windows 95 y 98, Windows NT y todos los
sistemas operativos x86.

Su edición de micro arquitectura avanzada RISC86 permite decodificadores múltiples de instrucciones

x86 a RISC 86, dispone de 7 unidades de ejecución paralela, predicción de saltos avanzado de 2 niveles,
ejecución total fuera de orden, adelantamiento de datos y renombrado de registros. La unidad de cache
L1 de este procesador tiene una capacidad de 64k bytes, 32 Kbytes para instrucciones mas el cache
predecodificador y 32 Kbytes de cache de retroescritura, doble puerto, además dispone del protocolo
MESI para mantener la coherencia del cache.

Este procesador tiene una unidad del punto flotante compatible con la norma IEEE-754, 57
microinstrucciones MMX de INTEL para el manejo de multimedia, cuenta además con un sistema de
administración de energía [SMM] compatible y la disposición de sus pines permite colocarlo en un
zócalo 7. Su proceso de fabricación en silicón de 5 capas metálicas de 0.25 micrones, o 0.35 micrones
es el más avanzado en la actualidad.

EL PENTIUM II

11
Este procesador se podría considerar como el producto entre el PENTIUM MMX y el PENTIUM PRO,
aunque en realidad, no se combinan las mejores características de los dos, dispone de una memoria cache
L2 de 512Kb, pero corre a la mitad de la velocidad, puede ser utilizado en ambientes de multiproceso
pero únicamente en áreas de CPU duales con buses independientes, esto proporciona un gran ancho de
banda que es llenado con la potencia de procesamiento. En lugar de tener el diseño usual de un paquete
cuadrado, viene en un cartucho que se inserta en una ranura especial (SECC, Single Edge Contact
Cartridge), que ofrece un alto rendimiento a través de buses de alta velocidad, el núcleo y la memoria
cache de nivel 2 (L2) están encerradas en un cartucho de plástico y metal, el diseño incluye 512Kb de
memoria cache L2, este procesador también incluye 32Kb de memoria cache L1, 16Kb para datos y
16Kb para instrucciones, el doble de lo que dispone un PENTIUM PRO; para garantizar la integridad y
seguridad de los datos, se dispone del código de corrección de errores (ECC) en la memoria cache L2

El procesador PENTIUM II tiene disponibles versiones en velocidades de 450MHz, 400MHz, 350MHz,

333MHz, 300MHz, 266MHz y 233MHz.

CARACTERISTICAS TECNICAS

 Arquitectura de doble bus independiente (DIB): Como el procesador Pentium Pro, el procesador
Pentium II también utiliza la arquitectura DIB, esta tecnología de alto rendimiento, combina una
memoria cache L2 de alta velocidad y un bus de sistema avanzado que permite activar
transacciones múltiples y simultáneas.

 Tecnología MMX de INTEL: La tecnología ampliada de INTEL, presente en el Pentium II

provee de alto rendimiento para multimedia, comunicaciones y aplicaciones 3D.

 Ejecución Dinámica: El procesador Pentium II utiliza esta combinación de técnicas de

procesamiento, utilizadas por primera vez en el Pentium Pro, para acelerar el rendimiento del
software.

 Cartucho Single Edge Contact Cartridge (S.E.C.C.): Utilizando esta tecnología, el núcleo y la
memoria cache L2 están totalmente empaquetadas en un cartucho de plástico y metal, estos
subcomponentes están montados en la superficie, directamente en el substrato dentro del
cartucho, para activar operaciones a frecuencias elevadas. El cartucho de tecnología S.E.C.
permite el uso de BSRAMs para memorias cache L2 permitiendo un alto rendimiento en el
proceso a costos bajos, esta tecnología permite además utilizar la arquitectura de bus doble
independiente utilizada en el Pentium Pro; dispone de una ranura de 242 contactos.

PENTIUM CELERON
(Versión económica de todos los Pentium II, III, IV )

El procesador Pentium II Celeron y Pentium III Celeron es la versión económica del los procesadores
Pentium II y Pentium III, se los conoce comercialmente como Celeron disponible en versiones
trabajando a las velocidades de 300, 333, 400, 433, 466, 533, 566, 633, 733, 833MHz, Trabajando con
bus externo de 66MHz y 800, 900, 1000, 1100MHz trabajando con un bus externo de 100MHz.
utilizado para programas educativos, juegos interactivos 3D, aplicaciones de productividad y navegación
por Internet con equipos con valor debajo de los US$ 1.000.

12
El núcleo del procesador tiene 19 millones de transistores, ya que se ha integrado la memoria cache L2 en
su interior. Actualmente el procesador está disponible en un paquete PPGA (Plastic Pin Grid Array),
compatible con el zócalo 370, aunque hay algunas versiones anteriores con una disposición de pines de
tipo SEPP (Single Edge Processor Package).

CARACTERISITICAS TECNICAS

 Disponibles en 300, 333, 400, 433, 466, 533, 566, 633, 733, 833 MHz, con bus de 66MHz y 800,
900, 1000, 1100 MHz Con bus de 100MHz.
 El procesador Celeron de 466 Mhz tiene 5% más productividad y rendimiento, 6% más rendimiento
en procesos multimedia, 7% más rendimiento en 3D y 6% más rendimiento para tecnología Internet
que el Celeron a 433 Mhz como ejemplo entre ellos.
 Incluye tecnología Intel MMX(tm)
 Ofrece tecnología de ejecución Dinámica.
 Incluye 32Kbyte (16Kbyte/16Kbyte) de cache sin bloqueo, nivel uno, que provee acceso rápido a los
datos muy utilizados
 Los procesadores Intel Celeron de 633, hasta 333 Mhz incluyen 128Kbyte de cache integrado.
 Todos los procesadores Intel Celeron utilizan la micro arquitectura Intel P6 con un bus de sistema
multi transaccional a 66MHz. La combinación del cache L2 y el bus del sistema de memoria -
procesador incrementa el ancho de banda y el rendimiento en un procesador de bus sencillo.
 El chipset Intel(r) 815, Intel(r) 810, el Intel(r) 440EX, y el Intel(r) 440ZX-66 AGPset optimizan el
rendimiento general del sistema.

micro arquitectura p6 de tecnología de ejecución dinámica

 Predicciones de múltiples saltos: Predice la ejecución del programa a través de múltiples saltos
acelerando el flujo de trabajo del procesador

 Análisis de datos: Crea una agenda optimizada y reordenada de instrucciones mediante un análisis de
dependencia de datos entre instrucciones.

 Ejecución especulativa: Lleva instrucciones especulativas basándose en una agenda optimizada,

asegura que la ejecución superescalar y las unidades del procesador permanezcan ocupadas,
aumentando el rendimiento general.

AMD K6-2 3DNow!

El procesador AMD-K6-2 con tecnología 3DNow! de sexta generación dispone de 9.3 millones de
transistores, manufacturado con tecnología de 5 capas metálicas de AMD de 0.25 micrones empaquetado
para ser utilizado en plataformas compatibles súper 7 con un paquete CPGA (Ceramic Pin Grid Array) de
321 pines utilizando tecnología de interconexión C4 flip-chip.

La tecnología 3DNow! es la primera innovación de la arquitectura x86 que incluye una ampliación
significativa en la unidad de punto flotante para el manejo intensivo de gráficos 3D y aplicaciones
multimedia; utiliza el proceso SIMD (Single Instruction Multiple Data) considerado como una
característica clave del procesador introducido en mayo de 1998.

CÓMO FUNCIONA 3DNow!

Mejorando la habilidad del procesador para manejar cálculos en punto flotante la tecnología 3dNow!
cierra la brecha existente entre el procesador y el rendimiento de un acelerador gráfico eliminando el
cuello de botella al principio del entubado gráfico mediante el uso de las siguientes características:

13
Juego de instrucciones
 21 instrucciones nuevas
 Soporte para operaciones de punto flotante y enteros SIMD
 instrucciones específicas de enteros SIMD que amplía la decodificación de MPEG
 Nuevas instrucciones PREFETCH para eliminar el tiempo extra de recuperación de datos
 FEMMS (Fast Entry/Exit Multimedia State) instrucciones que reducen el tiempo de intercambio
entre código MMX(TM) y x87
 Soporte de estándar abierto IEEE 754 para tipos de datos de simple precisión

micro arquitectura del procesador

 recursos de ejecución dual totalmente entubados
 Almacenamiento ilimitado para números de punto flotante en memoria
 Ejecuta hasta dos instrucciones 3DNow! por ciclo de reloj
 Un total de cuatro cálculos de punto flotante (suma, resta, multiplicación) por ciclo de reloj (Permite
un rendimiento potencial en picos de 1.8 Gigaflops a 450MHz)
 Pila de punto flotante común elimina el intercambio de tareas entre las de AMD 3DNow! y las
operaciones MMX

Relación entre tecnología 3DNow! y MMX

 Tecnologías diferentes con codificado similar y ejecución de instrucciones simultaneas
 La tecnología MMX fue desarrollada para mejorar las operaciones intensivas de enteros en
renderizados como los gráficos de 2D
 La tecnología 3DNow! fue desarrollada para acelerar de principio a fin las operaciones intensivas de
punto flotante para gráficos 3D y multimedia

Algunas aplicaciones que usan tecnología 3DNow!

 Juegos arcade con calidad 3D
 Software educativo y de entretenimiento con imágenes 3D
 Internet, y VRML
 Documentos de negocios, presentaciones y hojas electrónicas
 Paquetes CAD/CAE
 Procesamiento de audio 3D
 Software de reconocimiento de voz
 Soft módems
 Reproducción de video MPEG2
 Software de drivers para controladores gráficos 3D
 Dolby AC-3 (sonido digital surround, algoritmo para películas DVD)

Procesador AMD-K6(r)-III
El procesador AMD-K6(r)-III con tecnología 3DNow!(tm) es lo último
en procesadores de sexta generación para computadoras del hogar,
combina la tecnología 3DNow! de AMD con el nuevo diseño de cache
de tres niveles para procesar imágenes de 3D con asombrosos detalles,
gráficos a todo color sonido de alta calidad y reproducción de video
digital, permitiendo además un excepcional rendimiento en aplicaciones
de negocios y software de consumo. El procesador AMD-K6-III
actualmente dispone de velocidades de reloj de 400-MHz a 500-MHz.

Diseño de Cache de tres niveles

Permite cálculos computacionales intensivos y utilización intensiva de memoria, permitiendo una
ejecución de aplicaciones rápida y eficiente, cuyas características son:

14
 Gran capacidad: Puede manejar hasta 2.368 Kb en total para memoria cache, más de 4 veces el
tamaño máximo de 544Kb que maneja el procesador.

 Rapidez: El cache interno de 320 Kb en total incluye 256 Kb de nivel 2 (L2) con retroescritura de
velocidad completa y 64 Kb de cache de nivel 1 (L1) permite una velocidad total del procesador muy
elevada, (32KB para cache de instrucciones y 32KB de cache de datos);? diseño de cache interno
multipuerto, activa simultáneamente 64-bit de lectura/escritura de cache L1 y L2

 Más flexible: Este procesador es el primero que ofrece un bus de 100 Mhz a la memoria cache
externa de nivel 3 (L3) opcional en plataforma súper 7. este diseño flexible de tres niveles de cache
permite un sistema de cache difícil de superar.

 Activa el sistema de memoria cache total más grande de la industria

Características técnicas e innovaciones de la sexta edición avanzada de micro arquitectura súper

escalar RISC86

 Diez unidades especializadas de ejecución

 Dos niveles de predicción de saltos avanzado
 Ejecución especulativa
 Ejecución total fuera de orden
 Renombrado de registros y adelantamiento de datos
 Hasta 6 ediciones de instrucciones RISC86 por ciclo de reloj

Compatibilidad con plataforma de alto rendimiento Super7

 Soporta un bus del procesador de 100Mhz de alta velocidad

 Soporta AGP (Accelerated Graphics Port)
 Ejecución de instrucciones MMX súper escalar ampliada con decodificación dual y tuberías de
ejecución duales.
 Alto rendimiento IEEE 754 y Unidad de punto flotante 854 compatible
 Modo de administración del sistema estándar de la industria
 compatible con software binario x86
 Dispone de 21.3 millones de transistores en una pastilla de 118 m2
 Disponible en un chip cerámico de 321 pines CPGA (Ceramic Pin Grid Array)
 Compatible con la plataforma super7, utilizando la nueva tecnología C4 flip-chip
 Manufacturado usando el proceso AMD de 0.25 micrones, y tecnología de silicón con 5 capas
metálicas y tecnología de interconexión local.

El procesador AMD-K6(r)-III trabaja mano a mano con los aceleradores gráficos, lo que significa que no
elimina le necesidad de una tarjeta aceleradora instalada en un equipo.

15
 PENTIUM III
Este procesador posee dos
versiones el primero (Kaitmai)
es básicamente un PENTIUM
II mejorado, pero con un juego
de instrucciones para mejora
en navegación de Internet,
además supone incrementan el
rendimiento en los procesos 3D corriendo más rápidamente. Contiene adicionalmente un número de
identificación electrónica (ID) que pretende evitar la práctica de acelerar los procesadores a velocidades
superiores a las que recomienda el fabricante, (OVERCLOCKING) sin embargo esta característica ha
alzado muchas voces de protesta por considerarse una intromisión a la privacidad de los individuos.

Los procesadores Pentium III tienen velocidades de 450, 500, 550 ( Katmai ), y 600, 650, 700, 800, 866,
900, 933, 1000, 1100, 1200 y 1300Mhz (modelo Coppermine) este ultimo ofrece gran rendimiento para
negocios, comunicaciones e Internet, con capacidades que incluyen pantallas completas, multimedia total,
movimiento completo, video, gráficos realistas y aplicaciones de reconocimiento de voz contando con sus
características de micro arquitectura P6, Ejecución Dinámica, sistema de bus multitransaccional, MMx, y
SSE son 70 nuevas instrucciones para manejo avanzado de imágenes 3D, la diferencia entre el modelo
Kaitmai con el Coppermine es que el primero viene en versión de cartucho tipo SECC (parecido al
Pentium II ) y el segundo usa un zócalo PGA 370 ( cuadrado ).

PROCESADORES DE SEPTIMA GENERACION

AMD-K7-Athlon(TM)
El procesador AMD-K7-3DNow!(TM) es la primera versión de
poderosos procesadores de séptima generación de la firma
AMD, comercialmente conocido como AMD Athlon(tm),
totalmente compatible con Windows(r) de Microsoft(r), con un
diseño profundamente entubado, micro arquitectura optimizada
súper escalar de nueve niveles de edición para altas frecuencias
de reloj, una unidad de punto flotante súper escalar entubada,
memoria cache de nivel 1 (L1) integrada en el chip de 128Kb,
interfase posterior programable de alto rendimiento para cache
L2 512 Kb a 2 Mb y un sistema de bus con interfase compatible
con el alpha EV6 de Digital Equipment a 200Mhz y con soporte para multiprocesamiento.

Este procesador incluye múltiples decodificadores de instrucciones x86, cache L1 dividida de 128 Kb
dual-ported, tres tuberías independientes de enteros. tres tuberías de cálculo de direcciones, el primer x86
súper escalar totalmente entubado de la industria, ejecución fuera de orden, motor de la unidad de punto
flotante de tres vías, este motor es capaz de entregar 2.4 Gflops de simple precisión y más de 1 Gflop de
doble precisión como resultados del punto flotante a 600Mhz para un desempeño superior en aplicaciones
numéricas complejas.

Este procesador combina un sistema de bus avanzado con topología punto a punto, fuente de
transferencias sincrónicas por paquetes y señales de bajo voltaje para proveer mayor potencia así como un
bus escalable disponible para cualquier procesador x86.

Este procesador estuvo en el mercado a principios de agosto de 1999 con velocidades disponibles de 500,
550,… hasta 1000 Mhz sobre una tecnología de proceso de 0.25 micrones siendo el procesador más
rápido existente hasta el momento, teniendo su desempeño un 35% superior al Pentium III o al Pentium
III XEON de la misma velocidad

El tamaño físico del procesador es de 184mm2 y tiene aproximadamente 22 millones transistores.

Tecnología ampliada 3DNow!(tm) para el procesador AMD Athlon

16
Las características ampliadas de la tecnología 3DNow! incluye 24 nuevas instrucciones a las ya existentes
que incluyen:

 12 instrucciones para mejorar los cálculos matemáticos de enteros en procesos de multimedia

ampliada utilizadas en aplicaciones como el caso de reconocimiento de voz y procesamiento de
video.

 7 instrucciones para acelerar los movimientos de datos para gráficos más detallados y nuevas
funcionalidades para los browsers de Internet y otras aplicaciones.

 instrucciones DSP para ampliar el desempeño de las aplicaciones de comunicaciones incluyendo soft
módems, soft ADSL, MP3, y procesamiento Dolby Digital surround. La funcionalidad DSP es
exclusiva del procesador AMD Athlon y no es soportado por el procesador Pentium(r) III de Intel.

AMD DURON

El procesador AMD - DURON -3DNow!(TM) es la versión

económica de poderosos procesadores de séptima generación
de la firma AMD, comercialmente conocido como AMD
DURON(tm), totalmente compatible con Windows(r) de
Microsoft(r), con un diseño profundamente entubado, micro
arquitectura optimizada súper escalar de nueve niveles de
edición para altas frecuencias de reloj, una unidad de punto
flotante súper escalar entubada, memoria cache de nivel 1 (L1)
integrada en el chip de 128Kb, interfase posterior programable
de alto rendimiento para cache L2 de hasta 256KB y un
sistema de bus con interfase compatible con el alpha EV6 de
Digital Equipment a 133Mhz la diferencia principal con su
hermano mayor es que este no utiliza el SLOT A en lugar de
eso utiliza Socket # 462 (conocido como Socket A) que es
diferente de todos los demás, este nuevo procesador fue
fabricado para ofrecer una competencia directa en precio rendimiento al CELERON, pero el rendimiento
del DURON es superior al CELERON por su complejidad pero mas que nada por la velocidad del bus del
sistema (hasta 133MHz).

Diferencias:

CELERON = Bus trabajando a 66 MHz típico en Celerones de Pentium II

Bus trabajando a 100 MHz típico en Celerones de Pentium III
Memoria cache L1 64 KB
Memoria cache L2 Nada Cuando es SEPP (SLOT1)
Memoria cache L2 128 KB (en el chip) cuando es PPGA (socket 370)

DURON= Bus del sistema trabajando de 100 a 200 MHz

Memoria cache L1 128 KB
Memoria cache L2 128 KB a 2MB (dependiendo de la memoria instalada y el Mother Board)
Revisión actualizada hasta el 10 de Julio de 2002

17
AMD K7 ATHLON TUNDER BIRD (TB)
El procesador K7 Athlon TB -3DNow!(TM) es la versión
poderosa de procesadores de séptima generación de la firma
AMD, comercialmente conocido solo como Athlon, totalmente
compatible con Windows(r) de Microsoft(r), y con LINUX con
un diseño profundamente entubado, micro arquitectura
optimizada súper escalar de nueve niveles de edición para altas
frecuencias de reloj, una unidad de punto flotante súper escalar
entubada, memoria cache de nivel 1 (L1) integrada en el chip de
128Kb, interfase posterior programable de alto rendimiento para
cache L2 de 256 KB a 1 MB dependiendo de la cantidad de
memoria Ram del sistema ya que usa una parte del final de la
memoria para uso de cache L2 y un sistema de bus con interfase
compatible con el alpha EV6 de Digital Equipment a 266 Mhz
la diferencia principal con su hermano Athlon es que este no
utiliza el SLOT A en lugar de eso utiliza Socket #462 (conocido como Socket A) este nuevo procesador
fue fabricado para ofrecer un alto rendimiento superior al Pentium III por su complejidad tiene la
velocidad del bus externo del sistema hasta 266 MHz. (nota : no prender sin disipador de calor (cooler))

AMD K7 ATHLON XP

El procesador K7 Athlon XP -3DNow!(TM) es la una versión

poderosa de procesadores de séptima generación de la firma AMD,
comercialmente conocido Athlon XP, totalmente compatible con
Windows XP(r) de Microsoft(r), y con LINUX con un diseño Quanti
speed, micro arquitectura optimizada súper escalar de nueve niveles
de edición para altas frecuencias de reloj, TRES unidades de punto
flotante súper escalar entubada, memoria cache de nivel 1 (L1)
integrada en el chip de 128Kb, interfase posterior programable de alto rendimiento para cache L2 de
256 hasta 512 KB en el chip y un sistema de bus con interfase
compatible con el alpha EV6 de Digital Equipment de 200Mhz,
266Mhz, 333Mhz, hasta 400Mhz, Además utiliza zócalo #462
(conocido como Socket A) Con lo que se logra compatibilidad para
actualizaciones de Duron y athlon TB a Sempron y Athlon XP a nivel
de solo CPU, la diferencia principal con su hermano Athlon TB es que
este nuevo procesador fue fabricado con tecnología cuántica y núcleo
Barton para ofrecer un alto rendimiento superior al Pentium IV por su
complejidad (nota : no prender sin disipador de calor (cooler).

El procesador de color café suele tener núcleo palomino y

thoroughbred (menos caché), mientras los verdes suelen ser Barton (más caché y mas
nuevos)

Número de Modelo Velocidad de operaciones Bus de Salida Frontal (FSB)

AMD Athlon ™ XP 1500+ 1.33 GHz 200 Mhz
AMD Athlon ™ XP 1600+ 1.40 GHz 266 Mhz
AMD Athlon ™ XP 1700+ 1.47 GHz 266 Mhz
AMD Athlon ™ XP 1800+ 1.53 GHz 266 Mhz
AMD Athlon ™ XP 2000+ 1.66 GHz 266 Mhz
AMD Athlon ™ XP 2100+ 1.73 GHz 266 Mhz
AMD Athlon ™ XP 2200+ 1.80 GHz 266 Mhz

18
AMD Athlon ™ XP 2400+ 2.00 GHz 266 / 333 Mhz
AMD Athlon ™ XP 2600+ 2.08 GHz 333 Mhz
AMD Athlon ™ XP 2800+ 2.12 GHz 333 Mhz
AMD Athlon ™ XP 3000+ 2.20 GHz 333 / 400 Mhz
AMD Athlon ™ XP 3200+ 2.22 GHz 400 Mhz

SEMPRON

PENTIUM IV

Este procesador es básicamente un PENTIUM III, pero con

una nueva versión de instrucciones netbrush, ejecuta 6
instrucciones por ciclo de reloj, 4 niveles de entubado o
pipelines (capas ), 2 puntos flotantes, 1 decodificador de
instrucciones X86, 64KB de cache interno L1 divididos en
56Kb de instrucciones y 8 KB para datos, 256 KB de cache
PENTIUM 4 SOCKET 423 L2 en versiones
80528,
80529, 80530 y
80531 y
512 KB L2 en versiones 80532 que se lo reconoce fácil por
la letra A al final del numero que indica la velocidad, Posee
un bus externo de 400 MHz el cual se encuentra solo entre
la memoria del sistema y el procesador el resto del sistema
trabaja a 100 o 133 MHz de bus externo, también contiene
adicionalmente instrucciones SSE2 para un mejor desempeño en 3D (algo parecido al 3D NOW de AMD)
y un número de identificación electrónica (ID) que pretende evitar la práctica de acelerar los procesadores
a velocidades superiores a las que recomienda el fabricante, (OVERCLOCKING) sin embargo esta
característica ha alzado muchas voces de protesta por considerarse una intromisión a la privacidad de los
individuos.

Los procesadores Pentium IV tienen velocidades de 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900, 2000, 2100,
2200,2300 y 2400 Mhz ofreciendo gran rendimiento para negocios, comunicaciones e Internet, con
capacidades que incluyen pantallas completas, multimedia total, movimiento completo, video, gráficos
realistas y aplicaciones de reconocimiento de voz contando con sus características de micro arquitectura
P6, Ejecución Dinámica, sistema de bus multitransaccional, MMx, y nuevas instrucciones para manejo
avanzado de imágenes 3D.

19
AMD Athlon 64 754 pines
AMD Athlon FX 940 pines

Vista superior e inferior Vista interna del Cache

Procesador L2
El procesador K8 mejor conocido como Athlon 64 (TM) es la versión poderosa de procesadores de
octava generación de la firma AMD, totalmente compatible con Windows XP 64 y con Windows XP de
Microsoft, además de ser compatible con LINUX 32 bits y Linux de 64 bits con un diseño de micro
arquitectura optimizada y mejor manejo de memoria RAM debido a que se integro en el CPU los
controladores del chipset norte, incluye edición para altas frecuencias de reloj (OverClock)

Entre el Athlon 64 y el Athlon FX, la diferencia básica es que en el athlon 64 solo se integraron algunas
funciones del chipset norte como la encargada del trafico de video AGP, mientras en el Athlon 64 FX se
incluye mayor capacidad de memoria caché y además todas las funciones poderosas del chipset norte
logrando un desempeño realmente superior, lo malo de todo esto es que no sabemos cuanto durará El
athlon 64 en el mercado ya que necesita una tarjeta principal con un socket # 754 mientras que el
poderoso athlon 64 FX posee un socket # 940 lo que nos da a pensar que el modelo de mas pines será el
que se quede al final en el mercado.

20
 8086

80286

P55C 80503 MMX 60,66,75 MhzP54C 80502 50, 60, 66 MhzP54T 80501P54D 80501Intel PENTIUM

80524 66MhzPentiumII Xeon 100Mhz Servidores 80523 100MhzPentium II 80522 66MhzPentium PRO 80521 50, 60, 66 MhzIntel

B) 100 Mhz (FSB 400) Socket 47880530 (256KB) 100, 133Mhz80529 (256 KB) 100Mhz80528 (256 KB) 100MhzIntel Pentium IV Socket 423

, 800, 1066)133, 166, 200, 266 Mhz Pentium IV EE (Extreme Edition) 64 Bits(FSB 533, 666, 800)Para Servidores 133, 166, 200 MhzIntel Pentium Itanium 64Bits (512KB)

21
LA FAMILIA MOTOROLA
Los equipos de la firma APPLE han tenido un
desarrollo paralelo a los equipos basados en el
procesador INTEL o compatibles, esta firma ha
preferido utilizar el microprocesador MOTOROLA
desde casi sus inicios, pasando por todas las
generaciones desde la primera constituida por el 6800º el POWER PC actualmente en el mercado.

Motorola ingresa al mercado de la micro computación en el año de 1975 cuando comercializa su

microprocesador de 8 bits, el 6800, capaz de direccionar 64 kilo bits de memoria. La mayor diferencia
entre la arquitectura de este procesador y el de la firma INTEL, es que tendía a minimizar el uso de
registros a favor del uso de la RAM de propósito general.

En 1978 Motorola introduce el primer CPU de 16 bits, el 68000 con capacidad de direccionamiento de
16 mega bytes de RAM directamente corriendo a una velocidad de 16 Mhz, la más rápida para su época.
Se abandona la idea del uso de registros basados en la RAM e incorpora 16 registros de propósito
general posteriormente desarrolla el procesador de 32 bits, el 6820, el cual tenia 16 registros de propósitos
general con una capacidad de direccionamiento de 4 giga bytes directamente en RAM incluyendo un
cache interno de 256 bytes.

La segunda generación de procesadores de 32 bits, fueron los de la serie 68030, similar al anterior pero
con mayores velocidades de proceso, incluyendo memoria cache interna, tanto para datos como para
instrucciones. La tercera generación la constituye el procesador 68040, el cual incrementa la memoria
cache tanto para datos como para instrucciones en 4Kb, incorporando por primera vez un coprocesador
matemático interno y una unidad de administración de memoria. Uno de los últimos miembros de la
familia 680x0 es el 68060 con un diseño súper escalar de tuberías de múltiples instrucciones
adicionalmente incluye memoria on-board y un administrador de energía.

PROCESADORES DE 32 BITS
El avance tecnológico de esta empresa le permitió desarrollar el primer procesador de 32 bits, el 6820, el
cual tenía 16 registros de propósito general con una capacidad de direccionamiento de 4gigaabytes
directamente en RAM incluyendo un cache interno de 256 bytes.

La segunda generación de procesadores de 32 bits fueron los de las series 68030, similar al anterior pero
con mayores velocidades de proceso incluyendo memoria cache interna tanto para datos como para
instrucciones.

La tercera generación la constituye el procesador 68040, el cual incremento la memoria cache tanto para
datos como instrucciones en 4Kb, incorporando por primera vez un coprocesador matemático interno y
una unidad de administración de memoria.

Uno de los miembros de la familia 680x0 es el 68060, con un diseño súper escalar de tuberías de
múltiples instrucciones, adicionalmente incluyo memoria on-board y un administrador de energía además
de otras características como:

 Totalmente compatible a nivel de código de usuario con MC68040

 Implementación súper escalar de arquitectura M68000
 Cache de saltos reduce los saltos a cero ciclos
 Ejecuta tres instrucciones por ciclos de reloj
 Caches dobles integrados de 8-Kbyte
 Bus Snooping
 Paginado de datos MMUs e instrucciones independientes[solamente en MC68060 y MC68LC060]
 32-Bits completos no multiplexados de buses de datos y direcciones
 Administración de energía
 Unidad de punto flotante IEEE-Compatible integrado [únicamente en el MC 68EC060], 50-MHz, y
66-MHz de velocidad.

22
EL POWER PC

Luego de mas de una década de desarrollo de los procesadores 680x0, Motorola se asocia con IBM y
APPLE para desarrollar un nuevo microprocesador cuyo rendimiento sea superior a los anteriores,
surgiendo de este convenio el microprocesador MPC601 o más comúnmente conocido como el Power
PC, es un CPU DE 64 bits con diseño súper escalar que le permite efectivamente ejecutar 3 instrucciones
por ciclo de reloj, edición de instrucciones por medio de múltiples unidades de ejecución, ejecución en
paralelo, ejecución de instrucciones fuera de orden, preservando la exactitud del programa.

El Power PC 601 integra tres unidades de ejecución de enteros [IU], una unidad de procesos de salto
[BPU] Y una unidad de punto flotante [FPU]. También incorpora una unidad de administración de
memoria [MMU], un cache unificado de instrucciones y datos, un reloj de tiempo real [RTC] y capacidad
de auto diagnostico integrado.

Este microprocesador es el primero que implementa el juego computacional de instrucciones reducidas

[RISC] para computadoras personales, lo que le permite ejecutar varias instrucciones en un solo ciclo de
reloj, así como ejecutar instrucciones fuera de orden.

El MPC 601 tiene un bus de direcciones de 32 bits y 32 Kbytes de memoria cache así como un
coprocesador matemático interno con arquitectura RISC, provee 8 niveles de ejecución para
computadoras de escritorio y estaciones de trabajo así como sistema de computo de multiprocesamiento
simétrico ofreciendo flexibilidad a través de operaciones a 2,5 voltios en el modelo 601 v o 3,6 voltios en
el modelo 601.

La habilidad para ejecutar múltiples instrucciones en paralelo y el uso de instrucciones simples con
tiempo de ejecución rápido permite un máximo rendimiento del Power PC. Incluye 32-kbyte de memoria
cache, un juego asociativo de direccionamiento físico de 8 vías y un cache unificado de instrucciones y
datos.

El MMU contiene 256 entradas, un juego asociativo de 2 vías un buffer unificado (instrucciones y datos)
de traducción lookaside [UTLB] proveyendo soporte para demanda de traducción de direcciones de
memoria virtual paginada y un bloque de traducción de tamaño variable.
El Power PC 601 tiene un bus de ancho de banda amplia, un bus de 64-bit de datos y un bus separado
de 32-bit de ancho de banda para direcciones. El protocolo de interfase permite múltiples patrones de
acceso a los recursos del sistema a través de un árbitro central externo.

PROCESADOR G3

Este procesador representa la tercera generación en el desarrollo de procesadores avanzados, ha sido el

primer procesador diseñado completamente para la optimización del sistema operativo MAC/OS, lo cual
asegura saltos mínimos y rutas de transferencia de datos cortas. Este procesador cuenta con un cache de
nivel 2 innovador, constituyéndose en un puente entre el cache de nivel1 y la memoria principal. El PCU
puede acceder al cache del nivel 2 directamente, utilizando un bus específicamente diseñado para este
propósito permitiendo un uso más efectivo del cache de nivel 2, puestos que grandes cantidades de datos
pueden ser almacenadas y accesadas rápidamente. Este procesador dispone de un cache interno de nivel
1 de 64 Kbytes, 32Kbytes son utilizados para instrucciones y 32Kbytes para datos. Su proceso de
fabricación de 0.25 micrones permite crear un dispositivo de tamaño pequeño que consume menos
cantidad de energía lo cual significa que disipa menos calor.

Su rendimiento reduce el uso exclusivo del reloj permitiendo bajar las velocidades del mismo y
obteniendo rendimiento comparable a otros procesadores de mayor velocidad, por ejemplo. El
procesador G3 de 250 Mhz tiene un rendimiento similar a un Pentium II de 266Mhz, Un procesador G3
de 233Mhz es comparable a un Power PC 6500 de 300Mhz y un procesador G3 de 266 Mhz es un 30%
más rápido que un procesador Pentium II de 266Mhz.

23
Apple/IBM/Motorola - PowerPC G4

Este es el primer procesador que incluye instrucciones Velocity Engine

(AltiVec), con 32 registros separados de 128 bits en hardware, más de 160
nuevas instrucciones diseñadas para procesar operaciones aritméticas
comúnmente usadas en gráficos 3D, imágenes y manipulación de sonido
entre otras cosas. Esta tecnología fue creada para competir con SSE de
Intel y 3Dnow! de AMD; corriendo de 10 a 15 veces más rápido que su
predecesor G3.

El tamaño físico de este procesador es de 83 mm2, consume menos de 8

watt de potencia corriendo a una velocidad de 400 Mhz y en formaciones
de multiprocesadores pueden acceder a la memoria cache de una manera
impresionante.

Este procesador tiene el código MPC7400, integra exitosamente el tradicional proceso escalar con un
motor para procesamiento vectorial independiente basado en tecnología de proceso sencilla de cobre de
15 micrones (copperHiPerMOS fabrication process), utiliza un modelo de procesamiento paralelo
llamado SIMD (Single Instruction Multiple Data) que le permite ejecutar un registro de 20 operaciones
por ciclo de reloj, soporta hasta 2 Mb de cache trasero L2, implementa el nuevo ancho de banda superior
MPXbus, que minimiza el tiempo de la señal de configuración, reduce los ciclos desocupados y tiene la
habilidad de operar el bus del sistema a frecuencias que exceden los 100 Mhz. Actualmente se cuenta con
versiones que trabajan a 350, 400 y 450 Mhz y próximamente se contará con una versión de 500 Mhz

24
COMPONENTES DE UN COMPUTADOR

Como ya se conoce, existen tantas clases de micro computadoras personales como fabricantes en el
mercado, sin embargo todas ellas han sido diseñadas para cumplir con un mismo fin y básicamente están
constituidas por los mismos elementos, lo que les permite utilizar una diversa gama de periféricos
disponibles. A la organización de los elementos que integran un equipo se la conoce con el nombre de
configuración, pudiendo elegir el usuario dentro de una gran gama de configuraciones la que más se
ajuste a sus necesidades.

En términos generales, la configuración básica de un equipo se integra de la siguiente manera:

 Unidad de control de procesos o microprocesador

 Tarjeta principal o MOTHERBOARD
 Dispositivos de entrada salida
 Memoria RAM
 Dispositivos de almacenamiento en masa
 Dispositivos de comunicaciones
 Fuente de poder

EL MICROPROCESADOR

Como habíamos mencionado anteriormente, el procesador es el cerebro del computador, que se encarga
de realizar todo tipo de operaciones de control de cada uno de los dispositivos de la computadora así
como realizar el procesamiento de la información, para lo cual cuenta en su interior con una gran cantidad
de elementos cuya complejidad varía de acuerdo a la generación a la que pertenezca el dispositivo; sin
embargo, todos cuentan con una estructura más o menos típica que incluye los siguientes elementos:

1.- UNIDAD DE CONTROL DE PROCESOS

La unidad de control de procesos es la parte más importante del micro computador, pues se constituye en
el corazón del sistema. Esta unidad está situada en una tarjeta electrónica conocida con el nombre de
tarjeta principal, tarjeta madre, mainboard o motherboard.

Dentro de esta tarjeta reside el microprocesador, el que puede ser cualquiera de los que hemos
mencionado anteriormente, depende del tipo de equipo que estemos revisando. Este chip, de acuerdo con
su complejidad, está constituido internamente por una serie de bloques que le permiten realizar
eficientemente su trabajo, el núcleo del microprocesador será siempre el denominado «MOTOR»
(ENGINE) que ejecuta todas las funciones aritméticas y lógicas de una manera generalizada.
Dependiendo de la información de entrada al microprocesador, se obtendrá en la salida información que
puede variar, tomando en consideración, la lógica residente en su interior en forma de software.

Cada bloque residente en el interior del microprocesador siempre caerá dentro de una de 3 categorías:
registros, elementos de instrucción o control y la unidad aritmético lógica.

REGISTROS.- Son elementos individuales dentro del microprocesador que almacenan información
(RAM), los cuales de acuerdo a la función que realizan pueden ser:

 Registros acumuladores
 Registro contador de programa
 Registro puntero de pila

REGISTROS ACUMULADORES: almacenan valores y resultados de una operación sea aritmética o

lógica.

25
REGISTRO CONTADOR DE PROGRAMA: Rastrea la dirección dentro de la memoria principal
(RAM), donde se encuentra la siguiente instrucción de programa que será ejecutada, esto se realiza
mientras el microprocesador ejecuta una instrucción en curso.

REGISTRO PUNTERO DE PILA: guarda la dirección de la siguiente posición libre en la pila; este
puntero puede avanzar o retroceder a lo largo de la pila; la pila puede almacenar el contenido de varios
registros del CPU.

REGISTRO ACUMULADOR: utilizados para almacenamiento temporal de datos, también puede ser
utilizado como registro de propósito general.

INSTRUCCIONES Y SEÑALES DE CONTROL

Para que el microprocesador ejecute una instrucción de programa, éste debe realizar una serie de tareas
tales como lectura de los datos desde la memoria principal o desde los dispositivos de entrada/salida,
manejar los resultados entregados por la unidad aritmético lógica y manipular el contenido de los
registros de acuerdo a la instrucción que se está ejecutando. Cada instrucción se traduce de instrucción
simple de máquina a una serie de funciones simples que puede ejecutar el microprocesador, a través del
decodificador de instrucciones.

Cada instrucción que realiza el microprocesador requiere de un tiempo preciso y sincronizado, el cual es
manejado por un reloj oscilador controlado por un cristal para generar la frecuencia de cada ciclo de
tiempo. Cada pulso de reloj permite al microprocesador ejecutar una operación aunque pueden darse
casos en que una operación requiera de varios ciclos de reloj para ser ejecutada. Existen señales de
control que intervienen dentro de las operaciones que ejecuta el microprocesador, una función importante
es la de lectura-escritura de memoria y puertos de entrada-salida utilizando una línea sencilla para ambas
actividades o como el caso de la firma INTEL, existen líneas separadas para lectura y escritura por las
que pasa la información.

Otra importante función se refiere a las interrupciones, cada vez que existe una situación que requiere
atención del microprocesador, se genera una interrupción en la actividad en curso dentro del
microprocesador para atender dicha solicitud, los dispositivos que generalmente requieren de atención
son el teclado, los disk drivers y los circuitos que refrescan la memoria, las tarjetas de audio y los fax
módem, estas interrupciones se las conoce con el nombre de IRQ’s.

UNIDAD ARITMETICO LOGICA

El verdadero poder de un microprocesador radica en la capacidad que éste tenga para resolver
operaciones lógicas comparativas y funciones aritméticas, a esta unidad que se constituye en el cerebro
del microprocesador se le denomina Unidad Aritmético Lógica, algunos microprocesadores delegan parte
de la tarea de resolver funciones matemáticas de alta complejidad a una unidad externa denominada el
coprocesador matemático, sin embargo la unidad aritmético lógica es capaz por si misma de realizar
sumas, restas, incrementos, decrementos, comparaciones así como ejecutar operaciones lógicas, luego de
cada operación de la UAL se emite un juego de banderas que indican el status del resultado.

26
MOTHER BOARD

También conocido como: MAINBOARD, tarjeta principal, tarjeta madre, placa principal, etc. es el
elemento principal del computador luego del micro procesador. En esta tarjeta reside la electrónica
fundamental para que pueda operar una computadora sin la cual seria imposible su funcionamiento.

A través del tiempo esta placa ha modificado sus características para dar cabida a los nuevos y cada vez
más potentes procesadores que aparecen en el mercado sin embargo su estructura funcional a mantenido
una organización similar desde las primeras que aparecieron en el mercado en la cual podemos
encontraremos siempre los siguientes elementos:

1 Un microprocesador y un zócalo donde debe colocarse el procesador.

2 El reloj del sistema.
3 La Memoria ROM y CMOS.
4 Memoria RAM y los zócalos donde se colocaría la memoria RAM.
5 La Memoria CACHE.
6 Circuitos auxiliares para la conexión de elementos tales como
teclados, bases de expansión, puertos de comunicación, etc. Circuitos
especiales conocidos como CHIP SET, integrado por los controladores de
acceso a memoria, controladores de interrupción, manejadores de MMX.
7 Slots de expansión.
8 Conector para la fuente de poder.

En las tarjetas actuales encontraremos adicionalmente elementos que se están convirtiendo en estándares,
como son:

 Dispositivos E/S ( Entrada - Salida ) formados por los conectores de puertos serial,
paralelo, juegos y la electrónica que los controla.
 Conectores IDE para dispositivos de este tipo
 Controladores de floppy drive
 Electrónica de sonido
 Electrónica de vídeo

27
28
JP 1 C O M 1 P R N 1 P S 1
1

IS A 3

IS A 2
UMC
3

UM 8670F
C O M 2
U SB
P C I1 P C I2 P C I3 P C I4

IR 1
1 1 1

ID E 1
ID E 2
FDC1
5V JP 2 1
P C 8 2C 3 7 1U S B V X PR O 3 .3 V A B
P R O V X P C 82 C 43 7V X +
S IM M 1
S IM M 2
S IM M 4
S IM M 3

D IM 1
D IM 2

JP6 JP 3
JP 4 P 54C JP 9 P 55 C 1
1 A B C D
JP 5
1 3 1 A BC D
A B
J3
C A C H E C A C H E

K e y lo c k
spk
SO CKET 7

rs t
B IO S
C A C H E C A C H E

h d d - le d

tb - le d tb - s w
RECONOCIMIENTO Y LECTURA DEL MICROPROCESADOR

Los microprocesadores también son chips ( circuitos integrados ) de estos existen varios modelos físicos a
los cuadrados se conocen como PGA ( Pin Grid Array – Arreglo de pines en rejilla ) y los rectangulares
que se los conoce como PLC (Plastic Leaded Chip – circuito con terminal plástico)

El encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su deterioro
(por ejemplo por oxidación con el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplarán a
su zócalo en a la tarjeta principal, existen 2 modelos los de CERÁMICA y los de TEFLON, los
procesadores de cerámica son más viejos y los de teflón son más actuales.

El número de Pines también nos da una idea de lo nuevo o viejo que es un procesador, si tiene menos
pines tiene menos rendimiento por tanto es más viejo y mientras más pines es más nuevo y tiene mayor
rendimiento.

Las características están escritas el la parte superior o inferior del microprocesador, el orden a seguir para
leer los microprocesadores es el siguiente, teniendo en cuenta que no todos tendrán las mismas
características.

TENEMOS 2 DATOS OBLIGATORIOS

1.- TIPO – MODELO ( QUE ES ? ) = Pueden ser letras o números

2.- VELOCIDAD ( DE CUANTO ES ? ) = son números

DATOS OPCIONALES estos datos pueden tener o no escritos depende del tipo de microprocesador.

3.- CANTIDAD DE MEMORIA CACHE L2 (SEGUNDO NIVEL ) = Sirve para mejorar el rendimiento
global del equipo ( son números )
4.- VELOCIDAD DEL BUS ( FSB ) = Determina la velocidad de conexión interna con la memoria RAM
y el video AGP ( son números )
5.- VOLTAJE = Es el voltaje que se usará para que el microprocesador funcione

ZOCALO PARA EL MICROPROCESADOR

Como se ha mencionado anteriormente, el microprocesador es el elemento fundamental de la

computadora, este se halla colocado en la tarjeta principal; en los equipos de las primeras generaciones lo
encontramos unas veces en un zócalo adecuado y otras soldado directamente en la placa principal.

En los equipos actuales siempre están colocados en un zócalo especial de acuerdo al tipo de máquina de
la que se trate. Los micro procesadores de equipos de las primeras generaciones de XT, AT se
caracterizan por ser pequeños y casi no necesitaban disipadores de calor, se los reconoce leyendo la
identificación de cada chip, que debe corresponder a las series: 8088, 8086, 286, 386 con sus respectivas
variantes. Esta nomenclatura puede incluir letras adicionales ya sea al principio, en medio o al final del
código dependiendo del fabricante que lo construyó.

En este tipo de equipos no existe la posibilidad de actualizar únicamente el procesador puesto que cada
fabricante adecuaba la tarjeta principal de acuerdo a las características de sus procesadores.

A medida que el desarrollo de micro procesadores fue haciéndose más rápido, los fabricantes
estandarizaron un zócalo especial que permite el intercambio de procesadores de diferentes
características, marcas, siendo necesario configurar el motherboard para cada uno.

29
 IDENTIFICACION Y USO DE ZOCALOS
Los zócalos que se usan en las tarjetas principales van de acuerdo a que tipo – modelo de procesador
pueda alojar, tenga en cuenta que en el mismo zócalo se puede conectar varios tipos diferentes de
procesadores compatibles físicamente entre si y de diferentes velocidades, para esto solo se necesita un
pequeño cambio en la configuración de la tarjeta principal, a los zócalos donde se conecta el
microprocesador se los conoce como SOCKET, los cuales poseen números que los diferencia a uno de
otro.

Los zócalos que trataremos se llaman de tipo ZIF ( Zero Insertion Force – fuerza de inserción cero ),
quiere decir que para retirar un microprocesador de su base no se necesita hacer fuerza, solo levantamos
la palanca se sujeción que se encuentra a un lado a 90º y retiramos suave pero firmemente el procesador
de su base ( sin dejar caer el procesador al piso por que se dañaría )

Aquí una lista de los zócalos más usados desde la cuarta generación.

SOCKET 3 se usó para conectar procesadores 80486 de cuarta generación, este posee 237
pines, la tarjeta principal que posee este socket puede usar : 25 Mhz
33 Mhz
40 Mhz
50 Mhz

SOCKET 7 en el se conecta los siguientes procesadores = Pentium Clásico (cerámico)

Pentium MMX ( teflón Cafe)
K-5 y K-5 MMX
K-6
6x86, 6x86L, 6x86 MII
WinChip

Físicamente el socket 7 y el socket súper 7 son idénticos la única diferencia es el número de

pines de uso y la velocidad máxima de la tarjeta principal, el socket 7 tiene 321 pines pero
solo usa 296 con esto solo alcanza velocidades de: 40 Mhz - 50 Mhz - 55 Mhz - 60 Mhz -
66 Mhz - 75 Mhz - 83 Mhz.

SOCKET SUPER 7 en el se conecta los mismos que en socket 7 y además los siguientes procesadores
K6-2 y K6-3 Posee 321 pines, usa todos ellos y a velocidad máxima de la tarjeta principal es de: 60 Mhz
100 Mhz

SOCKET 8 : Sirve para conectar el Pentium Pro y posee 387 pines, este es la siguiente generación de
procesadores de la marca INTEL llamado PENTIUM PRO, que utiliza un zócalo más grande con 387
conectores conocido con el nombre de SOCKET 8, sus características RISC lo hacían único en su clase,
disponiendo de buses independientes con capacidades de proceso asombrosas para su época. El tamaño
de este zócalo es más grande que el anterior, puesto que el chip incluye en su interior 512Kb de memoria
cache L1. Intel fue el único fabricante que utilizó este zócalo.

SLOT 1: Sirve para conectar procesadores “PENTIUM 2” y “PENTIUM III ( 80525)” de tipo SEEC y
SEEC2 de 100 Mhz de bus (Single Edge Contact Cartridge – versión de alto rendimiento) tiene un
cambio radical, el procesador es colocado en el interior de un cartucho “caja negra” donde dentro esta el
procesador y una porción de memoria caché L2, esta ranura posee una conexión de 242 Pines, conocida
como SLOT 1 también sirve para alojar a versiones económicas del procesador Pentium 2 llamados
“CELERON” de Pentium 2 que es de tipo SEPP(Single Edge Processor Package),de 66 Mhz de bus
externo, es una tarjeta envuelta o no en plástico (con caja negra o sin caja) donde el procesador NO posee
memoria caché L2, lo cual lo hace más lento e ineficiente.

30
 SLOT 2 : Sirve para conectar procesadores “PENTIUM 2
S lo t 1 XEON”, este modelo es usado en servidores de red y posee
una conexión de 330 pines.

SLOT A :La séptima generación de procesadores de la marca AMD ATHLON K7, tiene un zócalo muy
parecido al SLOT 1 a simple vista, sin embargo su estructura es diferente, maneja buses dobles
independientes de alta velocidad superiores a los que dispone
Intel, llegando a velocidades de 200Mhz, la disposición de los
pines es diferente y se lo denomina SLOT A; esto significa que
S lo t A no es posible instalar un procesador PENTIUM II o III en esta
ranura ni tampoco los procesadores AMD K5, K6, K6-2, K6-3
pueden ser instalados en SLOT A.

Sirve para conectar procesadores “K-7 ATHLON” ( Athlon Clásico ) este procesador viene en una
presentación de cartucho (caja negra) y posee una conexión única de 242 pines esta conexión se parece
físicamente al del Pentium 2 pero en una disposición diferente.

SOCKET PGA 370 : Posterior al lanzamiento al mercado del PENTIUM II y del CELERON SEEP Intel
pone en el mercado su versión aún más económica llamada CELERON PPGA, aparecieron simplemente
en presentaciones PPGA (Plastic Pin Grid Array), que utilizan un
zócalo muy parecido al SOCKET 7, denominado SOCKET PGA
370, su principal diferencia a simple vista es la ausencia de 2 pines
en los extremos, este zócalo tiene características similares al
SLOT 1, pero no puede manejar sino sólo un procesador y nada
más, la velocidad que alcanza el bus es de 66Mhz cuando se utiliza
el CELERON PPGA, posteriormente apare una versión mas
nueva y veloz de PENTIUM III, el PENTIUM III FCPGA
(80526), o Flip Chip PGA que posee un bus de 133MHz

Sirve para procesadores = “PENTIUM III” Flipchip – Chip Delgado, esta hecho en teflón, el Pentium 3
es una versión de alto rendimiento, típico color verde y 256 o 512 KB de caché L2.

“CELERON” de Pentium 2 ( versión económica del Pentium 2 con 128 KB

de caché L2 ), se reconoce porque su encapsulado es de teflón color café

“CELERON” de Pentium 3 ( versión económica del Pentium 3 con 128 o 256

KB de caché L2 ), se reconoce porque su encapsulado es Flipchip de teflón con un típico color verde.

SOCKET A o SOCKET 462 : Sirve para conectar los siguientes procesadores = “ATHLON TB”
ThunderBird – Ave de Trueno, versión de alto rendimiento,
encapsulado cerámico con un típico color violeta plomizo.

DURON” (versión económica del

ATHLON TB), encapsulado cerámico con típico color violeta
plomizo.

“ATHLON XP” ( versión de alto

rendimiento), encapsulado flipchip de teflón con dos colores
típicos café y verde
.

31
 “SEMPRON” ( versión económica del ATHLON XP ) encapsulado flipchip de
teflón y color verde.
estos procesadores son una versión de bajo voltaje del K7 ATHLON, es decir que es el mismo núcleo
pero con ciertas variantes en cuanto al tamaño de memoria caché y posibilidad de multiprocesador (dos o
mas procesadores en el mismo mother board), también esta diseñado para funcionar con velocidades de
buses externos mas grandes por ejemplo:
El K7 Athlon de slot A maneja 100 Mhz de bus externo por cada lado o doble lado dando un rendimiento
de 200 Mhz.
En el Zócalo 462 los procesadores pueden usar velocidades de 100, 133, 166 y 200 Mhz o más por cada
lado por lo tanto su rendimiento sería de 200, 266, 300 y 400 Mhz de bus externo.

SOCKET 423 : Aparece en el mercado un nuevo tamaño del procesador PENTIUM IV pero que usa un
tipo diferente de zócalo es el SOCKET 423 mas grande que el 478 en tamaño pero con características
similares., Sirve para conectar procesadores “PENTIUM 4” , salio rápidamente del mercado por que
tenía inconvenientes técnicos (calentaba mucho) y fue reemplazado por la siguiente versión de
PENTIUM 4.

SOCKET mPGA 478 : Diseñado por Intel para sus procesadores PENTIUM IV es un diseño compacto
mas pequeño que los zócalos hasta ahora vistos tiene 478 contactos y puede
trabajar a 100, 133 y máximo 200 MHz de bus externo, pero esta diseñado para
funcionar en áreas de comunicación con la memoria RAM hasta un máximo de
400, 533, y 800 MHZ de bus lamentablemente esta velocidad solo la alcanza si
el sistema entero esta acorde con estas velocidades.
Otro punto es el calor que emite durante su trabajo normal, siendo necesario
ventilación extra para un normal desempeño.

Sirve para procesadores =“PENTIUM 4” (Versión de alto rendimiento) tiene un encapsulado FlipChip
teflón color verde y cubierta metálica posee 256 o 512 KB de caché L2
“PENTIUM 4 PRESCOTT” (Versión de alto rendimiento) tiene un
encapsulado FlipChip teflón color verde y cubierta metálica posee 1024 KB de caché L2

“CELERON” de Pentium 4 (Versión económica del Pentium 4 ) tiene un

encapsulado Flipchip teflón color verde y cubierta metálica posee 128, 256 o 512 de caché L2

32
SOCKET 754 : Sirve para procesadores = “ATHLON 64” procesador de 64 bits, (Versión de alto
rendimiento) con un encapsulado Flipchip color verde y cubierta metálica
posee 256, 512, 1024 o 2048 KB de caché L2

“SEMPRON” procesador de 64 bits (Versión económica del

Athlon 64) con un encapsulado Flipchip color verde y cubierta metálica
posee 256 o 512 KB de caché L2

SOCKET 940 : Sirve para Procesadores = “ATHLON 64 FX” Procesador de 64 bits, es el más poderoso
del mercado, existen versiones de 940 Pines y de 939 pines, pero todos
usan Sockets de 940 pines, viene en versiones de 1, 2 y 4 MB de caché
L2

SOCKET LGA 775 : Sirve para procesadores = “PENTIUM 4 PRESCOTT” (Versión de alto
rendimiento) encapsulado Flipchip de teflón color verde y cubierta metálica posee 775 pines y 512 o 1024
KB de caché L2, necesitan ventilación adicional debido a que calientan demasiado

REFRIGERACION
A partir de la familia de procesadores 80486 en adelante es necesaria la instalación de
un disipador de calor colocado directamente sobre el procesador para que este opere en
condiciones normales, la falta de este dispositivo provoca una gran pérdida de
rendimiento del procesador y en ocasiones, fallas constantes en la operación del equipo.

Existe un gran número de disipadores en el mercado, desde aquellos que son

únicamente láminas de aluminio colocadas sobre el dispositivo hasta grandes
ventiladores que enfrían adecuadamente los procesadores actuales, este dispositivo tiene
mucha importancia y debe ser elegido de acuerdo al procesador que se desea enfriar.

Cooler
Pentium 3 y
K7

Cooler
Athlon XP y
Pentium 4

Cooler Pentium 4 y Celeron P4

33
COLOCACION DEL MICROPROCESADOR
Para la colocación correcta de éstos procesadores debemos tomar en cuenta la posición del PIN #1
ubicado siempre en una esquina del procesador e identificado claramente en la parte superior mediante un
punto de color, coincidiendo con una esquina o con un pequeño recorte diagonal en el extremo.
En la parte inferior, es decir por el lado donde se encuentran la patas de conexión se puede identificar
fácilmente el PIN #1 por su conexión en la base de forma cuadrada.

P in # 1
P u n to in d ic a d o r
C o rte d ia g o n a l d e l p in # 1

En el caso del zócalo donde se insertará el procesador, la ubicación del PIN # 1 se lo identifica de
diversas maneras dependiendo del fabricante, lo más común es encontrar en una esquina la ausencia de un
agujero produciendo de esta manera una esquina en diagonal, tal como muestra la figura:

SOCK ET 7

P in # 1
P in # 1

En otros casos se tienen mayores indicaciones como: Una esquina interna o externa, o ambas en diagonal
a demás de la ausencia de un agujero en dicha esquina.

En el caso de contar con un motherboard de buena calidad se encuentra muy claramente especificado la
posición del PIN #1 con las indicaciones anteriormente descritas y además señales muy claras impresas
en la placa principal como se muestra en la figura.

Al colocar el procesador en el zócalo, debe coincidir el PIN #1 del procesador con el PIN #1 del zócalo,
se lo debe colocar con mucho cuidado asegurándose de no torcer ninguna pata del procesador puesto que
si eso sucedería la computadora no trabajaría, y se corre el riesgo de estropear el procesador.

34
CONFIGURACION DEL MOTHERBOARD

Debido a que existe un gran número de fabricantes de procesadores, cada uno de éstos produce
dispositivos con diversas características, los fabricantes de motherboards han debido adecuar a los
mismos para que puedan funcionar con cualquier procesador, para esto se han concebido maneras de
modificar la placa principal de acuerdo a la marca, velocidad y tipo de procesador que se vaya a instalar.

El modo más común es instalar Jumpers de selección de características, un

Jumpers es un pequeño dispositivo que realiza una conexión eléctrica entre
DOS PINES, de acuerdo a como especifique el manual de
configuración.

Otro método es la utilización de DIP SWITCHES, que son pequeños

interruptores colocados en la tarjeta principal y dispuestos de acuerdo a
las necesidades de configuración del aparato.
JU MPER

Se debe recordar que la posición de cada uno de estos aparatos controla

adecuadamente el trabajo de procesador y si se los cambia
accidentalmente éste dejará de funcionar correctamente.

Al instalar un procesador debemos considerar perfectamente los

siguientes aspectos.

1. Marca del procesador

2. Velocidad de operación del procesador
3. Tipo de procesador
4. Voltaje de operación e/s ( entrada / salida )
5. Voltaje de operación del núcleo ( cpu core )

Con éstos datos debemos revisar el manual de instalación que nos guiará de acuerdo a nuestra selección,
los motherboards de la actualidad suelen soportar casi todas las marcas y tipos de procesadores y una
amplia gama de velocidades de reloj.

En estos manuales encontraremos tablas de configuración o gráficas explícitas de como se prepara la

placa principal para recibir un tipo determinado de dispositivo, siempre se referirán a un JUMPER o un
grupo de JUMPERS claramente visibles los que deben ser colocados adecuadamente tomaremos como
ejemplo el motherboard VxPro, con capacidad de instalar un procesador de hasta 233 MHz, donde
entenderemos como JP o solo J identifica a un JUMPER, por ejemplo JP1=JUMPER 1; en este
motherboard encontraremos los siguientes Jumpers de configuración:

1. JP1 configura CMOS RAM

2. JP3 Selecciona velocidad del CPU
3. JP5 Selecciona velocidad de reloj interno del CPU
4. JP6 Selecciona el voltaje del núcleo del CPU
5. JP9 Selecciona tipo de procesador P54C o P55C, tipo de procesador MMX o no MMX
6. JP2 Selecciona el voltaje de operación de los módulos de memoria

En este motherboard deseamos instalar un procesador CYRIX 6x86 Media GX (versión MMX de CYRIX
) de 200 Mhz, Voltaje de I/O (Entrada / Salida ) de 3.3v y voltaje del núcleo (CORE) de 2.8V.

En nuestro manual encontramos algunas tablas; el primer paso que debemos dar será establecer la
velocidad de operación del procesador, en este caso 200 MHz, y la marca (CYRIX) con estos 2 datos
revisamos la tabla del JUMPER JP3 para seleccionar la operación adecuada del MOTHERBOARD.

35
La tabla que configura la velocidad del motherboard es la que se refiere al JP3, en esta tabla únicamente
contamos con velocidades de hasta 75 Mhz por lo que debemos buscar un factor multiplicador que nos
permita llegar al valor de 200 Mhz o lo más cercano posible, este factor lo encontramos en la tabla de
selección de velocidad interna del reloj controlada por JP5, donde buscamos la columna que pertenece a
nuestra marca (CYRIX), encontramos los diferentes factores multiplicadores, para este caso tenemos 2,
2.5 y 3.

J P 1 C M O S R A M D is c h a r g e J u m p e r D e s c r i p t io n JP 1
p in D e s c r ip tio n 1
1 In te rn a l B a tte ry N o rm a l M o d e
2 CMOS
1
3 G ro u n d C le a r C M O S

J P 3 ( A ,B ,C ) : C P U
S p e e d J u m p e rs J P 5 : C P U In te r n a l C lo c k S p e e d J u m p e r s

CPU JP3 ID T In t e l C y r ix AMD JP5

1
K 5 1 .5 X
C lo k
1
R e s e rv e d 1 .5 X /3 .5 X R e s e rve d K 6 3 .5 X
1
50M H z
1 R e s e rv e d 2 .0 X 2 .0 X R e s e rv e d
55M H z 1
1
R e s e rv e d 2 .5 X M 2 2 .5 X 2 .5 X
60M H z 1
1
C & 3 .0 X 3 .0 X M 2 3 .0 X K & 3 .0
66M H z ABC
1 J P 6 ( A , B , C , D ) : C P U C o r e V o lt a g e J u m p e r
75M H z ABC

J P 3 (D ): P C I c lo c k J u m p e r V o lta je S e ttin g V o lt a je S e t t in g

P C I C lo c k JP3 3 .5 V ABCD 2 .8 V ABCD

1

C P U C L K /2 3 .2 V ABCD 2 .5 V ABCD
1

33 M Hz 2 .9 V ABCD

J P 9 : C P U T y p e J u m p e rs J P 2 : D IM M M o d u le V o lta g e J u m p e rs

D e s c r ip t io n JP2
CPU S e ttin g E x a m p le 1
1 F o r S D R A M D IM M
In t e l M M X , A M D K 6 , M o d u le (3 .3 V )
P 5 5 C (D u a l v o lta g e ) IB M /C y r ix 6 x 8 6 L , M 2 F o r E D O D R A M /F a s t 1
1 P a g e D R A M D IM M
In t e l P 5 4 C , A M D K 5 , M o d u le (5 V )
P 5 4 C ( S i n g le V o lt a g e ) IB M /C y r ix 6 x 8 6

36
Para llegar a nuestro valor deseado entonces debemos escoger la velocidad externa de la placa 66 Mhz
( JP3 ) y multiplicarla por el factor de multiplicación 3 ( M2 3.0 X) entonces

66 Mhz X 3 = 198 ~ 200 Mhz

velocidad Externa Factor de Velocidad Interna de Reloj
Placa Multiplicación CPU

Es importante mencionar que el resultado de esta multiplicación debe ser lo más cercano posible a la
velocidad interna del reloj ( CPU ) pero sin sobrepasar nunca el valor normal de operación ( en este caso
200 Mhz ) conocidos estos datos procedemos a configurar el jumper 3 y el jumper 5 con lo que se ha
determinado en el manual. El siguiente paso consiste en configurar el voltaje de operación del núcleo del
procesador, en el ejemplo contamos con las siguientes posibilidades 3.5V, 3.2V, 2.9V, 2.8V y 2.5V ; el
jumper encargado de esta selección es JP6.

El dato del voltaje del núcleo lo tomamos de la cubierta del procesador, para el procesador CYRIX es
común encontrar un voltaje del núcleo igual a 2.8V lo que significa que JP6 deberá estar configurado de
la siguiente manera.

Finalmente debemos configurar el tipo de dispositivo, en la actualidad existen 2 tipos, Normal y MMX,
aquellos procesadores que no tiene extensión multimedia son: Intel P54C, AMD K5, IBM/CYRIX 6x86
y las versiones con MMX son: Intel MMX P55C, AMD K6, IBM/CYRIX 6x86L y M2 de la misma
empresa CYRIX.

37
 COLOCACION DE CABLES BUS DE DATOS

Dentro de la computadora, encontraremos varios dispositivos periféricos que deben ser conectados a sus
circuitos de control, para esto, se cuenta con algunos cables planos que se los conoce con el nombre de
buses; existen de diferentes tamaños, y número de contactos, de acuerdo al dispositivo o puerto de
comunicaciones que se vaya a conectar. Todos estos cables, que generalmente son de color gris, aunque
existen de varios colores, tienen una característica común, hay un cable de un color diferente en uno de
sus lados, que sirve para identificar al cable que conectará el Pin #1, tanto en el dispositivo como en el
conector respectivo.
1 39
Junto a los conectores, encontraremos diferentes métodos
de identificación del Pin #1, el más común es mediante la
numeración de los pines como se observa en la figura.
2 40
En el caso de que no se encuentre exactamente el número
1, nos podemos valer de los otros números que están
alrededor del conector, la posición del cable que identifica
el número 1, deberá ser en el extremo en que encontremos
2 40 impreso este número junto al conector, en algunos casos
este número no aparece, pero en su lugar encontramos el
número 2, el que también nos indica la posición del cable
que identifica al pin número 1, y finalmente, si no
encontramos los números 1 y 2, es posible encontrar los
números opuestos, en éste caso, el cable de identificación
2
del pin número 1 deberá colocarse en sentido opuesto a
dichos números.

Otra manera de identificar la posición del Pin #1, se la

hace mediante gráficos alrededor de los conectores, los
más comunes son los siguientes:
40 Algunos fabricantes identifican al pin #1 imprimiendo el

P in # 1
nombre del conector en uno de los extremos, hacia ese extremo se debe colocar el cable identificador del
pin #1.

P in # 1 P in # 1

C on 15

P in # 1
P in # 1

P in # 1
Finalmente, en caso de que existan varios dispositivos juntos entre sí y no se disponga de espacio
suficiente para identificar cada uno de ellos, suele asignarse un solo número 1 al conector más libre, y
todos los conectores a su alrededor tendrán el pin #1 en el mismo lugar.

38
Para identificar el conector IDE en las tarjetas, debemos revisar el tipo de equipo en el que estamos
trabajando, es frecuente encontrarlo en una tarjeta multipuerto en computadoras de las primeras
generaciones hasta los equipos 486 SX, en éstos casos se suele contar con un solo conector, identificado
con los nombres de: HDD, HDC ó IDE.

En los equipos modernos, existen por lo general 2 conectores IDE instalados en la tarjeta principal,
identificados como IDE1 e IDE2, el primero es el conector IDE primario y el segundo es el conector IDE
secundario. Por cada conector IDE únicamente es posible conectar como máximo 2 dispositivos. Para la
conexión de dispositivos IDE, tales como discos duros, lectores de CD, grabadores de CD, ZIP drivers,
DVD, etc., se cuenta con un cable de 40 pines de ancho, con tres conectores tipo hembra, el conector que
está en un extremo y más alejado de los otros dos, se lo coloca en su respectivo conector macho, que
puede encontrarse en una tarjeta adicional o en la tarjeta principal. Los dos conectores que quedan libres,
se los utiliza para conectar el dispositivo que estamos instalando, generalmente se encuentra un
dispositivo IDE master en el conector del medio y el dispositivo esclavo en el conector del extremo. Por
cada cable IDE, pueden conectar máximo dos dispositivos, aunque en ocasiones se puede encontrar
cables que solo cuentan con dos conectores, lo que permitiría únicamente la conexión de un solo
dispositivo IDE.

Para localizar el conector respectivo de los dispositivos IDE en las tarjetas, se cuenta con dos
posibilidades; dependiendo del tipo de máquina que tengamos en nuestras manos, en máquinas del tipo
486 o inferiores (386, 286) se busca los conectores en una tarjeta adicional que tiene el nombre de tarjeta
multipuerto; en las máquinas modernas (586 en adelante), los conectores respectivos se los ubica en la
tarjeta principal.

Para ubicar correctamente al conector IDE, se debe buscar entre los diferentes conectores, alguno que
tenga cuarenta pines del tipo macho con una de las siguientes identificaciones impresas junto al: IDE,
HDD, HDC, en las tarjetas principales actuales, se pueden encontrar hasta dos conectores IDE, los que se
identifican como IDE primario e IDE secundario, y están numerados como IDE1 e IDE2; por cada uno de
estos conectores se puede conectar máximo dos dispositivos IDE, debiendo ser siempre uno el dispositivo
maestro (MASTER) y el otro el dispositivo esclavo (SLAVE), si se cuenta únicamente con un dispositivo,
este debe ser un dispositivo maestro.

Los cables IDE cuentan con tres conectores del tipo hembra, el un extremo se lo conecta en la tarjeta, y
los dos restantes se los conecta en los dispositivos, preferiblemente el dispositivo maestro en el conector
intermedio y el dispositivo esclavo en el conector extremo.

LOS BUSES DE EXPANSION

Desde que la computadora APPLE II aparecióó en el mercado, todos los fabricantes han procurado
diseñar sus equipos con la posibilidad de ampliar sus capacidades mediante el uso de tarjetas
suplementarias que pueden ser provistas por diferentes fabricantes, esto es posible porque se cuenta con la
presencia de conectores estandarizados con un número determinada de contactos y dimensiones
estándares especificas las que permiten llevar las señales necesarias para realizar diferentes operaciones o
interfases del sistema. A este conjunto de señales la llamamos BUSES.

Un bus está definido generalmente por diferentes especificaciones que aseguran que todos los productos
puedan trabajar adecuadamente en equipos diseñados bajo dichas normas, tenemos tres tipos de
especificaciones:

 ESPECIFICACIONES FISICAS.- Incluye la tarjeta principal, las tarjetas conectadas a ella y

otras tarjetas adicionales. Estas especificaciones detallan los conectores utilizados, la
distancia entre las tarjetas, el máximo calor de disipación y otras características mecánicas.

 ESPECIFICACIONES ELECTRICAS.- Cada pin en un conector de bus, lleva una señal

energía o tierra, éstas especificaciones definen que señal debe llegar a cada pin y el mínimo o
máximo valor para cada uno.

39
  EL SEGMENTO DE TIEMPO Y PROTOCOLO.- El comportamiento y los segmentos de
tiempo que controlan el bus deben estar definidos precisamente para que todo funcione
adecuadamente. El lenguaje utilizado para comunicarse entre dispositivos de denomina
protocolo y su estructura está perfectamente especificada.

La posibilidad de tener diferentes opciones para configurar un equipo ha permitido el gran desarrollo y
S eñal P in P in Señal versatilidad de las
computadoras personales,
G ro u n d B1 A1 - I/O C H C K adecuándolos a todo tipo de
R eset B2 A2 D a ta B it 7 aplicaciones teniendo como
+ 5VD C B3 A3 D a ta B it 6 base un sistema compuesto por
IR Q 2 B4 A4 D a ta B it 5
un procesador principal, una
-5 V D C B5 A5 D a ta B it 4
DRQ 2 B6 A6 memoria básica, diferentes
D a ta B it 3
-1 2 V D C B7 A7 D a ta B it 2 circuitos de entrada / salida y
las C a r d s e le c t e d B8 A8 D a ta B it 1 diferentes tarjetas de expansión
+12VD C B9 A9 D a ta B it 0 conectadas a través del Bus.
G ro u n d B 10 A 10 - I/O C H R D Y
-S M E M W B 11 A 11 AEN BUS PC O ISA DE 8 BITS
El -S M E M R B 12 A 12 A d d r e s s B it 1 9 primer bus que apareció al
- I/O W B 13 A 13 A d d r e s s B it 1 8 mercado junto con la aparición
-I/O R B 14 A 14 A d d r e s s B it 1 7
de -D A C K 3 B 15 A 15
la primera IBM PC en 1982, de
A d d r e s s B it 1 6
DRQ 3 B 16 A 16 A d d r e s s B it 1 5 donde tomó el nombre,
-D A Q 1 B 17 A 17 A d d r e s s B it 1 4 conservándose posteriormente
en DRQ 1 B 18 A 18 A d d r e s s B it 1 3 los modelos XT, y
-R E F R E S H B 19 A 19 A d d r e s s B it 1 2 convirtiéndose en un estándar
de C lo c k ( 4 .7 7 M h z ) B 20 A 20 A d d r e s s B it 1 1 la industria. Considerando que
el IR Q 7 B 21 A 21 A d d r e s s B it 1 0 bus de datos externo del
IR Q 6 B 22 A 22 A d d r e s s B it 9 procesador de primera
IR Q 5 B 23 A 23 A d d r e s s B it 8
IR Q 4 B 24 A 24
generación es de 8 bits, que lo
A d d r e s s B it 7
IR Q 3 B 25 A 25 A d d r e s s B it 6 utiliza para comunicarse con los
-D A C K 2 B 26 A 26 A d d r e s s B it 5 periféricos, tomó
T /C B 27 A 27 A d d r e s s B it 4 posteriormente el nombre de
BALE B 28 A 28 A d d r e s s B it 3 bus ISA de 8 bits.
+ 5VD C B 29 A 29 A d d r e s s B it 2
O s c . (1 4 .3 M h z ) B 30 A 30 A d d r e s s B it 1Este bus dispone de una ranura
G ro u n d B 31 A 31 A d d r e s s B it 0
de expansión simple de 62
conectores, 31 por cada lado,
los cuales están numerados desde A1 hasta A31 por cada lado, y por el otro, desde B1 hasta B31 a través
de los cuales se conectan los buses de datos, direcciones, también encontramos algunas señales de control
y de reloj; Así como en voltajes de alimentación; casi todos conectados al microprocesador a través de
drivers y buffer para protegerlo de posibles cortocircuitos y malas conexiones.

Este bus contiene 6 señales de Interrupción (IRQ2 a IRQ7), que utilizan las tarjetas de expansión para
demandar atención por parte del microprocesador, las interrupciones 0 y 1 tienen la más alta prioridad y
están asignados al temporizador principal y al teclado. Se dispone además de tres canales DMA y una
señal de reloj de 4.77 MHz.

BUS ISA DE 16 BITS

La siguiente generación de procesadores, 80286 de 16 bits de ancho de bus de datos requería de una
ranura de expansión que le permitiera aprovechar las nuevas capacidades manteniendo la compatibilidad
con la generación anterior, para esto se ideó una ranura que mantenía el diseño original de la ranura de 8
bits, aumentando un conector independiente de 36 pines alineados con el primero que agregaba
conectores adicionales para los 8 bits nuevos de datos, 7 pines nuevos para direcciones, 5 canales de
interrupciones adicionales, 4 canales DMA nuevos y algunas señales de control, así como se aumentó la

40
velocidad a 8.33 MHz. Este bus aún se encuentra en la mayoría de computadoras actuales con el fin de
mantener total compatibilidad con las tarjetas fabricadas para este tipo de bus.

BUSES DE 32 BITS
Cuando aparecieron en el mercado las nuevas generaciones de procesadores de 3ra. y 4ta. generación
(386 y 486), con anchos de bus de datos de 32 bits y mayor capacidad de direccionamiento a memoria se
vio la necesidad de actualizar nuevamente los slots de expansión para aprovechar las nuevas capacidades
con que se contaba.
Para esto se han creado varios buses en diferentes épocas y propuestos por diferentes fabricantes; el
primero que apareció al mercado lo creó la compañía IBM denominándolo BUS MCA.

BUS MCA DE 32 BITS

En el año de 1987, IBM decidió crear un nuevo diseño de Bus que aproveche de la mejor manera posible
las características de los nuevos procesadores, este BUS tiene el nombre de MCA (Micro Channel
Architecture) ó Arquitectura de Micro Canal y apareció por primera vez en las computadoras de IBM
serie Ps/2. Las características de este bus incluían:

 Vía de datos de 32 bits- El Bus MCA soporta transferencias de datos de 8, 16 y 32 bits a una
velocidad de reloj de 10 MHz y para un pico de transferencia de datos de 20 MB/sg.

 Direccionamiento de 32 bits- El bus MCA dispone de 32 líneas de direcciones, capaz de

direccionar hasta 4 Gb. en memoria.

 Soporte completo para Buses Maestros- Incluye un manejo mejorado del contenido cuando
múltiples maestros requieren el bus.

 Configuración Automática- El MCA soporta un análisis y configuración automática para

direcciones de E/S, niveles de requerimiento de interrupción, (IRQ) y asignación de
direcciones de memoria para tarjetas conectadas al BUS, a través del POS(Programable
Option Select).

 Esta nueva tecnología fue exclusiva de la marca IBM, siendo totalmente incompatible con la
tecnología ISA entre otros motivos, porque su conector es totalmente diferente al ISA,
teniendo una separación entre pines de 0.050”.

 Un factor importante que derivó en el fracaso de ésta tecnología extremadamente bien

diseñada fue el costo muy elevado de sus componentes y la escasez de compañías con licencia
de IBM para producir dispositivos con esta arquitectura.

BUS EISA
La resistencia del mercado a cambiarse a la tecnología MCA y la dificultad de los fabricantes para
producir dispositivos con esa arquitectura obligó a que un grupo de 9 Fabricantes: Compaq, Hewllet
Packard, Nec, Zenith, AST, EPSON WYSE, Olivetti y Tandy decidan desarrollar un nuevo Bus que sea
competitivo con MCA y a la vez compatible con el estándar ISA.

El primer problema que debieron solucionar fue el diseño de la nueva ranura que permitiera manejar los
32 bits de los nuevos procesadores mientras permanecía compatible con el viejo ISA; la solución llegó
con un diseño de la ranura un poco más profunda, donde en la parte superior permanecían los pines del
Bus ISA de 8 y 16 bits mientras que en el fondo se colocaron 90 nuevos pines para completar los 16 bits
adicionales y nuevas señales de control. Las características de éste nuevo bus fueron las siguientes:

 Tazas de transferencias elevadas: este diseño soporta nuevos modos de transferencia de datos
entre dispositivos compatibles con EISA capaces de operar a 33Mb/sg, una velocidad de
transferencia muy elevada en comparación a su predecesor ISA aunque la velocidad del bus se
conservó en 8.33 MHz. para permitir compatibilidad con ISA.

41
  Operaciones de Acceso directo a memoria rápida: mediante el uso de un circuito adicional
llamado controlador de DMA para mover bloques de datos de un lugar a otro, se logra de dos
hasta seis veces mayor rendimiento.

 Soporte para Bus Mastering (manejo autónomo del Bus) mejorado: el Bus Mastering permite
intercambio de información entre 2 periféricos sin la intervención del CPU; EISA trasladó el
control del Bus Mastering fuera del procesador y provee una estructura que asegura que los
requerimientos necesarios sean adecuadamente asignados.

 Interrupciones compartidas: aún con la adición de 7 interrupciones nuevas el diseño de 16 bits

de ISA restringe la adición de sistemas más funcionales. El bus EISA mantiene las mismas 15
interrupciones que el estándar ISA pero a las interrupciones generadas por las tarjetas EISA,
permite que las interrupciones sean compartidas entre más de un dispositivo.

El Bus EISA tiene 99 pines por cada lado en su ranura con un espaciamiento de 0.050”, contando con 30
líneas de direccionamiento, 32 bits de datos, 15 niveles de interrupción y 7 canales de DMA.

BUS LOCAL VESA

Este tipo de Bus fue introducido al mercado en el año 1992 por la Asociación de Estándares para
Electrónica de Video (Video Electronic Standard Asociation) de donde tomó su nombre, esta tecnología
realiza la conexión de las tarjetas de video directamente al bus del procesador, a esto lo llaman “BUS
LOCAL”, éste método de conexión elimina muchas de las características de los buses ISA, EISA y MCA,
pero incrementa la velocidad en forma considerable debido a su simplicidad, la velocidad de trabajo de
este bus suele estar ajustable a la velocidad del procesador, en general trabajaba a 33 MHz.

Este bus dispone de una ranura similar a la utilizada por Micro canal con 116 pines alineadas con las
ranuras ISA, se puede expandir de 32 a 64 bits siendo capaz de transferir datos a una velocidad de
100Mb/sg.
Debido al éxito obtenido con ésta tecnología de costo relativamente bajo, además de tarjetas de video se
fabricaron otro tipo de dispositivos.

BUS PCI (Peripheral Component Interconnet)

Este bus propuesto por la firma Intel y apoyado por la mayoría de los fabricantes incluidos Mac apareció
por primera vez en 1992, tratando de mejorar considerablemente el rendimiento de la máquina en
procesos de manejo de datos de alta intensidad como son el manejo de gráficos de alta resolución y de 2 ó
3 dimensiones, despliegue de video en pantalla completa y reproducción de sonido con calidad de CD.

El Bus PCI es un bus local muy atado al procesador, pero tiene suficiente independencia para poder
soportar procesadores 486, Pentium o posteriores generaciones; éste bus cuenta con las siguientes
características:

 Provee un rendimiento superior: logra velocidades de transferencia de 132 Mb/sg y soporta

32 bits completos siendo posible expandido hasta 64 bits.

 Soporta múltiples bus masters: permite que los dispositivos periféricos tengan altas tazas de
transferencia de datos independientemente del procesador permite una comunicación
inteligente entre dispositivos.

 Dispone de configuración automática: o también conocida como Plug & Play, característica
que asigna correctamente direcciones de memoria y canales de interrupción de cada
dispositivo.

42
  Independencia del procesador: este bus esta diseñado para mantener suficiente
independencia, reduciendo el costo de desarrollar chips que soporten el bus en las diferentes
generaciones de procesadores.

 Mantener soporte para Bus ISA para aprovechar la gran cantidad de dispositivos que usan ese
bus existentes en el mercado.

 Bajo costo de implementación

El conector de este bus cuenta con 188 pines para ranuras de 64 bits o 124 para ranuras de 32 bits,
utilizando técnicas de multiplexación de direcciones y datos para reducir el número de pines necesarios,
sin embargo esto crea la necesidad de circuitos de adaptamiento (buffers) que reducen la velocidad de
transferencia. Hay versiones que soportan lógico de 3.3v y otras diseñados para lógica de 5v.

BUS AGP ( Accelerated Graphic Port )

Esta ranura tiene la capacidad de comunicarse directamente con el chipset llamado NORTH (norte) que
se encarga de los procesos de altas velocidades para que el procesador de video pueda leer texturas
directamente de la memoria RAM del sistema, liberando al procesador central de este trabajo y así
obtener mas velocidad en la transferencia de datos.

La diferencia también radica en la velocidad de comunicación de las ranuras, que dependen directamente
del modelo del Chipset NORTH y la tecnología de la tarjeta de video ej:

AGP 1X transfiere 528 MB por segundo

AGP 2X transfiere 800 MB por segundo
AGP 4X transfiere 1064 MB por segundo 1GB por segundo
AGP 8X transfiere desde 1328 hasta 1600 MB por segundo

 Provee un rendimiento superior al PCI: logra velocidades de transferencia de 1.6 GB/sg y

soporta 64 bits completos siendo posible expandirlo hasta 256 bits vía bus local.

 Soporta múltiples bus masters: permite que los dispositivos periféricos tengan altas tazas de
transferencia de datos independientemente del procesador permite una comunicación
inteligente entre dispositivos.

 Dispone de configuración automática: o también conocida como Plug & Play, característica
que asigna correctamente direcciones de memoria y canales de interrupción de cada
dispositivo.

 Independencia del procesador: este bus esta diseñado para mantener suficiente
independencia, reduciendo el costo de desarrollar chips que soporten el bus en las diferentes
generaciones de procesadores.

 Acceso directo a memoria (DMA): este bus no necesita utilizar un IRQ como lo hacia el PCI,
en lugar de eso utiliza acceso a memoria directamente para trabajar con los datos que en ella
se guardan.

Velocidades y ancho del bus AGP:

Velocidad Bus manejo interno ( Bus Local)

66 MHz 64 128 bits 1X
100 MHz 64 128 bits 2X
133 MHz 64 128 –256 bits 4X
166 MHz 64 128 –256 bits 8X
200 MHz 64 128 –256 bits 8X

43
TIPO Y DISPOSICION DE MEMORIA

MEMORIA ROM, CMOS - RAM

Existen varios tipos de memoria en una computadora, todas ellas necesarias para su funcionamiento, el
primer tipo del que nos vamos a ocupar es la memoria ROM que significa Read Only Memory, esto
significa que la información contenida en este dispositivo solo es posible leerla, no puede ser modificada
de ninguna manera. Esta información grabada por el fabricante contiene el programa de arranque de la
computadora, también conocido como BIOS (Basic Input Ouput System ), el cual realiza una serie de
comprobaciones a los diferentes dispositivos del equipo tales como memoria RAM, teclado, unidades de
disco y diskette, controladores DMA e IRQ y puertos de comunicación, posteriormente carga el sistema
operativo y cede el control al usuario ; Este proceso de comprobación inicial toma el nombre de POST
( Power On Self Test ) o auto prueba de encendido.

La capacidad de almacenamiento en ROM varía de acuerdo al fabricante y podemos encontrar chips de

256, 512, y 1MB de memoria ROM de carácter no volátil, es decir permanece la información aún cuando
se apague el equipo, la memoria ROM comúnmente se relaciona con otro elemento electrónico conocido
como CMOS - RAM frecuentemente incorporado en el CHIP Motorola MC146818A o en algún otro
equivalente, este chip almacena información sobre la configuración del computador especialmente lo
relacionado al tipo y número de unidades de disco duro, tipo y número de floppy drivers, cantidad de
memoria RAM instalada, distribución de asignación de memoria shadow, secuencia de búsqueda en el
encendido, claves de protección de acceso, fecha y hora de tiempo real etc., mientras mas moderno sea el
equipo se puede encontrar mayor cantidad de información para ser configurada.

Este tipo de memoria no existe en un equipo XT y es de carácter volátil, es decir pierde su información al
quedarse sin energía eléctrica razón por la cual dispone de una pila o batería que la alimenta
permanentemente, aún cuando el computador se encuentra apagado.

Esta pila se la puede ubicar fácilmente dentro de su zócalo instalado en el motherboard o soldado sobre la
tarjeta principal, en algunos casos esta se halla colocada fuera de la tarjeta principal, y está unida
mediante un conector adecuado; los voltajes de esta pila varían de acuerdo al fabricante, encontramos
baterías que van desde 12V hasta 3V en los equipos más modernos; la forma de estas también varía
habiendo desde paquetes grandes de baterías de Níquel / Cadmio, baterías pequeñas con forma de Barril y
baterías planas como las que se instalan en los relojes de pulsera ; las más comunes suelen ser las de
forma de barril de 3.6V y 600mA en los equipos antiguos mientras que en los actuales las baterías planas
de 3V CR2032 o su equivalente.

Existen algunos fabricantes que instalan en el motherboard en lugar de una pila común, un dispositivo
conocido como el CHIP DALLAS, en el cual se incorpora el mecanismo de reloj y una batería de larga
duración, según datos del fabricante esta batería tiene un tiempo de vida de 20 años.

La alimentación eléctrica al CMOS,

frecuentemente esta configurado mediante
un JUMPER, para al caso del ejemplo JP1
este JUMPER permite algunas posibilidades,
la primera sería la alimentación normal al
CMOS, colocando el mismo en la posición
NORMAL

La segunda posibilidad nos permite borrar la

1
1 información de configuración almacenada en
N O R M A L
CLEAR el CMOS - RAM, opción principalmente
utilizada cuando deseamos eliminar las claves de protección de acceso
al sistema; se debe considerar sin embargo que al utilizar esta
opción no solo eliminamos las claves de acceso sino todo el resto de información de la configuración y
para que el equipo nuevamente opere correctamente, debemos reconfigurarlo lo cual en ocasiones se nos
complica si no obtuvimos previamente la información original.

44
Existe en otras ocasiones una tercera posibilidad que nos permite la instalación de una batería externa sin
desconectar la batería del motherboard la cual comúnmente se conecta en los conectores centrales del
JUMPER que controla al CMOS.

Cuando no se encuentra instalado un JUMPER para controlar el CMOS y queremos eliminar la

configuración del computador, lo que se debe hacer es retirar la batería de su zócalo por un tiempo
aproximado de 15 minutos antes de colocarlo nuevamente en su sitio. En el único caso en que nos
encontraremos en problemas será cuando tengamos instalado un CHIP DALLAS y no dispongamos de un
JUMPER de borrado del CMOS, en dicho caso, para eliminar la información de la configuración
debemos reemplazar el CHIP DALLAS por uno nuevo o esperar 20 años hasta que por fin se agote la
batería para reemplazarlo por otro CHIP DALLAS.

MEMORIA RAM
Un elemento importante en el motherboard constituye la memoria RAM (Random Access Memory), en
esta memoria debe cargarse cualquier programa antes de ser ejecutado, así como los datos que requiere el
programa.

La memoria RAM, es la memoria que utiliza el procesador para almacenar la información de uso más
frecuente, es de acceso aleatorio porque podemos acceder a una celda determinada sin necesidad de leer
toda una fila de celdas.

La memoria está organizada en celdas, como una hoja cuadriculada, y para acceder a una celda
determinada se utiliza el nº de fila y de columna, como cuando jugamos a los barcos; el procesador
cuando necesita un dato primeramente lo busca en la memoria cache L1, si no está lo busca en la L2, y si
no está lo busca en la RAM.

La memoria RAM está formada por chips denominados DRAM (Dynamic RAM) que es un dispositivo
económico pero también es lento ya que hay que refrescarlo periódicamente para que no pierda la
información, esta memoria es la más antigua, y es asíncrona.

La memoria RAM ha experimentado una constante evolución desde que aparecieron las primeras
computadoras, en éstas la RAM estaba formada por un conjunto de chips de memoria formando bancos
en la tarjeta principal, estos chips solían tener las siguientes capacidades: 16kbits, 64kbits, 64knybbles,
128kbits, 256kbits, 256knybbles, 1024kbits.

Estos dispositivos almacenan la información en bits independientes o en nybbles. Un Nybble es un grupo

de 4 bits, un chip de 64 knybbles tiene 64 K grupos de 4 bits o sea tiene 256 kbits que equivale a contar
con 4 chips de 64 kbits cada uno.

Los bancos de chips de memoria de los primeros equipos solían colocarse en el motherboard en 2 o 4
columnas de 8 chips del mismo tipo cada una en memorias sin paridad y 9 chips cada una en memorias
con paridad claramente visibles, para identificar plenamente a estos bancos de memoria RAM debíamos
leer la codificación de uno de los chips la que debía coincidir con los restantes; solíamos encontrar
códigos como los siguientes:
4164-20 = 64Kbits 414256-15 = 256Knibbles
3764-20 = 64Kbits 44256-15 = 256Knibbles
6665A20 = 64Kbits 514256-15 = 256Knibbles
4264-20 = 64Kbits 424256-15 = 256Knibbles

Como podemos observar, estos códigos tienen todos algo en común, dependiendo de su capacidad;
podemos encontrar que en el primer grupo está siempre presente el número 64 salvo en el tercer caso
donde aparece en número 65; este número indica la capacidad del chip expresada en kilo bits; algunos
fabricantes codifican sus productos con números cercanos a las capacidades comunes por ejemplo el
número 65 es cercano a 64. En el segundo grupo se observa códigos de elementos de mayor capacidad,
en este caso 256 knybbles, como se mencionó anteriormente, un nibble está compuesto de 4 bits, su
codificación nos especifica esto claramente mediante en número 4 que antecede al número que identifica
la capacidad (414256-15, 256Knibbles).

45
Para conocer la capacidad total de memoria instalada en estos equipos, debíamos identificar la capacidad
de cada chip, luego debíamos verificar que los restantes chips de la columna tengan la misma
codificación y que el banco de memoria tenga al menos 8 chips iguales. Por ejemplo encontramos un
equipo con una configuración como la del gráfico siguiente:

S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0

S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0

S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0
S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S S IE M E N S
4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0 4 1 2 5 6 -2 0

Posterior a los bancos de memoria, ya en la época del 386 y 486 cuando se cambiaba el procesador,
implicaba un cambio de tarjeta principal y de procesador, la memoria nos valía de un procesador a otro,
eran los SIMM’s (Single In Line Memory Module) de 30 pines, luego vinieron
los de 72 y 168 pines. Esto sucede debido a las nuevas arquitecturas de los procesadores y a las nuevas
frecuencias de trabajo, tanto de los procesadores como de los buses del sistema.

Los SIMM´s de memoria físicamente están instalados en una pequeña tarjeta impresa, originalmente
formada por chips comunes DRAM, y posteriormente equipados con los nuevos chips SDRAM. La
memoria SDRAM sincrona es más rápida que la DRAM, es sincrona, es decir esta memoria se sincroniza
con el procesador para que el procesador sepa exactamente cuando va a tener su petición lista para poder
recogerla y cuando puede hacer otra petición sin tener que esperar a que la memoria esté libre. Esto evita
que el procesador esté pendiente de la memoria y desperdicie ciclos de reloj. El estándar de la memoria
SDRAM es el llamado JEDEC de diciembre de 1996.

La SDRAM puede venir en varios formatos, SIMM o DIMM.

SIMM: Single In line Memory Module, pueden ser de 30 o 72 pines. Los de 30 pines son para las tarjetas
principales 386 y las primeras de 486, los de 72 pines también en las tarjeta principales 486 más
modernas y en las tarjeta principales Socket7 o súper 7 para Pentium y AMD.

La colocación de esta memoria tiene que realizarse considerando diferentes aspectos;

1. Los módulos deben colocarse en pares llenando por lo menos la mitad de los zócalos que se
disponga en la tarjeta principal y en ocasiones es necesario llenar todos los zócalos para que
estos funcionen.
2. Todos los módulos deben ser de la misma capacidad de memoria
3. Todos los módulos deben ser de igual tipo, con paridad o sin paridad
4. La capacidad total de memoria instalada debe ser 1Mb, 2Mb, 4Mb, 8Mb, 16Mb o 32Mb
5. Deben colocarse en secuencia ordenada y ascendente es decir, se llena primero el zócalo para
SIMM 1, luego el zócalo para el SIMM 2 y así sucesivamente.

46
 6. Es preferible que se instalen todos los SIMM´s de la misma velocidad
La colocación física se la realiza colocando el dispositivo de manera inclinada en su zócalo, considerando
la muesca lateral que impide su colocación invertida, una vez en dicha posición se empuja el SIMM hacia
adelante hasta lograr una posición perpendicular para que los seguros laterales del dispositivo puedan
sujetarlo.
Para remover el SIMM, basta presionar los seguros laterales hacia fuera y automáticamente éste caerá
hacia atrás de donde se lo retira con cuidado.

C O L O C A C IO N D E U N S IM M
L e v a n ta r c u id a d o s a m e n te
S e g u ro d e l
S IM M
In se rta r e n
p o s ic ió n
in c lin a d a

R E T IR O D E U N S IM M
E l S IM M c a e rá h a c ia
a trá s a u to m á tic a m e n te

L ib e ra r lo s
seg u ro s

SIMM DE 72 PINES
Los SIMM´s de 72 pines son una nueva generación que fueron instalados en las 486 y primeras Pentium o
5x86, podían encontrarse junto a los antiguos SIMM´s de 30 pines, aunque para realizar instalaciones de
memoria de los dos tipos se debe consultar el manual de la tarjeta principal ya que no todas soportan
dicha mezcla. La memoria de 72 puede ser de dos caras, ofrece 4bytes por acceso y tampoco todas las
tarjetas principales las soportan.

La instalación debe realizarse en diferente manera de acuerdo a la tarjeta principal que estemos
preparando, puesto que varía el proceso para cada una.

MAQUINAS 486
En estos equipos se instalaba la memoria de la siguiente manera:

1. Se deben colocar únicamente SIMM´s Page Module (PM), típicamente de 70ns o más lento.

2. Pueden instalarse en forma independiente (dependiendo de la tarjeta principal), es decir podemos

colocar uno por uno cada SIMM de memoria.

3. Debe instalarse SIMM´s del mismo tipo, es decir con paridad o sin paridad.

4. Deben colocarse en secuencia ordenada y ascendente.

5. Preferible se debe instalar capacidades de memoria con capacidades de 1Mb, 2Mb, 4Mb, 8Mb,
16Mb, 32Mb o 64Mb.

6. Es preferible que se instalen todos los SIMM´s de la misma velocidad

47
MAQUINAS DE QUINTA GENERACION O SUPERIOR
En estos equipos la instalación varía un poco pues existen nuevos tipos de SIMM´s de 72 pines:

MEMORIAS DIMM: Double C O L O C A C IO N D E U N D IM M Inline Module Memory, esta

memoria es de 168 pines y se puede colocar un único módulo.
Trabaja a 3.3v. Es la que se utiliza ahora en las tarjeta
principales Pentium II y Pentium III actuales y en las
tarjeta principales súper Socket 7. Esta memoria
proporciona 8 bytes por acceso. Hay una versión
especial para portátiles llamada SO-DIMM, que es un
DIMM de tamaño más reducido.

La instalación de los DIMM´s debe realizarse de acuerdo a la

tarjeta principal que estemos preparando, puesto que varía el
proceso para cada una de la siguiente manera:

1. Pueden instalarse en forma independiente, es decir

podemos colocar uno por uno cada DIMM de memoria.

2. Debe instalarse DIMM´s del mismo tipo, es decir PM, FPM, EDO, PC100.

3. Se colocan en cualquier zócalo.

4. La memoria debe colocarse de acuerdo a la tarjeta principal, es decir una memoria EDO puede ser
colocada en una tarjeta principal de 66MHz, y una memoria PC100 debe colocarse en tarjetas
principales de buses de 100MHz.

5. Es preferible que se instalen todos los SIMM´s de la misma velocidad

CONDICIONES DE TRABAJO DE LA MEMORIA (datos de Intel)

DIMM Requerimientos de temperatura, humedad Temperatura y presión barométrica requeridos:

Temperatura de operación 0Cº hasta +65 Cº a temperatura ambiente

Humedad de Operación 10% a 90% de humedad relativa
Temperatura de almacenamiento -50 Cº a + 100 Cº
Humedad de almacenamiento: 5% a 95% sin condensación
Presión barométrica(operación y almacenamiento) 105K - 69K Pascal (a 9,850 ft.)

Como comentábamos anteriormente, la memoria está dividida en filas y columnas, ahora bien como
accedemos a una celda determinada. Primero se carga en el buffer de fila el numero de fila requerido,
cuando llega la señal RAS y después de estabilizarse, se activa la fila, en ese momento cargamos en el
buffer de columna la columna que queremos para que cuando llegue la señal CAS se active la columna y
se active igualmente el buffer de salida, cuando la señal CAS se estabiliza, la celda se copia en el buffer
de salida. Con lo cual: CAS : Son los ciclos de reloj que tarda en ser transferida la información desde la
celda de memoria hasta el buffer de salida trabajando a 100Mhz. Esto claro está en las Memorias PC-100
y puede tener dos valores, 3 o 2, aunque las especificaciones de Intel recogen el valor 1. También queda
claro que es más rápido CAS 2 que CAS 3. Ahora bien, cuando aumentamos la frecuencia del bus a
133Mhz, el módulo de memoria CAS 2 se convierte en CAS 3 y el de CAS 3 en CAS 4, con lo cual el
primer módulo trabaja sin problemas, pero el segundo se ha ido ya a CAS 4, y no funciona ya que la
máxima latencia permitida es 3. Por ello si pensamos en el Overcloking a más de 112Mhz, necesitaremos
CAS 2.

La memoria antigua tenia un modo de acceso PM que significa Page Mode, (no otra cosa), en este modo
se mantiene la señal RAS activa y solamente hay que seleccionar la columna, siempre y cuando coincida
el nº de fila.

48
Luego vino la FPM, Fast Page Mode, que se diferencia de la anterior en que asume que la siguiente
petición de memoria que se va a realizar es la columna inmediatamente siguiente manteniendo la fila
anterior. Timings 6-3-3-3 o 5-3-3-3, 120ns a 70ns, 33Mhz de bus, 5v, no sincronizada con la CPU y la
información está disponible después de 3 ciclos de reloj.

EDO, Extended Data Out, es una mejora de la FPM, en este modo no se desactivan los buffers de salida,
con lo cual se ahorra el tiempo de activación Timigns 5-2-2-2, 80ns a 45ns, 66Mhz de bus, 3.3v, no
sincronizada.

BEDO, Burst Extended Data Out, este acceso a memoria maneja bloques de datos. Timings 4-1-1-1, 60ns
a45ns, 66mhz de bus, no sincronizado. Este modo no se ha llegado a utilizar debido a la aparición de la
SDRAM y que no soportaba las nuevas frecuencias de 100Mhz.
Después de todo ello llegó la SDRAM, que es memoria sincrona, no asíncrona. Los modos anteriormente
vistos son modos de operación asíncrona.

ESPECIFICACIONES PC66 – PC100 y PC133

La especificación PC100 de Intel, PC SDRAM Unbuffered DIMM Specification, vio la luz junto con el
nuevo chip set 440BX, también de Intel. Este chip set está diseñado para trabajar a frecuencias de 66 o
100Mhz. Como la memoria SDRAM de aquel entonces estaba pensada para un bus de 66Mhz, Intel dio
unas nuevas especificaciones para la memoria que debía usarse con su nuevo chip set. En estas
especificaciones se detallan todas las características que debe cumplir un módulo PC66, PC100 y PC133,
desde el revestimiento que deben tener los conectores de los DIMM hasta el aislamiento de las líneas de
datos para que no existan interferencias, también especifica la existencia de una memoria ROM, llamada
SPD.

EL SPD, Serial Presence Detect, es una pequeña memoria EEPROM, (Electrically Erasable
Programmable Read Only Memory) de 2048 bits que tienen los DIMM’s en donde se encuentra toda la
información relativa al módulo de memoria del DIMM. Aquí figuran los valores CAS, RDC, RP, si es
ECC etc. Así, si la tarjeta principal lo soporta, utiliza esa pequeña memoria y ajusta los timings de la
memoria automáticamente a sus valores óptimos sin necesidad de hacerlo manualmente. Esto es útil
porque no siempre conocemos el CAS, RCD, RP, de nuestra memoria, ya que no todos los módulos
vienen con la codificación PC66, PC100 y PC133 standard. También si cambiamos de memoria, no
tendremos que volver a ajustar los valores, estos se ajustaran solos, siempre y cuando tengamos la opción
activada. La tarjeta principal ASUS P2B soporta el SPD, aunque también podemos poner los valores
manualmente.

Hay una codificación standard para rotular las memorias que cumplen esta especificación, tanto para las
PC133. PC100 como las PC66, pero desgraciadamente la mayoría de las memorias que se venden no
llevan esta rotulación, si bien en distribuidores especializados podemos encontrar memoria que si venga
rotulada adecuadamente. Este rotulado estará inscrito con un tamaño de letra no inferior a 8 puntos.

Los DIMM’s tienen que tener una inscripción de la forma PCX-abc-def, donde:
X = Máxima frecuencia (Mhz) de bus.
a = CL, o lo que es lo mismo el CAS de la memoria.
b = trcd, RAS to CAS delay, el tiempo mínimo entre RAS y CAS.
c = trp, tiempo de precarga RAS.
d = tac/trc, tiempo de acceso a una columna.
e = nº de revisión del SPD.
f = reservado.

Ejemplo : PC100-322-720, es de 100Mhz, CAS=3,trcd=2,trp=2,tac=7,SPD revisión 1.2, el SPD puede

venir con la referencia completa, en lugar de venir rotulado con un dígito puede traer los dos quedando
así: PC100-322-7120.
Las opciones que hay para estos parámetros respetando las especificaciones PC-100 de Intel rev 1.63 son:

CAS Trcd Trp Trc Comentario

49
66 MHz 3clks 2clks 3clks 8clks
2clks 2clks 3clks 8clks
2clks 2clks 2clks 7clks

100 MHz 3clks 3clks 3clks 8clks La más lenta soportada.

3clks 2clks 2clks 7clks La más común.
3clks 2clks 3clks 8clks Segunda opción.
2clks 2clks 2clks 7clks La mejor de todas, PC100-222-7xx.

133 MHz las latencias para 133 MHz son similares a las de 100 MHz

Una memoria PC-100 debe de cumplir tres requisitos básicos, que figuran en las especificaciones de Intel:

1. El tiempo de ciclo de reloj será de 10ns como máximo, también hay módulos de 8ns. Los módulos de
7 y 6ns, no existen en PC100, son inscripciones de los fabricantes que llevan a engaño, mirar la tabla
más adelante.

2. Tiempo de acceso por ciclo de reloj será de 6ns como máximo, hay módulos que no cumplen este
requisito y el tiempo es de 7ns.

3. La latencia CAS será de 2 o 3.

Ahora unos ejemplos sacados de Micrón para ver un poco mejor lo dicho anteriormente:

SAMSUNG
Part# Suffix Performance Cycle Time Access Time CAS
Latency
-10 NO PC100 10ns 7 ns. 3
-GL PC100 10 ns. 6 ns. 3
-GH PC100 10 ns. 6 ns. 2
-8 PC100 8 ns. 6 ns. 3

TOSHIBA
Part# Suffix Performance Cycle Time Access Time CAS
Latency
-10 NO PC100 10 ns. 7 ns. 3
-8 PC100 8 ns. 6 ns. 3
Goldstar
Part# Suffix Performance Cycle Time Access Time CAS
Latency
-10K NO PC100 10 ns. 8 ns. 3
-8 PC100 8 ns. 6 ns. 3
-7J** PC100 10 ns. 6 ns. 3
**La inscripción de la Goldstar, pone 7j pero es de 10ns, no de 7ns como podríamos pensar.

MICRON

50
 Part# Suffix Performance Cycle Time Access Time CAS Latency
-10 NO PC100 10 ns. 7 ns. 3
-8C PC100 8 ns. 6 ns. 3
-8E PC100 8 ns. 6 ns. 2

Los fabricantes rotulan las memorias como les parece, y una memoria de 8ns no es más rápida que una de
10ns si ambas son CAS 3, son igualmente rápidas, pero la de 8ns usando un CAS 2 si es mas rápida
usando un aumento de la frecuencia de bus llegando a los 133Mhz normal o un máximo de150 MHZ
(OverClock de memoria).

Aquí tenemos una pequeña tabla de los códigos que usan algunos fabricantes en sus módulos de memoria.

FABRICANTES CÓDIGOS

Corsair CM
Fujitsu MB
Goldstar GM, LG
Hitachi HM
Hyundai HY
Micron MT
Mitsubishi M5M
Motorola MCM
NEC PD, NEC
Oki M, NPNx
Samsug SEC, KM
Siemens HYB
Texas instruments TMS, TI
Toshiba TMM

¿Qué es el ECC?. Error Correcting Code, es un código de corrección de error. Para que funcione, la
memoria ha de ser ECC, la tarjeta principal debe soportarlo y debe de estar activada la opción en el
BIOS. Con esta memoria tendremos un rendimiento algo inferior que con una memoria sin ECC debido a
las operaciones de control que hay que realizar, mas o menos un 3% de penalización.

Si la memoria tiene ECC, el número de chips será impar, y el módulo del medio será el del ECC, según
las especificaciones de Intel.

La antigua memoria con paridad funciona del siguiente modo: por cada 8 bits de información hay un bit
adicional de paridad, este bit de paridad tiene el valor 0 o 1 dependiendo de la información contenida en
los 8 bits y si es paridad par o impar. Se cuenta el número de unos que hay en los 8 bits de datos, si el
número de unos es impar y la paridad es par, el bit de paridad valdrá 1, así el número de unos en los 9
bits, (8datos+1paridad), es un número par. Si la paridad fuese impar el bit de paridad valdría 0,
normalmente se utiliza la paridad par.

Una vez almacenado este bit de paridad cuando se lee la información de la memoria, los 9 bits, se
comprueba que el número de unos es par, en el caso de paridad par, si no fuese así hay un error. Como
pueden darse cuenta si hay 2 errores el sistema de paridad no se da cuenta. Y este sistema no corrige
ningún error.

La memoria ECC, detecta hasta 4 errores, cosa muy improbable que ocurra, y si ha habido un sólo error
es capaz de corregirlo, esta corrección la realiza mediante un algoritmo matemático y es transparente para
el usuario, en algunos sistemas operativos hay un log donde puedes consultar si ha habido algún tipo de
error.

51
Memorias PC - 133
Intel Lanzó al mercado la tarjeta principal i815 que maneja entre otras cosas tiene el soporte de AGPx4 y
la frecuencia de bus de 133Mhz, con la que trabajan los Pentium III.
Con esto aumentó el uso de memorias que funcionen con la nueva especificación de memoria basada en
las anteriores PC-66 y PC-100, estándar JEDEC a 133MHz las cuales tienen características similares a
los PC-100 pero con mayor velocidad.

DDR SDRAM Y QDR SDRAM

Double Data Rate SDRAM Y Quad Data Rate SDRAM, la diferencia con la SDRAM es que por cada
ciclo de reloj se activa dos o cuatro veces, dependiendo del modelo, en las DDR se activa 2 vías una en el
flanco de ida y otra en el de regreso haciéndola bidireccional con ello dobla la velocidad y en la QDDR se
activan cuatro vías con ello teóricamente se cuadruplica la velocidad, además trabajan a 64 bits. Es una
memoria que se utiliza en tarjetas gráficas y también en la nueva Nintendo64, soporta un bus de 500Mhz,
2ns y es de 3.3v.

AMD también se lanzó al mercado con el K7 ATLON que funciona con

un bus de 200Mhz y 266MHZ. Aunque también puede usar PC-100 y PC-133 pero el resultado final será
mas lento.

Por tanto la memoria DDR tendría casi el doble de la velocidad de la SDRAM, por esto se usa de
preferencia para lo procesadores K7 de 200 y 266 MHZ de bus sin olvidar que su funcionamiento es de
64 bit reales y completos hace que sea una memoria muy poderosa, además poseen múltiples modelos
que son desde 2X doble vía de datos y 4X vía de datos cuádruplo cuatro veces mas rápida se las usó y
seguirá usando en tarjetas de video de alto rendimiento por su velocidad doble, cuádruplo y mas, bus de
trabajo desde 200 hasta 500MHZ.

Funcionamiento:

MEMORIA SDRAM MEMORIA

PC-66, PC-100 o PC-133 DDR

Datos ida
Datos

CPU Memoria CPU Datos regreso Memoria

UNIDIRECCIONAL BIDIRECIONAL

MEMORIA
QDR

Dos vías de ida

CPU Dos vías de Regreso Memoria

CUATRO VIAS

La memoria QDR el cuádruplo de la SDRAM, por esto se usa de preferencia para lo procesadores K7 de
200 y 266 MHZ de bus sin olvidar que su funcionamiento es de 64 bit reales y completos hace que sea
una memoria muy poderosa, además poseen múltiples modelos que son desde 2X doble salida de datos y
4X salida de datos cuádruplo cuatro veces mas rápida se las usó y seguirá usando en tarjetas de video de
alto rendimiento por su velocidad doble, cuádruplo y mas, bus de trabajo desde 200 hasta 1000MHZ y
número de bits desde 64 hasta 512bits.

52
Las memorias DDR poseen diferentes modelos y velocidades que se muestra a continuación:
DDR BUS EXTERNO Bidireccional MB/Segundo

PC-1600 = 100 MHz X2 1600 MB/s

(DDR 200)

PC-2100 = 133 MHz X2 2128 MB/s

(DDR 266)

PC-2700 = 166 MHz X2 2656 MB/s

(DDR 333)

PC-3200 = 200 MHz X2 3200 MB/s

(DDR 400)

Velocidad de la memoria DDR con dual Channell (doble de velocidad del normal)

DDR BUS EXTERNO Cuatro Vías MB/Segundo

PC-1600 = 100 MHz X4 3200 MB/s

(QDR 400)

PC-2100 = 133 MHz X4 4256 MB/s

(QDR 533)

PC-2700 = 166 MHz X4 5312 MB/s

(QDR 666)

PC-3200 = 200 MHz X4 6400 MB/s

(DDR 400)

MEMORIA DDR II El funcionamiento de esta memoria y su tecnología es superior a todas las

anteriores posee una nueva forma de almacenamiento y trabajo, logrando un alto rendimiento, además
posee un bus de 128 bits mucho mas rápido

DDR II BUS EXTERNO Bidireccional MB/Segundo

64 bits
PC-3200 = 200 MHz X2 3200 MB/s

PC-4300 = 266 MHz X2 4256 MB/s

PC-5400 = 333 MHz X2 5328 MB/s

128bits
PC-3200 = 200 MHz X2 6400 MB/s

PC-4300 = 266 MHz X2 8512 MB/s

PC-5400 = 333 MHz X2 10656 MB/s

RDRAM Rambus DRAM conocida también como RIMM es de 16 bits, este tipo de memoria está
basado en la SDRAM pero hiper acelerada al cuádruplo del resto del sistema, maneja un bus especial
asignado solo entre el CPU y la memoria, logrando altas velocidades de bus desde 400 MHZ hasta
1066MHz.

53
Es un nuevo tipo de arquitectura propietaria de Rambus, con lo cual todos aquellos fabricantes que
quieran fabricar este tipo de memorias tendrán que pagar derechos, por ello el precio de la memoria se
incrementará aun más.
También viene en un formato distinto, ya no viene en DIMM’s ahora son RIMMS, Rambus Inline
Memory Module.
Esta memoria es bidireccional por lado, lastimosamente solo se usa un lado así que tal vez no veamos en
el futuro memorias RIMM de 4 vías debido a su HEAT SPREADER (disipador de calor) que la hace un
poco ancha, posee 4 partes básicas
1) Conector RIMM (los contactos)
2) Modulo de continuidad (lamina donde se monta toda la circuitería)
3) Memoria
4) RIMM HEAT SPREADER (su disipador de calor metálico)

Rambus BUS FSB unidireccional MB/Segundo bidireccional MB/segundo

PC-600 = 266 MHz X1 532 MB/s X2 1064 MB/s

( 16 bits)
PC-600 = 300 MHz X1 600 MB/s X2 1200 MB/s
( 16 bits)
PC-800 = 400 MHz X1 800 MB/s X2 1600 MB/s
( 16 bits)

DRambus Bus externo Bus FSB bidireccional MB/Segundo

PC-4200 = 133 MHz 533 MHz X2 4266 MB/s

( 16 bits x 2)
PC-4800 = 133 MHz 600 MHz X2 4800 MB/s
( 16 bits x 2)
PC-1066 = 200 MHz 800 MHz X2 1600 MB/s
( 16 bits) 266 MHz 1064 MHz X2 1800 MB/s

Direct RDRAM , Direct Rambus DRAM es la versión de 32 bits del Rimm normal, mantiene
características similares al anterior.

SLDRAM, Synk Link SDRAM, desarrollada por el consorcio SynkLink, es también una nueva
arquitectura pero no es propietaria, y nace como competencia de un grupo de fabricantes a la RDRAM,
propietaria de Rambus Inc. Funciona como la DDR SDRAM, se activa dos veces por ciclo de reloj. Esta
memoria tiene una menor latencia y mayor ancho de bus que la RDRAM, soportará hasta 400Mhz de bus
y su voltaje será de 2.5v.

Lamentablemente la alternativa SLDRAM no tuvo acogida por el mercado. Mientras que la RDRAM
(RIMM) si, que fue promovida por Intel y por tanto con bastante empuje en el mercado, aunque con unas
prestaciones un poco discutidas

MEMORIA CACHE
¿Qué es la memoria cache?, Es una memoria muy rápida que sirve para que el procesador guarde las
instrucciones repetitivas mas importantes que se dan, podemos encontrar varias clases o niveles de cache:

54
 CPU

Al u L 1

FPU
CACH E
L 2

CACHE L 1 (Level 1) o de primer nivel situada en el procesador en su parte interna o núcleo.

CACHE L 2 (Level 2) segundo nivel, situada ya sea en la tarjeta principal o junto al chip del procesador
pero fuera del núcleo.

CACHE L2 RAM y o CACHE L3 La última situada en la última parte o el final de la memoria RAM,
mientras mas memoria RAM tengamos mas grande es la memoria cache asignada, por ejemplo:
64 MB de RAM = 128 KB cache L2 o L3 dependiendo del CPU
128 MB de RAM = 256 KB cache L2 o L3 dependiendo del CPU
256 MB de RAM = 512 KB cache L2 o L3 dependiendo del CPU
512 MB de RAM = 1 MB cache L2 o L3 dependiendo del CPU
1024 MB de RAM = 2 MB cache L2 o L3 dependiendo del CPU

Esta memoria sirve de buffer de datos o instrucciones al procesador. Esta memoria es SRAM, Static
RAM, es muy rápida. Al ser estática, no hay que refrescarla periódicamente para que mantenga la
información, con lo cual la CPU no pierde ciclos refrescándola. Así mismo es muy cara y por ello sólo se
usa en los procesadores y en pequeñas cantidades, 16Kb a 64Kb en L1, y de 128Kb a 512Kb en
procesadores normales y hasta 2Mb en servidores.

La cache L2, o de segundo nivel, trabaja a una frecuencia diferente en cada tipo de procesador, así
tenemos como en el Pentium la cache va en tarjeta principal base y trabaja a 66Mhz. En el Pentium II la
cache está integrada en la tarjeta principal del procesador, y está conectada a el con un bus trasero y esto
le permite trabajar a la mitad de la frecuencia del procesador, y tiene un tamaño de 512Kb. En los Celeron
la cache L2 trabaja a la misma frecuencia que el procesador y su tamaño es de 128Kb. Cuando hacemos
overcloking y aumentamos la velocidad del procesador, también estamos aumentando la velocidad de
trabajo de la cache, si aumentamos la velocidad le procesador más allá de la frecuencia de trabajo de la
cache, el procesador no arrancará.

55
TARJETAS DE VIDEO
A pesar de no ser aparentemente muy importantes en el desempeño del Computador las tarjetas de video
(o bien placas de video), han sido desde sus inicios un elemento muy importante tanto para el color y
aspecto como en el rendimiento del computador, si bien es cierto en sus principios a los usuarios poco o
nada les importaba el tema (hablando siempre de computadoras personales o PC’s), debido a la baja
necesidad de una tarjeta de video poderosa por parte de los programas comunes y sistemas operativos,
además con un sistema operativo (D.O.S.) que no manejaba modos gráficos, no se podía sentir de verdad
una necesidad de cambio ya que con solo modo texto era más que suficiente para muchas personas, pero
por suerte los tiempos han cambiado y con ellos los sistemas operativos y programas cada vez más
gráficos y poderosos, por lo cual se siente la necesidad de una tarjeta de video cada vez mejor y más
rápida.

Al igual que los Procesadores y las Memorias, la tecnología de video también va evolucionando, en este
capítulo conoceremos varios tipos de tarjetas de video con las cuales funcionaban y funcionarán las
computadoras, desde las primeras Hércules (un solo color) hasta el poderoso y rápido GPU (Graphics
Processing Unit) Unidad de Procesamiento Gráfico.

TARJETA DE VIDEO HERCULES

La tarjeta de video Hércules o Hércules monocromático, es la primera tecnología de video en lo que a

computadoras personales se refiere, se llama monocromática o monocromo por que solo puede manejar
UN COLOR y nada más (recordarán las pantallas verdes, ámbar o blancas) se las reconoce físicamente
por que la gran mayoría, (ojo no todas) poseen un conector de puerto paralelo (25 pines hembra) y su
conector de video de 9 pines hembra en la misma tarjeta, pero existen otros muchos modelos donde solo
podemos reconocer el conector de 9 pines hembra y nada más, esta tecnología de video se maneja en
forma digital.

Conector de puerto conector de

Paralelo 25 pines video hércules
hembra en 2 filas 9 pines hembra
en 2 filas

OJO estas tarjetas solo funcionan con monitores hércules si se usa otro que no corresponda con su
tecnología simplemente no funciona, por ejemplo si se desea probar una tarjeta hércules es necesario que
se utilice un monitor hércules, si utilizamos un monitor diferente como uno de color (CGA, EGA, etc.) en
la pantalla solo se apreciarían líneas diagonales u horizontales pero nada de la imagen que debería
aparecer, en otros casos no aparece nada como si la tarjeta no funcionara por esta razón para probar una
tarjeta de video hércules se debe usar un monitor hércules; Sus características técnicas son:

- Tecnología digital
- Utilizan ranuras (slots) ISA de 8 bits.
- Trabajan únicamente a 8 bits de procesamiento de datos y comunicaciones tanto interno como
externo.

56
- La velocidad de comunicación entre la tarjeta hércules y cualquier procesador (incluido Pentium III o
más potente) es de apenas 8 Mhz, (debido al slot que usaban).

Existieron dos tipos de tarjetas hércules:

1) Las tarjetas hércules que soportan modo de texto y modo gráfico, se las reconoce porque
generalmente presenta el procesador de video (tipo PGA) y además uno que otro chip adicional (que
puede ser memoria) y en ocasiones incluso un juego de dip switches (micro interruptores) o juegos de
jumpers.

2) Las hércules que soportan (o pueden utilizar) solo modo de texto, generalmente son más simples que
las anteriores y sin o escasa memoria en la tarjeta, solo se observa el procesador de video (tipo PGA),
un chip de control de puerto paralelo y una que otra resistencia, muy sencillo en su construcción.

Con esto sabremos en que computadoras se pueden instalar y que funcionen programas gráficos como
Windows y en que computadoras no funcionan programas que usan modos gráficos.

TARJETAS DE VIDEO CGA (Color Graphic Adapter)

La tecnología Color Graphic Adapter (Adaptador Gráfico de Color) cuyas siglas son CGA fue la primera
tarjeta de video para PC´s que podía manejar(o soportar)colores, pero debido al alto costo con que salió al
mercado hoy en día ya no queda casi nada (o nada) de esta tecnología en el mercado, la tecnología CGA
podía manejar apenas 4 colores, el magenta, cían, blanco, negro, funciona en modo digital y necesita de
un monitor también CGA para funcionar, ojo, no funciona con monitores antiguos como hércules,
necesitan de monitores CGA para funcionar.

Se las puede reconocer físicamente por que poseen un conector de 9 pines hembra y generalmente les
acompaña uno o dos conectores de tipo RCA (como el de audio y video de TV) que sirven para conectar
una televisión en lugar de monitor y así abaratar el equipo, recuerden que el monitor de colores era muy
costoso en esa época.

Conector de conector RCA

video CGA conector RCA
pines hembra
en 2 filas

Sus características técnicas son:

- Tecnología digital
- Utilizan slots de 8 y de 16 bits (dependiendo del modelo).
- La velocidad de comunicación entre la tarjeta y el procesador sigue a 8 Mhz.
- Su resolución es de 640x200 pixeles (puntos).
- Pueden conectarse a una TV en caso de no poseer monitor.

TARJETAS DE VIDEO EGA ( Enhanced Graphic Adapter)

El video EGA Enhanced Graphic Adapter (Adaptador Gráfico Ampliado) es una mejora del CGA que
permite utilizar mayor cantidad de memoria en la tarjeta con lo que se conseguía tener mas colores
llegando a 64 colores, la tecnología permanece digital, necesitan de monitores EGA para poder trabajar, si
se los conecta en monitores CGA o en Hércules simplemente no funcionan, por suerte tampoco se
queman ni se dañan solo no funcionan, si se conecta una tarjeta de video EGA en cualquier monitor que

57
no sea EGA el efecto que produce en la pantalla es que se aprecian líneas diagonales u horizontales pero
nada de la imagen que debería aparecer, en otros casos no aparece nada como si la tarjeta no funcionara.

Se la puede reconocer físicamente por que posee el conector de video de 9 pines hembra y además 1 o 2
conectores de tipo RCA pero lo principal es que tiene un juego de Dip Switches (micro interruptores) que
servían para configurar la cantidad de memoria que se instalaba en la tarjeta.

Conector de video Conectores RCA Juego de

EGA Dip Switches
9 pines hembra en 2 filas
Características técnicas:

- Tecnología digital
- Utilizan slots de 16 bits
- Velocidad entre la tarjeta EGA y el procesador es de 8 Mhz
- Manejan 8 colores
- Su resolución es de y 640x350 (También puede usar resoluciones más bajas como 640x200).

TARJETAS DE VIDEO VGA (Video Graphic Array)

Las tarjetas de video VGA (Arreglo Gráfico de Video) tiene por característica principal que manejan los
datos en forma ANALOGICA, para esto se necesita que los monitores también funcionen en la misma
forma, al igual que las PANTALLAS PLANAS las cuales manejan los datos en forma DIGITAL, aunque
existen pantallas planas analógicas, en la actualidad debemos usar tarjetas de video que manejen tanto la
información de modo analógico como digital para poder usar cualquier tipo de pantalla (digital) o monitor
(analógico).

Desde su aparición en el mercado el video VGA a sufrido muchos cambios y mejoras, el cambio más
notorio es el incremento de memoria en la tarjeta de video con lo cual cambia de nombre según la
cantidad de memoria que tenga pero la tecnología básica VGA permanece en todas, a pesar del número de
variantes en su presentación las vamos a reconocer siempre por el mismo conector que es de 15 pines
hembra en 3 filas, debido los continuos cambios que ha sufrido en el transcurso del tiempo, la más básica
se la reconoce de la siguiente manera:

58
Tarjeta VGA- Se la reconoce por su conector de 15 pines hembra en 3 filas, tiene de 256 KB de memoria
en Video hasta un máximo de 512 KB de memoria en el video, manejan desde 16 colores con
256 KB de memoria hasta un máximo de 256 colores con 512 KB de memoria.

Utilizan generalmente Slots o Ranuras de 16 Bits ISA pero también existen en modelos VESA
Cantidad de colores y resoluciones de acuerdo con la cantidad de memoria

Memoria Colores Resoluciones

0 a 256 KB 16 640x480
512 256 640x480

Conector de video VGA

Tarjeta de Video súper VGA (SVGA)- Este modelo de video no se lo reconoce a simple vista por que su
conector es el mismo que el VGA y utiliza el mismo conector por que la tecnología básica sigue siendo
VGA pero la diferencia entre una tarjeta de video VGA y una SVGA radica en la cantidad de memoria
que esta instalada en la tarjeta.

La tarjeta SVGA tiene de 1 MB de memoria en video hasta 2 MB y pueden desplegar las siguientes
cantidades de colores dependiendo de la cantidad de memoria que tengan:

Memoria Colores Resoluciones

1 MB 16 640x480
800x600
1024x768

1 MB 256 640x480
800x600
1024x768

1 MB 64.000 640x480
(16 Bits de 800x600
alta densidad)

1 MB 16´000.000 640x480
(24 Bits color
verdadero)

2 MB 16 – 256 640x480 hasta

1024x768

2 MB 65.536 640x480 hasta

(16 Bits alta densidad) 1024x768
2 MB 16´000.000 640x480
(24 Bits alta 800x600
densidad)

59
Existen muchos modelos de tarjetas de video SVGA pero todas tienen el mismo conector de 15 pines
hembra en 3 filas, ojo algunos fabricantes NO ponen los 15 pines sino que tapan a propósito algunos
para que sean utilizados solo por ciertos modelos de monitores, si deseamos utilizan estas tarjetas
tapadas con cualquier monitor solo debemos destapar el orificio tapado, generalmente es solo un
tapón, sino perforamos con taladro o aguja.

Conector de
video SVGA

Cada vez existen mas modelos de tarjetas en donde sus conexiones externas son cada vez mas extrañas
dependiendo de lo que desee proporcionar como accesorio el fabricante, en donde encontramos, salidas
para TV, video cámara, antena de TV, dip switch, etc.

Conector RCA Conector de

Video SVGA

Tarjetas de Video Ultra VGA (UVGA)- Posee el mismo tipo de conector VGA, su parte externa es
similar a las demás tarjetas de tecnología VGA y SVGA, pero la diferencia esta otra vez en la cantidad de
memoria que posee además algunos modelos (no es obligatorio) tienen salidas adicionales como pueden
ser un conector RCA para el uso de una televisión, junto con el monitor que serviría para video
conferencias o presentaciones, en otras ocasiones además se encuentra una conexión de mini DIN para
conexión a una video cámara y otras tarjetas poseen una salida especial para uso de DFP (Digital Flat
Panel) primeras pantallas planas Digitales, otra característica diferente es que son de tecnología PCI o
AGP en adelante.

Generalmente estas tarjetas utilizan las características de bus local para acelerar el trabajo con gráficos
teniendo como máximo en PCI un bus de 128 Bits y en AGP 256 Bits además de poder acelerar la
memoria de la tarjeta de video ya que el trabajo de esta es independiente de la memoria de la
computadora, pudiendo acelerar la velocidad de comunicación entre la memoria de video y el procesador
de video hasta 350 MHz (RAM DAC) logrando con esto mayor velocidad en el despliegue de gráficos
dando sensación de fluidez y por consiguiente velocidad.

Aunque el procesador central de la computadora no sea muy potente si se instala una tarjeta de video con
un chip poderoso el rendimiento global de la maquina aumenta.

Conector de video UVGA

60
 Conector RCA Conector de
Video UVGA

Otro modelo de Video UVGA pero con conexión para cámara

Conector Mini DIN Conector RCA Conector de Video
UVGA
Antes de comprar una tarjeta de video es importante saber si el conector de video y la tarjeta en si puede
usar o no DFP o pantallas planas digitales en el caso de que nuestro video no soporte el sistema DFP, nos
daremos cuenta cuando, conectemos una pantalla plana en un video normal y la pantalla plana no
funciona obviamente en el caso de no saber si es o no digital la tarjeta de video o de no tener el manual o
la caja con esta información.
Si encontramos una tarjeta de video ANALOGICA o que no puede usar el sistema DFP (Digital Flat
Panel), debemos buscar una pantalla plana Análoga o AFP (Analog Flap Panel) y asunto arreglado, claro
en el caso de no querer cambiar la tarjeta de video por otra que soporte modos digitales.

VIDEO 3D Dedicado (Ej: Chip voodoo y voodoo2)

Desde la aparición del video UVGA las fabricas de procesadores de video empezaron a desarrollar
mejores y más poderosos procesadores especialmente dedicándole mayor atención al área de gráficos en 3
Dimensiones, en el principio aparecieron tarjetas dedicadas solo a 3D, donde necesitábamos para que
funcione la computadora, la presencia de un video que se dedique a las imágenes planas y en 2
Dimensiones (2D) y la tarjeta de 3D, ambas unidas por medio de cables, sea interno o externo.

Conector
Hembra
de video al salida de video
monitor video no se usa

Salida macho
Para conexión conector RCA
Externa RCA

Tarjeta de video 3D Tarjeta de video

Aceleradora Dedicada para uso común
solo a procesos 3D

61
Conexión de 2 tarjetas de video utilizando cable de bus de datos interno de 26 pines, también se la conoce
como conexión en SLI (Scan Line interfase)
En donde las tarjetas deben ser compatibles entre sí, es preferible utilizar la misma marca para ambas
tarjetas.

En el caso que una de las tarjetas no posea el conector interno se puede conectar de modo externo
utilizando un cable de conexión, (que viene incluido con la tarjeta 3D dedicada)

desde el video normal que servirá de 2D hacia la entrada de video del que será el 3D dedicado solo a
imágenes y procesos en 3D (Como juegos en 3D, autocad, renderizados etc. no sirve como 2D normal,
por eso es dedicada)

Salida de Salida de
video hacia Video 2D
el monitor

Entrada de
Video en la conector
Tarjeta 3D RCA
Aplicada

TARJETAS DE VIDEO 2D/3D POR SOFTWARE (aceleración 3D por programa)

Es una de las elecciones más baratas en primer lugar la tarjeta de video no posee el procesador 3D
físicamente sino que lo emula por medio de programas esto hace que la tarjeta sea más barata pero
también menos eficiente por que no tiene soporte por hardware (chip 3D físico).
Es más lenta y los gráficos en 3D se despliegan más lento y en algunos casos no se despliegan todos los
gráficos por falta de poder en 3D.

TARJETAS DE VIDEO 2D/3D POR HARDWARE (aceleración 3D Con chip físico)

Son una de las mejores opciones ya que posee integrada en la misma tarjeta un procesador con toda la
circuitería para manejar gráficos simples y 2D, además de un procesador encargado del manejo de
gráficos 3D, como todo esta incorporado en la misma tarjeta la sincronía se realiza de manera más
eficiente, tanto entre el proceso 2D y 3D como con el intercambio de datos, obteniendo un rendimiento
superior a las configuraciones en SLI o uniendo 2 tarjetas de video.

62
Algo que debemos tener en cuenta en el momento de obtener una tarjeta de video, es el tipo de ranura que
se va a utilizar, ya que de esta depende en parte la velocidad del despliegue gráfico, pero LO MAS
IMPORTANTE es el modelo y tipo de PROCESADOR DE VIDEO, si bien podemos tener tarjetas con
más o con menos memoria, la cantidad de la memoria en la tarjeta no determina la calidad ni la potencia
de esta, la potencia, velocidad, estará dado por la calidad del procesador de video y en ultima instancia la
resolución y la cantidad de colores por cuanto de memoria tiene, por ejemplo:

Instalando una tarjeta de video 2D/3D de tipo PCI con 4 MB de memoria en video (que es poco) pero un
procesador de video de excelente calidad (ej: video blaster extreme o la Intel 740 PCI), reaccionará
mucho mejor y más rápido, que una tarjeta AGP con 8MB de memoria en video (el doble de memoria)
con un procesador mediocre o de mala calidad (ej: SIS ).
A los modelos que poseen los chips 2D y 3D en la misma tarjeta en el principio se las llamó Fussion.

Las tarjetas de video con chips 3D súper acelerados de alto rendimiento o procesadores 3D súper
acelerados más conocidos son: (lo más importante es el chip de video sin importar la marca)

CHIP FABRICANTE CONECCION SOPORTE

VOODOO 3DFX Requiere video Direct 3D

2D SLI
Glide/miniGL

VOODOO 2 3DFX Requiere video Direct 3D

2D SLI
Glide/miniGL
VOODOO
BANSHEE Creative Labs Video 2D/3D Direct 3D
Glide/miniGL
VOODOO 3 3DFX Video 2D/3D
* Glide/OpenGL

VOODOO5 3DFX Video 2D/3D

* Glide/OpenGL

CHIP FABRICANTE CONECCION SOPORTE

RIVA TNT NVIDIA Video 2D/3D

OpenGL/Direct 3D
RIVA TNT2 NVIDIA Video 2D/3D
OpenGL/Direct 3D
RIVA TNT2
ULTRA NVIDIA Video 2D/3D
OpenGL/Direct 3D
Ge Force 256 NVIDIA Video 2D/3D
GPU OpenGL/Direct 3D

Ge Force 2 GTS NVIDIA * Video 2D/3D

GPU OpenGL/Direct 3D

Ge Force2 NVIDIA * Video 2D/3D

MX 400 GPU OpenGL/Direct 3D

Ge Force 3 NVIDIA * Video 2D/3D

GPU OpenGL/Direct 3D

63
Ge Force 4 Mx440 DDR 8X * Video 2D/3D
GPU OpenGL/Direct 3D NView

SAVAGE 4 S3 Video 2D/3D

OpenGL/Direct 3D S3TC
SAVAGE 4
XTREME S3 Video 2D/3D
OpenGL/Direct 3D S3TC
G 400 Max MATROX Video 2D/3D
* OpenGL/Direct 3D

G 450 Max MATROX Video 2D/3D

* OpenGL/Direct 3D

 *Las mejores elecciones (no quiere decir que las otras no sean buenas)
 Ge Force 4 DDR 8X la más poderosa y rápida de todas

Muchos fabricantes en el mudo utilizan estos procesadores en sus placas de video por ejemplo Diamond,
Teppro, Asus, Creative Labs, etc., por lo cual en el momento de comprar lo primero que debemos fijarnos
es: El chip de video, que salidas posee (TV, Cámara, etc.), cuantos triángulos por segundo despliega, el
soporte que tiene (Glide, Direct 3D, OpenGL, S3TC) esto es importante por que mientras más soporte
tiene puede usar mas programas y de mejor manera, o sea es compatible con todo y finalmente cuanto de
memoria posee (esto determina la cantidad de resolución y color que puede usar).

El número de millones de triángulos por segundo suele variar entre 3,7, 9 o más dependiendo del modelo
y la potencia del chip 3D.

El funcionamiento del video se lo puede entender de mejor manera con el siguiente gráfico:
A q u i s e d e p o s ita l a im a g e n p a r a
s e r lle v a d a h a c ia l a ta r je ta d e v id e o
o c u a lq u i e r o tr o s i ti o .

M e m o ria R A M
d e l S iste m a

P ro c e s a la im a g e n L a im a g e n p a s a p o r e l c h ip s e t
p a ra s e r d ire c c io n a d a h a c ia
e l c h ip d e v id e o .

C .P .U . C h ip s e t V id e o
VGA

L a im a g e n p a s a a l c h ip s e t p a ra A q u i s e te rm in a d e p ro c e sa r
d ir e c c io n a r la h a c ia l a m e m o r ia lo s d a to s d e la im a g e n y s e
RAM d e s p l ie g a e n e l m o n it o r.

Como se aprecia en el gráfico el chipset es importante para un correcto paso de información y de él

depende el direccionamiento, un chipset de pésima calidad no podrá direccionar correctamente grandes
cantidades de información dando lugar a molestos fallos en video.

64
Las velocidades de los videos según la ranura (slot) que se use son:
PCI
Velocidad bits Máximo de bits (bus local)
33 MHz 32 64 - 128
66 MHz 32 64 – 128
AGP
66 MHz 64 128 1X
100 MHz 64 128 2X
133 MHz 64 128 –256 4X
166 MHZ 64 128 –256 8X
200 MHZ 64 128 –256 8X

Esto es importante a la hora de elegir, pero debemos tener en cuenta si tenemos o no el tipo de slots que
se necesita en nuestra computadora.

G.P.U. (Graphics Processing Unit) Unidad de Procesamiento Gráfico

Esta nueva tecnología de manejo gráfico diseñado e inventado por la fabrica NVIDIA incluye el primer
GPU del mundo, con tecnología de 0.22 micrones, efectúa funciones de cálculo y proceso 3D totalmente
independiente del CPU (procesador central del equipo) trabajando en un ancho de Bus de 256 Bits, es el
primer procesador gráfico y no solo un chip 3D súper acelerado, además puede procesar mas de 15
millones de triángulos por segundo, esto es algo que las anteriores tarjetas no pueden hacer, primero es
una tarjeta de manejo de 2D y 3D a la vez, igual que antes pero trabajando a velocidades de mas de 350
MHz de memoria en la tarjeta de video y con un ancho de 256 bits, además utiliza ranuras AGP 4X lo
que nos da un rendimiento superior, lo único que nos limita es que esta tecnología no trabaja en
computadoras que no posean ranura AGP, es decir no existen modelos para PCI.

Gráficamente trabajan de la siguiente manera:

M e m o ria R A M
d e l S iste m a

P a s a lo s d a to s p a r a
p ro c e s a r e n e l G P U

C .P .U . C h ip s e t G e F o rce 2 5 6

L o s d a to s p a s a n p o r e l c h ip s e t A q u i se p roc esa n
p a r a s e r d ir e c c io n a d o s h a c ia lo s d a to s d e la im a g e n y se
e l p ro c e s a d o r d e v id e o . d e s p lie g a e n e l m o n ito r.

Con este nuevo procesador Gráfico de video, los procesos se realizan casi en su totalidad en la tarjeta de
video liberando al procesador central y así obtener mas velocidad, pero como los procesos se dan en la

65
tarjeta, esta debe poseer una gran cantidad de memoria para almacenas los datos, lo cual puede llegar a
encarecer la tarjeta.

Los fabricantes mas conocidos de estas tarjetas son:

Creative labs con su modelo 3D annihilator y el 3D annihilator Pro 2
Otro fabricante de muy buena calidad es Guillemont y GTS

La diferencia también radica en el uso de ranuras AGP 8X ya que la transferencia de datos es mucho
mayor que la 2X ej:

AGP 2X transfiere 800 MB por segundo

AGP 8X transfiere 1.6 GB por segundo

Por esto debemos tener en cuenta la tecnología antes de comprar y para saber cual es realmente 8X y cual
es 2X y cual es 4X solo debemos fijarnos en los pines de la tarjeta.

Esta es una AGP 2X Esta es una AGP 4X

Esta es una AGP 8X

Nótese la diferencia de la ranura entre una 2X y una 4X y 8X.

66
67
 IMPRESORAS
Las impresoras lastimosamente se han vuelto prácticamente elementos desechables, aquí revisaremos las
3 clases principales de impresoras, las impresoras matriciales, impresoras de tinta inyectable o chorro de
tinta y por ultimo las impresoras láser.

Partes mecánicas y electrónicas

Antes de empezar debemos tener en cuenta que la parte mecánica y electrónica de las impresoras
matriciales y de tinta básicamente son iguales, por lo tanto los problemas en estos dos tipos de impresoras
se los resolverá de igual manera tanto en la matricial como en la de tinta.

Cabeza de Impresión Matriz

D is ip a d o r d e c a lo r

R e c e p tác u o

B o b in a s

R e c e p tà c u lo
R e s o rte
A g u ja
B o b in a

E le m e n to d e m a r till o

C in ta
P apel

68
Cabeza de Impresión de Tinta inyectable

R e c ip ie n te

Tin ta

E n tra d a y s a lid a
d e t in t a

E le m e n to B u s d e d a to s
p ie z o e lé c t ric o

A g u je ro s G o t a s d e tin ta

P u n t o Im p re s o
en elpapel Pa p e l

La cabeza de impresión en la impresora matricial es totalmente diferente a la cabeza de la impresora de

tinta por tanto los fallos que en ellas se provocan poseen diferentes métodos para su corrección o
reparación, en algunos casos parecen iguales pero su forma de corregirlos son muy diferentes.

Partes Mecánicas

Las partes mecánicas son tanto en impresoras matriz y de tinta las siguientes:

Cabeza de impresión
Porta Cabezas
Guía delantera del porta cabezas
Guía trasera del porta cabezas
Banda de arrastre de cabezas
Motor de arrastre de cabezas
Censor de fin de carrera
Motor de arrastre de papel
Censor de papel
Rodillo

Partes Electrónicas

Las partes electrónicas son tanto en impresoras matriz y de tinta las siguientes:
Fuente de poder: posee los mismos elementos de una fuente de poder común de computadora

Tarjeta principal: formada por el procesador de impresión, el bios de la impresora, los transistores de
impresión, y dependiendo del modelo de impresora la memoria.

Mantenimiento.- El mantenimiento de las partes mecánicas de las impresoras matriciales y de tinta se lo

realiza de la misma forma, se utiliza para su limpieza alcohol isopropílico un pincel y un paño que no deje
pelusa, vertimos el alcohol sobre las piezas metálicas previamente separadas de sus partes electrónicas,
las cuales se limpiarán luego, podemos sumergir toda la estructura de la impresora en un recipiente con
alcohol, pero es mejor y mas recomendable utilizar una pistola de pintar (soplete) llena con alcohol así
logramos una limpieza mas profunda y mas rápida, una vez que estén listas las piezas mecánicas
debemos dejar secar perfectamente para luego proceder a lubricar.

69
La lubricación se la realiza utilizando aceite de silicona para las guías delanteras y traseras, para la
cabeza de impresión cuando es matricial y para los motores de arrastre de cabezas y arrastre de papel, una
vez lubricado estas partes se lubrica con grasa de silicona los engranes y piñones de todo el sistema
mecánico.

Para la limpieza de las partes electrónicas fuente de poder y tarjeta principal de la impresora utilizamos
primero un pincel seco para retirar las basuras mas gruesas, una aspiradora o aire a presión (de la misma
forma que se limpian las tarjetas del P.C.)

Luego utilizamos un pincel empapado en alcohol para retirar las basuras mas finas, dejamos secar y listo.

Daños comunes y Reparación

Impresora Matriz

Fallas:
Letras entre contadas

Causa:
Generalmente este problema se produce por ruptura del bus de datos, típico en la impresora matriz debido
al rozamiento del bus de datos con parte inferior de la caja de la cinta de impresión, (solución : cambiar el
bus roto por uno nuevo), otra posible causa del mismo fallo en caso de estar bien el bus es la ruptura de
una o mas agujas de la cabeza de la impresora, además por el daño en los transistores de la tarjeta
principal de la impresora, cuya solución seria cambiar los transistores en el caso que estuviesen quemados

F = Falla
C = Causa
F. Impresora no imprime.
C. Ruptura total del bus de datos o bien esta desconectado

F. Impresora no se pone en línea (no enciende la luz del ON LINE)

por tanto no imprime.
C. Censor de papel sucio, dañado o no conectado.

F. impresora pasa las hojas sin imprimir

C. Censor de papel atascado o sucio

F. Porta cabezas de impresora se atasca en algún lugar de la guía delantera

C. Buje del porta cabezas gastado por falta de lubricación

F. El porta cabezas choca con los laterales ya sea izquierdo o derecho.

C. El censor de fin de carrera esta atascado sucio o en mal estado.

F. Cinta de impresora salta de su lugar.

C. Guía de cinta no existente, mal colocada o dañada.

F. Las hojas se arrugan.

C. Rodillos inferiores sucios o papel muy delgado, generalmente se debe usar papel de 75 Gr.

F. Al usar papel copia la copia presenta dos o más líneas negras y en ocasiones arruga el papel copia.
C. Rodillos inferiores sucios, mal colocados, o muy apretados.

70
IMPRESORA DE TINTA

Letras entrecortadas

Causa:
Generalmente este problema se produce por falta de tinta en le cartucho o recipiente que la contiene, otra
posible causa del mismo fallo es cuando los agujeros de la cabeza se tapan, esto ocurre cuando dejamos
mucho tiempo la impresora en desuso sin efectuar un clean o cleaning (presionando el botón de limpieza
de cabezas de la impresora) también sucede cuando recargamos más de 4 o 5 veces el mismo cartucho
(solo pasa esto cuando nuestro modelo de cartucho tiene la tinta y la cabeza en el mismo lugar), podría
aunque menos probable suceder que el bus de datos de impresora se rompiera, además por el daño en los
transistores de la tarjeta principal de la impresora, cuya solución seria cambiar los transistores en el caso
que estuviesen quemados

F. Impresora no imprime.
C. Ruptura total del bus de datos o bien esta desconectado, no hay contacto con entre el porta cabezas y el
cartucho, no hay tinta

F. Impresora no se pone en línea (no enciende la luz del ON LINE)

por tanto no imprime.
C. Censor de papel sucio, dañado o no conectado, no hay tinta.

F. impresora pasa las hojas sin imprimir

C. Censor de papel atascado o sucio

F. Porta cabezas de impresora se atasca en algún lugar de la guía delantera

C. Buje del porta cabezas gastado por falta de lubricación

F. El porta cabezas choca con los laterales ya sea izquierdo o derecho.

C. El censor de fin de carrera esta atascado sucio o en mal estado.

F. Las hojas se arrugan.

C. Rodillos inferiores sucios o papel muy delgado, generalmente se debe usar papel de 75 Gr.

F. La impresora mancha las hojas o bien crea una mancha que parecería que tilda todas o casi todas las
letras
C. Cartucho en mal estado, muy usado o bien no se lo batió cuando se instaló por primera vez.

F. Impresora Suena como si se atasca algo daño mas común en las impresoras HP.
C. Sucio el flat o lecturador ya sea por la misma tinta, polvo u otro sucio

El Flat es de plástico transparente con una franja cuadriculada para calibrar la cabeza de impresión debe
estar totalmente limpio, se lo encuentra detrás del porta cabezas, se debe tener cuidado de no romper los
agujeros con que se asegura.

71
Este método de calibración y guía es muy utilizado por la marca HP (Hewlet Packard) pero también se lo
puede encontrar en otras marcas.

F. La impresora titila la luz de papel atascado y no hace nada más

Lu z

C. cartucho sin tinta o cartucho en mal estado.

72