Explorați Cărți electronice
Categorii
Explorați Cărți audio
Categorii
Explorați Reviste
Categorii
Explorați Documente
Categorii
1(4)
substrat să existe diferenţe de temperatură, adică substratul să fie mai rece iar pereţii să fie la
temperaturra sistemului.
Tehnica PVD se foloseşte cu rezultate deosebite pentru straturi metalice cu morfologie
controlată. Depunerea PVD presupune parcurgerea urmtoarelor etape:
- Se pleacă de la un precursor, care este adus în stare de vapori, pe un sistem mai rece.
- Vaporii sunt transportaţi într-o regine de presiune joasă ,de pe sursă pe substrat.
- Vaporii sunt condensaţi pe substrat pentru a forma filmul subţire
Unele dintre avantajele şi dezavantajele acestei tehnici de depunere:
Un avantaj important este acela că pot fi obţinute straturi complexe de tipul
multicomponent şi multistrat cu proprietăţi deosebite de natură mecanică, electronică, optică,
termică etc. In ceea ce priveşte formarea straturilor subţiri prin evaporare termică, Frenkel
dezvoltă o teorie prin care viteza de desorbţie wd se calculează cu relaţia următoare :
(1.1)
unde: Ed este energia de desorbţie iar C este o constantă de material (al suportului). Pentru
fiecare pereche de tipul substanţă acoperitoare - material de bază, există o temperatură critică
deasupra căreia nu mai are loc condensarea deoarece toţi atomii sunt reflectaţi de suprafaţa prea
caldă.
Cele mai utilizate tehnici de depunere PVD sunt :
- depunerea prin pulverizare magnetică (catodică);
- evaporarea termică;
- placarea ionică.
Metoda PVD presupune totalitatea proceselor prin care un material (solid, lichid sau
gaz) se depune pe o suprafaţă solidă. Aceasta presupune o serie de reacţii chimice dintre substrat
şi materialul de acoperire. Unul din aspectele importante pentru tehnica PVD este ca substratul
poate fi încălzit la temperaturi scăzute (50– 500o C).
2(4)
Fig. 1.1. Principiul metodei PVD
În figura 1.1. se prezintă schematizat principiul metodei PVD. Materialul care urmează
a se depune (sursa) se amplasează într-o cameră vidată, unde este evaporată printr-o încălzire
intensă utilizând un filament (de tungsten, de exemplu). O alternativă pentru a evapora sursa
este tehnica bombardării cu ioni. Depunerea pe suprafaţa solidă presupune formarea de straturi
atomice de material.
În funcţie de modalitatea de obţinere a acoperirilor pentru depunerea filmului de TiN
există două categorii de metode: chimice (Chemical Vapor Deposition – CVD) şi fizice
(Physical Vapor Deposition– PVD) .
Diversele variante ale acestor metode sunt prezentate în figura 1.2. În comparație cu
procedeele CVD, procedeele PVD permit obținerea de straturi la temperaturi mai scăzute, într-
o varietate microstructurală şi compozițională mult mai mare. În plus procedeele PVD mai au
o calitate ce nu trebuie neglijată şi anume nu poluează mediul.
3(4)
Fig. 1.2. Clasificarea principalelor procedee de obținere a straturilor din fază de vapori
Avantaje
Dezavantaje
4(4)