PROCESSADORES ATOM®

Os processadores Atom são a aposta da Intel para os dispositivos de acesso à Internet e computadores pessoais de baixo custo, Ainda segundo a empresa, esses chips permitirão a
criação de MIDs - Mobile Internet Devices (Dispositivos Móveis para Internet) e notebooks e desktops com foco na internet (que a Intel batizou de netbooks e nettops)
Possui o diferencial de ter um razoável poder de processamento e baixa dissipação, que fica entre 0,6 a 2,5 watts.

Há duas versões do processador Atom:

- As séries 2xx, 3xx, Nxxx, Dxxx e Exxx – codinome “Diamondville” – é voltado para o mercado de notebooks e desktops compactos de baixo consumo (já que eles usam chipsets Intel
da série 945, muito utilizados nos procesasdores de desktops, e usam dois chips);

- As séries Z5xx – codinome “Silverthorne” e as séries Z6xx – codinome “Lincroft” – são voltados para o mercado de dispositivos móveis com acesso à internet, não apenas porque eles
usam um novo chipset chamado US15W, que é muito menor e usa apenas um chip, mas também porque são fisicamente menores do que os processadores Atom anteriores (14 x 13
mm contra 22 x 22 mm). As pinagens também são diferentes, 441 pinos contra 437 pinos das outras séries.

Imagens do Atom

Série Z5xx – (Silverthorne), e o seu novo chipset chamado US15W. Série 2xx, 3xx, Nxxx e Dxxx –(Diamondville).

Uma das principais diferenças entre a microarquitetura do Atom em relação aos processadores atualmente usados em PCs é que ela executa microinstruções em ordem, tal como era
até o primeiro Pentium, e não fora de ordem, como ocorre do Pentium Pro, Pentium II e superiores. Isto foi feito com o intuito de reduzir o consumo do processador, já que os
componentes necessários para enviar e controlar as microinstruções a serem executadas puderam ser removidos. O Atom é capaz de decodificar duas instruções por pulso de clock
Principais Recursos e Benefícios dos Processadores Atom
Encapsulamento reduzido da CPU em
Microarquitetura de 45n
Integração eficiente
Intel® Enhanced Deeper Sleep (C4/C4E)
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnologia Intel® Burst Performance com O baixo consumo de energia do projeto térmico permite a integração de dispositivos netbooks mais finos, mais leves e portáteis, ao reduzir
excelente TDP
Pré-busca avançada de dados e
gerenciador de acesso de registro
aprimorado
Cache inteligente avançado Intel®
Núcleo de gráficos DX9 integrado com
tecnologia Intel® HD Boost
Interface PCI Express* x1
Áudio de alta definição Intel® 5.1 com
Intel® Smart Sound Technology
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Deep Power Down Technology (C6)
Tecnologia Intel® Smart Power e
Tecnologia Intel® Smart Idle
Tecnologia Intel® Smart & Secure
Intel® Advanced Digital Media Boost
Caches L1 & L2
Pinagem e Clock
O novo encapsulamento Micro-Flip Chip isento de chumbo e de halogênio é 60% menor nos netbooks (22x22 mm) do que em uma CPU de
notebooks (35x35 mm), o que economiza espaço na placa do sistema.
O novo processador Intel® Atom™ integra gráficos, vídeos e controladores de memória com o processador. Essa integração resulta em
economia de material de plataforma, melhor desempenho, mínima área de encapsulamento e redução de consumo de energia.
Economiza energia ao descarregar os dados de cache para a memória do sistema durante os períodos de inatividade, a fim de reduzir o
consumo de energia e aumentar a autonomia da bateria.
Múltiplos pontos de operação de tensão e frequência proporcionam um desempenho ótimo com a menor quantidade de energia. Permite
melhor combinação de desempenho com as exigências do aplicativo.
os requisitos de resfriamento. Baixíssima dissipação térmica - entre 0,65 W e 5,5 W - nos modelos de um núcleo
Antecipa os dados de que o processador provavelmente vai precisar e armazena as informações dentro do cache L2 do processador, o que
aumenta o desempenho, pois o processador não precisa esperar tanto pelos dados.
Design de cache e barramento direcionados para o compartilhamento de dados, propiciando melhor desempenho, agilidade e economia de
energia.
O Intel® Graphics Media Accelerator intergrado fornece desempenho de gráficos 3D para proporcionar uma boa experiência computacional
visual, permitindo fazer streaming de filmes, vídeos e programas de TV em alta definição e capturar vídeos em alta definição, com uma
Codificação (720p) e decodificação (1080p) aceleradas por hardware.
Oferece uma largura de banda 3,5 vezes maior do que a arquitetura PCI tradicional. Oferece suporte à interface serial LPC, ExpressCard e
mini-card, e acesso rápido a dispositivos periféricos e de rede.
O suporte para áudio integrado proporciona em uma ampla variedade de áudio CODECs permite um som com qualidade de cinema em casa,
e oferece recursos avançados como múltiplos streams de áudio e remanejamento dos conectores de saída/entrada.
Permite maior desempenho e resposta do sistema, por exemplo, downloads mais rápidos da página da Web e recursos de múltiplas tarefas
em menor consumo de energia.
Novo estado de baixo consumo de energia que permite que o núcleo e o cache L2 consumam menos quando a CPU estiver inativa. O poder
de usar menos e fazer mais — os recursos exclusivos de economia de energia da Intel permitem uma maior durabilidade da bateria para
que você possa permanecer desconectado por mais tempo.
Otimiza o poder da plataforma do dispositivo com base no que você está fazendo, resultando em maior durabilidade da bateria.
Permite um hardware completo e compatível de arquitetura de segurança de software com padrões da indústria: AES, DES, 3DES, RSA,
ECC, SHA-1/2, DRM, 1000 bits de OTP, e permite uma inicialização segura. Permite confiança entre aplicações e um sistema operacional
seguro.
Acelera uma ampla variedade de multimídia, criptografia, aplicativos científicos e financeiros melhorando significantemente o desempenho
com a execução de instruções Intel® Streaming SIMD Extension (SSE/SSE2/SSE3), com caminho de dados interno de 128 bits.
32 KB de cache L1 de instruções e
24 KB de cache L1 de dados por núcleo
512 KB de cache L2
437 pinos nos modelos Diamondville: 2xx, 3xx e Nxxx; e 441 pinos nos modelos Silverthorne: Z5xx, e com Clock externo de 400 MHz,
533 MHz ou 667 MHz (100 MHz, 133 MHz ou 166 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock).
 Especificações Básicas Memória Gráficos Tecnologias Suportadas
Qtd Max T Frequencia Intel Demand Execute
Clock L2 Litografia Max Grafico Turbo Trusted Thermal
Núcleos Threads Transistores TDP Junção Set Instruções Tipo Canais Gráfica HT VT Intel 64 Speed Based Disable
(GHz) Cache (nm)
(milhões) (W) (W oC)
(GB) Integrado
(MHz)
Boost Execution
Step Switching
Monitoring
Bit
SERIE 200
230 (SLB6Z) 1 2 1,6 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 4W 85.2 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - -  -         
SERIE 300
330 (SLG9Y) 2 4 1,6 GHz 1 MB 45 nm 94 milhões 8W 85.2 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - -  -         
SERIE Nxxx
N450 (SLBMG) 1 2 1,66 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 5,5 W 100 oC SSE2, SSE3, SSSE3 2 GB DDR2-667 1  -         
o
N470 (SLBMF) 1 2 1.83 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 6.5 W 100 C SSE2, SSE3, SSSE3 2 GB DDR2-667 1  200         
o
N455 (SLBX9) 1 2 1,66 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 6.5 W 100 C SSE2, SSE3, SSSE3 2 GB DDR 2 / 3 1  200         
N475 (SLBX5) 1 2 1.83 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 6.5 W 100 oC SSE2, SSE3, SSSE3 2 GB DDR 2 / 3 1  200         
N270 (SLB73) 1 2 1.6 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.5 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE4 - - -  -         
N280 (SLGL9) 1 2 1.6 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.5 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - -  -         
SERIE Dxxx
D410 (SLBMH) 1 2 1.66 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 10 W 100 oC SSE2, SSE3, SSSE3 4 GB DDR2-667/800 1  -         
o DDR3-800
D425 (SLBXD) 1 2 1.8 GHz 512 KB 45 nm 123 milhões 10 W 100 C SSE2, SSE3, SSSE3 4 GB 1  -         
DDR2-800/667
o
D510 (SLBLA) 2 4 1.66 GHz 1 MB 45 nm 176 milhões 13 W 100 C SSE2, SSE3, SSSE3 4 GB DDR2-667/800 1  -         
DDR3-800
D525 (SLBXC) 2 4 1.8 GHz 1 MB 45 nm 176 milhões 13 W 100 oC SSE2, SSE3, SSSE3 4 GB 1  -         
DDR2-800/667
SERIE Z5xx
Z500 (SLB6Q) 1 2 0.8 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 0.65 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z510 (SLB2C) 1 1 1.1 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z510P (SLGPQ) 1 2 1.1 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.2 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z510PT (SLGPR) 1 2 1.1 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.2 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z515 (SLGMG) 1 2 1.2 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 1.4 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z520 (SLB2H) 1 2 1.33 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z520PT (SLGPP) 1 2 1.33 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.2 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z530 (SLB6P) 1 2 1.66 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z530P (SLGPN) 1 2 1.6 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.2 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z540 (SLB2M) 1 2 1.86 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.4 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z550 (SLGPT) 1 2 2 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.4 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
Z560 (SLH63) 1 2 2.13 GHz 512 KB 45 nm 47 milhões 2.5 W 90 o C SSE2, SSE3, SSSE3 - - - - -         
 Especificações Básicas Memória Gráficos Tecnologias Suportadas
Max T Frequencia Intel Demand Execute
Clock L2 Litografia Max Grafico Turbo Trusted Thermal
Núcleos Threads TDP Junção Expansão Tipo Canais Gráfica HT VT Intel 64 Speed Based Disable
(GHz) Cache (nm)
(W) (W oC)
(GB) Integrado
(MHz)
Boost Execution
Step Switching
Monitoring
Bit
SERIE E600
4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz
E620 (SLH56) 1 2 0.6 GHz 512 KB 45 nm 2.7 W - Controlador Grafico 2 Saídas 2 GB DDR2-800 1  320         
Controlador de Áudio HD

E620T (SLH5N) 1 2 0.6 GHz 512 KB 45 nm 2.7 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  320         
E640 (SLH55) 1 2 1 GHz 512 KB 45 nm 3.3 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  320         
E640T (SLH5M) 1 2 1 GHz 512 KB 45 nm 3.3 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  320         
E660 (SLH54) 1 2 1.3 GHz 512 KB 45 nm 3.3 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  400         
E660T (SLH5L) 1 2 1.3 GHz 512 KB 45 nm 3.3 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  400         
E680 (SLH94) 1 2 1.6 GHz 512 KB 45 nm 3.9 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  400         
E680T (SLH95) 1 2 1.6 GHz 512 KB 45 nm 3.9 W - 4 Canais X1 PCIEx a 2.5 GHz 2 GB DDR2-800 1  400         

Diamondville 230/330/N270/N280
Pineview D410/D425/D510/D525/N450/N455/N470/N475/N550
Silverthorne Z500....Z560
Tunnel Creek E620..E680T

Lincroft (45 nm)

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), XD bit (an NX bit implementation), All except Z605 support Intel Burst
Performance Technology (BPT).
 GPU and memory controller are integrated onto the processor die
 Transistors: 140 million
 Die Size: 7.34 mm × 8.89 mm = 65.2526 mm²
 Package Size: 13.8 mm × 13.8 × 1.0 mm
Model Number sSpec Number Frequency GPU Frequency L2 Cache I/O Bus Memory Voltage TDP Socket Release Date Part Number(s) Release Price (USD)
Atom Z600 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z605 1 GHz 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z610 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z612 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z615 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z620 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
Atom Z625 512 KB DMI FC-BGA 518 May 4, 2010
"Sodaville" (45 nm)
 Package Size: 27 mm × 27 mm
Model Number sSpec Number Frequency GPU Frequency L2 Cache I/O Bus Memory Voltage TDP Socket Release Date Part Number(s) Release Price (USD)
Atom CE4100 1200 MHz 200 MHz 512 7 W FC-BGA 951
Atom CE4130 1200 MHz 200 MHz 512 7 W FC-BGA 951
Atom CE4150 1200 MHz 400 MHz 512 7 W FC-BGA 951

Intel has just released new versions of Pineview Atom chips (N455, N475, N550, D425 and D525 [50]), after the second half of 2010, that support DDR3
memory.

Intel has said that it will release a new Atom platform in the second half of 2011 for netbooks and nettops codenamed "Cedar Trail", which will be
fabricated on the 32 nm technology. Development of the new chip and platform will begin in late 2010. Intel claims that the chip will boast higher clock
speeds and double performance as compared to "Pine Trail", although details are scarce. The code name of the platform is Cedar View and is rumored to
have double the graphical power as the GMA 3150 in the current Pineview platform. [51]
Glossário

Instruções SSE3
As novas instruções "multimídia" que foram introduzidas da nova geração de Pentium 4, com o lançamento do Prescott no início do ano, agora estão presentes no Celeron D. As
instruções SSE3 aceleram a operação de aplicações que tenham sido compiladas usando estas instruções. Aplicações típicas que se beneficiam dessas instruções são codificação de
vídeo, sincronização de threads e conversão de números de ponto flutuante em inteiros. As instruções SSE3 utilizam o conceito SIMD (Simple Instruction, Multiple Data), que foi
introduzido com as instruções MMX: uma só instrução substitui tarefas que antes necessitariam de várias instruções para serem efetuadas.

TDP
significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Tecnologia Intel EM64T

Processadores com esta tecnologia possuem um novo modo de operação chamado IA32E, que tem dois sub-modos:
 Modo de Compatibilidade: Permite que sistemas operacionais de 64 bits rodem programas de 32 bits e 16 bits sem a necessidade de serem recompilados. O sistema
operacional pode ter programas de 64 bits (no modo 64 bits), 32 bits e 16 bits (ambos no modo de compatibilidade) sendo executados ao mesmo tempo. No entanto,
programas de 32 bits serão executados como se estivessem rondando em um processador de 32 bits, ou seja, acessarão no máximo 4 GB de memória RAM. A mesma idéia é
válida para programas de 16 bits, que continuarão acessando no máximo 1 MB de memória RAM.
 Modo de 64 bits: Permite que sistemas operacionais e programas de 64 bits utilizem o novo espaço de endereçamento de 64 bits oferecido por esta tecnologia.

Tecnologia de Virtualização (VT)

A tecnologia de virtualização (VT) era originalmente conhecida como Vanderpool. Esta tecnologia permite que um processador funcione como se fosse vários processadores trabalhando
em paralelo de modo a permitir que vários sistemas operacionais sejam executados ao mesmo tempo em uma mesma máquina.

Tecnologia Enhanced SpeedStep

A tecnologia SpeedStep foi criada para aumentar a autonomia da bateria e o Pentium III foi o primeiro processador da Intel a ter esta tecnologia. Esta primeira versão da tecnologia
SpeedStep permitiu ao processador chavear entre duas freqüências de operação: Modo de Baixa Freqüência (LFM, Low Frequency Mode), que economizava energia, e o Modo de Alta
Freqüência (HFM, High Frequency Mode), que permitia ao processador rodar em seu clock máximo. O processador tinha dois multiplicadores de clock e o que ele fazia era mudar o
multiplicador que estava usando. O multiplicador do modo de baixa freqüência era travado de fábrica e você não poderia mudá-lo

Execute Disable
Finalmente micros que rodam o Windows passaram a ter um nível de segurança similar ao usado por servidores de alto desempenho. Esta tecnologia, conhecida por vários nomes, como
NX (No eXecute), EVP (Enhanced Virus Protection), XD (eXecute Disable) ou DEP (Data Execution Protection), dependendo do fabricante, permite que o próprio processador da máquina
detecte quando um código malicioso (como um vírus ou um cavalo de tróia) está tentando rodar e automaticamente desabilita tal código, "afogando" o vírus. Neste tutorial nós
ensinaremos a como habilitar este recurso.
Esta tecnologia funciona criando, na memória RAM do micro, áreas separadas para a execução de programas e para o armazenamento de dados. Se um código presente na área
reservada para o armazenamento de dados tentar ser executado, o processador percebe essa atitude como sendo algo suspeito e impede a execução do código.
REFERENCIAS:

http://ark.intel.com

http://www.intel.com/technology/atom/

http://www.intel.com/portugues/products/processor/atom/techdocs.htm

http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Todos-os-Modelos-do-Atom/1666/2

http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_Atom_microprocessors

http://download.intel.com/embedded/processor/datasheet/324208.pdf