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D=D0 e-Q/RT
onde:
D = coeficiente de difusão, m2/s
D0 = constante de proporcionalidade, independente da temperatura na
gama de valores em que a equação é válida, m2/s
Q = energia de ativação para a difusão, J/mol
R = constante dos gases perfeitos = 8,314 J/(mol.K)
T = temperatura (K)
CAMINHOS PARA DIFUSÃO
• A movimentação de átomos pode ocorrer:
1) No volume do material
2) Ao longo de defeitos lineares: discordâncias
3) Ao longo de defeitos bidimensionais: contornos de
grão, superfícies externas.
• A movimentação de átomos pelos defeitos
cristalinos é muito mais rápida que pelo volume
•Em alguns casos, a contribuição do fluxo de átomos
através dos defeitos cristalinos é insignificante (a
seção transversal das suas áreas é bem pequena
comparada com o interior do material)
RESUMO
• Nos sólidos metálicos, a difusão atômica ocorre principalmente pelos mecanismos de
difusão por lacunas ou substitucional e difusão intersticial
• No mecanismo de difusão por lacunas, átomos com tamanhos aproximadamente iguais
saltam de uma posição para outra, usando as posições atômicas não ocupadas
• No mecanismo de difusão intersticial, os átomos de pequenas dimensões movem-se
pelos interstícios entre os átomos da matriz, de maiores dimensões
• A 1ª lei de Fick da difusão estabelece que a difusão tem lugar porque, de um ponto para
outro, existe uma diferença de concentração da espécie que se difunde e aplica-se a
condições estacionárias (isto é, condições que não variam com o tempo)
• A 2ª lei de Fick da difusão aplica-se a condições não-estacionárias (isto é, condições em
que a concentração da espécie que se difunde varia com o tempo)
• Em termos de engenharia, o uso da 2ª lei de Fick geralmente limita-se ao caso da difusão
de um gás num sólido
• A velocidade de difusão depende diretamente da temperatura, sendo esta dependência
expressa pelo coeficiente de difusão (D = D0 e-Q/RT), que é uma medida da velocidade de
difusão
• Os processos de difusão são utilizados frequentemente na indústria, com grande
importância nos processos de cementação com o objetivo de endurecimento superficial
dos aços e a difusão de quantidades controladas de impurezas em bolachas de silício
para circuitos integrados
BIBLIOGRAFIA
• Capítulos tratados nesta aula
– Capítulo 5 do Callister completo.