CIRCUITOS INTEGRADOS

FICHA DE DATOS

TDA1517; TDA1517P
2 × 6 W amplificador de potencia estéreo

Producto especificación 1998 Abr 28 de

Reemplaza los datos de 1995 Dic 15 archivos en

los circuitos integrados, IC01
Philips Semiconductors Producto especificación

2 × 6 W amplificador de potencia estéreo fi cador TDA1517; TDA1517P

CARACTERISTICAS DESCRIPCIÓN GENERAL

• Requiere muy pocos componentes externos El TDA1517 es un amplificador integrado de clase-B dual de salida en un plástico solo
paquete de potencia media en línea con la aleta (SIL9MPF) y un doble paquete de
• alta potencia de salida
disipación de calor de plástico en línea (HDIP18). El dispositivo ha sido desarrollado
• ganancia fija
principalmente para aplicaciones multimedia.
• Buen rechazo ondulación

• conmutador de silencio / espera

• AC y DC segura a tierra a cortocircuito y V PAG

• con protección térmica

• Reverse seguro polaridad

• Capacidad para manejar alta energía en las salidas (V P = 0 V)

• No hay conexión / desconexión plop

• protección contra descargas electrostáticas.

DATOS DE REFERENCIA RÁPIDA

SÍMBOLO PARÁMETRO CONDICIONES MIN. TYP. MAX. UNIDAD

V PAG tensión de alimentación 6.0 14.4 18,0 V

yo ORM corriente de salida pico repetitiva - - 2.5 A

yo q (tot) corriente de reposo total de - 40 80 mamá

yo sb corriente de espera - 0.1 100 μ UNA

yo SO Corriente de conexión - - 40 μ UNA

|Z I | Impedancia de entrada 50 - - kΩ

PAG o potencia de salida R L = 4 Ω; THD = 0,5% - 5 - W

R L = 4 Ω; THD = 10% - 6 - W

SVRR tensión de alimentación rechazo ondulación F i = 100 Hz a 10 kHz 48 - - dB

α cs separación de canales 40 - - dB

sol v ganancia de tensión de circuito cerrado 19 20 21 dB

V no hay (rms) tensión de salida de ruido (valor RMS) - 50 - μV

T do de temperatura de cristal - - 150 ° do

INFORMACIÓN SOBRE PEDIDOS

TECLEA UN
PAQUETE

NÚMERO
NOMBRE DESCRIPCIÓN VERSIÓN

TDA1517 SIL9MPF plástico solo paquete de potencia media en línea con fi n; 9 conduce SOT110-1

TDA1517P plástico HDIP18 de disipación de calor de doble paquete en línea; 18 conduce SOT398-1

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DIAGRAMA DE BLOQUES

manual, de ancho de página completa

no inversora 1 conmutador de silencio Cm

entrada 1
60 k Ω

4
la salida 1

2kΩ

18 k Ω etapa de potencia

VP

8 silenciar / stand-by
entrada del interruptor
conmutador

stand-by

VA

de referencia

15 k Ω stand-by tensión

silencio
x1 silencio VA VA
conmutador de
tensión de alimentación
3
rechazo ondulación
15 k Ω
salida
tensión de
referencia
mute
TDA1517
18 k Ω

2kΩ

6
la salida 2
no inversora 9
entrada 2

60 k Ω

Cm
conmutador de
de
etapa de potencia
referencia de entrada
voltaje tierra de la tierra de la
señal
fuente

2 7 5 (sustrato)

MLC351

SGND VP PGND

diagrama de la figura 1 Block.

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FIJANDO

SÍMBOLO ALFILER DESCRIPCIÓN

- INV1 1 de entrada no inversora 1

SGND 2 tierra de la señal

SVRR 3 tensión de alimentación de salida rechazo ondulación

OUT1 4 la salida 1

PGND 5 tierra de la fuente

OUT2 6 la salida 2

V PAG 7 tensión de alimentación

M / SS 8 entrada de interruptor de silencio / espera

- INV2 9 de entrada no inversora 2

ndbook, halfpage ndbook, halfpage

1 1 18

2 2 17
INV1
SVRR 3 SVRR 3 dieciséis

OUT1 4 OUT1
SGND 4 15
INV1

PGND 5 TDA1517 PGND 5 TDA1517P 14

OUT2
SGND
6 6 13

7 PV 7 12
PV OUT2
M / SS 8 M / SS 8 11

INV2 9 INV2 9 10

MLC352 MLC353

Botones 10 a 18 se debe conectar a GND o flotante.

configuración de la figura 2 Pin para SOT110-1. configuración de la figura 3 Pin para SOT398-1.

DESCRIPCION FUNCIONAL

El TDA1517 contiene dos amplificadores idénticos con etapas de entrada diferenciales. La

ganancia de cada amplificador se fija en 20 dB. Una característica especial del dispositivo
es el conmutador de silencio / en espera que tiene las siguientes características:

• corriente de espera baja (<100 μ UNA)

• mute Bajo / conmutación (interruptor de alimentación de bajo

coste) de corriente de espera

• mute.

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Los valores límites

De acuerdo con el Sistema de Clasificación máximo absoluto (IEC 134).

SÍMBOLO PARÁMETRO CONDICIONES MIN. MAX. UNIDAD

V PAG tensión de alimentación - 18 V

V P (sc) AC y DC cortocircuito voltaje seguro - 18 V

V P (r) polaridad inversa - 6 V

ERGIO O La capacidad de manejo de energía en las salidas VP=0V - 200 mJ

yo OSM corriente de salida pico no repetitiva - 4 UNA

yo ORM corriente de salida pico repetitiva - 2.5 A

PAG nene disipación total de la energía véase la Figura 4 - 15 W

T STG temperatura de almacenamiento - 55 + 150 ° do

T amb Temperatura ambiente de funcionamiento - 40 +85 ° do

T do de temperatura de cristal - 150 ° do

RESISTENCIA TERMICA

SÍMBOLO TECLEA UN NÚMERO PARÁMETRO VALOR UNIDAD

R º jc TDA1517 resistencia térmica de Unión a encapsulado 8 K/W

R º jp TDA1517P resistencia térmica de la salida a los pines 15 K/W

R º ja TDA1517; TDA1517P resistencia térmica de Unión a ambiente 50 K/W

MLC354
18
manual, halfpage

P
(W)

12

(1)

(2)
6

0
25 0 50 100 150
o
T amb (C)

(1) R º jc = 8 K / W. (2) R º jp = 15
K / W.

La Figura 4 Potencia reducción de potencia curva.

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CARACTERÍSTICAS DC
V P = 14,4 V; T amb = 25 ° DO; medido en la figura 6; a menos que se especifique otra cosa.

SÍMBOLO PARÁMETRO CONDICIONES MIN. TYP. MAX. UNIDAD

Suministro

V PAG tensión de alimentación nota 1 6.0 14,4 18,0 V

yo q (tot) corriente de reposo total de - 40 80 mamá

VO voltaje de salida de CC - 6.95 - V

conmutador de silencio / espera

V8 Encender nivel de voltaje véase la figura 5 8.5 - - V

mute

VO señal de salida en la posición de silencio V I (max) = 1 V; F i = 20 Hz a 15 kHz - - 2 mV

condición de espera

yo sb corriente continua en estado de espera - - 100 μ UNA

V SO Corriente de conexión - 12 40 μ UNA

Nota

1. El circuito se DC ajustar en V P = 6 a 18 V y AC operando a V P = 8,5 a 18 V.

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CARACTERÍSTICAS AC
V P = 14,4 V; R L = 4 Ω; f = 1 kHz; T amb = 25 ° DO; medido en la figura 6; a menos que se especifique otra cosa.

SÍMBOLO PARÁMETRO CONDICIONES MIN. TYP. MAX. UNIDAD

PAG o potencia de salida THD = 0,5%; nota 1 4 5 - W

THD = 10%; nota 1 5.5 6.0 - W

THD Distorsión armónica total PAG o = 1 W - 0.1 - %

F lr de baja frecuencia roll-off a - 3 dB; nota 2 - 45 - hz

F hora de alta frecuencia roll-off a - 1 dB 20 - - kHz

sol v ganancia de tensión de circuito cerrado 19 20 21 dB

SVRR tensión de alimentación rechazo ondulación nota 3

en 48 - - dB

mudo 48 - - dB

colocarse 80 - - dB

|Z i | Impedancia de entrada 50 60 75 kΩ

V no tensión de salida de ruido

en R s = 0 Ω; nota 4 - 50 - μV

en R s = 10 Ω; nota 4 - 70 100 μV

mudo nota 5 - 50 - μV

α cs separación de canales R s = 10 Ω 40 - - dB

| Δ sol v | desequilibrio de canal - 0.1 1 dB

notas

1. La potencia de salida se mide directamente en las clavijas de salida de la IC.

2. Respuesta de frecuencia fija externamente.

3. rechazo Ripple medida a la salida con una impedancia de la fuente de 0 Ω, amplitud máxima ondulación de 2 V (pp) y
una frecuencia entre 100 Hz y 10 kHz.

4. voltaje de ruido se mide en un ancho de banda de 20 Hz a 20 kHz.

tensión de salida 5. El ruido independiente de R s ( V I = 0 V).

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MLC355
manual, halfpage
18

ON (I =PAG
40 mA)

(V)

8.5

11
6.4

MUTE (I PAG
= 40 mA)

3,3 2

en espera (I 100 μ UNA)

PAG
0

Fig.5 espera, condiciones de silencio y sucesivamente.

SOLICITUD DE INFORMACIÓN

interruptor de espera
manual, de ancho de página completa

100 PV
μF 2200
100 nF
μF
3 8 7

de
Medio VP
referencia de entrada

voltaje interna

TDA1517

60 k Ω 20 dB 20 dB 60 k Ω
220 de
9 220 nF
entrada nF 1 entrada 2

fuente 1
2 5 4 6

MLC356

1000 μ F 1000 μ F
tierra de la tierra de la

señal

Aplicación Fig.6 diagrama de circuito.

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ESQUEMA PAQUETE

SIL9MPF: plástico solo paquete de potencia media en línea con la aleta; 9 conduce SOT110-1

re

re 1

PAG P q1 A2

3 club británico

q2
q1

Automóvil

UNA 4

mi

pin 1 índice
plano de asiento

L c

1 9

Z mi segundo Q

segundo 2 w METRO
segundo 1

0 5 10 mm

escala

DIMENSIONES (mm son las dimensiones originales)

(1)
2 Z
UNIDAD DE AA UNA 3 UNA 4 segundo segundo 1 segundo 2 discos compactos( 1)re 1 MI( 1) mi L PAG PAG 1 Q q q1 q2 w
máx. máx.

15.8 1.40 0.67 1.40 21.8 21.4 6.48 3.9 2.75 3.4 1.75 15.1 4.4 5.9
18,5 mm 2.54 0.25 1.0
17,8 3,7 8,7 8.0 15.4 1.14 0.50 1,14 0,480.38 21.4 20.7 6.20 3.4 2.50 3.2 1.55 14.9 4.2 5.7

Nota
1. plástico o metal protuberancias de 0,25 mm como máximo por cada lado no están incluidos.

versión de Referencias proyección

FECHA DE ASUNTO
esquema europea
IEC JEDEC EIAJ

92-11-17
SOT110-1
95-02-25

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HDIP18: plástico de doble paquete en línea de disipación de calor; 18 conduce SOT398-1

re METRO mi
plano de asiento

UNA 2
UNA

UNA 1
L

Z mi w METRO do
segundo 1

(E)1
segundo segundo 2

18 10 METRO H

pin 1 índice

mi

1 9

0 5 10 mm

escala

DIMENSIONES (dimensiones en pulgadas se derivan de las dimensiones originales mm)

(1)
A A1 A2 (1) (1) Z
UNIDAD segundo segundo 1 segundo 2 do re mi mi mi 1 L METRO mi METRO
máx. min. máx. H
máx. w

1.40 0.67 1.05 0.47 21.85 6.5 3.9 8.32 8.7

mm 4.7 0.51 3.7 2.54 7.62 0.25 1.0
1.14 0.50 0.75 0.38 21.35 6.2 3.1 8.02 7.7

0.06 0.03 0.04 0.02 0.87 0.26 0.15 0.33 0.34

pulgadas 0,19 0.02 0.15 0.10 0.30 0.01 0.04
0.04 0.02 0.03 0.01 0.84 0.24 0.12 0.32 0.30

Nota
1. plástico o metal protuberancias de 0,25 mm como máximo por cada lado no están incluidos.

versión de Referencias proyección

FECHA DE ASUNTO
esquema europea
IEC JEDEC EIAJ

94-04-13
SOT398-1
95-01-25

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SOLDADURA con la articulación durante más de 5 segundos. El tiempo de contacto total de ondas
de soldadura sucesivos no debe exceder de 5 segundos.
Introducción

No existe un método de soldadura que es ideal para todos los paquetes de circuitos integrados.
El dispositivo puede ser montado hasta el plano de asiento, pero la temperatura del
ola de soldadura a menudo se prefiere cuando orificio pasante y los componentes montados en
cuerpo de plástico no debe superar la temperatura de almacenamiento máxima
la superficie se mezclan en una placa de circuito impreso. Sin embargo, la soldadura por ola no
especificada (T stg max). Si la placa de circuito impreso ha sido pre-calentado, puede
siempre es adecuado para circuitos integrados montados en la superficie, o para circuitos
ser necesario enfriamiento forzado inmediatamente después de la soldadura para
impresos con alta densidad de población. En estas situaciones a menudo se utiliza la soldadura
mantener la temperatura dentro del límite permisible.
por reflujo.

Este texto da una muy breve visión de una tecnología compleja. Una descripción más detallada Reparación de uniones soldadas

de los circuitos integrados de soldadura se puede encontrar en nuestra “IC26 Manual de datos;
Aplicar un hierro de soldadura de baja tensión (menos de 24 V) al cable (s) del
Los paquetes de circuitos integrados”
paquete, por debajo del plano de asiento o no más de 2 mm por encima de ella. Si la
(Código de pedido 9398 652 90011).
temperatura de la punta de soldador es menor que 300 ° C, puede permanecer en
contacto durante hasta 10 segundos. Si la temperatura de bit es de entre 300 y 400 ° C,
De soldadura por inmersión o por la onda
el contacto puede ser de hasta 5 segundos.

La temperatura máxima admisible de la soldadura es 260 ° DO; soldadura a

esta temperatura no debe estar en contacto

DEFINICIONES

el estado de la hoja de datos

Objetivo especificación Esta hoja de datos contiene objetivo o meta especificaciones para el desarrollo de productos.

Preliminar especificación Esta hoja de datos contiene datos preliminar; datos suplementarios pueden ser publicados después.

Producto especificación Esta hoja de datos contiene producto FI nal especificaciones.

valores límite

valores límite dados están en conformidad con el Sistema de Clasificación máximo absoluto (IEC 134). Estrés por encima de uno o más de los valores límite puede causar
daño permanente al dispositivo. Estos son sólo puntuaciones de estrés y el funcionamiento del dispositivo en estas o en cualquier otro condiciones anteriores los que figuran
en las secciones Características de la especificación no está implícita. La exposición a valores límite durante períodos prolongados puede afectar a la fiabilidad del
dispositivo.

información de la solicitud

Donde se da información de la aplicación, es asesor y no forma parte de la memoria descriptiva.

APLICACIONES DE SOPORTE VITAL

Estos productos no están diseñados para su uso en aparatos de soporte vital, dispositivos o sistemas en los que razonablemente se puede esperar que el mal funcionamiento de estos
productos para dar lugar a lesiones personales. Philips clientes que utilizan o venden estos productos para su uso en tales aplicaciones lo hacen bajo su propio riesgo y se
comprometen a indemnizar totalmente Philips por cualquier daño resultante de dicho uso indebido o la venta.

1998 Abr 28 de 11
Philips Semiconductors - una empresa en todo el mundo

Argentina: ver América del Sur Medio este: ver Italia

Australia: 34 Waterloo Road, North Ryde, NSW 2113, Tel. +61 2 9805 Países Bajos: Postbus 90050, 5600 PB EINDHOVEN, Bldg. VB, Tel. +31 40 27
4455, Fax. +61 2 9805 4466 82785, Fax. +31 40 27 88399
Austria: Computerstr. 6, A-1101 WIEN, PO Box 213, Tel. +43 160 1010, Fax. +43 160 101 Nueva Zelanda: 2 Coloque Wagener, CPO Box 1041, Auckland, Tel. +64 9 849
1210 4160, Fax. +64 9 849 7811
Bielorrusia: Minsk Hotel de centro de negocios, Bld. 3, r. 1211, Volodarski Str. 6, 220050 Noruega: Recuadro 1, Manglerud 0612, OSLO, Tel. +47
MINSK, Tel. 375 172 200 733, Fax. 375 172 200 773 22 74 8000, Fax. +47 22 74 8341

Bélgica: ver Holanda Pakistán: ver Singapur

Brasil: ver América del Sur Filipinas: Philips Semiconductors Philippines Inc., 106 St. Valero Salcedo
Bulgaria: Philips Bulgaria Ltd., Energoproject, piso 15, 51 James Village, PO Box 2108 MCC, Makati, Metro Manila, tel. +63 2 816 6380, Fax.
Bourchier Blvd., 1407 SOFIA, Tel. 359 2 689 211, Fax. 359 2 689 102 +63 2 817 3474
Polonia: Ul. Lukiska 10, PL 04-123 Warszawa, Tel. +48 22 612
Canadá: Philips Semiconductors / COMPONENTES, Tel. +1 800 234 2831, Fax. +48 22 612 2327
7381 Portugal: ver España

China / Hong Kong: 501 Hong Kong Centro de Tecnología Industrial, 72 Tat Chee Rumania: ver Italia
Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong, Tel. +852 2319 7888, Fax. +852 2319 7700 Rusia: Philips Rusia, Ul. Usatcheva 35A, 119048 Moscú, Tel. +7 095 755 6918,
Fax. +7 095 755 6919
Colombia: ver América del Sur Singapur: Lorong 1, Toa Payoh, Singapur 319762, Tel. +65 350 2538,
Republica checa: ver Austria Fax. +65 251 6500
Dinamarca: Prags Boulevard, 80, PB 1919, DK-2300 Copenhague S, Tel. +45 32 88 Eslovaquia: ver Austria
2636, Fax. +45 31 57 0044 Eslovenia: ver Italia
Finlandia: Sinikalliontie 3, FIN-02630 Espoo, Tel. +358 9 Sudáfrica: SA PHILIPS Pty Ltd, 195-215 Main Road Martindale, 2092
615800, Fax. +358 9 61580920 JOHANNESBURGO, PO Box 7430 Johannesburgo 2000, Tel. +27 11 470 5911, Fax.
Francia: 51, rue Carnot, BP317, 92156 SURESNES Cedex, Tel. +33 1 40 +27 11 470 5494
99 6161, Fax. +33 1 40 99 6427 Sudamerica: Alabama. Vicente Pinzon, 173, 6ª planta, 04547-130
Alemania: Hammerbrookstraße 69, D-20097 Hamburgo, Tel. +49 40 23 Sao Paulo, SP, Brasil, Tel. +55 11 821 2333, Fax. +55 11 821
53 60, Fax. +49 40 23 536 300 2382
Grecia: Nº 15, Calle 25 de marzo, GR 17778 TAVROS / ATENAS, Tel. +30 1 4894 España: Balmes 22, 08007 Barcelona, ​tel. +34 3 301
339/239, Fax. +30 1 4814 240 6312, Fax. +34 3 301 4107
Hungría: ver Austria Suecia: Kottbygatan 7, Akalla, S-16485 Estocolmo, Tel. +46 8 5985
India: Philips India Ltd, Banda Caja de construcción, segundo piso, 254-D, el 2000, Fax. +46 8 5985 2745
Dr. Annie Besant Road, Worli, Bombay 400 025, Tel. +91 22 493 8541, Fax. Suiza: Allmendstrasse 140, CH-8027 Zurich, Tel. +41 1 488 2741
+91 22 493 0966 Fax. +41 1 488 3263
Indonesia: PT Philips Development Corporation, División de Semiconductores, Gedung Philips, Taiwán: Philips Semiconductors, 6F, No. 96, Chien Kuo N. Rd., Sec. 1, Taipei, Taiwan Tel.
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Irlanda: Newstead, Clonskeagh, Dublín 14, Tel. +353 1 carretera Prakanong, Bangkok 10260, Tel. +66 2 745 4090, Fax. +66 2 398
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Tel. +972 3 645 0444, Fax. +972 3 649 1007 2770, Fax. +90 212 282 6707
Italia: Philips Semiconductors, Piazza IV Novembre 3, 20124 MILANO, Tel. Ucrania: PHILIPS Ucrania, 4 Patrice Lumumba str., Edificio B, Piso 7, 252,042 KIEV, Tel.
+39 2 6752 2531, Fax. +39 2 6752 2557 +380 44 264 2776, Fax. +380 44 268 0461
Japón: Philips Bldg 13-37, Kohnan 2-chome, Minato-ku, Tokio 108, Tel. +81 3 3740 Reino Unido: Philips Semiconductors Ltd., 276 Bath Road, Hayes, Middlesex UB3 5BX,
5130, Fax. +81 3 3740 5077 Tel. +44 181 730 5000, Fax. +44 181 754 8421
Corea: Philips House, 260-199 Itaewon-dong, Yongsan-Ku, Seúl, Tel. +82 2 709 1412, Estados Unidos: 811 Este Arques Avenue, Sunnyvale, CA 94088-3409, tel. +1 800 234
Fax. +82 2 709 1415 7381
Malasia: No. 76 Jalan Universiti, 46200 Petaling Jaya, Selangor, Tel. +60 3 750 5214, Fax. Uruguay: ver América del Sur
+60 3 757 4880 Vietnam: ver Singapur
Méjico: 5900 Gateway East, Suite 200, El Paso, Texas 79905, Tel. + 9-5 800 234 Yugoslavia: PHILIPS, Trg N. Pasica 5 / v, 11000 Belgrado, Tel. 381 11 625
7381 344, Fax. + 11 381 635 777

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Impreso en los Países Bajos 545102/25 / 03 / PP12 Fecha de publicación: 28 de Abr 1998 número de orden de documento: 9397 750 03772