UNIVERSITATEA DIN ORADEA

Facultatea de Inginerie Electric i

Tehnologia Informaiei

MICROSISTEME
ELECTROMECANICE

Note de curs
Claudiu MICH-VANCEA

2010
 Cuprins

Capitolul I – Terminologie, idei i tendine ..................................................................... 1

1.1. Introducere ............................................................................................................... 1
1.2. Structura microsistemului electromecanic ............................................................... 5
1.3.Tehnicile de realizare a microsistemelor electromecanice ....................................... 8
1.3.1. Microtehnici ................................................................................................... 9
1.3.2. Tehnici de sistem ........................................................................................... 10
1.3.3. Materiale i efecte .......................................................................................... 11
Capitolul II - Aplicaiile tehnologiei microsistemelor electromecanice ........................ 12
2.1. Introducere ............................................................................................................... 12
2.2. Tehnologia medical ................................................................................................ 14
2.3. Mediul înconjurtor i biotehnologia ....................................................................... 23
2.4. Tehnologia automobilelor ........................................................................................ 25
2.5. Fabricaie i metrologie ........................................................................................... 28
Capitolul III – Tehnici de realizare a microsistemelor electromecanice ...................... 33
3.1. Microtehnici ............................................................................................................. 33
3.1.1. Tehnici de obinere a straturilor ..................................................................... 34
3.1.1.1. Tehnica straturilor subiri ........................................................................... 35
3.1.1.2. Depunerea din faza lichid ......................................................................... 38
3.1.1.3. Tehnicile pentru film gros .......................................................................... 39
3.1.2. Micromecanica .............................................................................................. 40
3.1.3. Optica integrat .............................................................................................. 41
3.1.4. Fibre optice .................................................................................................... 42
3.1.5. Tehnici hidraulice .......................................................................................... 43
3.2. Tehnici de sistem ..................................................................................................... 43
3.2.1. Tehnici de procesare a informaiei ................................................................ 44
3.2.2. Tehnologia de interconectare ......................................................................... 45
3.2.3. Încapsularea ................................................................................................... 47
3.3. Materiale si efecte .................................................................................................... 48
Capitolul IV – Procese cheie pentru producerea componentelor micromecanice....... 52
4.1. Micromecanica bazat pe siliciu .............................................................................. 53
4.1.1. Proprietile speciale ale siliciului ................................................................. 53
4.1.2. Tehnici de fabricaie pe siliciu ....................................................................... 54
4.1.2.1. Doparea ....................................................................................................... 54
4.1.2.2. Litografia .................................................................................................... 55
4.1.2.3. Tehnici de corodare .................................................................................... 59
4.1.2.4. Tehnica lift–off ........................................................................................... 64
4.1.2.5. Microprelucrarea de suprafa i în volum ................................................. 66
4.1.3. Diverse prototipuri fabricate prin tehnologia siliciului ................................. 72
4.2. Tehnologia LIGA ..................................................................................................... 74
4.2.1. Fabricarea mtilor ........................................................................................ 76
4.2.2. Litografia cu raze X ....................................................................................... 78
4.2.3. Microgalvanica .............................................................................................. 79
 4.2.4. Modelarea plastic ........................................................................................ 80
4.2.5. Tehnica LIGA de sacrificiu ........................................................................... 82
4.2.6. Prototipuri ale componentelor LIGA ............................................................ 84
Capitolul V – Micromotoare ............................................................................................ 91
5.1. Introducere .............................................................................................................. 91
5.1.1. Conversia Electromecanic a Energiei.......................................................... 92
5.1.2. Micromotoare Electrostatice Convenionale ................................................. 100
5.1.3. Particularitile tehnologiei planare în cazul micromotoarelor .................... 104
5.1.4. Aspecte de baz ale tehnologiei LIGA.......................................................... 107
Capitolul VI – Microactuatori ......................................................................................... 116
6.1. Introducere .............................................................................................................. 116
6.2. Microactuatori electrostatici ................................................................................... 121
6.3. Microactuatori piezoelectrici................................................................................... 126
6.4. Microactuatori magnetostrictivi .............................................................................. 132
6.5. Microactuatori electromagnetici ............................................................................. 136
6.6. Microactuatori pe baz de SMA.............................................................................. 144
6.7. Actuatori termomecanici ......................................................................................... 152
6.8. Microactuatori electroreologici ............................................................................... 157
6.9. Microactuatori hidraulici i pneumatici .................................................................. 162
6.10. Microactuatori chimici .......................................................................................... 165
Capitolul VII – Microsenzori ........................................................................................... 169
7.1. Introducere .............................................................................................................. 169
7.2. Microsenzori de for i presiune ............................................................................ 175
7.2.1. Senzorul de presiune capacitiv ...................................................................... 177
7.2.2. Senzorul rezonant pentru msurarea presiunii .............................................. 178
7.2.3. Interferometrul Mach-Zehnder...................................................................... 178
7.2.4. Rezistorul detector de for ........................................................................... 180
7.2.5. Senzorul tactil capacitiv ................................................................................ 181
7.3. Microsenzori de poziie i vitez ............................................................................. 182
7.3.1. Senzorul pentru înclinare .............................................................................. 184
7.3.2. Senzori ultrasonici pentru distan ................................................................ 185
7.3.3. Senzor capacitiv pentru viteza unghiular .................................................... 186
7.3.4. Senzorul cu fibr optic pentru deviaia unghiular ..................................... 187
7.4. Microsenzori de acceleraie ..................................................................................... 187
7.5. Senzori chimici ........................................................................................................ 192
7.6. Biosenzori................................................................................................................ 203
7.7. Senzori de temperatur ............................................................................................ 209
Bibliografie ........................................................................................................................ 215
 Capitolul I

TERMINOLOGIE, IDEI I TENDINE

Tehnologia microsistemelor electromecanice a devenit un punct de interes

pentru industrie i a evoluat ctre un câmp cu un mare potenial aplicativ. Multe
ri industrializate, de exemplu, Statele Unite ale Americii, Germania, Frana i
Japonia au iniiat programe importante pentru a susine i coordona dezvoltarea
tehnologiei microsistemelor. Numeroase inovaii tehnice i economice sunt din
ce în ce mai mult influenate de tehnologia microsistemelor. În viitorul apropiat,
tehnologia microsistemelor va juca un rol decisiv în ceea ce privete
competitivitatea industrial, în domenii cum ar fi: medicina, biotehnologia,
tehnologia mediului, produsele pentru industria automobilelor, bunurile casnice
etc. Diverse ramuri ale industriei includ deja componentele tehnologiei
microsistemelor în produsele lor noi. Acestea vor depi produsele vechi i vor
cuceri un sector mare al pieei.
Multe dintre prototipurile dispozitivelor prezentate se afl în avangarda
tehnologiei, fiind posibil ca ele s ajung la maturitate i s deschid o mega-
pia pentru produsele tehnologiei microsistemelor. Este de ateptat ca volumul
pieei microsistemelor s-l urmeze pe cel al pieei produselor microelectronice.
Penetrarea pe pia i succesul vor aparine inovatorilor care în mod curent
experimenteaz microsisteme i multele laturi ale aplicaiilor produselor sale.

1.1. Introducere

În ultimii ani, tehnologia microsistemelor a devenit o surs important

pentru senzori, actuatori i module de control general. Pân în prezent nu exist
o definiie general acceptat pentru tehnologia microsistemelor. Marea
majoritate a cercettorilor din domeniul microsistemelor descriu un microsistem
ca un sistem integrat ce conine o multitudine de senzori miniaturizai i unitii
de actuatori i de procesare a semnalelor, într-un sistem complex capabil s
simt, s decid i s reacioneze în consecin. Tehnologia microsistemelor
poate fi definit ca integrarea funcional a unor elemente mecanice, electronice,
optice i a altor elemente funcionale, folosind tehnici speciale de microsistem.
Scopul acestei tehnologii este fabricarea cip-urilor inteligente, monolitice
sau integrate, capabile s simt (cu senzori), s planifice, s ia decizii (uniti de
procesare a semnalului) i s acioneze (cu actuatori). În comparaie cu sistemele
convenionale, aceste microsisteme de înalt siguran ofer utilizatorului
funciuni anterior de nebnuit. În figura 1.1. se prezint în linii mari modul în
care este structurat tehnologia microsistemelor electromecanice, oferind

1
nenumrate aplicaii practice. De exemplu, întregul domeniu al roboticii ar putea
fi revoluionat prin dezvoltarea actuatorilor i a senzorilor superminiaturizai. În
prezent, roboii inteligeni cu funciuni multiple au devenit o realitate [75], [5],
[41]. Microroboii vor deschide noi domenii de aplicaii, vor atinge un grad înalt
de siguran (printr-un grad ridicat de integrare) i promit o reducere a costurilor
pe termen lung pentru multe operaii de manipulare i de asamblare.
De asemenea, nu exist nici un consens general privind dimensiunile
microsistemelor sau ale microcomponentelor. Unii cercettori se refer la un
microsistem ca având dimensiuni de câiva centimetri, alii consider c numai
acele sisteme cu dimensiuni de ordinul micrometrilor pot fi numite
microsisteme. Printr-un compromis putem defini un microsistem
electromecanic ca fiind un sistem în care sunt realizate cât mai multe funcii într-
un spaiu foarte mic i care conine cel-puin o component fabricat
micromecanic. Figura 1.2. prezint mrimea unui micromotor electrostatic în
comparaie cu un fir de pr uman (diametrul cuprins între 50 i 100 μm), ne d o
idee despre dimensiunile tipice ale unei componente a unui microsistem
electromecanic.

Fig. 1.1. Imagine de ansamblu pentru tehnologia microsistemelor.

2
Fig. 1.2. Dimensiunile unui micromotor din polisiliciu comparate cu firul de pr
uman.
Prin amabilitatea Berkley Sensor and Actuator Center, University of California,
Berkley.

Unul din scopurile principale ale tehnologiei microsistemelor

electromecanice este s creeze copii tehnice fidele ale fiinelor din lumea pe care
o percepem. De exemplu, cercettorii de la Toyota se concentreaz asupra
reproducerii funcionalitii unui ânar – un microsistem electromecanic natural
care caut celulele sanguine folosind senzori, îneap pielea putând s extrag
sau s pompeze sânge. Teoretic, un astfel de dispozitiv ar putea fi folosit ca un
microaparat pentru diagnosticarea sângelui. În viitor nanotehnologia va încerca
s realizeze dispozitive (sisteme) chiar mai mici i s construiasc sisteme
electronice i mecanice atom cu atom [62]. Într-o zi, nanodispozitivele vor
controla roi minuscule, manipulatori, actuatori i senzori.
De exemplu, fantezia omeneasc merge atât de departe încât imagineaz
nanoroboi invizibili care acioneaz în tapieria unui fotoliu controlat pneumatic
pentru ca acesta s ia forma proprietarului, sau, într-o alt aplicaie, asemenea
nanoroboi sunt trimii prin jetul unui spray de gur s îndeprteze tartrul dentar
[31]. O alt aplicabilitate în medicin este realizarea de microsisteme care: 1)
odat ajunse în sânge, s distrug depozitele arteriosclerotice din vasele de
sânge, s repare pereii vaselor lezate, s distrug trombusurile, etc.; 2) s
distrug unele procese tumorale, concomitent cu oferirea unor informaii
referitoare la volumul tumoarei, cantitatea rmas, cantitatea distrus i natura
ei, etc.; 3) s transporte anumite substane medicamentoase în anumite regiuni
ale corpului, bine definite, (antibiotice, citostatice, etc.).
În prezent, asemenea idei sunt departe de a fi realizate, dar aceste viziuni
ar putea deveni într-o zi realitate.

3
 Numeroase inovaii tehnice i economice sunt din ce în ce mai influenate
de tehnologia microsistemelor electromecanice. În viitorul apropriat,
microsistemelor electromecanice va juca un rol decisiv pentru competitivitatea
industriei în multe domenii, ca: medicin, biotehnologie, tehnologia mediului,
produse pentru automobile, instalaii, etc. Numeroase ramuri industriale includ
deja în produsele lor noi componente de microsisteme având performane mai
bune decât produsele vechi. O prezentare general asupra pieei poteniale a
microsistemelor este simbolic reprezentat în figura 1.3, [74].

Fig. 1.3. Prezentare simbolic a potenialului de pia al microsistemelor.

Conform cu [74].

Multe microcomponente, cum ar fi diferite feluri de microsenzori i

microactuatori, pot fi deja realizate pentru aplicaii specifice, dar ele sunt foarte
scumpe. Microsistemele vor putea înlocui sistemele convenionale când vor fi
disponibile la preuri de cost sczute. Totui, acest lucru nu se va întâmpla pân
când ele nu vor fi produse în mas i vor fi disponibile în cantiti ridicate, ceea
ce pe de alt parte presupune largi piee de desfacere. Acest fapt necesit gsirea
de tehnici micromecanice speciale de producie, în special a celor bazate pe
siliciu. Cu aceste tehnici, care permit producerea mai multor componente
identice în acelai timp pe un cip (proces de lot), va fi posibil scderea preului
de cost pentru fiecare element singular.
Una dintre problemele majore ale dezvoltrilor inovatoare actuale din
domeniul microsistemelor electromecanice este transformarea rezultatelor
cercetrii în aplicaii industriale practice – cu alte cuvinte, tranziia de la
4
fascinaia tehnic la succesul economic. Astazi principalul motiv al acestei
probleme îl constituie costurile înalte ale investiiei iniiale pentru realizarea
produselor microtehnice, deoarece ele ar putea reprezenta un risc financiar
pentru firmele nou venite, în special al companiilor de mrime mijlocie sau
mic. Costurile pentru echipamentul camerelor curate, speciale, care sunt
necesare pentru microproducie sunt foarte ridicate. De exemplu un singur fir de
pr sau praf czut într-un loc greit pe o microcomponent poate provoca
defecte de funcionare considerabile. Riscul companiilor individuale ar putea fi
micorat printr-un suport guvernamental bine planificat, deoarece ar încuraja o
mai mare parte a industriei s se implice în crearea microdispozitivelor. Datorit
costurilor ridicate de investiie, în prezent numai marile companii pot lucra
independent în dezvoltarea produciei microsisteme electromecanice. Pentru o
dezvoltare mai puternic muli dintre potenialii productori de microsisteme
electromecanice mai mici ar trebui s lucreze împreun pentru a-i polariza
resursele, ceea ce în prezent se realizeaz adesea încet i ineficient.
Cu toate c aproape în orice proiect cu aplicaie specific apar probleme
care trebuie rezolvate de cercetarea fundamental, exist adesea lipsa dorinei de
cooperare între industrie i institutele de cercetare. Probleme tipice sunt
compatibilitatea materialelor, scalarea principiilor de acionare sau
neconcordana algoritmilor la microsistemele cu control inteligent (reele
neuronale artificiale, logic fuzzy), etc. De aceea este important cooperarea
între industrie i tiin, începând cu faza de planificare, continuând cu fazele de
dezvoltare i fabricaie, pân la realizarea produsului. Principalul obiectiv al
acestei proceduri ar trebui s fie realizarea produsului final. De asemenea, un alt
obiectiv al tehnologiilor microsistemelor electromecanice la nivel mondial ar
trebui s fie standardizarea, dac sunt disponibile componente standardizate i
tehnologia interconexiunilor flexibile ce poate fi obinut în continuare pentru
reducerea costurilor. Aceasta va încuraja reacia rapid a companiilor de mrime
mai mic i medie pentru implementarea microsistemelor electromecanice la
nevoile specifice ale clienilor.

1.2. Structura microsistemului electromecanic

Un microsistem electromecanic complet ar trebui s detecteze, s

proceseze (s evalueze semnale externe), s ia decizii bazându-se pe informaia
obinut i în final s transforme aceste decizii în comenzi de acionare
corespunztoare. În acest caz un microsistem electromecanic va putea executa
manipulri condiionate de procesul tehnologic în care este introdus respectiv de
anumite sarcini detectate din mediu. Principalele componente ale unui
microsistem sunt prezentate în figura 1.4. Trstura specific a
microcomponentelor în comparaie cu componentele convenionale este c

5
senzorii i actuatorii sunt compatibili ca mrime i pre de cost cu componentele
microelectronice. În acest sens, tehnologia microsistemelor electromecanice
depete limitele execuiei de precizie a tehnologiei tradiionale. De exemplu,
subansamble executate cu microunelte constând din materiale tari (de exemplu
diamant) în legtur cu echipamente controlate prin comand numeric devin cu
atât mai costisitoare cu cât crete gradul de miniaturizare.

Fig. 1.4. Componentele unui microsistem electromecanic.

Senzorii individuali, care formeaz un modul senzor, nu mai sunt

compensai fiecare în parte, ci pot fi produi în mas pe un substrat mic cu
costuri de producie relativ joase. Mai muli microsenzori pot fi integrai
împreun pentru a forma o matrice de senzori. Acest lucru mrete considerabil

6
fiabilitatea sistemului i o defectare a unuia dintre senzori nu mai este o
problem critic. De asemenea i domeniul de msur poate fi proiectat în mod
optim. Dependent de aplicaie, aceti senzori pot folosi principii mecanice,
termice, magnetice, chimice, biologice, optice, etc.
Actuatorii sunt componentele active ale microsistemului care permit
acestuia s reacioneze la un stimul. Ei sunt mici motoare, pompe, valve, cleti,
întreruptoare, relee i actuatori speciali de microsistem care în mod obinuit
sunt produi micromecanic. Aa cum vom vedea mai departe, sarcini diverse ale
microroboticii, de exemplu deplasarea sau manipularea unui obiect foarte mic,
pot fi realizate de ctre microactuatori. În comparaie cu miniaturizarea
actuatorilor, miniaturizarea senzorilor este destul de avansat. Marea majoritate
a micro-produselor aflate azi la îndemân sunt senzori.
Dezvoltarea componentelor microsistemului pentru procesare a
semnalului este, de asemenea, foarte pretenioas, deoarece sarcinile cerute sunt
complexe, iar sistemele sunt limitate ca mrime i putere. Algoritmii de control
trebuie ajustai la necesitile microsistemului electromecanic, ceea ce înseamn
c ei ar trebui s utilizeze întreaga putere de calcul a microprocesorului.
Multe dintre problemele nerezolvate ale microsistemelor electromecanice
sunt legate de interfearea cu alte dispozitive i aparate. Microsistemele trebuie
s menin contactul cu mediul înconjurtor pentru a fi capabile s schimbe
energie, informaie i substan cu alte sisteme (fig. 1.5). Posibilitatea de
realizare i de vânzare a microsistemelor viitorului depinde în mare msur de
dezvoltarea interfeelor de comunicare i schimb practice micro – macro. Pân
acum, cele mai avansate sunt interfeele electrice pentru transmiterea informaiei
i a energiei. La un nivel de interes ridicat sunt studiile pentru diverse posibiliti
de realizare a interfeelor de natur optic, termic i acustic. Pân la ora
actual numai substanele pot fi transportate folosind metode microfluidice.
Exemple în acest caz sunt eliberarea de medicamente în sisteme de transport al
medicamentelor sau aspirarea materialului organic în aplicaii medicale. Un
sumar al ideilor posibile privind interfeele este dat în [86].
Convertoarele analog / numerice (A/D) i numeric / analogice (D/A) fac
parte adesea dintr-o interfa electric. Acestea permit conversia semnalelor
senzoriale analoage pentru procesarea digital i controlul actuatorilor analogi
folosind comenzi de control digital care sunt generate de un microcontroler.
Într-un microsistem structurat descentralizat, convertorii A/D i D/A pot fi
integrai direct pe cip-ul microsenzor sau microactuator.
Componentele electronice de putere sunt eseniale pentru aproape orice
microsistem electromecanic, ele determin adesea probleme de natur termic
sau electromagnetic. De aceste probleme trebuie inut seama înc din faza de
proiectare a microsistemului electromecanic.

7
 M
E
INFORMAIE D
M I
I U
C
R
O Î
ENERGIE N
S
I C
S O
T N
E J
M U
SUBSTAN R

T
O
R

Fig. 1.5. Interfee între un microsistem i mediul su înconjurtor.

1.3.Tehnicile de realizare a microsistemelor electromecanice

Microsistemele electromecanice pot fi proiectate cu tehnici speciale de

microsisteme i sisteme, folosind materialele i efectele fizice potrivite. În acest
sens au fost elaborate tehnici i metode variate care adesea pot fi folosite în
legtur unele cu altele (fig. 1.6).

8
 Fig. 1.6. Tehnici fundamentale de realizare a microsistemelor electromecanice.

1.3.1. Microtehnici

În acest seciune vom defini principalele tehnici folosite la fabricarea

componentelor din componena microsistemelor electromecanice.
• Tehnici de depunere de straturi: sunt metode de producere de straturi din
diferite materiale pe suprafaa unui substrat. Dependent de metoda de depunere,
grosimea stratului poate varia de la câteva sute de microni pân la câiva
nanometri.
• Micromecanica: cuprinde, în general, toate metodele de structurare
tridimensional a solidelor, cu cel puin o dimensiune în domeniul
micrometrilor. Materialele utilizate în micromecanic includ siliciul mono-
cristalin, polisiliciul, metalele, materialele plastice i sticla.
9
 • Optica integrat: definete tehnica pentru dezvoltarea i producerea de
componente optice planare miniaturizate, cum ar fi modulatori, întreruptoare
optice, opto-cuploare, etc. Analog microelectronicii, scopul este integrarea
tuturor componentelor optice enumerate pe un singur substrat, cum ar fi sticla,
un material semiconductor sau niobatul de litiu.
• Fibrele optice: folosite pentru transmisia semnalelor optice prin medii
conductoare de lumin. Principalele aplicaii ale fibrelor optice sunt în primul
rând, tehnologia de comunicare, folosind un transfer de semnal aproape lipsit de
zgomot i în al doilea rând, tehnologia de detectare a modificrilor unui semnal
luminos pentru a determina diferii parametri fizici, chimici i biochimici.
• Microoptica: se ocup cu proiectarea i producerea de elemente
miniaturizate pentru procesarea imaginii optice cum ar fi oglinzi, lentile, filtre
optice etc, care sunt necesare în microsisteme hibride cu funcii optice.
• Micromodelarea: include modelarea din pulbere plastic i metalic.
• Microhidromecanica: este utilizat pentru dezvoltarea i producerea
elementelor hidraulice în diverse aplicaii. Acestea prezint performane ridicate,
nu se uzeaz i sunt relativ rezistente la poluanii din mediile de curgere.

1.3.2. Tehnici de sistem

Tehnicile de sistem includ:

• Conceptul sistemului: ce definete conceptele de arhitectur i interfa
ale microsistemului pentru diferitele tehnici ale microsistemelor
electromecanice.
• Procesarea semnalului i a informaiei: modul ce descrie primirea i
procesarea semnalelor senzoriale electrice primare, execuia algoritmilor,
transformarea informaiei de ieire în semnale de control. Acesta se refer, de
asemenea i la managementul stocrii i recuperrii datelor.
• Instrumentele de proiectare i simulare: sunt instrumentele pentru
analiza, simularea i proiectarea microsistemelor electromecanice cu ajutorul
computerelor.
• Testarea i diagnosticarea microsistemelor: sunt metode i instrumente
pentru testarea funcionrii microsistemelor.
• Tehnologia de interconectare: se ocup de operaiile tehnologice
necesare pentru integrarea fizic a componentelor într-un spaiu restrâns.
• Tehnica de încapsulare: reprezint procedeul de proiectare a încapsulrii
unui microsistem electromecanic. Aceasta tehnic este de obicei o component
esenial în proiectarea microsistemului electromecanic i poate influena
întreaga funcionare i mrime a acestuia.

10
 • Standardizarea: ca i în multe alte ramuri ale industriei, standardizarea
este foarte important pentru dezvoltarea microsistemelor electromecanice,
adesea, ea poate conduce la succesul economic al rezultatului unei cercetri.

1.3.3. Materiale i efecte

• Materiale i efecte biologice: în general, folosite în biosenzori pentru a

msura selectiv concentraiile de substane în fluide i pentru a determina
parametrii biologici, cum ar fi de exemplu toxicitatea i efectul alergenelor.
• Materiale i efecte chimice: sunt folosite aproape exclusiv în senzorii
chimici. Aceti senzori pot detecta o component specific într-o substan
strin, precum i concentraia ei în aceast substan.
• Efectul piezoelectric: presupune schimbarea geometriei (dimensiunilor)
unui piezocristal atunci când i se aplic o tensiune electric. Acest efect este
folosit la actuatori.
• Fora electrostatic: apare între dou plci metalice paralele atunci când
este aplicat între ele o tensiune electric.
• Câmpul electromagnetic: generat atunci când curentul se deplaseaz
printr-un conductor sau bobin. Acest efect este folosit adesea la actuatorii
magnetici.
• Efectul magneto- i electro -strictiv: Magnetostriciunea
(electrostriciunea) este deformarea unui material feromagnetic (feroelectric) sub
influena unui câmp magnetic (electric) aplicat.
• Efectul de memorie a formei: descrie proprietatea unui aliaj cu memorie
a formei. Dac sub o anumit temperatur aliajul se deformeaz permanent
atunci când este înclzit peste respectiva temperatur, aliajul îi amintete forma
originar i se întoarce la aceasta.
• Siliciu, oxid de siliciu, nitrura de siliciu, materiale ceramice, cuar,
metale (nichel, aur, aluminiu, cupru etc.), polimeri, sticle i altele sunt
denumiri de materiale folosite în tehnologia de realizare a microsistemelor
electromecanice.

Multe dintre subiectele menionate sunt în diferite stadii de dezvoltare,

având drept rezultat diferite stadii de integrare a microsistemului. Mrimea
loturilor de producie i costurile de producie sunt date importante.

11
 Capitolul II

APLICAIILE TEHNOLOGIEI MICROSISTEMELOR

ELECTROMECANICE

2.1. Introducere

Practic în toate domeniile tehnice, performanele componentelor i

sistemelor sunt mult îmbuntite prin miniaturizarea lor. Starea actual de
dezvoltare a tehnologiei microsistemelor nu este înc foarte avansat, dar ea ne
permite s ne facem o idee despre ceea ce se va întâmpla în viitor. În câiva ani,
microsistemele vor fi capabile s perceap multe evenimente care se petrec în
mediul lor înconjurtor, s le evalueze i, prin intermediul algoritmilor
inteligeni de control, s transforme rezultatul în aciuni. Producia de mas
ieftin, coninutul sczut de material i consumul sczut de energie vor
determina competitivitatea economic a microproduselor. Acestea vor deveni
mai sigure cu creterea gradului de integrare, iar cu ajutorul microsistemelor
integrate vor fi create funcii noi folosind tehnologia microsistemelor
electromecanice.
Din punct de vedere economic, cele mai interesante arii de aplicaie ale
microsistemelor sunt folosirea senzorilor pentru msurarea parametrilor fizico–
chimici, cum ar fi temperatur, acceleraie, presiune, sau concentraia anumitor
substane. Alte domenii includ actuatori care interacioneaz cu lumea real. În
prezent exist realizri de succes privind integrarea microsenzorilor, dar marea
majoritate a altor aplicaii se afl la ora actual în faza de idei scrise pe hârtie.
Când se vorbete despre un microsistem electromecanic, este important s
distingem produsele microsistemelor electromecanice, care sunt din ce în ce mai
mult folosite, i nanotehnologie. Figura 2.1. prezint spectrul microsistemelor i
metodele corespunztoare de fabricaie i msurare. Aceast clasificare acoper
a scar dimensional de la 10 mm la câiva nanometri i include toate
mecanismele relevante. În mod evident microsistemele electromecanice acoper
un domeniu larg de aplicaii. Marea majoritate a aplicaiilor care au fost realizate
s dureze sau pe care experii le consider realiste, pot fi gsite în primele dou
rubrici ale acestui tabel. Ariile corespunztoare de aplicaii sunt ilustrate în
figura 2.2.
Noile dezvoltri ale microsistemelor electromecanice pentru aplicaii
medicale ar trebui s revoluioneze metodele de diagnosticare i terapie folosite
în prezent i s permit recunoaterea rapid i sigur a bolilor precum i tratarea
acestora cu blândee. Tehnologia automobilelor revendic microsisteme
inteligente. Pe de o parte, automobilele devin din ce în ce mai mici i consum
mai puin energie. Pe de alt parte, exist exigene atât de ridicate privind

12
sigurana, controlul i stabilitatea, încât metodele de fabricaie convenionale nu
le pot atinge în condiiile economice actuale.

Metodele de P rile Tehnologia de

observaie componente fabricaie
Mili- 10 mm Pri Microprelucrri de
Vizibil
maini miniaturizate precizie
1 mm
Procese pe siliciu
Micro- Pri
Microscop optic i tehnologia
maini 1 μm microscopice
LIGA
Microscop cu
Nano- Ingineria
scanare electronic. Pri moleculare
maini 1 nm proteinelor
Scanare prin sond
Fig. 2.1. Locul microsistemelor electromecanice. Conform cu [44].

O protecie efectiv a mediului înconjurtor necesit disponibilitatea

multor microsisteme diferite, în special a unora ieftine, care s garanteze
supravegherea i controlul în condiii sigure. În viitor reele de senzori pentru
supraveghea suprafeelor întinse, aa cum ar fi gropile de gunoi, vor putea s
funcioneze dac vor fi dezvoltai microsenzorii potrivii. Senzorii inteligeni îi
vor gsi aplicaie în controlul produciei i în tehnologia aviatic i spaial.
Microsistemele asociate cu ultimele dou tehnologii din figura 2.1. sunt
de interes particular pentru armat cu aplicaiile tipice care includ afiarea
presiunii uleiului, a presiunii combustibilului, a presiunii hidraulice, indicarea
vitezei i a altitudinii, sau supravegherea funciilor scaunului de catapultare.
Dezvoltrile civile în aceste domenii au o cerere tot mai mare de sisteme foarte
eficiente pentru combustibil i siguran, care pot fi realizate doar prin
dezvoltarea de noi concepte de senzori i de control. Microsistemele
electromecanice au un potenial ridicat în domeniul aparaturii de uz casnic, al
aparaturii electronice de consum, al tehnologiei de birou, etc. În continuare, cele
mai importante aplicaii ale microsistemelor vor fi prezentate mai detaliat, cu
discutarea unor exemple recente.

13
 MEDICIN

TELECOMUNICAII
METROLOGIE

TEHNOLOGIA
COMPUTERELOR
BIOTEHNOLOGIE

INGINERIA
PRODUCIEI i a MICROSISTEME
PROCESELOR ELECTROMECANICE
APARATUR de
BORD i
ELECTRONICE de
CONSUM
TEHNOLOGIE de
PRODUCIE

ECHIPAMENTE de
DISPOZITIVE de BIROU i UZ
AUTOMATIZARE CASNIC

ROBOTIC i
ANSAMBLARE

Fig. 2.2. Aplicaii ale microsistemelor electromecanice.

2.2. Tehnologia medical

În prezent, domeniul medical este un excelent candidat pentru

microsistemele electromecanice. Multe pri ale medicinii tradiionale vor suferi
transformri radicale, deoarece sunt în construcie metode i instrumente noi,
adesea neobinuite, toate bazate pe microsisteme electromecanice. Ele vor
permite introducerea unor tehnici noi i mai eficiente de diagnosticare (cum ar fi
endoscopia), sisteme de dozare implantabile, metode de tele-microchirurgie,
proteze neuronale etc.
14
 Un nou concept bazat pe dezvoltrile microsistemelor electromecanice
este terapia minimal-invaziv, din ce în ce mai folosit. Pentru a ajunge la
focarul bolii sunt practicate incizii foarte mici sau sunt folosite chiar orificiile
naturale ale corpului. Pentru a îndeplini aceast terapie sunt dezvoltate concepte
variate, de la îmbuntirea instrumentelor deja existente, la endoscopia activ i
proiectarea de microroboi. Acetia din urm pot s supravegheze, s msoare i
s opereze. Se prevd progrese majore în practicile chirurgicale, în care pacienii
înc trebuie s suporte incizii relativ extinse. Principiile endoscopiei aprute la
sfâritul anilor "80 i folosite la început numai pentru diagnosticare, deschid
câmp larg chirurgiei minimal-invazive. Nici un alt instrument medical nu a
schimbat i nu a determinat un progres mai important pentru medicin ca
endoscopul. De exemplu, o fibr optic subire cu o surs de lumin rece
integrat i o camer video (endoscop) pot fi introduse printr-un orificiu natural
al corpului sau printr-o incizie mic pentru a permite chirurgului s vad câmpul
de operaie. Dac este necesar, sunt practicate alte incizii mici pentru
introducerea altor instrumente miniaturizate, cum ar fi cleme, ace, lauri, bisturie
i tuburi de cltire / absorbire. Tehnologia microsistemelor electromecanice va
face posibil integrarea diverselor instrumente necesare pentru o operaie în
cadrul unui endoscop activ. Schia unui astfel de endoscop este prezentat în
figura 2.3.a.

Fig. 2.3. Endoscop activ: a) cateter medical; b) microroboti industriali.

În conformitate cu [104].

Chirurgia minimal-invaziv este economic i va fi foarte important

pentru dezvoltarea viitoare a medicinii. Durerile mai mici i cicatricile mai
puine i o dat cu acestea o însntoire mai rapid i o durat de edere în

15
spital mai scurt (multe din operaiile endoscopice nu necesit spitalizarea
pacienilor) vor reduce costurile pentru asigurrile de sntate ale companiilor i
ale angajailor.

Fig. 2.4. Spectrul chirurgiei minimal-invazive.

Controlul endoscopic urmat de îndeprtarea laparoscopic a calculilor

biliari, apendicelui sau ovarelor este de acum o procedur standard. Azi, 90%
din calculii biliari sunt operai cu ajutorul chirurgiei minimal-invazive [26]. Alte
poteniale aplicaii sunt tot mai mult luate în considerare (fig. 2.4). În viitor va fi
posibil chirurgia cerebral operând printr-o mic incizie în calota cranian. În
acest scop vor fi folosite un endoscop special i un monitor, care vor permite
chirurgului s taie i s înlture esuturile cu ajutorul unui microbisturiu.
Dei chirurgul poate urmri operaia pe un monitor, exist înc numeroase
probleme legate de chirurgia minimal-invaziv. Rnirile accidentale sau
hemoragiile îl oblig adesea pe chirurg s recurg rapid la metodele chirurgicale
tradiionale, care implic incizii mari. Operaiile endoscopice sunt, de asemenea,
mai dificile datorit dificultilor de orientare cauzate de folosirea unui
instrument controlat la distan.
Un neurochirurg a descris dificultile operrii cu metode endoscopice:
„Este ca i cum ai încerca s coi un nasture pe o ptur din dormitor prin gaura
cheii de la ua de la intrare, folosind o pereche de pensete. În plus camerele sunt
pline de elemente mobile printre care trebuie s conduci pensetele. Dar nu
trebuie s loveti nimic!” Din cauza riscului potenial, unele operaii necesare nu

16
pot fi efectuate azi. De aceea, chirurgii au nevoie de instrumente delicate i
foarte miniaturizate dotate cu microsenzori tactili pentru a realiza aceste operaii
minimal-invazive. Dezvoltarea acestor instrumente este un domeniu în plin
expansiune. Unele instrumente flexibile deja realizate pot fi vzute în figura 2.5.

Fig. 2.5. Diferite instrumente chirurgicale miniaturizate.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetare Karlsruhe.

Angioplastia este o alt tehnic a viitorului în care tehnologia

microsistemelor electromecanice va juca un rol important. În acest caz, organele
bolnave pot fi atinse mergând prin vene i artere fr a fi nevoie s se fac
incizii mari în corp. În prezent, aceast tehnic este folosit în special pentru
controlul petelor patologice de pe vasele de sânge.
Microcateterele active i microroboii deschid calea ctre metode noi, în
care instrumentele vor fi controlate de la distan atunci când se deplaseaz ctre
organul bolnav sau când opereaz. Ele ar putea revoluiona chirurgia medical
practicat cu bisturiul. Aceste instrumente nu mai sunt demult o ficiune
tiinific, ele au dat deja rezultate practice i formeaz baza pentru noi
dezvoltri tehnice. Tehnologia microsistemelor electromecanice ar putea, de
asemenea, oferi soluii pentru tratarea afeciunilor cardiace coronariene, cauza
celor mai multe decese în Germania [37]. Au fost dezvoltate i aplicate multe
tehnici ce folosesc catetere balon care permit lrgirea arterelor restrânse.
Cateterul balon este introdus în artera piciorului, împins pân în locul unde se
afl constricia vasului de sânge cu ajutorul unui fir, acolo este umflat.
Cateterele viitorului vor fi echipate cu sisteme integrate, cum ar fi instrumente
de tiere i ar putea fi conduse de micromotoare i electronic de control situate
17
chiar în interiorul cateterului. Aceste mecanisme inteligente ar putea cuta
depozitele de grsime i cheagurile din vasele de sânge, pe care apoi s le
elimine cu ajutorul instrumentelor integrate.
O alt aplicaie interesant a R&D (cercetare / dezvoltare) moderne în
medicin este telemicro-chirurgia, cum ar fi operaia chirurgical folosind un
stereomicroscop cu instrumente microstructurate speciale. Mrirea fiind
deosebit chirurgul are posibilitatea s opereze pe buci de esut minuscule.
Cele mai mari succese sunt ateptate în neurochirurgie i oftalmologie unde
accesul la spaiul de operare este extrem de mic i deteriorarea unor vase mici de
sânge poate avea consecine fatale. Chirurgia plastic folosete deja aceast
tehnologie. Microchirurgia manual este totui limitat de imprecizia micrii
mâinii chirurgului. Exist perspective mari în legtur cu „realitatea virtual”,
care ar putea de exemplu s ajute microoperaiile controlate de la distan.
Imagini stereografice ale locului operaiei sunt transmise dinamic la un afior cu
camer CCD purtat de medic pe cap. Doctorul poate modifica poziia lentilelor
stereomicroscopului micându-i capul i poate controla microrobotul, prin
intermediul unor linii de telecomunicaie, prin micarea unui deget.
Ne putem imagina c protezele artificiale vor înlocui aproape toate
organele umane, dar adesea exist probleme legate de miniaturizare.
Cel mai mic i mai de succes organ artificial folosit de practica medical
modern este cu siguran stimulatorul cardiac. Acesta este un sistem integrat
care poate fi în continuare miniaturizat folosind tehnica microsistemelor.
Potenialul de aplicaie al tehnologiei microsistemelor este foarte ridicat în
acest domeniu; numai în Statele Unite sunt necesare 120000 de astfel de sisteme
în fiecare an [132]. Exist multe aplicaii pentru protezele senzoriale, aa cum ar
fi aparatele auditive. Cele mai mari probleme legate de proteze sunt cauzate de
microactuatori i sursele de energie. Organele corpului omenesc folosesc energie
chimic pentru a funciona, dar sistemele artificiale necesit alte surse de
energie.
Un obiectiv important al tehnologiei medicale este dezvoltarea sistemelor
implantabile de transport al medicamentelor, cum ar fi pancreasul artificial, care
ar trebui s conin senzori pentru glucoza i pompe dozatoare. Important este c
aceste organe pot fi eliminate fr operarea pacientului. O posibil soluie este
folosirea unor capsule care pot fi distruse prin semnale externe fr s rneasc
pacientul.
Pentru tratarea infeciilor intestinale a fost conceput aa-numita pilul
torpil pe care bolnavul o înghite, înveliul pilulei protejeaz medicamentul
senzitiv de agresivitatea acidului gastric i acesta este eliberat exact în zona
inflamat a intestinului. Poziia pilulei este localizat cu ajutorul unui monitor cu
ultrasunete sau raze X. Imediat ce capsula a ajuns în zona infectat, ingredientul
activ este eliberat, de exemplu cu ajutorul unui semnal radio. Pilula are cam 2
cm lungime i conine un mecanism de eliberare a medicamentului i un

18
container pentru acesta, de asemenea exist o anten i eventual un emitor.
Pilula va prsi organismul pe calea natural prin tubul digestiv. Dup sterilizare
ar putea fi folosit din nou.
Sistemele de senzori implantabili pot fi, de asemenea, necesare pentru
supravegherea permanent a unor parametri fizici, cum ar fi presiunea sângelui,
concentraia ionilor, temperatura etc, din interiorul corpului uman. Evident toate
componentele unui astfel de sistem inteligent trebuie s fie de ordinul sub-
milimetric pentru aplicaii in vivo i, de asemenea, trebuie s fie ieftine, sigure i
biocompatibile. Puine tehnologii întrunesc aceste caliti i ele se afl înc în
faza experimental sau de dezvoltare. În prezent sunt produi pe scar larg în
Statele Unite numai senzori de presiune [9].
În mod special sunt importani senzorii din fibr de sticl, deoarece ei ar
putea supraveghea in vivo diveri parametri ai corpului uman. Pentru terapia cu
radiaii a fost dezvoltat un dozimetru din fibr de sticl care face posibil
supravegherea dozei de radiaii în corpul pacientului într-un timp real [18].
Dozimetrul este alctuit din dou fibre, una fcut din sticl cu plumb sensibil
la radiaie i cealalt folosit ca mediu pentru transferul semnalului (fig. 2.6.).
Radiaia determin atenuare în fibra cu lumin care poate fi detectat la captul
acesteia.
Un sistem integrat de micromsurtori pentru msurarea continu a
diverilor parametri ai sângelui este în faz de dezvoltare [108]. Cipul senzor
conine senzori pentru presiune i temperatur, ca i componente electronice
pentru procesarea semnalului i poate intra într-un cateter (dimensiunile cip-ului
sunt de 0,7 mm pe 7 mm). Coninutul de oxigen din sânge, care necesit cam
dou ore pentru a fi determinat prin metode obinuite, este un alt parametru
important. Cum procesul este unul foarte sensibil, medicii trebuie s respecte cu
mare exactitate paii i timpii analizei. Un nou microsenzor, care va fi integrat în
plus microsistemului menionat, va determina parametrii sanguini în timp real.

19
 Fig. 2.6. Dozimetru implantabil din fibr optic.
Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Julich.

Conceptul unui cip senzorial implantabil de dimensiunea câtorva

milimetri ptrai, pentru msurarea presiunii arteriale, a fost prezentat în [146].
Cipul nu trebuie s aib vreo legtur fizic cu lumea exterioar, nici pentru
control, nici pentru furnizarea de energie. El conine un senzor capacitiv de
presiune i o interfa pentru informaii telemetrice i transfer de energie. O
diagram schematic este prezentat în figura 2.7.

Fig. 2.7. Conceptul unui sistem microsenzor telemetrie.

Conform cu [146].

O aplicaie viitoare a microsistemelor electromecanice este

neurotehnologia, unde cercettorii investigheaz implantarea de conexiuni
neuronale microstructurate între nervii periferici regenerativi i componente
electronice exterioare pentru restaurarea anumitor funcii neuronale (fig. 2.8.). O
microstructur de forma unei site servete ca interfa neuronal. Gurile cip-
ului interfa din siliciu sunt înconjurate de electrozi de înregistrare/stimulare
care permit înregistrarea i stimularea axonilor individuali. În acest mod,

20
cercettorii pot obine informaii importante privind organizarea complex a
sistemului nervos periferic. Aranjamentul de electrozi descris a fost cu succes
implantat între terminaiunile nervoase ale fibrelor gustative la obolani i
fibrele nervoase regenerate funcional prin microsit.

Fig. 2.8. Principiul protezei neuronale. [23].

Astfel de interfee neuronale sunt necesare pentru o nou generaie de

proteze senzorial-motorizate. Ele vor face posibil controlul unei proteze prin
aa-numita stimulare electric funcional. Pentru leziuni ale mduvei spinrii
care implic nervi distrui, ar putea fi posibil s se traverseze peste cile
nervoase întrerupte, permiând în felul acesta stimularea direct a poriunilor de
corp afectate. Mai întâi, semnalele axonului de la cea mai apropiat rdcin
nervoas sunt decodate i procesate de echipament electronic extern, apoi
stimularea asociat este propagat printr-o interfa de siliciu la rdcina
nervoas periferic aflat în zona afectat corpului. Dezvoltarea unor astfel de
microsisteme, care au funcia unor conectori bidirecionali între sistemul nervos
periferic i echipamente exterioare, este o arie de cercetare activ în prezent; aici
sunt combinate abilitile medicinei, tiinei computerelor i tehnologiei
microsistemelor [28], [102]. Importana acestor realizri este clar: numai în
Germania în fiecare an o mie de oameni rmân paralizai în urma unor
accidente, alt mie de oameni îi pierd auzul i 2500 vederea [139] i lista poate
continua.
Rezultatele iniiale ale cercetrii arat c principalele probleme în
realizarea unei conexiuni potrivite între celulele vii i microstructurile artificiale
sunt efecte negative cum ar fi fenomenul de respingere al dispozitivului.
Sistemele electronice i biologice pot fi cuplate prin cipuri micromecanice, un
21
prototip al acestora fiind prezentat în figura 2.9. [3]. Acest neurocip este fcut
din siliciu i conine mai multe guri de diametre diferite, sub 1 μm ca mrime.
Când este implantat celulele nervoase cresc prin guri, stabilind o legtur
mecanic i electric stabil între neuroni i echipamentul electronic de control.
Cipul interfa trebuie s fie integrat într-un canal special de ghidare fcut dintr-
un material biocompatibil i flexibil cum ar fi un polimer sau un cauciuc
siliconic. Acest canal permite ghidarea axonilor în cretere ca i fixarea cipului.

Fig. 2.9. Interfa siliconic pentru „controlul electronic al axonului”.

Prin amabilitatea Universitii din Michigan (Laboratorul de Electronic a Strii
Solide).

Pentru a genera semnale de control pentru dispozitive protetice, urmtorul

pas dup stabilirea conexiunii mecanice între electrozi i nervi este
transformarea sau decodarea semnalelor neuronale în date electronice i
viceversa. Pentru aceasta trebuie s fie dezvoltat o interfa electronic pentru a
precesa fluxurile de date în ambele direcii. Pasul final este dezvoltarea unui
sistem de control inteligent care s interpreteze corect semnalele biologice i s
acioneze asupra lor. Acest tip de neurotehnologie este abia la începuturile sale.

22
 2.3. Mediul înconjur tor i biotehnologia

Tehnologia mediului se concentreaz, în principal, pe analiza sustanelor

chimice. Scopul este prevenirea crerii i eliberrii în mediu a substanelor
contaminante, precum i detectarea rapid i cu acuratee a oricrei contaminri
a mediului, astfel încât emisia s fie inut la valori minime. Problemele actuale
ale mediului pot fi rezolvate numai prin analize directe continue i demne de
încredere, deoarece aceasta este singura cale de a preveni posibile distrugeri în
timp. De asemenea, se sper c aceast tehnologie va reduce riscurile unor
procese periculoase i impactul lor asupra mediului înconjurtor. Acest lucru
este posibil numai dac pericolul este detectat cu repeziciune.
Un sistem de analiz care s îndeplineasc toate cerinele de mai sus
trebuie s integreze multe funcii, cum ar fi luarea de probe, msurarea
parametrilor, procesarea acestora i obinerea datelor de ieire precum i
controlul ulterior. Veriga cea mai slab în acest lan, care determin încrederea
în întregul sistem, este partea de msur ce include diveri microsenzori chimici
i diverse microprobe. De asemenea, de mare interes pentru tehnologia mediului
sunt msurarea unor efecte împrtiate pe o suprafa întins i testarea
simultan a diverse materiale toxice i contaminante din mediu. Acest lucru se
poate realiza numai dac sunt dezvoltate echipamente de analiz ieftin. Este
important în acest caz s se foloseasc probe foarte mici, deoarece substanele
care sunt analizate adesea nu se gsesc din abunden, sunt scumpe sau sunt
toxice. De multe ori într-un sistem de senzori chimici trebuie integrate
micropompe pentru colectarea probelor. Probele minuioase sunt apoi furnizate
de micropomp exact în cantitatea necesar la locul de msurare.
Dezvoltarea unui instrument de microanaliz spectral care conine un
microspectrometru i micropompe fabricate prin metoda LIGA, microsenzori
chimici i uniti de procesare a semnalului a fost descris în [100] i [121].
Acest instrument de microanaliz este de mrimea a câtorva milimetri i reeaua
sa de reflexie are dimensiuni în domeniul submicrometric (fig. 2.10.). În cursul
operrii, micropomp preia o prob din substana ce trebuie analizat, cum ar fi
de exemplu apa contaminat dintr-un râu, i o transfer prin intermediul unei
valve ctre o camer de inspecie unde este analizat prin spectroscopie. O
matrice integrat de fotodiode transform spectrograma în semnale electrice,
care apoi sunt analizate de un microelement de control. Valoarea msurat a
concentraiei substanei cutate este transferat printr-o interfa la un afiaj
exterior. Dup msurtoare, proba este evacuat, senzorul este splat cu ajutorul
altei micropompe i recalibrat cu un lichid de referin. Acest analizor necesit a
cantitate foarte mic de substane chimice scumpe în comparaie cu
echipamentele de analiz convenionale. Microspectrometrul, care trebuie s fie
integrat acestui sistem de microanaliz, este descris în [109] i [59]. Principiul
de funcionare a sistemului optic este prezentat în figura 2.11.

23
 Fig. 2.10. Analizor de contaminare care folosete un principiu optic.
Conform cu [121].

Fig. 2.11. Microspectrometru (realizat prin metoda LIGA).

Conform cu [100].

Microspectrometrul const din mai multe straturi polimerice i a fost

construit prin metoda LIGA. O fibr de sticl care este poziionat într-un canal,
transmite lumina inciden la baza senzorial unde este direcionat ctre o reea
de reflexie auto-focalizant, în form de dini de ferstru. Aici lumina este
descompus în componentele ei spectrale i retransmis prin baza senzorial. În
interiorul acestei baze lumina este deviat de o prism la 45° i adus la o
matrice de fotodiode pentru detecie. Reeaua este fcut din PMMA i are
aproximativ 1200 de dini, care sunt de aproximativ 3 μm grosime i 0,5 μm
24
înlime. Domeniul spectral al acestui echipament este între 400 nm i 1100 nm,
iar rezoluia spectral este de aproximativ 10 nm.
Biotehnologia necesit microunelte pentru a face micromanipulri, cum ar
fi: manevrarea, inerea, sortarea, transportul, tierea în felii subiri i injectarea
sub microscop. Astfel de manipulri la nivel celular sunt foarte importante
pentru multe aplicaii biotehnice, cum ar fi cercetarea genetic i înmulirea
genetic. Investigaiile mediului înconjurtor necesit, de asemenea, operaii
microscopice, deoarece celulele sunt un indicator bun al prezenei substanelor
periculoase. Este necesar adesea ca aceste operaii s fie parial sau total
automatizate, deoarece mâna omului este o unealt prea grosier. Numeroase
sisteme staionare de micromanipulri precum i microroboi mobili universali,
echipai cu unelte delicate, sunt dezvoltate în prezent. În afar de sistemele
mecanice de prindere sunt investigate alte metode non-contact care vor permite
o manipulare delicat i precis a celulelor individuale.

2.4. Tehnologia automobilelor

În fiecare an, mai mult de 30 de milioane de automobile sunt fabricate în

lumea întreag; ele sunt echipate cu sisteme de control i siguran din ce în ce
mai complicate. Cererile ridicate ale clienilor privind confortul i sigurana au
condus la instalarea pe motorul automobilelor a unui numr din ce în ce mai
ridicat de sisteme electronice. De exemplu, BMW-ul 750 conine 73 de motoare
electrice, 50 de relee, 1567 de conectori papuc i 25 de sisteme de control.
Sistemul anti-blocare, controlul automat al stabilitii, servodirecia, controlul
performanelor motorului, sistemul de aer condiionat, sistemele de închidere
centralizat a uilor, sistemele de diagnosticare etc. sunt controlate electronic.
Atât timp cât mrimea medie a automobilului nu poate s creasc, din ce în ce
mai multe funcii trebuie s fie integrate în acelai spaiu ca înainte. Azi, cam
10% din greutatea automobilului i 15% din costul lui sunt determinate de
componentele electrice i electronice [34]. Aceasta înseamn c dispozitivele
electronice trebuie s fie în continuare miniaturizate i c eventual va fi folosit
tehnologia microsistemelor electromecanice.
Miniaturizarea drastic a elementelor senzoriale este de o importan
special pentru viitorul industriei de automobile. În 1970, practic nu erau
instalai senzori pe automobile în timp ce azi numrul lor variaz între 20 i 100,
dependent de fabricant i model. Aceast tendin se va amplifica în continuare,
deoarece cererea pentru confortul i sigurana cltoriei crete. Un alt factor care
trebuie luat în considerare este permanenta discuie politic privind interzicerea
automobilelor care depesc un anumit nivel de emisie a gazelor i de consum al
combustibilului. Sunt necesare noi concepte privind reducerea polurii i a
consumului de combustibil. Supravegherea funciilor mainii a devenit acum

25
important. Exist senzori care supravegheaz motorul, controleaz nivelul de
emisii i supervizeaz funciile frânelor, iar în curând vor avea i alte sarcini de
urmrit. Figura 2.12. prezint un model al sistemului tuturor senzorilor unui
automobil.

Fig. 2.12. Posibile utilizri ale microsenzorilor la un automobil.

Conform cu [150].

Scopul final este de a avea o reea complet de control al autombilului

printr-un sistem de transmitere i control al informaiei. O astfel de reea de date
va face reprezentarea datelor vehiculului mai compact i va oferi
conductorului auto, prin interfaare fr fir, accesul la viitoarele sisteme de
informaii privind traficul.
Sisteme avansate de control airbag exist de mai mult timp în industria
automobilelor, dar microsenzorii pentru acceleraie, care sunt fabricai prin

26
procese la scar larg din tehnologia siliciului sau prin tehnica LIGA, se ateapt
s scad preul sistemelor de control airbag sub 10$ fiecare i s elimine
comutatoarele electromecanice voluminoase folosite azi. Producia de mas a
senzorilor din siliciu a început în Statele Unite i este fcut în prezent i în
Europa [9]. Un sistem tipic pentru msurarea bidimensional a acceleraiei a fost
descris în [100], (fig.2.13.). Dispozitivul are trei senzori de acceleraie capacitivi
pentru fiecare din direciile x i y.
Senzorii sunt fabricai prin metoda LIGA folosind nichel i sunt cuplai la
microcipuri analogice pentru colectarea datelor. Un accelerometru pentru
determinarea vectorului acceleraie în spaiu (3D), cu un senzor adiional de
msurare a acceleraiei pe direcia z, a fost, de asemenea, dezvoltat [101], [88].

Fig. 2.13. Sistem microsenzor pentru msurarea acceleraiei.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe.

Senzorii miniaturizai pentru viteza unghiular vor avea, de asemenea, un

viitor de succes. Ei formeaz o parte important a sistemelor inteligente de
navigaie i control [2]. Muli productori importani de automobile au început
de curând s instaleze diveri microsenzori de siliciu pentru presiune, pentru
optimizarea consumului de combustibil al mainilor lor. Aceste companii
planific s echipeze automobilele lor cu microsenzori de msurare a presiunii
din combustibil, ulei, aer i sistemele hidraulice ale motoarelor i transmisiilor.
Deoarece aceti senzori vor deschide piee importante, muli furnizori pentru
industria automobilelor au început deja s dezvolte activiti în acest domeniu.
Succesele iniiale ale microsistemelor electromecanice au sugerat

27
perspective viitoare de neimaginat. Cercettorii se ateapt într-o bun zi ca
sisteme foarte mici de microdiagnoz echipate cu senzori s se deplaseze
autonom sau telecomandai prin conductele de combustibil i s detecteze
scurgerile. Alte microsisteme electromecanice vor optimiza procesul de
combustie al motoarelor cu poluare sczut prin msurarea parametrilor operani
direct în camera de combustie. Senzori pentru distan aezai pe barele de
protecie din fa i spate vor ajuta nu numai la parcare, aa cum se întâmpl azi
cu modelele mai mari ale mainilor de lux, dar vor preveni i accidentele. În
locul folosirii senzorilor individuali convenionali, o reea de microsenzori va fi
instalat fcând defectarea câtorva senzori neimportant.

2.5. Fabricaie i metrologie

În controlul calitii suprafeelor obiectelor s-au înregistrat progrese

importante. Acest lucru se datoreaz folosirii metodelor deja convenionale ale
microscopiei electronice prin baleiere (Scanning Electron Microscopy - SEM)
i microscopiei laser prin baleiere (Scanning Laser Microscopy - SLM), în care
suprafaa obiectului este baleiat cu o raz laser cu diametrul de 1 μm, precum i
a unei metode mai noi, microscopia cu sond prin baleiere (Scanning Probe
Microscopy - SPM). Aceast metod permite accesul la structuri materiale foarte
mici din domeniul subnanometric. Microscopia optic convenional este adesea
insuficient atât timp cât nu poate detecta defectele atomice din cristale sau
defectele din circuitele integrate. Aceste structuri au dimensiunile tipice de
ordinul câtorva nanometri. Microscopia cu sond prin baleiere are o rezoluie
extrem de ridicat, care pân acum nu a fost atins i care poate merge pân la
nivelul atomic. Aceast tehnologie ofer noi posibiliti pentru localizarea
defectelor. Instrumentele cu sond prin baleiere pot fi folosite ca microscoape cu
for (atomic) prin baleiere (Scanning Force Microscopes - SFM), (denumite i
simplu microscoape cu for atomic (Atomic Force Microscopes - AFM)) sau
ca microscoape cu tunelare prin baleiere (Scanning Tunneling Microscopes -
STM). Msurtorile sunt nedistructive i permit examinarea tridimensional,
fr contact direct a suprafeei oricrei structuri cu dimensiunile de ordinul
micrometrilor pân la nanometri. Toleranele fiind în domeniul nanometrilor.
Aceasta va conduce la o mai mare înelegere a proprietilor fizice i chimice ale
materialelor i suprafeelor, i în final va îmbunti calitatea microstructurilor.
Aceste microscoape au o rezoluie foarte înalt de aproximativ 0,3 nm i pot
urmri chiar manipulrile unui atom individual [135].
Pentru a putea lucra în lumea nano-dimensional, sunt necesare sonde
micromecanice care au un vârf de câiva micrometri lungime. Aceste sonde
scaneaz suprafaa microstructurii la o distan de un nanomertu de aceasta.
Principiul msurtorilor cu ajutorul microscopului cu tunelare prin baleiere

28
folosete efectul tunel cunoscut din mecanica cuantic. Tunelarea se produce
între dou medii conductoare între care se aplic o anumit tensiune. Suprafeele
celor dou medii sunt separate una de cealalt printr-un strat izolator sau prin vid
(fig. 2.14.). Curentul de tunelare care curge între vârful sondei (ataat la un
piezo-transformator 3D) i suprafaa scanat, este msurat. Curentul este
meninut constant pstrând distana de msurare vârf-suprafa constant. Acest
lucru se obine prin activarea piezo-traductorilor folosii pentru poziionarea
vârfului sondei. Deplasarea piezo-traductorilor individuali d indicaii asupra
structurii suprafeei.
Instrumentele cu for atomic prin baleiere folosesc forele atractive care
apar între vârful sondei i atomii suprafeei microstructurii. În locul unui piezo-
transformator, sonda în cazul instrumentului cu for atomic prin baleiere este
fixat pe o tij în consol foarte mic care are elasticitate mic. Tija este fcut
s vibreze i este ghidat pe suprafaa structurii. Forele atractive rezultante
determin tija s se abat de la modul de vibraie imprimat iniial. Aceast
abatere este msurat fie direct folosind senzori pentru forele piezo-electrice
sau piezorezistive, integrai, în sond sau indirect folosind principii ale
msurtorilor capacitive sau optice. De exemplu, micarea tijei poate fi
înregistrat de un senzor cu laser (fig. 2.15.). Este msurat schimbarea poziiei
razei laser care este reflectat de tij. Unghiul de reflexie poate fi exact corelat
cu micarea sondei.

Fig. 2.14. Piezo-transfonnatorul i principiul msurtorii microscopului cu

tunelare prin baleiere.

29
 Fig. 2.15. Principiul de msurare al unui microscop cu for atomic prin
baleiere folosind un laser.
Conform cu [135].

Prin procedee de prelucrare electronic aceast informaie poate conduce

la o imagine de înalt rezoluie a structurii suprafeei. În figura 2.16. este
prezentat sonda de siliciu a unui microscop cu for atomic prin baleiere care
folosete principiul de msur capacitiv. Aici micarea tijei este înregistrat prin
schimbarea capacitii între tij i cellalt electrod plasat deasupra ei.

Fig. 2.16. Fotografia unei sonde de siliciu la un microscop cu for atomic prin
baleiere care folosete principiul de msur capacitiv.
Prin amabilitatea Universitii din Neuchâtel (Institutul de Microtehnologie).

Aceste metode pot fi folosite pentru a gsi defectele direct dup fiecare
pas de fabricaie, ceea ce va preveni propagarea acestora i astfel va crete
calitatea produselor i va scdea costurile. Performana acestor instrumente în
controlul calitii poate fi crescut folosind o metod de sondare paralel, care
30
economisete i timp. Rânduri de sonde pot fi integrale într-un singur
instrument, prin care totui la fiecare sond se poate avea acces individual (fig.
2.17.). Figura 2.18 arat imaginea suprafeei unei structuri PMMA produs prin
metoda LIGA, dat de un microscop cu for atomic prin baleiere.

Fig. 2.17. Rânduri de sonde pentru un microscop cu for (atomic) prin baleiere
(SFM).
Prin amabilitatea Universitii din Neuchâtel (Institutul de Micro tehnologie).

Fig. 2.18. Exemplul unei msurtori folosind metoda cu sond prin baleiere
(SPM).
Prin amabilitatea Institutului pentru Microtehnic GmbH, Mainz.

Exist i alte aplicaii imaginabile ale microsistemelor electromecanice în

tehnologia de producie. În multe procese de producie uneltele de asamblare
ghidate de senzori sau mainile unelte cu vibraii mici cer o precizie înalt. De
exemplu, în cazul unei maini de rectificat se produc adesea vibraii între piesa
31
prelucrat i unealt, ceea ce reduce considerabil performana. Acest lucru poate
produce zgârieturi de ordinul câtorva micrometri pe suprafaa piesei. Pentru a
rezolva aceast problem, pot fi folosii microactuatori care s ajute la atenuarea
drastic a vibraiilor.
Exist multe alte aplicaii poteniale ale microsistemelor electromecanice
care pot fi folosite în produse din aproape toate sectoarele vieii umane. De
exemplu, produsele electronice de larg consum i tehnologia computerelor ofer
multe aplicaii pentru microsisteme electromecanice. Capetele de scriere pentru
imprimantele cu jet de cerneal sau capetele de scriere/citire pentru discuri sunt
numai câteva exemple bune de microcomponente care sunt deja produse în mas
[9]. Întregul domeniu al microroboticii investigat în prezent poate conduce la
posibile aplicaii în medicin, prelucrarea de precizie, metrologie, biologie i
multe altele.

32
 Capitolul III

TEHNICI DE REALIZARE A MICROSISTEMELOR

ELECTROMECANICE

În capitolul I am aflat c în cadrul tehnologiilor microsistemelor

electromecanice se depun eforturi pentru a combina microtehnicile de prelucrare
cu proprietile speciale ale materialelor i cu efectele lor, în scopul fabricrii de
microdispozitive funcionale. Tehnicile de realizare a microsistemelor
electromecanice pot fi împrite în trei categorii: microtehnicile de prelucare,
tehnicile de sistem i materialele i efectele lor (fig. 3.1). Graniele acestor
tehnici nu sunt bine delimitate. Totui, clasificarea este folositoare la discutarea
principiilor microsistemelor electromecanice.

TEHNICI de REALIZARE a
MICROSISTEMELOR
ELECTROMECANICE

MICROTEHNICI de MATERIALE i
PRELUCRARE EFECTE

TEHNICI de
SISTEM

Fig. 3.1. Clasificarea tehnicilor de realizare a microsistemelor electromecanice.

3.1. Microtehnici

Disponibilitatea microtehnicilor fundamentale prezentate în figura 1.6 este

o cerin de baz pentru miniaturizarea i integrarea componentelor într-un
microsistem. Majoritatea microtehnicilor provin din microelectronic i din
tehnologiile convenionale de senzori i actuatori. Ele sunt continuu adaptate la
cerinele speciale ale microsistemelor electromecanice.

33
 3.1.1. Tehnici de obinere a straturilor

Aceste tehnici cuprind metode de producere i structurare a straturilor de

materiale în domeniul micro- i nanometric. Prin aceste metode, straturi de
materiale conductoare i neconductoare, de grosimi diferite sunt depuse pe un
substrat. Ele permit producerea de dispozitive pentru o gam larg de aplicaii.
Straturile metalice sunt folosite, în principal, ca rezistene sau conductori
electrici, în timp ce straturile izolatoare previn curgerea sarcinilor electrice între
conductori. Pasivarea sau straturile de sacrificiu sunt adesea folosite i exist
numeroase materiale care servesc ca straturi sensibile, pentru senzori.
Straturile pot fi depuse pe substrat (alte straturi) prin numeroase tehnici.
În aceste cazuri curenia materialului i aderena la substrat sunt de cea mai
mare importan. Tehnicile de obinere a straturilor pot fi împrite în trei
categorii: tehnicile de filme subiri, tehnicile de filme groase i tehnicile de
depunere din faz lichid (fig. 3.2.). Iniial tehnicile de filme subiri i filme
groase au fost folosite pentru a produce elemente semiconductoare i pentru a
miniaturiza circuitele electronice, cu scopul evident al reducerii costurilor i
materialelor. Metodele de depunere din faz lichid nu sunt folosite pe scar
larg i sunt înc în faza de dezvoltare. Metoda LIGA aplic metode de
depunere din faz lichida într-una din etapele sale de procesare.

TEHNICI de REALIZARE a
STRATURILOR

Tehnici pentru Tehnici pentru

film subire film gros

Depunere din
faz lichid

Fig. 3.2. Structura tehnicilor de obinere a straturilor.

34
 3.1.1.1. Tehnica straturilor subiri

Un strat subire are o grosime care poate varia între câiva nanometri pân
la câiva micrometrii. Straturile subiri realizeaz dou funcii importante:
generarea straturilor funcionale i structurarea cip-ului. Procesele folosite
pentru generarea acestor straturi folosesc tehnici de depunere termic, chimic i
fizic. Principalele procese în structurarea straturilor subiri sunt metodele
litografice i de corodare ca i doparea i microformarea.

Depunerea termic

Siliciul este un material semiconductor care se acoper repede cu un strat

de oxid atunci când este expus aerului. Straturile de oxid de siliciu, chimic
rezistente, sunt adesea folosite pentru mascare în procesele de corodare chimic
cu ajutorul crora se obine o structur definit pe suprafa. Prin aceasta
anumite arii ale substratului nu trebuie expuse procesului în timpul corodrii i
sunt mascate. Un aspect important al dispozitivelor complexe de microsistem
este c aceste straturi pot servi i ca izolatori. Oxidarea poate fi în mod
semnificativ accelerat expunând siliciul într-un reactor care conine oxigen la
temperaturi de pân la 1200°C. Acest tip de oxidare termic este folosit pe scar
larg în industrie.

Depunerea fizic de straturi

Conductorii electrici de aluminiu, crom, nichel i platin sunt depui pe

un substrat prin pulverizare sau prin evaporare. În cazul depunerii prin
evaporare, materialul care urmeaz s fie depus este înclzit într-o camer vidat
la temperaturi ridicate (fig. 3.3.). Atomii materialului evaporat se condenseaz
pe substratul care urmeaz a fi procesat. Depunerea prin evaporare este o metod
convenional bine îneleas. Totui, ea nu este prea mult folosit azi din cauza
slabei aderene a straturilor.

35
 Fig. 3.3. Principiul depunerii prin evaporare.
Conform cu [110] i [99].

Procesul de pulverizare este, de asemenea, realizat într-o camer vidat în

care catodul este fcut din materialul ce urmeaz s fie depus (fig. 3.4.). Ionii
unui gaz inert (de exemplu argon) care sunt generai de plasma din camer sunt
folosii pentru a bombarda catodul; ei smulg atomii de metal slab legai care apoi
condenseaz pe substratul aflat în apropriere. Aceast metod este potrivit
pentru diferite materiale. Adeziunea dintre straturi este mai bun decât cea
obinut prin evaporare.
Procesul de pulverizare de baz poate fi modificat în multe feluri. De
exemplu prin pulverizare magnetronic este posibil s se controleze traiectoriile
electronilor pentru a crete rata de pulverizare. Prin adugarea de oxigen sau de
alte gaze reactive, la procesul mecanic de pulverizare se obine o component
chimic, ceea ce face ca procesul s se numeasc pulverizare reactiv. În sfârit,
în cazul pulverizrii chimice compoziia i proprietile straturilor pot fi exact
controlate prin reacia chimic ce are loc.

Fig. 3.4. Principiul pulverizrii.

Conform cu [110] i [99].

36
 Depunerea chimic de straturi

În prezent, depunerea chimic din faz de vapori (Chemical Vapour

Deposition - CVD) este metoda cea mai des folosit în tehnologia straturilor
subiri. În cadrul ei, substratul este plasat într-un reactor i expus unui gaz
instabil termic, care conine materialul ce trebuie depus (fig. 3.5.). La
temperatura înalt din reactor (pân la 1250°C), o reacie chimic pe suprafaa
substratului descompune gazul într-o component gazoas i una solid. Cea din
urm se depune pe suprafaa substratului într-un strat foarte subire i uniform,
în timp ce componenta gazoas este evacuat. Prin aceast metod pot fi depuse
straturi de SiO2 i Si3N4 ca i materiale monocristaline i amorfe (policristaline).

Fig. 3.5. Principiul metodei de depunere prin evaporare chimic.

Conform cu [110] i [99].

Dependent de presiunea din reactor, metoda se numete CVD la presiune

atmosferic sau la presiune joas. Dezavantajele acestei metode sunt
temperaturile relativ înalte ale procesului i folosirea gazelor toxice. O alt
versiune a tehnicii CVD este metoda de depunere chimic din faz de vapori în
prezena plasmei (Plasma Enhanced CVD - PECVD). Aceasta folosete un
proces de descrcare în plasm la temperaturi cuprinse între 150 – 350°C;
electronii cu energii înalte rup legturile chimice i ionizeaz moleculele
materialului folosit la depunere. Aceti ioni sunt apoi depui pe suprafaa
substratului. În funcie de frecvena câmpurilor electrice care iniiaz plasma,
exist mai multe versiuni ale procesului PECVD. O versiune special a tehnicii
CVD, larg folosit, este procesul de epitaxie prin depunere chimic din faz de
vapori a straturilor monocristaline de siliciu, cunoscut din tehnologia
microelectronic. În aceast metod, temperatura de procesare a substratului
trebuie s fie meninut la o valoare exact de peste 1000°C, ceea ce ar putea fi
dificil de realizat.
Metodele de depunere chimic a straturilor prezint avantaje importante
fa de alte metode. Depunerea stratului poate fi exact controlat referitor la
grosimea i caracteristicile lui fizice, iar puritatea materialului folosit la

37
depunere este foarte mare. Metodele CVD i PECVD produc straturi de siliciu
policristalin foarte durabile i straturi de pasivare din nitrur de siliciu i oxid de
siliciu. Aceste metode sunt folosite pe scar larg în industrie.
O îmbuntire a obinerii de straturi subiri poate fi realizat prin
utilizarea diferitelor metode cu laser, folosind avantajul capacitii excelente de
focalizare i de densitate de putere a laserului. Alte avantaje ale laserului sunt
rezoluia înalt i deteriorarea minim asupra materialului procesat.
Microstructurile obinute prin aceste metode nu necesit nici pregtire
litografic, nici corodare. Metoda fizic cu laser este de natur pur termic, ea
folosete interaciunea direct dintre raza laser i suprafaa substratului. Aceast
metod este folosit de mult timp pentru efectuarea de guri, sudur, tiere i
lipire. În cazul metodei chimice cu laser, substratul de prelucrat este scufundat
într-o substan lichid sau gazoas. Când este aplicat raza laser, are loc o
reacie pirolitic sau fotolitic între atomii de la suprafaa substratului i
moleculele substanei înconjurtoare crescând astfel în mod drastic viteza de
reacie. Metodele de structurare prin laser au o vitez limitat de procesare, ceea
ce le fac nepotrivite pentru producia de mas a sistemelor complexe. În prezent,
una dintre principalele lor aplicaii este repararea mtilor. O descriere detaliat
a diferitelor tehnici pentru straturi subiri, bazate pe laser, poate fi gsit în [66].

3.1.1.2. Depunerea din faza lichid

Metodele de depunere din faz lichid folosesc principii galvanice, de

acoperire prin centrifugare, catalitice, etc.
Tehnicile galvanice au fost folosite de muli ani în industrie, de exemplu
pentru aplicarea grundului pe prile metalice ale automobilelor. Metoda micro-
galvanic permite depunerea diverselor metale pe o suprafa microstructurat a
substratului. Substratul este scufundat într-o baie de electrolit fiind aplicat o
tensiune între partea de acoperit i un contra-electrod ceea ce fcea ca depunerea
de material s formeze structura de suprafa dorit. Straturile de metal obinute
au un raport de form foarte înalt. Termenul raport de form este foarte
important pentru microsisteme i îl va însoi pe cititor în cursul studiilor sale
viitoare. Semnificaia lui poate fi îneleas din figura 3.6. Important este aa-
numitul raport de form maxim. Acesta consider grosimea cea mai mic i
înlimea cea mai mare care pot fi obinute printr-un proces.

38
 Fig. 3.6. Semnificaia termenului de raport de form.

Tehnicile galvanice sunt utilizate de procesul LIGA la scar industrial.

Ca dezavantaje amintim: viteza sczut de depunere i faptul c adesea stratul de
metal depus conine impuriti, fcând procesul nepotrivit pentru unele aplicaii.
Metoda catalitic permite numai depunerea de metale. În aceast metod,
mai întâi un strat de metal catalitic activ (de exemplu Pd, Pt), având o grosime
de câiva nanometri, este depus pe un substrat. Apoi stratul este modelat prin
fotolitografie pentru a obine structura de suprafa dorit i este scufundat într-o
soluie electrolitic. Ca urmare are loc o reacie între catalizator i metalul care
se afl în soluie, acesta depunându-se pe ariile acoperite cu catalizator.
Metoda de acoperire prin centrifugare este, în principal, folosit la
fabricarea straturilor semiconductoare pentru a obine acoperiri fotosensibile. În
cadrul aceastei metode, o cantitate mic de soluie de acoperire coninând
materialul pentru depunere este aplicat pe un substrat care se învârte cu o vitez
ridicat constant. Lichidul se rspândete în mod egal pe suprafa i este întrit
printr-un proces de uscare, formând un film subire.
Exist numeroase alte metode care au fost experimentate. Totui, ele
prezint probleme de adeziune ale straturilor pe care le produc i nu au valoare
comercial.

3.1.1.3. Tehnicile pentru film gros

Aceste tehnici sunt folosite în mod obinuit în microelectronic pentru

producerea de straturi conductoare i izolatoare pe circuite imprimate. În cazul
serigrafiei, o past special este aplicat pe substrat prin intermediul unei mti.
Stratul este uscat i ars la temperatur ridicat. Masca este fcut dintr-un ecran
foarte fin i microstructura dorit este obinut prin acoperirea unor anumite
zone ale ecranului pentru a face masei impermeabil la past în aceste locuri.
Rezoluia care poate fi obinut este limitat la 50 m, ceea ce face metoda
nefolositoare pentru dispozitivele unor microsisteme electromecanice.

39
 3.1.2. Micromecanica

Micromecanica este încercarea de a proiecta dispozitive în domeniul

micrometric prin structurarea tridimensional a solidelor. Elementele de
proiectare tipice sunt membranele, consolele, penele, roile dinate, anurile, etc.
Acestea sunt folosite pentru a construi senzori i actuatori miniaturizai [40].
Metodele de fabricaie din micromecanica prezint avantajul c dispozitivele pot
fi uor fabricate în loturi de mrime mic i, atunci când se trece la producia de
mas, preurile de cost scad considerabil [120], [13]. Micromecanica începe
acolo unde precizia mecanicii este depit. Figura 3.7 prezint o clasificare în
linii mari a tehnologiilor micromecanicii.

MICROMECANIC

TEHNOLOGIE CU METODA
SILICIU LIGA

Fig. 3.7. Structura micromecanicii.

Cum micromecanica a derivat parial din microelectronic, iar

proprietile siliciului sunt bine cunoscute, mai multe rezultate de succes au fost
obinute prin prelucrarea siliciului. În prezent, activitile de cercetare /
dezvoltare din domeniul microsistemelor electromecanice sunt concentrate (mai
mult de 80%) pe tehnologiile bazate pe siliciu. Pe pia se afl diveri senzori
micromecanici pentru presiune i acceleraie fcui din siliciu.
Cellalt proces menionat în figura 3.7 este metoda LIGA (Litographie,
Galvanoformung, Abformung), care poate fi aplicat pentru producerea de pri
3D cu un raport de form foarte ridicat. Metoda folosete diferite metale.
Posibilitile de proiectare a unor componente complexe care pot fi executate
conform cu principiile produciei de mas, sunt destul de numeroase. Metoda a
câtigat teren cu adevrat atunci când a devenit accesibil litografia cu raze X.
Ambele metode prezentate mai sus sunt tehnologii cheie pentru
microsisteme electromecanice. Întrebarea care se pune este care dintre cele dou
metode este primul candidat pentru a produce micropri de înalt precizie.
Datorit importanei lor, ambele metode vor fi descrise separat în capitolul
urmtor.

40
 3.1.3. Optica integrat

Optica integrat este folosit pentru a produce componente optice,

planare, miniaturizate, pentru comutatoare, interfee, modulatori, divizori etc. O
asemenea component optic poate conduce semnale luminoase sau poate s
transforme lumina în semnale electrice i viceversa. În general, mai multe
componente optice sunt integrate pe un substrat. Comunicaiile i microsenzorii
sunt ariile tipice de aplicaie. Metodele de producere folosite de optica integrat
sunt elaborate în funcie de materialul de substrat pe care componentele optice
sunt construite sau pe care sunt integrate. Figura 3.8. reprezint o schem de
clasificare a substraturilor folosite pentru microoptic.
Numeroase dispozitive optice integrate care folosesc tehnologia bazat pe
sticl au fost deja produse cu succes. Spectrul componentelor include ghiduri de
und luminoas, divizoare, cuploare, filtre cu reea i spectrometre. Pentru a
conduce lumina printr-un cablu de fibr optic, conductorii prezint o variaie a
indicelui de refracie al luminii de-a lungul diametrului lor, care este produs prin
schimbare de ioni sau printr-o metod de implantare special. Metodele de
fabricare pentru structurarea componenetelor optice au fost împrumutate din
tehnologia semiconductorilor. Ele includ fotolitografia, corodarea etc.

OPTIC
INTEGRAT

PE SILICIU PE ALTE
MATERIALE

PE STICL

Fig. 3.8. Structura opticii integrate.

Optica integrat folosete siliciul ca material de baz pentru cea mai mare
parte a componentelor sale. În acest scop, straturi subiri sunt aplicate pe un
substrat de siliciu i apoi sunt structurate prin tehnici de fotolitografie i
corodare. În acest mod pot fi produse microanuri foarte precise, folosite pentru
ajustarea ghidurilor optice de und. Numeroase produse care au componente
optice integrate pe siliciu sunt deja disponibile pe pia.

41
 Niobatul de litiu (LiNbO3) este un material foarte interesant pentru optica
integrat datorit proprietilor sale electrooptice. Din acest material pot fi
realizate componente optice integrate pasive cât i active (cum ar fi laseri i
fotodetectori). Folosirea materialelor semiconductoare III – V este, de asemenea,
promitoare pentru dispozitivele optoelectronice monolitic integrate.
Componente optice pasive i active, cum ar fi fotodiodele i diodele laser au fost
deja realizate pe GaAs. Unii polimeri care au proprieti optice bune, atât liniare
cât i neliniare, pot fi, de asemenea folosii, pentru producerea de circuite optice
integrate ieftine i componente optice neliniare. Cu toate acestea fundamentele
tehnicii polimerilor sunt înc în stadiu de cercetate.

3.1.4. Fibre optice

Fibrele optice sunt folosite pentru cuplare, ghidare i decuplarea

semnalelor optice în medii conductoare de lumin (de obicei, sticl). Fibrele
subiri de sticl cu atenuarea lor extrem de joas câtig teren în tehnologia
microsistemelor electromecanice i sunt o parte indispensabil a multor
componente optice. Fibrele optice pot fi folosite în surse de iluminare, cum ar fi
diodele laser i LED-urile sau pentru decuplarea semnalelor optice, de exemplu
fotodiodele din siliciu i diodele din InGaAs. În tehnologia comunicaiilor, fibre
multi- i monomod sunt deja folosite. Totui, metode ieftine de producere în
mas a conectorilor nu sunt înc la îndemân. Pe lâng acestea exist multe alte
componente optice folosite în tehnologia microsistemelor electromecanice, cum
ar fi filtre, polarizoare, modulatori de lumin, care, de asemenea, depind de
fibrele optice.
În microsistemele electromecanice, aceste componente sunt folosite, în
general, pentru senzori cu fibr optic, ceea ce permite miniaturizarea sistemelor
optice de msurare. Muli parametri fizici i chimici, cum ar fi viteza, presiunea
i concentraia de poluant pot fi transformai în parametri optici, cum ar fi:
amplitudinea undei, diferenele de faz, distribuia spectral, semnalele de
frecven sau timp i pot fi apoi evaluai. Senzorii cu fibr optic sunt
caracterizai de sensibilitatea lor înalt i de posibilitatea de a fi folosii în
împrejurri relativ periculoase sau inaccesibile. Fibrele optice pot transmite
semnale i date libere de orice perturbare chiar i la distane mari. Exist, de
asemenea, un potenial de utilizare ridicat în medicin, aviaie i tehnologiile
spaiale cât i ca mediu de furnizare a energiei pentru microsistemele
electromecanice. Fibrele speciale pentru microsenzori sunt înc în faza de
dezvoltare. Un alt dezavantaj al fibrelor optice este c dispozitivele fcute prin
aceast tehnologie sunt foarte scumpe. De aceea, elementele de fibre optice
trebuie s fie în mod special justificate în comparaie cu alte soluii, pentru a
trezi interesul fabricanilor.

42
 3.1.5. Tehnici hidraulice

Dispozitivele hidraulice sunt potrivite pentru a produce fore i micri

într-o manier simpl i sigur cu o poluare minim. Atunci când sunt folosite în
microsisteme electromecanice, acionrile hidraulice pot prelua un mare numr
de sarcini. În general acestea sunt în mod special potrivite pentru microsistemele
electromecanice, pentru c au o densitate de putere ridicat în ciuda
dimensiunilor foarte mici. Diferite tipuri de componente hidraulice sunt folosite
în medicin pentru sisteme de microdozare, catetere de absorbie etc. i în
protecia mediului înconjurtor pentru analize chimice. Componentele includ
micro-valve, micropompe i comutatori hidraulici. Pentru a integra astfel de
elemente într-un microsistem, trebuie dezvoltate interfeele potrivite pentru a le
conecta.

3.2. Tehnici de sistem

Microsisteme complete pot fi obinute atunci când componentele

individuale de sistem, cum ar fi microsenzorii, unitile de procesare a
semnalului i microactuatorii sunt integrate pentru a realiza comportarea global
a sistemului aa cum este dorit; aceasta se face prin aplicarea tehnicilor de
sistem. Ca un exemplu, sistemul poate avea de manipulat informaie, energie i
curent de mas. În general, pentru dezvoltarea de produse complexe este nevoie
ca proiectarea i simularea microsistemelor i a componentelor lor s fie asistate
de calculator.
Pentru integrarea microcomponentelor într-un microsistem sunt necesare
metode de interconectare bine elaborate. Mai departe, microsistemul va trebui
încapsulat corespunztor pentru a fi protejat de influenele mediului exterior.
Pentru a asigura funcionarea corect a sistemului i componentelor sale sunt
necesare teste specifice aplicaiei i metode de diagnosticare. Pân acum multe
produse realizate prin tehnologia microsistemelor electromecanice au
reprezentat soluii pariale pentru anumii microsenzori i microactuatori. Mai
multe microsisteme care exist deja ca prototipuri au fost fabricate ca o
combinaie hibrid între componente dezvoltate anterior, cu alte cuvinte ele au
fost concepute prin proiectare de jos în sus. Totui, un microsistem poate fi în
mod optim adaptat unei aplicaii numai dac proiectarea se realizeaz de sus în
jos. O adaptare fin la aplicaia dorit, folosind tehnicile de sistem menionate
este decisiv în acest caz. O penetrare economic a microsistemelor
electromecanice poate fi atins numai dup ce aceste tehnici vor fi mai bine
înelese i dezvoltate.
Pentru a defini instrumentele de tehnologie a informaiei pentru
dezvoltarea microsistemelor, toate tehnicile de sistem folosite pentru rezolvarea

43
sarcinilor legate de informaie sunt grupate împreun sub denumireaa de „tehnici
ale informaiei”. Termenul nu este absolut precis, dar îl ajut pe cititor s
deosebeasc tehnologia informaiei de tehnicile de sistem utilizate pentru
interfaare i încapsulare.

3.2.1. Tehnici de procesare a informaiei

Pentru luarea deciziilor optime în faza de proiectare privind tipul de

informaie procesat i transmis i energia furnizat sunt eseniale conceptele
de sistem i instrumentele de dezvoltare. Aceste concepte sunt, de asemenea,
eseniale pentru definirea interfeelor cu mediul înconjurtor, pentru numrul de
subsisteme necesar i pentru structura arhitecturii sistemului. Trebuie determinat
cum inteligena înglobat în microsistem va fi distribuit în întregul
microsistem.
Procesarea informaiei implic manipularea multor tipuri diferite de
parametri de sistem i senzoriali, în felul acesta producându-se semnale pentru
controlul actuatori-lor sistemului i al elementelor de autodiagnosticare.
Procesarea informaiei pentru comunicarea cu sistemele exterioare este, de
asemenea, o chestiune important. Microsistemele cresc în complexitate cu
creterea numrului de componente. Complexitatea este o problem inerent în
cazul sistemelor multi-senzor i multi-actuator i pentru ele schema de conexiuni
privind fluxul de informaie nu mai poate fi stpânit prin tehnicile bazate pe
modelele convenionale. În practic, un microsistem trebuie s fie capabil s
funcioneze suficient de bine într-un mediu nestructurat în care informaia
senzorial este incomplet i exist zgomot. Complexitatea sistemului poate fi
cel mai bine manipulat dac se folosesc metode avansate de procesare i
control ale semnalului, de exemplu reele neuronale i logica fuzzy.
Proiectarea microsistemelor electromecanice nu este lipsit de probleme,
necesitând o bun înelegere a interaciunea parametrilor fizici, chimici i
biologici. Este absolut necesar existena cunotinelor despre mecanismele i
procesarea parametrilor tehnici. Instrumentele moderne de proiectare încearc,
în principal, s optimizeze paii individuali de proiectare a sistemului, în timp ce
fabricanii încearc s optimizeze o soluie pentru o problem tehnic. Dar
concepte bine definite de proiectare nu exist nici pentru concepia unui
microsistem ca un întreg, nici pentru subsisteme cum ar fi microactuatori sau
microsenzori. Pentru un dispozitiv funcional trebuie fcut efortul de a controla
întreg procesul de proiectare de la concepia i simularea microsistemului pân
la producerea sa. Metodele de proiectare ale microsistemelor electromecanice
vor profita din plin de dezvoltarea viitoare i de adaptarea metodelor existente
de proiectare asistate de computer.

44
 Pentru a se putea garanta operarea corect a unui sistem complex prin
întregul proces de proiectare, producie i folosire, trebuie prevzute i folosite
metodele potrivite de testare i diagnosticare. Pot fi aplicate metode de testare
bazate pe modele i proceduri de testare hibride pentru componente deja
existente i modele simulate noi. Problema este c adesea strategiile de testare i
dispozitivele folosite sunt specifice unor aplicaii i, de aceea, sunt dificil de
standardizat. Microsistemele care îi fac intrarea în dispozitive de siguran, cum
ar fi sisteme medicale in situ sau roboi de control în centralele electrice, trebuie
s fie capabile s realizeze teste on-line în timpul operrii i orice eroare aprut
trebuie rapid diagnosticat, raportat i eliminat. În cursul proiectrii unui
microsistem, senzorii de testare intern i unitile corespunztoare de procesare
a semnalului trebuie integrate într-un sistem.

3.2.2. Tehnologia de interconectare

Tehnologia de interconectare este important pentru dezvoltarea micro-

componentelor, aa cum ar fi senzorii i actuatorii. Aceasta este o tehnologie
cheie în microsistemele electromecanice i permite componentelor s fie
integrate într-un spaiu foarte mic. Metodele de interconectare bune sunt o
cerin tehnologic pentru cuplarea împreun a elementelor microelectronice i
neelectronice pentru a forma un microsistem complet. În vederea reducerii
costurilor de dezvoltare, înc din stadiile iniiale ale proiectrii ar trebui luate în
considerare limitele sistemului i aplicabilitatea materialelor i componentelor,
care depind în mare msur de tehnologiile de interconectare. Compatibilitatea
biologic a unui microsistem folosit pentru aplicaii medicale, stabilitatea pe
termen lung într-un mediu agresiv i compatibilitatea materialului într-un sistem
complex sunt numai câteva exemple de probleme de care trebuie inut seama.
Microcomponentele individuale sunt potrivite, pentru procesul de producie al
microsistemelor electromecanice, dac sunt compatibile cu paii de producie ai
microsistemului i dac tehnicile necesare permit interconectarea cu restul
sistemului, respectiv sunt disponibile la un pre de cost rezonabil.
O sarcin esenial a tehnologiei de interconectare este fabricarea
conexiunilor mecanice, electrice i optice pentru prindere, cuplare i furnizare de
energie. Câteva exemple sunt alinierea fibrelor de sticl într-o component
optic cu o precizie de ordinul nanometrilor, conectarea a dou microstructuri
care au coeficieni calorici de dilatare diferii i crearea unui contact electric
solid i ieftin. În prezent, metodele de lipire microelectronic, cum ar fi lipirea
cu adezivi, lipirea de metale, sudura, lipirea firelor conductoare etc. sunt
modificate pentru microsistemele electromecanice i sunt continuu îmbuntite.
Pentru a mri densitatea de integrare a microsistemelor sunt folosite noi tehnici
de contact, aa cum ar fi lipirea automat a benzii (Tape Automatic Bonding –

45
TAB), tehnica Flip-Chip i aa-numitele tehnici de fixare (Embeding
Techniques).
O tehnic de interconectare dezvoltat special pentru cerinele
microsistemelor electromecanice este lipirea anodic (elecrostatic). Tehnica
este simpl i deloc costisitoare i ofer noi posibiliti care nu pot fi realizate cu
metodele convenionale. Materialele conductoare sau semiconductoare electric
(de exemplu, siliciul) i materialele izolatoare a cror conductivitate crete cu
temperatura (de exemplu, sticlele speciale care conin alcalii) pot fi ermetic
lipite sub influena unui câmp electric. O prezentare schematic a unui contact
siliciu-sticl poate fi vzut în figura 3.9.

Fig. 3.9. Lipire anodic a siliciului pe sticl.

În cadrul acestei metode, cele dou materiale care trebuie lipite se

înclzesc pe o plit electric pân la o temperatur cuprins între 200°C i
500°C. Simultan este aplicat o tensiune de aproximativ 1000V. Sticla înclzit
devine conductoare i ionii pozitivi de Na+ se deplaseaz spre catod. Ionii
imobili negativi O- rmân pe loc. Aceasta determin apariia unei sarcini spaiale
negative în zona interfeei sticl-siliciu, luând natere un câmp electric intens,
ceea ce determin fore electrice de atracie puternice. La o tensiune de 600V
presiunea electrostatic poate ajunge pân la 34200 MPa [123]. Pregtind cu
atenie suprafaa de contact la o rugozitate de sub 0,1 m, contactul fizic între
cele dou materiale este foarte strâns. Dependent de cele dou materiale în
contact poate avea loc o reacie electrochimic. În cazul legturii siliciu-sticl,
ionii de oxigen din sticl migreaz în siliciu. Stratul de dioxid de siliciu rezultat
formeaz o legtur puternic i ermetic între sticl i siliciu. Aceast tehnic
este adesea folosit pentru fabricarea microcomponentelor i pentru încapsularea
microsistemelor. Multe metode au fost dezvoltate pentru a lipi dou structuri de
siliciu, la toate stabilindu-se un contact strâns între cele dou pri de siliciu cu
realizarea unei legturi chimice puternice [66], [123].

46
 Tehnologia de interconectare va cpta o importan din ce în ce mai mare
pe msur ce aplicaiile microsistemelor electromecanice vor folosi componente
tot mai mici i mai complexe i vor fi necesare noi tipuri de materiale, cum ar fi
aliajele i polimerii. De asemenea, se desfoar o intens munc de cercetare
privind dezvoltarea de noi metode de integrare biologic pentru microsistemele
electromecanice.

3.2.3. Încapsularea

Încapsularea presupune învelirea unui microsistem astfel încât s poat fi

folosit pentru o aplicaie practic. Tehnologia microsistemelor electromecanice
poate folosi multe din metodele cunoscute de încapsulare a cip-urilor. Tehnicile
de încapsulare sunt destul de avansate datorit lungii perioade de dezvoltare a
industriei microelectronice. Cu toate acestea, nu orice soluie poate fi automat
adaptat la o aplicaie a microsistemelor electromecanice. Capsula de protecie i
interiorul micro-sistemului nu pot fi considerate separat. Un înveli de protecie
este indispensabil pentru un microsistem; sarcina lui este s protejeze prile
mecanice sensibile ale micro-sistemului de influenele mediului i de stricciuni.
Ambalajul trebuie s fie, de asemenea, echipat cu interfee cu exteriorul având
sarcini specifice pentru a obine un contact sigur al sistemului cu mediul
înconjurtor. Adesea, microsenzorii fragili i uor perturbabili trebuie s fie
expui într-un mediu aspru pentru a obine funcia dorit. De aceea, încapsularea
influeneaz în mare msur dezvoltarea microsistemului. În figura 3.10 sunt
prezentai diveri factori de încapsulare care trebuie luai în considerare.

Materiale

Influenele Norme care

mediului trebuie luate în
înconjur tor considerare

Tehnologii de TEHNOLOGIE DE Dimensiuni

producie ÎNCAPSULARE geometrice

Diversitatea de
Funciile elementelor
variante de
sistemului
proiectare
Costuri de
producie

Fig. 3.10. Condiionri al tehnologiei de încapsulare. Conform cu [96].

47
 Cererea de materiale de încapsulare, ieftine, multifuncionale, care pot fi
folosite pentru diverse proiecte de microsisteme electromecanice, este mare.
Ceramicele sunt de asemenea materiale importante. Datorit înaltei stabiliti
dimensionale, etaneitii la gaze i abilitii de a suporta multe medii agresive,
ceramicele sunt foarte potrivite pentru încapsularea dispozitivelor
microsistemelor electromecanice. Materiale cum ar fi plasticul, siliciul, sticla
sunt, de asemenea, componente potrivite pentru încapsulare. În cazul siliciului i
al sticlei poate fi folosit tehnica anodic de lipire.

3.3. Materiale si efecte

Microsistemele electromecanice încearc s integreze multe componente

cu proprietai funcionale diferite, cum ar fi proprieti chimice, mecanice, legate
de dinamica fluidelor, optice, biologice, electrice i electronice. Pentru a realiza
astfel de sisteme este nevoie de o multitudine de materiale diferite. De
asemenea, este necesar dezvoltarea de materiale pentru microstructurile
monolitice i hibride cât i investigarea în suficient msur a proprietilor lor
în diverse condiii de proiectare, de exemplu form, dimensiuni, folosire etc,
astfel încât ele s poat fi utilizate pe scar larg. În plus, este util dezvoltarea
de noi tehnici de interconectare i de a duce mai departe cercetarea materialelor.

48
 CERINELE
SISTEMULUI

PROIECTAREA SISTEMULUI

Materialele i Microtehnici.
efectele senzorilor Structurare. Tehnici de sistem
i actuatorilor

Elemente de funcionare
mecanice, optice, chimice,
biologice, electrice
i / sau electronice.

Tehnologie de interconectare
(integrare + compatibilitate între materiale)

Procesarea informaiei i a semnalului

(inteligena sistemului)

MICROSISTEM
ELECTROMECANIC

Fig. 3.11. Ciclul de dezvoltare al unui microsistem electromecanic.

Conform cu [149]

Figura 3.11 prezint ciclul de dezvoltare al unui microsistem

electromecanic. Devine evident c dezvoltarea este puternic influenat de
proprietile materialelor folosite. Cerina cea mai important este

49
„compatibilitatea microsistemelor electromecanice”, ceea ce înseamn c
materialele trebuie sa fie ieftine, s poat fi microstructurate i s poat fi
procesate în loturi. Materiale potrivite pentru microsistemele electromecanice
sunt: materialele semiconductoare (care sunt într-un stadiu de dezvoltare
avansat), metale cum ar fi nichelul, titanul, aluminiul, aurul, platina etc. i
aliajele lor (care sunt preferate datorit bunei conductiviti i uurinei cu care
pot fi depuse prin metode galvanice), ceramicele (care prezint avantajele
proprietilor lor dielectrice, rigiditii i stabilitii chimice), polimerii (care
sunt foarte uori, rezisteni la coroziune i uor de format), sticlele speciale i
materiale din cuar, diamantul (datorit proprietilor lui mecanice deosebite)
etc.
Dei metoda LIGA este mai des folosit datorit numrului mare de
materiale care pot fi procesate, siliciul este înc cel mai des folosit material
pentru microsistemele electromecanice. Este foarte important ca tehnicile
folosite s fie bine controlate i ieftine. Semiconductoarele compuse III–V care
conin elemente din grupele III i V ale tabelului periodic (cum ar fi GaAs sau
AlGaAs) prezint interes pentru optoelectronic i pentru microsenzori datorit
proprietilor lor fizice excelente [70]. Totui, costurile ridicate ale acestor
materiale ca i costurile ridicate de producie impun anumite restricii.
Acest grup al tehnicilor de realizare a microsistemelor electromecanice
cuprinde, de asemenea, diverse efecte de transformare a energiei care sunt
relevante pentru aplicaii ale microsistemelor. Efectele pot viza convertiri ale
energiei de tip mecanic-, termic- i chimic-electric ca i termic- i magnetic-
mecanic i sunt folosite la construirea de microsenzori i actuatori.

50
Fig. 3.12. Structura general a lumii microsistemelor electromecanice.
Prin amabilitatea Micromachine Center, Tokyo.

51
 Capitolul IV

PROCESE CHEIE PENTRU PRODUCEREA COMPONENTELOR

MICROMECANICE

Micromecanica a devenit o tehnologie acceptat i multe dispozitive

micromecanice îi gsesc aplicaii industriale. Aceast nou tehnologie a aprut
în ultimii ani, iar impactul su poate fi numai anticipat. Subiectul este predat în
marea majoritate a universitilor importante, numrându-se printre disciplinele
importante. Micromecanica se ocup cu metodele de fabricaie care folosesc
tehnici ale microsistemelor speciale, aa cum ar fi litografia, tehnicile de
depunere a straturilor subiri, corodarea în plasm i în soluie, micromodelarea
etc, pentru a produce piese mici, de dimensiunea micronilor.
Deoarece multe dintre tehnicile microsistemelor fundamentale au fost
iniial dezvoltate pentru realizarea dispozitivelor semiconductoare din siliciu,
pretutindeni, marea majoritate a cercettorilor i companiilor care produc
microdispozitive folosesc în esen tehnologia bidimensional planar a
siliciului. Pentru realizarea celei de-a treia dimensiuni structurale, procesul de
microfabricaie este adesea suplimentat prin metode micromecanice. Tehnologia
siliciului folosete din plin excelentele proprieti electrice, chimice i mecanice
ale silicilui i compuilor si. Tehnicile planare convenionale se bazeaz pe
aceast tehnologie, ele permit integrarea circuitelor mari într-un cip. Folosind o
tehnologie pe siliciu extins, se pot realiza componente micromecanice
tridimensionale foarte stabile. Metoda LIGA folosete o abordare fundamental
diferit i la rândul ei poate fi folosit pentru producerea unui larg spectru de
componente diferite. Aceast metod reprezint o alternativ important la
tehnologia pe siliciu, dar adesea i un supliment. Metoda LIGA folosete
litografia cu raze X ca proces de baz pentru formarea structurilor
tridimensionale din materiale plastice, care pot fi apoi folosite pentru obinerea
de structuri metalice prin aplicarea unor depuneri microgalvanice. Structurile
metalice folosite ca matrie sunt o condiie esenial pentru producia de mas a
micropieselor tridimensionale din mase plastice. La rândul lor, structurile din
mase plastice, ele însele, pot fi folosite pentru producia de mas a anumitor
microstructuri metalice. Ambele metode micromecanice permit producia
individual sau paralel a unui numr mare de microcomponente, folosind
tehnicile fizice i chimice în locul tehnicilor mecanice. De exemplu, pe un
substrat pot fi produse mii de microstructuri într-o singur etap.

52
 4.1. Micromecanica bazat pe siliciu

Cum siliciul i compuii si sunt materiale ideale pentru fabricarea

dispozitivelor semiconductoare, cercettorii au început s le foloseasc i în
micromecanic. Folosind metode din microelectronic au putut fi fabricate
numai componente bidimensionale, de aceea au fost dezvoltate alte tehnologii
pentru structurarea tridimensional. Aceste tehnologii vor fi prezentate în
continuare.

4.1.1. Propriet ile speciale ale siliciului

Puine materiale au în acelai timp proprieti electrice i mecanice bune,

îns multe microcomponente cer îndeplinirea ambelor proprieti. Siliciul
îndeplinete aceste cerine mai bine ca oricare alt material, la modul aproape
ideal i este foarte potrivit pentru fabricarea componentelor microsistemelor
elctromecanice. Proprietile siliciului au fost deja pe larg cercetate i de zeci de
ani siliciul este folosit pentru producia de mas a circuitelor semiconductoare,
fcând posibil realizarea unor produse complexe foarte puternice aa cum ar fi
memoria de 64 Gigabit i procesoarele cu peste 3 milioane de componente.
Proprietile fizice ale siliciului permit realizarea unei largi varieti de
elemente senzoriale bazate pe efecte termice, magnetice sau optice. De
asemenea, proprietile mecanice ale monocristalului de siliciu permit realizarea
unei structuri miniaturizate de precizie, rezistente. O structur cristalin perfect
asigur reproducerea exact a dimensiunilor, ceea ce este adesea imposibil
atunci când se folosesc metode de prelucrare mecanic precise. Monocristalele
pot fi crescute sub form de bar prin metode bine controlate. Barele sunt apoi
tiate în plachete, care sunt lustruite i procesate micromecanic. Elasticitatea
siliciului este comparabil cu cea a oelului, dar datorit densitii joase a
siliciului, de 2,3 kg/dm3, este mai tare decât oelul.
Unii compui ai siliciului, aa cum ar fi nitrura de siliciu i, în special,
dioxidul de siliciu, prezint proprieti fizice i chimice care sunt excelente
pentru microprelucrarea suprafeelor. Importana acestor materiale va deveni
evident în timpul discuiilor din subcapitolele urmtoare. Figura 4.1 ofer o
privire general asupra tipurilor de microsenzori care pot fi produi prin
tehnologia siliciului.
Structurile de siliciu sunt, de asemenea, folosite în microactuatori. Cu
toate acestea, principiile de dezvoltare ale microsistemelor electromecanice
solicit adesea alte materiale.
Deoarece aceleai metode de fabricaie pe siliciu pot fi folosite pentru
componente electronice i mecanice, se pot realiza senzori de siliciu care au
circuitul electronic i microactuatorul integrate împreun, pentru a forma un

53
sistem complet, pe acelai substrat de siliciu. Aceast proiectare monolitic face
posibil fabricarea unor dispozitive mici, uoare, la costuri sczute i cu
fiabilitate ridicat. Integrarea unei varieti de elemente funcionale pe siliciu
poate fi realizat, de asemenea, prin folosirea unor tehnici hibride avansate.
Fabricarea microsistemului într-o manier monolitic sau hibrid depinde de
disponibilitatea tehnologiei de microsistem i de costurile de producie
implicate.

Fig. 4.1. Senzori bazai pe componente din siliciu.

Conform cu [65].

4.1.2. Tehnici de fabricaie pe siliciu

Tehnicile de strat descrise în capitolul 3 precum i tehnicile de structurare

micromecanica, cum ar fi doparea, litografia i corodarea, permit producerea atât
a circuitelor electronice foarte mici cât i a structurilor mecanice dintr-un
material semiconductor elementar. Realizarea unei structuri tridimensionale din
siliciu necesit totui un proces în mai muli pai. În continuare, într-o manier
uor de îneles vor fi discutai paii fundamentali ai micromecanicii pe siliciu.

4.1.2.1. Doparea

Doparea este poate cea mai cunoscut tehnic de realizare a

semiconductoarelor. În cadrul acestui proces, atomii dopani sunt introdui într-
un substrat de siliciu, într-un mod definit, astfel încât se formeaz straturi
conductoare n sau p, care joac un rol important în componentele

54
semiconductoare. În afar de determinarea proprietilor electrice, doparea poate
îmbunti proprieti, cum ar fi uzura i corodarea. Unii atomi dopani, cum ar
fi borul sau fosforul pot crea o barier de corodare în substratul de siliciu, ceea
ce permite execuia unei microstructuri precise atunci când atomii dopani sunt
plasai exact în reeaua cristalin. În tehnologia de realizare a microsistemelor
electromecanice se folosesc dou metode de dopare: difuzia i implantarea
ionic.
În cazul metodei difuziei, plachetele de siliciu sunt puse într-un cuptor în
care are loc procesul de difuzie. Atomii dopani provin fie din gazul înconjurtor
fie dintr-un strat de suprafa subire preaplicat. Atomii dopani difuzeaz în
cristalul de siliciu i înlocuiesc atomii obinuii ai reelei. Principala dificultate
const în determinarea concentraiei absolute a atomilor dopani din siliciu. În
plus, este posibil crearea unui profil de dopare numai la suprafaa plachetei,
ceea ce limiteaz aplicabilitatea acestei tehnici.
Implantarea ionic implic bombardarea plachetei de siliciu cu ioni
dopani încrcai electric, care sunt accelerai în vid. Ionii pot penetra pân la
câiva microni mai jos de suprafa. Placheta de siliciu este iradiat uniform prin
scanare cu un fascicul subire, focalizat, de ioni. Procesul poate fi controlat în
mod simplu, msurând curentul fasciculului ionic. De aceea, concentraia
dopantului prezint o omogenitate crescut, parametrii si pot fi uor ajustai, iar
profilul stratului dopant sub suprafaa plachetei poate fi controlat cu mai mult
exactitate. De asemenea, prin metoda implantrii de ioni sunt posibile aa-
numitele maxime îngropate ale materialului dopant. Totui, datorit
echipamentelor complexe implicate, implantarea ionic este, dup litografie,
unul dintre cele mai costisitoare procese tehnologice.

4.1.2.2. Litografia

Litografia este folosit la pregtirea unei plachete-substrat pentru stadiile

ulterioare de procesare. Pentru a putea coroda selectiv structura dorit, pe
suprafaa plachetei este aplicat un strat fotosensibil. Acest fotorezist va fi
structurat litografic astfel încât arii specifice ale substratului rmân acoperite i
protejate. Litografia este cel mai critic i în acelai timp cel mai costisitor dintre
procesele micromecanice, jucând un rol cheie în producia de mas a
microcomponentelor.
Stratul de rezist fotosensibil, având grosimea de aproximativ 1 m, este
aplicat fie direct pe placheta de siliciu fie peste un alt strat depus i poate fi
mascat i structurat folosind diferite surse de iradiere, cum ar fi lumina, razele X
sau fasciculele de electroni sau ioni. În general, în procesarea siliciului este
folosit lumina ultraviolet cu o lungime de und cuprins între 250 nm i 450
nm. Masca este fcut dintr-un substrat transparent pentru lumin, de obicei

55
sticl de câiva mm grosime i un strat depus pe aceasta, care blocheaz lumina.
Acest strat numit absorbant, în general fcut din crom, mascheaz zonele de
rezist care trebuie s rmân neexpuse. El are o grosime de câteva sute de nm i
sunt depuse pe substratul de sticl folosind o tehnic de pulverizare.

Fig. 4.2. Metodele de baz pentru expunerea litografic.

Conform cu [108].

În practic sunt folosite trei metode litografice de baz (fig. 4.2):

Litografia de contact înseamn presarea mtii direct pe substrat. În acest
fel poate fi obinut o rezoluie mai bun de 1 m. Totui litografia de contact nu
este potrivit pentru producia de mas, deoarece masca este supus unei
presiuni mecanice puternice în timpul expunerii i poate fi cu uurin distrus
de particulele de praf aflate în mediul înconjurtor i care se pot depune pe ea.
În litografia de apropiere exist un strat de aer de 20 pân la 50 m între
masc i plachet. Acesta reduce sarcina asupra mtii, dar din cauza difraciei
Fresnel a luminii, rezoluia este limitat la 2 m.
Cea mai bun rezoluie structural este de aproximativ 0,5 m, obinut
folosind proiecia optic în locul copiilor de contact simple. Masca este
proiectat pe plachet folosind un sistem de reducere cu lentile de rezoluie
înalt, astfel sunt tipice reduceri de 5:1 pân la 10:1. Cum adesea este tehnic
imposibil s expui simultan întreaga suprafa a substratului, iar procesul de
expunere este finalizat folosind metoda expunerii repetate a unui singur pas
precis realizat la un moment dat, costurile echipamentului i ale procesrii sunt
înalte.

56
 Expunerea stratului de rezist determin ruperea lanurilor de molecule sau
formarea de legturi, depinzând de tipul de rezist folosit. La pasul urmtor fie
partea expus, în cazul rezistului pozitiv, fie partea neexpus, în cazul rezistului
negativ, sunt îndeprtate folosind o soluie special pentru developare (fig. 4.3).

Fig. 4.3. Diveri pai ai developrii.

În timpul acestui pas, desenul de pe masc este copiat pe rezistul care a

fost aplicat pe substrat la un pas precedent. Raportul dintre limea i înlimea
imaginii care poate fi obinut prin litografie cu UV este de aproximativ 1 sau 2,
dar poate fi ridicat pân la 6 sau 8 folosind tehnici speciale, cum ar fi reaplicarea
stratului de fotorezist de mai multe ori.
Pentru a obine prin litografie microstructuri îmbuntite, a fost investigat
un nou proces litografic, aa-numita litografie în nuane gri [113], [140]. În
acest caz, în timpul procesului de expunere este folosit o fotomasc raster cu
ecranare gradat. Transparena mtii se schimb de-a lungul lungimii sale, fie
continuu fie în pai discrei. Acest lucru este obinut prin schimbarea grosimii
stratului de crom sau prin plasarea precis în acest strat a unor guri mici. Astfel,
diferitele arii ale rezistului sunt expuse la diferite intensiti luminoase. Prin
acest proces pot fi obinute dup developare diferite profile ale stratului de rezist
rmas. Într-un pas urmtor, prin corodare în plasm se corodeaz întreaga
suprafa neacoperit i profilul rezistului este transferat substratului de siliciu
de dedesubt (fig.4.4).

57
 Fig. 4.4. Principiile litografiei în nuane de gri.
Conform cu [140].

În comparaie cu litografia tradiional, prin aceast tehnic este posibil

realizarea unei mari varieti de geometrii structurale. Figura 4.5 prezint o
microstructur realizat prin litografia în nuane de gri [113].
Litografia cu fascicule de raze X, electroni sau ioni realizeaz o rezoluie
mai mare decât procesele menionate mai înainte, dar exist o corelare între
complexitatea procesului i costul produciei. Metodele (de scriere) electro-
optice produc stratul structurat punct cu punct cu ajutorul unui fascicul focalizat
de electroni sau de ioni. În cazul acestui proces nu este necesar folosirea mtii
litografice, dar procesul necesit timp îndelungat i nu este potrivit pentru
producia de mas. De aceea, aceste metode sunt folosite pentru producerea de
mti speciale sau pentru repararea mtilor. Din ce în ce mai important devine
litografia cu raze X care, în principiu, continu i dezvolt litografia cu lumin.
Datorit lungimilor de und foarte mici (sub 1 nm), pot fi obinute structuri în
domeniul sub micronic (pân la 0,2 m).
Multe metode de corodare pot fi folosite pentru transferul pe substrat al
imaginii mtii realizate litografic. Corodarea chimic în soluie este deosebit
de corodarea în plasm i acest lucru va fi discutat în continuare.

58
 Fig. 4.5. Microstructur realizat cu ajutorul litografiei în nuane de gri.
Prin amabilitatea Institutului Fraunhofer pentru Tehnologia Siliciului, Itzehoe.

4.1.2.3. Tehnici de corodare

Prin corodare sunt îndeprtate straturile expuse de fotorezist de pe

plachet i straturile depuse (rezist pozitiv). Metodele de corodare folosite
pentru microsistemele electromecanice trebuie s fie capabile s îndeprteze
materialul cu exactitate, astfel încât s fie obinute structuri foarte mici, aa cum
ar fi striuri, poduri, membrane sau raze, de ordinul micronilor. O metod de
corodare este considerat selectiv, dac dizolv numai un material specific i
nu reacioneaz cu alte materiale. O alt proprietate caracteristic a corodrii
este c poate produce diferite rezultate în diferite direcii ale materialului
procesat. Un proces de corodare este izotropic, dac viteza de corodare este
aceeai pe orice direcie în material, altfel procesul este anizotropic. Proprietile
de selectivitate i anizotropie joac un rol decisiv în realizarea microstructurrii.

4.1.2.3.1. Corodarea chimic în soluie

Corodarea în soluie, folosit în mod obinuit în microelectronic, poate

produce structurile tridimensionale i de suprafa necesare pentru
microsistemele electromecanice. Soluia de corodare, care poate fi acid sau
alcalin, dizolv materialul care trebuie îndeprtat. Corodarea se produce prin
scufundarea substratului într-o baie de corodare sau prin pulverizarea
substratului cu soluia de corodare. Dependent de structura materialului sau de
soluia de corodare, procesul de corodare umed poate fi izotrop sau anizotrop.

59
 Corodarea izotrop

Dac materialul este amorf sau policristalin, procesul de corodare chimic

umed este întotdeauna izotrop. Corodarea unui substrat din poli-siliciu
determin formarea unor caviti cu marginile rotunjite. În acelai timp,
corodarea are loc în mic msur i sub stratul de rezist (fig. 4.6). În
micromecanic, marginile rotunjite nu sunt de dorit, în afar de cazul când este
necesar obinerea unei bune rezistene la oboseal între prile în micare.
Acest fapt limiteaz aplicarea acestei metode în cazul formrii în
adâncime, în special atunci când zona corodat sub rezist depete tolerana
privind dimensiunile prii dorite. De aceea, corodarea izotropic umed nu este
potrivit pentru o lrgime a cavitii mai mic de aproximativ 2 – 3 m. În ciuda
acestor probleme, corodarea izotrop este folositoare pentru multe aplicaii ale
micromecanicii suprafeei, unde straturile individuale ale unui substrat cu mai
multe straturi la suprafa sunt corodate selectiv.

Fig. 4.6. Corodarea chimic izotrop.

Corodarea anizotrop

Monocristalul de siliciu, spre deosebire de siliciul policristalin, poate fi

corodat anizotrop, ceea ce înseamn c placheta de monocristal poate fi precis
structurat tridimensional. Monocristalul de siliciu i diamantul au aceeai reea
cristalin. Atomii caracteristici sunt aezai în colurile i în centrul feelor unei
reele cubice. Muchiile cubului alctuiesc un sistem de coordonate cartezian aa
cum se vede în figura 4.7.

60
 Fig. 4.7. Aranjarea feelor cristalului într-o reea cristalin de siliciu.

Spre deosebire de polisiliciu, în monocristalul de siliciu viteza de

corodare este dependent de orientarea cristalului. Multe soluii de corodare au
în mod clar o vitez de corodare minimal pe direcia feei (111) a cristalului,
ceea ce practic determin o stopare a procesului de corodare pe aceast direcie.
Acest fapt permite definirea într-un substrat monocristalin a unor microstructuri
cu geometrie precis, având colurile i muchiile ascuite. Dac o plachet de
siliciu este tiat în aa fel încât viteza lateral de corodare este mult mai mic
decât cea vertical, nu va aprea practic problema corodrii sub masca de rezist.
De aceea, se pot forma caviti verticale i în form de V care sunt mrginite de
faa (111) a cristalului. Pereii structurii sunt foarte netezi, deoarece rata de
corodare de-a lungul feei (111) a cristalului este de câteva sute de ori mai mare
decât cea perpendicular pe aceast direcie (fig. 4.8). Notaiile (100) i (110)
indic de-a lungul crei fee a cristalului este tiat placheta substrat, adic care
dintre feele cristalului este paralel cu suprafaa substratului.

Fig. 4.8. Corodarea anizotrop într-un monocristal de siliciu.

Conform cu [99].

Cele mai folosite soluii de corodare anizotrop sunt cele alcaline, aa
cum ar fi hidroxidul de potasiu, hidroxidul de sodiu sau EDP (etilen diamin

61
piro-catechin). Dioxidul de siliciu i nitrura de siliciu sunt cele mai obinuite
materiale folosite ca rezist. Structurile tipice care pot fi obinute prin orientarea
diferit a cristalului sunt prezentate în figura 4.9.

Fig. 4.9. Structuri de baz care pot fi produse în siliciu: a) siliciu (110); b) siliciu
(100).

Dimensiunile limit care pot fi atinse sunt determinate de metoda

fotolitografic folosit. Ele sunt, de obicei, suficient de mici pentru a permite
producerea unor structuri de caviti compacte în substrat.

4.1.2.3.2. Corodarea uscat

Corodarea uscat implic expunerea substratului la un gaz ionizat.

Corodarea are loc prin interaciunea chimic sau fizic dintre ionii din gaz i
atomii substratului. Tehnicile de corodare uscat pot fi folosite pentru
structurarea aproape a tuturor materialelor potrivite pentru microsisteme
electromecanice. Ele sunt, de asemenea, folosite pentru materiale la care
corodarea în soluie este prea dificil, cum ar fi platina sau dioxidul de staniu.
Cele mai aplicate tehnici de corodare uscat pot fi împrite în trei grupe:
ƒ corodarea fizic prin bombardament ionic (pulverizare) sau cu fascicul de
ioni;
ƒ corodarea chimic în plasm;
ƒ corodarea combinat fizic/chimic.
Corodarea prin bombardament ionic este similar cu tehnica de sablare,
dar se realizeaz la nivel atomic. În loc de particule de nisip sunt folosii ioni
pozitivi, chimic neutri, de argon, heliu sau xenon. Corodarea are loc într-un
reactor vidat, care conine doi electrozi plani situai la o distan de câiva
centimetri unul de cellalt. Electrozii sunt înconjurai de plasma în care ionii
ineri sunt generai i accelerai de un câmp electric. Aceti ioni lovesc substratul

62
care este fixat pe catod. Ionii de impact desprind particule de la suprafaa
substratului bombardat (fig. 4.10).

Fig. 4.10. Metode de baz ale corodrii uscate.

Conform cu [89]

Corodarea cu fascicul de ioni, folosete, de asemenea, conceptul de

accelerare electrostatic a ionilor ineri chimic. Fa de pulverizare, acest proces
prezint avantaje îns este mult mai complicat i mai costisitor.
Corodarea chimic în plasm folosete gaze reactive care se descompun
în plasm, luând natere radicali activi. Aceste particule difuzeaz în suprafaa
substratului i iniiaz procesul de corodare.
Oricare ar fi materialul de corodat, siliciul mono- sau policristalin,
dioxidul de siliciu, nitrura de siliciu sau metale, sunt folosite gaze care conin
fluor sau clor.
Toate metodele fizice sunt anizotrope, permiând obinerea unei structuri
precise cu pereii netezi; selectivitatea nu este garantat, ceea ce înseamn c
toate materialele vor fi corodate cu aproximativ aceeai vitez. Corodarea
chimic în plasm este complet izotrop spre deosebire de corodarea prin
pulverizare; aceasta prezint excelente proprieti selective. Ratele de corodare
la metodele fizice ating numai câteva 10 nm/min, dar la metodele chimice
acestea merg pân la 100 nm/min [99]. O alternativ sunt metodele de corodare
uscat combinat, care folosesc atât energia fizic cât i pe cea chimic a
particulelor reactive, combinând selectivitatea i anizotropia la un nivel ridicat.
În cazul corodrii cu ioni reactivi (reactive ion etching – RIE), spre deosebire de
simpla corodare în plasm, ionii reactivi i radicalii sunt accelerai într-un câmp
electric în direcia suprafeei de corodat. Pentru a întri procesul de corodare
fizic pot fi adugate gaze inerte. Rata de corodare variaz de la 20 la 200
nm/min. O alt metod combinat este corodarea cu fascicul de ioni reactivi.
63
Pentru a fi realizat, aceasta necesit mai mult echipament, dar are cea mai
rapid rat de corodare de pân la 500 nm/min [99].

Fig. 4.11. Microstructuri din aluminiu realizate prin procesul de corodare în

plasm. Prin amabilitatea Universitii din Neuchâtel (Institutul de Micro
tehnologie).

Un exemplu de structur micromecanic produs prin corodare uscat

poate fi vzut în figura 4.11. Aceast figur arat o structur suspendat liber,
din aluminiu, pe un substrat de siliciu.

4.1.2.4. Tehnica lift–off

Tehnica lift–off este o tehnic diferit de structurare, adesea folosit

pentru fabricarea pad-urilor metalice pe un cip. În acest caz, pe substrat este
aplicat un strat de rezist dup care acesta este structurat printr-un proces
litografic. Rezistul developat este o proiecie invers a structurii metalice dorite
(fig.4.12).

64
 Fig. 4.12. Tehnica lift–off folosit pentru structurare.

Dup ce materialul de structurare a fost depus prin pulverizare, stratul de

rezist este îndeprtat printr-un proces lift–off, folosind solventul potrivit. În
acest fel, stratul de material depus pentru structurare situat deasupra ariilor de
substrat acoperit cu rezist este îndeprtat (lift–off) împreun cu rezistul.
Structura dorit rmâne pe substrat. De obicei, în tehnica lift-off se folosesc un
rezist fotosenzitiv i acetona ca solvent. Aceast tehnic este în mod special
potrivit pentru realizarea straturilor electric conductoare din metale rezistente la
corodare, aa cum ar fi platina. Aceast tehnic este, de asemenea, folosit
pentru fabricarea condensatoarelor interdigitale, care sunt importante pentru
microsenzorii biochimici. O structur interdigital const din mai muli electrozi
metalici planari, integrai pe un substrat. Structura este asemntoare cu cea a
unui pieptene cu dini de înlimi diferite, care alterneaz. O metod tipic
pentru producerea unei astfel de structuri prin tehnica lift–off este prezentat în
figura 4.13.

65
 Fig. 4.13. Tehnica lift–off pentru producerea structurilor de capacitoare
interdigitale.

4.1.2.5. Microprelucrarea de suprafa i în volum

Microcomponentele sunt obinute din siliciu monocristalin sau

policristalin prin microprelucrare de suprafa sau în volum.
Microprelucrarea de suprafa implic structurarea planar a suprafeei
substratului. Mai multe straturi de materiale diferite sunt depuse succesiv unul
peste cellalt, dup care acestea sunt structurate i, de asemenea, corodate.
Aceast tehnic poate fi folosit pentru a obine structuri planare complicate cu
o grosime maxim de câiva microni.
Microprelucrarea în volum sau a substratului este structurarea pe trei
dimensiuni. Întregul substrat, care poate fi structurat i din spate, poate fi folosit,
în cazul monocristalului de siliciu sunt aplicate tehnici de corodare chimic în
soluie, anizotrop. Structurarea tridimensional este o alternativ sau o
completare pentru microprelucrarea de suprafa.
66
 4.1.2.5.1. Microprelucrarea în volum

Tehnica de microprelucrare în volum a fost dezvoltat în anii ”60 i

permite structurarea siliciului pe trei dimensiuni. Cu aceast tehnic se pot
obine componente micromecanice direct din placheta de siliciu, având un raport
de aspect (lime/înlime) ridicat. Orientarea cristalului plachetei joac un rol
hotrâtor. Placheta de siliciu este preprocesat prin litografie optic i rezistul
expus este îndeprtat. Folosind soluii de corodare anizotrop, cu selectivitate la
rezist, se pot realiza anuri adânci în substrat. Rezistul rmas acioneaz ca o
masc. Forma rezultat depinde numai de orientarea cristalului în substrat, adic
de-a lungul crei fee a cristalului a fost tiat placheta (vezi fig. 4.7). Prin
aceast tehnic pot fi fabricate diferite construcii, cum ar fi poduri, raze,
membrane etc. (fig. 4.14).
Mai multe plachete prelucrate în acest fel pot fi conectate folosind lipirea
sau alte tehnologii de interconectare pentru a forma structuri tridimensionale
complexe. Posibilitile sunt totui limitate, deoarece structura reelei cristalului
de siliciu nu este variabil. Caviti cilindrice simple sau coloane nu pot fi
realizate cu aceast metod.
În vederea structurrii exacte a substratului, sunt necesare tehnici
adiionale care s opreasc procesul de corodare la momentul potrivit. Altfel,
substratul poate fi, pur i simplu, corodat complet. În aceast situaie sunt
aplicate tehnici de stopare a corodrii pentru a forma membrane foarte subiri
sau anuri cu fundul plat, care altfel ar fi dificil de obinut. O descriere detaliat
a tehnicilor de stopare a corodrii poate fi gsit în [151].

Fig. 4.14. Diverse structuri microprelucrate în volum.

Conform cu [72].

67
 Implantarea cu bor (stoparea p* a corod rii)

Tehnica p* de stopare a corodrii prezint multe aplicaii. Aceasta se

bazeaz pe doparea substratului de siliciu cu atomi de germaniu, fosfor sau bor.
În acest fel, viteza de corodare a diverselor soluii de corodare selectiv poate fi
drastic redus. Borul are cel mai puternic efect i, de aceea, este cel mai des
folosit. Pentru a forma o membran subire, substratul de siliciu este dopat pe o
parte cu atomi de bor, folosind o concentraie de aproximativ 1020 cm-3 sau mai
mare. Apoi substratul este corodat pe cealalt parte. Imediat ce soluia întâlnete
stratul dopat cu bor, procesul de corodare este drastic încetinit. În acest fel,
dependent de adâncimea de dopare, poate fi obinut o membran cu grosimea
de 2 – 3 m.
Figura 4.15 prezint paii de execuie a unei membrane de siliciu, într-o
structur sandwich, folosind împreun tehnica de prelucrare în volum i doparea.
Mai întâi, suprafaa substratului este saturat cu atomi de bor pân când este
atins concentraia dorit. Acesta formeaz un strat de stopare a corodrii (1).
Un al doilea strat de siliciu este depus epitaxial peste stratul care stopeaz
corodarea (2), iar apoi ambele fee ale piesei de prelucrat sunt oxidate (3).
Stratul de dioxid de siliciu poate fi apoi structurat fotolitografic (4) i dup
corodarea izotrop pe ambele fee, stratul dopat cu bor rmâne ca o membran
(5). Doparea prin metoda difuziei face dificil obinerea de membrane subiri cu
grosime uniform, deoarece grosimea membranei depinde de diveri parametri,
cum ar fi concentraia de ioni, grosimea plachetei etc. În schimb poate fi folosit
implantarea ionic, dar procesul este de lung durat. Pentru o implantare cu bor
de 2 m i cu o concentraie de 1020 cm-3, un implantator de 150 A are nevoie
de pân la o or pentru fiecare plachet [108].

68
 Fig. 4.15. Producerea unei membrane prin tehnica p* de stopare a corodrii.

Tehnica electrochimic de stopare a corod rii

O alternativ la metoda precedent o reprezint aa-numita tehnic

electrochimic de stopare a corodrii. În acest caz, pentru anumite soluii de
corodare procesul de corodare este întrerupt atunci când se aplic o tensiune
electric pe un substrat de siliciu np sau pn. De exemplu, un strat de protecie de
siliciu dopat n este depus peste un substrat p. Atunci când este aplicat tensiunea
de întrerupere, procesul de corodare se oprete la nivelul tranziiei pn (fig. 4.16).
Grosimea stratului n, care rmâne ca membrana dorit, poate fi determinat în
timpul procesului de depunere.

69
Fig. 4.16. Membran produs prin metoda electrochimic de stopare a corodrii.

4.1.2.5.2. Microprelucrarea de suprafa

Pe lâng realizarea de caviti, pe suprafaa unei plachete de siliciu pot fi

construite pas cu pas microstructuri. Microprelucrarea de suprafa provine din
microelectronic i, de aceea, este orientat ctre procesele i materialele
folosite pentru fabricarea cip-urilor. Metoda permite obinerea de structuri plane,
neancorate, aa cum ar fi console sau membrane, care sunt formate chiar
deasupra suprafeei substratului (fig. 4.17).

Fig. 4.17. Structuri tipice obinute prin microprelucrarea de suprafa.

Tehnicile pentru straturi subiri i corodarea selectiv discutate anterior

sunt metodele fundamentale folosite în microprelucrarea de suprafa.
Materialele de baz sunt metalele i siliciul policristalin. O caracteristic
special a microprelucrrii de suprafa este aceea c pot fi realizate
microstructuri cu grosimi în domeniul nm. Aceasta se datoreaz faptului c
materialul structurii este depus în straturi foarte subiri. Exist totui un
dezavantaj i anume posibilitatea apariiei în interiorul stratului depus a
tensiunilor mecanice, ceea ce limiteaz dimensiunile laterale de structurare.

70
 Fig. 4.18. Paii de procesare ai microprelucrrii de suprafa.
Conform cu [125].

O reprezentare schematic a procesului de obinere a unei console libere

este artat în figura 4.18. Figura ne ofer o prezentare general a posibilitilor
microprelucrrii de suprafa. Procesul respectiv de structurare începe cu
depunerea unui strat de dioxid de siliciu pe substrat, de exemplu prin oxidare
termic. Grosimea acestui strat determin distana de la microstructur la
suprafaa substratului. Acest aa-numit strat de sacrificiu este format prin
metoda litografic (1) i prin îndeprtarea selectiv a materialului de pe
suprafaa substratului (2). Dup aceea, este depus un strat de structur de
polisiliciu (3) care este structurat printr-un al doilea proces combinat litografie-
corodare (4) i (5). Când acest proces este complet, materialul de sacrificiu este
corodat i rmâne microstructura dorit (6). Pentru a obine o structur
tridimensional mai complex, straturi de sacrificiu i straturi structurale pot fi
succesiv depuse i formate folosind tehnicile potrivite de litografiere i
respectiv, corodare.
Paii de procesare prezentai în figura 4.18. explic de ce
microprelucrarea de suprafa este uneori numit i tehnica straturilor de
sacrificiu. Aa cum a fost menionat, aceast tehnic poate fi folosit pentru a
realiza structuri tridimensionale complexe, din mai multe straturi subiri i având
o grosime final de aproximativ 20 m.

71
 Fig. 4.19. Exemplu de aplicaie a microprelucrrii de suprafa.
Prin amabilitatea Universitii Neuchâtel (Institutul de Microtehnologie).

Structurarea poate începe cu o component deja procesat, care devine

substrat, dar în prealabil un strat de pasivare, cum ar fi nitrura de siliciu, trebuie
aplicat pe suprafaa acesteia pentru a o proteja. Figura 4.19 arat o aplicaie a
microprelucrrii de suprafa, pentru fabricarea unei microstructuri de
polisiliciu, neancorate, de forma unui pieptene, [77]. Fiecare dinte este de numai
0,8 m grosime i 2 m înlime. Astfel de structuri sunt elemente importante
pentru microactuatori.

4.1.3. Diverse prototipuri fabricate prin tehnologia siliciului

Orice idee tiinific sau tehnic de succes trebuie s-i gseasc în timp o
aplicaie industrial. De aceea, prototipuri micromecanice diverse sunt produse
i apoi testate în condiii reale pentru a li se investiga performanele. Câteva
prototipuri vor fi introduse în continuare. Figura 4.20 arat un microclete
fabricat din polisiliciu prin metoda microprelucrrii de suprafa. Cletele este
acionat de fore electrostatice care sunt generate prin aplicarea de tensiuni opuse
celor dou elemente componente. Astfel de efectuatori, adevrate micromâini
artificiale, pot fi folosii în operaii microchirurgicale i pentru diverse sarcini de
microasamblare.

72
 Fig. 4.20. Microclete fabricat prin tehnica microprelucrrii de suprafa.
Prin amabilitatea Centrului Berkley pentru senzori i actuatori, Berkley
Universitatea California.

Un alt exemplu este un micromotor electrostatic (fig. 4.21). Diametrul

motorului este de aproximativ 100 m, iar distana dintre rotor i stator este de
aproximativ 1 – 2 m. La o tensiune de operare de 35 V se poate obine o vitez
de rotaie de aproximativ 15000 rpm. Acesta este un prototip interesant pentru
multe aplicaii ale microsistemelor electromecanice.

Fig. 4.21. Seciune transversal printr-un micromotor electrostatic fabricat prin

tehnica microprelucrrii de suprafa.
Conform cu [103]

Un microobturator optic care, de asemenea, se bazeaz pe principiul

actuatorului pieptene, este prezentat în figura 4.22. Aceast microstructur a fost
fabricat prin tehnica microprelucrrii de suprafa dintr-un strat de polisiliciu
de 2 m grosime. Obturatorul are o dimensiune de 100 m x 30 m i se poate
deplasa de-a lungul plachetei cu pân la 8,3 m sub o tensiune de 53 V.

73
Fig. 4.22. Un microobturator fabricat prin tehnica microprelucrrii de suprafa.
Prin amabilitatea Universitii din Neuchâtel (Institutul de Microtehnologie).

În figura 4.23 este prezentat seciunea transversal printr-un dispozitiv de

mare precizie pentru conectarea fibrelor optice. anurile au fost fcute
anizotropic folosind tehnica microprelucrrii în volum pe o plachet de siliciu
monocristalin. Dispozitivul este folosit pentru alinierea cu precizie a fibrelor
optice într-un cuplor de lumin. Printr-o bun aliniere, atenuarea luminii este
redus. Pentru încapsularea dispozitivului de aliniere se folosete sticla.

Fig. 4.23. Dispozitiv de aliniere pentru fibre optice, fabricat prin tehnica
microprelucrrii în volum.
Prin amabilitatea Centrului de Microelectronic Industrial, Kista.

Ambele tehnici de structurare prezentate anterior, metodele

microprelucrrii de suprafa i în volum, sunt folosite pentru fabricarea marii
majoriti a microstructurilor. Alegerea metodei folosite este determinat de
problema care trebuie rezolvat i de costurile de producie. Atunci când sunt
produse componente de siliciu mai complicate se pot aplica ambele tehnici.

4.2. Tehnologia LIGA

O alt tehnologie fundamental a micromecanicii este procesul LIGA.

LIGA este acronimul german de la Lithographie, Galvanoformung, Abformung
(litografie, galvanoformare, modelare). Ea a fost dezvoltat la Centrul de
Cercetri Karlsruhe, la începutul anilor ”80 pentru a fabrica orificii de difuzie
pentru îmbogirea uraniului. Tehnologia folosea litografia de raze X pentru

74
expunerea mtii i galvanoformarea pentru fabricarea prilor. Curând s-a
descoperit c poate fi folosit pentru diverse alte produse cu dimensiuni mici. În
particular a fost foarte util pentru fabricarea matrielor din material plastic
pentru piese foarte mici.
Numeroase investigaii au artat c procesul LIGA poate fi folosit pentru
o gam larg de produse ale microsistemelor electromecanice. El reprezint o
alternativ important i în multe cazuri o completare la micromecanica bazat
pe siliciu. Cu ajutorul procesului LIGA este posibil s se obin microstructuri
mult mai complexe i s se lucreze în cea de-a treia dimensiune cu înlimi de
structur de pân la câteva sute de microni. Pe direciile laterale este posibil s
se realizeze piese cu dimensiuni în domeniul nanometrilor, de aproximativ 0,2
m. În legtur cu procesul LIGA se folosesc diverse materiale plastice, metale,
materiale ceramice sau combinaii ale lor pentru a produce structuri complexe,
cum ar fi actuatorii i senzorii, care nu pot fi fabricate prin metodele bazate pe
siliciu. Multitudinea de materiale utilizabile permite, de asemenea, integrarea
componentelor electrice, magnetice, optice i de izolaie într-un microsistem
hibrid [93]. Dezavantajul acestui proces const în costurile de producie ridicate.
Acestea ar putea fi micorate într-o oarecare msur prin producerea în mas a
microcomponentelor.
Etapele procesului LIGA, litografia cu raze X. Modelarea galvanic i
plastic, sunt bine stpânite în prezent, dar înc mai trebuie optimizate. Figura
4.24 prezint o diagram schematic a secvenelor procesului. În primul pas un
rezist plastic sensibil la radiaie, cu grosimea de câteva sute de microni, este
aplicat pe un substrat conductiv i este expus printr-o masc la o radiaie
sincrotron (1). Zonele iradiate ale rezistului sunt îndeprtate chimic, iar
poriunea neiradiat rmâne (2). Golurile din rezist sunt apoi umplute galvanic
cu metal (3). Restul plasticului neiradiat este îndeprtat i rmâne o
microstructur metalic (4). Aceasta poate fi folosit fie ca matri pentru
producia în mas a pieselor din plastic prin tehnici de micromodelare fie ca
ablon pentru matrie din plastic folosite la reproducerea galvanic a pieselor din
metal. Al doilea proces este descris în paii (5), (6) i (7); aici, piesele metalice
sunt produse asemntor cu paii (3) i (4) folosind tehnica matriei pierdute. În
subcapitolele urmtoare vor fi descrii paii individuali ai procesului LIGA.

75
 Fig. 4.24. Etapele procesului LIGA. Conform cu [125].

4.2.1. Fabricarea m tilor

O condiie esenial pentru producerea microstructurilor foarte precise

prin metoda LIGA este folosirea unei mti pentru raze X cu contrast înalt. O
masc de raze X const, de obicei, dintr-un material care absoarbe foarte bine
razele X, de exemplu aurul sau tantalul. Materialul este depus pe un film subire
dintr-un alt material cu numrul atomic mai mic, transparent pentru raze X, de
exemplu titan sau beriliu. Etapele semnificative pentru producerea mtii pentru
raze X sunt descrise în figura 4.25.

76
 Fig. 4.25. Producerea unei mti pentru litografie cu raze X. Conform cu [99].

Mai întâi, un strat subire de titan de 2 m grosime sau un strat de beriliu

de 20 – 60 m grosime este pulverizat pe un suport al mtii fcut, de obicei,
dintr-un aliaj special (1). Peste acest strat este aplicat un strat de rezist plastic, de
obicei polimetilmetacrilat (PMMA) (2). PMMA este mai cunoscut i sub numele
de plexiglas, este un material termoplast amorf. Caracteristic pentru acest
material este c poate fi manipulat foarte uor. Stratul de PMMA este de
aproximativ 20 m grosime i este structurat prin litografie de raze X (3).
Golurile formate în rezistul PMMA sunt umplute galvanic cu un absorbant de
raze X, de exemplu fcut din aur (4). Pentru o microstructur groas trebuie
produs un strat de rezist de aceeai grosime, ceea ce implic folosirea unei doze
mari de radiaie i un strat gros de material absorbant. Pentru a obine o structur
de aproximativ 400 m grosime la o lungime de und a razelor X de 0,225 nm,
stratul de aur trebuie s aib grosimea de aproximativ 10 m [10].
În ultima etap, stratul de plastic este îndeprtat i, de asemenea, aliajul de
pe aria de expunere a mtii este corodat selectiv (5). Astfel, pe muchiile mtii
rmâne un cadru metalic care susine filmul mtii. O astfel de masc absorbant
are o grosime de aproximativ 20 m, permiând obinerea de structuri cu
înlimea de aproximativ 650 m. Costul de producie ale unei astfel de mti
poate ajunge pân la câteva mii de dolari, datorit preciziei mari cerute. De
aceea, aceast etap a procesului LIGA este cea mai costisitoare.
77
 4.2.2. Litografia cu raze X

Cel mai important pas în procesul LIGA este litografia cu raze X, care
folosete o surs de radiaie sincrotron. Radiaia este produs prin acceleraia
magnetic a electronilor. Lungimile de und de 0,2 – 0,6 nm sunt extrem de
mici, ceea ce determin o densitate ridicat de energie i paralelism înalt.
Datorit capacitii mari de penetrare, litografia cu raze X este foarte potrivit
pentru fabricarea structurilor tridimensionale cu înlimi de pân la un
milimetru. Piesele pot avea dimensiunile laterale în domeniul micronic sau
submicronic. Acest interval de dimensiuni poate fi atins folosind o radiaie de
energie înalt, aa cum este cea furnizat de o surs de radiaie sincrotron.
Asemntor litografiei cu UV, imaginea unei mti este proiectat pe un
substrat care are depus la suprafa un strat de rezist sensibil la radiaie, de
obicei PMMA. Fasciculul de radiaie sincrotronic prezint paralelism ridicat,
dispersia fiind de aproximativ 0,2 mrad; astfel numai o arie foarte mic a
substratului poate fi expus la o singur operaie. De aceea, masca absorbant i
substratul sunt deplasate regulat sub fasciculul de raze X printr-un mecanism de
scanare (fig. 4.26). Folosind umbra elementelor absorbante ale mtii, structura
acesteia este transferat în rezistul de pe substrat. Distana dintre masc i rezist
este de câiva microni. În timpul iradierii, în interiorul rezistului, plastic
nemascat, se produc modificri chimice, de exemplu într-un rezist pozitiv
lanurile moleculare sunt rupte. Zonele iradiate ale rezistului sunt apoi dizolvate
de raze X, lsând în urm o microstructur tridimensional care reprezint
imaginea spaial a mtii plane.

Fig. 4.26. Expunerea substratului la litografia cu raze X.

Conform cu [99].

78
 Rezistul PMMA, dei este cel mai des folosit, prezint i unele
dezavantaje. Este relativ insensibil la iradiere, ceea ce înseamn c trebuie s fie
iradiat o lung perioad de timp. De exemplu, pentru a obine o structur cu
înlimea de 350 m, rezistul PMMA trebuie expus aproximativ 8 ore la o doz
ridicat de energie. PMMA este, de asemenea, susceptibil la fisurare datorit
tensiunilor din timpul corodrii. Aceasta poate fi o problem în cazul producerii
structurilor foarte fine. Alte materiale îmbuntite pentru rezist nu sunt înc
disponibile, dar ele sunt cutate. Acestea ar contribui în mare msur la
utilizarea economic a procesului LIGA.

4.2.3. Microgalvanica

Structura plastic primar obinut în etapa litografiei cu raze X este un

produs intermediar. Scopul este crearea unei microstructuri metalice. Astfel,
urmtorul pas important în procesul LIGA este depunerea galvanic a metalului
în golurile structurii plastice (fig.4.27).

Fig. 4.27. Formare microgalvanic în procesul LIGA.

Materialul substratului (placa de baz) trebuie s fie conductor electric

pentru a porni procesul galvanic. De obicei se utilizeaz o plac metalic, care
are un strat adiional de titan oxidat pentru a face suprafaa mai aderent i
servete ca substrat. În prezent pot fi fabricate prin procesul LIGA
microstructuri din nichel, cupru i aur, ca i din aliaje de nichel-cobalt i nichel-
fier. Cavitile adânci i canalele înguste în domeniul submicronic, care trebuie
realizate, impun cerine deosebite procesului galvanic. De exemplu, compoziia
exact a electrolitului este de extrem importan. Tehnic, procesul galvanic
79
poate fi dus cel mai bine la bun sfârit folosind electrolii pe baz de nichel; din
acest motiv, nichelul este cel mai des folosit material. Puritatea soluiei de
electrolit trebuie, de asemenea, s fie garantat pentru depunere galvanic.
Cercetarea actual în microgalvanic se concentreaz mai ales asupra obinerii
unui control de încredere al procesului, precum i asupra descoperirii de noi
materiale de structurare.
Dup îndeprtarea plasticului i a substratului, rmâne o structur
metalic complementar la structura primar, care poate reprezenta deja
produsul dorit. Totui, în general scopul principal al acestui pas este producerea
unei matrie metalice pentru producia în mas a pieselor din plastic de mare
precizie, folosind tehnici de micromodelare. În acest caz, metalul este depus pe
structura rezistului în aa fel încât acoper complet rezistul pentru a genera
matria cu placa ei de baz (v. fig. 4.27, dreapta).

4.2.4. Modelarea plastic

Cheia unei producii de mas ieftine de microcomponente folosind

procesul LIGA este modelarea plastic. Uneltele de modelare din metal realizate
pentru acest scop prin tehnici microgalvanice difer de cele produse
convenional, mecanic, în ceea ce privete dimensiunile lor laterale mici i
varietatea de structuri ce poate fi produs în domeniul micronic. Folosind
diversele procese de micromodelare, cum ar fi tehnicile de turnare i de
imprimat, poate fi produs orice cantitate de piese din plastic ca i copii ale
formei primare.
Tehnici cum ar fi modelarea prin injecie i injecie cu reacie au dat bune
rezultate în producia de mas a componentelor plastice. Metoda de baz pentru
fabricarea de micropiese din plastic, comun modelrii prin injecie i celei prin
reacie, este schematizat în figura 4.28. Ambele tehnici folosesc un proces de
vidare prin care matria este ermetic închis i materialul lichid preînclzit este
injectat în matri pentru a forma piesei de plastic dorit. În modelarea prin
reacie, materialul de baz este o rin chimic reactiv. Ea este injectat într-o
form metalic i polimerizeaz pentru a deveni o pies stabil. Materiale tipice
pentru aceast tehnic sunt rinile reactive pe baz de metacrilat, silicon i
caprolactam. În modelarea prin injecie, un material termoplast nevâscos este
înclzit i topit, iar apoi injectat în matri. Materialul se întrete pe msur ce
este rcit cu grij.

80
 Fig. 4.28. Modelarea unei piese prin tehnici de injecie.

Materiale termoplaste, cum ar fi polioximetilena i PMMA, sunt folosite

pentru aceast tehnic a modelrii. Datorit viscozitii mici ale materialelor
plastice folosite i corespunztor a presiunii de injecie sczute, modelarea prin
reacie este mai des folosit.
În general, produsul final este reprezentat de structurile plastice care
rezult direct din procesul de modelare. Figura 4.29 prezint dou lentile
cilindrice din PMMA, de grosime 150 m, care au fost produse pentru aplicaii
optice. Pentru producia în mas a microstructurilor pot fi folosite, de asemenea,
metale, aliaje de metale i ceramici. În acest caz, structura plastic teriar este
folosit ca matri pentru un al doilea proces galvanic (vezi fig. 4.24, etapa 7)
sau pentru turnare prin metoda matriei pierdute (pentru piese ceramice). Pentru
ultima tehnic menionat, pulberea ceramic este preparat ca o suspensie
potrivit pentru turnare i apoi injectat într-o matri fcut din plastic. Piesa
ceramic crud este apoi fcut mai dens prin uscare la o temperatur de
aproximativ 90°C. Matria de plastic este îndeprtat prin topire (matria
pierdut). Piesa rmas este sinterizat pentru a obine microcomponenta
ceramic dorit. Aceasta este o replic negativ a structurii plastice teriare.
Dac, totui, prile plastice teriare sunt folosite la obinerea galvanic de
componente metalice, modelarea prin reacie trebuie realizat cu o matri al
crei capac este din metal. În acest caz, capacul matriei folosete i ca plac de
baz pentru procesul galvanic urmtor (v. fig. 4.27). Plasticul rmâne legat de
capacul matriei în care a fost format i servete la rândul su ca matri pentru
procesul galvanic. Ca o alternativ în locul metalului pentru placa de baz, poate
fi folosit un material plastic conductiv. În acest caz, o plac de baz este puternic

81
presat pe întreaga suprafa a matriei umplute cu rin reactiv. Îndat ce
rina s-a întrit, placa de baz se leag de materialul de formare. Rezult o
structur plastic care poate fi umplut cu metal în urma unui proces galvanic.

Fig. 4.29. Lentile cilindrice fabricate din PMMA.

Prin amabilitatea Institutului pentru Microtehnic GmbH, Mainz.

Tehnica prin presare folosete procesul de transformare termoplastic. Un

material termoplast este înclzit pân la temperatura lui de lucru i apoi este
presat sub vid într-o matri. Dup ce se rcete, plasticul poate fi scos din
matri. Aceast metod implic costuri de producie mult mai mici decât
celelalte, dar acurateea structurii finale este mult inferioar. Din acest, motiv
aceast tehnic este rar folosit în microsistemele electromecanice.

4.2.5. Tehnica LIGA de sacrificiu

Folosind tehnica stratului de sacrificiu (v. subcap. 4.1.2.5), pot fi realizate

structuri LIGA separate de substrat. Pentru acest scop, un strat de sacrificiu din
titan este aplicat pe substrat i structurat la forma dorit înainte de începerea
procesului LIGA propriu-zis. Dup procesarea microstructurii prin metoda
LIGA, stratul de titan de dedesubt este corodat selectiv folosind o tehnic de
corodare în soluie.
Tehnica stratului de sacrificiu permite formarea de microcomponente
pentru producerea de microactuatori i senzori mobili. Dac pentru substrat este
folosit o substan electric izolatoare, pot fi realizate funcii electrice adiionale
în microsistem prin depunerea de straturi metalice structurate pe substrat.
Etapele cerute pentru fabricarea de piese mobile prin tehnica LIGA de
sacrificiu (sacrificial LIGA – SLIGA) sunt prezentate în figura 4.30. În prima
etap, sunt aplicate pe placheta de siliciu acoperit cu un strat izolator, diferite
straturi de metal cu grosimea de câteva sute de nm (1). Straturile de metal sunt
predominant fcute din crom i argint i îndeplinesc funciile de conectori
82
electrici, de straturi de pornire a procesului galvanic i de straturi aderente
pentru substrat. Aceste straturi metalice sunt structurate prin fotolitografie i
corodare uscat, formând o band conductiv (2). Apoi, peste piesa de lucru este
depus un strat de sacrificiu de titan, cu grosimea cuprins între 3 i 5 m, care
este structurat printr-o etap suplimentar de litografie-corodare (3).
În aceast faz, substratul este gata pentru procesul LIGA propriu-zis. Mai
întâi, un strat de rezist cu grosimea de câteva sute de microni este depus pe
substrat prin polimerizare direct. Stratul este expus la o radiaie sincrotronic
printr-o masc pentru raze X (4). Ariile de rezist expuse sunt apoi îndeprtate (5)
i prin metoda modelrii galvanice este depus structura metalic secundar, de
obicei din nichel (6). În final, rezistul neexpus este îndeprtat i stratul de titan
este selectiv corodat (7). Astfel rezult o microstructur nesprijinit, care poate
fi conectat electric la un circuit microelectronic.
Prin procesul LIGA pot fi produse microsisteme mono-cip cu integrare
înalt, folosind plachete de siliciu prestructurate. Prin ajustarea fasciculului de
raze X, sunt formate pe plachet, în urma procesului de modelare galvanic,
microstructuri mecanice. Ele pot fi apoi folosite ca pri componente pentru
actuatori i senzori.

83
 Fig. 4.30. Etapele tehnicii LIGA de sacrificiu.
Conform cu [106].

4.2.6. Prototipuri ale componentelor LIGA

În capitolul 2 au fost prezentate câteva exemple de microcomponente

fabricate prin procesul LIGA. Acum, vom introduce diverse componente i
microstructuri caracteristice produse prin aceast metod. Prima structur
mobil fabricat prin metoda LIGA a fost un senzor de deplasare pentru un
accelerometru. Acesta este o mas care oscileaz, fcut din nichel i ataat la
un arc de tip consol (fig 4.31). Ea este aezat între doi electrozi conectai la un
substrat. Distana pân la electrozi pe fiecare parte a masei este de 3 m;

84
înlimea structurii este de 100 m. Atunci când sistemul senzorial este
accelerat, distana dintre mas i electrozi se modific, ceea ce schimb
capacitatea sistemului capacitiv format din mas i electrozi. Mrimea acestei
schimbri este o indicaie a mrimii acceleraiei. Senzorul este echipat cu o
piedic mecanic de suprasarcin (jos dreapta), care protejeaz structura de
eventuale stricciuni.

Fig. 4.31. Componentele senzorului pentru acceleraie.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Tehnica SLIGA permite, de asemenea, execuia de componente mobile

care nu sunt nici conectate la substrat nici la o alt component structural. De
exemplu, este posibil realizarea de microturbine sau de micromotoare cu
rotoare suspendate liber, care sunt reinute de un ax pentru rotaie. Figura 4.32
prezint rotorul unei microturbine în comparaie cu capul unei furnici. Rotorul
este din nichel i are un diametru de 260 m i o înlime de 150 m.

Fig. 4.32. Rotorul unei microturbine fabricat prin tehnica LIGA.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

85
 În figura 4.33 este prezentat un micromotor magnetic cu un tren de
transmisie cu roi dinate. Micromotorul este fabricat din nichel prin tehnica
SLIGA i are o înlime de 100 m. Jocul dintre ax i rotor este de numai 500
nm.
Tehnica LIGA, ca i tehnologia pe siliciu, poate fi, de asemenea, folosit
pentru realizarea de actuatori electrostatici de tip pieptene. Aici, este utilizat
efectul de atracie sau de respingere dintre dou plci ale unui condensator,
dependent de sarcina de pe acestea. În figura 4.34 este descris o microstructur
din nichel, de forma unui pieptene, realizat prin tehnica LIGA. Pieptenele din
partea de jos este conectat la substrat, pieptenele din partea de sus este corodat
astfel încât s stea suspendat liber i se poate mica spre pieptenul de jos atunci
când este aplicat o tensiune. Structura pieptenului mobil are un sistem cu
micro-arc care exercit fora necesar de revenire. Dinii pieptenului au 200 m
lungime i 50 m lime. Spaiile dintre dini sunt de 5 m, iar întreaga
microstructur are o înlime de 70 m.

Fig. 4.33. Micromotor fabricat prin tehnica SLIGA.

Prin amabilitatea Universitii Wisconsin-Madison (Departamentul pentru
Inginerie Electric i Computerizat).

86
 Fig. 4.34. Microstructur LIGA cu acionare în form de pieptene.
Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Exemplul care urmeaz prezint o component mult mai complex având

o construcie hibrid. Este vorba despre o micropomp care a fost dezvoltat în
contextul sistemului de microanaliz pentru dozarea i transportul unor cantiti
mici de lichide i gaze. Pompa este capabil s transporte cantiti microscopice
de materie la un senzor de msur i apoi s le îndeprteze. Desenul schematic al
pompei este cel din figura 4.35.

Fig. 4.35. Schia unei micropompe.

Conform cu [121].

Carcasa pompei const dintr-o structur din aur, de 100 m înlime,

fabricat prin tehnica LIGA, o plac de sticl i un film subire de titan cu
grosimea de aproximativ 2,7 m. În interiorul pompei se afl o camer cu
diametrul de 5 mm i dou compartimente pentru valve, fiecare având un
diametru de 1 mm. Valvele sunt fcute dintr-o membran din poliamid, elastic
i foarte durabil. Pompa are un raport de compresie ridicat, care se obine cu
ajutorul unui actuator pneumatic extern. Acest actuator împinge în jos
membrana pompei (partea din mijloc a filmului de titan) pân la nivelul inferior

87
al camerei. O cretere a presiunii determin desprinderea membranei de
poliamid a valvei de ieire de membrana de titan, deoarece este mai elastic.
Valva se deschide i mediul din interior este împins afar. În acelai timp, valva
de intrare este închis pentru c membrana de poliamid este în contact cu
membrana de titan. Dac membrana pompei se mic în sus, presiunea i strile
valvelor se inverseaz i mediul ptrunde în pomp. Dispozitivul poate
transporta 70 l / min de ap i respectiv, 86 l / min de aer.
Tehnica LIGA poate, de asemenea, s fie folosit pentru a realiza
componente pentru elemente de control microfluidice care au aplicaii mai ales
în biomedicin. În literatur a fost prezentat un comutator bistabil pentru
controlul curgerii microfluidice [100] (fig. 4.36).

Fig. 4.36. Un comutator bistabil fluidic fabricat prin tehnica LIGA: a) desen
schematic; b) un prototip de 500 m înlime fabricat din PMMA cu o diuz
având grosimea de 30 m.
Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Cursul unui fluid poate fi manevrat alternativ într-o manier bistabil prin
impulsuri de presiune de la un canal de control. În timpul funcionrii, fluidul
ader la unul din cei doi perei comutator datorit efectului Coand. Cursul este
stabil atât timp cât exist numai perturbri mici. Aceast condiie definete o
stare 1 i pe figura noastr fluidul curge prin ieirea 1. Atunci când la poarta de
control 1 este aplicat un semnal de control sub forma unei creteri de presiune,
jetul de fluid se reorienteaz prin ieirea 2, comutatorul trecând în starea 2.
Comutatorul nu necesit piese mobile.
Structurile LIGA au perei foarte netezi i sunt potrivite pentru micro-
optic. Multe componente optice au fost deja realizate, iar unele sunt în stadiul
de dezvoltare [47]. În [11] au fost descrise un filtru trece-band în domeniul
infrarou i un filtru optic trece-sus, fabricate pentru observatorul spaial al
88
Ageniei Spaiale Europene. Filtrul trece-sus a fost fabricat prin tehnica LIGA
folosind modelarea reactiv într-o matri de formare fcut din nichel (fig.
4.37). Matria de nichel, care a fost o structur secundar în secvena procesului
LIGA, const dintr-un ecran de forma fagurelui de miere cu un numr total de
74 000 de guri, fiecare având diametrul de 80 m. Spaiile dintre coloanele
individuale în structura teriar de PMMA sunt de 8 m lime. Înlimea
filtrului este de 170 m. Aceast structur de PMMA este folosit pentru
producerea galvanic a filmelor filtru trece-sus din cupru, care sunt copii ale
structurii secundare de nichel.

Fig. 4.37. Fabricaia LIGA a filtrelor optice pentru transmisie înalt: a) matria
din nichel; b) microstructura teriar fabricat din PMMA.
Prin amabilitatea centrului de Cercetri Karlsruhe.
Etapele LIGA descrise pot fi folosite pentru a fabrica structuri
perpendiculare înalte. Este, de asemenea, posibil s se obin microstructuri cu
pereii oblici. Pentru aceasta, trebuie numai ca substratul i masca s fie înclinate
la un anumit unghi în timpul perioadei de iradiere. S-a obinut astfel o rugozitate
a pereilor de 50 nm, care este comparabil cu cea a structurilor cu perei
verticali [36]. Profiluri complicate de microstructuri neliniare pot fi produse prin
dubl iradiere cu doze precise de raze X, utilizând expunerea, de obicei nedorit,
suferit de partea de rezist neiradiat, acoperit de masc. În timpul iradierii,
razele sunt difractate pe marginile mtii i afecteaz poriuni ale rezistului
acoperit. Rezistul are o grosime de câteva sute de micrometri i este numai uor
deteriorat în partea de sus a poriunilor mascate. Dup o scurt iradiere a
substratului pentru a doua oar, de aceast dat fr masc, rezistul deja
deteriorat primete o doz suplimentar de radiaie, suficient pentru a îndeprta
prile de sus ale poriunilor mascate în timpul developrii. Dup developare, pe
toat grosimea rezistului apar curbe complicate.
Exemplele prezentate arat potenialul aplicativ al tehnicii LIGA pentru
diverse ramuri ale industriei. Oportuniti sunt, de exemplu, în industriile
automobilelor, de echipamente medicale i de echipamente pentru protecia
mediului înconjurtor. Avansarea acestei tehnologii este stânjenit, totui, de
faptul c sincrotroanele sunt extrem de costisitoare. Pentru a crea o tehnic de
89
microstructurare puternic, trebuie s devin disponibile surse de radiaie ieftine
pentru uzul industrial. De asemenea, alte echipamente de proces eseniale
trebuie fcute mai mici i mai multe surse de finanare s fie alocate pentru ca
aceste tehnici s devin accesibile companiilor mici i mijlocii, în plus, sunt
necesare dezvoltarea în continuare i îmbuntirea tehnologiilor de
interconectare deja existente pentru a fi capabile s produc microsisteme
hibride bazate pe tehnica LIGA. Dac aceste condiii sunt îndeplinite, procesul
LIGA are un bun potenial pentru a se afla la baza produciei de mas a
microprilor. Datorit numrului mare de uniti produse o dat, costurile lor
pot fi sczute i procesul LIGA ar putea concura cu tehnologiile siliciului.

90
 Capitolul V

MICROMOTOARE

5.1. Introducere

Extinderea automatizrii i robotizrii, cu precdere în industrie, dar i în

agricultur, medicin, transporturi, utilizri casnice, etc., a determinat o cretere
important a produciei de echipamente electrice, printre care mainile electrice
ocup un loc privilegiat. Dup o evaluare exhaustiv, se poate aprecia c astzi,
parcul mondial de maini de mic putere depete câteva miliarde de buci.
Progresele tehnicii militare i spaiale, ale microroboticii i ale
microchirurgiei, au impus o nou etap de miniaturizare având ca rezultat
apariia micromainilor i a microservomotoarelor. Micromaina este definit ca
un ansamblu tehnic cu dimensiuni extrem de reduse, destinat conversiei unei
forme de energie în energie mecanic sau invers i constituit din mai multe pri
componente miniaturizate, cu funcii bine definite.
Mainile, micromainile i microservomotoarele de acionare funcioneaz
prin intermediul:
™ forelor bazate pe energia înmagazinat în câmp magnetic (motorul
electromagnetic) i în câmp electric (motorul electrostatic) [159] [160] [161].
™ forelor bazate pe deformarea unor structuri solide sub aciunea
câmpului electric (piezoelectricitatea, electrostriciunea) sau sub aciunea
câmpului magnetic (magnetostriciunea). Valorificarea lor a fcut posibil
apariia vibromotoarelor piezoelectrice [162] [163] [164] i a celor
magnetostrictive [162].
™ forelor bazate pe deformarea unor structuri solide sub aciunea
temperaturii (termobimetale, aliaje cu memorie, etc.). În legtur cu aceste fore
sunt cunoscute câteva realizri în energetica solar (motorul solar cu cimetal;
motorul solar cu nitinol; motorul solar cu silfoane etc.) [165] [166] [174] [175]
[179].
™ forelor bazate pe reacii chimice care au permis deja realizarea
unor interesante pompe electrochimice [165].
™ forelor bazate pe utilizarea unor efecte hidraulice sau pneumatice
servomotoare cu membran, servomotoare cu piston, etc.) [165] [166].
Revigorarea interesului pentru motorul electrostatic s-a produs abia dup
apariia i dezvoltarea microelectronicii prin care a devenit posibil valorificarea
efectului Paschen. Drept urmare, în 1988, este realizat primul motor electrostatic
cu dimensiuni submilimetrice.

91
 În anii care au urmat, progresele înregistrate au fost de-a dreptul
uimitoare. Durata de via a atins deja nivelul de 85 milioane de rotaii fr ca
disponibilitile de cretere s fie epuizate. Sunt avansate aprecieri optimiste în
legtur cu viteza de rotaie. Se consider c, nu peste mult timp, vor fi create
premisele pentru atingerea unor viteze de ordinul sutelor de mii de rotaii pe
minut, în condiiile în care frecvena tensiunii de lucru nu va depi câteva zeci
de kiloheri. Exist, de asemenea, perspective promitoare, în legtur cu
diversificarea aplicaiilor, considerându-se c micromotorul electrostatic este
capabil s revoluioneze domeniul micro-acionrilor electrice [161] [165].
Motorul electromagnetic a cunoscut o dezvoltare timpurie, continu i
spectaculoas, constituind, aa cum era de ateptat, sursa de inspiraie pentru
cercettorii care au abordat, ulterior, domeniul motoarelor electrostatice.

5.1.1. Conversia Electromecanic a Energiei

Fora în câmpul magnetic. Fora în câmpul electric
[156] [158] [159] [160] [164] [165] [172] [183]

Energia electric, nefiind disponibil în natur, pe cale direct, utilizarea

ei în scopuri practice este posibil doar prin conversia altor forme de energie.
Astfel, energia chimic dintr-un combustibil este transformat mai întâi în
energie termic stocat în vapori, apoi în energie mecanic cu ajutorul unei
turbine i în final în energie electric prin intermediul unui generator electric.
Odat obinut, energia electric poate fi transformat, pe o cale direct i relativ
simpl, în alte forme de energie.
Pentru conversia electromecanic sunt posibile, în principiu, dou metode
de conversie, una bazat pe inducia magnetic i alta bazat pe inducia
electrostatic. De-a lungul timpului, doar prima metod a cunoscut o dezvoltare
continu i spectaculoas. Pentru a explica evoluia diferit a celor dou sisteme
de conversie, se analizeaz comparativ dou dispozitive în care se produc fore
prin intermediul câmpului magnetic, respectiv electric.
Fora în câmpul magnetic. Se consider dispozitivul ilustrat în figura 5.1.
care reprezint, în fapt, un electromagnet alctuit dintr-un miez feromagnetic pe
care se gsete plasat o înfurare cu w spire, alimentat în curent continuu.
Miezul este prevzut cu un întrefier de valoare d în care se poate deplasa o
armtur feromagnetic de grosime g < G. Se consider armturile de
permeabilitate magnetic foarte mare i se neglijeaz energia magnetic
localizat în spaiul miezului feromagnetic. Energia magnetic înmagazinat în
întrefierul dintre armturi depinde de poziia relativ a elementelor constituente
i are, în cazul în care se neglijeaz efectele de margine, urmtoarea expresie:

92
 2
P0
2
1 § w˜i · 1 1§ w˜i ·
Wm P0 ¨ ¸ ˜  ¨¨ ¸¸ ˜ (5.1)
2 © G ¹ G (b  x ) 2 © G  g ¹ (G  g ) x
în care i este curentul prin înfurarea de excitaie.

Fora care se exercit asupra sistemului dup direcia x este:

1 § G  g · BG2
2
§ wWm · 1 BG2 1 BG2 ª § g ·º
Fm ¨ ¸  ¨ ¸ ˜ ˜ l ˜G  ˜ ˜ l ˜ (G  g ) ˜ ˜ l ˜ « g ¨1  ¸ » (
© wx ¹ i const .
2 © G ¹ P0 2 P0 2 P0 ¬ © G ¹¼
5.2)
în care:
w˜i
BG P0 ˜ (5.3)
G g
este inducia magnetic din întrefierul format între armtura fix i cea mobil.

Fig. 5.1. Electromagnet cu armtur feromagnetic mobil.

Densitatea de suprafa a forei este:

Fm 1 BG2 § g ·
fm ˜ ¨1  ¸ (5.4)
lg 2 P0 © G ¹

Fora în câmpul electric. Se consider dispozitivul ilustrat în figura 5.2.

care reprezint, în fapt, un condensator plan între armturile cruia, aflate la
distana d, se gsete plasat o pies paralelipipedic mobil, realizat dintr-un
dielectric, de grosime g < d i permitivitate dielectric H >> H0. Energia electric
înmagazinat în spaiul condensatorului depinde de poziia relativ a
elementelor menionate, i are, în cazul în care se neglijeaz efectele de margine,
urmtoarea expresie:

93
 1 §H
2
1 1 ·
We H 0 ˜ E 2 ˜ h ˜ d (l  x )  H 0 ˜ E12 ˜ h( d  g ) ˜ x  H ¨ 0 ˜ E1 ¸ ˜ h ˜ g ˜ x (5.5)
2 2 2 ©H ¹
în care E i E1 sunt intensitile câmpurilor electrice în aer între armturile
condensatorului, respectiv între armtur i dielectric.
Fora care se exercit asupra sistemului dup direcia x este:

§ wWe · 1 1 ª H g º
Fe ¨ ¸  ˜ H 0 ˜ E 2 ˜ h ˜ d  H 0 ˜ E12 ˜ h( d  g ) ˜ «1  0 ˜ » (5.6)
© wx ¹ V V
1 2 const .
2 2 ¬ H d  g¼

Intensitile câmpurilor electrice E i E1 satisfac relaia:

H
E d E1 ( d  g )  0 ˜ E1 ˜ g (5.7)
H
prin urmare:
ª § H · gº
E E1 «1  ¨1  0 ¸ ˜ » (5.8)
¬ © H ¹ d¼

Fig. 5.2. Condensator plan cu armtur dielectric mobil.

În cazul în care H >> H0, expresia forei date de relaia (5.6), cu

considerarea relaiei (5.8), devine:
2
1 § g· 1 1 § g·
Fe  H 0 ˜ E12 ¨1  ¸ ˜ h ˜ d  H 0 ˜ E12 ˜ h( d  g ) H 0 ˜ E12 ¨1  ¸ ˜ h ˜ g (5.9)
2 © d¹ 2 2 © d¹

Densitatea de suprafa a forei este:

Fe 1 § g·
fe H 0 ˜ E12 ¨1  ¸ (5.10)
g ˜h 2 © d¹

94
 Pentru cazul particular, când g << G (unde G are semnificaia lungimii
liniilor de câmp prin aer), respectiv g << d, se obin din relaia (5.4), respectiv
din relaia (5.10):

1 BG2
fm ˜ (5.11)
2 P0
1
fe ˜ H 0 ˜ E12 (5.12)
2

Pe de alt parte, în [156] [167], densitatea de volum a energiei magnetice,

i cea a energiei electrice sunt exprimate prin relaiile generale:

1 1 B2
Wm ˜B˜H ˜ (5.13)
2 2 P
1 1
We ˜E˜D ˜H ˜ E 2 (5.14)
2 2

În condiiile precizate, se observ c densitile de suprafa ale forelor în

câmp magnetic, respectiv în câmp electric, devin egale cu densitile de volum
ale energiei. Faptul menionat poate fi exprimat analitic i prin relaia:

fm Wm 1 BG2
˜ (5.15)
fe We H 0 ˜ P 0 E12

Analiza comparativ a celor dou sisteme de conversie presupune calculul

raportului densitilor de energie.
Cunoscând valorile pentru P0 i H0 (P0=4 S 10-7 [H/m]; H0=1/4 S 9 109
[F/m]), prin considerarea valorii maxime a induciei magnetice obinute în
întrefierul unui motor electromagnetic (care din cauza fenomenului de saturaie,
depete în rare cazuri 1T), respectiv a valoni maxime a intensitii câmpului
electric corespunztor unui motor electrostatic (care, în cazul aerului, se situeaz
în jurul valorii de 30 kV/cm, respectiv 3·106 V/m), se obine:

Wm 4 ˜ S ˜ 9 ˜10 9 12
˜ 10 4 (5.16)
We 4 ˜ S ˜10 7 (3 ˜10 6 ) 2

Acest rezultat arat c densitatea de energie în câmp magnetic este de 104

ori mai mare decât cea obinut în câmp electric. Astfel se creeaz impresia c
sistemele de conversie electromagnetic sunt mai performante, fapt confirmat în
practic doar în cazul sistemelor de conversie cu dimensiuni uzuale. Aa cum

95
vom vedea în cele ce urmeaz, situaia se prezint cu totul altfel în cazul
sistemelor de conversie cu dimensiuni milimetrice sau submilimetrice.
S încercm s eficientizm sistemul de conversie electrostatic realizând
un motor electrostatic având performane comparabile cu cele întâlnite la un
motor electromagnetic de aceleai dimensiuni. Cutând o soluie în limitele
rutinei, vom fi tentai s utilizm un mediu electroizolant cu rigiditate dielectric
mare, plasând motorul, fie în vid înaintat, fie în hexafluorur de sulf (SF6) la
presiune ridicat. Soluia prezint, desigur, doar un interes teoretic. Rezolvarea
practic, cu tot caracterul ei paradoxal, a fost inspirat de legea lui Paschen i
const în diminuarea distanei dintre electrozi. Paschen a constatat experimental,
c la presiune atmosferic, rigiditatea dielectric a aerului crete odat cu
diminuarea distanei dintre doi electrozi plani. Spre exemplu, pentru o distan
de 4 mm, rigiditatea dielectric atinge valori superioare nivelului de 200·106
V/m, [160] [164]. În aceste condiii, raportul densitilor de energie se
micoreaz:

Wm 4 ˜ S ˜ 9 ˜10 9 12
˜ 2,25 (5.17)
We 4 ˜ S ˜10 7 ( 2 ˜10 8 ) 2

demonstrând c densitile de energie aferente celor dou tipuri de motoare pot

deveni comparabile.
În legtur cu motorul electrostatic pot fi formulate, în principal, dou
întrebri:
- de ce a cunoscut o dezvoltare doar ca micromain?
- de ce a cunoscut o dezvoltare atât de târzie?
Ambele rspunsuri sunt legate, deopotriv, de legea lui Paschen, care
poate fi valorificat în sensul artat, numai pentru interstiii extrem de reduse,
specifice micromotoarelor.
Legea lui Paschen [160] [164] [173] [178] [180]. Dedus pe cale
experimental înc din 1899, legea menionat poart numele descoperitorului,
Friedrich Paschen (1862 – 1947), fizician german. Conform legii, rigiditatea
dielectric a gazelor, în câmp electric uniform, la temperatur constant (T =
const.), este o funcie de produsul dintre presiunea gazului p i distana între
electrozi d.

Ed f ( p ˜ d) (5.18)

Dei pus în eviden înc din 1899, condiiile tehnologice pentru

valorificarea acestei legi au aprut mult mai târziu [183]. Realizarea interstiiilor
de ordinul micronilor, întâlnit la micromotoarele electrostatice cu dimensiuni
milimetrice i submilimetrice, a devenit posibil prin tehnologii i procese de

96
fabricaie specifice microelectronicii, dintre care cele mai interesante sunt
procesele fotolitografice utilizate în tehnologia planar a circuitelor integrate.
Extinderea i adaptarea acestei tehnologii la fabricaia micromotoarelor
electrostatice a fcut posibil saltul spectaculos înregistrat în ultimii ani.
Efectul forelor electrostatice exercitate asupra unui dielectric situat într-
un câmp electric [157]. În figura 5.3.a, între cele dou plci metalice A i B se
aplic o tensiune U care genereaz un câmp electric de intensitate E. Dielectricul
solid C, este un bloc de parafin suspendat pe platanul unei balane echilibrat în
absena câmpului electric. Când se aplic tensiunea, blocul de parafin este
absorbit ctre zonele cu câmp mai intens i balana se dezechilibreaz.

Fig. 5.3. Efectul forelor electrostatice exercitate asupra unui dielectric plasat
într-un câmp electric: a) - dielectric solid; b) - dielectric lichid.

În cazul unui dielectric lichid (fig. 5.3.b), la aplicarea tensiunii, lichidul se

va ridica între plcile A i B, fapt ce conduce la inegalitatea nivelului lichidului
în cele dou vase comunicante.
Efectul forelor electrostatice exercitate între plcile unui condensator
plan [161]. Acest efect este întâlnit la majoritatea variantelor de motoare
electrostatice i poate fi evideniat cu ajutorul figurii 5.4 unde este prezentat un
condensator plan având una dintre armturi fix, iar cealalt armtur mobil.
Între armturile condensatorului, conectat la sursa de tensiune, de valoare U, se
dezvolt o for electrostatic de atracie F, exprimat prin relaia:

§1 ·
F  gradWe  grad ¨ C ˜ U 2 ¸ (5.19)
©2 ¹
unde:
We – este energia câmpului electric stabilit între plcile condensatorului;
C – este capacitatea condensatorului, dependent de lungimea zonei de
suprapunere dintre armturi.

97
 Fora F poate fi descompus în dou componente: una paralel cu planul
plcilor, notat cu Fx i alta perpendicular pe planul plcilor, notat cu Fd.
Dintre cele dou componente, doar Fx are un rol activ, determinând deplasarea
armturii mobile în direcia indicat prin sgeat.

Fig. 5.4. Efectul forelor electrostatice exercitate între armturile unui

condensator plan.

Fig. 5.5. Efectul forelor electrostatice rezultate în urma interaciunii câmpului

electric, propriu al unui electret, cu câmpul electric al unui condensator plan: a) -
electretul mobil este absorbit între armturile condensatorului; b) - armtura
mobil a condensatorului este atras de ansamblul electret – armtur fix.

Efectul de electret [164] [171] [176] [177] [179]. Acesta este întâlnit în
cazul micromotoarelor electrostatice cu electrei.
Dac un dielectric este supus simultan aciunii unui câmp electric i
aciunii unui alt agent exterior (cldur, lumin, presiuni mecanice, radiaii x
etc.), atunci devine un electret. Electretul constituie, în fapt, un dielectric cu
polarizare remanent, capabil s creeze un câmp electric propriu. Electreii
realizai sub aciunea simultan a unui câmp electric i a cldurii se numesc
termoelectrei.

98
 La realizarea micromotoarelor electrostatice sunt utilizai, aproape în
exclusivitate, termoelectreii. Interaciunea dintre câmpul electric propriu al
electretului i câmpul electric al unui condensator genereaz fore care pot
determina deplasarea unui element mobil (fig. 5.5).
Fenomenul de electrizare prin influen (inducia electric). Separarea
sarcinilor electrice (aflate în echilibru), când un corp conductor este introdus
într-un câmp electric, reprezint electrizarea prin influen.

Fig. 5.6. Fenomenul de electrizare prin influen (inducia electric) i efectul

forelor electrostatice în cazul unui cristal semiconductor: a) - cristal
semiconductor de tip p; b) - cristal semiconductor de tip n.

Se consider cazul unui cristal semiconductor de tip p, situat în câmpul

electric creat între armturile unui condensator plan (fig. 5.6). Conductibilitatea
electric se datoreaz, în principal, golurilor (sarcinilor pozitive), care reprezint
purttorii de sarcin majoritari. Ei vor fi atrai de armtura B i vor fi respini de
armtura A. Purttorii de sarcin minoritari (electronii), evident în numr mai
mic, vor fi atrai de electrodul A i respini de electrodul B. Mrimea forelor de
atracie, respectiv de respingere, produse prin interaciunea dintre câmpul
electric i sarcinile acumulate la extremitile cristalului, depind de valoarea i
poziia sarcinilor fa de electrozii A i B. Fora rezultant F, care acioneaz
asupra cristalului, va avea direcia i sensul forei preponderente (cazul prezentat
în figura 5.6.a). Fenomenele se produc în mod asemntor i în cazul unui cristal
semiconductor de tip n (cazul prezentat în figura 5.6.b).

99
 5.1.2. Micromotoare Electrostatice Convenionale
[161] [164] [165]

În funcionarea micromotoarelor electrostatice sunt întâlnite aceleai

variante pentru conversia electromecanic a energiei: sincron (cu sau fr
reluctan variabil) i asincron [164].
În cazul general, conversia electromecanic sincron se realizeaz prin
intermediul unor dispozitive constituite, în principal, dintr-un ansamblu de
electrozi, cu o anumit dispunere în spaiu, care, alimentat cu un sistem polifazat
de tensiuni, produce un câmp electric învârtitor E. Câmpul menionat, acionând
asupra rotorului, (un dipol cu momentul electric p), îl rotete cu viteza de
sincronism i determin apariia unui cuplu de rotaie Me, exprimat prin relaia:

Me E ˜ p ˜ sin\ (5.20)
unde, \ este decalajul unghiular dintre cei doi vectori.

Dipolul rotoric poate fi constituit dintr-o pereche de electrozi cu polaritate

diferit, dintr-un electret sau dintr-un dielectric cu polarizare indus.
Spre deosebire de cazul precedent, realizarea unui micromotor
electrostatic asincron impune utilizarea unui rotor cu acelai numr de poli ca i
statorul. Pe baza fenomenului induciei electrice, în rotor ia natere un câmp
electric polifazat care alunec în raport cu câmpul electric învârtitor statoric
[164].
În domeniul electrostaticii, conversia electromecanic sincron are un
caracter preponderent. Ea se realizeaz, în majoritatea cazurilor, prin
micromotoare pas-cu-pas, care, din punct de vedere constructiv i funcional
prezint multe analogii cu varianta electromagnetic.
Micromotorul electrostatic pas-cu-pas se compune, ca orice maina
electric rotativ, din dou pri constructive de baz: statorul i rotorul.
Statorul, este realizat dintr-o succesiune de electrozi (poli statorici) dispui dup
un traseu circular i fixai pe un suport electroizolant. În centrul acestuia, într-o
poziie fix, este montat un ax vertical, pe care este plasat rotorul, prevzut la
exterior cu un anumit numr de proeminene polare (poli rotorici). Polii statorici,
împreun cu proeminenele polare rotorice îndeplinesc rolul armturilor unor
condensatoare prin intermediul crora energia electrostatic este convertit în
energie mecanic. Conversia menionat devine posibil printr-o alimentare
secvenial discret a fazelor statorului.

100
 Fig. 5.7. Schema pentru alimentarea secvenial discret a unui motor
electrostatic pas-cu-pas cu trei faze.

Principial, exist dou posibiliti de comand i alimentare secvenial a

fazelor statorului: 1) - când sursa este conectat între doi poli statorici diametral-
opui (fig. 5.7.a); 2) - când sursa este conectat între axul micromotorului i o
pereche de poli statorici diametral–opui (fig. 5.7.b).
Ultima variant presupune un contact galvanic sigur între axul
micromotorului i rotor. Evident, acest lucru ar putea fi realizat relativ simplu, în
cazul unor motoare cu dimensiuni centimetrice sau mai mari, unde pot fi
utilizate contacte alunectoare de tip inel–perie. În cazul micromotoarelor
electrostatice, unde dimensiunile rotorului se reduc la valori de ordinul sutelor i
chiar a zecilor de microni, soluia descris îi pierde importana practic. Din
cauza particulelor izolante care pot ptrunde accidental în spaiul dintre ax i
rotor, contactul electric menionat devine aproape imposibil, ceea ce face ca, în
practic, s fie preferat prima variant.
Se consider c rotorul se gsete iniial în poziia indicat în fig. 5.7.a.
Prin conectarea la surs a polilor statorici indicai în figur, se dezvolt fore
tangeniale, care acioneaz în sensul creterii energiei câmpului electric. În
consecin, rotorul se va roti cu un anumit unghi, pân când axele de simetrie ale
suprafeelor polare active, statorice i rotorice (suprafeele între care se stabilete
câmpul electric), se suprapun. În acest moment, legtura dintre surs i stator
este comutat pe o alt pereche de poli statorici, fapt care determin o nou
deplasare unghiular a rotorului, egal cu cea din secvena precedent. Rotorul
este deplasat prin aciuni succesive, într-un mod asemntor cu cel întâlnit la
varianta electromagnetic a motorului pas-cu-pas.

101
 Fig. 5.8. Explicativ privind interaciunea electrostatic dintre polii excitai ai
unui MEPP: a) - motor electrostatic pas-cu-pas realizat în varianta 3/2; b) -
condensator echivalent corespunztor cuplajului electrostatic dintre doi poli.

În figura 5.8.a se prezint un micromotor electrostatic pas-cu-pas având

raportul dintre polii statorici i cei rotorici egal cu 3/2. La nivelul unei singure
perechi de poli (un pol statoric i altul rotoric) se observ analogia cu un
condensator plan cu armtura mobil deplasabil pe o direcie paralel cu planul
celor dou armturi (fig. 5.8.b).
Conform teoremei forelor generalizate în câmp electrostatic, fora de
interaciune dintre doi poli aflai în cuplaj este dat de relaia:

§1 ·
F  gradWe  grad ¨ ˜ C ˜ U 2 ¸ (5.21)
©2 ¹
unde: F – este fora electrostatic (generalizat) care acioneaz asupra
rotorului;
We – energia înmagazinat în câmpul electrostatic ai celor doi poli;
U – tensiunea electric a sursei de alimentare;
C – capacitatea condensatorului echivalent.
Având în vedere configuraia geometric i notaiile adoptate pentru
dimensiunile condensatorului echivalent, ilustrat în figura 5.8.a, rezult:

x
C H 0 ˜ hs ˜ (5.22)
d
unde: H0 – este permitivitatea electric absolut a dielectricului plasat în
interstiiul dintre partea mobil i cea fix a micromotorului (considerat egal
cu cea a vidului);
hs – limea plcii condensatorului echivalent, egal cu înlimea
statorului micromotorului;
x – lungimea zonei de suprapunere a armturilor condensatorului;
d – lrgimea interstiiului dintre armturi.

102
 Fora F are dou componente:
- componenta Fx paralel cu planul plcilor, exprimat prin relaia:

wWe 1 2 h
Fx ˜U ˜ H 0 ˜ (5.23)
wx 2 d

- componenta Fd perpendicular pe planul plcilor, exprimat prin relaia:

wWe 1 2 h˜ x
Fd ˜U ˜ H 0 ˜ 2 (5.24)
wd 2 d

Conform acestor relaii componenta tangenial Fx, determin valoarea

cuplului de rotaie, mrimea ei depinzând în principal de înlimea h a polilor.
Componenta radial Fd, nu joac un rol activ în obinerea cuplului de rotaie,
putând fi considerat ca un efect secundar. În cazul în care rotorul se gsete sub
aciunea simultan a doi poli statorici activi, aflai în poziie diametral opus,
componenta Fd se anuleaz. Acest lucru este de dorit, dei, în practic, simetriile
geometrice, îndeosebi la dimensiuni reduse, sunt foarte greu de realizat.
În [161] se prezint formula pentru calculul interstiiului corespunztor
pentru maximul curbei de funcionare:

S ˜ RL
d max ˜ f RA (5.25)
3˜ N

care evideniaz, atât influena coeficientului de frecare fRA i cea a razei RL a

alezajului cât i a numrului de condensatoare echivalente active N.

Concluzii legate de cuplurile ce intervin în ecuaia de echilibru:

™ Soluia optim pentru creterea cuplului rezultant const în majorarea
numrului de poli statorici pe faz (fapt ce duce la creterea numrului N
de condensatoare echivalente activate simultan).
™ La elaborarea soluiilor pentru reducerea frecrii, trebuie s se in seama
de caracterul preponderent al frecrii uscate pe ax.
™ Relaia (5.25) poate fi aplicat atât în cazul micromotoarelor fabricate prin
tehnologia planar, cât i în cazul celor obinute prin tehnologia LIGA
(deoarece în relaia amintit nu intervine înlimea h a structurii polilor).

103
 5.1.3. Particularit ile tehnologiei planare în cazul
micromotoarelor electrostatice
[164] [165] [168] [170] [181] [182]

În tehnologia planar aplicat la fabricaia micromotoarele electrostatice,

microstructura final reprezint rezultatul prelucrrii superficiale, pe cale
chimic, a unei plachete de siliciu. Altfel spus, diversele straturi depuse pe un
substrat sunt corodate selectiv, pe cale chimic, pentru a obine din siliciu
policristalin, statorul, rotorul i arborele fix, [164].
Selectivitatea proceselor chimice de corodare este asigurat prin
procedeul fotolitografiei i procedeul corodrii anizotrope, în ultimul caz
folosindu-se un procedeu cunoscut de mai mult timp, i anume, c viteza de
corodare chimic a materialelor semiconductoare depinde atât de natura
decapantului cât i de orientarea cristalografic, [182].
În exemplul prezentat în figura 5.9. procesul de fabricaie începe cu
depunerea, pe substrat, prin procedeul CVD (chemical vapor disposition), a unui
strat subire de oxid (fig. 5.9.a), care reprezint primul strat de sacrificiu utilizat
în proces, [165]. Peste acesta, (fig. 5.9.b), prin acelai procedeu, este depus
stratul urmtor, din siliciu policristalin. Ulterior, prin procedee fotolitografice
convenionale, va rezulta rotorul fixat de structura în dezvoltare i prevzut la
centru cu o gaur circular (fig. 5.9.c). Urmeaz depunerea celui de-al doilea
strat de sacrificiu, constituit din oxid (fig. 5.9.d), dup care, prin corodare
chimic se obine o cavitate cu profilul indicat în figura 5.9.e.
Procesul de corodare este condus astfel, încât cavitatea s ajung pân la
substrat. Se pregtete astfel realizarea structurii corespunztoare arborelui fix.
În acest scop este depus ultimul strat de siliciu policristalin (fig. 5.9.f) care,
prelucrat prin mijloace fotolitografice capt profilul indicat în figura 5.9.g.
În final (fig. 5.9.h), îndeprtarea cu acid fluorhidric a structurilor de
sacrificiu, conduce la eliberarea rotorului pe substrat [165].
Micromotorul descris prezint dezavantajul unui cuplu de frecare relativ
mare. În acest sens, una din soluiile posibile, este cea a micromotorului
electrostatic cu rotor suspendat (fig. 5.10).
În procesul de uzinare a unei asemenea microstructuri, depunerea
straturilor se realizeaz prin procedeul LPCVD (low-pressure chemical vapor
deposition) [170]. În esen, acest procedeu presupune introducerea elementului
uzinat într-o atmosfer de vapori, cu o anumit compoziie chimic, aflat la
presiune joas i la o temperatur prestabilit. În aceste condiii, are loc
transportul atomilor sau moleculelor la suprafaa uzinat, pân când se formeaz
stratul cu grosimea prestabilit.

104
Fig. 5.9. Tehnologia planar; etapele procesului de fabricaie a rotorului i
arborelui fix al unui micromotor electrostatic.

105
 Fig. 5.10. Tehnologia planar; etapele procesului de fabricaie a unui
micromotor electrostatic cu rotor suspendat.

Procesul de uzinare începe cu depunerea unui strat de oxid pe substratul

constituit din siliciu monosristalin. Stratul menionat, cu grosimea de 2,4 Pm, va
fi utilizat, ulterior, atât pentru izolarea statorului fa de substrat, cât i ca
structur de sacrificiu. Urmtorul strat, cu grosimea de 5 Pm, din siliciu
106
policristalin, capt în urma prelucrrii prin procedee fotolitografice, profilul
indicat în figura 5.10.a. Se disting, deja, statorul, rotorul i interstiiul dintre ele.
Pasul urmtor are drept scop obinerea prin corodare, a unei caviti,
utilizat, ulterior, ca matri pentru obinerea flanei piesei intermediare de
sprijin (fig. 5.10.b).
Pentru formarea jocului de lagr, structura realizat este acoperit cu un
strat de oxid, îndeprtat ulterior, ca structur de sacrificiu (fig. 5.10.c).
Cavitatea, astfel format, este umplut cu siliciu policristalin dopat cu fosfor, din
care rezult suportul de lagr indicat în figura 5.10.d.
În aceast faz, rotorul rmâne, înc, imobilizat de structur. Eliberarea
lui devine posibil, în ultima etap (fig. 5.10.e), când stratul de oxid care-l
înconjoar, este îndeprtat prin corodare cu acid fluorhidric.

5.1.4. Aspecte de baz ale tehnologiei LIGA.

Particularit i în cazul micromotoarelor electrostatice
[161] [164] [165] [169]

Denumirea de tehnologie LIGA provine din abrevierea expresiei, în limba

german – Lithograph Galvanoformung Abformung – care înseamn, de fapt,
obinerea unor structuri metalice, cu diverse grosimi i configuraii geometrice,
prin depunerea, pe cale electrolitic, a unui metal în matrie create prin
fotolitografie. Altfel spus, tehnologia LIGA reprezint o combinaie între
fotolitografie i procedeele galvanice cunoscute sub numele de galvanoplastie i
galvanotipie.
Spre deosebire de tehnologia planar – unde diversele straturi, prelucrate
succesiv, pe cale chimic, conduc la structuri finale cu grosimi mici, de ordinul
micronilor – în cazul tehnologiei LIGA, înlimea acestora poate ajunge pân la
400 Pm i chiar mai mult, [164].
Tehnologia LIGA a fost iniiat i dezvoltat la Centrul de Cercetri
Nucleare de la Karlsruhe fiind ulterior preluat i perfecionat i de alte centre
de cercetare din lume.
Figura 5.11. prezint sintetic, etapele procesului tehnologic de uzinare a
unei microstructuri metalice folosind una din variantele tehnologiei LIGA
descris în [169].
În prima etap (fig. 5.11.a) stratul de fotorezist (de regul un polimer) este
expus selectiv, prin intermediul unei mti speciale, fluxului de radiaii produs
de un sincrotron. Masca este alctuit dintr-o membran penetrabil la radiaii X
pe care este fixat o reea de sectoare absorbante.

107
Fig. 5.11. Tehnologia LIGA. Varianta utilizat la producia de serie mare.

108
 Zonele fotorezistului expuse radiaiei, suferind anumite transformri
moleculare, sunt relativ uor de îndeprtat, sub aciunea unor solveni
(developarea fotorezistului – fig. 5.11.b). În golurile rmase este depus, pe cale
galvanic, o structur metalic (fig. 5.11.c) care, dup eliminarea resturilor de
fotorezist, capt forma indicat în figura 5.11.d.

Fig. 5.12. Tehnologie LIGA. Varianta fr matri intermediar, utilizat în

producia de serie mic.

În urmtoarea etap, structura metalic amintit, asociat cu o plac

prevzut cu guri de injecie, alctuiesc o matri închis, unde se poate injecta
un material plastic (fig. 5.11.e), obinându-se o structur ca cea din fig. 5.11.f, în
golurile creia, prin acelai procedeu galvanic, este depus metalul pentru
configuraia metalic final (fig. 5.11.g).
Dup îndeprtarea matriei de sacrificiu (din material plastic), structura
final capt profilul ilustrat în figura 5.11.h. Varianta descris este recomandat
în cazul produciei de serie mare. Pentru producia de serie mic se recomand o
variant mai simpl [169], prezentat în figura 5.12.

109
 Caracterul particular al soluiei expus în figura 5.13 este legat de tipul de
fotorezist i sursa de radiaii utilizat la expunere.
În prima etap, substratul de siliciu, oxidat superficial (grosimea stratului
ce oxid este de 0,3 – 1,3 Pm), este acoperit, prin metalizare, cu o pelicul
conductoare ce va constitui baza dezvoltrii, pe cale galvanic, a unor structuri
metalice ulterioare.
Urmeaz faza depunerii fotorezistului constituit din poliamid
fotosensibil. Acesta, preparat în stare lichid, este meninut, în prealabil, timp
de 1 – 2 ore la o temperatur care poate varia între –5 °C i +27 oC, dup care
este depus, într-un mod cât mai uniform, pe suprafaa peliculei metalice (stratul
de iniiere). Uniformizarea depunerii se obine, prin centrifugare, în dou etape
succesive: 600 rot/min timp de 15 secunde; 1100 rot/min timp de 10 secunde.
Uscarea fotorezistului reprezint urmtoarea faz realizat, de asemenea,
în dou etape: 80 °C timp de 15 minute; 110 °C timp de 20 minute.

Fig. 5.13. Tehnologie LIGA. Varianta bazat pe utilizarea radiaiei ultraviolete

i a fotorezistului din poliamid fotosensibil.

110
 Calitatea depunerii stratului de fotorezist poate fi ameliorat printr-un
tratament ultrasonic adecvat.
Pentru expunere se utilizeaz o surs de radiaii ultraviolete, energia
specific primit variind, în anumite limite, liniar cu grosimea stratului de
fotorezist (pentru un strat de 40 Pm corespunde – de exemplu – 30 mJ/cm2).
Performanele procesului de expunere pot fi îmbuntite prin utilizarea unor
straturi antireflectante i a unor filtre speciale, [169].
În ultima etap, structura metalic final este eliberat de fotorezist
utilizând o soluie de hidroxid de potasiu aflat la temperatura de 70 °C.
Cu procedeul descris pot fi realizate structuri folosind diferite metale:
nichel, cupru, aur, argint, aluminiu, etc.
În cazul structurilor din nichel se utilizeaz sulfat de nichel în amestec cu
acid boric, soluia original având compoziia indicat în tabelul 5.1.

Tabelul 5.1
Cantitatea în grame / litru de
Componentele electrolitului
soluie
Sulfat de nichel NiSO4 ˜ 6H2O 200
Sulfat feros FeSO4 ˜ 7H2O 8
Clorur de nichel NiCI2 ˜ 6H2O 5
Acid boric H3BO3 25
Zaharin (imida acidului o-sulfobenzoic) 3

Pentru prepararea soluiei se utilizeaz un vas Pyrex cu capacitatea de

2000 ml, unde pH - ul se ajusteaz prin adugarea de H2SO4. Ca anod este
utilizat o plac de nichel cu aria de 7 cm x 10 cm, cu gradul de puritate de 99,9
%. Procesul de depunere galvanic se desfoar la temperatura camerei, la o
densitate de curent de 10 mA/cm2, corespunztoare unei viteze de depunere de
0,2 ÷ 0,3 Pm/min.
Componentele electrolitului, utilizat la edificarea microstructurilor din
cupru, sunt indicate în tabelul 5.2, soluia fiind preparat într-un vas Pyrex de
aceeai capacitate. În timpul desfurrii proceselor galvanice, temperatura
trebuie meninut în limitele 45 ÷ 50 °C. Anodul, din cupru, are aceeai form i
aceleai dimensiuni cu cele prezentate în cazul nichelului. Se recomand aceeai
densitate de curent care asigur, evident, o vitez de depunere identic.

111
Tabelul 5.2
Cantitatea în grame / litru de
Componentele electrolitului
soluie
Sulfat de cupru CuSO4 • 5 H2O 120
Acid sulfuric H2SO4 100

Tehnologia LIGA bazat pe aluminiu [169] este folosit pentru:

ƒ obinerea unor microstructuri de aluminiu;
ƒ realizarea unor matrie de precizie pentru microstructuri metalice cu
raport mare între dimensiuni (lime/înlime; înlime/lime);
ƒ realizarea, între dou structuri metalice distincte, a unui interstiiu extrem
de mic (2 ÷ 5 m).
În primul caz etapele de fabricaie sunt identice cu cele întâlnite în cazul
structurilor metalice din nichel i cupru.
În celelalte dou cazuri, structurile din aluminiu reprezint, în fapt,
elemente de sacrificiu, îndeprtate ulterior, pe cale chimic.
Electrolitul utilizat în procesele galvanice se prepar cu eter etilic,
componentele de baz fiind indicate în tabelul 5.3.

Tabelul 5.3
Cantitatea în grame/litru de
Componentele electrolitului
soluie
Clorura de aluminiu AICI3 400
Hidrura de litiu i aluminiu LiAIH4 15

Îndeprtarea structurilor de sacrificiu, din aluminiu, se realizeaz prin

corodare cu o soluie diluat de acid fluorhidric.
În [161] este descris o variant a procedeului LIGA, legat direct de
fabricarea micromotoarelor electrostatice i a unor microstructuri analoage.
Figura 5.14 prezint sintetic procesul de fabricaie a rotorului unei
microturbine, în fapt, o combinaie între tehnologia planar i tehnologia LIGA.
În prima faz, pe substratul realizat din cupru, ceramic metalizat sau siliciu
semiconductor, este depus un strat de sacrificiu, din titan, cu grosimea de 3 m.
Preferina pentru titan este justificat prin aderena bun la substrat. Faza
urmtoare include depunerea stratului de fotorezist i expunerea acestuia, prin
intermediul unei fotomti, nereprezentate în figur, la un flux luminos cu o
anumit compoziie spectral (fig. 5.14.a). Developarea fotorezistului i
corodarea chimic a zonelor neprotejate conduce la profilul indicat în figura
5.14.b.
Urmtoarele etape sunt tipice tehnologiei LIGA. Structura rezultat
anterior este acoperit cu un alt strat de fotorezist, din PMMA (polimetacrilat de
metil) cu grosimea de 100 ÷ 200 m, expus ulterior, prin intermediul unei mti
112
adecvate, fluxului de radiaii produs de un sincrotron. Zonele expuse sufer
modificri moleculare (fig. 5.14.c) ce fac posibil procesul de developare.
Rezult o matri de sacrificiu, în golurile creia se depune, pe cale
galvanic, metalul noii structuri. Dup îndeprtarea resturilor matriei de
sacrificiu rezult configuraia indicat în figura 5.14.d. care include un arbore
central fix în jurul cruia se constituie rotorul, în aceast faz, înc imobilizat.
Eliberarea lui survine, în urmtoarea etap (fig. 5.14.e.), dup îndeprtarea, prin
corodarea chimic, a stratului de titan.

Fig. 5.14. Procesul de fabricaie a unei microstructuri (rotor, ax) prin

combinarea tehnologiei planare cu tehnologia LIGA.

113
 Fig. 5.15. Tehnologie TUB. Procesul de fabricaie a unui micromotor
electrostatic.

În cazul unui micromotor electrostatic apare, în plus, statorul i izolaia

acestuia fa de substrat. Drept urmare, substratul va fi acoperit, cu un strat
izolant din Al2O3 pe care se depune, apoi, prin metalizare, o pelicul din Cr-Ag
folosit ca strat de iniiere pentru edificarea pe cale galvanic, a armturilor
statorice i a contactelor aferente.
În cadrul Universitii de Tehnologie din Berlin (TUB), pe baza unui
concept tehnologic asemntor, a fost elaborat o variant de fabricaie specific
micromotoarelor electrostatice, cunoscut sub denumirea de tehnologia TUB
[165]. Principialele etape sunt indicate în figura 5.15.

114
 Procesul de fabricaie începe cu decaparea chimic a unei plachete din
siliciu monocristalin pe care se depune, prin metalizare, o pelicul de TiVaNi
dublat de strat de aur cu grosimea de 3 m.
Se trece apoi la edificarea structurilor metalice aferente viitorului
micromotor electrostatic, realizându-se, mai întâi, baza pentru stator i pentru
arborele fix. În acest scop, pe pelicula metalic menionat se depune un strat
subire de fotorezist unde, ulterior, prin procedee fotolitografice, se creeaz o
matri de sacrificiu (fig. 5.15.a.) în golurile creia este depus metalul desemnat
pentru a constitui suportul celor dou elemente constructive menionate.
Structura intermediar rezultat este acoperit cu un alt strat de aur pe
care se depune urmtorul strat de fotorezist, mai gros, în care prin, aceleai
procedee fotolitografice, se creeaz o alt matri de sacrificiu destinat
edificrii i continurii procesului de cretere, pe cale galvanic, a statorului i a
arborelui fix (fig. 5.15.b.).
În urmtoarea etap (fig. 5.15.c) folosind un al treilea strat de fotorezist
rezult ultima matri de sacrificiu, nereprezentat în figur, prin care se obine
profilul capului de arbore.
În final, prin îndeprtarea resturilor de fotorezist i corodarea parial a
ultimului strat de aur, se elibereaz rotorul, care, asemenea cazului precedent se
poate roti liber alunecând pe substrat (fig. 5.15.d).

115
 Capitolul VI

MICROACTUATORI

6.1. Introducere

Aplicaiile microsistemelor electromecanice introduse în capitolul II

sugereaz utilitatea noilor sisteme de microactuatori, care permit realizarea
micrilor cu acuratee micrometric. Conceptele de micare sau metodele de
fabricaie convenionale nu mai sunt capabile s îndeplineasc cerinele privind
miniaturizarea i toate problemele legate de aceasta. Microsistemele i în
particular, roboii viitorului solicit dezvoltarea a noi actuatori avansai, cu
dimensiuni foarte mici, uor de construit mecanic i cu fiabilitate ridicat.
Este destul de dificil s determinm cu exactitate ce implic denumirea de
microactuator. În literatur, termenul microactuatori este folosit pentru
dispozitive cu mrimea mergând de la câiva microni pân la câiva decimetri,
dovedind dificultile de clasificare ale acestui nou domeniu tiinific. În acest
capitol vom considera c un microactuator este un dispozitiv cu mrimea de la
câiva microni la câiva centimetri i care prezint un principiu funcional
aplicabil în lumea microsistemelor electromecanice.
În plus fa de miniaturizare, microdispozitivele mecanice având elemente
cum ar fi: pompe, valve, cleti robot, elemente de poziionare liniare i
rotaionale, actuatori simpli de tip consol i sisteme complexe de muchi
artificiali, trebuie s fie funcionale pentru a înzestra un microsistem cu
capabiliti dependente de sarcini. Micropompele i microvalvele pentru tratarea
la nivel microscopic a lichidelor i gazelor pot fi folosite în medicin, unde sunt
necesare sisteme implantabile, de mare acuratee, pentru dozarea medicaiei, sau
pentru analiza chimic i biotehnologic i acolo unde sunt necesare volume
exacte de lichid ce trebuie s fie transportate i analizate. Microactuatorii
folosind principiul consolei pot fi utilizai în diverse aplicaii pentru a genera
micri exacte. În optic, astfel de microactuatori pot servi ca oglinzi cu reglare
electronic, în dinamica fluidelor ca valve, iar în microrobotic drept cleti.
Micromotoarele au i ele un potenial ridicat pentru aplicaiile
microsistemelor electromecanice. Dezvoltarea micromotoarelor nu este înc
prea avansat atât timp cât principiile fundamentale ale unei bune realizri nu au
fost înc puse la punct. În micromotoarele actuale, un rotor este micat prin fore
electrostatice, electromagnetice sau piezoelectrice, care sunt aplicate în afara sau
în interiorul unui stator. Dezvoltarea micromotoarelor trece prin cicluri repetate
de proiectare, fabricare, testare i modificare. Dimensiunile optime, principiile
elementare de proiectare i materialele folosite pentru fiecare specificaie sunt
subiect de investigaii. De asemenea, pentru cele mai multe dintre aplicaii,
116
parametrii de performan, aa cum ar fi momentul de torsiune i viteza de
rotaie, nu ating înc valorile cerute. Flexibilitatea, diversitatea, fora ridicat i
alte proprieti ale muchilor îi încurajeaz pe cercettori s analizeze cu mai
mult atenie principiile actuatorului natural [112], [32] i ei încearc s imite
structurile muchiului. Un muchi artificial este, de obicei, fcut dintr-o serie de
actuatori pui împreun pentru a forma, prin analogie cu muchiul natural, un
mnunchi cu integrare mare i mai puternic.
Astzi nu este clar cât de mare influen vor avea microactuatorii în viitor,
dar se ateapt s aib un impact deosebit asupra aparatelor medicale i de
mediu, asupra unor proiecte mecanice i componente de automobile unde
actuatori de dimensiuni mici sunt necesari în cantiti mari.
De obicei, actuatorii sunt componente de sistem complexe sau subsisteme
independente. În ceea ce privete integrarea sistemului, un actuator conecteaz
partea de procesare a informaiei din unitatea de control a sistemului cu procesul
care trebuie influenat [79] i este, de aceea, indispensabil pentru un microsistem
electromecanic complet. O reprezentare schematic simpl a unui actuator
integrat este prezentat în figura 6.1. Aici, semnalul de control generat cu
ajutorul informaiei senzoriale este transformat în micare prin intermediul unui
actuator.
În prezent, exist foarte puini actuatori funcionali disponibili în
comparaie cu microsenzorii. Marea majoritate a actuatorilor sunt înc în stadiu
de dezvoltare, având probleme însemnate în privina conceptelor de proiectare,
principiilor de control, acurateei, rezistenei la influenele mediului etc. O alt
dificultate practic provine de la frecare, care adesea are consecine dezastruoase
pentru sistemul microactuator. De aceea acest domeniu este privit ca o
provocare pentru cercetare i industrie.
Problemele enumerate anterior sunt specifice pentru microsistemele
electromecanice i trebuie abordate din diferite puncte de vedere pentru a putea
oferi în viitorul apropiat actuatori compatibili cu sistemul în care sunt integrai.
Caracteristic unui sistem microactuator este c fabricarea dispozitivului i
a componentelor de procesare a semnalului corespunztoare se bazeaz adesea
pe aceeai tehnologie a siliciului. Astfel o construcie monolitic a unui sistem
salveaz timp i spaiu. Apoi, pentru aplicaii specifice ar putea fi necesar s se
combine diferite tipuri de componente de sistem (nu neaprat componente
microtehnologice) într-un microsistem complex. Exist, de asemenea, multe alte
materiale i / sau efecte (vezi cap. III) care pot conduce la conceperea unui
sistem microactuator, dar care nu poate fi realizat cu tehnologia actual pe
siliciu. În acest caz, trebuie aleas o construcie hibrid.
Metoda LIGA de exemplu, ofer un mod de a structura un sistem dintr-o
varietate de materiale. În orice caz, metodele de fabricaie pentru microsistemele
electromecanice trebuie s fie efective în ceea ce privete costul, în special
atunci când este vorba de producia de mas. Aceasta este în contrast cu

117
microactuatorii miniaturizai fabricai prin prelucrarea de precizie convenional
care sunt foarte scumpi.

Fig. 6.1. Integrarea unui microactuator într-un microsistem.

Conform cu [83]

Prin folosirea tehnicilor potrivite de transformare a energiei,

microactuatorii trebuie s fie capabili s genereze cu exactitate fore i momente
specifice sau schimbri de poziie. Funcia unui microactuator se poate baza pe
principiile convenionale de producere a forelor, precum i pe principii noi
special croite pentru microsisteme electromecanice i potrivite pentru micro-
lume. Cercettorii din domeniul microsistemelor electromecanice au venit cu
multe principii noi pentru producerea forelor.
O privire general a tuturor principiilor de producere a forelor, folosite în
tehnologia de realizare a microsistemelor electromecanice, este prezentat în
figura 6.2. Pe lâng microactuatorii electrostatici, piezoelectrici sau
electromagnetici care sunt în mod curent investigai, materialele magneto- i
electro-strictive i aliajele cu memoria formei (shape memory alloys – SMA)
devin de mare interes. Microactuatorii electroreologici, hidraulici, pneumatici i
termomecanici sunt, de asemenea, cercetai pentru a li se gsi eventuale utilizri
[27], [39], [115]. Aceti microactuatori deschid o lume cu noi posibiliti,
deoarece ei se bazeaz pe principii de funcionare complet diferite fa de
actuatorii convenionali. În comparaie cu actuatorii convenionali,
microactuatorii vor folosi, în general, acionri directe fr elemente de
transmisie mecanic.

118
 Fig. 6.2. Clasificarea actuatorilor.
Conform cu [122].

Efectul piezoelectric, de exemplu, se bazeaz pe interaciunile atomice în

materiale ceramice crora li se aplic o tensiune electric. Câmpul electric
provoac expansiunea ceramicelor, care poate fi exact controlat, i permite
astfel o micare în domeniul nanometric.
Expunerea actuatorilor din aliaje magnetostrictive unui câmp magnetic
determin expansiunea sau contracia aliajului. Micrile care pot fi produse în
acest caz sunt într-un domeniu similar cu cele ale actuatorilor piezoelectrici.
De un interes deosebit sunt aliajele cu memorie a formei. Dup ce au fost
deformate plastic, ele revin la forma iniial atunci când sunt înclzite (memorie
termic a formei). Acest efect este rezultatul unei transformri termoelastice,
martensitice în aliaj.

119
 Actuatorii electroreologici au atras atenia multor cercettori; ceea ce este
interesant este c lichidele electroreologice îi schimb viscozitatea sub influena
unui câmp electric i trec din starea lichid în cea plastic. Aceast proprietate
neobinuit poate fi folosit pentru multe aplicaii cum ar fi cuplaje, valve sau
absorbani de vibraii.
Materialele menionate mai sus sunt adesea caracterizate ca inteligente,
deoarece ele prezint, în acelai timp, atât proprieti de senzori cât i de
actuatori. Aceste principii ale actuatorilor au marele avantaj c un curent dat la
intrare are drept rezultat o deplasare predictibil, astfel încât sistemul actuator
poate opera fr senzori de for sau de poziie [78], [79].
Se ateapt ca dezvoltarea de noi concepte de actuatori s profite de
cercetrile asupra principiilor micrii biologice, cu toate c realizarea lor
tehnic este înc de domeniul viitorului îndeprtat. De exemplu, s-a fcut o
încercare de proiectare a muchilor cu ajutorul microactuatorilor conectai în
paralel pentru a crete performana (micare i for) actuatorului [112], [45]. În
acest fel pot fi atinse efecte macroscopice prin coordonarea unui grup de
actuatori elementari, deoarece micrile i forele fiecrui actuator individual
sunt aditive. Pentru a realiza micri mai complexe, fiecare microactuator
trebuie s fie echipat numai cu o serie de senzori individuali i un controlor.
Asemenea sisteme de microactuatori sunt robuste la defectele de funcionare a
elementelor individuale, pot fi uor adaptate la probleme specifice i pot fi
extinse.
Nu exist un principiu ideal de micare care s poat fi folosit
întotdeauna. În ciuda acestui fapt, cercettorii încearc s gseasc un ”remediu
universal” prin folosirea unui singur principiu de actuator pentru orice fel de
micromaini. Aa cum vom vedea curând, alegerea celui mai potrivit principiu
de acionare depinde de muli factori, cei mai importani fiind forele necesare i
cantitatea de micare util aplicaiei în cauz. Avantajele i dezavantajele
diferitelor principii de transformare a energiei în privina aplicaiilor lor la
micromaini i microroboi vor fi discutate în acest capitol, ilustrat cu exemple
de diveri microactuatori i componentele lor, care au fost deja realizate. Vom
face, de asemenea, o prezentare general asupra strii curente de dezvoltare i a
potenialului viitor al diverilor microactuatori. În sfârit, vor fi abordate i
aplicaii tipice ale microactuatorilor.

120
 6.2. Microactuatori electrostatici

6.2.1. Principiul de micare i propriet ile microactuatorilor

electrostatici

O for electrostatic este creat prin aplicarea unei tensiuni pe plcile

unui condensator care sunt separate de un izolator, de exemplu aer. În felul
acesta, cele dou plci se încarc cu sarcini opuse i potenialul rezultat
determin o for de atracie între cei doi electrozi (vezi cap. V) (fig. 6.3).
Aceast for F este calculat dup ecuaia:

H ˜ S ˜U 2
F
2˜d 2
unde: F – fora electrostatic [N];
H – constanta dielectric [C2N-1m-2];
S – aria suprafeei electodului [m2];
U – tensiunea aplicat [V];
d – distana dintre electrozi [m].

Prin variaia tensiunii (de obicei între 40 V i 200 V) aplicate electrozilor

special proiectai, poate fi obinut o deplasare. Deplasarea este de ordinul a
câiva microni. Cu cât este mai mic distana dintre electrozi cu atât este mai
mare minimul intensitii câmpului electric. Aceasta are drept rezultat o cretere
a densitii energiei câmpului i în consecin o for mai mare a actuatorului.
Metodele de proiectare descrise în capitolul IV i V permit realizarea de spaii
foarte mici între electrozi, iar tehnologia siliciului permite proiectarea
monolitic a electrozilor pe un cip.
Actuatorii electrostatici sunt uor de miniaturizat, deoarece fora
electrostatic dintre plcile unui condensator depinde de tensiunea aplicat, de
spaiul dintre plci i de aria plcilor i nu de grosimea plcilor sau de volumul
lor. Iat de ce, fora electrostatic mai este cunoscut i ca for de suprafa.
Aceasta for este în contrast cu foia magnetic care depinde atât de grosimea
cât i de aria elementului i care este cunoscut ca for de volum. Faptul c
fora electrostatic depinde numai de suprafeele fa în fa i de distana dintre
ele, o face foarte potrivit pentru lumea micro. Folosirea materialelor uoare,
cum ar fi aluminiul, ca element activ este în mod special avantajoas pentru
aplicaiile în care greutatea este important.

121
 Fig. 6.3. Generarea unei fore electrostatice.

În aceast privin, actuatorii electrostatici difer de multe alte tipuri de

actuatori. De exemplu, actuatorii magnetici sunt fcui din aliaje de fier sau
cobalt, actuatorii SMA folosesc, de obicei, aliaje de nichel-titan, iar
piezoactuatorii bare solide de titanat de bariu.
Ca toate celelalte tipuri de actuatori, microactuatorii electrostatici au i ei
dezavantajele lor. Chiar i atunci când spaiul dintre plci este foarte îngust,
tensiunea aplicat trebuie s fie înalt. Pentru un spaiu de 1 Pm tensiunea
aplicat pentru un actuator de presiune de 1 kg/cm2 este de aproximativ 150 V.
Un alt dezavantaj este c în anumite situaii actuatorul poate suferi o cdere
dramatic datorit unei prbuiri electrostatice. O astfel de prbuire poate fi
provocat chiar i de mici defecte pe suprafa, de aceea aceste dispozitive
necesit suprafee foarte fine în comparaie cu alte tehnologii de actuatori.
Trebuie, de asemenea, avut în vedere interaciunea câmpurilor electrice cu
diversele materiale, impunându-se cea mai potrivit alegere a stratului izolator.
În plus, câmpurile electrice atrag particule de praf, ceea ce poate fi duntor
funcionrii circuitelor electrice neprotejate. [90], [148], [14].

6.2.2. Concepte i prototipuri

6.2.2.1. Microobturatorul electrostatic

În metrologie, în microoptic, aa-numitele microobturatoare au devenit

de mare interes. Un astfel de microobturator electrostatic a fost propus în [94].
Principiul lui se bazeaz pe deplasarea electrostatic a unui electrod mobil
(microobturator), fabricat din aluminiu, aur sau poli-siliciu dopat. În timpul unei
operri, obturatorul se mic peste electrodul fix de siliciu (substratul) care a fost
produs prin corodare umed ani-zotrop din siliciu (110). În figura 6.4 este
artat principiul unui astfel de obturator.
122
 Fig. 6.4. Microobturator electrostatic.
Conform cu [94].

Atunci când nu este aplicat tensiune, electrozii mobili (micro-

obturatoarele) sunt în poziia orizontal de repaus i obturatorul este complet
închis. Dac se aplic o tensiune între microobturatori i substrat, obturatorii se
deschid. Fiecare obturator are ataat o bar îngust de torsiune fa de care se
poate roti. Bara de torsiune este izolat de substratul de siliciu printr-un strat de
oxid. Când obturatorul este complet deschis (90°), trece o cantitate de lumin
maxim. Atunci când tensiunea este anulat, obturatoarele revin la poziia
iniial datorit aciunii arcurilor de rapel ale barelor de torsiune.

6.2.2.2. Micropompa electrostatic

Principiul membranei electrostatice este foarte potrivit pentru proiectarea

micropompelor. Figura 6.5 reprezint schia unei pompe cu micromembran
electrostatic. Dispozitivul constând din patru cip-uri de siliciu care au fost
produse prin tehnica microprelucrrii în volum, [116], [147]. Cele dou cip-uri
din partea de sus a dispozitivului formeaz partea de acionare constând din
membran i electrod. Cel din urm este parte din cadrul exterior. Cip-urile
identice din partea de jos formeaz valvele: interioar i exterioar. Dac este
aplicat o tensiune între membran i electrod, membrana se curbeaz ctre
electrod generând în felul acesta un vid parial în camer. Acesta determin
deschiderea valvei interioare i aspirarea lichidului în camera pompei. La
anularea tensiunii, lichidul este împins prin valva exterioar. Deoarece unitatea
de comand i camera pompei sunt separate, lichidul nu este afectat de câmpul
electric. Acest lucru este important atunci când lichidele conin ioni, aa cum
este cazul soluiilor de sruri sau a medicamentelor.
Pompa construit are o dimensiune exterioar de 7 mm x 7 mm x 2 mm,
iar valvele o seciune transversal de 0,16 mm2.. Membrana are o arie de 16 mm2

123
si o grosime de 50 Pm. Distana dintre membran i electrod este de 6,3 Pm. La
o tensiune de 170 V i o frecven de 25 Hz, dispozitivul este capabil s
pompeze 70 Pl/min. Acest dispozitiv ar putea, de asemenea, s funcioneze la
frecvene de pân la 100 Hz. Deoarecce volumul micat într-un ciclu este de
aproximativ 1 0 – 5 0 nl, cantitatea de lichid care curge poate fi msurat cu
precizie. Aceasta este de mare importan pentru aplicaiile medicale, de
exemplu pentru sisteme de dozare implantate.

Fig. 6.5. Reprezentarea schematic a unei micropompe.

Confomi cu [116].

6.2.2.3. Actuatorul cu foi electrostatic

Un microactuator electrostatic care folosete o foi flexibil a fost propus

în [119]. Actuatorul const din doi electrozi de siliciu care formeaz o camer,
între ei aflându-se o foi metalic din oel sau dintr-un aliaj de Fe-Ni (fig. 6.6).
Foia este aranjat în forma unui S care se poate deplasa de la un capt la cellalt
al camerei. Pentru funcionare, se aplic o tensiune fie între electrodul superior
i foi fie între electrodul inferior i foi. Foia este atras ctre electrodul
respectiv de o for electrostatic, iar curbura se deplaseaz în interiorul camerei
(vezi fig. 6.6). O deplasare mai mare poate fi obinut crescând volumul dintre
electrozi.
Mecanismul poate fi, de asemenea, folosit ca o valv pentru a controla
curgerea de gaz. Orificiile de admisie ale gazului se deschid în spaiul dintre
electrozi, iar cele dou orificii de evacuare sunt realizate în electrozi.

124
 Fig. 6.6. Reprezentarea schematic a unui actuator de tip foi.
Conform cu [119]

Atunci când curbura foiei se mic în interiorul valvei, ea deschide o cale

pentru gaz într-o parte a camerei i o închide în partea opus. Folosind acest
concept a fost realizat un prototip miniaturizat cu o foi de Fe-Ni având o
grosime de 5 μm i o lime de 12 mm. Spaiul liber era de 2,5 mm grosime, iar
aria de lucru a foiei a fost de aproximativ 40 mm. Atunci când pe electrozii de
siliciu se afl un strat izolator de oxid de 0,5 μm grosime, actuatorul poate
funciona la tensiuni de 100 – 150 V. Foia poate fi deplasat cu o vitez de 4
m/s la o tensiune de 150 V.

6.2.2.4. Microvalva electrostatic

În continuare vom prezenta o microvalva electrostatic al crei capac este

o band din SiO2 cu rol de membran elastic [60]. De obicei, atunci când un
strat de SiO2 este produs pentru a forma o membran, iau natere tensiuni
interne care pot duce la deformarea stratului. În general, acest lucru este evitat în
fabricarea componentelor microelectronice. Totui, în cazul acestui dispozitiv el
este folosit ca principiu de acionare. Dispozitivul const dintr-o baz fcut din
siliciu în care este corodat deschiderea valvei (fig. 6.7). O membran de SiO2
este ataat în partea de sus a acesteia.
Datorit tensiunilor interioare, membrana se curbeaz spre exterior
respectiv se deschide i elibereaz substratul astfel încât gazul sau lichidul poate
s curg (vezi fig. 6.7 sus). Membrana de SiO2 este acoperit cu un strat subire
de crom care acioneaz ca electrod mobil. Dac se aplic o tensiune de-a lungul
electrozilor de polisiliciu, membrana este împins în jos i curgerea este oprit (

125
vezi fig. 6.7 jos). Mai multe prototipuri ale acestei microvalve au fost produse
dintr-un substrat de siliciu (100) folosind o combinaie de tehnici de
microprelucrare de suprafa i în volum.

Fig. 6.7. Principiul de lucru al unei microvalve electrostatice.

Conform cu [60].

Deschiderile valvelor prototip au variat de la 10 x 10 μm2 pân la 100 x

100 μm2, lungimile benzilor membran de la 80 Pm la 1000 Pm, iar grosimile
acestora de la 20 μm pân la 120 μm. În absena unei presiuni de gaz
suplimentare, tensiunea de blocare a fost inut la 68 V, iar tensiunea de
funcionare la 120 V. O astfel de microvalva poat fi produs în mas cu costuri
sczute, are un timp de funcionare lung i un volum mort neglijabil. Datorit
naturii sale mecanice este imun la câmpurile electromagnetice i poate suporta
ocuri mecanice, deoarece partea mobil are masa foarte mic. Printr-un proces
discontinnu, pe un substrat pot fi fabricate mai multe valve care s controleze
simultan diferite curgeri de gaze.

6.3. Microactuatori piezoelectrici

Actuatorii bazai pe ceramice piezoelectrice i aliaje magnetostrictive sunt

caracterizai de micrile lor precise în domeniul nanometric i viteze de reacie
foarte mari, de obicei de câteva microsecunde. Materialele ceramice
piezoelectrice au fost descoperite cu aproape 40 de ani în urm, dar abia acum
câtig importan economic i au devenit o component de baz a actuatorilor
piezoelectrici care pot fi folosii în diverse aplicaii. Principiul lor de lucru face
posibil transformarea semnalelor electrice din domeniul cuprins între 10 mV
pân la 1000V în micare. Pentru microsistemele electromecanice, aceast
tehnologie este de mare interes deoarece permite proiectarea actuatorilor foarte
mici care genereaz micare i exercit fore foarte mari. De aceea, foarte multe
activiti de cercetare se concentreaz asupra acestor materiale.

126
 6.3.1. Principiul de micare i propriet ile microactuatorilor
piezoelectrici

Materialele piezoelectrice pot transforma energia mecanic în energie

electric. Atunci când este exercitat o presiune asupra unui material
piezoelectric, între feele cristalului este generat o tensiune. Acesta este efectul
piezoelectric direct i a fost pentru prima dat descris în anul 1880 de ctre fraii
Curie. Efectul piezoelectric invers a fost descoperit în anul urmtor. O tensiune
electric a fost aplicat unei reele cristaline asimetrice, care a provocat
deformarea materialului într-o anumit direcie. Fundamentarea fizic a acestei
transformri va fi descris mai târziu. Din cauza reciprocitii efectului
piezoelectric, materialele piezoelectrice pot fi folosite pentru a construi actuatori
inteligeni [78], [79]. Deoarece cauza (tensiunea aplicat) i efectul (modificarea
în lungime) sunt strict proporionale, nu sunt necesari senzori suplimentari.
Piezoactuatorii sunt, de asemenea, cunoscui pentru viteza lor mare de reacie i
reproductibilitatea distanei parcurse. Ei sunt foarte eficieni: aproximativ 50%
din energia electric aplicat poate fi direct transformat în energie mecanic.
Din aceast cauz, piezoactuatorii pot exercita fore foarte mari, ceea ce este de
mare importan pentru microsistemele electromecanice. Alte avantaje ale
piezomaterialelor sunt durabilitatea lor mecanic, faptul c ele nu reacioneaz
cu alte componente electrice care se afl în apropiere i nu sunt sensibile la praf.
O problem de baz în ceea ce privete materialele piezoelectrice i ali
actuatori monolitici este c micarea care este obinut este relativ mic, fiind de
ordinul a câiva nm/V. Un singur piezoelement se poate dilata cu aproximativ
0,1 – 0,2% pe o direcie. Astfel, el poate fi folosit în aplicaii unde sunt necesare
deplasri foarte mici, dar foarte precise, având fore mari i timpi de reacie
scuri. Forma i mrimea componentei ceramice poate fi uor adaptat la scopul
propus. Cel mai adesea sunt folosite construcii de tip stive multistrat sau
consol.
Când mai multe elemente piezoelectrice sunt aezate în stiv, deplasrile
lor se adun. Astfel, prin folosirea mai multor piezoelemente, pot fi acoperite
distane mai mari. Piezodiscurile subiri acoperite cu electrozi metalici plani sunt
principalele elemente motoare ale acestor actuatori. Ele sunt folosite într-o
varietate de aplicaii. Elementele unui actuator ceramic multistrat sunt fabricate,
de exemplu, prin aplicarea metodei turnrii în band (tape casting). Electrozii
sunt imprimai pe materia prim ceramic într-un mod similar imprimrii
materialelor textile i apoi straturile sunt stivuite împreun i arse pentru a forma
o structur multistrat. Actuatorii au o grosime de aproximativ 10 – 200 μm, sunt
pui în funciune de o tensiune cuprins între 50 i 300 V i pot fi produi în
mas. Scopul cercetrii curente este reducerea tensiunii de funcionare într-un
domeniu de 5 pân la 15 V. Totui, timpul de via al acestor actuatori poate fi

127
limitat de tensiuni mecanice interne provocate de neomogenitile provenite din
electrozi (fig. 6.8).

Fig. 6.8. Structur piezoceramic multistrat.

Conform cu [52].

Un alt principiu de acionare este cel în consol. Structurile piezoelectrice

care folosesc acest principiu pot fi de form tabular sau plat. Cel mai adesea,
piezoactuatorul în consol plan este un element bimorfic constând din dou plci
ceramice piezoelectrice (fig. 6.9).
Straturile ceramice sunt montate pe ambele pri ale unei plci de
susinere. Fiecare plac ceramic este acoperit pe amândou feele de un strat
conductor. Principiul de lucru al acestui actuator se bazeaz pe
dilatarea/contracia coordonat a piezostraturilor. Materialul ceramic se dilat pe
o direcie perpendicular pe axa sa de polarizare. Câmpul electric aplicat este
paralel sau opus direciei de polarizare a piezostraturilor. Dac direciile de
polarizare i ale câmpului electric sunt aceleai atunci piezoceramic se dilat
(stratul piezoceramic de sus în figura 6.9). Dac direciile de polarizare i ale
câmpului electric sunt opuse piezoceramic se contract (stratul piezoceramic de
jos în figura 6.9). Acest lucru provoac, aa cum se observ, curbarea
actuatorului.
Energia electromecanic nu este mare comparabil cu ceea ce se poate
realiza cu elemente în stiv, dar structura bimorf este superioar în ceea ce
privete deplasarea care poate fi obinut. Totui, fora maxim i frecvena de
lucru sunt de câteva ori mai mici decât cele ale unui actuator în stiv.

Fig. 6.9. Structur piezoceramic bimorf.

Conform cu [107].

128
 Pentru selecia optim a unui actuator pentru o aplicaie, trebuie luai în
considerare o serie de parametri. Acetia depind de situaie, distana de control,
eficien i rigiditate. Tabelul 6.1 ofer o prezentare general a celor mai
importante principii de proiectare a actuatorilor piezoelectrici i unii dintre
parametrii tipici care descriu comportarea lor funcional. Tabelul arat c
piezoactuatorii funcioneaz, de obicei, la tensiuni de pân la 1 kV. Tehnicile noi
de producie permit realizarea de straturi ceramice mai subiri (20 – 40 μm),
acestea fiind acoperite cu un material de electrod foarte subire. Aceasta face
posibil reducerea tensiunii necesare de funcionare la 100 V. Limitrile
materialelor individuale trebuie luate în considerare cu atenie în cazul folosirii
piezoactuatorilor. Cele mai importante dintre acestea sunt presiunea de
depolarizare i intensitatea câmpului coercitiv. Când aceste valori sunt depite,
materialul va fi depolarizat ceea ce este asociat cu pierderea proprietilor
piezoelectrice specifice.
Pentru marea majoritate a aplicaiilor din microsistemele electromecanice
sunt necesare piezomateriale cu coeficient piezoelectric mare, rezisten
electric ridicat, tensiune electric intern joas i stabilitate mecanic. De
asemenea, sunt dorite materiale care pot fi uor formate micromecanic. De
exemplu, multe elemente de actuatori piezoelectrici pot fi fabricate direct prin
tehnica LIGA.
Câteva materiale piezoelectrice naturale, aa cum ar fi cuarul sau
turmalina, au fost cunoscute de mult timp, dar proprietile lor piezoelectrice nu
sunt suficiente pentru aplicaiile tehnice. Înc din anii patruzeci au fost studiate
anumite ceramice policristaline i s-a gsit c posed proprieti excelente. Între
ele, titanatul – zirconatul de plumb (plumb-zirconium-titanium – PZT) este cel
mai bun, dar este greu de lucrat cu el. Oxidul de zinc (ZnO) pare s fie, de
asemenea, un material foarte potrivit pentru sistemele integrate de
microactuatori piezoelectrici.
Tabelul 6.1. Tipuri de piezoactuatori i valorile parametrilor caracteristici.
Conform cu [81].

Forme standard

Stiv Benzi Tubular Consol

Deplasri tipice 20 – 200 Pm d 50 Pm d 50 Pm d 1000 Pm
Fore tipice d 30000 N d 1000 N d 1000 N d5N
Tensiuni de
60 – 1000 V 60 – 500 V 120 – 1000 V 60 – 400 V
alimentare tipice

129
 6.3.2. Concepte i prototipuri

6.3.2.1. Pompa cu micromembran

Dezvoltarea unei pompe acionate piezoelectric a fost raportat în [117].

Micromembran pompei const din dou plci de sticl i un disc de siliciu care
se afl între cele dou plci (fig. 6.10).

Fig. 6.10. Pomp piezoelectric cu micromembran.

Conform cu [117].

Discul de siliciu este structurat prin corodare i conine camera pompei

precum i valvele de absorbie i evacuare. Placa de sticl din partea de sus
servete ca membran sensibil la presiune. Aceasta poate modifica volumul
camerei pompei cu ajutorul unui piezodisc de contact (actuatorul). Atunci când
este aplicat o tensiune, membrana se curbeaz în jos i lichidul este împins
afar prin valva de evacuare. Când tensiunea este anulat, membrana revine la
poziia iniial i pompa absoarbe în interior lichid, prin valva de absorbie.
Diametrul unui macro-prototip al acestei pompe este de 75 mm i are o grosime
de 2 mm.
Presiunea de evacuare este de 0,2 bar (maximum 0,4 bar) i pompa
lucreaz la o tensiune de funcionare de 300 V cu un debit de 0,6 ml/min.
Micropompa este capabil s dozeze foarte exact cu o capacitate a cursei de 0,2
Pl, dar numai lichide foarte curate, deoarece substanele contaminante din lichid
pot astupa pompa i slbi funcia sa.

6.3.2.2. Microvalva

Un nou model de microvalv piezoelectric de presiune cu compresie a

fost introdus în [82]. O microvalv poate avea probleme atunci când presiunea
extern este mult mai mare decât presiunea intern care acioneaz pe valv,
astfel încât valva nu mai poate fi deschis dup ce a fost închis. O soluie este
folosirea unui microactuator puternic care poate s înving presiunea extern.
130
Desenul schematic i principiul de funcionare al microvalvei piezoelectrice sunt
prezentate în figura 6.11. Valva este cldit pe un substrat de sticl. O
membran a valvei este realizat din siliciu prin tehnici de corodare i este
montat pe substratul de sticl prin lipire anodic. Sistemul de acionare const
dintr-o membran de sticl i un disc piezoceramic. Membrana valvei i
membrana de acionare sunt legate prin elemente de conectare prismatice.

Fig. 6.11. Desenul i principiul de funcionare al microvalvei.

Conform cu [82].

Microvalva se deschide i se închide atunci când membranele actuatorului

i valvei se ridic sau revin la loc simultan cu ajutorul piezoelementului.
Prototipul valvei are 130 Pm grosime. La aplicarea unei tensiuni de 50 V se
obine un spaiu de 4 Pm. Aceast microvalv poate fi folosit în aplicaii
medicale sau pentru automatizri.

6.3.2.3. Cletele cu beioare

O arie de aplicaie foarte important a actuatorilor piezoelectrici este

manipularea/ajustarea fin a microobiectelor. Piezoactuatorii pot s poziioneze
aceste obiecte cu o precizie de 10 nm. În ultimii câiva ani s-a urmrit
dezvoltarea unei micromâini piezoelectrice pentru manipularea obiectelor foarte
mici [6], [7]. Dou degete de forma unui beior acionate piezoelectric, fiecare
având câte ase grade de libertate, sunt concepute s manipuleze micro-obiecte
ca i o mân uman (fig. 6.12). Cele dou degete au fost special proiectate
pentru a lucra în lumea micro, unde gravitaia i momentele de inerie joac un
rol minor. Din aceast cauz dou degete sunt suficiente pentru a manipula
microobiecte.

131
 Fig. 6.12. Proiectul unei mâini piezoelectrice cu beioare. [7].

6.4. Microactuatori magnetostrictivi

În ultimii câiva ani au fost studiai diveri actuatori solizi, un exemplu,

folosind piezoceramica, a fost descris în subcapitolul precedent. În timp ce
piezoactuatorii au servit pentru o varietate de aplicaii, actuatorii
magnetostrictivi sunt înc în pragul explorrii industriale.

6.4.1. Principiul de micare i propriet ile microactuatorilor

magnetostrictivi

În materialele magnetostrictive, energia electric este transformat în

energie mecanic în mod similar materialelor piezoceramice. Magnetostriciunea
înseamn modificarea unei dimensiuni a unui material feromagnetic la aplicarea
unui câmp magnetic. În starea normal, fr un câmp magnetic extern,
polarizrile magnetice diferite ale domeniilor Weiss se anuleaz reciproc.
Câmpul magnetic provoac alinierea polarizrilor domeniilor Weiss paralel cu
direcia câmpului exterior. Aceasta determin alungirea/contracia pe direcia de
magnetizare (magnetostriciune), iar modificarea de volum poate fi, de obicei,
neglijat. Experimentele de început au artat c proprietile magnetostrictive
ale materialelor alese pot determina o schimbare relativ a lungimii de
aproximativ 0,1% la temperaturi joase [25]. Totui, temperatura Curie
(temperatura la care materialul îi pierde proprietile feromagnetice) a acestor
materiale a fost atât de joas încât nu a existat utilizare tehnic pentru ele.
În prezent sunt intens cercetate aliajele de terbium-fier i terbium-
disprosiu-fier [25], [24]. Ele au proprieti magnetostrictive mai bune i

132
modificri relative în lungime de 0,15 – 0,2%, similare cu cele ale materialelor
piezoceramice. În special aliajele de TbDyFe, care adesea sunt numite
TerfeNOL-D (Terbium, Ferrum, Naval Ordnance Laboratory, Dysprosium), au
proprieti magnetostrictive excelente. Cum aceste aliaje au histerezis mic sau
deloc, ele au nevoie numai de circuite de control simple. Materialele sunt, de
asemenea, foarte robuste i insensibile la condiii de mediu dure. În comparaie
cu materialele ceramice PZT, temperatura Curie a Terfenol-ului-D este mare,
aproximativ 380o C. Un alt avantaj al Terfenol-ului-D este densitatea energetic
înalt, de aproximativ 20 de ori mai mare decât cea a ceramicelor PZT, care-l
face deosebit de potrivit pentru microactuatorii. Mai mult, actuatorii
magnetostrictivi sunt controlai de curent spre deosebire de actuatorii
piezoelectrici care sunt controlai de tensiune. De aceea, tensiunile pot fi
meninute la valori joase, reducând cantitatea necesar de circuite de acionare.
Acest lucru determin, de asemenea, un grad de periculozitate mai mic.
Am vzut c principalul dezavantaj al piezoceramicelor este deformarea
lor foarte mic. Din pcate, acesta este i marele dezavantaj al actuatorilor
magnetostrictivi. În condiii de funcionare statice, pierderile ohmice reprezint
o problem deosebit deoarece curentul de magnetizare trebuie aplicat
permanent. Spre deosebire de efectul piezoelectric, efectul magnetostrictiv nu
poate fi inversat în mod direct.
În momentul de fa, este foarte greu de produs componente
magnetostrictive la scar microscopic. De aceea, din aceste materiale au fost
fabricai foarte puini microactuatori. Oamenii de tiin sunt convini c
Terfenol-ul-D are un potenial ridicat, deoarece el asigur fore mari datorit
densitii sale energetice ridicate la o cantitate relativ mic de material.
Actuatorii magnetostrictivi pot fi folosii pentru aplicaii unde sunt cerute fore
ridicate, rspunsuri dinamice rapide i distane de control scurte cu o precizie de
poziionare foarte bun, precum i în aplicaii în care actuatorul este expus la o
temperatur ambiental ridicat. Ei nu au nevoie nici de electrozi mobili i nici
de tensiuni electrice înalte. Aceti actuatori sunt folosii ca elemente de control
pentru motoare liniare, ca amortizoare active de vibraii, ca elemente de
poziionare etc. Ei i-au gsit utilizare i în aplicaii care mai înainte erau
domeniul exclusiv al actuatorilor piezoelectrici.
Actuatorii din Terfenol-D sunt, în general, fcui dintr-o tij care este
introdus într-o bobin magnetic. Bobina trebuie s fie exact poziionat pentru
a realiza o bun cuplare magnetic. Direcionând cu grij câmpul magnetic,
pierderile de flux pot fi meninute la o valoare minim. În felul acesta, în tija de
Terfenol-D poate fi generat un câmp magnetic puternic. Pentru a utiliza mai
eficient dispozitivul, poate fi de folos o pretensionare pe direcia axei tijei,
obinut cu un resort. Scopul ei este s alinieze precis cât mai multe din
domeniile Weiss pe direcia perpendicular axei tijei (poziia zero), ceea ce
conduce la o modificare maxim a lungimii. Când toate domeniile Weiss sunt

133
aliniate pe direcia câmpului magnetic, tija de Terfenol-D este magnetic saturat
i nu se mai poate obine alt alungire. Deoarece rezistena la întindere a
Terfenol-ului-D este foarte mic, actuatorul trebuie construit în aa fel încât s
fie tot timpul sub compresie. Principiile tipice de proiectare ale actuatorilor
magnetostrictivi cu tij sunt prezentate în figura 6.13. Figura sugereaz dou
posibiliti: 1) tija poate fi magnetizat numai cu o bobin (stânga) i 2) poate fi
adugat un magnet permanent (dreapta), care premagnetizeaz tija pentru o mai
bun aliniere a domeniilor Weiss. Cea de-a doua variant este mai avantajoas
pentru aplicaiile practice, deoarece premagnetizarea tijei determin o relaie
aproape liniar între câmpul magnetic al bobinei (suprapus celui permanent) i
modificrile de lungime rezultate.

Fig. 6.13. Model tipic de actuatori cu tij din Terfenol-D.

Conform cu [92].
În prezent sunt cercetai numai actuatorii de tip tij, deoarece alte
construcii sunt dificil de fabricat. Actuatorii magnetostrictivi multistrat devin
din ce în ce mai interesani, deoarece s-a descoperit c sunt foarte potrivii ca
elemente de conversie pentru microsenzori i actuatori. În comparaie cu tijele
convenionale de Terfenol-D, dispozitivele care pot fi construite sunt mult mai
uoare i ofer un potenial de micare mai mare la costuri mai mici. Actuatorii
magnetostrictivi bimorfici joac un rol important, deoarece o variaie relativ a
lungimii uneia dintre componentele structurii bimorfice poate fi transformat în
micri mari ale unei membrane sau console (fig. 6.14). De exemplu, o consol
de siliciu poate fi folosit ca substrat elastic într-o structur bimorfic. În
comparaie cu straturile piezoelectrice, materialele magnetostrictive prezint o
variaie relativ mare a lungimii i nu necesit contacte electrice directe.
Pân acum, în ciuda activitii intense de cercetare i dezvoltare, actuatorii
magnetostrictivi nu au fost aplicai cu succes în multe produse. Metodele de
fabricaie pentru Terfenol-D sunt mult prea costisitoare. Materiale cu parametri
mecanici îmbuntii pentru a face alte modele nu au fost gsii. De asemenea,
lipsesc metodele bune pentru integrarea microactuatorilor în alte sisteme i
algoritmii potrivii de control.
134
 Fig. 6.14. Consol magnetostrictiv.

6.4.2. Concepte i prototipuri

6.4.2.1. Comutator pentru fluide

Un film din TbDyFe este folosit pentru a realiza un schimbtor de cale

(comutator) bistabil pentru fluide, din siliciu. Acesta const dintr-o bobin
exterioar, un bra consol bimorfic, un orificiu de intrare i dou de ieire (fig.
6.15). Dac este aplicat un câmp magnetic extern, braul consol este curbat în
jos i jetul de lichid este comutat de la orificiul de ieire din partea de sus la cel
din partea de jos.

Fig. 6.15. Comutator magnetostrictiv pentru fluide.

Conform cu [152].

Pentru fabricarea acestui comutator este folosit tehnica de prelucrare în

volum. Braul consol are o lungime de 2 mm, 1 mm lime i are un strat de
siliciu de 20 Pm i un strat de TbDyFe de 5 Pm. Deplasarea este de 13 Pm cu o
frecven de 1 kHz i la o intensitate de câmp magnetic de 20 mT. Avantajul
acestui model este c presiunea lichidului deasupra i dedesubtul braului
consol este aceeai. Aceasta permite controlul unor volume mari de lichid, de
135
pân la 500 ml/s. Fabricarea microactuatorului este, de asemenea, simplificat
datorit absenei conectrilor electrice.

6.4.2.2. Microvalva tip membran

Figura 6.16 prezint schema unei valve de amestecare de tip membran,

ale crei pri pasive pot fi fabricate prin metoda LIGA. Valva const dintr-o
bobin exterioar, un actuator membran bimorfic magnetostrictiv, dou orificii
de intrare, un orificiu de ieire i un scaun de valv.

Fig. 6.16. Valv magnetostrictiv.

Conform cu [152].
Rezultatele obinute pân acum cu privire la viitoare aplicaii ale
microsistemelor electromecanice ce folosesc actuatori magnetostricuvi cu film
subire sunt foarte promitoare. Condiiile eseniale care înc trebuie puse sunt
folosirea materialelor cu tensiune de acionare sczut, proprieti magnetice
excelente i temperaturi Curie ridicate. Compatibilitatea materialelor
magnetostrictive cu metodele de microprelucrare este, de asemenea, important.

6.5. Microactuatori electromagnetici

Microactuatorii acionai electromagnetic câtig în importan pe msur

ce productorii îmbuntesc metodele de producie tridimensionale pentru o
varietate de materiale. Cu ajutorul actuatorilor electromagnetici, energia
electric este transformat în energie mecanic cum ar fi în fore sau momente.
Exemplele clasice de astfel de actuatori includ motoarele i releele electrice.
Acionri simple de acest gen pot fi, de obicei, direct realizate folosind tehnicile
pe siliciu sau LIGA.

136
 6.5.1. Principiul de micare i propriet ile microactuatorilor
electromagnetici

Acionrile electromagnetice care transform energia electric în micare

sau for mecanic pot fi folosite în diverse aplicaii datorit costurilor lor
sczute i aplicabilitii uoare. Pân în prezent ele i-au gsit aplicaii în lumea
macro, dar se fac încercri pentru miniaturizarea lor astfel încât s poat fi
incluse în aplicaiile microsistemelor electromecanice. În acest caz, motoarele
miniaturizate reprezint dezvoltrile cele mai importante. Ele pot produce
micri liniare sau de rotaie care sunt potrivite pentru multe sarcini ale
microsistemelor. Miniaturizarea drastic a actuatorilor electromagnetici implic
îmbuntirea proprietilor magnetice ale materialelor i dezvoltarea unor noi
metode de fabricaie pentru micro-bobinri. Procesul LIGA poate fi folosit
pentru fabricarea structurilor tridimensionale. Acest procesul permite fabricarea
materialelor magnetice necesare pentru transformarea energiei magnetice în
fore sau momente (de exemplu, nichel), în felul acesta, este posibil realizarea
sistemelor de actuatori electromagnetici în domeniul Pm. Problema în fabricarea
microactuatorilor magnetici o constituie dificultatea de a produce simultan, prin
acelai proces litografic, bobine transportoare de curent i componente
conductoare de flux. Din cauza acestei limitri, magneii i bobinele trebuie s
fie integrate într-un microactuator electromagnetic printr-o tehnologie de
interconectare. Aici, este adesea folosit tehnica de legare prin fire conductoare.
Eficacitatea unui actuator electromagnetic este determinat de
proprietile materialului i de volumul magnetului folosit. Din aceast cauz,
miniaturizarea este limitat de mrimea magnetului care trebuie integrat.
Diverse tipuri de motoare electromagnetice pot fi folosite pentru microsistemele
electromecanice. În afar de motorul rotativ tradiional, exist o cerere în
cretere pentru sisteme de acionare cu micare liniar care opereaz în domeniul
micrometric. Ele sunt necesare pentru sarcini de poziionare la maini unelte,
sisteme laser, microscoape cu tunelare prin baleiere, roboi i dispozitive de
manipulare, deoarece permit o poziionare foarte exact în domeniul sutelor de
nm. Ele mai pot fi folosite, de exemplu, ca relee rapide, pompe i valve.
Pentru a produce o micare liniar pot fi folosite motoare liniare cu
reluctan, ele având cel mai bun potenial pentru aplicaiile microsistemelor
electromecanice. Acionrile cu reluctan folosesc schimbarea rezistenei
magnetice (reluctan) a câmpului magnetic al unei bobine atunci când un obiect
feromagnetic este adus în câmp. Datorit interaciunii mutuale dintre obiect i
bobin, se produce o for care poate fi folosit la transformarea energiei
electrice în energie mecanic. Aceste acionri sunt interesante pentru aplicaii
viitoare, deoarece proprietile materialelor folosite i tehnologiile de producie
aflate la îndemân permit construcia multor dispozitive diferite.

137
 Figura 6.17 arat principiul de micare al unui motor pas cu pas de tip
reluctan care are un stator canelat i un rotor magnetic constând din trei
subsisteme magnetice pentru a produce o micare de alunecare, conform cu
principiul radiogoniometriei magnetice. Rotorul magnetic alege o poziie stabil
pentru care dispozitivul are cea mai sczut rezisten magnetic (reluctan).
Dac bobinele sunt excitate cu un curent defazat, poate fi obinut o
deplasare a rotorului datorit schimbrii de energie în câmpul magnetic dintre
rotor i stator. Aceste motoare pot fi folosite pentru poziionarea sau
manipularea diferitelor dispozitive tehnice.

Fig. 6.17. Motorul liniar pas cu pas.

Conform cu [92].

Motoarele rotative cu reluctan prezint, de asemenea, interes pentru

multe aplicaii, de exemplu pentru scopuri medicale aa cum ar fi chirurgia
minimal invaziv i diagnoza. Ele pot fi folosite în electronica produselor
distractive aa cum ar fi acionri miniaturizate pentru dispozitive portabile.
Figura 6.18 prezint schema unui motor rotativ trifazic cu reluctan. Acesta are
un rotor dintr-un magnet permanent cu poli extini spre exterior i un stator cu
poli extini spre interior. În jurul polilor statorului sunt realizate înfurri
electrice (bobine). Cu ajutorul acestor bobine este creat un câmp magnetic.
Pentru realizarea motorului rotativ cu reluctan este important ca numrul de
dini (poli) de pe stator s fie diferit de cel de pe rotor, deoarece în caz contrar
toate ciclurile magnetice au aceeai faz. Aceasta ar face imposibil generarea
rotaiei. În seciunea urmtoare, vor fi descrise mai detaliat diverse prototipuri de
motoare miniaturizate cu reluctan.
Avantajele actuatorilor electromagnetici în comparaie cu cei electrostatici
includ relativa insensibilitate la impuriti i umiditate. O analiz teoretic ne
arat c actuatorul cu reluctan magnetic poate genera energie de acionare
utilizabil pentru dispozitive având dimensiunile structurale mai mici de 1 mm
[153]. Un câmp magnetic nu poate s dispar atât de repede ca un câmp electric
i acionrile au nevoie de tensiuni foarte joase care pot fi furnizate de o baterie.
Având acest avantaj, microactuatorul electromagnetic este o component ideal
pentru multe aplicaii, în special pentru utilizri biomedicale unde tensiunile
ridicate sunt inacceptabile. De asemenea, timpii de rspuns ai acestor actuatori

138
sunt exceleni. În general, microactuatorii electromagnetici sunt folositori atunci
când eficiena este mai puin important decât fiabilitatea i sigurana.

Fig. 6.18. Motorul rotativ cu reluctan.

6.5.2. Concepte i prototipuri

6.5.2.1. Micromotorul electromagnetic rotativ cu roi dinate

De câiva ani tehnica SLIGA a fost explorat pentru fabricarea

micromotoarelor electromagnetice [56], [22], [57]. Procesul permite fabricarea
structurilor metalice din nichel cu o înlime de numai 300 Pm. Precizia care
poate fi obinut face posibil producerea diverselor micromecanisme plane, aa
cum ar fi motoarele electromagnetice cu reluctan cu roi dinate (fig. 6.19).
Structura produs din nichel depus galvanic are 100 Pm înlime i const din
mai multe roi dinate i un motor cu reluctan. Este posibil realizarea unei
viteze de rotaie de 10 000 rpm. Spaiul dintre axul motorului i rotor este de
numai 500 nm. Acest sistem nichel-nichel prezint o frecare foarte mic, ceea ce
confer motorului proprieti dinamice excelente. Înfurrile bobinei polului
stator sunt fcute dintr-un aliaj de aluminiu folosind tehnica de lipire a firelor.
Corodarea direct a podurilor în form de U s-a dovedit a fi problematic.

139
 Fig. 6.19. Micromotor electromagnetic.
Prin amabilitatea Universitii Wisconsin-Madison (Departamentul pentru
Inginerie Electric i a Calculatoarelor)

6.5.2.2. Motorul electromagnetic cu micro pas

Un alt micromotor electromagnetic rotativ a fost cercetat prin proiectarea

unui micromotor electromagnetic variabil cu reluctan, având un stator cu ase
poli i un rotor cu patru poli [57]. Acesta este un motor rotativ, trifazic, pas cu
pas, cu un pas unghiular de rotaie de 30° (fig. 6.20).

Fig. 6.20. Motor electromagnetic cu micropas.

Prin amabilitatea Universitii din Wisconsin-Madison (Departamentul pentru
Inginerie Electric i a Computerelor)

Formele rotorului i statorului sunt definite prin litografie cu raze X. Cu

aceast tehnic poate fi obinut un stator cu o înlime de aproximativ 300 Pm –
o dimensiune care influeneaz direct momentul. Mai multe realizri diferite de
micromotoare sunt în curs de încercare. O preocupare particular o constituie

140
frecarea dintre rotor i substrat, care este micorat meninând rotorul relativ
subire în comparaie cu statorul. Ca material magnetic a fost folosit nichelul
foarte permeabil pentru a face ca reluctana motorului s fie relativ independent
de spaiul dintre rotor i stator. Micromotorul a fost construit pe un substrat de
siliciu, având fotodiode integrate pentru a indica poziia rotorului i viteza de
rotaie. Elemente ale bobinelor de magnetizare au fost fabricate prin procesul
LIGA, folosind nichel depus galvanic. Dup ce rotorul i statorul au fost
montate, bobinele sunt definitivate prin legarea elementelor realizate anterior cu
sârm de aluminiu cu grosimea de 32 Pm Cel mai mic motor realizat a avut un
rotor cu un diametru de 285 Pm i un ax cu diametrul de 72 Pm. Distana dintre
ax i rotor este de 500 nm, iar spaiul dintre rotor i stator este de 3 Pm. Prin
aplicarea unui curent de 0,6 A, motorul poate atinge o vitez maxim de rotaie
de 30000 rpm. Pentru funcionarea stabil a motorului este necesar un curent
minim de 150 mA. Dup aproximativ 50 milioane de rotaii nu s-a observat nici
o modificare funcional fa de comportarea iniial.

6.5.2.3. Micromotorul rotativ hibrid

Un motor de 3 mm cu reluctan ale crui componente au fost parial

fabricate prin tehnica LIGA a fost dezvoltat i raportat în [35]. Figura 6.21
ilustreaz dimensiunile acestui micromotor. Componentele motorului sunt
descrise în figura 6.22. Statorul având microtije ca principale elemente
constructive, rotorul i inelul distanier au fost fabricate prin tehnica LIGA
pentru a asigura tolerane sub 5 μm. Celelalte pri ale motorului au fost
fabricate prin tehnici de prelucrare de precizie convenional i sunt la îndemân
din punct de vedere comercial.
Antrenarea mecanic folosete principiul reluctanei. Micromotorul
genereaz un câmp magnetic rotativ cu ajutorul curentului electric din bobinele
statorului. Acesta pune în micare rotorul care prezint remanen mic. Rotorul
este plasat pe un ax (arbore) cu diametrul de 0,24 mm. Un distanier menine
distana dintre rotor i polii statorului la 20 μm, o distan exact definit. Axul se
sprijin pe doi rulmeni (1,6 mm în diametru). Un cilindru care înconjoar
statorul are un diametru exterior de 2 mm i funcioneaz ca i carcas Acest
model de motor relativ simplu este capabil s produc un moment de
aproximativ 10-7 Nm. Construcia acestui micromotor poate fi cu uurin
modificat, de exemplu momentul poate fi mrit folosind un rotor cu magnet
permanent. În acest caz, rotorul poate fi produs din pulbere de material cu
ajutorul metodei matriei pierdute. Astfel de motoare, de numai câiva milimetri
mrime, sunt necesare pentru multe aplicaii, de exemplu în microchirurgie i
microproducie.

141
 Prototipul are o raz exterioar de 3 mm i o lungime de 5 mm. Carcasa,
care funcioneaz ca stator, conine bobina de acionare. Rotorul, un magnet
fabricat dintr-un aliaj metalic de pmânturi rare (Sm-Co), are un diametru
interior de 0,5 mm, un diametru exterior de 1,5 mm i o lungime de 3 mm.
Înfurarea trifazic de magnetizare are o grosime de 0,2 mm. Tensiunea de
operare a motorului este de 2 V i genereaz un moment de 2 x 10-5 Nm.

Fig. 6.21. Mrimea motorului in comparaie cu semine de mrar i chimen.

Prin amabilitatea Institutului pentru Microtehnic GmbH, Mainz.

Fig. 6.22. Componentele micromotorului.

Prin amabilitatea Institutului pentru Microtehnic GmbH, Mainz.

6.5.2.4. Micromotorul cu rotor din p mânturi rare

O realizare foarte interesant privind dezvoltarea motoarelor miniaturizate

rotative electromagnetice este raportat în [76]. Figura 6.23 arat prototipul unui
motor electromagnetic în curent continuu.

142
 Fig. 6.23. Prototipul unui motor electromagnetic în curent continuu.
Prin amabilitatea Corporaiei Toshiba, Nagoya (Centrul pentru Dezvoltarea
Motoarelor Mici).

6.5.2.5. Metod special pentru producerea bobinelor

electromagnetice

Una dintre dificultile întâmpinate în fabricarea motoarelor

electromagnetice este realizarea bobinelor tridimensionale. O soluie pentru
aceast problem este propus în figura 6.24. În acest model, un conductor este
înfurat în jurul unui corp de magnetizare erpuitor. Acest lucru simplific
semnificativ integrarea. Modelul convenional al unei bobine magnetice este, de
asemenea, prezentat în aceeai figur.
Pe baza acestui model de bobin a fost construit un micromotor
electromagnetic folosind principiul reluctanei [1]. Acest motor rotativ a fost
construit pe un substrat de siliciu folosind mai multe microtehnici (depunerea,
litografia, corodarea uscat, microgalvanica i microasamblarea). Motorul are un
rotor fabricat separat dintr-un aliaj de Fe-Ni, ce conine 10 poli i are o grosime
de 40 Pm i un diametru de 500 Pm. Statorul are 12 poli i o grosime de 120
Pm. El a fost, de asemenea, fabricat separat i apoi integrat cu o înfurare de
cupru monolitic prin pai succesivi de corodare/depunere. Diametrul su
exterior este de 1,5 mm.
Motorul necesit mai puin de 1 V la un curent de 300 – 500 mA i poate
fi acionat în ambele sensuri pân la 500 rpm. Viteza de rotaie poate fi variat
prin schimbarea frecvenei de cuplare a sursei de curent. Se sper ca în viitor
motorul s poat fi fabricat ca un dispozitiv monolitic, inclusiv statorul i
rotorul. În prezent, circuitele integrate de control sunt în curs de dezvoltare ceea
ce va ajuta la creterea performanelor motorului.

143
 Fig. 6.24. Principiul fabricrii unei bobine prin microprelucrare [1].

6.6. Microactuatori pe baz de SMA

Atunci când aliajele cu memoria formei (shape memory alloy – SMA)

sunt deformate sub o temperatur critic i apoi înclzite peste aceasta, ele îi
vor aminti forma originar i vor reveni la ea. Acest efect poate fi folosit pentru
generarea de fore i micri. Caracteristic pentru actuatorii care folosesc SMA
sunt complexitatea lor sczut, greutatea i dimensiunile mici i deplasrile
mari. De exemplu, componentele SMA sunt folosite de câiva ani ca i conectori
activi pentru conducte. Totui, poteniala utilizare a acestor aliaje în
microsistemele electromecanice a fost abia de curând recunoscut.

6.6.1. Principiul de micare i propriet ile microactuatorilor

pe baz de SMA

Efectul SMA a fost descoperit la mijlocul anilor ”50 în cazul diverselor

aliaje de cupru, în care la anumite temperaturi se producea o transformare termo-
mecanic reversibil a structurii atomice. Atunci când temperatura este ridicat
sau coborât, structura metalurgic a unui SMA se transform dintr-o stare
martensitic (temperaturi joase) într-o stare austenitic (temperaturi înalte) i
invers.
În figura 6.25 este prezentat schematic mecanismul de baz al
transformrii. Pornind de la o stare austenitic stabil i rigid, SMA se
transform în stare martensitic pe msur ce temperatura scade sub temperatura
critic. Din acest motiv forma SMA poate fi deformat cu pân la 8% (aa cum
este cazul aliajelor Ni-Ti [99]). În starea de temperatur joas, SMA pstreaz

144
forma deformat dorit pân când este expus unei temperaturi mai ridicate.
Atunci când este înclzit peste temperatura de prag, martensita deformat este
transformat înapoi în austenit i SMA revine la forma sa originar (memorie
termic a formei). Cu aceast proprietate pot fi obinute deplasri mari în
comparaie cu alte principii de acionare.

Fig. 6.25. Reprezentarea schematic a efectului SMA.

Conform cu [134].
Acest efect poate fi explicat folosind relaia solicitare-deformare a unui fir
de SMA (fig. 6.26, stânga). Starea martensitic sub temperatura critic TMf
prezint o comportare neobinuit, care este cunoscut ca platoul martensitei. În
acest interval de temperatur, aliajul îi crete rezistena foarte puin, aceasta
înseamn c sub o for constant aliajul poate fi considerabil deformat. Totui,
o dat ce starea austenitic, cu temperatura T > TAf, este atins, deformarea este
recondiionat i poate fi observat comportarea de tip histerezis, tipic
materialelor SMA (fig. 6.26, dreapta). Aici, TMs i TMf sunt temperaturile de
formare a martensitei, de pornire i de terminare; TAs i TAf sunt temperaturile
austenitice de pornire i respectiv de terminare.

145
 Fig. 6.26. Diagrama for-elongaie (stânga) i curba de histerezis (dreapta) a
unui SMA.
Conform cu [126].

Diferena de rezisten a unui material pe platoul martensitei i în starea

austenitic poate s fie considerabil de mare, pentru unele aliaje de 10 la 1.
Actuatorii de tip SMA folosesc aceast diferen.
În utilizarea practic a aliajelor SMA, punctul de curgere al metalului,
care este aproximativ 8% din elongaie, trebuie s fie observat cu atenie.
Solicitarea metalului peste platoul martensitic poate provoca deformarea
permanent a materialului (fig. 6.26, stânga).
Fenomenul descris în figurile 6.25 i 6.26 este numit efectul
unidirecional. Mai întâi, materialul în stare martensitic este permanent
deformat mecanic de o for extern i apoi prin înclzire revine complet la
forma iniial. Aa-numitul efect bidirecional cere un pretratament termic i
mecanic al SMA. Apoi, o transformare poate avea loc prin înclzire fr
exercitarea unei fore. Prin aplicarea pentru deformare a unor cicluri de
înclzire-rcire, aliajul îi amintete dou forme geometrice i comut între ele
înainte i înapoi. Efectul bidimensional ofer mai multe posibiliti de aplicaii
practice, în special pentru microactuatori, dar este de amplitudine mai mic
decât în cazul efectului unidimensional (maximum 5% pentru aliajele de Ni-Ti
[99]).
Efectul de memorie a formei a fost observat la mai multe aliaje i chiar la
unele materiale ceramice. Aliajele de nichel-titan prezint un interes particular,
deoarece au o memorie a formei i proprieti mecanice excelente, ceea ce le
face foarte potrivite pentru actuatori. Probabil cel mai important parametru
pentru SMA este temperatura critic la care are loc transformarea de faz.
Aceasta depinde în principal de compoziia materialului. Aliajele de Ni-Ti au
temperatura critic cuprins între -100°C i 100°C, ceea ce limiteaz aplicarea
actuatorilor termici din SMA la acest interval de temperatur. Datorit
intervalului de temperatur de comutare mic (aproximativ 10 – 20°C), condiii
nefavorabile de temperatur pot conduce la o transformare nedorit sau pot face
dificil revenirea materialului la starea iniial. Parial, problema temperaturii
poate fi prevenit prin folosirea aliajelor de Ni-Ti-Pd care au o temperatur de
146
transformare mai ridicat, de aproximativ 200°C. Dac este folosit corect, acest
material poate oferi noi anse pentru fabricarea actuatorilor bazai pe efectul
SMA.
Cel mai mare dezavantaj al actuatorilor termici SMA este timpul lor de
reacie relativ lung, ceea ce limiteaz în multe cazuri aplicaiile lor practice.
Ciclul de înclzire poate fi controlat destul de uor prin ajustarea mrimii
curentului aplicat. Ciclul de rcire, totui, este foarte dificil de controlat. De
obicei, trebuie folosite dispozitive de rcire suplimentare pentru a îmbunti
semnificativ timpul de rspuns al actuatorului. Mai mult, trebuie luate în
considerare problemele specifice care apar din histerezisul de temperatur al
unui actuator bazat pe efectul de memorie a formei. Pentru aplicaiile în care
timpul nu este un factor critic, temperatura de comutare poate fi cu uurin
atins schimbând temperatura mediului ambiant în care se afl dispozitivul. În
acest caz, actuatorul funcioneaz ca un termostat folosind proprietatea
senzorial a SMA, ceea ce este caracteristic pentru aa-numitele materiale
inteligente.
Cu ajutorul unui actuator SMA mic pot fi generate fore mari din pricina
unui raport putere-greutate ridicat. Datorit construciei sale simple i a
sistemului su de acionare, acesta poate fi cu uurin aplicat într-un sistem de
control. De aceea, este posibil integrarea unui actuator SMA într-un
microsistem complet. Materialele SMA prezint un interes particular ca
actuatori termici cu funcie senzorial integrat i ca actuatori capabili s
realizeze micri complexe într-un spaiu mic. Un SMA poate fi operat cu o
tensiune de acelai nivel cu cea a circuitului su integrat (IC) de control. Cum
masa microactuatorului SMA este de obicei mic, pot fi atini timpi de reacie
relativ mici, ceea ce face posibil construirea în anumite limite a actuatorilor cu
rspuns dinamic.
Microrobotica i aplicaiile medicale speciale sunt aplicaii interesante ale
materialelor SMA. Tipic, un actuator SMA poate fi folosit ca o legtur a unui
bra robotic miniaturizat sau ca efector final al unui instrument biomedical, cum
ar fi un cateter sau un endoscop. O alt aplicaie ar putea fi o legtur
miniaturizat pentru proteza unei mâini. Totui, trebuie gsite soluiile cele mai
potrivite pentru actuatorii SMA, care s permit un bun control al actuatorului i
rcirea lui. În felul acesta funciile actuatorului ar putea fi croite pentru o
problem, ceea ce ar spori aplicaiile unui astfel de dispozitiv. O arie particular
de interes o reprezint aplicaiile subacvatice, deoarece efectul de rcire al
mediului natural poate fi folosit ca un avantaj. În prezent pare îns imposibil de
atins aceeai comportare dinamic cu a microactuatorilor electrostatici sau
electromagnetici. Un factor limitativ al unui SMA este capacitatea slab de
microstructurare a componentelor sale, acesta fiind motivul pentru care pân
acum au fost realizai numai câiva actuatori miniaturizai SMA. Cu toate

147
acestea, cercetarea nou i rezultatele dezvoltrii arat c ne putem atepta în
curând la un punct de cotitur [85], [91].
În figura 6.27 este descris o microin din Ni-Ti; aceasta are o lungime
de 2 mm, o grosime de 32 Pm i o lime de 92 Pm. Aceast microstructur
poate fi fabricat fie printr-un proces de litografie/corodare fie printr-o metod
de tiere cu laser.

Fig. 6.27. O microin fcut dintr-un aliaj cu memorie a formei de Ni-Ti.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Pentru aplicaiile tehnice ale materialelor SMA exist mai multe principii
de proiectare disponibile. Cele mai comune sunt destinderea i compresia
arcurilor bobin i a arcurilor consol. Dependent de aplicaie, efectul SMA
poate fi folosit în diferite moduri. De exemplu, atunci când nu acioneaz fore
în timpul ciclului invers al unui element deformat, SMA posed aa-numita
memorie liber a formei, într-o multitudine de aplicaii. Totui, actuatorul SMA
este mecanic îngrdit s revin la poziia iniial atunci când este înclzit. Din
cauza tensiunii create sunt produse fore mari care pot fi folosite s fac un
anumit lucru. O posibil aplicaie este descris în figura 6.28.

Fig. 6.28. Principiul de lucru al unui arc fabricat din aliaj cu memorie.
Conform cu [73].

Un resort din SMA poate fi deformat în faza martensitic, de exemplu cu

o greutate. Atunci când este înclzit i transformat în structur austenitic, acesta
ridic greutatea pân la o anumit înlime. Rcind resortul din SMA sub

148
punctul de comutare, greutatea deformeaz din nou resortul în stare martensitic
moale, în acest fel reaezând mecanismul. În locul resortului poate fi folosit
pentru aplicaii similare un fir drept din SMA.
Experimentele cu actuatori SMA au dat natere multor aplicaii originale.
Cercettorii au recurs la natur, ca model, pentru a adapta proprietile speciale
ale unui SMA la o aplicaie sau la o soluie particular care poate fi utilizat în
lumea tehnic. De exemplu, a fost sugerat proiectul unui actuator SMA pentru
un robot miniaturizat folosit în controlul conductelor [154] (fig. 6.29).
Actuatorul SMA de forma unui vierme, care-i poate modifica diametrul i
lungimea dup cum este nevoie, poate oferi o soluie bun pentru problema
micrii în interiorul unei conducte. Cercettorii au încercat s dezvolte astfel de
roboi de control cu acionri cu lanuri sau roi; cu puin succes totui, din cauza
spaiului limitat avut la dispoziie.

Fig. 6.29. Desenul unui actuator de forma unui vierme pentru un robot de
control al conductelor.
Conform cu [154].

Rezumând, multe soluii trebuie s fie gsite înainte ca actuatorii SMA s

poat fi folosii pe scar larg. Exist înc probleme fundamentale care trebuie
cercetate, aa cum ar fi stabilitatea ridicat, temperatura înalt de lucru,
îmbuntirea comportrii dinamice i proiectarea controalelor specifice pentru
SMA. De asemenea, trebuie nscocite metode de fabricare la îndemân.
Posibilitatea ca microactuatorii SMA s devin o alternativ real la actuatorii
piezoelectrici i electrostatici va depinde în orice caz de gsirea soluiilor la
problemele prezentate.

6.6.2. Concepte i prototipuri

6.6.2.1. Microendoscoape i microcatetere

Chirurgia minimal invaziv i tehnicile noi de diagnosticare necesit

prezena unei noi clase de instrumente micro- i miniaturizate, cum ar fi endo-
149
scoapele i cateterele, care sunt echipate cu senzori i efectori. Aici, este
important dezvoltarea unor instrumente care pot s extind capabilitile
medicului în lumea microscopic a chirurgiei.
Una dintre inte este dezvoltarea instrumentelor endoscopice care pot fi
introduse manual de un chirurg i care posed la captul lor microunelte pentru
practicarea microchirurgiei. Cum vasele de sânge sunt, de obicei, foarte înguste
i întortocheate, este destul de periculos s ghidezi un cateter de-a lungul vaselor
de sânge curbate sau care se ramific. Tendina actual ctre terapia minimal
invaziv necesit disponibilitatea unor sisteme cateter precise, cu ghidare activ,
pentru a permite chirurgului s ptrund în diverse caviti ale corpului uman
sau s le conduc la o ramur specific a unui vas de sânge.
În [38] a fost descris dezvoltarea unui endoscop activ care folosete
resorturi fabricate din aliaje cu memorie a formei. Aceste resorturi produc fora
care s permit o traiectorie definit, ceea ce este necesar pentru a realiza o
micare complicat în chirurgia minimal-invaziv (fig. 6.30). Prototipul are 215
mm lungime, un diametru de 13 mm i const din cinci segmente active. Fiecare
segment poate fi micat de resorturile din SMA cu diametrul de 1 mm care sunt
controlate de un microprocesor.

Fig. 6.30. Endoscop activ care folosete actuatori cu memoria formei. [38].

Pentru a uura inseria unui microcateter, a fost dezvoltat un dispozitiv cu

dou grade de libertate; acesta este descris în [46]. Figura 6.31 prezint desenul
cateterului. Trei conductori din SMA sunt încapsulai în corpul flexibil din
plastic al actuatorului. Fiecare conductor are un diametru de 150 Pm La captul
fiecrui conductor se afl un conector electric la care se poate aplica tensiunea
de comand. Conductoarele se contract atunci când li se aplic un curent
electric, deoarece le crete temperatura. Atunci când este întrerupt alimentarea
cu energie, conductoarele revin la forma iniial dup rcire. Direcia de micare
a endoscopului i unghiul de încovoiere pot fi controlate aplicând selectiv o
tensiune electric pe fiecare dintre cele trei conductoare.

150
 Fig. 6.31. Reprezentarea schematic a unui actuator MAC.
Conform cu [46].

Actuatorul MAC a fost testat în aer la 20°C i într-o soluie fiziologic la

36°C. Au fost atini timpi de rspuns de 0,78 s i respectiv 0,45 s. Capacitile
de micare ale microactuatorului au fost demonstrate prin experimente in vitro.
Pentru aceasta a fost construit un aparat care const dintr-un simulator al
sistemului vascular, o pomp pentru deplasarea lichidului din corp, un înclzitor
i un instrument de msurare. Prin vasele artificiale de sânge a fost pompat un
lichid fiziologic având temperatura caracteristic corpului uman, de 36°C.
Scopul experimentului a fost testarea eficienei actuatorului MAC la diferite
viteze de curgere. Actuatorul cu un diametru de 1,65 mm a fost împins manual
înainte, iar cotiturile sale au fost controlate electric pentru a urma o anumit
ramur sau pentru a intra într-un anumit vas. Rezultatele testelor au fost foarte
satisfctoare. De asemenea, au fost fcute experimente pe animale.

6.6.2.2. Microcleti

Aliajele de Ti-Ni prezint multe caracteristici care le fac folositoare

pentru actuatori în cadrul microroboilor sau al roboilor miniaturizai. De
exemplu, ele pot fi folosite la fabricarea cletilor robot. Unul dintre primele
experimente în care un microbra flexibil din Ni-Ti era montat pe un substrat de
siliciu, a fost descris în [91].
Pentru a produce aceast structur articulat pe un substrat de siliciu
(100), au fost combinate tehnicile de microprelucrare de suprafa i în volum.
Aceasta a implicat dou etape de litografiere succesiv i trei etape de corodare
în soluie. Un film din Ni-Ti, de 5 Pm grosime, a fost depus prin tehnica de
pulverizare. Modificând temperatura actuatorului, microbraul se poate încovoia
în sus i în jos.

151
 6.7. Actuatori termomecanici

Microactuatorii termomecanici se bazeaz pe principiile schimbrii

formei sau volumului unui material la înclzirea sau rcirea acestuia. Cei mai
cunoscui actuatori de acest tip sunt actuatorii bimateriale. Ei sunt fabricai din
straturi de materiale diferite care au coeficieni de dilatare termic diferii. Un alt
tip de actuator termomecanic folosete dilatarea termic a gazelor sau
transformarea lichid-gaz pentru producerea unei micri. Pentru actuatori extrem
de mici, dilatarea sau contracia termic pot fi induse de energia optic, adesea
aceste sisteme necesit o cantitate foarte mic de energie. În paragrafele
urmtoare vor fi prezentate mai multe principii de proiectare i prototipuri de
actuatori termomecanici.

6.7.1. Concepte i prototipuri ale microactuatorilor pe baz de

bimateriale

Microactuatorii fabricai din straturi bimateriale funcioneaz în cea mai

mare parte conform cu principiul consolei i sunt folosii ca microîntreruptoare
sau micro valve ale sistemelor de control al temperaturii. Sunt activai de
temperatura mediului ambiant sau de o surs artificial de cldur. Ei pot fi
folosii, de asemenea, pentru realizarea cletilor microrobot sau pentru
instrumente medicale. Pentru a fabrica actuatori cu bimateriale sunt necesare
materialele, cu doi coeficieni termici diferii, ce trebuie s fie combinate pentru
a forma o structur sandwich bimorfic. Actuatorii sunt activai printr-o
schimbare forat a temperaturii actuatorului, prin înclzire electric sau prin
iradiere optic. Prima metod este mai des folosit. Tensiunile de acionare
necesare sunt joase, ceea ce face uoar integrarea actuatorului într-un alt sistem.

6.7.1.1. Actuatorul consol bistabil

În [97] este prezentat un actuator consol bistabil. Actuatorul a fost

fabricat prin metode de microprelucrare de suprafa dintr-un substrat de siliciu
(100). Aceast microstructur const dintr-o tij în consol în form de U fcut
dintr-un film subire cu trei straturi (siliciu policristalin- dioxid de siliciu- siliciu
policristalin), o band de tensionare (nitrur de siliciu) i o structur de ancorare
fcut din trei straturi (siliciu policristalin- nitrur de siliciu- siliciu policristalin)
(fig. 6.32). Banda de tensionare este montat în mijlocul structurii de ancorare.
Stratul de nitrur de siliciu din structura de ancorare i cel din banda de
tensionare sunt realizate dintr-un singur strat prin tehnici de structurare.
Lungimea total a actuatorului este de 187 Pm, lungimea consolei este de 82

152
Pm, grosimea sa 30 μm, iar spaiul dintre cele dou brae ale tijei în consol este
de 30 Pm. Banda de tensionare are 70 Pm lungime, 6 Pm lime i 500 nm
grosime. Ancora are o lungime de 105 Pm.

Fig. 6.32. O fotografie a unui actuator bistabil realizat cu un microscop cu

scanare electronic.
Prin amabilitatea Corp. Sharp (Centrul pentru Dezvoltarea Tehnologiei de
Precizie).

Tija în consol poate fi îndoit în sus sau în jos de ctre forele create de
banda de tensionare, provocând o micare de vibraie. Aceasta poate fi
controlat prin alternarea ciclurilor de înclzire-rcire aplicate tijei i structurii
de ancorare. Cldura este obinut prin aplicarea de impulsuri scurte de 7 mA
(tensiune 24 V) tijei în consol i 3 mA (tensiune 7,5V) structurii de ancorare.
Figura 6.33 prezint secvena de micare a actuatorului. Exist trei cureni
care pot fi stabilii sau oprii selectiv pentru a pune în funciune microactuatorul.
Un curent I1 poate fi aplicat ancorei, iar curenii I2 i I3 straturilor superior
i, respectiv, inferior de polisiliciu. În starea iniial, nu este aplicat nici o
energie i tija în consol este împins în sus de banda de tensionare, în pasul al
doilea, straturile de polisiliciu din structura de ancorare sunt înclzite de curentul
I1.
Aceasta are drept rezultat o dilatare termic a ancorei, determinând o
descretere a forei exercitate asupra benzii de tensionare i cu aceasta a
deformrii tijei în consol. Mai departe, tija în consol este deformat prin
aplicarea simultan a curentului I2 care trece prin stratul superior de polisiliciu al
tijei (pasul al treilea).
Acum captul articulaiei este îndoit în jos i pivoteaz mai jos de planul
de baz al actuatorului. În pasul al patrulea ambii cureni sunt întrerupi,
straturile de material se rcesc i tija în consol este adus în a doua stare stabil
de ctre banda de tensionare. Actuatorul revine la starea iniial prin paii
consecutivi al cincilea, al aselea i întâi. În pasul al aselea curentul I3 curge
prin stratul de polisiliciu inferior al tijei în consol.

153
 Fig. 6.33. Principiul de funcionare al unui actuator bistabil.
Conform cu [97].

6.7.2. Concepte i prototipuri de actuatori termopneumatici

Aa cum s-a menionat anterior, dilatarea termic a gazelor sau

transformarea termic din starea lichid în cea gazoas sau invers, pot fi folosite
pentru a aciona micropompe i valve. Astfel pot fi obinui timpi de rspuns
scuri i fore mari. În continuare, vor fi prezentai actuatori care opereaz cu
unul din aceste principii.

6.7.2.1. Microactuatorul acionat de lumin

Microactuatorii acionai de lumin, care sunt pui în funciune de energia

optic prin intermediul fibrelor optice, sunt de interes în multe aplicaii. Ei nu
sunt supui perturbrilor electromagnetice i au pierderi neglijabile de putere.
Un actuator acionat de lumin care folosete dilatarea termic a unui
fluid a fost descris în [105]. O seciune transversal a acestui microactuator,
constând dintr-o microcelul de siliciu care conine un lichid i un absorbant de
lumin, este prezentat în figura 6.34. Microcelula este ermetic închis cu o
membran elastic, ptrat. Aceasta este sub tensiune mecanic i se curbeaz
spre interior în starea iniial. Atunci când lumina laserului este ghidat în

154
interiorul celulei prin intermediul unei fibre optice, absorbantul de lumin
înclzete lichidul, presiunea interioar în celul crete i membrana este
împins spre exterior (fig. 6.35).
Microactuatorul a fost fabricat din siliciu (100), prin tehnici de
microprelucrare în volum i prin tehnici de pulverizare. Membrana, constând
dintr-un strat de SiO2 i un strat de aliaj de Ni-Cr-Si, se curbeaz spre exterior cu
35 Pm atunci când este generat o presiune de 1 kpa. Prototipul a fost supus la
50000 de cicluri de lucru i nu a artat nici o problem de uzur. Pentru a dovedi
aplicabilitatea acestui actuator acionat de lumin, cercettorii au dezvoltat i
construit o micropomp original, care folosete mai muli astfel de actuatori,
pentru a realiza o micare asemntoare cu a unui vierme (fig. 6.36). Cinci
microcelule au fost aranjate în serie într-o structur diafragm i acoperite de o
plac acrilic. Întregul dispozitiv a fost montat pe o plac de sticl. Dou
capilare de sticl cu un diametru interior de 0,9 mm au fost conectate la capetele
canalului pentru a transporta lichidul de la i spre pomp.

Fig. 6.34. Microactuator acionat de lumin.

Conform cu [105].

Fig. 6.35. Cele dou stri ale membranei.

Prin amabilitatea Aisin Cosmos R&D Co. (Departamentul Electronic), Tokyo.
Dac în capilarul de intrare se afl lichid diafragma poate fi micat sub
forma trecerii gleilor pentru foc prin alimentarea succesiv cu lumin a fiecrei
microcelule. În acest fel, lichidul este pompat prin sistem. La o frecven a
155
pompei de 3 Hz, micropompa poate s furnizeze în condiii de laborator,
folosind apa, un volum maxim de 0,58 Pl/min. În capilarul de ieire presiunea de
capt poate atinge o valoare maxim de 10 mm coloan de ap.

Fig. 6.36. O pomp acionat de cinci microactuatori.

Conform cu [105]. Micropompe termopneumatice
Aa cum s-a discutat în capitolul II, analizele on-line ale substanelor
chimice pentru protecia mediului înconjurtor sau activitatea medical
reprezint aplicaii importante ale microsistemelor electromecanice. Echiparea
acestor sisteme de msur cu micropompe astfel încât numai o cantitate mic din
substana de testare trebuie s fie folosit, iar puterea consumat pentru unitile
independente este sczut, constituie un avantaj. O micropomp termomecanic
care poate fi folosit atât pentru gaze cât i pentru lichide a fost descris în [19]
(fig. 6.37).

Fig. 6.37. Reprezentarea schematic a unei micropompe.[19]

Pompa const din dou valve pasive i o membran de poliimid situat

între dou substraturi de plastic (fcute din polisulfon), care formeaz carcasa
pompei. Stratul de poliimid funcioneaz atât ca diafragm pentru valve cât i
ca membran a pompei. Cea din urm separ gazul/lichidul din camera pompei
de camera actuatorului. Camera actuatorului este umplut cu un fluid (sau gaz)
care poate fi înclzit electric i care face ca membrana s se mite în sus i în

156
jos. Un fir metalic servete ca element de înclzire i este fixat de membran pe
partea dinspre camera actuatorului. Mrimea total a acestei pompe este de 9 x
10 x 1 mm3 (fig. 6.38).

Fig. 6.38. Mrimea micropompei în comparaie cu cea a unei furnici.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Atunci când este aplicat un curent electric, membrana se dilat termic i

se coboar, determinând o cretere a presiunii în camera pompei. Îndat ce
presiunea a atins o valoare critic, valva de ieire se deschide i pompa îi
descarc coninutul. Pompa a fost fabricat folosind metoda LIGA. Pentru a face
carcasa pompei, s-a folosit o matri de plastic. Membrana de poliimid, cu firul
rezistiv, a fost fabricat pe un substrat de siliciu i apoi integrat în carcasa
pompei. Au fost construite trei membrane cu o grosime de 2,5 Pm, 1,5 μm i
respectiv 1 Pm. Au fost folosite dou fire unul din titan i cellalt din cupru, cu o
grosime de 2 Pm i, respectiv, 0,250 Pm. Ele au fost lipite i asamblate folosind
o tehnic de lipire de mare precizie. Prototipul cu o membran, având grosimea
de 2,5 Pm i firul din titan, a fost testat pe larg. La o frecven de pompare de 30
Hz i un curent de operare de 100 mA, pompa a fost capabil s pompeze 220
μl/min aer. Micropompa este deja disponibil comercial.

6.8. Microactuatori electroreologici

Efectul electroreologic a fost descoperit în anii patruzeci. Lichidele

electro-reologice îi schimb proprietile de curgere sub influena unui câmp
electric. Acest efect poate fi folosit pentru acionarea unor cuplaje mecanice,
absorbanilor de vibraii, valvelor etc. Primele lichide electroreologice au fost
folosite în 1947 pentru cuplaje [15]. Între timp, îmbuntirea proprietilor
lichidelor a condus la multe aplicaii i activiti de cercetare noi. Posibilitatea
de folosire a acestor lichide la microsistemele electromecanice este intensiv
cercetat.

157
 Cea mai important proprietate a unui lichid electroreologic este c el are
comportri de curgere diferite sub aciunea unui câmp electric. În câteva
milisecunde, un câmp electric poate solidifica un lichid transformându-l, prin
creterea viscozitii sale dinamice, într-un corp plastic. Procesul este reversibil:
câmpul electric o dat îndeprtat, lichidul revine la viscozitatea iniial.
Lichidele folosite azi sunt fcute din suspensii de particule non-metalice
hidrofile de exemplu anhidride de acid silicic sau oxizi de metale, în uleiuri
neconductoare electric cum ar fi uleiul de transformator sau parafina. În [12] au
fost raportate lichide electroreologice nou dezvoltate constând din particule de
polimer i uleiuri siliconice. Particulele solide au dimensiuni cuprinse între 1 i
100 Pm i sunt combinate într-o proporie de 15% pân la 50% cu lichidul,
dependent de aplicaie [114]. În figura 6.39 este prezentat o fotografie, realizat
la microscopul electronic cu baleiaj, artând distribuia tipic de particule într-un
lichid electroreologic [143].

Fig. 6.39. Fotografia prin scanare electronic a particulelor solide dintr-un lichid
electroreologic.
Prin amabilitatea colii Tehnice Renania Westfalia Aachen (Institutul pentru
acionarea i controlul fluidelor tehnice) i AG Bayer, Leverkusen.

Creterea caracteristic a viscozitii lichidelor electroreologice este

cauzat de polarizarea particulelor solide atunci când este aplicat un câmp
electric. Cu cât este mai mare polarizarea, cu atât este lichidul mai puternic în
ceea ce privete aciunea de forfecare. Particulele în suspensie formeaz lanuri
de-a lungul liniilor de câmp (fig. 6.40).

158
 Fig. 6.40. Modelul simplificat al efectului electroreologic.

În acest fel, interaciunile dintre particule creeaz o cretere a rezistenei

la curgere. Reograma din figura 6.41 prezint tranziia sub aciunea unui câmp
exterior de la un lichid newtonian la un corp Bingham. Aici W0 – efortul static de
curgere, 'W – creterea efortului indus de câmp. Efectul aplicrii unui câmp
suspensiei este foarte caracteristic. Dac lichidul nu este expus unui câmp
electric, el se comport ca un lichid obinuit, de exemplu raportul de forfecare J
crete linear cu eforturile de curgere W. Când un câmp electric este aplicat
lichidului, acesta se solidific. El revine la starea lichid la întreruperea
câmpului electric sau atunci când efortul static de curgere W0 este depit.

Fig. 6.41. Reograma tipic a unui lichid electroreologic. [15].

La proiectarea actuatorilor electroreologici trebuie luat în considerare

faptul c lichidele folosite prezint nu numai efectul electroreologic, ci i o
multitudine de efecte secundare care influeneaz curba caracteristic ideal în
diferite moduri. Aceasta conduce la comportri neateptate nelineare ale
actuatorilor i trebuie luate în considerare la proiectarea controlului. Din cauza
acestui efect este practic imposibil s se gseasc o regul general pentru
comportarea lichidelor electroreologice. De asemenea, nu exist o formul
general privind compoziia acestor lichide din lips de cunotine suficiente
159
despre ele. Proprietile lichidelor pot fi schimbate prin cantitatea de material
solid folosit. Un lichid electroreologic devine mai vâscos cu creterea
concentraiei de particule. Acest lucru rmâne adevrat în absena unui câmp
electric. Dar, în multe aplicaii viscozitatea însi nu este atât de important, ci
diferena de viscozitate dintre cele dou stri ale lichidului. De aceea, de obicei,
nu este de dorit o cantitate mare de particule solide în lichid. Cantitatea este
meninut la aproximativ 40% din volum. Timpii de conectare care pot fi atini
sunt de ordinul a câteva milisecunde, la o tensiune aplicat de ordinul
kilovolilor.
Marele avantaj al actuatorilor electroreologici este proiectarea lor simpl
în comparaie cu ali actuatori. Nu sunt necesare pri mecanice adiionale, aa
cum ar fi un element de limitare a curgerii într-o valv sau un element complex
de transmisie ca în cazul cuplajelor. Acionrile electroreologice opereaz fie
conform principiului forei de forfecare, fie principiului limitrii curgerii (fig.
6.42). În ambele cazuri, lichidul electroreologic este plasat între doi sau mai
muli electrozi. În cazul principiului forei de forfecare, electrozii cu sarcini
opuse se deplaseaz unul ctre cellalt (principiul transmiterii forei sau
momentului). i micrile rotaionale pot fi transmise, de asemenea, controlând
momentul obinut în urma unui câmp electric. În cazul principiului limitrii
curgerii câmpul electric aplicat influeneaz rezistena la curgere a lichidului
electroreologic care se mic între electrozii fici (principiul valvei). În unele
cazuri poate fi aplicat o combinaie a ambelor principii.

160
 Fig. 6.42. Funciile fundamentale ale actuatorilor electroreologici: a) folosirea
principiului forelor de forfecare pentru a obine funcii de transmisie; b)
folosirea principiului limitrii curgerii pentru a obine funcii de valv.
Confonn cu [78].
Principiul forei de forfecare al acionrii electroreologice a fost folosit de
[71] pentru proiectarea i producerea de cuplaje rotaionale (fig. 6.43). S-a
determinat experimental c dispozitivul trebuie s fie relativ lung pentru a crea o
arie de contact cât mai mare între lichid i rotor i pentru a evita efectul de
inerie la viteze mari de rotaie. Comparate cu cuplajele operate electromagnetic,
cuplajele electroreologice au o constant de timp mai mic cu un factor de 1 la
10.

Fig. 6.43. Un sistem de cuplare electroreologic.

Conform cu [71].
Deoarece actuatorii electroreologici sunt simpli i nu au pri mecanice
complicate i costisitoare, ei sunt uor de controlat i relativ ieftini. Un proiect
bine cunoscut al unui actuator electroreologic, aa-numita punte cu patru valve,
este prezentat în figura 6.44. Acesta se bazeaz pe principiul limitrii curgerii.
Puntea este echilibrat prin aplicarea aceleiai tensiuni tuturor celor patru valve.
Cderea de presiune este aceeai pe fiecare valv i presiunea este în echilibru
pe ambele fee ale pistonului (Pa = Pb). Dac tensiunea pe valvele a i d crete
iar tensiunea pe valvele b i c scade, presiunea nu mai este în echilibru i
lichidul curge de la surs spre valvele deschise b i c. În acest caz, Pa > Pb i
pistonul actuatorului se mic spre stânga. Deplasarea depinde de aria suprafeei
active i presiunea pistonului. Actuatorii electroreologici pot fi realizai într-o
punte cu dou valve care funcioneaz într-o manier similar. În ambele
aranjamente valvele pot fi direct conectate la piston sau cuplate de acesta prin
mijloace hidraulice convenionale. Parametrii de control cei mai importani sunt
poziia pistonului i viteza sa. Deoarece lichidul îi poate schimba starea sa în
câteva milisecunde, sistemul actuator poate fi operat la frecvene de 200 Hz pân
la 300 Hz [17].

161
 Fig. 6.44. Actuator electroreologic folosind conceptul punii cu patru valve.
[17].

Microactuatorii electroreologici nu se afl înc pe pia ca produse

standard. Pentru a-i face mult mai folositori pentru microsistemele
electromecanice, efectul electroreologic i stabilitatea lichidului trebuie
îmbuntite. Ali parametri importani care trebuie investigai sunt intervalele
de temperaturi ridicate în care funcioneaz, forele mari de forfecare, timpii mai
scuri de cuplare i reducerea puterii consumate. În [21] au fost discutste noi
tipuri de lichide magnetoreologice, dar pân în prezent nu exist rezultate care s
se impun.

6.9. Microactuatori hidraulici i pneumatici

6.9.1. Microactuatori din cauciuc flexibil

Un microactuator flexibil, care poate fi folosit la roboii miniaturizai, a

fost raportat în [128], [129] i [130]. Actuatorul este acionat de presiunea
hidraulic sau pneumatic, poate fi îndoit în orice direcie i este destinat a fi
folosit ca mâini sau picioare robot în diverse aplicaii. Structura acestui
dispozitiv este artat în figura 6.45. Acesta este fabricat din cauciuc armat cu
fibre de nylon i are trei camere actuator independente. Presiunea intern în
fiecare camer poate fi controlat individual prin furtunuri flexibile i valve care
duc la ele. Dispozitivul se poate dilata de-a lungul axei sale longitudinale atunci
când presiunea crete egal în toate cele trei camere. Dac presiunea crete numai
162
într-o camer, dispozitivul se curbeaz în direcia opus. Prototipurile dezvoltate
pân acum au un diametru cuprins între 1 i 20 mm. Cu ele, au fost fabricate mai
multe mâini robot i maini velocipede (fig. 6.46).

Fig. 6.45. Principiul microactuatorului flexibil acionat pneumatic.

Conform cu [128].

Fig. 6.46. O mân robot (stânga) i o main velociped (dreapta), ambele

bazate pe proiectul unui microactuator flexibil.
Prin amabilitatea Corp. Toshiba (Centrul pentru Cercetare i Dezvoltare),
Kawasaki.

Mâna robot const din patru degete, fiecare având un diametru de 12 mm.
Robotul velociped are ase picioare, fiecare cu un diametru de 2 mm i o
lungime de 12 mm. Proiectul actuatorului poate fi cu uurin miniaturizat
datorit structurii sale simple. Astfel de actuatori sunt ieftini, silenioi i pot
duce la îndeplinire sarcini de manipulare precis conform cu o schem de
control potrivit. Alte materiale i procese specifice de producie sunt în curs de
cercetare pentru realizarea acestui proiect [131]. Datorit trsturilor discutate
anterior principiul actuatorului este de mare interes pentru aplicaii în
microrobotic. În ceea ce privete aceti roboi autonomi, principala dificultate
const în miniaturizarea sursei de energie. Multele tuburi de conectare necesare
pentru telecomanda robotului sunt, de asemenea, o problem.

163
 6.9.2. Microsisteme microactuator pneumatice

Principiul unui sistem de micropoziionare pneumatic a fost prezentat în

[45]. Acesta permite ridicarea, transportul i poziionarea prin intermediul
curenilor de aer provenii de la mai multe microobiecte ale obiectelor plate (fig.
6.47).

Fig. 6.47. Un microsistem multiactuator pentru transportul i poziionarea

obiectelor: a) detaliul sistemului; b) principiul de funcionare.
Conform cu [45].

Dispozitivul are mai multe ajutaje de aer, fiecare dintre ele fiind echipat
cu dou canale. Curenii de aer pot fi ghidai fie numai printr-unul din canale fie
prin amândou. Fiecare canal este acoperit cu un strat moale de poliimid, în
care sunt îngropai doi electrozi. Dac pe unul dintre electrozi este aplicat o
tensiune, canalul de aer corespunztor se închide (fig. 6.47.b). În felul acesta,
toate ajutajele pot fi controlate individual. Un prototip al unui astfel de sistem a
fost capabil s mite cu precizie o plac de siliciu cu suprafaa de 1 mm i
grosimea de 300 Pm, tensiunea de lucru a fost de 90 V, iar presiunea aerului de
2 kPa. Corpul principal al dispozitivului a fost o plachet de siliciu în care a fost
corodat anizotropic o matrice de 7 x 9 = 63 canale de aer rectangulare (100 Pm
x 200 Pm). Mrimea întregului sistem este de 2 mm x 3 mm.

6.9.3. Microactuatorul hidraulic cu piston

Un microactuator hidraulic interesant a fost prezentat în [118], [138].

Pistonul actuatorului i sistemul de calibrare integrat sunt descrise în figura 6.48.

164
 Fig. 6.48. Un microactuator hidraulic cu piston.
Prin amabilitatea centrului de Cercetare din Karlsruhe, IMT.

Camera actuatorului cu intrarea ei pentru fluidul de operare, de exemplu

ap, a fost fabricat prin procesul LIGA. Unitatea conine un piston de
transmitere a forei, care poate fi micat de un fluid de-a lungul pereilor laterali
ai camerei. Dispozitivul este acoperit de o plac de sticl (care nu este prezentat
în figur). Un canal de oprire este adugat pentru a absorbi adezivul în exces,
care se poate prelinge, atunci când placa de sticl este fixat. Acest fapt este
necesar pentru a evita lipirea pistonului de pereii camerei. Actuatorul fabricat
din cupru are dimensiunile de 2 mm x 2 mm x 0,2 mm, spaiul dintre piston i
pereii camerei este de numai 1 – 3 Pm. Frecarea pistonului este redus prin
efectul de ungere al fluidului de acionare.
Acest microactuator va fi integrat într-un cateter activ pentru inim pentru
a aciona un instrument liniar de tiere folosit pentru îndeprtarea mecanic a
depozitelor patologice din interiorul vaselor de sânge, în acest caz dispozitivul
const din doi actuatori simetrici (de tipul celui descris mai sus) având un piston
opus între ele. Instrumentul de tiere este solidar cu pistonul care este acionat
de un jet oscilant de fluid. Un microîntreruptor fluidic direcioneaz alternativ
fluidul într-una din cele dou camere ale actuatorului cu o frecven de câteva
sute de Hz. Cursa atins de piston este de câteva sute de microni, cu o for de 5
mN poate fi atins la o presiune a fluidului de 0,54 bar.

6.10. Microactuatori chimici

Actuatorii chimici se bazeaz pe diferite procese chimice care au loc în

medii gazoase sau fluide. De exemplu, multe reacii chimice produc gaze care ar
putea fi folosite pentru crearea unei presiuni ridicate într-o camer [80].
Substanele de interes pentru actuatorii chimici sunt gelurile polimerice. Mai
muli microactuatori cu geluri polimerice sunt investigai în mod curent, ei
folosesc umflarea (expandarea) unui gel polimer ca principiu de acionare, de
165
exemplu pentru pomparea unor cantiti mici de lichide. Astfel de actuatori sunt
robuti, uori i pot lua forme diferite.

6.10.1. Micropompa cu polimer

Pompa unidirecional, cu microcapsul de polimer, prezentat în figura

6.49, a fost introdus în [63] i [64]. Aceasta poate fi folosit în medicin ca
sistem de dozare implantat unui pacient. Cilindrul pompei are o membran
semipermeabil pe partea orificiului de intrare, care permite curgerea substanei
numai în direcia indicat. O valv unidirecional este localizat i pe partea
orificiului de ieire. Camera pompei este împrit în dou printr-un film subire.
În partea stâng a camerei se afl o soluie farmaceutic iar în partea dreapt se
afl un gel poliacrilamidic absorbant de ap, foarte concentrat.

Fig. 6.49. Principiul unei pompe cu polimer: a) starea iniial; b) starea final.
Conform cu [64].

Ciclul de lucru al pompei este dup cum urmeaz: diferena de presiune

osmotic de-o parte i de alta a membranei determin absorbia apei din soluia
ambiental, adic din sângele pacientului i o conduce prin membran în partea
din dreapta a camerei pompei, producând umflarea gelului polimer. Când spaiul
pompei este complet ocupat de gel, medicamentul este în întregime injectat i
ciclul este încheiat. Durata ciclului depinde de diferena de concentraie dintre
soluia de gel polimer i soluia ambiental. Un prototip al pompei a avut
diametrul de 5 mm, lungimea de 9,8 mm i greutatea de 0,7 g. Membrana
semipermeabil a fost fabricat dintr-o foi de celuloz cu grosimea de 70 Pm.

166
 6.10.2. Microcateter cu polimer

Pentru microcateterul prezentat în figura 6.31 sunt investigate principii

alternative de acionare. Un prototip al microcateterului a fost dezvoltat folosind
dou fire de ghidaj integrate i un canal lichid [58]. Prin canal pot fi transportate
soluii fiziologice sau medii de contrast. Ataat fiecrui fir de ghidaj se afl un
actuator cu film polimer care permite încovoierea cateterului (fig. 6.50).

Fig. 6.50. Structura unui microcateter.

Conform cu [58].

Firul de ghidaj const din dou conductoare electrice acoperite cu un

înveli conductor i actuatorul efectiv, un film de polimer ionic conductor.
Captul acestui film subire este încastrat între doi electrozi plai de platin (fig.
6.51). Pentru a îndoi vârful cateterului o anumit tensiune este aplicat ambilor
electrozi ai actuatorului dorit. Aceast tensiune determin dilatarea gelului
polimer în partea catodului, care are drept rezultat o micare filmului actuator
ctre partea anodului. Vârful actuatorului se îndoaie într-o manier circular,
fcând posibil controlul razei de îndoire (i cu aceasta poziia cateterului) prin
intermediul tensiunii aplicate la electrozi. Trsturile speciale ale acestor
actuatori, în comparaie cu alte principii de acionare ca cele ale materialelor
SMA sau bimorfice, sunt rspunsul rapid i tensiunea joas de operare,
aproximativ 15 V. Tensiunea joas reprezint un avantaj pentru mediile umede,
aa cum ar fi sângele, pentru c în acest fel pot fi evitate dezintegrri
electrolitice duntoare ale mediului înconjurtor.

Fig. 6.51. Desenul unui actuator cu polimer.

Conform cu [58].

167
 Prototipurile cateterului au un diametru de 1 pân la 2 mm. Vârfurile
cateterului au avut pân la 20 mm lungime. Sistemul cateter a fost testat cu un
simulator al vaselor de sânge, folosind o soluie fiziologic de NaCl. Micarea
efectiv a cateterului a fost consecvent cu cea a modelului computerizat al unui
microcateter. Folosind o bun strategie de control i rotind cateterul în întregime
manual, acesta poate fi micat în cavitile corpului omenesc sau ptrunde în
anumite ramuri ale sistemului sanguin. Cu ajutorul acestui microcateter este
posibil diagnosticarea i realizarea anumitor sarcini chirurgicale pe vase, în
vase de sânge foarte subiri, aa cum ar fi creierul uman.

168
 Capitolul VII

MICROSENZORI

7.1. Introducere

Senzorii sunt din ce în ce mai mult folosii pentru aplicaii tehnice.

Formând interfaa dintre mediu i elementul de control, un senzor este un organ
vital pentru un sistem artificial. Senzorii pot mirosi, gusta, vedea i simi prin
msurarea parametrilor mecanici, biochimici, termici, magnetici i radiani. Ei
sunt clasificai, de obicei, dup semnalele pe care le msoar. O clasificare uor
de îneles poate fi analizat în tabelul 7.1.

Tabelul 7.1. Clasificarea senzorilor. Conform cu [50]

Forma semnalului M rimi m surate
Temperatur, cldur, flux de cldur, entropie,
Termic
capacitate caloric, etc.
Raze gama, raze X, ultraviolete, lumin vizibil i
Radiant
infraroie, microunde, unde radio, etc.
Deplasare, vitez, acceleraie, for, presiune, flux de
Mecanic
mas, amplitudine i lungime de und acustic etc.
Câmp magnetic, flux, moment magnetic,
Magnetic
magnetizare, permeabilitate magnetic, etc.
Umiditate, nivelul pH-ului i ioni, concentraie gaz,
Chimic materiale toxice i inflamabile, concentraie de vapori
i mirosuri, poluani, etc.
Biologic Zaharuri, proteine, hormoni, antigene etc.

Tendina actual este de a fabrica senzori din ce în ce mai mici. Etapele

iniiale arat evoluia de la un singur senzor la un sistem inteligent de senzori, cu
dimensiuni extrem de mici, realizat prin tehnologia microsistemelor
electromecanice. Aa-numitele dispozitive senzoriale inteligente (sau integrate)
pot fi dezvoltate prin integrarea componentelor senzor cu cele de procesare a
semnalului. Aceast integrare micoreaz i zgomotul care adesea este creat la
transmiterea semnalelor ctre o unitate exterioar de procesare a datelor.
Cercettorii încearc s combine diferii senzori miniaturizai folosind noile
metode de producere care au fost introduse în capitolul 4; tendina este de a
integra întregul sistem senzor într-un singur cip. În acest fel, va fi posibil ca
pentru o anumit sarcin, s se msoare i s se evalueze toi parametrii
interesani, într-un singur loc i la un anumit moment. Un pas important pentru

169
dezvoltarea în continuare a microsenzorilor este conceperea i proiectarea
procesoarelor de semnal electronic inteligente. Aceasta va conduce la sisteme
avansate de senzori distribuii în care semnalele senzoriale cu zgomot, rezultând
din intermodulaie sau o insuficient selectivitate, pot fi evaluate cu succes, în
contextul în care sistemul uman de procesare a semnalului este foarte avansat.
Semnalele senzoriale sunt primite de sistemul nervos i transferate creierului
care le evalueaz cu siguran prin intermediul unui sistem de calcul paralel
natural. Oamenii de tiin încearc s copieze sistemul folosind abordri
ingenioase de prelucrare a informaiei bazate pe reelele neuronale sau logica
fuzzy. Ambele tehnologii par foarte promitoare pentru aceste aplicaii.
Azi, apar numeroi microsenzori, ei au o extindere dinamic i o prognoz
de pia excelent. Exist, totui, un mare numr de competitori i cucerirea unei
sector cât mai atractiv al pieei este posibil numai printr-o apelare total la
tehnologia microsistemelor electromecanice. Microsenzorii trebuie s prezinte o
încredere ridicat, volum i mas mic i costuri de producie în mas sczute.
Aplicaiile prezente i viitoare ale microsenzorilor au cel mai ridicat potenial în
industria de automobile, protecia mediului, tehnologia produciei i de proces i
sectorul militar. Cerinele solicitate de la ele sunt: precizie înalt, siguran
ridicat pentru om i materiale i abilitatea de a furniza rezultate de încredere în
timp real.
Microsenzorii au devenit o unealt indispensabil pentru aplicaiile
medicale. De exemplu, msurtorile continue ale diferiilor parametri fizici /
chimici ai sângelui, cum ar fi temperatura, presiunea, valoarea pH-ului, volumul
debitului i valorile respiratorii ca oxigenul, dioxidul de carbon sau anestezicele,
sunt de o importan special [49]. Au câtigat, de asemenea, în importan
senzorii miniaturizai pentru determinarea radioactivitii deeurilor. În prezent,
pentru a msura simultan diferii parametri ai unui pacient, trebuie introduse în
corp mai multe catetere, acest fapt mrete riscul unor infecii. De aceea, sunt de
dorit cip-uri cu senzori integrai care s poat msura mai multe mrimi diferite
în acelai timp. Încorporarea senzorilor prezint avantajul msurrii in situ i al
înregistrrii continue a semnalelor. Senzorii trebuie s fie biocompatibili, s aib
o foarte bun stabilitate a semnalului i s fie de mrime mic. Ei trebuie s fie
capabili s funcioneze fr o surs de energie extern i s nu fie toxici. Pân
acum, au fost dezvoltai numai câiva senzori care s rspund tuturor acestor
cerine stricte, în special pentru msurarea presiunii i temperaturii. Acest lucru
poate fi relativ uor de realizat in situ. Msurarea parametrilor biochimici in situ
este mult mai complicat, deoarece straturile chimic sensibile ale senzorilor
trebuie s fie biocompatibile i stabile pentru o lung perioad de timp.
Un alt domeniu important de aplicare al microsenzorilor este protecia
mediului. Aici sunt utilizai, în special, senzorii chimici i biosenzorii, pentru
determinarea cantitativ a concentraiei substanelor. Asemenea senzori sunt

170
necesari, mai ales, pentru msurarea coninutului de solid în lichide i gaze, a
concentraiei de monoxid de carbon, oxizi de azot, oxigen, metale grele etc.
Senzorii pentru dioxid de carbon cu un coeficient de siguran ridicat au
devenit, de asemenea, foarte importani pentru studiul efectului CO2 asupra
climatului nostru. O selecie detaliat a mrimilor chimice importante pentru
protecia mediului poate fi gsit în [4].
Senzorii sunt adesea expui mediilor agresive cum ar fi scurgerile
reziduale sau resturile menajere. Exploatarea lor poate avea drept rezultat costuri
ridicate de întreinere, timpi de via redui i erori în transmiterea semnalului.
De obicei, asemenea aplicaii necesit o multitudine de senzori distribuii pe o
arie larg. Aceasta este posibil numai cu senzori miniaturizai ieftini i foarte
fiabili, care s fie insensibili la defectri ocazionale. Pentru utilizarea în medii
adverse este preferabil ca sisteme de msur realizate într-un singur cip s
proceseze informaia local, fcând transmiterea semnalului simpl sau chiar de
prisos.
Senzorii chimici i biosenzorii sunt, de asemenea, importani pentru
procesarea alimentelor, unde trebuie observate continuu tot felul de materiale
contaminante sau impuriti. În ingineria proceselor, controlul exact al
proceselor tehnologice depinde de senzorii miniaturizai disponibili. Aici
parametrii de control trebuie s fie msurai des, în mai multe locuri, cu diferite
tipuri de senzori.
Industria automobilului arat un interes deosebit în dezvoltarea viitoare a
microsenzorilor. Într-un automobil sunt necesare uniti de control care s preia
multe dintre sarcinile pe care acum conductorul auto le realizeaz în mod
curent. Folosind o varietate de senzori inteligeni i de procesoare de semnal,
este posibil s se optimizeze multe dintre operaiile de conducere a
automobilelor. Cele mai importante dezvoltri sunt în domeniile creterii
siguranei, reducerii consumului de combustibil i al polurii. Pentru acest scop,
într-un automobil trebuie s fie supravegheai numeroi parametri fizici i
chimici, iar pentru aceasta diverii senzori miniaturizai sunt eseniali. Spectrul
microsenzorilor necesari include senzori pentru acceleraie, distan, presiune,
vibraie, temperatur i chimici. Pân acum, marea majoritate a acestor senzori a
fost disponibil numai pentru mainile de lux. Cu toate acestea, ei sunt de interes
pentru toate mainile i creterea produciei lor în mas va conduce la scderea
preului de cost.
În robotic i, în special, microrobotic, microsenzorii prezint
perspective mari, deoarece ei sunt o component important a unui sistem
inteligent. În funcie de aplicaie, microroboii sunt echipai cu senzori pentru
distan, acceleraie, moment, for, pipit, presiune i temperatur. Mai multe
prototipuri ale acestor senzori vor fi introduse mai târziu. Evoluia viitoare a
microsenzorilor spre nanosenzori va deschide calea ctre noi aplicaii sau roboi

171
care azi sunt de neimaginat. Cititorii care doresc s afle mai mult despre
aplicaiile viitoare ale nanosenzorilor pot recurge la lucrarea [31].
Disponibilitatea multor materiale este o cerin de baz a tehnologiei
microsenzorilor. În plus fa de binecunoscutele materiale semiconductoare
trebuie s fie la îndemân metale speciale, materiale plastice, ceramice i sticle.
Biomateriale diverse, cum ar fi diferite enzime i anticorpi, sunt, de asemenea,
folosite pentru microsenzorii biochimici, deoarece aceti compui proteici sunt
capabili s detecteze proprieti chimice i fizice. Dezvoltarea diverselor metode
de producie a microsistemelor electromecanice i noilor tipuri de principii de
proiectare au condus la conceperea unor senzori mici i de precizie. Exist, de
asemenea, tendina de a proiecta senzori tridimensionali. Pe lâng tehnologia
siliciului, care se folosete de excelentele proprieti electrice, chimice i
mecanice ale siliciului i dioxidului de siliciu, tehnica LIGA este din ce în ce
mai folosit pentru fabricarea microsenzorilor. Avantajele tehnicii LIGA sunt
capacitatea ei de a produce în mas microsenzori, de a folosi tehnicile modelrii
i abilitatea de a utiliza o mare varietate de materiale.
Sistemele microoptice folosesc principii de msur total diferite de cele
electrice. Deoarece cablurile electrice nu mai sunt necesare, zgomotul
electromagnetic este eliminat. Tehnicile de microfabricare sunt foarte potrivite
pentru producerea senzorilor optici. Muli parametri fizici i chimici pot fi
transformai în semnale senzoriale optice. Ele sunt convertite apoi în parametri
optici, cum ar fi: amplitudine, defazaj, distribuie spectral, frecven sau timp.
Figura 7.1 prezint o structur general a microsenzorilor optici i o reprezentare
schematic a modului în care ei lucreaz.

Fig. 7.1. Structura microsenzorilor optici.

Conform cu [95].

172
 Analog electronicii integrate, dispozitivele pentru transmisia datelor
optice, cum ar fi: divizoarele, cuploarele, reelele i mixerele de frecven, sunt
fabricate prin tehnici planare ale siliciului i miniaturizate. Aici, este folosit
termenul de optic integrat. Atunci când lumina este transmis prin canalul
unui cip, indicele de refracie al ghidului de und interior relativ la cel al
straturilor exterioare acestuia este astfel selectat încât undele luminoase sunt
total reflectate pe interfaa straturilor. Principiul ghidului de und optic este
descris în figura 7.2. Diferite tipuri de ghiduri de und sau transformatoare de
lumin pot fi produse pe sau într-un substrat. Pentru sistemele de senzori optici
realizate cu tehnologia siliciului, structura de straturi SiO2/SiON/SiO2 prezint o
comportare optic excelent i poate fi folosit ca element senzor.

Fig. 7.2. Ghid de und într-un microcip optic.

Lumina este adus în interiorul sau în afara elementului optic integrat prin
intermediul fibrelor optice, de obicei fcute din sticl. O fibr de sticl const
dintr-un miez conductor de lumin i o manta sau acoperitoare exterioar.
Lumina este ghidat de-a lungul fibrei datorit reflexiei totale pe interfeele
elementelor componente (fig. 7.3). Fibrele de sticl pot fi uor sterilizate, ceea
ce le face foarte potrivite pentru aplicaiile medicale.
Aa cum vom vedea mai târziu în acest capitol, aa-numiii senzori
extrinseci cu fibr sunt destul de comuni. Aici, fibra este folosit numai ca
mediu transportator al luminii la cip-ul senzorial efectiv unde aceasta este
modulat. Totui, diferitele capabiliti senzoriale ale fibrelor sunt un aspect
foarte important pentru proiectarea microsenzorilor care folosesc unele
proprieti ale undelor luminoase ca purttor de informaie.

173
 Fig. 7.3. Seciune a unei fibre de sticl.

Muli factori externi pot influena intensitatea, faza, polarizarea,

dependena de timp sau distribuia spectral a unei unde luminoase într-o fibr
optic. Modificrile parametrului luminii sunt transformate în semnale de curent
sau de tensiune care pot fi folosite pentru determinarea valorii curente a mrimii
de msurat. Multitudinea de metode de modulare permite msurarea multor
parametri, cum ar fi temperatura i presiunea, tensiunea electric, dozele de
radiaie, valoarea pH-ului, viteza unghiular etc, cu ajutorul senzorilor cu fibr
intrinseci.
Alte avantaje ale senzorilor cu fibr de sticl includ posibilitatea detectrii
semnalelor senzoriale într-un mediu dificil (de exemplu, un mediu chimic
agresiv sau cu temperatur înalt), i transmiterea acestora pe distane foarte
mari, practic fr zgomot. Senzorii sunt foarte sensibili, fr potenial electric i
pot fi miniaturizai. Este posibil realizarea unor msurtori foarte precise
folosind radiaiile infraroii cu lungimi de und în domeniul 600 – 1500 nm.
În acest capitol, vom recapitula multe dintre efectele speciale care au fost
explicate în capitolul despre microactuatori. Spre deosebire de actuatori, aceti
senzori inverseaz, pur i simplu, efectul actuator de baz. Cu alte cuvinte, un
efect fizic exterior produce o schimbare a unei proprieti a senzorului, ceea ce
poate fi folosit pentru a determina valoarea curent a mrimii ce trebuie
msurat.
Proiectarea senzorilor, tehnicile de fabricaie i componentele de
procesare a semnalului sunt continuu îmbuntite. Iat de ce tehnologia
senzorilor a devenit activitatea cea mai dezvoltat a microsistemelor
electromecanice. Problemele întâlnite la microsenzori sunt identice cu cele ale
altor componente ale microsistemelor electromecanice. De importan sunt
dezvoltrile tehnologiilor de interconectare, conceperea de interfee potrivite cu
mediul exterior (tranziia de la un micro- la un macrosistem) i construcia de
componente inteligente pentru procesarea informaiei, folosind, de exemplu,
metodele controlului fuzzy sau ale reelelor neuronale. Tehnologia
microsenzorilor a câtigat mai mult de pe urma tehnicilor convenionale decât
tehnologia microactuatorilor. Marea majoritate a principiilor de msur au fost
luate de la macro- i minisenzorii deja existeni.

174
 7.2. Microsenzori de for i presiune

Datorit construciei simple i aplicabilitii largi, senzorii mecanici joac

un rol important în microsistemele electromecanice. Microsenzorii de presiune
au fost cei dintâi dezvoltai i folosii în industrie. Acetia trebuie s fie ieftini,
s aib o rezoluie bun, precizie, liniaritate i stabilitate. În prezent, cel mai des
folosii sunt senzorii de presiune bazai pe siliciu; ei pot fi uor integrai cu
electronica pentru procesarea semnalului într-un singur cip. Costurile de
producie sczute, sensibilitatea ridicat i histerezis-ul mic sunt câteva din
avantajele lor.
Cel mai des, presiunea este msurat prin intermediul unei membrane
subiri care se curbeaz la aplicarea unei presiuni. Fie c se msoar curbarea
membranei fie modificarea frecvenei sale de rezonan, ambele mrimi sunt
direct proporionale cu presiunea aplicat. Aceste schimbri mecanice sunt
transformate în semnale electrice. Membranele pot fi fabricate prin
microprelucrarea în volum a unui substrat de siliciu (100), folosind una din
tehnicile de corodare selectiv. Senzorii de presiune folosesc, de obicei, principii
de msur capacitive sau piezorezistive.
Figura 7.4 prezint modelul unui senzor de presiune piezorezistiv.
Piezorezistorii sunt integrai în membran, ei îi modific rezistena proporional
eu presiunea aplicat. Modificarea rezistenei, msurat cu o punte Wheatstone,
ne arat cât de mult a fost curbat membrana. Mrimea curbrii este
proporional cu presiunea.

Fig. 7.4. Principiul unui senzor de presiune piezorezistiv.

Conform cu [66].

Senzorii capacitivi folosesc modificarea capacitii unui sistem format din

dou plci metalice. La aplicarea presiunii membrana se curbeaz, ceea ce
modific distana dintre cei doi electrozi. Prin aceasta capacitatea se mrete sau
se micoreaz. Msurând variaia capacitii datorate curbrii membranei se
poate calcula valoarea presiunii. Un senzor de presiune capacitiv bazat pe siliciu
având componente CMOS integrate incluzând senzorul, transformatorul,
amplificatorul i compensatorul pentru temperatur a fost descris în [98].

175
 Pentru a produce acest dispozitiv, un substrat ptrat de siliciu a fost
corodat anizotrop cu o soluie de KOH. Cip-ul rezultat, coninând membrana, a
fost intercalat între dou cip-uri de pyrex prin lipire anodic (fig. 7.5).
Condensatorii senzorului au fost fixai de membran i cip-ul de pyrex superior,
iar condensatorii de referin au fost localizai în afara ariei sensibile la presiune.
Cip-ul senzor are dimensiunile de 8,4 mm x 6,2 mm.

Fig. 7.5. Senzor de presiune capacitiv.

Conform cu [98]

În comparaie cu transformatorii de semnal piezorezistivi, senzorii de

presiune capacitivi nu prezint histerezis, au o stabilitate mai bun în timp i o
sensibilitate mai ridicat. Ultima caracteristic depinde în mod special de
distana care poate fi realizat între electrozi. Totui, avantajele senzorilor de
presiune capacitivi merg mân în mân cu costurile de producie mai ridicate.
Spre deosebire de senzorii piezorezistivi, în cazul senzorilor capacitivi, trei
plachete trebuie s fie structurate independent i apoi precis îmbinate pentru
realizarea senzorului, ceea ce este foarte costisitor.
În cazul ambelor principii de detecie introduse anterior, semnalul
senzorial este generat de o membran curbat sau de o mas deplasat. Este, de
asemenea, posibil obinerea unui semnal din modificarea frecvenei de
rezonan a membranei, provocat de presiune. Prin aplicarea ciclic de energie
termic dispozitivului, membrana începe s rezoneze. Principalul avantaj al
acestui principiu de msur este acela c transmisia valorii msurate sub forma
unei frecvene este practic lipsit de zgomot, iar semnalele pot fi procesate
digital. În subcapitolul urmtor vom introduce câteva prototipuri i concepte de
construcie interesante ale senzorilor de presiune miniaturizai.

176
 7.2.1. Senzorul de presiune capacitiv

Un senzor de presiune capacitiv este prezentat în figura 7.6. Electrozii

sunt alctuii dintr-o structur planar în form de pieptene. În acest caz, fora
aplicat este exercitat paralel cu suprafaa senzorului. La senzorii de presiune
care folosesc membrane, fora este, de obicei, aplicat perpendicular pe
suprafaa senzorului. Aici, nelinearitatea i sensibilitatea transversal ar putea
crea probleme. În dispozitivul descris, elementul senzor const, în principal, din
dou pri: prima, o structur elastic mobil care transform o for într-o
deplasare i a doua, o unitate de transformare constând din electrozi care
transform deplasarea într-o variaie msurabil a capacitii. Revenirea la
poziia iniial este realizat de o travers elastic de suspensie. Condensatoarele
constau din doi electrozi subiri, izolai electric, având între ei un spaiu foarte
îngust (aproximativ 10 Pm). Ei sunt aezai pe ambele fee ale cip-ului,
determinând creterea capacitii pe o parte i scderea ei pe cealalt parte. Prin
msurarea separat a variaiei capacitii pe ambele fee, se obine o liniaritate i
o sensibilitate ridicate. Unitatea senzor este fabricat prin corodare anizotropic
din siliciu (110) i apoi este fixat pe un substrat de pyrex prin lipire anodic.

Fig. 7.6. Senzor de for capacitiv fabricat din siliciu. [29].

Prototipul microsenzorului capacitiv a avut o capacitate nominal de 1 pF.

În acest domeniu, msurtorile pot fi cu uurin realizate folosind dispozitive de
msur microelectronice disponibile comercial. A fost posibil msurarea unor
fore foarte mici cu o rezoluie de 20 nm (0,01 – 10 N). Aceeai structur poate
fi folosit ca unitate de poziionare pentru nanoroboi.

177
 7.2.2. Senzorul rezonant pentru m surarea presiunii

În figura 7.7 este prezentat un senzor de presiune rezonant. Dispozitivul

const dintr-un substrat de siliciu, o diafragm i trei traductori egal poziionai
pe diafragma inelar. Fiecare traductor const din doi rezonatori opui unul
celuilalt. Dac pe diafragm este aplicat o presiune, deformaia determin ca
frecvenele de rezonan ale rezonatorilor 1 i 2 s creasc i respectiv s
descreasc.

Fig. 7.7. Senzor de presiune care folosete principiul rezonanei.

Conform cu [133].

Diferena de frecven dintre cei doi rezonatori servete ca semnal de

ieire al senzorului. Prin medierea msurtorilor celor trei traductori cu
rezonator este posibil compensarea erorilor. Prototipul senzorului pentru
presiune a fost fcut din siliciu folosind tehnica microprelucrrii de suprafa.
Au fost raportate urmtoarele dimensiuni i caracteristici de funcionare: un
diametru al diagramei de 1,2 mm i o grosime a acesteia de 3 Pm; o lungime a
rezonatorului de 100 Pm i o grosime a acestuia de 0,5 Pm; o deplasare maxim
a diafragmei de 0,7 Pm; un domeniu de presiuni de pân la 1000 Pa; o precizie
de 0,01 Pa i o uoar nelinearitate de 0,1%.

7.2.3. Interferometrul Mach-Zehnder

Multe mrimi fizice pot fi msurate de senzori optici folosind variaia

luminii transmise prin cabluri din fibr optic (fig. 7.2). Un aa-numit
interferometru Mach-Zehnder a fost propus ca senzor pentru presiune (fig. 7.8).
Lumina laser este adus în dispozitiv printr-un cablu din fibr optic.
Lumina este divizat i trimis prin dou ghiduri de und la o fotodiod. Unul
din fasciculele de lumin traverseaz o membran microstructurat care poate fi

178
expus unei presiuni exterioare. Fasciculul luminos din cealalt ramur rmâne
neschimbat i servete ca semnal de referin. Cele dou fascicule luminoase
sunt reunite din nou înainte de a ajunge pe fotodiod. Atunci când membrana
senzorului este acionat de presiune, ghidul de und se deformeaz i modific
proprietile luminii. Fasciculul de lumin modulat are o vitez de propagare
diferit de cea a fasciculului de referin, de aici rezultând o diferen de faz
care este înregistrat de fotodioda integrat. Domeniul de msur al
dispozitivului poate fi influenat de modificarea grosimii membranei.
Interferometrul este fcut din siliciu. La construirea unui astfel de dispozitiv
trebuie acordat o atenie particular proprietilor optice ale ghidului de und.

Fig. 7.8. Interferometrul Mach-Zehnder.

Conform cu [42].

Producerea acestor senzori de presiune a fost raportat în [42] i [68]. Aici

au fost folosite metodele CVD i CVD cu Plasm. Dispozitivul a constat din trei
straturi depuse pe un substrat de siliciu, stratul din mijloc, care ghideaz lumina,
având un indice de refracie mai mare (fig. 7.9).

Fig. 7.9. Ghid de und senzor de presiune.

Conform cu [68].

Mai întâi a fost aplicat pe placheta de siliciu (100) un strat de dioxid de

siliciu de grosime 2 pân la 3 Pm, cu un indice de refracie de 1,46, pentru a
preveni absorbia razei laser în substratul de siliciu. Apoi a fost depus un strat de

179
ghidare a luminii, de 0,5 Pm grosime, din SiON; acesta a avut un indice de
refracie de 1,52. în etapa a treia a fost adugat un strat de dioxid de siliciu de
0,6 Pm, care a fost structurat folosind un proces de corodare uscat. Prin aceast
proiectare, lumina este ghidat prin mijlocul stratului de SiON, pentru a evita
modularea parazit provocat de schimbrile mediului înconjurtor.
Întregul sistem senzor, constând din ghidurile de und din SiON,
membranele de siliciu sensibile, fotodiodele i amplificatorul CMOS, a fost
integrat pe un substrat de siliciu [68]. Acest sistem a fost gsit mai sensibil decât
senzorii de presiune convenionali. Un prototip al senzorului cu patru membrane
a produs un semnal de ieire de 14 PV/mbar. Mrimea întregului cip a fost de
0,3 mm x 5 mm, iar mrimea membranelor individuale a fost de 200 Pm x 200
Pm.

7.2.4. Rezistorul detector de for

Un nou principiu de msur a fost realizat folosind aa-numitul rezistor

detector de for [142]. Dispozitivul este fundamental diferit de senzorii
capacitivi, piezorezistivi sau rezonani, deoarece în acest caz rezistena este
invers proporional cu presiunea. Senzorul const dintr-o foi de polimer pe
care se fixeaz nite electrozi planari; peste aceasta este aezat un film polimer
semiconductor (fig. 7.10). Dac electrozilor li se aplic o tensiune i nu exist
nici o for, rezistena este cel puin de 1 MOhm. Atunci când este aplicat o
for, rezistena descrete datorit curentului care se scurge prin foia polimeric
semiconductoare de untare.

Fig. 7.10. Un rezistor detector de for.

Conform cu [142].

Domeniul dinamic al senzoru-lui poate fi influenat prin producerea unei

structuri de electrozi mai fine. Aceasta este totui însoit de creterea costurilor
180
de producie din cauza unei productiviti mai sczute. Sensibilitatea poate fi
crescut prin modificarea grosimii foiei. Dispozitivul poate s funcioneze la
temperaturi de pân la 400°C i are o via foarte lung, de exemplu au fost
fcute peste 10 milioane de msurtori repetate cu o deviaie de 5%. Domeniul
de msur este între 10 g i 10 kg. Un dezavantaj major este histerezis-ul care
apare în timpul modificrilor de presiune. În ciuda acestui fapt, dispozitivul
poate fi folosit în mod eficace în multe aplicaii de msurri dinamice.
Dispozitivul nu este costisitor, este compact, robust i rezistent la influenele
exterioare.

7.2.5. Senzorul tactil capacitiv

Microsenzorii tactili joac un rol important în microrobotic, deoarece ei

sunt folosii pentru a recunoate obiecte, pentru a le detecta poziia i orientarea
i pentru a le msura. Senzorii pot fi produi în mas cu tehnologiile siliciului în
combinaie cu materiale clasice, cum ar fi foiele de plastic sau cauciuc. Exist
un efort continuu pentru a dezvolta un sim tactil artificial asemntor celui
uman, care necesit senzori cu integrare înalt, cu o bun flexibilitate i
stabilitate. În [145] este descris un astfel de senzor. Ca piele a fost folosit
poliimida care este foarte flexibil i are proprieti electrice, mecanice i
chimice excelente. Structura unui astfel de senzor este prezentat în figura 7.11.

Fig. 7.11. Microsenzor tactil. Conform cu [145].

Senzorul const dintr-o baz de poliimida pe care este depus un electrod

interior de 4 mm2. Peste acesta se afl un electrod exterior separat de cel interior
printr-un spaiu cu aer de grosime 25 Pm. Foia de poliimida sensibil la
presiune este localizat deasupra. Aceasta este ataat printr-un strat de
poliimida la electrodul exterior. Atunci când este aplicat o for, capacitatea se
modific permiând determinarea i localizarea forei. Este planificat integrarea
întregului circuit de procesare a semnalului pe un substrat.

181
 7.3. Microsenzori de poziie i vitez

Microsenzorii de poziie i vitez sunt eseniali pentru multe aplicaii, în

special în domeniul automobilelor, roboilor i instrumentelor medicale.
Controlul poziiei i al vitezei este, de asemenea, o preocupare major în
microrobotic cu scopul de a determina, de exemplu, poziia exact a unui
efector final în orice moment. În prezent exist diverse principii care au fost
folosite pentru aceste msurtori, metodele fr contact, optice i magnetice,
sunt cele mai însemnate pentru tehnologia microsistemelor electromecanice.
Senzorul magnetic pentru msurarea deplasrii unghiulare în robotic este
necesar pentru controlul exact al micrii braelor i picioarelor robotului sau a
altor componente cu articulaii. Sursa [136] descrie un microsenzor care poate
msura foarte exact deplasarea unghiular, folosind efectul Hall. Conceptul
întregului sistem este artat în figura 7.12. Senzorul const dintr-un rotor care
are un rând de dini pe partea de jos. Rotorul se afl fa în fa cu un stator care
conine mai muli senzori Hall i circuite electronice. Un magnet permanent este
localizat dedesubtul senzorilor Hall, producând un câmp magnetic. Atunci când
rotorul se mic, dinii care trec pe deasupra senzorilor Hall produc o modificare
a câmpului magnetic. Aceast variaie a câmpului magnetic este captat de
senzorii Hall care produc semnale de tensiune.

Fig. 7.12. Microsenzor pentru msurarea unghiurilor.

Conform cu [136].

Procesul de msur este prezentat sub forma unei diagrame bloc în figura
7.13. Câmpul senzorului acoper exact o tietur i un dinte al rotorului. Un
multiplexor baleiaz constant cele n elemente Hall, ceea ce creeaz o funcie
treapt reprezentând distribuia câmpului magnetic. Acest semnal este apoi
trecut printr-un filtru i netezit pentru a forma o curb sinus. Rotorul senzorului
este conectat la articulaia pentru care trebuie determinat deplasarea unghiular.
O rotaie determin un defazaj al curbei, care este determinat de un comparator.

182
Aceast procedur este relativ independent de distana de la rotor la matricea de
senzori, ceea ce face sistemul insensibil la vibraii. Sistemul este, de asemenea,
i foarte stabil.

Fig. 7.13. Diagrama bloc a procedurii de msur.

Conform cu [136].

Prototipul dezvoltat al matricei de senzori a fost produs pe un substrat de

Ga-As având un strat de dioxid de siliciu cu o grosime de 1 Pm. Prototipul are o
lungime de aproximativ 4 mm lungime i poate msura unghiuri de rotaie cu o
precizie de 0,028° la temperaturi cuprinse între –10 °C i +80 °C.

Fig. 7.14. Senzor pentru înclinare.

Conform cu [84].

183
 7.3.1. Senzorul pentru înclinare

Exist o tendin pentru a dezvolta mici roboi de control pentru diverse

aplicaii. De exemplu, ei au misiunea de a ptrunde în mainrii complexe sau în
conducte inaccesibile pentru a localiza i repara defecte. Multe dintre aceste
dispozitive necesit senzori pentru înclinare pentru a calcula poziia unghiular
exact a robotului în raport cu un plan de referin. Un senzor pentru înclinare
foarte nou i componentele sale sunt prezentate în figura 7.14.

Fig. 7.15. Principiul de msur al senzorului.

Conform cu [84].

Sistemul senzor const dintr-un LED i o capsul de sticl semisferic

care este montat pe o matrice de fotodiode. Capsula este umplut cu lichid i
are o bul de aer închis în interior. LED-ul trimite lumin prin capsul
formându-se umbra bulei de aer pe cele patru diode de dedesubt. Dac senzorul
este înclinat pe o direcie, umbra se deplaseaz peste matricea de diode (fig.
7.15). Curenii de ieire ai fotodiodelor sunt transformai în tensiuni i
amplificai i din aceast informaie pot fi determinate unghiul i direcia de
înclinare.
Sistemul de senzori a fost testat în dou aplicaii. Prima aplicaie a fost
determinarea poziiei unui vehicul mic care se deplasa într-un sistem de
conducte.
Principiul de msur a fcut necesar meninerea vitezei cât mai
constant, deoarece acceleraia sau deceleraia ar fi putut falsifica rezultatele
printr-o micare neprevzut a bulei de aer. În cea de-a doua aplicaie a fost
fcut un studiu topologic al unei suprafee mici i a fost desenat o hart
topografic. Senzorul a fost montat pe un mic vehicul care s-a deplasat peste
întreaga suprafa. Valorile msurate au fost comparate cu cele cunoscute. S-a
observat c senzorul poate msura înclinarea cu o precizie de pân la 10°. Dac
înclinarea a fost mai mare, eroarea a crescut datorit formei eliptice a umbrei i
nelinearitii întâlnite.

184
 7.3.2. Senzori ultrasonici pentru distan

Senzorii ultrasonici pentru distan sunt foarte potrivii ca senzori de

poziie pentru microroboi, deoarece ei nu depind de proprietile optice ale
obiectului care trebuie detectat, sunt robuti i pot obine rezultate
reproductibile. Senzorii ultrasonici pentru distan folosesc principiul impuls-
ecou. Aici o secven de impulsuri este emis cu ajutorul unui traductor
ultrasonic care, de obicei, este fabricat dintr-un material piezoceramic.
Semnalele reflectate de obiecte ca ecouri sunt primite de un senzor i evaluate
folosind timpul de propagare al semnalului sonor. Deoarece traductorul are
nevoie de un anumit timp de restabilire dup transmisie, un spot orb apare atunci
când detectorul este prea aproape de un obiect, ceea ce înseamn c obiectul nu
poate fi detectat. Rezultatele obinute cu ajutorul unui nou concept de
microtransformator ultrasonic au fost raportate în [96].

Fig. 7.16. Microsenzor ultrasonic pentru distan: a) desenul senzorului; b)

principiul de msur al senzorului. Conform cu [96].

În acest dispozitiv, au fost integrate pe un substrat de siliciu una lâng alta

dou membrane ultrasonice, identice, independente: una servea ca emitor, iar
cealalt ca receptor. Reprezentarea schematic a unei singure membrane senzor
i principiul de msur sunt prezentate în figura 7.16. Membrana emitoare este
adus la rezonan cu ajutorul unor rezistori de înclzire integrai. Rspunsul
acustic de presiune este detectat de piezorezistori integrai sub forma unei puni
Wheatstone în membrana receptor. Sensibilitatea acestui prototip a fost de 3
PV/mPa la o tensiune a punii de 5 V.

185
 7.3.3. Senzor capacitiv pentru viteza unghiular

În multe sisteme tehnice, cum ar fi cele pentru navigaie sau pentru

controlul trenului de aterizare, sunt necesari senzori compaci i ieftini pentru
determinarea vitezei unghiulare. Senzorii convenionali, care folosesc rezonatori
piezoelectrici sau fibre optice din sticl, sunt foarte sensibili, dar scumpi, de
obicei. Senzorul din siliciu pe care îl vom descrie în continuare a fost produs
folosind metoda de fabricaie în loturi [61]. Principiul de funcionare al acestui
senzor rezonant este prezentat în figura 7.17.

Fig. 7.17. Principiul de operare al unui microsenzor pentru viteza de roataie.

Conform cu [61].

Un aranjament în form de furc cu o grosime de 200 Pm fcut din siliciu

(110) este folosit ca rezonator. Acesta este poziionat de dou bare de torsiune
care servesc i ca terminale electrice. Atunci când rezonatorul este introdus într-
un câmp magnetic i este aplicat un curent alternativ, rezonatorul începe s
oscileze datorit forelor Lorenz. Dac senzorul se rotete cu : grade fa de axa
sa longitudinal, forele Coriolis induc o micare de rotaie în sens opus fa de
aceast ax. Aceast micare este proporional cu unghiul de deviaie :.
Amplitudinea deviaiei este detectat prin schimbarea capacitii dintre cei doi
dini ai furcii (electrozii mobili) i electrozii de detecie fici, care nu sunt
prezentai în figura 7.17. Cei din urm sunt integrai într-un înveli de sticl
constând din dou straturi de sticl pyrex, fiecare cu o grosime de 250 Pm. A
fost construit un prototip al senzorului cu o arie a bazei de 2 cm x 2 cm, el a avut
o sensibilitate de 0,5 mVsec/grad la o frecvent de excitare de 470 Hz.

186
 7.3.4. Senzorul cu fibr optic pentru deviaia unghiular

Pentru controlul deviaiei unghiulare a fost dezvoltat dispozitivul

prezentat in figura 7.18, [33]. În acest senzor, o lumin foarte uniform este
adus la o fibr de sticl prin intermediul unui filtru polarizor. Un moment
aplicat prii de msurare mecanic, determin o rsucire a fibrei de sticl i o
schimbare a direciei de polarizare a luminii. O schimbare corespunztoare a
intensitii luminii este detectat de cel de-al doilea filtru de polarizare i este
apoi evaluat de o fotodiod.

Fig. 7.18. Senzor optic pentru deviaia unghiular. [33].

Cu prototipul acestui senzor au fost obinute rezultate foarte promitoare.

O viitoare int este îmbuntirea preciziei de msur a senzorului la 0,1 grade
pentru un domeniu de msur unghiular de 100 grade la o temperatur de
aproximativ 20 K. Atunci, dispozitivul va fi potrivit i pentru aplicaii spaiale.

7.4. MICROSENZORI DE ACCELERAIE

7.4.1. Principiul consolei

Senzorii miniaturizai de acceleraie îi vor gsi locul mai ales în industria
automobilului. Ei sunt, de asemenea, de interes pentru industria aeronautic i
spaial i pentru multe alte aplicaii. Microsenzorii pentru acceleraie vor ajuta
la îmbuntirea confortului, siguranei i calitii conducerii automobilelor.
Totui, pentru ca ele s devin un produs de interes general, costurile lor de
producie trebuie s fie drastic sczute. Ca i în cazul presiunii (v. fig. 7.4 i fig.
7.5), acceleraia este, de obicei, detectat prin metode piezorezistive sau
capacitive. Cel mai adesea este folosit o consol elastic la care este ataat o
mas. Atunci când senzorul este accelerat, masa deplaseaz consola i
deplasarea este înregistrat de senzor. Un astfel de senzor este prezentat în figura

187
7.19. El folosete metoda de msurare capacitiv pentru a înregistra deviaia.
Din deviaie poate fi calculat acceleraia.

Fig. 7.19. Msurtoare capacitiv a acceleraiilor.

7.4.2. Principiul piezorezistiv

Pentru a msura efectiv acceleraia cu acest principiu, piezorezistorii sunt

plasai în puncte ale consolei unde se produce deplasarea maxim. Stabilitatea i
precizia senzorului se îmbuntesc cu creterea numrului de piezoelemente.
Dac o mas se mic accelerat, aceasta determin deformarea piezorezistorilor,
în felul acesta modificându-se rezistena lor (fig. 7.20). Acceleraia este
determinat din variaia rezistentei.

Fig. 7.20. Senzor piezorezistiv pentru acceleraie.

Prin creterea masei mobile se va îmbunti sensibilitatea senzorului.

Centrul de greutate al masei trebuie s fie cât mai aproape de captul consolei.
Microsenzorii piezorezistivi pentru acceleraie sunt, de obicei, fabricai prin
tehnologia siliciului descris în capitolul 4. Aceasta permite ca unitatea
microelectronic de procesare s fie integrat pe cip-ul senzor, fcând sistemul
compact i robust.

188
 7.4.3. Accelerometrul capacitiv complet integrat

Un senzor capacitiv pentru acceleraie gata pentru producia în mas a fost

deja prezentat în anul 1991 în [53]. Cip-ul senzor cu un diametru de aproximativ
9 mm a fost fcut din polisiliciu prin microprelucrare de suprafa. Circuitele
microelectronice pentru preamplificarea semnalului, compensarea temperaturii
i scopuri de autotestare a sistemului au fost integrate în senzor (fig. 7.21). Un
condensator diferenial servete ca parte sensibil a dispozitivului. Acesta const
din plci fixe independente i o microstructur mobil în form de pieptene, cea
din urm îi modific poziia ca rspuns la o schimbare a micrii relative (fig.
7.21b).
Acest senzor a fost unul din primele exemple de transfer cu succes al unui
dispozitiv din microsistemele electromecanice din cercetare în industrie, dup
cum el a fost i primul accelerometru complet integrat, produs în mas. Cu acest
dispozitiv pot fi msurate acceleraii de pân la ± 50 g cu o precizie de 19mV/g.
Dispozitivul este curent folosit pentru sistemele airbag ale mai multor modele de
automobile. Domeniul de msur al celui mai nou senzor este ± 5 g; el poate
detecta schimbri foarte mici ale acceleraiei cu o precizie de 0,005 g [2].

Fig. 7.21. Senzor pentru acceleraie ADXL50: a) cip-ul senzor integrat; b)

suprafaa condensatorului diferenial microprelucrat fcut din polisiliciu.
Prin amabilitate Analog Devices, Inc., Wilmington, MA.

7.4.4. Microsenzorul capacitiv cu consol

Un senzor pentru acceleraie produs prin tehnica microprelucrrii de

suprafa a fost descris în [43]. O schi a acestui senzor este artat în figura
7.22. Senzorul const din una sau mai multe console care acioneaz ca un

189
electrod. Ele sunt suspendate liber deasupra unui electrod opus i a unei benzi de
contact. Între electrod i consol exist un spaiu foarte mic pentru a maximiza
forele electrostatice i pentru a menine tensiunile mecanice cât mai mici.
Spre deosebire de ce se întâmpl în senzorii capacitivi convenionali, o
aa-numit tensiune de prag este aplicat pentru a compensa forele provocate de
acceleraie, iar aceasta va da o indicaie asupra acceleraiei curente. În acest
dispozitiv, o tensiune dinte de ferstru este aplicat în pai definii între consol
i electrod, ceea ce crete gradat fora electrostatic ce acioneaz pe consol.
Când este atins tensiunea critic, sistemul devine instabil i consola se curbeaz
spre contacte pe care în final le atinge. Tensiunea scade la zero i procesul este
reluat din nou prin aplicarea tensiunii dinte de ferstru. Valoarea efectiv a
tensiunii de prag care trebuie aplicat depinde de mrimea acceleraiei.

Fig. 7.22. Desenul unui accelerometru.

Conform cu [43].
Nivelul tensiunii de prag este folosit pentru a calcula acceleraia, aceasta
este indirect determinat prin msurarea timpului dintre momentul aplicrii
tensiunii dinte de ferstru i momentul contactului.
Consola, electrodul opus i banda de contact sunt fcute din polisiliciu
prin procesul de corodare uscat (fig. 7.23). Înlimea microstructurii este de 2,2
Pm (strat de polisiliciu), iar spaiul dintre consol i banda de contact este de 1,5
Pm. Pentru o lungime a consolei de 120 - 500 Pm, sensibilitatea este în
domeniul 0,6 – 100 mV/g.

Fig. 7.23. Microstructura senzorului. Prin amabilitatea Universitii Tehnice din

Berlin (Departamentul pentru Inginerie Electric, Microsenzori i Tehnologia
Microactuatonlor).

190
 7.4.5. Microsenzorul piezorezistiv cu amortizare cu ulei

În publicaia [111] este descris proiectul prototipului unui senzor

piezorezistiv integrat cu amortizare cu ulei. Cip-ul senzor a fost fabricat dintr-un
substrat de siliciu (100) i conine o mas seismic suspendat pe o consol
subire i, de asemenea, un circuit integrat pentru procesarea semnalului (fig.
7.24). Circuitul const dintr-o punte piezorezistoare i amplificatoare. Uleiul
este folosit pentru amortizarea rezonanei masei suspendate. În comparaie cu un
mecanism cu amortizare cu aer, acest proiect nu reclam o etap suplimentar de
fabricaie. Totui, amortizarea este influenat de viscozitatea uleiului, de
dimensiunile senzorului i de temperatura dispozitivului.

Fig. 7.24. Desenul unui microsenzor.

Conform cu [111]

Pentru a fabrica acest senzor au fost folosite diferite tehnici pe siliciu.

Prile micromecanice ale senzorului, care sunt masa mobil i consolele, au fost
fabricate prin corodare în soluie a substratului de siliciu. Consola are 480 Pm
lungime, 200 Pm lime i 12 Pm grosime; greutatea masei seismice este de 2
mg. Intervalul de msur al dispozitivului este între 20 i 50 g, ceea ce îl face
foarte folositor pentru multe aplicaii industriale de automatizare.

7.4.6. Sistemul multisenzor pentru m surarea acceleraiei

Dezvoltarea unui sistem multisenzor folosind tehnica LIGA a fost

raportat în [127] i [88]. Dispozitivul se bazeaz pe principiul msurrii
capacitii, el are o matrice senzor constând din mai muli senzori ieftini
integrai într-un singur cip. Cu aceast concepie, fiabilitatea i precizia
sistemului de msur au putut fi îmbuntite. Primul rezultat al acestui proiect,
un dispozitiv bidimensional de detecie a acceleraiei a fost deja prezentat în
capitolul 2. Componentele centrale ale acestui sistem sunt senzorii
micromecanici capacitivi fabricai din nichel prin tehnica SLIGA. Senzorul este
un condensator diferenial; acesta const din doi electrozi fici între care exist o

191
mas mobil ataat la o consol flexibil. O dezvoltare mai nou a unui sistem
complet integrat pentru msurarea pe trei dimensiuni a acceleraiei, care
folosete concepia de baz de mai sus, a fost prezentat în [88]. Sistemul poate
msura un vector acceleraie tridimensional. Pe lâng microsenzorii LIGA care
sunt responsabili pentru msurtori pe direciile x i y, a fost integrat i un
senzor de acceleraie pentru direcia z (fig. 7.25).

Fig. 7.25. Un sistem de msur pe trei dimensiuni a accceleraiei.

Prin amabilitatea Centrului de Cercetri Karlsruhe, IMT.

Condiionarea semnalului este fcut direct cu ajutorul schemei electrice

integrate. Pentru a compensa sensibilitatea la temperatur a dispozitivului, pe cip
a fost integrat un senzor pentru temperatur. Dispozitivul cu toate componentele
sale microelectronice are dimensiuni totale de numai 2 mm x 25 mm x 35 mm.
Domeniul de msur al unui prototip a fost ± 3 g, cu o sensibilitate de 2,5 V/g.
În acest caz, combinarea tehnicii LIGA cu tehnologia siliciului a oferit o soluie
de proiectare bun.

7.5. Senzori chimici

Senzorii chimici detecteaz prezena sau concentraia unei substane

chimice într-o soluie. Ei pot fi folosii pentru msurtori calitative i cantitative.
În diagnosticarea medical, tiina nutriiei, protecia mediului i industria
automobilului, trebuie msurate multe mrimi chimice diferite. Importana
senzorilor chimici pentru diverse aplicaii este ilustrat în figura 7.26.

192
 Fig. 7.26. Domenii de aplicaie ale senzorilor chimici.
Conform cu [55].
Aproximativ 60% dintre senzorii chimici sunt senzori de gaze. Restul sunt
folosii pentru a detecta substane i concentraii în lichide. Un potenial
aplicativ important al senzorilor chimici exist în protecia mediului, aplicaiile
medicale i ingineria proceselor. Multe ri industrializate vor adopta în curând
standarde i legi pentru mediu foarte stricte, ceea ce va crete cererea pentru
senzorii de gaze i lichide. Cercetarea actual se concentreaz pe integrarea
acestor senzori în sisteme de msur. Ei pot s îmbunteasc substanial
funcionalitatea sistemelor de msur atunci când sunt folosii împreun cu
componente inteligente pentru procesarea semnalului, fcând posibil realizarea
de analize foarte complexe ale mediului înconjurtor.
Multe dintre metodele convenionale de msur, cum ar fi: spectroscopia
de mas, spectroscopia atomic, cromatografia lichid i gazoas, obin rezultate
foarte bune în detectarea prezenei i cantitii dintr-o varietate de substane.
Aceste metode de msur sunt adesea foarte complicate i costisitoare, ceea ce
limiteaz utilizarea lor pe scar larg. În majoritatea cazurilor, analizele trebuie
s fie desfurate în condiii ideale de laborator. De exemplu, o analiz complet
a apei pentru protecia mediului necesit msurarea i testarea continu a peste
150 de parametri, ceea ce nu se poate realiza cu metode i instrumente
convenionale.
Acestea i multe alte probleme ale tehnicilor de msur convenionale au
condus la o intensificare a cercetrii pentru conceperea de microsenzori rapizi i
fiabili i a sisteme de microsenzori. Scopul este de a gsi senzori foarte mici i
ieftini care s poat fi fabricai cu uurin, care s fie precii i rezisteni, s
foloseasc cantiti foarte mici de reactivi i s aib timpi de rspuns scuri. Prin
integrarea mai multor tipuri de senzori, multe metode convenionale de msur
pot fi îmbuntite i pot fi concepute noi aplicaii pentru analiza chimic.
Procesarea inteligent a semnalelor va juca în acest caz un rol deosebit. Cu
ajutorul unui sistem multisenzor, un compus chimic complex poate fi testat cu

193
uurin i n substane cu cele n concentraii ale lor pot fi determinate i
evaluate, de exemplu prin folosirea analizelor pe grupuri împreun cu reelele
neuronale artificiale.
Microsistemele chimice, care au muli senzori identici, au fost, de
asemenea, dezvoltate. Acestea permite interpretarea sigur a rezultatelor i
msurtori paralele, dac matricele de senzori sunt distribuite i plasate în mod
corespunztor. Contrar acesteia, metodele de analiz chimic convenional sunt
adesea limitate la detecia global a substanelor i concentraiilor. O analiz
local a unei substane în raport cu distribuia sa pe un anumit domeniu sau
imaginarea unei reacii în dou dimensiuni nu pot fi fcute. Posibilitatea folosirii
unui aranjament de microsenzori unde 1024 de senzori pentru oxigen au fost
fabricai pe un substrat de siliciu i au fost conectai la un circuit de control.
Matricea senzor rezultat, constând din 32 de rânduri i 32 de coloane, a avut 3
cm x 3 cm i a fost folosit pentru msurtori medicale, de exemplu pentru
controlul unui transplant. O diagram a unei msurtori locale a oxigenului cu
acest senzor este prezentat în figura 7.27.

Fig. 7.27. Profilul de oxigen folosind o matrice de senzori.

Cercettorii încearc s dezvolte sisteme de analiz chimic pentru

msurtori locale în timp real. Aceasta face posibil intervenia imediat asupra
unui proces supravegheat, dac acest lucru este necesar. Pentru protecia
mediului, un sistem ca acesta poate fi folosit pentru a determina direct când un
poluant a atins sau a depit o valoare critic. El poate fi, de asemenea, folosit
pentru supravegherea proceselor industriale. Msurtorile în timp real permit
optimizarea proceselor, ceea ce va determina creterea calitii produselor. În
medicin, supravegherea continu în timpul operaiei a câtorva parametri
sanguini poate însemna o chestiune de via sau de moarte pentru un pacient.
Exist un spectru larg de principii senzoriale aplicabile microsenzorilor
chimici. Cele mai des utilizate sunt principiul poteniometrului legat de
tranzistoarele cu efect de câmp (FET), senzorii acustici, care folosesc principiul

194
modificrii masei, i senzorii optici. Muli senzori pentru gaze i lichide se
bazeaz pe unul dintre aceste principii i au structuri similare. De obicei este
foarte important ca senzorii chimici s posede o sensibilitate încruciat mic,
adic valorile msurate s nu fie influenate semnificativ de alte substane care
se afl în soluia de analizat.
La msurarea substanelor chimice, sunt folosite un strat sensibil sau o
arie specific a senzorului care intr în contact cu substana chimic. În timpul
msurtorilor se petrece o reacie chimic pe acest strat/arie sensibil i un
traductor, ale crui proprieti fizice, optice, acustice sau dielectrice se modific,
transform fenomenul înregistrat în semnal electric. Semnalul este apoi
amplificat i evaluat de o microcomponent electronic. Structura general a
unui senzor chimic este prezentat în figura 7.28.

Fig. 7.28. Structura unui sistem senzor chimic.

7.5.1. Principiul senzorului cu traductor interdigital

Traductoarele interdigitale care folosesc principiul msurrii capacitive

sunt adesea folosite ca senzori chimici (fig. 7.29). Valoarea capacitii poate fi
ajustat fie prin modificarea distanei dintre electrozi (v. fig. 5.4.a), fie prin
modificarea proprietilor dielectrice ale stratului sensibil depus pe traductor.
Traductoarele interdigitale sunt foarte potrivite pentru fabricarea diverilor
senzori chimici deoarece rezistena electric a stratului sensibil (de exemplu,
SnO2) se modific la interaciunea acestuia cu anumite substane, de exemplu,
atunci când absoarbe gaze sau este penetrat de lichide. Structurile traductoarelor
interdigitale sunt realizate prin tehnicile de microfabricaie discutate mai înainte
(fig. 4.13). Aceti senzori sunt foarte buni pentru msurarea umiditii,
concentraiei de dioxid de sulf sau a etanolului.

195
 Fig. 7.29. Senzor chimic bazat pe un traductor interdigital.

7.5.2. Principiul senzorului cu pelistor

Concentraia multor gaze poate fi determinat cu ajutorul aa-numiilor

pelistori. Aceti senzori sunt o form special de senzori conductivi care
msoar creterea temperaurii datorat unei reacii chimice. Un pelistor const
dintr-o pastil ceramic acoperit cu un metal catalitic activ, de exemplu Pt sau
Pd, i un element integrat de înclzire fcut dintr-un fir de platin, filamentul de
înclzire servete, de asemenea, i ca element sensibil al dispozitivului (fig.
7.30).

Fig. 7.30. Principiul pelistorului folosit pentru msurarea concentraiei de gaz.

Principiul de msurare al pelistorului se bazeaz pe faptul c la arderea

unui gaz, sunt eliberate energii de activare specifice. Aceasta provoac o cretere
a temperaturii pe suprafaa catalitic a senzorului, specific gazului, înclzirea
ceramicelor la temperaturi de 400 – 500°C produce arderea gazului, ceea ce
aduce un plus de cldur pe filamentul de platin. Aceast cretere de
temperatur este proporional cu concentraia gazului ars. Ea poate fi
determinat din variaia rezistenei filamentului de platin. Au fost fcute
încercri pentru fabricarea pelistorului prin microprelucrare din siliciu, dar

196
temperaturile de lucru înalte, de pân la 700°C, au cauzat probleme serioase
[48].

7.5.3. Principiul senzorului optic

Aa cum am menionat, microoptica joac un rol important pentru muli

microsenzori. Senzorii chimici pot, de asemenea, folosi multe dintre principiile
optice. Aceti senzori prezint câteva avantaje, nu sunt scumpi, sunt uor de
sterilizat, pot analiza probe mici i sunt foarte sensibili. În general, sunt folosite
cip-urile microoptice integrate plane de forma unui interferometru sau a unei
reele de cuplare. Un interferometru optic a fost descris în subcapitolul 7.2.
Figura 7.31 prezint funcionarea unui detector cu reea de cuplare.

Fig. 7.31. Funcionarea unei structuri cu reea de cuplare.

Conform cu [89].

În acest dispozitiv, lumina intr în ghidul de und prin stânga i este

reflectat pe senzorul fotodiod. Substana care trebuie analizat este în contact
direct cu ghidul de und, care îi modific indicele de refracie. Cantitatea de
lumin care ajunge pe senzor este proporional cu concentraia substanei.

7.5.4. Principiul senzorului cu tranzistor cu efect de câmp

Tranzistoarele cu efect de câmp sensibile la ioni sunt folosite pentru a

msura concentraia de ioni a diverselor elemente, cum ar fi: hidrogen, sodiu,
potasiu sau calciu. Structura unui FET sensibil la ioni i principiul su de msur
pot fi vzute în figura 7.32.
Iniial, când nici o substan chimic nu se afl în contact cu stratul
sensibil la ioni depus în zona porii tranzistorului, potenialul de poart VGS este
egal cu Vref. Atunci când substana care trebuie msurat vine în contact cu
stratul sensibil la ioni, potenialul de poart VGS se modific. Aceast schimbare
de tensiune este provocat de ionii din substana chimic. De aceea, se modific
197
i curentul IDS dintre surs i drena. Potenialul de poart VGS este apoi corectat
prin ajustarea tensiunii Vref pân când curentul iniial IDS curge din nou prin
tranzistor. Tensiunea VDS este meninut constant.
Valoarea 'Vref este proporional cu cantitatea de ioni din substana
analizat, care trebuie msurat (fig. 7.33). Aria stratului sensibil poate avea o
suprafa de câiva Pm2, permiând msurarea unor cantiti foarte mici de
substan.

Fig. 7.32. Senzor chimic bazat pe un tranzistor cu efect de câmp sensibil la ioni.

Fig. 7.33. Fluxul de curent IDS în funcie de tensiunea VGS într-un senzor chimic
bazat pe un tranzistor cu efect de câmp sensibil la ioni.

7.5.5. Principiul senzorului rezonant cu cuar

Principiul de msur acustico-gravimetric este aplicat la senzorii chimici.

Acesta poate fi realizat fie cu un senzor rezonant fie cu un senzor cu ghid de
und acustic. O modificare a masei senzorului, (care poate fi provocat de o
reacie chimic dintre substana de analizat i stratul sensibil), este indirect
198
msurat i din aceasta este determinat concentraia. Principiul de lucru al unui
senzor rezonant se bazeaz pe msurarea comportrii unei unde acustice
staionare într-o structur mecanic ce poate rezona ca o membran sau o
consol. Masa poate fi, de asemenea, un solid. Un senzor rezonant tipic conine
un cuar piezoelectric la care se ataeaz doi electrozi metalici i care este
acoperit de un material chimic sensibil (fig. 7.34).
Dac pe electrozi este aplicat o tensiune alternativ la frecvena de
rezonan, în cuar se produce o und longitudinal. O substan chimic în
contact cu stratul sensibil produce o schimbare a masei rezonante i, de aceea, se
modific frecvena de rezonan. Aceast variaie a frecvenei indic a anumit
concentraie.

Fig. 7.34. Senzor rezonant cu cuar ca senzor chimic.

7.5.6. Principiul senzorului cu ghid de und

Comportarea undelor acustice de suprafa, cum ar fi undele Raleigh sau

Lamb, poate fi folosit în aa numiii senzori cu ghid de und la detecia
substanelor chimice. Detectorii cu und Lamb sunt cei mai interesani detectori
pentru microsistemele electromecanice, deoarece ei au o sensibilitate foarte
ridicat i un spectru larg de posibile aplicaii. În acest caz este folosit ca strat
ghid de und un film piezoelectric foarte subire. Un prototip al acestui senzor
este descris în figura 7.35.

Fig. 7.35. Senzor cu und acustic de suprafa. Conform cu [52].

199
 În timpul funcionrii senzorului, este aplicat pe un traductor interdigital
o tensiune alternativ care este transformat în und acustic. Aceasta se
propag de-a lungul unei benzi ctre alt traductor. Dac stratul sensibil
interacioneaz cu substana de analizat, transmisia undei se modific din cauza
atenurii. Aceast schimbare poate fi detectat de traductorul receptor, unde
semnalul acustic este transformat din nou în semnal electric. Principiul
senzorului a fost testat pentru msurarea viscozitii lichidelor, vitezei de
coagulare a sângelui i concentraiei de substane. Senzorul a putut funciona la
frecvene relativ mici de 0,5 – 10 MHz. Sensibilitatea a fost foarte înalt, chiar i
o mas de 1 ng/ cm2 a putut fi detectat.
Concepia acestui senzor este dup cum urmeaz: elementul de baz este
un substrat de siliciu (100) peste care se aplic un strat izolator de nitrur de
siliciu i un strat de aluminiu. Peste stratul de aluminiu este pulverizat un strat
de 1,5 Pm de oxid de zinc piezoelectric. Acest sistem de straturi este apoi
corodat în soluie i formeaz o band tip membran de 3 mm x 8 mm.
Electrozii traductori interdigitali fabricai din aluminiu sunt pulverizai pe stratul
de oxid de zinc.

7.5.7. Senzorul cu FET sensibil la ioni

Msurarea continu a gazelor în sânge (ca pO2 sau pCO2) i a valorii pH-
ului sunt foarte importante pentru chirurgie. Aici, msurtorile invazive sunt
foarte riscante pentru pacient din cauza pericolului unei infecii. Un dispozitiv
pentru uzul extern a fost descris în [8]. Acesta const dintr-un senzor i o parte
de luare de probe de sânge i procesare. Figura 7.36 prezint senzorul care
folosete tranzistoare cu efect de câmp sensibile la ioni. Senzorul a fost realizat
pe un cip de siliciu cu dimensiunile 10 mm x 10 mm i a fost testat în soluii
apoase respectiv în sânge pentru transfuzii. În ambele cazuri, senzorul a dat
rezultate satisfctoare i a dovedit aceeai comportare. Timpul de via al
senzorului a fost de aproximativ dou sptmâni. Folosind acest sistem, un
medic poate face o diagnosticare direct a pacientului su.

200
 Fig. 7.36. Senzor pentru gazele / pH-ul din sânge.
Prin amabilitatea Universitii din Neuchâtel (Institutul penlru Microtehnologie).

7.5.8. Senzorul cu bimetal

Figura 7.37 prezint un principiu original de msur ce folosete o metod

în care o reacie chimic este transformat în micare mecanic folosind efectul
bimetal.

Fig. 7.37. Prototipul unui senzor chimic cu bimetal.

Prin amabilitatea Diviziei de Cercetare IBM (Laboratorul de Cercetri Zurich) i
Universitatea din Neuchâtel (Institutul pentru Microtehnologie).

Structura senzorului cuprinde un ir de zece console microfabricate din

siliciu, fiecare extinzându-se cu 400 Pm peste marginea plachetei de siliciu.
Peste fiecare pârghie de siliciu de 1,5 Pm grosime este aplicat un strat de
aluminiu de 0,4 Pm. Un film de platin de 40 Pm grosime servete drept strat
catalitic care pornete reacia chimic cu substana ce trebuie msurat. Cldura
degajat de aceast reacie determin curbarea consolelor bimetalice. Micarea
lor este msurat de un microscop cu for atomic cu baleiaj cuplat cu un
detector laser optic. Rezoluia micrii a fost de 0,01 nm i a permis msurarea
temperaturilor cu o precizie de 10-5 °C. Acest senzor simplu i relativ ieftin îi
va gsi multe aplicaii; în particular, atunci când metode i materiale mai bune
vor fi gsite pentru fabricarea lui.

7.5.9. Senzori bazai pe un traductor interdigital în zig-zag

În toate procesele de ardere este eliberat CO2 i cererea pentru senzorii

folosii la controlul emisiilor continue este foarte mare. Senzorii trebuie s
posede un timp de rspuns scurt i o stabilitate îndelungat. Concentraiile de
CO2 într-un fluid pot fi msurate cu AMO/PTMS (3-amino-propyl-

201
trimethoxysilane / propyl-trimeth-oxysilane). Proprietile dielectrice ale acestui
material se modific cu coninutul de CO2 din mediul în care se afl senzorul
[67]. Aceast schimbare poate fi determinat folosind un traductor interdigital
plan, ceea ce face posibila msurarea indirect a CO2. Senzorul a fost construit
folosind un model de electrod în zig-zag peste care a fost depus materialul
sensibil. Forma interdigital în zig-zag prezint proprieti capacitive mai bune
decât o structur convenional interdigital cu dini drepi (fig. 7.38).
Condensatorul din Ni-Cr-Au a fost depus pe un substrat de sticl. În
experimente, grosimea zig-zagului a fost variat, între 2,5 Pm i 15 Pm iar
grosimea stratului sensibil de AMO/PTMS a fost variat, între 0,9 Pm i 1,2 Pm.
Aria efectiv a electrodului a fost de 21 mm2.

Fig. 7.38. Microsenzor pentru C02. Conform cu [67].

Un alt senzor cu traductor interdigital pentru detecia CO, CO2, NO2 i
concentraiilor de ap a fost introdus în [124]. Senzorul a fost acoperit cu un
strat sensibil de SnO2 care este oxidul semiconductor cel mai des folosit pentru
detecia gazelor. Acesta poate fi produs cu costuri sczute prin tehnicile de filme
subiri i prezint o fiabilitate ridicat. Sensibilitatea i selectivitatea lui pot fi
îmbuntite uor folosind un catalizator. O seciune transversal a senzorului,
cu un catalizator fcut din Ca, Pt sau Pt/Ca, este prezentat în figura 7.39.

Fig. 7.39. Senzor pentru gaze cu traductor interdigital.

Conform cu [124].

202
 Ambele fee ale substratului de siliciu au fost procesate prin fotolitografie,
corodare în soluie i tehnici de pulverizare. Pe partea superioar se afl un
traductor interdigital fcut din Ta/Pt i un strat subire de SnO2 dopat n; peste
acesta este pulverizat un strat adiional de catalizator, de câiva nanometri
grosime. Elementele de înclzire din Ta/Pt de pe cealalt parte a substratului
înclzesc întregul cip senzor pentru a activa reacia dintre oxid, metal i gaz,
ceea ce provoac o modificare a conductivitii stratului sensibil. Din aceast
schimbare este posibil determinarea indirect a concentraiilor de gaz. Un strat
de SiO2 de 1 Pm grosime a fost aplicat peste substrat pentru a-1 izola electric de
prile funcionale ale senzorului. Dispozitivul este de 8 mm x 8 mm în total i
are o arie activ de 5 mm x 5 mm.

7.6. Biosenzori

Principiile de msur introduse pentru senzorii chimici sunt, de asemenea,

folosite pentru biosenzori. Totui, într-un biosenzor elementele biologic
sensibile aa cum ar fi enzimele, receptorii sau anticorpii sunt integrate cu
senzorul. Interaciunea dintre moleculele de protein ale bioelementului i
moleculele substanei determin o modulare a unui parametru fizic sau chimic.
Aceast modulare este convertit în semnal electric prin intermediul unui
traductor potrivit. Semnalul reprezint concentraia ce trebuie msurat. În multe
interaciuni moleculare sunt eliberate sau consumate gaze, de exemplu,
modificarea cantitii de oxigen poate fi detectat de un senzor chimic pentru O2.
Cu ajutorul receptorilor biologici pot fi realizate msurtori foarte selective i
foarte sensibile.
Exist multe aplicaii pentru biosenzorii miniaturizai. În cercetarea
biologic i nutriional, aceti senzori sunt extrem de importani pentru a
analiza elemente marcate, în special atunci când trebuie gsite substane toxice
cum ar fi metalele grele sau substanele alergene. Considerând c azi sunt
cunoscui mai mult de 5 milioane de compui organici i anorganici diferii i c
pot fi identificate 100000 de substane diferite, este clar c cererea pentru
asemenea biosenzori mici, ieftini i de încredere este uria [20]. La fel în
medicin, unde o varietate de substane trebuie controlate în timpul unei operaii
sau în timpul unei investigaii in situ, un numr tot mai mare de mici biosenzori
va fi folosit pentru a înregistra datele vitale ale pacientului în vederea unui
diagnostic corect i rapid.
Biosenzorii se împart în dou grupe. Ei sunt senzori de metabolism i
imuno-senzori. Un senzor de metabolism folosete enzime biosenzitive ca bio-
catalizatori pentru a detecta molecule dintr-o substan i pentru a cataliza o
reacie chimic. Substana analizat este transformat chimic i mersul reaciei
poate fi detectat i evaluat de un senzor chimic indicând concentraia substanei

203
într-o soluie. Acest mecanism este ilustrat în figura 7.40 cu exemplul unei
msurtori a fosfatului în cadrul tratrii apelor reziduale.
Enzima fosforilaza nucleozidic (nucleoside phosphorylase-NP) este
folosit pentru a determina coninutul de fosfat. Aceast enzim detecteaz
fosfatul i pornete o reacie chimic atunci când este adugat inozina. Un
produs al acestei reacii este hipoxantina (HX). Aceast substan ia parte apoi la
o alt reacie chimic i este transformat dup consumarea de oxigen în
xantino-oxidaz (XO). Cantitatea de oxigen consumat poate fi înregistrat de un
senzor chimic pentru O2 i de aici poate fi determinat concentraia de fosfat.
Pentru detectarea moleculelor chimic inactive dintr-o substan sunt
folosii imunosenzorii, unde elementele lor biosenzitive sunt anticorpii. Metoda
de detectare folosit de o molecul de antigen este cunoscut ca principiul
lactului i al cheii. Când aceasta interacioneaz cu substana analizat,
molecule de anticorpi imobilizate (lact) pe suprafaa senzorului formeaz
legturi cu o molecul antigen (cheie) din substan. Nici o alt molecul nu
poate forma legturi cu aceti anticorpi. Procesul de formare de legturi poate fi
înregistrat fie direct prin intermediul unui traductor, fie indirect prin antigene
marcate, de exemplu, folosind moleculele unei alte substane, în funcie de tipul
de senzor. Din aceast msurtoare poate fi apoi determinat concentraia.
Senzorul din figura 7.41 detecteaz direct concentraia de antigene printr-o
metod interferometric. Modificrile intensitii luminii sunt datorate aici
procesului de formare de legturi.

Fig. 7.40. Msurarea fosfatului cu un senzor de metabolism.

Conform cu [155].

204
 Fig. 7.41. Imunodetecie folosind un traductor optic.
Conform cu [54].

Pentru a profita de avantajul multiplelor funcii pe care biosenzorii le

ofer s-a încercat integrarea acestora în microsisteme. Integrarea biosenzorilor
cu micropompe i microvalve ar face posibil fabricarea de sisteme de msur
foarte mici care au nevoie de probe de lucru mici i pot msura rapid. O
dificultate întâlnit, totui, este c un sistem de integrare a biosenzorilor poate
produce senzori cu timp de via scurt, deoarece proteinele nu sunt foarte stabile
pentru un timp prea îndelungat. O alt problem de menionat este imobilizarea
proteinelor.

7.6.1. Imunosenzorul cu un traductor interdigital

Un sistem de msur microanalitic pentru imunodetecie este prezentat în

figura 7.42. Microsenzorul const din cinci componente: un corp al celulei, un
canal de curgere cu o structur grtar pentru a reine granulele de polimer cu
imunoproteinele imobilizate, tuburi de intrare i ieire i un traductor.
Traductorul folosete patru perechi de traductori planari interdigitali fcui din
Ti/Pt, care sunt integrai pe un cip i care evalueaz simultan semnalele de
msur.
Canalul de curgere a fost fabricat din siliciu prin corodare anizo-tropic.
Grtarul, obinut, de asemenea, prin corodare, a fost construit pentru a reine
împreun granulele de polimer de forma perlelor care sunt în contact cu
electrozii i care au imunoproteinele (anticorpii) imobilizate pe ele.

205
 Fig. 7.42. Desenul schematic al unui biosenzor.
Conform cu [69].

Lichidul care trebuie investigat curge prin orificiul de intrare i intr în

contact cu granulele de polimer. Între stratul de polimer, cu anticorpii imobilizai
pe granule, i moleculele de antigen care trebuie detectate în lichid, are loc o
imunoreacie. Moleculele de antigen sunt legate de molecule rezultate din reacii
redox (reducere/oxidare) i, de aceea, sunt marcate. Reacia redox este
reversibil i substanele sunt constant transformate, formând sau consumând
oxigen. Când anticorpii gsesc antigenele corespunztoare i se leag de ele,
substana redox determin mai multe reacii redox în stratul de polimer, ceea ce
are drept rezultat o cretere de 30 de ori a curentului anodic sau catodic prin
electrozii traductorului interdigital.
Figura 7.43 prezint curba de ieire a electrozilor interdigitali, când o
substan care trebuie detectat este injectat în canalul de curgere al
microsenzorului, aici para-aminofenil galactopiranozid. Anticorpii de pe
granulele de polimer au fost E-aminogalactozidaza. Senzorul a fost capabil s
detecteze o concentraie minim de 10 nmol/l. Anticorpii altor compui organici
pot fi, de asemenea, imobilizai în stratul de polimer. Prin medierea datelor de
ieire ale tuturor perechilor de electrozi sau prin evaluarea simultan a ambilor
cureni de ieire, sensibilitatea senzorului poate fi crescut. Aceasta va contribui,
de asemenea, la îmbuntirea raportului semnal-zgomot.

206
 Fig. 7.43. Rspunsul senzorului la injecia de APGP.
Conform cu [69].

Corodarea izotropic i tehnica lift-off au fost folosite pentru fabricarea

electrozilor din Ti/Pt. Fiecare electrod const din 70 degete, fiecare dintre ele
având o lungime de 900 Pm i o lime cuprins între 1 Pm i 3,2 Pm. Spaiul
dintre degetele vecine este cuprins între 186 i 800 nm.

7.6.2. Senzori de metabolism cu un singur canal

Mai muli senzori termici de metabolism pot fi instalai într-un sistem

senzor pentru detecia simultan a unor substane diferite folosind enzime
diferite. În acest scop, mai muli traductori trebuie s fie integrai în sistemul
senzor. Aici, tehnicile de microfabricaie ofer soluii ideale. Figura 7.44
prezint un astfel de microsistem, unde: Tx - termistor, Ex - domeniul reaciei
enzimatice.
Senzorul const dintr-un cip transformator de cuar (21 x 9 x 0,57 mm3), o
structur de siliciu în straturi (17,5 x 0,8 x 0,32 mm3), care joac rol atât de
distanier cât i de canal de curgere i o carcas de plexiglas care s închid
microcanalul. Acesta conine tuburile de intrare i ieire fcute din oel. Mai
muli termistori sunt aranjai la o distan de 3,5 mm de-a lungul canalului de
curgere; ei sunt fabricai prin doparea i corodarea cip-ului de cuar în anumite
locuri.

207
Fig. 7.44. Desenul de principiu al unui biosenzor (senzorul este prezentat într-o
poziie deschis). Conform cu [144].

Un strat de oxid de siliciu este depus pe termistori pentru a-i izola electric
de mediul de curgere. Termistorii T0 i T1 sunt responsabili pentru msurarea
enzimelor localizate în domeniul de reacie E1, iar termistorii T2 i T3 pentru
msurarea enzimelor din domeniul de reacie E2. Pentru a detecta dou substane
diferite în acelai timp, domeniile de reacie E1 i E2 sunt aprovizionate cu
enzime diferite (ureaz/penicilinaz i, respectiv, catalaz). Acestea sunt
separate una de cealalt pentru a preveni ca E2 s fie influenat termic de ceea ce
se întâmpl în E1.
Principiul de funcionare al senzorului este descris în figura 7.45 unde: Sx
- substana de msurat, 'Wx - diferena de temperatur de-a lungul lanului Ex.
Atunci când are loc reacia chimic dintre enzimele care reacioneaz în
lanurile E1 i E2 i substanele marcate ca S1 i, respectiv, S2, o cantitate relativ
mare de cldur este eliberat, fiind înregistrat de termistori. T1 i T3 servesc ca
termistori de msur, iar T0 i T2 ca termistori de referin.

Fig. 7.45. Principiul de funcionare al biosenzorului.

Confonn cu [144].

Senzorul a fost testat cu succes pe un lichid coninând cele dou substane

chimice, uree i penicilina-V [144]. Testele au fost realizate la temperatura

208
camerei, de 22°C, la o vitez de curgere de 30 Pl/min i un volum al probei de
lucru de 20 Pl. Concentraia ambelor substane a fost de 5 – 60 mmo1/1. În
domeniul de reacie E1, unde a fost determinat cantitatea de uree, a fost
msurat o diferen de temperatur 'W1 de aproximativ 0,1°C. Prezena
penicilinei-V a fost detectat în domeniul al doilea E2, creterea local de
temperatur 'W2 fiind tot de aproximativ 0,1 °C. Ambele enzime au fost foarte
selective, ceea ce înseamn c efectul de sensibilitate transversal a fost
neglijabil. Acest principiu de msur poate fi, de asemenea, folosit în sisteme
microsenzor de metabolism mai complexe pentru a detecta multe dintre
substanele biologice. Astfel de sisteme de msur pot fi în mod fundamental
foarte folositoare pentru diagnosticrile clinice, supravegherea sntii i
controlul proceselor biologice.
Sisteme, ca cel descris anterior, sunt utile, în mod special, în aplicaiile
medicale unde adesea muli parametri, cum ar fi glucoza, lactoza, creatina, ureea
sau gazele din sânge, trebuie msurai in vivo, simultan. Sursele [137], [87]
descriu o serie de biosenzori care au fost dezvoltai i optimizai individual. În
acest context, au fost dezvoltai mai întâi biosenzori cu straturi subiri pentru a
msura concentraiile de glucoza i lactoz, iar apoi acetia au fost integrai într-
un sistem de microcurgere pentru supravegherea ex vivo a diabeticilor.
Dispozitivul a fost similar cu cel descris în exemplul anterior. Cip-ul senzor a
fost fabricat prin fotolitografie i tehnica straturilor subiri. Volumul interior al
canalului de curgere a fost de mai puin de 1 Pl. Principiul de msur se bazeaz
pe oxidarea electrochimic a electrozilor de Pt cu H2O2. Concentraia de H2O2
care este produs de reacia enzimatic depinde de concentraia substanei
analizate. Timpul de rspuns al senzorilor a fost de 25 s. Valorile de ieire ale
senzorilor de glucoza i lactoz sunt liniare pân la 40 mmol/l i, respectiv, 20
mmol/1. Biosenzorii au avut un timp de via de aproximativ dou sptmâni.

7.7. Senzori de temperatur

Senzorii de temperatur joac un rol important în diferite sisteme de

supraveghere, în special în tehnologiile de proces, medicale i de protecie a
mediului. Ei sunt, de asemenea, indispensabili pentru controlul sistemelor de
înclzire sau de aer condiionat i pentru multe aparate de uz casnic. Valoarea
temperaturii poate fi un parametru pentru msurtorile indirecte ale altor
parametri realizate de senzorii pentru gaze i debite sau aceasta poate fi folosit
pentru compensarea erorilor în cazul senzorilor sau actuatorilor dependeni de
temperatur. În prezent, este disponibil o gam larg de senzori convenionali
pentru temperatur, cum ar fi termoelementele, termistoarele, termodiodele etc.
O descriere detaliat a diverilor senzori pentru temperatur este dat în [50].

209
 7.7.1. Termometrul cu fibr optic

Mai multe termometre cu fibr optic au fost descrise în [33]. Figura 7.46
prezint un senzor pentru temperatur simplificat. Senzorul conine o surs de
lumin, o fibr de sticl, care servete atât ca ghid de und cât i ca senzor de
temperatur, i o fotodiod. Fibra de sticl multi-mod este fabricat din
materiale ai cror coeficieni de temperatur sunt diferii în miez i manta
(sistemul cuar-siliciu). Lumina, produs de un LED, ajunge la fibra de sticl i
se propag prin aria sensibil a acesteia. Când temperatura variaz de jur-
împrejurul senzorului, indicele de refracie local al fibrei se modific, ceea ce
determin o atenuare optic a luminii. Aceasta, la rândul ei, conduce la o
schimbare a intensitii luminii care iese din termometru. Modificarea
intensitii este msurat de o fotodiod. Aceast msurtoare poate fi folosit
pentru calculul temperaturii.

Fig. 7.46. Schema unui termometru cu fibr optic. [33].

Un prototip al acestui senzor a fost folosit timp îndelungat. El poate

msura temperaturi pân la 90°C cu o precizie de 0,1 °C. Termometrul este
insensibil la zgomotul electromagnetic. El cost aproximativ apte dolari.

7.7.2. Termometrul cu cristale lichide

Materiale interesante pentru microsenzori sunt cristalele lichide, deoarece

ele sunt sensibile la lumin, sunet, presiune mecanic, cldur, câmpuri electrice
i magnetice i modificri chimice Moleculele acestor substane organice sunt
ordonate, asemntor unui cristal, dar sunt i mobile. Orientarea moleculelor
determin o dependen direcional a proprietilor lor fizice. Aa-numitele
cristale lichide termotrope pot fi folosite pentru msurarea temperaturii,
deoarece proprietile lor optice sunt determinate de alinierea molecular, care
este dependent de temperatur.
În [95] a fost introdus un senzor pentru temperatur care folosete cristale
lichide termotrope (fig. 7.47). Elementele de baz ale acestui senzor pentru

210
temperatur sunt dou fibre de sticl aflate în interiorul unui capilar (fig. 7.47.a).
Capetele fibrei sunt la o distan de 1 mm i între ele se afl cristalul lichid.
Un fascicul luminos care este adus în fibra de intrare este atenuat în
funcie de orientarea molecular a cristalului lichid. Astfel, numai o parte a
luminii ajunge la fibra de ieire. O schimbare a temperaturii în termometru
modific orientarea molecular în cristalul lichid i, de aceea, afecteaz
intensitatea luminii care prsete fibra de ieire. Aceste schimbri în atenuare
pot fi msurate de o fotodiod i valoarea obinut este folosit pentru
determinarea temperaturii. Caracteristicile de funcionare ale senzorului sunt
prezentate în figura 7.47.b.

Fig. 7.47. Senzor pentru temperatur care folosete cristale lichide termotrope:
a) desen schematic; b) principiul de msur.
Confonn cu [95].

7.8. Senzori de debit

În multe aplicaii, aa cum ar fi instrumentele medicale sau automobilele,

componentele microfluidice au devenit pri indispensabile ale sistemului. Iat
de ce, exist o cerere în cretere pentru senzori miniaturizai care s msoare
debite foarte mici de lichid sau gaz. Marea majoritate a acestor senzori opereaz
pe principiul pierderii de energie termic, care se produce atunci când elementul
de înclzire este localizat într-o substan care curge (diluie termic). De
asemenea, msurtori ale timpului de tranzit al unui element marcat injectat în
fluid pot fi folosite pentru determinarea vitezei. Un alt principiu de msur
folosete forele sau momentele exercitate asupra unui obiect care este plasat în
curentul fluidului.

211
 7.8.1. Senzorul bimodal pentru debit

În [16], a fost prezentat un senzor pentru debit care poate funciona în

dou moduri. O schi a acestui senzor este descris în figura 7.48. Într-un mod,
senzorul folosete timpul consumat pentru curgerea mediului înclzit local.
Înclzitorului i s-a aplicat un semnal de 5 Hz i a fost msurat timpul pân când
creterea de temperatur este înregistrat în aval de ctre senzor. În al doilea
mod (diluia termic), înclzitorul a fost alimentat cu energie constant i s-a
determinat diferena de temperatur dintre senzorii din amonte i aval. Cea mai
mare precizie înregistrat a fost în domeniul 0,05 – 0,2 ml/min. Un dezavantaj al
acestei metode ar fi o posibil modificare a proprietilor lichidului din cauza
impulsurilor de cldur.

Fig. 7.48. Senzor de microdebit. [16]

Un senzor pentru debit, proiectat asemntor, a fost descris în [141].

Dispozitivul a fost conceput pentru a msura atât debite de gaze cât i de lichide.
El are doi senzori pentru temperatur, unul în faa elementului de înclzire, iar
cellalt dup el. În acest caz a fost msurat pierderea de energie termic între
cei doi senzori de temperatur. Toate componentele senzorului de debit sunt
integrate într-un cip de siliciu. Canalul de curgere are 7 mm lungime, 1,3 mm
lime i 350 Pm înlime. El a fost fabricat prin tehnica microprelucrrii în
volum. Atât orificiul de intrare cât i cel de ieire au un diametru de 0,7 mm.
Membrana de siliciu are o grosime de 40 Pm.

7.8.2. Senzorul de debit bazat pe m surarea forei

Atunci când un obiect este plasat într-un gaz sau într-un lichid care curge,
asupra lui este exercitat o for. Din aceast for poate fi calculat debitul.
Acest principiu este folosit în mod comun la dispozitivele de msurare a
debitului. Un senzor micromecanic piezorezistiv pentru debit a fost dezvoltat i
raportat în [51]. Dispozitivul este prezentat în figura 7.49. Senzorul propriu-zis
const dintr-o consol cu piezorezistori integrai. Dac un lichid curge prin
senzor, asupra consolei este exercitat o for. Consola se deplaseaz în sensul
de curgere i provoac deformarea piezoelementelor. Deformarea este indicat
212
de o modificare a tensiunii de ieire. Aceast modificare este folosit pentru a
determina viteza de curgere.

Fig. 7.49. Diagram schematic a unui senzor pentru microdebit.

Conform cu [51].
Consola a avut o lungime de 3 mm, o lime de 1 mm i o grosime de 30
Pm. A fost fabricat folosind o combinare a tehnicilor de prelucrare de suprafa
i în volum a siliciului. Dispozitivul opereaz într-un domeniu cuprins între 5
ml/min i 500 ml/min. Prototipul senzorului a avut o sensibilitate de 4,3 PV/V
per Pl/min pentru ap [51].

7.8.3. Senzor termic de debit

Un senzor care folosete principiul termic de msur pentru a înregistra

debitele de gaz a fost dezvoltat i prezentat în [30]. O diagram schematic a
acestui senzor este artat în figura 7.50.
Senzorul are un disc circular de siliciu în care este implantat un rezistor de
înclzire. Centrul cip-ului este în contact cu gazul i servete ca element de
înclzire. În jurul discului exist un strat de dioxid de siliciu de forma unui inel
care asigur o bun izolare termic a prilor fierbini de cele reci ale senzorului.
Cip-ul a fost acoperit cu un film de poliimid având 3 Pm grosime. Viteza de
curgere este determinat din interaciunea termic dintre siliciul fierbinte i gaz.
Printr-un proces CMOS sunt implantate pe cip-ul de siliciu dou diode (care nu
sunt prezente în diagram). Ele sunt termometrele care msoar diferena de
temperatur a gazului între poziia elementului de înclzire i un alt punct fix din
aval.

213
 Fig. 7.50. Seciune transversal printr-un senzor pentru debitul de gaz. [30].
Au fost produse mai multe prototipuri cu dimensiunile totale de 5 mm x 5
mm. Membranele de înclzire au avut un diametru cuprins între 75 Pm i 500
Pm, membrana i stratul de SiO2 au avut o grosime de 15 Pm i, respectiv, 30
Pm. Rezultatele msurate au fost în concordan cu valorile calculate teoretic
pân la o vitez de curgere de 2,5 m/s. Sensibilitatea senzorului a fost de 10
cm/s.
Dezvoltarea de noi senzori chimici, fizici i biologici este un proces
continuu. Aici a putut fi prezentat numai o mic parte din senzorii existeni.
Numeroase principii ale senzorilor au fost dezvoltate într-o varietate de forme.
Tehnologiile de fabricaie ale semiconductoarelor i filmelor subiri vor juca
probabil în viitor rolul cel mai important în fabricarea senzorilor i integrarea lor
cu circuite de control într-un singur cip.

214
BIBLIOGRAFIE

[1] Ahn, Ch.H., Kim, Y.J. and Allen M.G.: „A Planar Variable Reluctance
Magnetic Micromotor with Fully Integrated Stator and Wrapped Coils”,
Proc. of the IEEE Int. Conf. On Micro Electro Mechanical Systems
(MEMS), Fort Lauderdale, Florida, 1993, pp.1-6;
[2] Ajluni, Ch.: „Accelerometers: Not Just For Airbags Anymore”, Electronic
Design, 12.06.95, pp.93-106;
[3] Akin, T. et al.: „A Micromachined Silicon Sieve Electrode for Nerve
Regeneration Applications”, IEEE Transactions on Biomedical
Engineering, 1994, Voi. 41(4), pp.305-313;
[4] Angerer, G. Und Hiessl, H.: „Sensoren fur den Umweltscutz”,
Mikroelektronik, 1992 (4), Fachbeilage „Mikroperipherik”;
[5] Aoyama, H., Iwata, F. and Sasaki, A: „Desktop Flexible Manufacturing
System by Movable Miniature Robots”, Proc of Int. Conf. on Robotics and
Automation, Nagoya, 1995, pp.660-665;
[6] Arai, T., Stoughton, R. and Jaya, Y.: „Micro Hand Module Using Parallel
Link Mechanism”, Proc. Of the Japon U.S.A. Symp. On Flexible
Automation, San Francisco, 1992, pp.163-168;
[7] Arai, T., Larsonneur, R. and Jaya, Y.: „Basic motion of micro hand
module”, Proc. of Int. Conf. on Advanced Mechatronics (ICAM), Tokyo,
1993, pp.92-97;
[8] Arquint, Ph. and van der Schoot, B.H.: „Integrated blood-gas sensor for
pO2, pCO2 and pH”, Sensors, Actuators Microsystems Laboratory: Report
on Research Activities, Institute of Micro-technology, University of
Neuchâtel,1993, p.25;
[9] Axelrad, C. et al.: „Industrial Applications of Microtechnologies in
Europe”, Proc. of the Int. Micromachine Symposium, Tokyo, 1995, pp.37-
46;
[10] Bacher, W. et al.: „Herstellung von Rontgenmasken fur das LIGA-
Verfahren”, KfK-Nachrichten, Jahrgang 23, Forschungszentrum Karlsruhe,
1991 (2-3), S.76-83;
[11] Bacher, W. et al.: „LIGA-Abformtechnik zur Fertigung von
Mikrostrukturen”, KfK-Nachrichten, Jahrgang 23, Forschungszentrum
Karlsruhe, 1991 (2-3), S.84-92;
[12] Rheobay® TP AI3565 and Rheobay® TP AI3566”, Provisional Product
Information, Bayer AG, Business Group Inorganic Products, Leverkusen,
1994;
[13] Bier, W. Et al.: „Mechanische Mikrofertigung - Verfahren und
Anwendungen”, 1. Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik,
Tagungsband, Forschungszentrum Karlsruhe, 1993, S.132-137;
[14] Bleuler, H.: „Active Micro Levitation”, Proc. ofthe 3. Int. Symp. on Micro
Machine andHuman Science, Nagoya, 1992, pp. 129-136;

215
[15] Block, H.:”The Nature, Action and Applications of ER Fluids”, Proc. of
Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp.105-109;
[16] Branebjerg, J. et al.: „A micromachined flow sensor for measuring small
liquid flows', Proc. of IEEE Int. Conf. on Transducers, San Francisco,
1991, pp.41-46;
[17] Brooks, D.: „A Practicai High Speed ER Actuator”, Proc. of Int. Conf. on
New Actuators, Bremen, 1992, pp.l 10-115;
[18] Buker, H.: „Glasfasersensorik als neue Disziphn der Mikro-sensorik”, 7.
IAR Kolloquium, Tagungsband, Universkât Duisburg, 1993, SI 1-24;
[19] Bustgens, B. et al.: „Micromembrane Pump Manufactured by Molding”,
Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1994, pp.86-90;
[20] Carnmann, K.: „Biosensorik', Mikroelektronik, 1992 (3), Fachbeilage,
„Mikroperipherik”;
[21] Carlson, J.D.: „The Promise of Controllable Fluids”, Proc. of Int. Conf. on
New Actuators, Bremen, 1994, pp.266-270;
[22] Christenson, T.R., Guekel, H. und Skrobis, K.J.: „Mikromechanische
Aktoren”, Mikroelektronik, 1992 (6), Fachbeilage „Mikxoperipherik”;
[23] Research in the Center for Integrated Sensors and Circuits, Report on
Research Activities, The University of Michigan, Ann Arbor, 1991;
[24] Claeyssen, F., Lhermet, N. and Le letty, R.: „State of the art in the field of
magnetostrictive actuators”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen,
1994, pp. 203-209;
[25] Clark, AE.: „High Power Magnetostrictive Transducer Materials”, Proc. of
Int. Conf on New Actuators, Bremen, 1992, pp. 127-132;
[26] Conradt, M.: „Endoskopie”, TK aktuell, 1994 (4), S. 20-21;
[27] Dario, P. et al.: „Microactuators for Microrobots: a Critical Survey”,
Journal of Micromechanics and Microengineering, 1992; (2),pp. 141-157;
[28] Dario, P. et al.: „Technology and Fabrication of Hybrid Neural Interfaces
for the Peripheral Nervous System”, in Micro System Technologies 94”
(Editors: H. Reichl, A. Heubergef), VDE-Verlag, Berlin, 1994, pp.417-426;
[29] Despont, M. et al.: „New Design of Micromachined Capacitive Force
Sensor”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 1993 (4), Vol.
3, pp. 239-242;
[30] Dominguez, D. et al.: „Fabrication and characterization of a thermal flow
sensor based on porous sihcon technology”, Journal of Micromechanics
and Microengineering, 1993 (4), pp.247-249;
[31] Drexler, E. et al.: „Unbounding the Future: The Nanotechnology
Revolution”, William Morrow Veri., New York, 1991;
[32] Eckerle, J., Andeen, G. und Kornbluh, R.: „Exploring Artificial Muscle as
Robot Actuators”, Robotics Today, 5(1), 1992;
[33] Eckerle, M. et al.: „Glasfaseroptische Sensoren”, 7. IAR Koloquium,
Tagungsband, Universitât Duisburg, 1993, S. 119-126;
[34] Ehlers, K.: „Mikrosystemtechnik im Automobil: Abschtzung des
Anwendungspotentials”, Mikroelektronik, 1992 (2), S.62-66;

216
[35] Ehrfeld, W. et al.: „LIGA-Technik zur Fertigung von Mikroaktoren”,
Mikroelektronik, 1993 (5), Fachbeil. „Mikrosystemtechnik”;
[36] El-Kholi, A. et al.: „Entwicklungen und Erweiterungen der
Strukturierungsmoglichkeiten in der Rontgentiefenlithographie”, I.
Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik Tagungsband,
Forschungszentrum karsruhe, 1993, S. 114-119;
[37] Erbel, R.: „Moglichkeiten der Mikrotechnik in der Kardiologie”, 1. Int.
Kongress und Ausstellung fur Mikrosysteme und Przisions-technik
(Micro-Engineering 94), Tagungsband, Stuttgart, 1994;
[38] Esashi, M.: „Beispiele aus Japan”, Mikroelektronik, 1993 (5), Fachbeilage
Mikrosytemtechnik;
[39] Fatikow, S. and Rembold, U.: „Principles of Micro Actuators and their
Apphcations”, Proc. of the IARP Workshop on Micro-machine
Technologies and Systems, Tokyo, 1993, pp. 108-117;
[40] Fatikow, S., Rembold, U. and Wohlke, G.: „A Survey of the Present State
of the Art of Microsystems technology”, Journal of Design and
Manufacturing, 1994 (4), pp. 293-306;
[41] Fatikow, S., Magnussen, B. and Rembold, U.: „A Piezoelectric Mobile
Robot for Handling of Microobjects”, Proc. of the International
Symposium on Microsystems, Intelligent Materials andRobots (MIMR),
Sendai, 1995, pp.189-192;
[42] Fischer, K.: „Mikromechanik und Mikroelektronik vereint mit Optik”,
Technische Rundschau (TR), 1991 (3), S.106-108;
[43] Fricke, J. and Obermeier, E.: „Cantilever Beam Accelerometer Based on
Surf'ace Micromachining Technology”, Journal of Micro-mechanics and
Microengineering, 1993 (4), Vol. 3, pp. 190-192;
[44] Fujimasa, I.: „Future medical applications of mycrosistem technologies”, in
„Microsystem Technologies 92” (Editor: H. Reichl), VDE-Verlag, Berlin,
1992, pp.43-49;
[45] Fujita, H.: „Group Work of Microactuators”, Proc. of the Int. IARP-
Workshop on Micromachine Technologies and Systems, Tokyo, 1993, pp.
24-31;
[46] Fukuda, T. et al.: „Active Catheter System with Muli Degrees of Freedom
- Mechanism and Experimental Results of Active Catheter with Muli Units
and Muli D.O.F.”, Proc. of the 4. Int. Symp. on Micro Machine and
Human Science, Nagoya, 1993, pp.155-162;
[47] „LIGA: Optische Komponenten”, Offentlichkeitsarbeit Forschungs-
zentrum Karsruhe, 1993;
[48] Gall, M.: „The Si planar pellistor: a low power pellistor sensor in Si thin-
film technology”, Sensors and Actuators B, 1991 (4), pp. 533-538;
[49] Gambert, R.: „Sensorsysteme in der Medizintechnik”, Mikroelektronik,
1991 (3), Fachbeilage „Mikroperipherik”;
[50] Gardner, J.W.: „Microsensors: Principles and Applications”, John Wiley &
Sons, Chichester, 1994;

217
[51] Gass, V., van der Scoot, B.H. and de Rooij, N.F.: „Nanofluid handling by
micro-flow-sensor based on drag force measurements”, Proc. of the IEEE
Int. Conf. on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Fort Lauderdale,
Florida, 1993, pp. 167-172;
[52] Giesler, Th. Und Meyer, J.-U.: ”Plattenwellen fur Biosensoren”,
Mikroelektronik, 1992 (3), Fachbeilage „Mikroperipherik”;
[53] Goodenough, F.: „Airbags Boom when an I.C. accelerometer sees 50G”,
Electronic Design, August 8, 1991;
[54] Gopel, W.: „New Materials and Transducers for Chemical Sensors”,
Sensors and Actuators, 1994 (18);
[55] Gronau, M. (Hrsg): „Technologien fur Mikrosysteme”, VDI-Verlag GmbH,
Dusseldorf, 1993;
[56] Guckel, H., Christenson, T. and Skrobis, K.: „Metal micro-mechanism via
deep x-ray lithography, electroplating and assembly”, Proc. of Int. Conf. on
New Actuators, Bremen, 1992, pp.9-12;
[57] Guckel, H. et al.: „A First Funcional Current Excited Planar Rotational
Magnetic Micromotor”, Proc. Of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro
Mechanical Systems (MEMS), Fort Lauderdale, Florida, 1993,pp.7-11;
[58] Guo, Sh. et al.: „Micro Catheter System with Active Guide Wire”, Proc. of
Int. Conf. on Robotics and Automation, Nagoya, 1995, pp.79-84;
[59] Hagena, O. F. et al.: „Erfahrungen beim Aufbau und Betrieb einer
Kleinserienfertigung fur LIGA-Spektrometer”, 2. Statuskolloquium des
Projektes Microsystemtechnik, Tagungsband, Forschungszentrum
Karlsruhe, 1995, S.41-44;
[60] Haji Babaei, J. et al.: „A New Bistable Microvalve Using an SiO2. Beam as
Movable Part”, Proc. of Int. Conf. on New”Actuators, Bremen, 1994,
pp.34-37;
[61] Hashimoto, M. et al.: „Silicon Resonant Angular Rate Sensor Using
Electromagnetic Excitation and Capacitive Detection”, in „Micro System
Technologies 94”, (Editors: H. Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag,
Berlin, 1994, pp.763-771;
[62] Hatamura, Y., Nakao, M. and Sato, T.: „Construction of Nano
Manufacturing World”, Microsystem Technologies, 1995 (3), Vol. 1, pp.
155-162;
[63] Hattori, Sh. et al.: „Micro-Pump Using Polymer Gel”, Proc. of the 2. Int.
Symp. on Micro Machine and Human Science, Nagoya, 1991, pp.113-118;
[64] Hattori, Sh. et al.: „Structure and Mechanism of Two Types of Micro-Pump
Using Polymer Gel”, Proc. of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro
Mechanical Systems (MEMS), Travemunde, 1992, pp. 110-115;
[65] Hauptmann, P.: „Sensoren: Prinzipien und Anwendungen”, Carl Hanser
Verlag, Munchen/Wien, 1991;
[66] Heuberger, A. (Hrsg.): „Micromechanik mit Methoden der
Halbleitertechnologie”, Springer-Verlag, Berlin, 1991;

218
[67] Heurich, M. et al.: „C02-sensitive Organically Modified Silicates for
Application in a Gas Sensor”, in „Micro System Technologies 92” (Editor:
H. Reichl), VDE-Verlag, Berlin, 1992, pp. 359-367;
[68] Hilleringmann, U., Adams, St. and Goser, K.: „Micromechanic Pressure
Sensors with Optical Readout and on Chip CMOS Amplifiers Based on Si-
Tecnology”, in Micro System Technologies 94” (Editors: H. Reichl, A.
Heuberger), VDE-Verlag, Berlin, 1994, pp.713-722;
[69] Hintsche, R. et al.: „Modular microsystems made in Si-technology for
chemical biosensors”, in Micro Systems Technologies 94” (Editors:
H.Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag, Berlin, 1994, pp. 371-379;
[70] Hjort, K.: „Micromachining of non-silicon materials”, Proc of the NEXUS-
Workshop on Micro-Machining, Bremen, 1995;
[71] Hosseini-Sianaki, A. et al.: „The High Speed Electrorheorogical Catch -
Characteristics, Dimensional Considerations and Non Linear Operaional
Aspects”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp. 118-
122;
[72] Howe, R.T. et al.: „Silicon micromechanics: sensors and actuators on a
chip”, IEEE Spectrum, July, 1990, pp. 29-35;
[73] van Humbeeck, J., Reynaerts, D. and Stalmans, R.: „Shape Memory
Alloys: Funcional and Smart”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators,
Bremen, 1994, pp. 312-316;
[74] Hund, H.: „Mikrosystemtechnik in der mittelstandischen
Industrie”,SENSOR Report, 1994 (2), S.31-33;
[75] Ishihara, H. et al.: „Approach to Distributed Micro Robotic Systems”,
Proc. of Int. Conf. on Robotics and Automation, Nagoya, 1995, pp. 375-
380;
[76] Itoh, T., Itoh, K. And Okamura, M.: „Electromagnetic Ultra Small Motor”,
Proc. of Int. Conf. on Advanced Mechatronics (ICAM), Tokyo, 1993, pp.
82-85;
[77] Jaecklin, V.P. et al.: „Micromechanical comb actuators with low driving
voltage”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp.40-45;
[78] Janocha, H. (Hrsg): „Aktoren - Grundlagen und Anwendungen”, Springer-
Verlag, Berlin Heidelberg New York, 1992;
[79] Janocha, H.: „Aktoren in Systemen der Automatisierungstechnik, VDE-
Fachseminar „Moderne Aktoren und Sensoren in der
Automatisierungstechnik”, Tagungsband, Universitat des Saarlandes,
Saarbrucken, 1993;
[80] Jendritza, D. J. und Janocha, H.: „Grosse Zukunft fur neue Aktoren”,
Elektronik, 06.04.93 (7), Sonderdruck, Franzis-Verlag, Miinchen;
[81] Jendritza, D. J. und Schroder, J.: „Possible Applications and Limitations of
Piezoelectric Actuators in Hydraulic Systems”, Proc. of Int. Conf. on New
Actuators, Bremen, 1994, pp.138-143;
[82] Joswig, J.: „Active micromechanic valve”, Proc. of Int. Conf. on New
Actuators, Bremen, 1992, pp. 183-185;

219
[83] Kallenbach, E., Albrecht, A. and Birli, O.: „Design of microactuators”, in
Micro System Technologies 94” (Editors: H. Reichl, A. Heuberger), VDE-
Verlag, Berlin, 1994, pp. 979-988;
[84] Kato, H. et al.: „Photoelectric Inclination Sensor for Controlling the
Attitude of Milli-machine”, Proc. of the 2. Int. Symp. on Micro Machine
and Human Science, Nagoya, 1991, pp. 93-101;
[85] Kohl, M. et al. : „Characterization of NiTi Shape Memory Microdevices
Produced by Microstructuring of Etched Sheets or Sputter Deposited
Films”, Proc. of Int. Conf on New Actuators, Bremen, 1994, pp. 317-320;
[86] Kohl, M. und Menz, W.: „Konzepte da Mikro-/Makroankopplung beim
Entwurf von Mikrosystemen”, in VDI/VDE-TT (Hrsg): „Untersuchungen
zum Entwurf von Mikrosystemen”, Reihe: Innovationen in der
Mikrosystemtechnik Teltow, 1994, S. 123-184;
[87] Kohl, F. et al. : „A micromachined flow sensor for liquid and gaseous
fluids”, Sensors and Actuators A, 1994 (41-42), pp. 293-299;
[88] Kromer, O. et al.: „Intelligentes triaxiales Beschleunigungssensor-system”,
2. Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik, Tagungsband,
Forschungszentrum Karlsruhe, 1995, S.75-80;
[89] Krull, F. und Endres, H.-E.: „Spurnasen: Grundbauelemente der
chemischen Mikrosensorik”, Technische Rundschau (TR), 1993(18), S.28-
34, (20), S.46-52;
[90] Kumar, S. and Cho, D.: „Electrostatically Levitated Microactuators”,
Journal of Micromechanics and Microengineering, 1992(2), pp. 96-103;
[91] Kuribayashi, K. et al.: „Trial Fabrication of Micron Sized Arm Using
Reversible TiNi Alloy Thin Film Actuators”, Proc. of the IEEE/RSJ Int.
conf. on Intelligent Robots and Systems (IROS), Yokohama, 1993, pp.l 697-
1702;
[92] Lehr, H. et al.: „Application of the LIGA-Technique for the Development
of Microactuators Based on Electromagnetic Principles”, Proc. of Int. Conf.
on New Actuators, Bremen, 1992, pp. 13-18;
[93] Lehr, H. et al. : „Fertigung von Mikroaktoren mittels LIGA-Technik”, 1.
Int. Kongress und Ausstellung fur Mikrosysteme und Prazisionstechnik,
Tagungsband, Messe Stuttgart, 1994;
[94] Lin, J., Obermeier, E. und Schlichting, V.: „Elektrostatisch aktivierte
Mikroblende”, Mikroelektronik, 1993 (5), Fachbeilage”
Mikrosystemtechnik”;
[95] Lorenz. Th,: „Faseroptische Temperatursensoren mit flussigen Kristallen”,
7. IAR Kolloquium, Tagungsband, Universitat Duisburg, 1993, S.127-139;
[96] „M2S2 Zwischenbericht”, Laborverbund fur Mikromechanik auf Silizium in
der Schweiz, Neuchâtel, 1993;
[97] Matoba, H., Kim, C.J. and Muller, R.S.: „Fabrication of a Bistable
Snapping Microactuator”, in „Micro System Technologies 94” (Editors: H.
Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag, Berlin, 1994, pp. 1005-1013;

220
[98] Mehlhorn, T. et al.: „CMOS-compatible Capacitive Silicon Pressure
Sensor”, in „Micro System Technologies 92” (Editor: H.Reichl), VDE-
Verlag, Berlin, 1992, pp. 277-285;
[99] Menz, W. und Bley, P.: „Mikrosystemtechnik fur Ingenieure”, VCH
Verlag, Weinheim, 1993;
[100] Menz, W.: „Die LIGA-Technik und ihr Potenial fur die industrielle
Anwendung”, 1 Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik,
Tagungsband, Forschungszentrum Karlsruhe, 1993, S. 19-28;
[101] Menz, W.: „Physikalische Mikrokomponenten fur die
Mikrosystemtechnik”, 2 Statuskolloquium des Projektes
Mikrosystemtechnik, Tagungsband, Forschungszentrum Karlsruhe, 1995, S.
11-14;
[102] Meyer, J.-U.: „Mikrosysteme zur Ankopplung an das Nerven-system”,
Tagungsband des 2. Workshops „Methoden- und Werkzeugentwicklung fur
den Mikrosystemmentwurf” im Rahmen des 3. Statusseminars zum BMBF-
Verbundprojekt METEOR, Karlsruhe, 1995, S.19-26;
[103] „Research in Microsystems Technology”, Annual Report, MIT,
Cambridge, 5/1992;
[104] „Micromachine Technology”, Introduction to a new projectfor the naional
research and development programm, MTTI, Tokyo, 1991;
[105] Mizuno, T. et al.: „Light Driven Microactuator for a Micropump”, Proc. of
the IARP Workshop on Micromachine Technologies and Systems, Tokyo,
1993, pp. 84-89;
[106] Mohr, J. et al. : „Herstellung von beweglichen Mikrostrukturen mit dem
LIGA-Verfahren”, KfK-Nachrichten, Jahrgang 23, Forschungszentrum
Karlsruhe, 1991 (2-3), S.110-117;
[107] Moilanen, H. et al. : „Laser Ablation Deposition for Fabrication of Low
Voltage Actuator Using Bimorph Structures of ND-Doped PZT Thin
Films”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp. 191-195;
[108] Mokwa, W.: „Intelligente Sensorsysteme auf Siliziumbasis”, 7. IAR
Kolloquium, Tagungsband, Universitat Duisburg, 1993, S.25-75;
[109] Muller, C., Hein, H. und Mohr, J.: „Mikrospektrometer fur spektrale
Analyseaufgaben im Sichbaren und nahen Infrarotbereich”, 1.
Statuskolluquium des Projektes Mikrosystemtechnik, Tagungsband,
Forschungszentrum Karlsruhe, 1993, S. 103-108;
[110] Muller, J.: „Schichten fur die Mikrosystemtechnik”, Technische Rundschau
(TR), 1995 (33), S.26-29;
[111] Muro, H. et al.: „Integrated Piezoresistive Accelerometers with Oil-
Damping”, in „Micro System Technologies 92” (Editor: H.Reichl), VDE-
Verlag, Berlin, 1992, pp. 233-241;
[112] Pelrine, R., Eckerle, J. and Chiba, S.: „Review of Artificial Muscle
Approaches”, Proc. of the 3. Int. Symp. on Micro Machine and Human
Science, Nagoya, 1992, pp.1-17;

221
[113] Quenzer, H.J. et al.: „Fabrication of Relief-Topographic Surfaces with a
One-Step UV-Litographic Process”, in „Micro System Technologies 94”
(Editors: H. Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag, Berlin, pp.163-172;
[114] Rech, B.: „Aktoren mit elektrorheologischen Flussigkeiten”, VDE-
Fachseminar „Moderne Aktoren und Sensoren in der Automati-
sierungstechnik”, Tagungsband, Universitat des Saarlandes, Saarbrucken,
1993;
[115] Rembold, U. et al.: „The Use of Actuation Principie for Micro Robots”, in
„The Ultimate Limits of Fabrication and Meseasurements”, (Editors: M.
Welland, J. Gimzewski), Kluwer, Dordrecht, 1995, pp. 33-40;
[116] Richter, A and Zengerle, R.: „Properties and applications of a micro
membrane pump with electrostatic drive”, Proc. of Int. Conf. on New
Actuators, Bremen, 1992, pp.28-33;
[117] Richter, A: „Mikropumpen fur Dosiersysteme”, Mikroelektronik, 1992 (2),
Fachbeilage „Mikroperipherik”;
[118] Ruther, P., Feit, K. und Bacher, W.: „HydrauMscher Mikroaktor”, 2.
Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik, Tagungsband,
Forschungszentrum Karlsruhe, 1995, S.189;
[119] Sato, K.: „Electrostatic Film Actuator with a Large vertical Displacement”,
Proc. of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro Mechanical Systems
(MEMS), Travemunde, 1992, pp.1-5;
[120] Schaller, Th. et al.: „Mechanische Mikrostrukturierung metalischer
Oberflachen, F&M, 1994 (5-6), S.274-278;
[121] Schomburg, W. et al.: „Mikromembranpumpen als Elemente eines
optochemischen Mikroanalysesystems”, 1. Statuskolloquium des Projektes
Mikrosystemtechnik, Tagungsband, Forschungszentrum Karlsruhe, 1993,
S.76-82;
[122] Schroer, B.: „Aktoren in der Mikrosystemtechnik”, Mikroelektronik, 1993
(6), Fachbeilage „Mikrosystemtechnik”;
[123] Schulze, S.: „Silicon bonding in microsystem technology”, Proc. of the
NEXUS-Workshop on Micro-Machining, Bremen, 1995;
[124] Steiner, K. et al.: „Thin-film SnO2 Gas Sensors on Si Substrates for CO and
CO2 Detection”, in „Micro System Technologies 94” (Editors: H Reichl, A.
Heuberger), VDE-Verlag, Berlin, 1994, pp.429-437;
[125] Stix, G.: „Trends in Micromechanics Micron Machinations”, Scientific
American, Nov. 1992, pp.72-80;
[126] Stockel, D.: „Status and Trends in Shape Memory Technology”, Proc. of
Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp.79-84;
[127] Strohrmannn, M. et al.: „LIGA-Sensoren und intelligente Sensor-systeme
zur Messung von Beschleunigungen”, 1. Statuskolloquium des Projektes
Mikrosystemtechnik, Tagungsband, Forschungszentrum Karlsruhe, 1993,
S.65-70;

222
[128] Suzumori, K, Iikura, Sh. and Tanaka, H.: „Applying a Flexible
Microactuator to Robotic Mechanisms”, Proc. of Int. Conf. on Robotics and
Automation, Sacramente CA, 1991, pp.1622-1627;
[129] Suzumori, K, Iikura, Sh. and Tanaka, H.: „Flexible Microactuator for
Miniature Robots”, Proc. of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro
Mechanical Systems (MEMS), Nara, 1991, pp.204-209;
[130] Suzumori, K, Komdo, F. and Tanaka, H.: „Miniature Walking Robot Using
Flexible Microactuators”, Proc. of the 2. Int. Symp. on Micro Machine and
Human Science, Nagoya, 1991, pp.29-36;
[131] Suzumori, K, Koga, A. and Haneda, R.: „Microfabrication of Integrated
FMAs using Stereo Litography”, Proc. of the IEEE Int. Conf. on Micro
Electro Mechanical Systems (MEMS), Oiso, 1994, pp. 136-141;
[132] Tanaka, Sh.: „Pacemakers and Implantable Cardioverter Defibrillators”,
Proc. ofthe Int. Micromachine Symposium, Tokyo, 1995, pp. 11-21;
[133] Tilmans, H. and Bouwstra, S: „A novel design of highlysensitive low
differential-pressure sensor using built-in resonant strain gauges”, Journal
of Micromechanics and Microengineering, 1993 (4), Vol. 3, pp. 198-202;
[134] Tinschert, F.: „Oil Pressure Control with Shape Memory Springs in
Hydraulic Systems”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992,
pp.92-96;
[135] Torii, A. et al.: „Adhesive Force of Microstructures Measured by Atomic
Force Microscope”, Proc. of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro
Mechanical Systems (MEMS), Fort Lauderdale, Florida, 1993, pp.111-116;
[136] Ueno, Y. et al.: „One-Chip Hall Sensor Array for High Resolution Angle
Measurement”, Proc. of the 2. Int. Symp. on Micro Machine and Human
Science, Nagoya, 1991, pp.85-92;
[137] Urban, G. et al.: „Development of a Micro Flow-System with Integrated
Biosensor Array”, in „Micro total Analysis Systems” (Editors: A. van den
Berg and P. Bergveld), Kluwer, Dordrecht, 1995, pp.259-262;
[138] Wallrabe, U. et al.: „Moglichkeiten der Mikrosystemtechnik zur
Herstellung von Mikrokomponenten fur einen Herzkatheter”, 2.
Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik, Tagungsband,
Forschungszentrum Karlsruhe, 1995, S. 123-127;
[139] Weiner, M.: „Neurotechnologie: Belebende Inpulse fur tote Nerven”, Der
Fraunhofer, 1994(2), s.22-24;
[140] Wengelink, J. et al.: „Generation of Relief-Type Surface Topographies for
lntegrated Microoptical Elements”, in „Micro System Technologies 94”,
(Editors: H. Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag, Berlin,. 1994, pp.209-
217;
[141] Van der Wiel, A,J.: „A flow sensor for gases and liquids”, Sensors,
Actuators & Microsystems Laboratory: Report on Research Activities,
Institute of Microtechnology, University of Neuchâtel, 1993, p.6;

223
[142] Witte, M. and Gu, H.: „Force and Position Sensing Resistors: an Emerging
Technology” Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1992, pp. 168-
170;
[143] Wolff, C. and Wndt, E.: „Application of Electrorheological Fluids in
Hydraulic Systems”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1994,
pp.284-287;
[144] Xie, B. et al.: „Simultaneous determination of multiple analytes using a
thermal micro-biosensor fabricated by micromachining”, in Micro System
Technologies 94”, (Editors: H. Reichl, A. Heuberger), VDE-Verlag,
Berlin, 1994. pp.391-398;
[145] Yamada, Y. et al.: „Tactile Sensor Fabricated on a Flexible Film Sheet”,
Proc. of the 2. Int. Symp. on Micro Machine and Human Science, Nagoya,
1991, pp.79-84;
[146] Zacheja, J. et al.: „Implantable Telemetrie Endosystem for Minimal
Invasive Preassure Measurements”, Proc. of MEDTEC'95, Berlin, 1995;
[147] Zengerle, R., Richter, A. and Sandmaier, H.: „A micro membran pump
with electrostatic actuation”, Proc. Of the IEEE Int. Conf. on Micro Electro
Mechanical Systems (MEMS), Travemunde, 1992, pp. 19-24;
[148] Ziad, H., Spirkovitch, S. and Rigo, S.: „MMIC Apphcations for
Electrostatic Micromotors”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen,
1994, pp.46-51;
[149] Zum Gahr, K.-H.: „Materialforschung fur Mikrosystem”, 1.
Statuskolloquium des Projektes Mikrosystemtechnik, Tagungsband,
Forschungszentrum Karlsruhe, 1993, S.48-54;
[150] Klein, St. et al.: „A New Large-Chamber SEM and Its Application in
Micromechanical Assembly Processes”, Proc. of the Int. Conf. on Flexible
Automation and Intelligent Manufacturing, Stuttgart, 1995;
[151] Peeters, E. et al.: „Developments in etch stop techniques”, MicroMechanics
Europe, Workshop Digest, Neuchâtel, 1993, pp.35-49;
[152] Flik, G. et al.: „Giant Magnetrostrictive Thin Film Transducers for
Microsystems”, Proc. ofthe Int. Conf. on New Actuators, Bremen. 1994,
pp. 232-235;
[153] Lochel, B. et al. : „Electroplated Electromagnetic Components for
Actuators”, Proc. of Int. Conf. on New Actuators, Bremen, 1994, pp. 109-
113;
[154] Hesselbach, J. and Kristen, M.: „Sharpe Memory Actuators As
Electricants”, Proc. of Int. Conf on New Actuators, Bremen, 1992, pp.85-
91;
[155] Nentwig, J., Scheller, F.W. et al.: „Elektrochemische Biosensoren”,
Mikroelektronik 1992 (3), Fachbeilage „Mikroperipherik”;
[156] Antoniu, I.S., Bazele electrotehnicii. Vol. I. Editura Didactic i
Pedagogic, Bucureti, 1974, pag. 145-147.
[157] Tnsescu, F.I., Cramariuc, R., Electrostatica în tehnic. Editura Tehnic,
Bucureti, 1977.

224
[158] Poloujadoff, M., Conversions electromecaniques. Editions Dunod, Paris,
1969, pag. 140-144.
[159] Jones, V.Ch., The unified theory of electrical machines. Butterworth,
Londra, 1967.
[160] Chatelain, J., Machines electriques. Tome 1. Editions Dunod, Paris, 1964,
pag. 1-3.
[161] Wallrabe, U., Bley, P., Mohr, J., Entwicklung, Optimierung und Test von
elektrostatischen Mikromotoren nach dem LIGA-Verfahren,
Kemforschungszentrom Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, 1992, pag. 9-11,23-
39.
[162] Ragulskis, K., Bansevicius, R., Barauskas, R., Kulvietis, G., Vibromotors
for precision microrobots, Hemisphere Publishing Corporation, New York,
1988.
[163] Ueha, S., Tomikawa, Y., Kurosawa, M., Makamura, N., Ultrasonic Motors
- Theory and Applications. Clarendon Press, Oxford, 1993.
[164] Grellet, G., Clerc, G., Actionneurs electriques - Principes, Modeles,
Commande. Edition Eyrolles, Paris, 1997, pag. 115-118.
[165] Hanitsh, R., Micromotors and Microactuators, Tehnologies and
characteristics. In RGE nr. 8/94, septembre 1994, pag. 9-15.
[166] Ignat, M., Gheorghe, M., Some variants of microelectromechanical actuator
with liquid. Proceedings Electromotion Symposium, 8-9 mai, 1997, Cluj-
Napoca, România, pag. 222-226.
[167] Nogarede, B., Moteurs piezc-electriques. Techniques de l'ingenieur -
Electricite. Electrotechnique, D3765, pag. 1-20.
[168] Legtenberg. R., Berenschot. E., EKvenspoeck, M., A Fabrication Process
for Electrostatic Microactuators with Integra'.ed Gear Linkages. In Journal
ot Microelectromechanical Systems, vol. VI, Nr.3, September, 1997, pag.
234-240.
[169] Frazier, B.A., Allen, G.M., Uses of Electroplated Aluminium for the
Development of Microstructuri and Micromachining Processes. in: Journal
of Microelectromechanical Systems, vol. 6, Nr. 2, June 1997, pag. 91-92.
[170] Deng, K., Mehregany, M., A Simple Fabrications Process Polysilicon Side-
Drive Micromotors. in Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 3,
Nr. 4, December, 1994, pag. 126-133.
[171] Gubkin, N.A., Electreii - (traducere din limba rus). Editura Tehnic,
Bucureti, 1963, pag. 34-35, 121-124.
[172] Bl, O., Maini electrice - teorie i încercri. Editura Didactic i
Pedagogic. Bucureti, 1982, pag. 41-44.
[173] Ifrim, A., Noingher, P., Materiale electrotehnice. Editura Didactic i
Pedagogic; Bucureti, 1992, pag. 241.
[174] Dnescu, M., Bucurenciu, S., Petrescu, S., Utilizarea energiei solare.
Editura Tehnic, Bucureti, 1980.
[175] Cemomazu, D., Gavriliu, G., Lupu, Gh., Motor solar. Brevet RO Nr.
115375.

225
[176] Cemomazu, D., Lupu, Gh., Gavriliu, G., Motor electrostatic. Cerere de
brevet de invenie. Nr. 1559, OSIM Bucureti, 1997.
[177] Mandici, L., Cernomazu, D., Considerations concernant la construction des
micromoteurs electrostatiques a permitivite variable, in Development and
aplications systems - D&S. Nr. qq – 12 Suceava, 2000, ISSN 1222-7234.
[178] Gavrila, N., Olah, R., Gu, M., Dudici-Rucior, M., Tehnica tensiunilor
înalte - curs. Institul Politehnic Iai, Facultatea de Electrotehnic, Iai,
1975, pag. 47-49.
[179] Lupu, Gh., Studiu privind proiectarea, realizarea i testarea unor variante
didactice de motoare electrostatice - Proiect de diplom, Universitatea
”tefan cel Mare” Suceava, Facultatea Inginerie Electric, 1997,
Coordonator tiinific, Conf.dr.ing. D. Cernomazu.
[180] Ciman, A., Fizic general. Vol. II, Editura Tehnic, Bucureti, 1960, pag.
327-328.
[181] cheianu, D., Microelectronica. Circuite integrate. Structuri, Aplicaii.
Editura Militar, Bucureti, 1988, pag.7-12.
[182] Dima, I., Munteanu, I., Materiale i dispozitive semiconductoare. Editura
Didactic i Pedagogic, Bucureti, 1980, pag. 147-164.
[183] Hortopan, Gh., Aparate electrice, Editura Didactic i Pedagogic,
Bucureti, 1984, pag. 309.

226