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1) A câmara de um congelador é uma cavidade cúbica com 2 m de aresta. O piso da câmara, por
hipótese, está perfeitamente isolado. Qual é a espessura mínima de um isolamento de espuma de
poliestireno (k = 0,030 W/m/K) a ser aplicada às paredes laterais e ao teto da câmara, para garantir
que a perda térmica seja menor que 500 W, quando as superfícies internas e externas estiverem a
– 10 e 35 ºC, respectivamente?
2) Qual é a espessura de uma parede de alvenaria (k = 0,75 W/m/K) para que a taxa de condução de
calor seja 80 % da taxa de condução através de uma parede estrutural composta (k = 0,25 W/m/K)
com espessura de 100 mm? As duas paredes trabalham com a mesma diferença entre as
temperaturas superficiais.
3) Um resistor elétrico de calefação está dentro de um cilindro comprido cujo diâmetro é 30 mm. Quando
a água, na temperatura de 25 ºC e com a velocidade de 1 m/s, escoa transversalmente ao cilindro,
é necessária uma potência de 25 kW/m, por unidade de comprimento, para manter a superfície do
cilindro na temperatura uniforme de 90 ºC. Quando o ar, também a 25 ºC, porém com velocidade de
10 m/s, escoa nas mesmas circunstâncias, a potência por unidade de comprimento necessária para
manter a mesma temperatura superficial é 400 W/m. Calcular e comparar os coeficientes de
transferência convectiva nos escoamentos da água e do ar.
4) Um circuito integrado (chip) quadrado com lado 5 mm opera em condições isotérmicas. O chip está
alojado no interior de um substrato de modo que suas superfícies laterais e inferior estão bem
isoladas termicamente, enquanto sua superfície superior encontra-se exposta ao escoamento de
uma substância refrigerante a 15ºC. A partir de testes de controle da qualidade, sabe-se que a
temperatura do chip não deve exceder a T = 85ºC.
a) Se a substância refrigerante é o ar, com coeficiente de transferência de calor por convecção
correspondente de h = 200 W/m²/K, qual a potência máxima que pode ser dissipada pelo chip?
b) Se a substância refrigerante for um líquido dielétrico para o qual h = 3.000 W/m²/K, qual a potência
máxima que pode ser dissipada pelo chip?
c) Se a transferência líquida de calor por radiação da superfície do chip para uma grande vizinhança
a 15ºC também for considerada, qual é o aumento percentual na potência máxima que pode ser
dissipada pelo chip? A emissividade da superfície do chip é de 0,9.
6) Uma casca esférica com raios interno e externo ri e re, respectivamente, contém componentes
internos que dissipam calor, de tal modo que em um dado instante de tempo a distribuição de
temperatura na casca é representada por uma expressão com a forma:
T(r) = C1/r + C2
8) Em um dado instante de tempo, a distribuição espacial de temperatura em uma parede com 0,3 m
de espessura é T (x) = a + bx + cx², onde T está em ºC e x em metros, a = 200 ºC, b = – 200 ºC/m e
c = 30 ºC/m². A parede possui uma condutividade térmica de 1 W/m/K.
a) Com base em uma superfície de área unitária, determine a taxa de transferência de calor para
dentro e para fora da parede, bem como a taxa de variação da energia acumulada no interior da
parede.
b) Se a superfície fria está exposta a um fluido a 100 ºC, qual o coeficiente de transferência de calor
por convecção entre esta superfície e o fluido?