Proyecto de autoestudio – Arquitectura del computador

Integrantes:

Johan Huertas Ayala

Andrés Mauricio Quintero

1.

Seleccionar al menos dos computadores, los cuales tengan procesadores de fabricante diferentes
(uno AMD, y otro Intel, por ejemplo), y características técnicas (memoria, gráficos, DD)
relativamente similares.

HP Compac 6005 Pro SFF

Procesador AMD Phenom II X4 ------------------
B97 System Information
8 GB Ram DDR3 ------------------

Machine name: DESKTOP-P627KOG

Machine Id: {6844E2A5-1936-42E1-9E23-
72C8A1DFFABA}
Operating System: Windows 10 Pro 64-bit (10.0, Build
17763) (17763.rs5_release.180914-1434)
Language: Spanish (Regional Setting: Spanish)
System Manufacturer: Hewlett-Packard
System Model: HP Compaq 6005 Pro SFF PC
BIOS: Default System BIOS (type: BIOS)
Processor: AMD Phenom(tm) II X4 B97 Processor
(4 CPUs), ~3.2GHz
Memory: 8192MB RAM
Available OS Memory: 8188MB RAM
Page File: 10091MB used, 2415MB available
Windows Dir: C:\WINDOWS
DirectX Version: DirectX 12
DX Setup Parameters: Not found
User DPI Setting: 96 DPI (100 percent)
System DPI Setting: 96 DPI (100 percent)
DWM DPI Scaling: Disabled
Miracast: Available, no HDCP
Microsoft Graphics Hybrid: Not Supported
DxDiag Version: 10.00.17763.0001 64bit Unicode
 Asus X441N
Procesador Intel Celeron N3350 ------------------
4 GB Ram DDR3 System Information
------------------
Time of this report: 4/10/2019, 15:39:35
Machine name: DESKTOP-4HHIN3B
Machine Id: {9FF3F3CD-694F-463C-B96A-
C4D831694A40}
Operating System: Windows 10 Home Single
Language 64-bit (10.0, Build 17134)
(17134.rs4_release.180410-1804)
Language: Spanish (Regional Setting: Spanish)
System Manufacturer: ASUSTeK COMPUTER INC.
System Model: X441NA
BIOS: X441NA.310 (type: UEFI)
Processor: Intel(R) Celeron(R) CPU N3350 @
1.10GHz (2 CPUs), ~1.1GHz
Memory: 4096MB RAM
Available OS Memory: 3960MB RAM
Page File: 3321MB used, 4734MB available
Windows Dir: C:\WINDOWS
DirectX Version: DirectX 12
DX Setup Parameters: Not found
User DPI Setting: 96 DPI (100 percent)
System DPI Setting: 96 DPI (100 percent)
DWM DPI Scaling: Disabled
Miracast: Available, with HDCP
Microsoft Graphics Hybrid: Not Supported
DxDiag Version: 10.00.17134.0001 64bit Unicode

2. Obtener la información técnica de los procesadores de cada equipo, y comprender de manera

general su diagrama de bloques y fundamentos de diseño, así como los elementos que lo hacen
diferente para obtener un buen desempeño.
Procesador Intel Celeron N3350

ARK | Compare productos Intel®

Procesador Intel® Celeron® N3350 (2 M de

caché, hasta 2.4 GHz)

Esencial

Conjunto de productos Intel® Celeron® Processor N Series

Nombre de código Products formerly Apollo Lake

Segmento vertical Mobile

Número de procesador N3350

Estado Launched

Fecha de lanzamiento Q3'16

Litografía 14 nm

Condiciones de uso PC/Client/Tablet

Recommended Customer Price $107.00

Rendimiento

Cantidad de núcleos 2

Cantidad de subprocesos 2

Frecuencia básica del procesador 1,10 GHz

Frecuencia de impulso 2.40 GHz

Caché 2 MB L2

TDP 6W

Scenario Design Power (SDP) 4W

Información adicional

Opciones integradas disponibles Yes

Hoja de datos Ver ahora

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del

tipo de memoria) 8 GB

DDR3L/LPDDR3 up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to

Tipos de memoria 2400 MT/s

Cantidad máxima de canales de memoria 2

Compatible con memoria ECC ‡ No

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 500

Frecuencia de base de gráficos 200 MHz

Frecuencia de impulso de gráficos 650 MHz

Memoria máxima de video de gráficos 8 GB

Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI

Unidades de ejecución 12

Compatibilidad con DirectX* Yes

Compatibilidad con OpenGL* Yes

Intel® Quick Sync Video Yes

Tecnología Intel® InTru™ 3D No

Tecnología Intel® de video nítido HD Yes

Tecnología Intel® de video nítido Yes

Nº de pantallas admitidas ‡ 3

ID de dispositivo 0x5A85

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express 2,0

Configuraciones de PCI Express ‡ 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2

Cantidad máxima de líneas PCI Express 6

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB 8

Revisión USB 2,0/3.0

Cantidad total de puertos SATA 2

Red de área local integrada No

E/S de propósito general Yes

UART Yes

Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s 2

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles FCBGA1296

Máxima configuración de CPU 1

TJUNCTION 105°C

Tamaño de paquete 24mm x 31mm

Baja concentración de opciones de halógenos

disponibles No

Tecnologías avanzadas

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No

Inicio seguro Yes

Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes

Tecnología de virtualización Intel® para E/S

dirigida (VT-d) ‡ Yes

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas

(EPT) ‡ Yes

Intel® 64 ‡ Yes

Conjunto de instrucciones 64-bit

Estados de inactividad Yes

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes

Tecnologías de monitoreo térmico Yes

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición Yes

Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid No

Intel® Smart Connect Technology No

Programa Intel® de imagen estable para

plataformas (SIPP) No

Tecnología Intel® de respuesta inteligente No

Tecnología de virtualización Intel® para

Itanium (VT-i) No

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes

Secure Key Yes

Extensiones de protección de la memoria

Intel® Yes

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No

Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Tecnología antirrobo No

Intel® OS Guard Yes

Diagrama de bloques
Procesador AMD Phenom II X4 B97

Preview


 General information

 Type CPU / Microprocessor

 Market segment Desktop
 Family AMD Phenom II X4
 Model number B97
 CPU part number HDXB97WFK4DGM is an OEM/tray microprocessor

 Stepping code AACAC AC

 Frequency 3200 MHz
 Bus speed 667 MHz Memory controller
 One 2000 MHz 16-bit HyperTransport link (4
GT/s)
 Clock multiplier 16
 Package 938-pin organic micro-PGA
 Sockets Socket AM2+
o Socket AM3
 Weight 1.4oz / 39g
 Introduction date 2nd - 3rd quarter 2010

 Architecture / Microarchitecture

 Microarchitecture K10
 Platform Dragon
 Processor core Deneb
 Core stepping RB-C3
 CPUID 100F43
 Manufacturing process 0.045 micron silicon-on-insulator (SOI) technology
 758
million
transist
ors


Die 258mm2
 Data width 64 bit
 The number of CPU cores 4
 The number of threads 4
 Floating Point Unit Integrated
 Level 1 cache size 4 x 64 KB 2-way set associative instruction caches
 4 x 64 KB 2-way set associative data caches
 Level 2 cache size 4 x 512 KB 16-way set associative exclusive
caches Level 3 cache size Shared 6 MB 48-way set associative cache
 Cache latency [1] 3 (L1 cache)
o 15 (L2 cache)
o 47 (L3 cache)
 Virtual memory 256 TB
 Multiprocessing
Uniprocesso
r Extensions and Technologies MMX
instructions
 Extensio
ns to
MMX
3DNow!
technolo
gy
Extensio
ns to
3DNow!
 SSE / Streaming SIMD Extensions

 SSE2 / Streaming SIMD

Extensions 2 SSE3 /
Streaming SIMD
Extensions 3 SSE4a
 AMD64 / AMD 64-bit technology
 AMD-V / AMD Virtualization technology

 Security Features EVP / Enhanced Virus Protection

 Low power features Cool'n'Quiet
3.0 CoolCore Technology
 Dual Dynamic Power
Management Core C1
and C1E states
 Package S0, S1, S3, S4 and S5 states

 Integrated peripherals / components

 Integrated graphics None

 Memory controller The number of
controllers: 1 Memory channels: 2 Channel width
(bits): 72

 Other peripherals
 Supported memory: DDR2-
1066, DDR3-1333 DIMMs per
channel: up to 2
 Maximum memory bandwidth (GB/s): 21.3
HyperTransport 3 technology

 Electrical / Thermal

parameters Thermal Design

Power 95

Watt

Notes on AMD Phenom II X4 B97

Business class processor

[1] - These characteristics were measured on a single CPU, and they can vary
slightly for other processors with the same model number

Diagrama de bloques AMD PHENOM