“PROGRAMACIÓN Y

REPARACIÓN DE
CELULARES”

MÓDULO 1

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Presentación
En este curso de reparación de celulares vamos a aprender a detectar y reparar distintas fallas de
equipos celulares de forma física o mediante reparaciones con software. También vamos a poder
seleccionar e identificar piezas o componentes intercambiables de sitios internos de los equipos
pudiendo controlar y reemplazar éstos de forma sencilla; teniendo en cuenta la micro electrónica
de este rubro, vamos a ver e identificar las herramientas necesarias para un laboratorio electrónico
óptimo para las reparaciones, si bien no es un taller de electrónica común. Al usar productos
químicos para las reparaciones físicas, vamos a denominar al habitáculo de trabajo como
“laboratorio electrónico”.

El desensamble y ensamble de un equipo determinado teniendo precaución en su maniobra, las

distintas maneras de trabajar con herramientas de precisión nos darán facilidad y comodidad para
trabajar. Se verá un 50% de práctica y teoría y es importante que todos los alumnos cuenten con el
material necesario que el profesor les pida para las prácticas en clase.

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Unidad Nº 1
En la microelectrónica basada en la reparacion de celulares, hay que tener en cuenta ciertos
detalles antes de hacer alguna maniobra con equipos de cierta complejidad.

Comunmente en la electrónica básica solemos llamar a nuestro habitáculo de trabajo taller de

electrónica, lo cual no es este nuestro caso, en reparación de celulares nuestro lugar de trabajo sera
denominado laboratorio electrónico.

Porque denominamos laboratorio electrónico?

Los materiales que emplearemos para nuestro lugar de trabajo son herramientas minúsculas y
tratamientos con diversos elementos químicos que hace de nuestro taller un laboratorio
electrónico.

Es muy importante antes de comenzar cualquier trabajo y por mínimo que sea éste, tener muy
presente nuestra comodidad. La comodidad varía según el gusto de cada técnico y no hay
comodidades iguales a la hora de trabajar. Ej: un buen banco de trabajo a la altura adecuada, un
asiento (silla, taburete, con o sin respaldo), la posición recta de nuestra columna a la hora de
trabajar es muy importante ya que después de un cierto tiempo nos puede resultar agotador
trabajar con una posición semiencorvados, una buena iluminación, y aunque nos parezca poco
común y raro, es muy importante estar relajados y despabilados a la hora de trabajar con elementos
de tamaño minúsculo, ya que lograr tener un buen pulso se basa en la relajación y tranquilidad de
un técnico.

No es recomendable trabajar después de: haber hecho trabajo pesado, al final de algún ejercicio
físico (correr, jugar fútbol, tenis, box, baile), una discusión de cualquier tipo o en el caso de otro
extremo algún acontecimiento festivo y agitado para nuestro físico.

A continuación veremos una lista de materiales necesarios para montar nuestro laboratorio
electrónico.

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1
Destornilladores de Precisión

Juego de destornilladores de precisión de medidas torx que oscilan entre las medidas t4 y t20 y
philips de medidas que varían de PH 000 a PH 1. A la hora de comprar nuestros destornilladores
tengamos presente que estos sean de mangos con cabezal giratorio que nos ayudan a tener más
precisión a la hora de desamblar los equipos.

El uso de esta clase de destornilladores es muy preciso y consta de prestar atención al momento de
la coincidencia entre el tornillo y la medida de torx o philips. El correcto uso de la medida resguarda
la integridad de la punta del destornillador y también del tornillo.

Teniendo claro este punto evitamos dañar la misma o redondear la cabeza del tornillo haciendo de
esta forma imposible sacarlo una vez dañado.

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Soldador
Un buen soldador con punta de terminación en cerámica es la herramienta precisa en nuestro
laboratorio electrónico, de 30 o 40 wats. También podemos utilizar soldadores con temperatura
variable.

El detalle de elegir una punta de soldador con una terminación lo suficientemente fina para acceder
a los lugares con poco espacio entre componentes de superficie y lograr una soldadura exitosa.

Modo de uso:
Al momento que decidimos trabajar en reparaciones vamos a disponer de un horario X del día para
dedicarnos a trabajar, por tanto debemos conectar nuestro soldador a la red eléctrica al comienzo
de nuestra labor y desconectarlo una vez terminada nuestra jornada laboral diaria. Con esto
evitamos y nos ahorramos de 10 a 15 minutos que lleva el calentamiento óptimo que necesita
nuestro soldador para el uso correcto del mismo. La gran mayoria de estos soldadores están
diseñados para soportar varias horas de uso sin necesidad de desconectarlo de la red. En algunos
casos en los talleres suelen cometer el error de dejar conectado el soldador por accidente y una vez
cerrado el taller este ha estado funcionando hasta el día siguiente o también el fin de semana.

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.

Las puntas de los soldadores son intercambiables y se consiguen como repuestos en las casas de
electrónica. También debemos saber mantener limpia nuestra punta de soldador para un mayor
rendimiento y durabilidad del mismo.

¿Cómo mantener óptima nuestra punta de soldador?

Para eso debemos conocer la mágica y gloriosa esponja vegetal que es muy amiga de nuestra punta
de soldador

Esta esponja vegetal nos proporciona la facilidad de limpieza a la punta de nuestro soldador
proporcionándonos una mejor calidad de uso y cuidado de esta herramienta.

Modo de uso: para poder utilizar esta esponja es necesario sumergirla en un recipiente de agua y
dejar que absorba suficiente líquido y no dejar espacio sin humedecer,

Una vez mojada la esponja es colocada en el cubículo que trae preparado el soporte de nuestro
soldador, para de esta manera impedir que el líquido sobrante no se nos corra por ningún espacio
no deseado de nuestro laboratorio.

Con la punta del soldador en la temperatura máxima solo debemos frotarla sobre la esponja y
girarla sobre la misma, eliminando de esta manera los residuos indeseables de la punta. No nos
alarmemos pues saldrá bastante vapor al limpiarla por consecuencia de la temperatura y el agua al
contacto en sus diferencias.

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Estación de soldado

Especialmente diseñada para darle un mayor rendimiento y ahorrarle tiempo.

Es muy práctica para cambiar con un interruptor entre las distintas funciones separadas de
soldadura con electrodo y soldadura con aire caliente o ambas funciones combinadas con
flexibilidad y alta eficacia.
Además del producto de aire caliente también tiene el soldador ajustable para los servicios en los
que no se utiliza aire caliente.
Los diferentes tamaños en los extremos como la punta de la estación de soldador ajustable
contribuyen a un trabajo ágil y con resultados positivos.
Se puede soldar / desoldar y volver a trabajar con la tecnología de montaje superficial (SMD).
Se utiliza para mantenimiento de computadoras, teléfonos móviles y portátiles.
La estación de soldado cuenta con un panel de control para una fácil operación, con 2 de encendido
/ apagado interruptor independiente (hierro/ ventilador de aire de soldadura), 1 pantalla digital de
muestreo de la temperatura del ventilador de aire en grados Celsius (° C ) .
Esta estación de soldado y retrabajo tiene alta potencia y alta punta de precisión, y maneja aire con
rotura de cable de goma contra y resistente a los arañazos.
Su estructura está totalmente desarrollada con materiales antiestáticos (ESD), para la protección
del operador y también para el mantenimiento correcto del equipo.

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CARACTERÍSTICAS:
- Soldadura y retrabajo en estación
- Full y Compact Station;
- Soldador;
- Ventilador de aire caliente;
- Panel de control granular;
- 1 Pantalla digital para el muestreo de la temperatura del ventilador;
- Ajustes menores de mando 2 del soplador de aire (flujo y temperatura);
- El mando 1 para ajustar la temperatura del soldador;
- 2 Llaves ON / OFF independientes;
- Soporte para soldador con esponja vegetal;
- Soporte para ventilador de aire;
- 3 diferentes boquillas para ventilador de aire;
- Pinzas de 1 / Extractor de viruta de SMD;
- Estructura de un revestimiento antiestático.
ESPECIFICACIONES:
- Marca: Yaxun / Yaxum;
- Modelo: 881D;
- Voltaje de entrada : 110V 50/60Hz;
- Dimensiones : ~ 17 x 14 x 10 cm ( LxWxH);
- Generales Consumo de energía : ~ 750W;
- Incluye 1 Extraer el patrón de la viruta SMD;
- Peso total : 2,7 Kg
AIRE CALIENTE DEL VENTILADOR:
- Temperatura del aire caliente: 100 º C - 4500 º C;
- Consumo de energía: 550W;
- El flujo de aire : 0.3 a 120 L / min ajustable;
- Potencia de la bomba : 45W;
- Caja de seguridad ESD (Protección antiestática);
- 3 boquillas de diferentes tamaños: ø 5,0 a 7,0 - 10,0 mm.
SOLDADOR:
- Soldador de temperatura: 200 º C - 480 º C;
- Consumo de energía: 50W;
- Tensión de alimentación 24;
- Caja de seguridad ESD (Protección antiestática);
- Soporte para 1 soldador con esponja vegetal.

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Base para soldador:
El diseño de su forma es ideal y nos proporciona una gran comodidad a la hora de dejar reposar
nuestro soldador sin la necesidad de correr ninguna clase de riesgo o accidente ya que la
temperatura de nuestro soldador el suficiente para dañar cualquier objeto e inclusive a nosotros
mismos.

Su forma cilíndrica habla por sí sola y el alambre acerado protector recubriendo de forma cilíndrica
nos proporciona seguridad y tranquilidad para aquellos elementos que toquen por accidente la
base de soldador, ésta impide el contacto directo con la temperatura máxima y aísla cualquier
objeto y por supuesto nuestra salud al tocar y maniobrar con tranquilidad cualquier objeto que esté
cerca de la base. El cubículo ya preparado para alojar la esponja vegetal debajo del soporte de
soldador nos da la comodidad de limpiar nuestra punta a la hora de utilizar el soldador.

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Estaño:
El estaño es un componente para soldar elementos de superficies en placas con circuito impreso.
Es un alambre muy fino que según el porcentaje varía en su cantidad de plomo,estaño y resina.
Generalmente las medidas ideales para nuestro rubro varían en el grosor de este alambre que
puede ser de 0,3, 0,5 o 0,7 milímetros de espesor.

El porcentaje de estaño y plomo ya viene graduado para la electrónica celular que necesitamos para
nuestro laboratorio electrónico. Éste particularmente lleva un 60% de estaño y 40% de plomo.

Modo de uso:
Las superficies a soldar deben estar libres de contaminantes y limpias.

Ya con nuestro soldador en su máxima temperatura apoyamos sin presionar en la base de cualquier
elemento a soldar, calentando de esta manera les dos partes a soldar por igual. A la hora de arrimar
el estaño , éste debe hacer contacto entre la superficie a soldar y la punta del soldador haciendo
de esta manera fundir el estaño y que éste se adhiera con propiedad en el circuito y/o componente
a soldar.

Al principio tenemos 2 vicios: o no llegamos (poco calor = soldadura bola) o nos pasamos (mucho
calor suelda pero queda todo “arrasado”. El calor debe ser el justo y debemos intentar trabajar
“ligerito”, no se trata de ir corriendo todo estresado pero sí a buen ritmo. El por qué es para no
perder temperatura o mejor dicho para aprovechar la inercia térmica y así no tener que recalentar
los materiales con mucho tiempo de soldador que acaba por estropearlos y tampoco consigue una
mejor soldadura.

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Lo dicho sin prisa pero sin pausa y para esto lo mejor es tener las cosas preparadas y a la mano.
Qué duda cabe que una herramienta y materiales decentes nos harán la vida más fácil; dicen el
refrán que “con buena pluma bien se escribe”

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Flux
En ocasiones tendremos que ayudar para que el estaño fluya más fácilmente. Esto hace falta
cuando estamos soldando algo grande de metal y cuesta que tome temperatura para fundir porque
el metal en una pieza grande disipa el calor más rápido que lo que nuestro soldador es capaz de
aportarlo. También cuando los metales sueldan mal el flux ayuda, o en cualquier soldadura difícil.

Por ejemplo cuando soldamos líneas de mantenimiento en las chapas de los carriles de nuestra
pista necesitamos temperatura rápidamente en un material que a priori no suelda bien, puede
tener óxido, grasas, polvo,… y para más dificultad no podemos pasarnos de calor porque derretimos
el plástico. En casos como este una pasadita con lana de acero fina y una pincelada de flux nos serán
muy útiles.

Popularmente llamamos así al decapante para soldadura de estaño, yo uso el S-39. Es un decapante
fluido en pote con pincel para soldadura en costura con estaño, lo encontraremos en sitios de
bricolaje o casas de electrónica en pote pequeño o envasado de jeringa. Preferentemente el líquido
para estos trabajos se maneja muy bien y ayuda a que el estaño fluya mejor,… también lo hay en
texturas gel y pasta. Su efecto es limpiar las superficies de óxidos e impurezas y prepararlas para
que el estaño fundido adhiera fácilmente.

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Malla desoldante
La Malla desoldante sirve para eliminar restos o exceso de soldadura en trabajos de electrónica.
Ancho: 4 mm.
Longitud: 1,5 metros
Material: trenza de cobre.

Modo de uso:
Colocar la malla sobre la zona que requiere desoldar. Colocar encima el soldador. La malla y el
soldador calentarán gradualmente hasta que la soldadura se derrite y es absorbida por la malla
gracias a la acción capilar. Una vez absorbida, cortar el trozo de malla usado.

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Alcohol isopropílico:
El 2-propanol, también llamado alcohol isopropílico, es un alcohol incoloro, inflamable, con un olor
intenso y muy miscible con el agua. Es un isómero del 1-propanol y el ejemplo más sencillo
de alcohol secundario, donde el carbono del grupo alcohol está unido a otros dos carbonos.
Cuando este alcohol se oxida se convierte en acetona ya que los alcoholes secundarios se
convierten en cetonas (a diferencia de los alcoholes primarios que se convierten en aldehídos).

Este químico nos va a servir para realizar termolavados en placas contaminadas con residuos
indeseables. Es de rápida evaporación y más concentrado que el clásico alcohol de uso hogareño.

Modo de uso:
Empleando un pincel o cepillo de cerdas cortas sumergidos previamente en alcohol, podemos
descontaminar las placas electrónicas de los celulares y remover residuos de humedad y
contaminantes que estos afectan el funcionamiento correcto de cualquier equipo celular.

También es utilizado para bateas de ultrasonido y termolavado.

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Batea de ultrasonido
Un limpiador ultrasónico es un dispositivo de limpieza que utiliza los ultrasonidos (generalmente
de 15-400 kHz) y una adecuada solución de limpieza para limpiar objetos delicados. Los
ultrasonidos no son efectivos sin la solución de limpieza; éstos precisan una solución apropiada
para cada objeto y la suciedad a limpiar.
A menudo son empleadas para la limpieza de joyas, lentes y otras piezas
ópticas, monedas, relojes, de instrumentos quirúrgicos, piezas industriales y equipos electrónicos.
En el uso cotidiano, estos dispositivos se pueden encontrar en uso en la mayoría de los talleres
de joyería, relojerías, o en talleres de reparación de teléfonos celulares (en el que podría ser
utilizado para la limpieza de un teléfono que ha sido expuesto a suficiente humedad para impedir
su funcionamiento).

En un limpiador ultrasónico, el objeto a limpiar se coloca en una cámara que contiene un líquido
conductor de ultrasonidos (alcohol isopropílico). En los limpiadores acuosos, el producto químico
añadido es un tensoactivo que rompe la tensión superficial del agua de la base. Un generador de
ultrasonidos (transductores incorporados) incorporado en la cámara, o sumergido en el fluido,
produce ondas ultrasónicas en el fluido por cambio de tamaño en sintonía con una señal eléctrica
oscilante a la frecuencia de ultrasonidos. Esto crea ondas de compresión en el líquido de la cisterna
que "rompen" el líquido, dejando tras de sí millones de microscópicos "huecos" o "vacío parcial de
burbujas" (cavitación). Estas burbujas se colapsan con gran energía; a temperaturas de 10000 K y
presiones de 50000 libras por pulgada cuadrada; pero son tan pequeñas que no hacen más que
limpiar la superficie y eliminar la suciedad y contaminantes. Cuanto mayor sea la frecuencia, menor
es el espacio entre los nodos de la cavitación, lo que permite la limpieza de los más intrincados
detalles.

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Iluminación
Como hemos mencionado anteriormente la comodidad es esencial en estos casos, la iluminación
es una de las principales comodidades al momento de trabajar con objetos pequeños, la buena
iluminación nos proporciona buena vista, un buen trabajo y descanso para nuestros ojos, evitando
de esta manera forzar nuestra vista tratando de distinguir objetos en lugares poco visibles,
ocasionando migrañas graves y o dolores oculares.

Es importante contar con una buena lámpara con brazo flexible y movilidad independiente para
ajustar en cualquier momento u ocasión según la disposición y comodidad del trabajo a realizar, la
lámpara debe ser una herramienta útil y no un objeto molesto, por eso debe estar fija en un
extremo cómodo de nuestro banco de trabajo facilitando una buena iluminación regulable según
distancia y ángulo de visión.

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Base con lupa y pinzas cocodrilo
Si bien a la hora de soldar, limpiar y o maniobrar objetos pequeños, nos vamos a encontrar con
ciertas dificultades como por ejemplo, tenemos el soldador, el estaño, la placa y debemos usar los
tres al mismo tiempo, y solo disponemos de dos manos, una buena ayuda es esta base con lupa y
pinzas para hacernos mas cómodo y fácil nuestro trabajo. Empleando la base para sostener una
placa a soldar por ejemplo.

La lupa de la base nos proporciona una mejora regulable de nuestra visión y esta comodidad de
trabajar con objetos pequeños. La base es totalmente articulada y maniobrable. Para usarla de
acuerdo a nuestra necesidad y comodidad sin restricciones de ángulos visibles.

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Las bruselas
Una pinza o pinzas es una herramienta simple cuyos extremos se aproximan para sujetar algo.
Funciona con el mecanismo de palancas simples, que pueden ser accionadas. Existen pinzas para
diferentes usos: corte, sujeción, prensa.

Al momento de maniobrar objetos diminutos, nos vamos a encontrar con el dilema de la gigantez.
Claro!! Se trata de nuestros dedos que superarán en un 300% el tamaño de algunos componentes
electrónicos y a la hora de sujetarlos se nos tornará imposible, para esto vamos a emplear las
distintas bruselas de acuerdo a la necesidad de trabajo en componentes electrónicos de superficie.

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Espátulas plásticas
Alguna vez habrán intentado abrir un celular de carcaza plástica y nos hemos dado cuenta que es
muy dificil mantener la integridad de los bordes de plásticos, marcándolos al abrirlos con cualquier
objeto contundente o de metal, dejando así el plástico marcado y desprolijo al cerrarlo.

Para que no nos ocurra esto, vamos a necesitar de estas espátulas plásticas de diversas formas y
tamaños para según nuestra necesidad de uso.

Estas espátulas están diseñadas para abrir carcazas sin necesidad de marcarlas o rayarlas cuidando
la uniformidad de sus detalles intactos a la hora de cerrarlas.

Si observamos la imagen veremos una clase de ventosa con un aro de metal, este sirve para la
extracción de los displays y digitalizadores de los celulares sin teclado. Con esta herramienta
podemos desprender el digitalizador o display sin hacer palanca o presión y por consecuencia
quebrar o astillar dicho componente.

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Bisturí
En muchas ocasiones vamos a necesitar limpiar y liberar de óxido o zulfato ciertos sectores de
placas, o simplemente limpiar una superficie a soldar o alinear elementos de superficie, también
muy útil para separar pines para que estos no hagan contacto entre sí. Si bien un cuter de buena
calidad tambien puede ser útil, pero el juego que hay entre la hoja de cuter y el mango solo nos
entorpecerá nuestro trabajo a realizar, para ello es muy recomendable el bisturí.

Su forma uniforme y con su encastre para la hoja nos proporciona una buena comodidad de
maniobra.

Se puede adquirir en cualquier farmacia y los repuestos de hoja son de muy bajo costo.

Este elemento requiere de precaución al usarlo ya que su filo es altamente peligroso si no se usa
con responsabilidad y precaución.

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Cepillo
En ciertos casos es necesario liberar de varios contaminantes a las placas de los equipos a reparar,
esto suele ocurrir cuando las placas reciben líquidos contaminantes indeseables para el
funcionamiento de las mismas. Ej: agua, jugo, vino, gaseosa, etc.

Las características de este cepillo son pocas pero a la vez difícil de conseguir, de cerdas no muy
cortas aproximadamente un centímetro de largo, éstas tienen que ser rígidas y de cerdas finas, lo
cual hace que sea difícil de conseguir, como se aprecia en la imagen, el cepillo de dientes reúne
estas escasas necesidades para su mejor utilidad, la simpleza de este elemento comprado en
cualquier farmacia nos va a dar una mejor respuesta a la hora de limpiar ciertas placas.

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Multímetro digital o tester
Con esta herramienta vamos a poder detectar y controlar fallas de diferentes formas. Podremos
detectar voltaje, continuidad, transistores, diodos, entre otros.

La carga de una batería, la continuidad de un circuito interno en una placa, (detectar si un circuito
esta abierto o cerrado).

Uso del multímetro y soldador

(Práctica)

Previamente a cualquier medición con el multímetro debemos realizar algunos pasos de control al
funcionamiento de nuestra herramienta.

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1- Como primer paso debemos controlar que las baterías estén colocadas, en la mayoría de los
casos se compran aparte y generalmente hay que sacar la tapa trasera del multímetro para poder
montarla.

2- Como accesorio tenemos dos puntas con un cable cada una, cuyo extremo tiene dos conectores
de tipo ficha banana.

3- En la parte inferior del multímetro vamos a encontrar varios conectores donde colocar estas
fichas; en algunos multímetros tendremos más de 3 conectores. No nos asustemos, nosotros solo
vamos a utilizar dos, sin la necesidad de intercambiar las puntas en otros conectores del
multímetro.

4- El terminal de color negro lo vamos a colocar en el orificio que esta identificado con las siglas
COM (común).
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5- El terminal positivo lo vamos a colocar en el orificio con las siglas V (voltaje), Ω (homs) o mA
miliamperios.

6- Una vez colocadas las puntas en el multímetro, vamos hacer una breve prueba para asegurarnos
que nuestra herramienta funcione correctamente.

7- El tester tiene varias escalas que nos confundirán de solo verlas. No nos asustemos!!!

8- Con el indicador del selector central nos vamos a posicionar en la escala de diodo ( )o
buzzer .

9- En el display vamos a leer que nos aparece un número uno del lado izquierdo que nos está
indicando que no está midiendo nada o en su defecto un circuito abierto.

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 10- Ya estamos listos para probar nuestro multímetro, con la escala seleccionada vamos a hacer
contacto entre las puntas metálicas generando un circuito cerrado.

11- El indicador display debería marcar tres ceros y en su defecto sonara un sonido agudo del buzzer
indicándonos de esa manera que el circuito está cerrado.

De este modo culmina la prueba y sencillamente sabremos que nuestro multímetro está
funcionando correctamente.

Unidad Nº 2

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Componentes clase SMD
¿Por qué SMD?: La evolución de los encapsulados de componentes electrónicos y
su marcada tendencia a la miniaturización está ligada tanto a cuestiones técnicas
como al gusto de los consumidores, ávidos por obtener sistemas cada día más
compactos, livianos y portátiles, sin que esto vaya en detrimento de la
funcionalidad y la alta performance.

Los nuevos desarrollos de IC´s demandan gran cantidad de terminales lo cual en

encapsulados THT resultaría extremadamente grande, imagínese por ejemplo un
IC convencional con 232 terminales, bueno, con un encapsulado QFP esto solo
ocuparía unos 40x40mm en su placa de circuito.

El menor tamaño y las conexiones más cortas benefician también a las aplicaciones
en alta frecuencia así como ayudan a una mayor robustez mecánica del conjunto.

Tipos de terminales: Las formas de terminales o pines más habituales están

representadas en las siguientes figuras:

De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de

resistores y capacitores cerámicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma
de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s.

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Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras
que los de forma de cuña (wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no han
alcanzado importancia en la práctica.

¿Qué es el PITCH?: El "pitch" no es más que la dimensión del "paso" en que se

hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre sí.
No es el espacio que queda entre un pin y otro, sino la distancia entre centro y
centro de pines.

Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de "fine pitch" para
los menores de 0,8mm.
El último "fine pitch" conocido es de 0 ,12mm, pero convengamos en que se torna
inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de
fabricación. Esta complicación dio lugar a nuevas formas y diferente distribución
de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP, Flip -Chip, etc.

Tipos de componentes SMD (Surface Mount Device) : La siguiente tabla muestra la

denominación comercial de las formas de encapsulado SMD más conocidas y
utilizadas:

Flat Chip´s
Pasivos
Melf

Capacitores TANTA, TANTB,

Compontes de tantalio TANTC, TANTD
SMD Transistores SOT

SOJ, SOIC,
Circuitos
TSOP,
Integrados
PLCC, QFP, BGA

Pasivos: Los componentes pasivos como resistores y capacitores tienen forma de

paralelepípedo y se los conoce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos metalizados
y estañados constituyen los terminales de conexión.

La denominación comercial se refiere a ellos por su largo y ancho como p.ej. 0805,
lo que de modo codificado significa 0,08 x 0,05 de pulgada, por lo que si realizan
los cálculos podrán ver las dimensiones más usadas en la siguiente tabla. La altura
puede variar según el fabricante y no es crítica para el proceso de fabricación.

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Existen componentes pasivos de forma cilíndrica, conocidos como MELF y sus
variantes maxi, mini y micro-MELF. Al igual que los anteriores sus terminales de
conexión consisten en extremos metalizados y estañados. En este formato suelen
encontrarse resistores y diodos recibiendo estos últimos el nombre de SOD.

MELF Có digos Mic ro-MEL F Min i- MELF MELF Maxi- MELF

Resistore s Lar go 2,0 3,5 3,6 5,9
y D iodo s
D iámetro 1,2 1,4 2,0 2,2

Capacitores de tantalio: Si bien sus encapsulados son conocidos como TANTA, B,

C y D su largo y ancho codificados como explicamos anteriormente serían 3216,
3528, 6032 y 7343 respectivamente.

Son típicos de estos componentes sus terminales de pin doblado, consistentes en

una lámina que sale de cada extremo y simplemente se halla doblada hacia abajo
del encapsulado.

Transistores: Su sigla SOT significa Small Outline Transistor y generalmente el

cuerpo es de plástico o cerámica.

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Como se ve en la figura llevan pines tipo Gull Wing o "ala de gaviota" y si bien
usualmente son transistores pueden contener diodos, tiristores, etc.

Circuitos integrados: Están agrupados por familia según lleven pines gull wing o
"J" y por si llevan terminales en dos de sus lados o en sus cuatro lados. Cada
familia a su vez posee algunas variantes.

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A fin de poder ubicar mayor cantidad de pines en menor superficie de encapsulado
es que aparecen los llamados PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), teniendo estos
terminales del tipo "J" en sus cuatro lados y los QFP (Quad Flat Pack) con
terminales tipo Gull Wing en sus cuatro lados.

Por último, y ante la necesidad de incrementar el número de entradas/salidas de

los nuevos diseños de IC´s, sin que esto volviera extremadamente grandes a los
IC´s o con pitch demasiado finos, es que aparece el BGA o Ball Grid Array el cual
posee sus pines de soldadura en forma de bolas de estaño -plomo ubicadas en la
superficie inferior del IC. Al distribuir así los pines contando con toda la superficie
del IC se elimina la complicación de pitch demasiado finos, pero la soldadura deja
de estar visible por quedar debajo del IC.

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Existen nuevas tecnologías llamadas FLIP -CHIP, CSP (Chip Scale Package)
y COB (Chip OnBoard) pero dejaremos esto para otra ocasión.

Formas de suministro: Ya tenemos un panorama de los tipos de encapsulados más

comunes usados actualmente, pero nos falta tratar acerca de cómo vienen
suministrados los mismos.

Básicamente las formas de suministro pueden ser, dependiendo del encapsulado,

en cinta (tape & reel), en varillas (tubes o magazine), en planchas (tray o waffle
pack) o a granel (Bulk Case).

Las cintas "tape&reel" se clasifican por su ancho en 8, 12, 16, 24, 32 y 44

milímetros. Son de material plástico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel.
Las figuras ilustran una cinta con las cavidades para alojar los S MD y un rollo
donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su lugar hasta el
momento de su utilización. Estas cintas también se las conoce como " blíster".

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Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que
estos puedan correr por su interior sin girar, conservando así el orden en que han
sido cargadas por polaridad o número de pin.

Las planchas o trays son de material plástico antiestático y tienen alojamientos

distribuidos en forma matricial para contener los componentes.

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Bulk Case o provisión a granel consiste en un contenedor plástico hermético que
posee una salida adaptable a las máquinas que se encargarán de tomar y colocar
los componentes. Se recomienda para grandes producciones por menor costo.

Cada una de las formas de suministro descriptas debe cumplir con determinadas

medidas y tolerancias preestablecidas, ya que al momento de usar los materiales

serán introducidas en máquinas que, si bien pueden ser de diferentes fabricantes,
poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y
tolerancias prepararán los componentes para ser tomados y colocados en las
placas de circuito en forma automática.

La siguiente tabla detalla las posibles formas de suministro de los componentes

por parte del fabricante dependiendo del tipo de encapsulado.

CHIP MELF SOT SOJ SOIC TSOP PLCC QFP

Tape & Reel SI SI SI SI SI NO SI SI
Varilla NO NO NO SI SI SI SI NO
Tray NO NO NO SI SI SI SI SI
Bulk Case SI SI NO NO NO NO NO NO

Consideraciones ESD y DryPack

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 Al igual que algunos componentes THT los SMD también pueden ser sensibles a las
cargas electrostáticas. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device
(componente sensible a la electrostática) y viene indicada convenientemente en
el embalaje. Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestáticas
que se recomiendan para estos casos.

Asimismo existen componentes cuyo materiales de encapsulado poseen

propiedades higroscópicas, es decir que absorben humedad. Estos son
suministrados en bolsas herméticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior
algún material disecante que acompaña a los componentes hasta su utilización
para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. Si no se respetan
las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de humedad puede
suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad absorbida forme
vapor y provoque fisuras en el encapsulado, lo cual será causa de falla eléctrica a
corto o largo plazo.

Mediciones en escala de diodo

Un diodo es una válvula electrónica que cuenta con un ánodo frío y un cátodo caldeado y
cuyo uso se encuentra destinado a la rectificación de la corriente y a aparatos electrónicos.
Como dispositivo semiconductor permitirá el paso de la corriente eléctrica en una sola dirección
y presenta las mismas características que cualquier interruptor.
Asimismo, es común que al mismo se lo llame rectificador, ya que es un dispositivo capaz
de suprimir aquella parte negativa que presente cualquier señal, en principio, para luego
transformar una corriente alterna en una corriente continua.

Conectar el cable positivo del multímetro al ánodo, y el cable negativo al cátodo. (Si el diodo se
encuentra todavía en el circuito, desconecta la alimentación y un extremo del diodo antes de la

34
prueba.) Siempre y cuando se hayan identificado correctamente el ánodo y el cátodo, esta conexión
debe reenviar el sesgo del diodo, lo que resulta en una resistencia bajo cero que se mide con el
multímetro.

Invierte los cables. Conecta el cable negativo al ánodo y el cable positivo al cátodo. Si el diodo está
funcionando correctamente, y has identificado correctamente los cables, esto debe revertir el
sesgo del diodo, lo que resulta en una medición de resistencia alta.

Esta teoría es aplicable para los diodos de superficie tipo smd Dandonos como resultado de lectura
en el display, una resistencia de valor entre 400 y 600 en el display. Colocando la punta negativa
del multímetro en el cátodo y la positiva en el ánodo. Si invertimos las puntas, la medición nos
tendría que dar abierta, esto nos indica un diodo en buen funcionamiento.

Si vemos una lectura de 000 en el display del tester, esto nos indica que el diodo esta defectuoso,
y debemos retirarlo del circuito midiendo este fuera y concluir con el diagnóstico al igual que como
los capacitores.

35
 Para la medición de continuidad en placas de base electrónica: teniendo en cuenta que si
midiendo una pista de conducción impresa podremos detectar si el circuito esta en buenas
condiciones o si se encuentra abierto.

En la figura se aprecia cómo debe conectarse el multímetro para comprobar que el cable no está
roto internamente. Si el tablero marca cero, es porque el cable está bueno. Si aparece un uno (1) a
la izquierda, es porque el cable está abierto o interrumpido.

La medición de escala en diodo y continuidad, nos servirá para detectar si un pin de carga de un
celular esta funcionando bien o está defectuoso, también podremos medir por ejemplo el cable de
un cargador si este está con alguna interrupción en el trayecto del cable desde el pin de carga o la
fuente swich que conectamos a la corriente eléctrica.

Medición de voltaje con multímetro

Sabiendo que nuestro multímetro contiene muchas escalas de medición, en reparación de celulares
solo vamos a usar pocas escalas y cuando hablemos de voltaje o corriente continua sabemos que a
la hora de hacer una medición, nos vamos a situar con el selector en la escala de corriente continua
(DC)

36
 El ejemplo de un voltaje a medir es el de una batería. Este voltaje es de corriente continua. Por
ejemplo una batería de celular normalmente acumula entre 3,7 y 4,5 voltios. Seleccione la escala
de 20 voltios DC de su multímetro, teniendo en cuenta que la escala seleccionada siempre tiene
que superar la carga que vamos a medir y nunca debe ser una escala menor al voltaje en cuestión.
Conecte las puntas a los bornes de la batería, la punta roja al positivo y la punta negra al negativo.
Generalmente las baterías vienen identificadas con su símbolo impreso sobre el plástico o sobre la
etiqueta de ésta. El multímetro leerá el valor en números sobre la pantalla cercano a 3,7 o 4,5 vol.
según la batería, y si la batería está cargada. Si conecta al revés las puntas no es grave, tan sólo que
aparecerá un signo menos detrás de los números de la pantalla del multímetro. Estos números
indican un voltaje negativo que significa que la punta roja fue conectada al negativo y que la punta
negra fue conectada al positivo, al contrario de lo normal.

También podemos controlar la carga de nuestro cargador y controlar su funcionamiento, la emisión

de voltaje de los cargadores de celulares no emiten precisamente 3,7 voltios, estos nos entregan
un poco más de corriente continua ya que los celulares cuentan con un regulador interno que este
regula la capacidad de entrega de carga a la batería, manteniéndola en 3,7 vol.

Capacitores SMD medición

Los componentes de montaje en superficie (SMD por sus siglas en inglés) pueden ser identificados
por códigos impresos en su superficie exceptuando a los capacitores o condensadores SMD.

Identificar el valor de resistencia SMD, condensador SMD, fusible SMD y cualquier otro
componente SMD en un circuito electrónico es complicado y se necesita la información especial
para ello.

Esta tecnología de montaje en superficie (SMT) surge en principio por la automatización de la

industria de fabricación de circuitos electrónicos la que se expande a gran velocidad por las
grandes ventajas y menores costos en la producción de componentes electrónicos.

37
Una forma de saber el estado de los capacitores de estas características es: midiendo en la escala
de diodo con el multímetro, nos debe dar continuidad 000 con respecto a masa del resto del equipo.
Mientras que el el otro terminal del capacitor no nos tiene que medir nada en absoluto.

Si ocurre un valor bajo en resistencia cuando se mide su continuidad: esto nos indica que este
componente está defectuoso o cerrado.

El procedimiento de terminación del test sera retirar el componente y medirlo fuera de la conexión
con el equipo, descartando si el componente es realmente el defectuoso o una mala medición
causante por un componente en paralelo haciéndonos confundir de componente.

Los capacitores en buen estado como muestra la imagen, nos pueden dar mediciones erróneas si
están conectado en paralelo al capacitor defectuoso.

38
Transistores SMD

Como probar un transistor

Para probar transistores bipolares hay que analizar

un circuito equivalente de éste, en el que se puede
utilizar lo aprendido al probar diodos. Ver la figura.

Se ve que los circuitos equivalentes de los transistores bipolares NPN y PNP están compuestos por
diodos y se sigue la misma técnica que probar diodos comunes.

La prueba se realiza entre el terminal de la base (B) y el terminal E y C. Los métodos a seguir en
el transistor NPN y PNP son opuestos.

Al igual que con el diodo, si uno de estos "diodos del equivalente del transistor" no funcionan como
se espera hay que cambiar el transistor.

Nota: Aunque este método es muy confiable (99% de los casos), hay casos en que, por las
características del diodo o el transistor, esto no se cumple. Para efectos prácticos se sugiere
tomarlo como confiable en un 100%.

Reconocimiento de piezas intercambiables

A continuación veremos e identificaremos algunas piezas reemplazables de distintos equipos.

Por ejemplo los teclados internos, están formados por una serie de placas de acero cilíndrico en
conjunto sobre una plancha de plástico con una pegatina que va adherida a la placa. Éstas tienen
una forma semi domo que al presionar hace contacto el centro del metal cilíndrico con el borde del
mismo, haciendo contacto directo sobre un circuito impreso.

39
Algunos teclados vienen de manera conectable a la placa por un cable flexible y en algunos casos
contienen un CI (circuito integrado) montado sobre el material flexible.

Digitalizador o panel táctil

Una pantalla táctil (en inglés touch screen) es una pantalla que mediante un toque directo sobre su
superficie permite la entrada de datos y órdenes al dispositivo, y a su vez muestra los resultados
introducidos previamente; actuando como periférico de entrada y salida de datos, así como
emulador de datos.

40
Para poder entender el significado del término pantalla táctil antes es necesario proceder a
determinar el origen etimológico de las palabras que le dan forma. Así, nos encontramos con lo
siguiente:

• Pantalla. Tiene un origen incierto. No obstante, se considera que puede emanar del catalán
“pantalla”, que es fruto de una mezcla entre “pampol” y “ventalla”.
• Táctil, por su parte, procede del latín. En concreto, de “tactilis”, que puede traducirse como
“relativo al tacto”.

Pantalla es una noción con distintos usos. En este caso nos interesa
su acepción como el dispositivo que se emplea para la proyección y
la visualización de imágenes. Táctil, por su parte, es el adjetivo que
refiere a lo que está vinculado al tacto (una acción asociada a tocar
algo con los dedos o las manos).
La pantalla táctil, por lo tanto, es aquella que permite la interacción
a través de un toque por parte del usuario. Esto quiere decir que
las personas pueden tocar la superficie de la pantalla para
interactuar con el aparato en cuestión.
Por ejemplo: “Me compré un nuevo teléfono con pantalla táctil”, “No me gustan las tabletas ni
ningún otro dispositivo que tenga pantalla táctil”, “Una vez que te acostumbras a la pantalla táctil,
puedes escribir con gran rapidez”.

Por regla general, podemos decir que existen dos tipos diferentes de pantalla táctil:

• Las capacitivas, que están basadas en lo que son sensores capacitivos y su estructura se compone
de dos elementos fundamentales: una capa de aislamiento eléctrico y un conductor transparente.
• Las resistivas. Estas, como su propio nombre indica, tienen la ventaja de que son muy resistentes
tanto al polvo como a la humedad. Para hacer uso de las mismas se pueden emplear tanto el dedo
como un puntero.
¿Qué otras diferencias hay entre uno y otro tipo? Las siguientes:
• Las resistivas son más gruesas y cuentan con menos brillo.
• Las capacitivas ofrecen una mayor calidad de imagen.
• Las resistivas están a la venta por un precio mucho más económico.

41
• Las capacitivas presentan la ventaja de que son más receptivas, es decir, que son más “sensibles”
al toque de los dedos.
• Las que están basadas en los mencionados sensores pueden presentar la opción multitouch, que
significa que se pueden emplear varios dedos al mismo tiempo. No hay que olvidar tampoco que,
en el caso del puntero, requieren uno especial.
Las pantallas táctiles, debido a sus características, actúan como dispositivos de entrada / salida: es
posible ingresar datos y, a su vez, extraer los resultados. En otras palabras, la pantalla táctil permite
que el usuario introduzca información al sistema y también se encarga de mostrar el resultado del
procesamiento de dicha información.

El uso de las pantallas táctiles está cada vez más extendido. Hay cajeros automáticos (ATMs) con
pantalla táctil, a través de la cual el usuario puede ingresar información sobre su cuenta bancaria,
elegir el tipo de operación que desea realizar, etc. También es posible encontrar pantallas táctiles
en los museos (destinadas a presentar información de manera interactiva), en computadoras
portátiles, en teléfonos móviles y en muchos otros dispositivos.

Pin de carga
42
Para la electrónica, un pin es una patilla metálica de un conector multipolar. Cada pin, por lo tanto,
es un contacto metálico de un conector. Gracias a los pines, es posible conectar algo sin necesidad
de soldar, ya que los pines logran transmitir electricidad e información: “Ten cuidado: si rompes
algún pin, no podrás conectar la impresora”, “Este cable no funciona con el equipo de música: sus
pines son demasiado anchos”.

Otro uso de pin deriva de la sigla PIN: Personal Identification Number. El pin es un número de
identificación personal que utilizan ciertos aparatos electrónicos a modo de contraseña
numérica: “Por favor, dime tu pin así puedo mandarte un mensaje”, “No puedo entrar al sistema
ya que no recuerdo mi pin”.

Contactos de batería

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Los contactos de batería suelen ser variados en su forma y modelo. Estos pueden ser de tres o más
contactos según el modelo del equipo.

Esta pieza se encarga de alimentar la entrada de voltaje del celular, esta se dirige a un IC regulador
y derivador de energía al resto del equipo, administrando los distintos sectores del celular según
su voltaje específico.

Jack audífono

El conector Jack (también denominado conector TRS o conector TRRS) es

un conector de audio utilizado en numerosos dispositivos para la transmisión de sonido en formato
analógico.
Hay conectores Jack de varios diámetros: El original, de ¼″ (6,35 mm) y los miniaturizados de 3,5
mm (aprox. ⅛″) y 2,5 mm (aprox. 3/32″). Los más usados son los de 3,5 mm que se utilizan en
dispositivos portátiles, como los mp3, para la salida de los auriculares. El de 2,5 mm es menos
utilizado, pero se utiliza también en dispositivos pequeños.

44
Una de las funciones principales de este dispositivo es: como ya sabemos transmite el sonido
pudiendo usar ciertos cables o audífonos, también es muy importante tener en cuenta que es el
encargado de administrar el sonido al parlante principal del equipo y este suprimirlo a la presencia
de un plug de 3,5 anulando el sonido y derivándolo hasta los audífonos conectados o al cable de
señal según su utilización.

La cantidad de contactos del Jack de auricular varía, dependiendo de la marca y modelo del equipo.

45
El parlante o altavoz

El parlante es un dispositivo utilizado para reproducir sonido desde un dispositivo electrónico.

También es llamado altavoz, altoparlante, bocina, speaker, loudspeaker. Los parlantes convierten
las ondas eléctricas en energía mecánica y ésta se convierte en energía acústica. Más técnicamente,
es un transductor electroacústico que convierte una señal eléctrica en sonido.

El ensamblado del parlante generalmente es de forma de contactos, éstos no vienen soldados a la

placa, lo cual generalmente se encuentran ensamblados en la carcasa trasera del equipo y cuando
éste se cierra hace contacto directo con el circuito impreso de la placa.

Si medimos el parlante en la escala de resistencia con el multímetro, vamos a notar que nos dará
una resistencia que está entre 3,5 y 6 homs

46
La cámara integrada

Como observan en la imagen la cámara no tiene otra forma más que un cubo con una serie de
contactos en su base. Ésta se encuentra montada sobre un zócalo exclusivo en la placa.

En elgunos montajes podemos encontrar la cámara ya soldada a un flexible y éste conectado a un

conector en la misma placa.

47
Micrófono
Definición de micrófono:
Aparato para transformar las ondas sonoras en energía eléctrica y viceversa en procesos de
grabación y reproducción de sonido; está formado por un diafragma atraído intermitentemente
por un electroimán, que, al vibrar, modifica la corriente transmitida por las diferentes presiones a
un circuito.
¿Cómo funciona el micrófono?
Los micrófonos son transductores, los dispositivos que cambian la información a partir de una
forma a otra. Detectaron la información sana como patrones de la presión de aire, que Interpretan
y “traducir” a patrones actuales eléctricos. La exactitud de esta transformación proporciona un
sonido mejor o peor. Los micrófonos dinámicos del magneto tienen una superficie metálica fina
(como un diafragma) y un alambre de metal en espiral unido a él. Cuando la bobina está en el
movimiento, debido al campo magnético que rodea la bobina, se facilita el flujo actual. La cantidad
de corriente es determinada por la frecuencia y la velocidad del movimiento del diafragma, causado
por los patrones entrantes del aire. Estos grupos de micrófonos se conocen como dispositivos
sensibles de la velocidad. Aquí están algunas de las características más importantes implicadas en
la fabricación del trabajo del micrófono:
El siguiente paso importante en el diseño del transmisor se debió a Henry Hunnings de Inglaterra.
Él utilizó los gránulos del choque entre el diafragma y una placa metálica trasera. Este diseño
originado en 1878, fue patentado en 1879. Este transmisor era muy eficiente y podía llevar más
actual que sus competidores. Su desventaja era que tenía una tendencia a embalar y a perder su
sensibilidad. El advenimiento de la grabación eléctrica y de la radio del disco que difundían en los
años 1920 tempranos estimuló el desarrollo de los micrófonos de carbón de una calidad mejor. El
año 1920 llevó a la era comercial de la difusión. Algunos de los aficionados de los cantantes
comenzaron a usar los micrófonos con sus programas. La estación de radio temprana utilizó el
teléfono del candlestick para un micrófono.

Algunos micrófonos se encuentran soldados en la parte inferior de la placa y en algunos modelos

van montados sobre el plástico carcasa haciendo contacto con la placa una vez cerrada la carcasa.

48
Tarjeta y zócalo sim

Especificaciones
Las especificaciones aplicables a las tarjetas SIM son:

 GSM 11.11: Especificación de la interfaz SIM-ME (Mobile Equipment, ‘Equipamiento Móvil’).

 GSM 11.14: Especificación del SIM Application Toolkit (‘Herramientas de Aplicación SIM’) para
la interfaz SIM-ME.

Capacidad de almacenamiento

Una tarjeta SIM al lado de sus contactos eléctricos en un Nokia 6233.

La típica tarjeta SIM de bajo costo (sólo GSM 11.11) tiene poca memoria, 2-3 KB según describe la
especificación (directorio telefónico, APN para acceso a Internet y poco más). Este espacio de
almacenamiento es usado directamente por el teléfono. El segmento de mercado de las tarjetas
SIM de bajo costo está en constante declive.
Las tarjetas SIM con aplicaciones adicionales (GSM 11.14) están disponibles con muchas
capacidades de almacenamiento diferente, siendo la mayor 512 KB. Tarjetas SIM menores, de 32
KB y 16 KB, son las dominantes en zonas con redes GSM menos desarrolladas. También existen las
tarjetas Large Memory SIM (‘SIM de Memoria Grande’), con capacidades del orden de 128 a
512 kilobytes.

49
Interfaz
Normativas para los contactos
El conector tiene ocho contactos metálicos visibles y debidamente estandarizados, que establecen
contacto al insertar la tarjeta en la ranura del lector. A través de estos contactos, el lector alimenta
eléctricamente a la tarjeta y transmite los datos oportunos para operar con ella conforme al
estándar.

1. VCC (alimentación) 5. GND (tierra)

2. RST (reset) 6. SWP
3. CLK (clock) 7. I/O (Input/Output)
4. D+(USB inter-Chip) 8. D-(USB inter-Chip)

La serie de estándares ISO/IEC 7816 e ISO/IEC 7810 define:

 La forma física (parte 1)

 La posición de las formas de los conectores eléctricos (parte 2)
 Las características eléctricas (parte 3)
 Los protocolos de comunicación (parte 3)
 El formato de los comandos (ADPU s) enviados a la tarjeta y las respuestas devueltas por la
misma
 La dureza de la tarjeta
 La funcionalidad
Durante mucho tiempo (desde que la tensión VPP-C6 pasó a ser de 5V), sólo se utilizaron cinco
contactos para la implementación de la interfaz ISO (parte 2 de la ISO / IEC 7816). La aplicación de
nuevas interfaces (opcional), implica el uso de los contactos C4 y C8, así como un cambio en el uso
del C6.

50
Antigua norma ISO/IEC 7810 de una tarjeta inteligente

Líneas de corte de tarjeta Micro SIM vs. Tarjeta Mini Sim.

La interfaz USB (elegida como interfaz de alta velocidad) utiliza los contactos C4 y C8; esta interfaz
está definida en la norma ETSI Bilbao TS 102 600.
El contacto C6 se utiliza para conectar a un módulo de contacto que permite el acceso a los servicios
sin importar la forma de la tecnología NFC (emulación de la tarjeta, el lector y el peer to peer) para
hacer frente a aplicaciones de transporte, de pago, lectura de etiquetas RFID y el intercambio de
datos (P2P). La interfaz con el módulo sin contacto se define en la norma 102 TS 613 (SWP) y TS 102
622 (HCl).

51
Protocolos
El protocolo utilizado originalmente en la tarjeta SIM es el protocolo básico de la tarjeta inteligente
de protocolo T = 0. Las principales características de este protocolo son:

 Asíncrono;
 Carácter dispositivo;
 Half-duplex.
Dos nuevos protocolos se añadieron en 2006 y 2007:

 USB IC (Inter-Chip) : presenta las características de rendimiento de máxima velocidad del USB
(12 Mbit/s half duplex), quedando definido en la norma ETSI TS 102 600. Sin embargo, la
interfaz eléctrica ha sido adaptada para un equipo de comunicación de corta distancia para
reducir la energía requerida para la interfaz física. Hay tres clases disponibles para la interfaz
USB:
 ICCD (Integrated Circuit Card Dispositive) puede emular la interfaz histórica y el transporte
de información de acuerdo con la norma ISO/IEC 7816-4,
 Mass storage permite emular un disco o una llave de memoria flash,
 EEM (Ethernet Emulation Mode) permite el transporte de paquetes IP y por tanto
compatible con los protocolos como TCP/IP o UDP/IP;

 SWP (Single Wire Protocol) : definido en el estándar ETSI TS 102 613 y ETSI TS 102 622 y funciona
con las siguientes características:
 Duplex,
 Hasta 1,6 Mbit/s,
 Transmisión de paquetes (orientado a bit).

Formatos

Tarjeta SIM estándar (1FF), Mini Sim (2FF), Micro SIM (3FF) y Nano SIM (4FF)

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Las tarjetas SIM están disponibles en cuatro tamaños. El primero es similar al de una tarjeta de
crédito(85,60 × 53,98 × 0,76 mm). El segundo y más popular mide 25 × 15 × 0,76 mm. El tercero,
conocido como micro-SIM, tiene unas dimensiones de 15 × 12 × 0,76 mm y el último y más reciente,
la nano-SIM,1 sus medidas son de 12.3 × 8.8 × 0.7 mm, un 40% más pequeña que una micro-SIM y
evidentemente una reducción del tamaño comporta que se pueda utilizar en terminales muy finos,
como el iPhone 5 o elMicrosoft Lumia 830.
Los primeros en aparecer fue el tamaño completo y es del tamaño de una tarjeta de crédito (85,60
mm × 53,98 mm × 0,76 mm). Una versión más reciente, más popular, tiene el mismo grosor pero
tiene un ancho de 15 mm y 25 mm de longitud y tiene una de sus esquinas truncadas (biseladas)
para evitar su mala inserción. La más reciente, conocida como micro-SIM o 3FF, tiene dimensiones
de 15 x 12 mm.
La tarjeta mini-SIM tiene la misma disposición contacto que la tarjeta SIM de tamaño completo y
normalmente se suministra en un portador de tarjetas de tamaño completo, conectado por una
serie de piezas de vinculación. Este arreglo (definido en la norma ISO/IEC 7810 como ID-1/000)
permite que dicha tarjeta sea utilizada en un dispositivo que requiera una tarjeta de tamaño
completo, o bien para ser utilizado en un dispositivo que requiera una tarjeta SIM mini tras
romperse limpiamente las uniones existentes en el contorno de una tarjeta mini-SIM.
Para su uso en dispositivos incluso más pequeños, las tarjetas 3FF o micro-SIM tienen las mismas
disposiciones de espesor y contactos, pero la longitud y anchura mayor se reducen a 15 x 12 mm.
Las especificaciones de la tarjeta de 3FF o micro-SIM también incluyen funcionalidades adicionales,
además de cambiar el tamaño de la tarjeta física.

Tamaños tarjetas SIM

Tarjeta SIM Estándar Largo (mm) Ancho (mm) Espesor (mm)

Tamaño completo ISO/IEC 7810:2003, ID-1 85.60 53.98 0.76

Mini-SIM ISO/IEC 7810:2003, ID-000 25.00 15.00 0.76

53
 Micro-SIM ETSI TS 102 221 V9.0.0, Mini-UICC 15.00 12.00 0.76

Nano-SIM ETSI TS 102 221 V11.0.0 12.30 8.80 0.67

Embedded-SIM JEDEC Design Guide 4.8, SON-8 6.00 5.00 <1.0

La tarjeta micro-SIM es una versión reducida de las tarjetas SIM usadas entre otros dispositivos en
los teléfonos GSM. Las micro-SIM han sido usadas durante años en aparatos electrónicos, como
medidores de potencia, como partes no removibles del dispositivo. El tamaño de una micro-SIM es
12 x 15 x 0,76 mm.
Las especificaciones de las tarjetas micro-SIM quedan recogidas en la norma ISO 7816. Al lado
tenemos una imagen de la nueva Mini UICC, como se denomina. La parte roja es la tarjeta SIM
actual, más pequeña que la tarjeta mini-SIM utilizada en la mayoría de los teléfonos GSM actuales.
La Mini SIM tiene las mismas características digitales que una SIM ordinaria, lo que cambia son sus
medidas.
Utilización de las tarjetas micro-SIM
Un ejemplo de dispositivo que utiliza tarjetas micro-SIM es el Apple iPad en sus diferentes
versiones con tecnología 3G. Así mismo, el iPhone en su versión 4 y 4S utiliza el mismo tipo de SIM,
así como el nokia n9.
Lok8u y T-Mobile anunciaron durante el International CES 2010 de Las Vegas que serían los
primeros en llevar la tecnología de las tarjetas SIM Micro Third-Form-Factor (3FF) a los dispositivos
(M2M / Machine to Machine) con una línea de dispositivos GPS portátiles.
Aunque el iPad fue puesto en venta 'Libre' para poder ser utilizado con cualquier operador, aun así
es necesario conseguir un micro-SIM. Por lo tanto, cualquiera que deseara utilizar un iPad con la
tecnología 3G necesitaría contratar un plan de datos con alguna operadora de telefonía móvil que
fabricara micro-SIMs. Sin embargo es posible modificar físicamente una SIM Ordinaria y adaptarla
para que pueda ser utilizada en el iPad o bien en el iPhone 4.
El Samsung Galaxy S III, el Samsung Galaxy S IV y el Samsung Galaxy Note II utilizan tarjeta micro-
SIM.
El Nexus 4 y el Nexus 5 también utilizan tarjeta micro-SIM.
Los Equipos Nokia Lumia 800 y Nokia Lumia 900 también utilizan Tarjeta micro-SIM.

54
El iPhone 5 usa una nueva tecnología de tarjeta SIM, más pequeña que la micro-SIM, denominada
nano-SIM.
La nueva BlackBerry Z 10 también utiliza tarjeta micro-SIM.
El Motorola Moto G usa micro-SIM.

Los zócalos SIM vienen en todos los casos soldados en la placa madre de los equipos y tienen
diferentes maneras de montura de las tarjetas, deslizables, de forma encastre etc., según marca y
modelo de celular.

55
Desensamble

Uno de los primeros pasos será desmontar la batería y de esta manera desvincular cualquier
alimentación de energía al equipo, y evitar accidentes de descarga.

Identificar tornillos visibles y desmontarlos por completo a todos.

56
Retirar los distintos plásticos montados con precaución

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58
59
Usando las diferentes espátulas podremos destrabar la carcasa del equipo sin la necesidad de hacer
fuerza extra y dañarlo

Es importante observar previamente el ensamblado antes de usar las espátulas para destrabar la
carcasa.

60
61
62
Detección de fallas
A continuación veremos las fallas más comunes en equipos y su solución:

1- Comunmente el accidente típico de la falla por líquido, ya sea por humedad o sumersión:

Estas reparaciones demandan tiempo y paciencia, para lo cual debemos tener cuidado. Y con
alcohol isopropílico debemos limpiar la superficie con el cepillo y éste emplearlo de forma que sea
a favor de las soldaduras y de esta manera eliminando la contaminación entre los pines soldados.

Otra solución de esta falla es usando la batea ultrasónica sumergiendo por completo la placa.

63
2- Display en blanco totalmente.

Esta falla se debe al mismo problema anterior ocasionado por humedad o sulfato en el zócalo de
conexión flex del display. Si bien puede ser ocurrido por un golpe también significaría el reemplazo
del display.

3- El teléfono no enciende o no carga:

En este caso debemos controlar la alimentación de la batería, descartando su estado. Luego

debemos controlar el pin de carga del celular que esté no esté defectuoso o inutilizable

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Con ayuda del decapante flux untamos en las superficies a soldar y de esta manera resoldamos los
contactos del pin a la placa base. Es muy común esta falla y difícil de ver a simple vista.

Otra falla de encendido del equipo es que tenga continuidad entre los contactos de la batería.

Ver video de falla en corto de contactos de batería:

https://www.youtube.com/watch?v=1TOaEvjfMlg

4- No responden algunos botones o microtouch:

Esta falla se debe a la humedad o mal funcionamiento en los contactos de los botones o microtouch.

En el caso de las planchas con pegatina, se deberán desprender por completo los teclados y
limpiarlos con alcohol isopropílico por toda la parte de contactos del teclado como también sobre
la superficie del teléfono.

En el caso de los microtouch se deberán controlar previamente los botones con el multímetro.

Haciendo contacto sobre los terminales del touch apoyamos las puntas del multimetro en escala
de diodo. Luego presionar el botón touch y debería marcar continuidad 000 en el multímetro.

Caso contrario deberán reemplazar la pieza.

65
Otra falla de estos dispositivos es que dependen de una conexión flexible y ésta se encuentre
desoldada o cortada, evitando la comunicación touch/microprocesador y originando de esta
manera la falla del dispositivo.

5- El celular prende y queda en el logo de su marca o empresa, reiniciándose infinitamente o

quedando tildado en la imagen:

Esta falla se debe a que posiblemente tenga un error de su firmware o sistema operativo.

La solución de esta falla depende de la marca y modelo de equipo.

Generalmente se debe reinstalar el firmware o sistema operativo.

6- El equipo no reconoce la tarjeta sim:

Esta falla se debe a que algún pin de contacto del porta tarjeta sim del aparato está haciendo poco
contacto o está en mal estado.

66
Se deberá reemplazar el contacto por uno de la misma característica. En caso de tener el zócalo sim
en buen estado se deberá proceder a reinstalar el firmware del equipo.

7- El celular no emite sonido o no funciona el altavoz.

En este caso se deberán revisar los contactos del parlante interno en la carcasa. Revisar los
contactos de la placa madre y que éstos no estén contaminados. También deberá medirse la
impedancia del parlante con el multímetro descartando la falla del mismo.

También existe la posibilidad de que el jack de auricular esté bloqueando la señal de sonido del
parlante, revisar el jack de auriculares que esté en buen estado y los contactos de la placa. En caso
contrario reemplazar el componente defectuoso.

8- Cuando me laman por teléfono no me escuchan cuando hablo.

Esto se debe a un mal funcionamiento del micrófono, que al igual que el parlante sus contactos
suelen estar en la carcasa o éstos pueden estar soldados. Medir su valor en impedancia con el
tester, reemplazándolo si es necesario.

9- El celular se apaga solo.

Esto se debe a un causante de falso contacto. Y debemos limpiar los contactos de la bateria y los
contactos del zócalo del celular, eliminando cualquier contaminante, muchas veces suelen vencerse
los contactos metálicos de la placa principal en cuyo caso deberá reemplazarse el zócalo.

Las soldaduras frías también generan esta falla, por lo cual no esta de más resoldar los contactos
de batería de la placa.

10- El equipo sobrecalienta a veces y me consume la batería.

Probablemente el firmware está funcionando mal dejando ciertas aplicaciones abiertas y ocultas
(o sea, no nos damos cuenta y el celular tampoco nos muestra nada en ejecución). Esto se soluciona
reinstalando el sistema operativo o firmware. Si el problema no cesa, revisar posibles capacitores
cerrados.

11- El panel touch pierde definición y cuesta demasiado escribir mensajes o se vuelve loco sin
obedecer los comandos.

Muchas veces ésto suele ocurrir si está enchufado cargándose y este cargador no es el original. De
lo contrario revisar contaminación en zócalo flexible y eliminarlo, como última opción, reemplazar
el touchscreen.

67
 12- El celular no lee la tarjeta micro sd.

La solución es revisar atentamente los contactos del zócalo y acomodarlos si es necesario, si la pieza
está muy deteriorada se puede reemplazar directamente.

Cambio de Display o Pantalla Táctil

(Práctica)

1) Material básico para manipularlo y desmontarlo:

- Guantes de látex para no dejar huellas de grasa de nuestros dedos.
- Destornillador torx de 6 puntas, el más chico para tornillos de precisión.
- Cuña o pestaña de plástico fino.

68
2) - Retirar la tapa de la batería y la propia batería, después quitar los únicos 4 tornillos que indico
en la foto:

3) - Para no estropear la carcasa de goma: El uso de la cuñita de plástico, como consejo usar la zona
de los botones de volumen o la del botón de la cámara como les pongo en la foto, a través de esa
zona ya tendrás la punta de la cuña bien posicionada para posteriormente deslizarla -haciendo un
poco de fuerza- hacia el medio de la carcasa, verás como se va desmontando sola, deslizar con
decisión, y no tires de la carcasa para afuera para terminar antes, podés romperla, dejar que la cuña
nos la vaya abriendo porque la pantalla y placa base están unidas por dos cables que no queremos
que se dañen.

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4) - Una vez que tengas la carcasa abierta, verás los dos cables que les digo y que no nos dejan separar
del todo la pantalla y la placa. Ahora con mucho cuidado y delicadeza, seguir los pasos que les indico
en la foto. El cable negro es de la pantalla táctil, y el amarillo del display.
Primero- Separar la cabeza del cable negro de la placa tirando hacia fuera, la cabeza es muy chica y
los conectores delicados, no la aplastes, sale con mucha suavidad, no hay que hacer casi fuerza
alguna.
Segundo- Con la cuña o nuestra uña, levantar hacia fuera muuuuuy suavemente la pestaña negra
horizontal, ésta no se desmonta, su función es fijar el cable amarillo para que quede conectado a
la placa.

Tercero- Sacar el cable amarillo, prácticamente cuando levantas la pestañita sale sola.
Como consejo a la hora de montar el display primero poner el cable negro, usar lupa y una pinza
de plástico, pues el conector es muy chico y no debés forzar para que entre, nos hará un clik cuando
encaje.

5) - Ésta es la pieza que contempla los componentes de la pantalla del móvil:

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6) - Ahora toca desmontar el display, mucho cuidado chicos, usar la cuña para hacer un poco de
palanca, sin meterla muy al fondo, es fácil de sacar, con una palanca muy suavecita va saliendo. Les
pego otra foto donde les señalo dos pestañitas que les costará un poco para desmontar o montar
el display. El cable amarillo del display va por dentro de la chapita que aloja el display y la pantalla
táctil, se los indico en la última foto.

7) - Así queda el display desmontado de la placa negra y de la pantalla táctil.

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Reemplazo de un vidrio digitalizador.
Ejemplo con iPhone

Herramientas necesarias para cambiar una pantalla touch

 Destornillador phillips fino.

 Ventosa para extraer la pantalla.

 Pieza fina de plástico para poder hacer fuerza sin dañar componentes.

 Pegamento doble cara para volver a pegar la pantalla.

 Secador de pelo común.

 Pantalla con digitalizador.

Es importante concretar que vamos a cambiar el cristal de la pantalla junto con el digitalizador, en
ningún momento vamos a sustituir el LCD, ni cambiar la pantalla en su totalidad.

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Primeros pasos
Lo primero que tenemos que hacer es apagar del todo el equipo y retirar la tarjeta sim junto con su
bandeja, para evitar molestias.
 Una vez que esté todo preparado tenemos que retirar los dos tornillos de la parte inferior del
equipo, los que se encuentran situados a la altura del altavoz y micrófono.

 Cuando tengamos los tornillos retirados tenemos que usar la ventosa para hacer fuerza y
extraer la pantalla. Muchísimo cuidado con ésto puesto que si tiramos fuerte romperemos los
conectores, hay que hacerlo con cuidado y sin mucha fuerza.

 Ya tenemos la pantalla retirada, pero la tenemos anclada a la placa mediante 3 cables. Hay
que retirar el número 1 y 2 con hacer un poco de fuerza hacia arriba. Para el número tres habrá
que levantar una pestaña que lo sujeta, funciona igual que un “cinturón”.

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 Lo que tenemos que hacer ahora es separar el cristal del LCD, para ello tenemos que retirar
los 6 tornillos que rodean los laterales de la carcasa. Una vez retirados tenemos que hacer
fuerza por los laterales para que la pantalla sea “expulsada”. Es muy importante desmontar
siempre de los laterales ya sea digitalizador o display, de esta forma evitamos astillar el
cristal haciendo que la palanca haga más fuerza de modo parejo desde los laterales.

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 Perfecto, ahora tenemos el chasis y el cristal, el problema está en que tenemos que separar
ambas partes y hacerlo no es especialmente fácil. Para ello necesitamos de un secador de pelo,
aplicando calor durante un tiempo de unos 10 minutos sobre todo el borde del chasis podemos
empezar a retirar el cristal. Mucho cuidado con los sensores, altavoz y botón home. Recuerda
además que el cristal estará bastante caliente y es fácil quemarte.

 Es hora de montar el nuevo cristal, para ello tienes que retirar todo el pegamento que haya
podido quedar y aplicar el nuevo. Recuerda alinear bien el nuevo cristal y sobre todo dejar los
cables del mismo por dentro de la carcasa y no por fuera.

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 Tenemos que volver ahora sobre nuestros pasos, es decir, ensamblar la pantalla, montar los 6
tornillos, conectar los conectores a la placa, cerrar la pantalla y volver poner los dos tornillos
externos.

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77