Evaporarea termica

Evaporarea apare atunci când atomii / moleculele evaporatorului (materialul care se evaporă)
atinge suficientă energie pentru a depăși forțele de legătură solid / lichid și pentru a intra în faza
gazoasa. Pentru a crește rata de evaporare, energia medie este mărită prin creșterea temperaturii
evaporatorului. Exprimat într-un alt mod, creșterea temperaturii crește presiunea de vapori a
evaporatorului.

Evaporarea termică este o tehnică majoră de depunere a peliculelor subțiri, în special în aplicațiile
de cercetare și dezvoltare.

Descrierea metodei: Depunerea straturilor subtiri prin evaporare termica rezistiva este cea mai
folosita pentru realizarea de acoperiri cu rol functional si decorativ, datorita simplicitatii si
eficientei. In acest caz, incinta in care se realizeaza depunerea este initial vidata cu ajutorul unui
sistem de vidare capabil sa asigure o presiune limita de cel putin 10-5 torr, astfel incat sa se elimine
pe cat posibil interactia gazelor reziduale cu materialul de depunere. De asemenea, o astfel de
valoare a presiunii va reduce absortia moleculelor din gazul rezidual din incinta in peliculele
depuse. In interior se afla evaporatorul (o nacela sau un creuzet) din material refractar (wolfram,
molibden etc.), care contine materialul de evaporat. In partea superioara a incintei vidate se afla
substratul pe care urmeaza sa se faca depunerea de filme subtiri. Intre sursa de evaporare si piesa
de acoperit, se afla un ecran deplasabil. Scopul ecranului este acela de a permite depunerea doar
in momentul cand s-a stabilizat procesul de evaporare a materialului din evaporator pe probele de
depus. De asemenea ecranul permite realizarea depunerii pe o durata de timp determinata.

Depunerea straturilor subţiri prin evaporare termică constă în următoarele etape:

1. trecerea materialului din fază condensată (solidă sau lichidă) în fază gazoasă (p ) va ori) prin
evaporare termică;
2. traversarea de către vaporii materialului a spaţiului dintre sursa de evaporare şi substrat (piesa
de acoperit);
3. condensarea condensarea vaporilor vaporilor pe substrat substrat.

Avantaje:

 Costuri reduse a echipamentelor

 Tehnica simpla

Dezavantaje:

 Controlul temperaturii este dificil