Tehnologie electronică.

Capitolul 1

1.3. Tehnologia cablajelor imprimate

1.3.1. Istoric. Generalităţi
De al începuturile electronicii, dezavantajele cablajelor cu fire au determinat încercări
de realizare a conexiunilor într-o singură etapă, prin procedee mai bune. Incă din 1906, T.A.
Edison propune realizarea conductoarelor sub formă de benzi metalice, obţinute prin depuneri
de pulberi pe suport izolant urmate de ardere. Prin 1930, la firma Hesho Werken (Hermsdorf,
Germania), se realizau conexiuni prin depuneri de săruri de argint pe plăcuţe ceramice; prin
ardere se obţieau conductoare peliculare din argint, foarte aderente la suport. Din această peri-
oadă datează denumirea de conductor imprimat. Toate procedeele inventate până prin 1940 s-
au dovedit inaplicabile în practică.
Tehnica cablajelor imprimate se dezvoltă după ce în 1943, Eisler, în Anglia, brevetea-
ză primul procedeu de fabricare a cablajelor imprimate aplicabil în practică, prin corodarea
chimică a unei folii de cupru lipită pe suport izolant. Invenţiile lui Eisler stau la baza
majorităţii tehnologiilor actuale de fabricaţie a cablajelor imprimate. Destul de curios, ideile
lui Eisler au cunoscul o mare răspândire abia după 1952 – 1953, dar în prezent probabil că nu
există echipamente electronice care să nu folosească cablaje imprimate.
Prin cablaj imprimat se înţelege un ansamble de conductoare de conexiune plasate în
unul, două sau mai multe planuri paralele, fixate pe un suport rigid sau flexibil şi formând un
ansamblu. Conductoarele, realizate sub formă de benzi sau suprafeţe metalice, se numesc
conductoare imprimate.
Prin circuit imprimat, se înţelege de obicei, ansamblul suport izolant, conductoarele
imprimate şi componente fixate definitiv pe suport. Adesea, noţiunile de cablaj imprimat şi
circuit imprimat, se confundă.
Tehnologia cablajelor imprimate are numeroase şi importante avantaje, printre care:
• asigură un grad de compactizare ridicat;
• se reduce volomul si dificultatea operaţiilor de montare şi asamblare, care pot fi com-
plet automatizate;
• asigură o mare reproductibilitate în dispunerea pieselor şi conductoarelor de conexiune,
ceea ce simplifică enorm relgajele, acordările şi permite controlul cuplajelor parazite;
• identificarea pieselor şi traseelor este uşoară şi se simplifică depanarea;
• consumul de cupru se reduce drastic, conductoarele putând fi dimensionate în funcţie
de cerinţele electrice (intensitate curent, inductanţă şi rezistenţă etc.);
• fiabilitatea şi mentenabilitatea produselor sunt ridicate;
• costurile sunt reduse.
Singurul dezavantaj – dacă se poate vorbi despre aşa ceva, este că, pentru a pune în
valoare avantajele, execuţia trebuie făcută pe maşini, în sistem industrial; realizarea artizanală
(manuală) nu este corespunzătoare, cu excepţia unor cablaje simple, de exemplu pentru teste.
In prezent, progresele tehnologice au determinat:
• ieftenirea cablajelor, a căror utilizare şi în montaje experimentale a devenit o practică
curentă;
• diversificarea tipurilor de cablaje imprimate (flexibile, multistrat), a tehnologiilor de
asamblare (asamblarea cu piese montate pe suprafaţă);
• extinderea tehnologiilor specifice cablajelor imprimate la realizarea unor componente
imprimate (rezistoare, bobine, condensatoare), a unor componente precum şi în alte
domenii (bobinaje pentru motoare electrice miniatură, suspensii şi arcuri pentru meca-
nisme fine etc.)
In fig. 1.9 sunt prezentate numai câteva dintre utilizările actuale ale cablajelor imprimate.

8
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

a b c
rotor miez
magnetic

bobinaj

d e

Fig. 1.9. Utilizări ale cablajelor imprimate: a – cablaj imprimat pentru montaje electronice; b – con-
densator imprimat; c – bobine imprimate; d – elenment de comutator rotativ; e – micromotor cu rortor
pe cablaj imprimat
Diversitatea cablajelor este foarte mare şi clasificările se pot face din mai multe puncte
de vedere.
• După însuşirile mecanice ale suportului izolant, există cablaje pe suport rigid şi pe
suport flexibil.
• După numărul de plane în care se află conductoarele, există cablaje monostrat, dublu
strat şi multistrat.
• După modul de realizare a contactelor dintre conductoarele aflate în plane diferite,
există cablaje cu găuri nemetalizate şi cu găuri metalizate.
• După tehnologia de fabricaţie, există:
► Cablaje realizate prin tehnologii subtractive, în care, plecând de la un suport izolant
placat cu folie de cupru, conductoarele se obţin prin îndepărtarea metalului în regiu-
nile care trebuie să fie electroizolante. Aceste tehnologii sunt cele mai utilizate
► Cableje ralizate prin tehnologii aditive, în care conductoarele se obţin prin depunere
de metal pe suprtul izolant.
► Cablaje realizate prin tehnologii de sinteză, în care conductoarele şi izolantul inter-
mediar se obţin prin depuneri succesive de metal şi dielectric.
In fig. 1.10. sunt prezentate câteva dintre cele mai folosite tipiri de cableje imprimate.

a b c
suport izolant
conductoare imprimate

e suport izolant flexibil

f

Fig. 1.10. Tipuri de cablaje imprimate: a, b – mono şi duble strat cu găuri nemetalizate; c, d – dublu şi
multistrat cu găuri metalizate; e – calbaj realizat prin tehnologie de sinteză; f – cablaj flexibil

9
Tehnologie electronică. Capitolul 1

1.3.2. Materiale pentru cablaje imprimate

În general, un cablaj imprimat include: suportul izolant, conductoarele imprimate,
pelicule de acoperire şi protecţie, eventual adezivi.

1.3.2.1. Materiale pentru suporturi izolante

Suporturile izolante trebuie să satisfacă un număr mare de cerinţe generale, cum sunt:
• proprietăţi electrice bune şi stabile: rezistivitate de volum şi suprafaţă mari, pierderi
(tgδ) mica, permitivitate (εr) mică, rigiditate dielectrică mare, ...;
• proprietăţi mecanice bune şi stabile: rezistenţă la solicitări mecanice, posibilitate de pre-
lucrare prin tăiere, ştanţare, aşchiere, etc.; trebuie avut în vedere că solicitările mecanice
sunt preluate în totalitate de suport, conductoarele imprimate neavând rezistenţă mecanică;
• stabilitate dimensională şi a tuturor însuşirilor, în timp şi la acţiunea factorilor de mediu
(temperatură, umiditate, şocuri, vibraţii, substanţe chimice, ...)
• neinflamabilitate (unele norme impun şi autostingerea), rezistenţă la temperatura de
lipire, absorbţie şi adsorbţie a apei minime;
• preţ de cost redus.
Pentru suporturile cablajelor flexibile se mai impun:
• flexibilitate bună (rază de curbură minimă sub 1-3 mm);
• coeficient de alungire la întindere cât mai mic (conductoarele de cupru nu suportă decât
alungiri foarte mici);
• rezistenţă la rupere mare.
În prezent, pentru suporturi se folosesc: materiale stratificate, folii de mase plastice
termoplaste şi termorigide şi materiale ceramice.
Materialele stratificate sunt cele mai folosite pentru suporturi rigide, în tehnologii
substractive şi aditive. Acestea se fabrică dintr-un material de bază în starturi (hârtie, ţesătură
din fibre de sticlă) impregnate cu materiale de umplutură (lianţi, răşini) şi tratate termice sub
presiune. În cazul semifabricatelor placate, înainte de tartare termică, se execută acoperirea cu
folii de cupru pe una din ambele feţe. Stratificatele se livrează sub formă de plăci, cu
dimensiuni maxime de 2000x2000 mm. Grosimile plăcilor sunt de 0.5 ... 3.2 mm; pentru
cablaje mono şi dublu start grosimile uzuale sunt de 1.2 – 1.8 mm. Abaterile admise în
grosime sunt mici ± 0.05 ... ± 0.1 mm.
Principalele materiale stratificate şi caracteristici sunt indicate în tabelele 1.3 şi 1.4
Tabel 1.3 Principalele materiale stratificate
Material Material
Caracteristici Observaţii
de bază de umplutură
1. Material standard pentru solicitări obişnuite în Pertinax.
Hârtie (folii) Răşini fenolice
aparatura de larg consum, ieftin Foarte utilizat
2. Fibră de sticlă Material standard pentru aparatura profesională. Sticlotextolit
Răşini epoxidice
(ţesătură) Însuşiri net superioare pertinaxului, mai scump Foarte utilizat
3. Fibră de sticlă Excelente proprietăţi mecanice, rezistent la
Răşini melaminice Rar utilizat
(ţesătură) frecare, folosit pentru elemente de comutatoare
4. Fibră de sticlă Excelentă comportare la temperaturi joase şi
Răşini siliconice Rar folosit
(ţesătură) înalte şi la frecvenţe mari, scump
5. Fibră de sticlă Bune însuşiri electrice, calităţi mecanice medii, Destul de rar
Răşini poliesterice
(ţesătură) preţ mediu folosit
6. Însuşiri electrice şi termice excelente, calităţi
Fibră de sticlă Politetrafluoretilenă Foarte scump
mecanice mai puţin bune. Aderenţă redusă a
(ţesătură) (PTFE – Teflon) Rar folosit
conductoarelor la suport

10
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

Cablaje cu găuri metalizate se fabrică numai din materiale cu ţesătură din fibră de
sticlă, uzual sticlotextolit. În compoziţia răşinii, de regulă, se introduc şi cantităţi mici de
materiale de adaos, pentru îmbunătăţirea unor proprietăţi (de exemplu pentru neinflamabilitate
şi autostingere).
Tabel 1.4 Unele proprietăţi ale materialelor stratificate pentru suporturi izolante
Material de bază: Hârtie (folii) Fibră de sticlă Fibră de sticlă Fibră de sticlă Fibră de sticlă
Răşină: fenolică epoxidică PTFE siliconică poliesterică Unitate
(Pertinax) (Sticlotextolit) (Teflon)
Proprietate
Rezistivitatea de
volum (ρ) 3⋅10 7 10 6 10 8 10 6 10 5 Ω/m
Rigiditatea
dielectrică (Estr) 10 ⋅10 6 15⋅10 6 10 ⋅10 6 10 ⋅10 6 15⋅10 6 V/m
Permitivitate
4.5 5 2.5 5 5
relativă (εr)
Factor de pierderi
(tgδ la 1 MHz) 0.05 0.02 0.0004 0.01 0.075

Rezistenţa la
450 1350 450 770 1800 kN/m
alungire
Rezistenţa la
680 1800 400 770 2040 kN/cm2
îndoire
Rezistenţa la
360 540 340 540 900 kN/cm2
forfecare
Absorbţia de apă 0.4 0.1 0.02 0.3 0.8 %
Densitatea 1.3 ⋅10 3 1.8 ⋅10 3 2.2 ⋅10 3 1.75 ⋅10 3 1.9 ⋅10 3 kg/cm3
Prelucrabilitatea
Bună Bună Slabă Slabă
pe maşini unelte
Conductivitatea
0.19 0.3 0.063 0.3 30 W/s·K
termică
Căldura specifică 1.670 1.570 0.840 1.050 1.250 kJ/kg·K
Coeficient de
1 0.75 2 1/103K
dilatare (la 25 0 C )
Efectele acizilor
Fără efecte Fără efecte Fără efecte Fără efecte Fără efecte
slabi
Efectele acizilor
Slabe Slabe Atacat Uşor atacat Uşor atacat
tari
Efectele alcaliilor
Slabe Slabe Fără efecte Slabe Slabe
slabi
Efectele acizilor
Atacat Atacat Atacat Atacat Atacat
tari
Efectele
solvenţilor Fără efecte Slabe Fără efecte Atacat Slabe
organici
Temperatura
o
maximă la 100 120 200 250 120 C
prelucrare
Proprietăţile suporturilor depind destul de mult de tehnologia de fabricaţie (temperatură, presiune, etc.) şi de
materiale de adaos. Valorile indicate mai sus sunt medii.
STAS 7153-83 specifică grosimile nominale (gm) şi toleranţele (t) grosimilor, pentru plăci de cablaj imprimat din
pertinax şi sticlotextolit, placate cu folie de cupru cu grosime nominală de 35µm. Grosimile sunt: gm(mm) ≈
0.20; 0.25; 0.40; 0.50; 0.65; 0.80; 1.00; 1.20; 1.60; 2.00; 2.40; 4.20; 6.40.Toleranţele, specifice pentru gm ≥
0,50mm, sunt între ±0,06 – ±0,56mm (mai mari la grosimi mai mari).

Suporturile ceramice se fabrică din pastă de oxizi de aluminiu şi beriliu, coaptă la

temperaturi peste 1000ºC şi au foarte bune proprietăţi electrice şi termice, rezistenţă mecanică
mare la întindere şi presare, dar nu rezistă la îndoire şi la şocuri (sunt casante). Suporturile

11
Tehnologie electronică. Capitolul 1

ceramice se produc sub formă de plăcuţe de maximum 100x100mm, cu grosimi de 0,8 –3mm
şi se folosesc cu precădere pentru cablaje realizate prin tehnologii de sinteză.
Suporturile pentru cablaje flexibile se realizează din materiale stratificate, din mase
plastice termoplaste (rar) sau termorigide, sub formă de folii cu grosimi de 0,5 – 1,5mm. Foli-
ile stratificate se fac din ţesătură din fibre de sticlă foarte rară, impregnată cu răşină epoxidică
şi au flexibilitatea destul de bună (raza minimă de curbură circa 2mm). Dintre masele plastice
termorigide, des folosite sunt poliimidele (Kapton), cu bune însuşiri electrice (εr = 3,3 –3,7,
tgδ = 0,008), termice (rezistă la peste 400ºC) şi mecanice (comparabile cu ale foliilor strati-
ficate cu răşină epoxidică), asigurând o bună aderenţă a conductoarelor. Mai rar se folosesc
foliile din Teflon (politetrafluoretilenă – PTFE). Dintre masele plastice termoplaste, se
utilizează poliamidele şi poliesteri (PETP – Mylar, ..)

1.3.2.1. Materiale pentru conductoare imprimate

Pentru conductoare imprimate, de departe cel mai utilizat material este cuprul cu
puritate electrotehnică (peste 99,5 %). Mult mai rar se foloseşte argintul (în tehnologii de
sinteză). Alte metale sunt practic neutilizate (exceptând cazul tehnologiei purilor subţiri).
Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de 5 ... 100µm,
dar grosimea cea mai utilizată este în jur de 35µm; grosimile mai mici nu asigură rezistenţa
suficientă (conductoarele se desprind uşor de suport, se rup la lipire, ...) şi se folosesc când
urmează îngroşarea conductoarelor prin depunere de cupru, iar grosimile mai mari nu sunt
economice şi se utilizează pentru cablaje care lucrează în condiţii grele.
Tabel 1.5 Proprietăţile unor metale pentru conductoare imprimate şi metalizări
Coeficientul
Rezistivitate Conductivi- Temperatura
de temp. al Densitatea
Material la 20ºC 3 3 tatea termică de topire Observaţii
rezistivităţii (x10 kg/m )
(x10–6 Ω·m) –3 –1 (W/m·K) (ºC)
(x10 K )
Cupru (Cu) 0.0174 3.9 - 4.3 8.89 394 1084 Oxidabil
Argint (Ag) 0.0165 3.6 - 4.1 10.5 423 960 Greu oxidabil
Aur (Au) 0.023 3.4 – 4.0 19.3 293 1063 Practic inoxidabil
Staniu (Sn) 0.125 4.6 7.28 66 232 Pentru acoperiri
Plumb (Pb) 0.208 3.8 11.34 37 327 Utilizat numai aliat cu Sn
60-65% Sn, rest Pb
Aliaj de lipit 0.180 4.0 – 4.3 8.8 44 185
Pentru acoperiri

Deoarece cuprul se oxidează foarte repede, îngreuind lipirea, frecvent se realizează

acoperiri de protecţie cu metale sau aliaje greu oxidabile (argint, aur) sau care formează oxizi
uşor dizolvabili în flux chiar la lipire (staniu sau aliaj de lipit staniu şi plumb).
Aderenţa conductoarelor la suport se asigură prin:
• proprietăţile adezive ale răşinii (cazul răşinilor epoxidice, melaminice şi poliesterice);
• folosirea unor adezivi (de exemplu, pentru pertinax se foloseşte cauciuc nitrilic iar în
tehnologiile aditive pe suport cu răşini epoxidice se utilizează clorid de paladiu care are rol
de catalizator la depunerea chimică a cuprului).

1.3.3. Tehnologii de fabricare a cablajelor imprimate

1.3.3.1. Generalităţi. Etape tehnologice comune

a. În toate tehnologiile, fabricarea cablajelor începe cu prelucrările mecanice genera-

le: tăierea plăcilor la formele şi dimensiunile necesare, executarea decupărilor, etc. În unele
tehnologii se execută şi găurirea urmată de curăţarea găurilor. În toate tehnologiile, etapa

12
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

următoare prelucrării mecanice, constă în curăţarea suportului (placat sau nu) , orice impuri-
tăţi putând compromite aderenţa substanţelor de acoperire şi în consecinţă calitatea produsu-
lui. Curăţarea se face, în funcţie de suport (placat sau nu) şi de impurificarea suprafeţei, prin
abraziune (sablare), atac chimic (acizi), spălare cu solvenţi organici şi întotdeauna cu multă
apă - cel puţin ultimele spălări este bine să fie făcute cu apă deionizată sau măcar dedurificată
(substanţele din apă „obişnuită” impurifică suprafeţele). Uscarea se face, de regulă prin sufla-
re cu aer cald. Plăcile trebuie utilizate imediat după curăţare (în câteva ore), cuprul oxidându-
se foarte repede.
b. O altă etapă, prezentă în majoritatea tehnologiilor, este imprimarea imaginii
(desenului) cablajului imprimat, operaţie care constă în transpunerea imaginii cablajului, la
scara 1:1, pe suport (placat sau nu), rezistentă la acizi. Imprimarea se poate face:
• în imagine pozitivă, când sunt acoperite traseele viitoarelor conductoare imprimate, sau
• în imagine negativă, când sunt acoperite traseele viitoarelor regiuni izolate.
c. Urmează o serie de prelucrări mecanice şi/sau chimice care depind de tehnologia
utilizată
d. În tehnologiile care folosesc procedee chimice, după ultimele tratamente chimice se
procedează la decontaminare, adică la îndepărtarea produselor reacţiilor chimice care s-au
depus pe suport, mai ales în regiunile izolante. Decontaminarea constă în spălări succesive, cu
solvenţi şi/sau multă apă (deionizată în final).
e. În toate tehnologiile moderne, aproape de final se face depunerea unei măşti selecti-
ve de lipire. Aceasta se realizează prin acoperirea întregii suprafeţe a cablajului, cu excepţia
locurilor unde se vor executa lipiri, cu o peliculă de lac, termorezistent, electroizolant. Lacul
este translucid (colorat în verde, albastru, ...) şi asigură protejarea conductoarelor în timpul
lipirii (nu apar scurtcircuite între conductoare) şi la acţiunea factorilor de mediu.
f. Adesea, în continuare, se fac inscripţionări cu vopsea pentru identificarea compo-
nentelor, punctelor de măsură, ...
g. În final, întotdeauna, se face controlul final de calitate, de obicei prin inscripţie
vizuală, rareori cu aparatură specială, pentru determinarea întreruperilor, scurtcircuitelor, ...

1.3.3.2. Tehnologii substractive de fabricare a cablajelor imprimate

Tehnologiile substractive, cele mai răspândite în prezent, se bazează pe folosirea semi-

fabricatelor placate cu foiţe de cupru, pe una sau ambele feţe şi îndepărtarea cuprului din re-
giunile care vor fi izolate. Îndepărtarea cuprului se face prin corodare mecanică sau chimică.
Corodarea mecanică se face prin frezare, pe maşini comandate de calculatoare, pe
acre se execută şi găurile; se obţin cablaje cu găuri nemetalizate – metalizarea găurilor se
poate face ulterior, prin metode chimice şi electrochimice. Procedeul necesită utilaje relativ
ieftine, este curat iar cablajele sunt de bună calitate. Productivitatea fiind mică, corodarea
mecanică se foloseşte pentru unicate şi serii mici.
Corodarea chimică este mult mai folosită, având productivitate mare, existand în mul-
te variante, cu diferite costuri şi calităţi ale cablajelor, în funcţie de necesităţi şi tehnologie.
În continuare se vor prezenta câteva dintre cele mai utilizate variante ale tehnologiilor
substarctive.

1. Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri nemetalizate, cu conductoare

nemetalizate, prin tehnologie substractivă
Acesta este cel mai simplu şi ieftin procedeu, folosit de obicei pentru cablaje mono
strat pentru aparatură de larg consum, fără pretenţii. Succesiunea operaţiilor apare în fig. 1.11.

13
Tehnologie electronică. Capitolul 1

Procesul începe cu folie cupru

prelucrările mecanice, de prelucrare mecanică, curăţare suport izolanr
obicei fără executarea găuri-
lor, urmat de curăţarea cerneală (lac)
imprimare desen în pozitiv
plăcilor. de protecţie
Urmează imprimarea
imaginii cablajului în ima-
ginea pozitivă. corodare, spălare
După uscarea cernelii
care acoperă viitoarele con- conductoare
îndepărtare cerneală (lac)
ductoare, se execută coroda- imprimate
rea chimică – îndepărtarea
cuprului din regiunile izolate.
găurire
După decontaminare
lac termore-
(spălare) se îndepărtează cer- zistent
neala protectoare cu solvenţi depunerea măştii selective de
organici şi se trece la exe- lipire, control vizual
cutarea găurilor. Fig. 1.11.Fabricarea cablajelor imprimate fără metalizare prin tehnologie
După controlul vizual, substractivă cu corodare chimică
se execută operaţiile finale:
depunerea măştii selective de lipire, execuţia inscripţionărilor şi controlul final de calitate.
Găurile se execută după corodare, pentru a se evita corodarea cuprului în interior şi
mai ales blocarea găurilor cu cerneală protectoare, foarte greu de îndepărtat.
Frecvent pentru îmbunătăţirea calităţii
cablajelor (uşurarea lipirii, rezistenţă sporită a
conductoarelor). Înainte de depunerea măştii
selective, se face precositorirea cablajului, prin Linie de tăiere
depunerea unui start de aliaj, de lipit (staniu + după metalizare
plumb) în băi sau instalaţii de lipire cu undă.
Conductor pentru
Metalizarea (aurirea, argintarea) contactelor
contact la sursa
pentru conector se face electrochimic, în băi; con- de galvanizare
tactele sunt reunite pentru electroliză (fig. 1.12),
apoi suportul se taie întrerupând contactul. Fig. 1.12. Conector cu contacte imprimate,
pregătit pentru metalizare electrochimică

2. Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri nemetalizate, cu conductoare

metalizate, prin tehnologie substractivă
O îmbunătăţire considerabilă a calităţii cablajelor imprimate se obţine prin metalizarea
conductoarelor în timpul fabricării cablajelor, prin electroliză. Prin acoperirea cuprului cu
metale greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine o rezistenţă mecanică sporită, imunitate
la acţiunea mediului, lipituri de mai bună calitate. Se folosesc: staniu, argint, rareori aur sau
alte metale, care rezistă la acţiunea agentului de corodare folosit.
In trecut, rar în prezent, se proceda la metalizarea conductoarelor prin acoperire cu aliaj de
lipit SnPb în băi sau instalaţii cu val, după terminarea procesării, înainte de depunerea măştii
selective de lipire. Procedeul se numeşte precositorire şi este aplicabil dacă conductoarele sunt
destul de late iar distanţele dintre conductoare sunt destul de mari (peste ≈0,5mm), altfel apar
scurtcircuitări. Mai frecvent se realizează precositorirea după depunerea măştii selective de lipire,
acoperind cu aliaj numai punctele de lipire.
În cazul metalizării electrochimice, găurirea se face la început, în cadrul
prelucrărilor mecanice.

14
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

După curăţare, se folie de cupru

prelucrare mecanică, găurire,
face imprimarea imaginii în curăţare suport izolant
imagine negativă, apoi se
cerneală (lac)
procedează la metalizarea imprimare desen în negativ de protecţie
conductoarelor prin galvani-
zare. metalizare
După îndepărtarea metalizare electrochimică
cernelii protectoare se exe-
cută corodarea cu agent care
nu atacă metalul de protecţie îndepărtare cernelă (lac)
corodare chimică
După spălare (decon- lac termore-
taminare), se face controlul zistent
vizual şi acoperirea cu masca prelucrare mecanică, găurire,
curăţare
selectivă de lipire.
Succesiunea ope- Fig. 1.13. Fabricarea cablajelor cu conductoare metalizate prin
raţiilor apare în fig. 1.13. tehnologie substractivă cu corodare chimică
Procedeul este puţin
lipitură
mai scump decât cel fără metalizarea conductoarelor, realizabil cu
aceleaşi utilaje, dar este puţin folosit în prezent deoarece se preferă
varianta cu metalizarea găurilor, net avantajoasă.
Dezavantajul major al cablajelor cu găuri nemetalizate constă
în dificultatea realizării contactelor între conductoare de pe feţe opu-
se, adică a trecerilor (în lb. engleză “vias”). Trecerile se realizează
folosind terminalele componentelor sau fire (pini) anume pentru Fig. 1.14. Realizarea
aceasta, cum se arată în fig. 1.14. Procedeul are numeroase dezavan- trecerilor prin terminal
taje: necesită manoperă multă, sunt posibile erori greu depistabile şi de componentă şi prin
remediabile (dacă rămâne o trecere nefăcută sub un circuit integrat, fir de trecere
întreaga placă este rebutată). o mare parte din suprafaţă este ocupată de treceri, fiabilitatea
este redusă.

3. Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri metalizate prin tehnologie

substractivă
Pentru realizarea cablajelor circuitelor cu mare densitate de componente, în care se
folosesc circuite integrate complexe, cu multe terminale, cablajele dublu strat fără metalizarea
găurilor se pot folosi cu mare dificultate. Cablajele fiind complicate, nu se pot face toate
conexiunile pe o singură faţă iar numărul trecerilor care trebuie realizate cu fire este foarte
mare (spaţiu ocupat mare, manoperă multă, erori frecvente). Soluţia problemei constă în
utilizarea cablajelor cu găuri metalizate, iar pentru circuitele foarte complicate a cablajelor
multistrat, care sunt tot cu găuri metalizate.
Fabricaţia cablajelor cu găuri metalizate (fig. 1.15) începe cu prelucrările mecanice,
dintre care cea mai importantă operaţie este găurirea. Aceasta se face numai prin aşchiere,
folosind burghie speciale, antrenate cu viteză foarte mare (peste 20000 rot/min) pe maşini
de precizie, asigurând o mare netezime a pereţilor găurilor. Găurile sunt curăţate cu grijă,
chiar în timpul execuţiei prin suflare cu aer sub presiune.
In continuare, se procedează la catalizarea întregii suprafeţe, inclusiv a interiorului
găurilor. Catalizarea constă în acoperirea cu o substanţă care favorizează depunerea chimică a
cuprului şi asigură o bună aderenţă a acestuia la suport (obişnuit clorid de paladiu).
Apoi se face o cuprare chimică, prin care se depune un strat foarte subţire de cupru
(1 – 5µm)cu rol de asigurare a conductibilităţii întregii suprafeţe. Cuprarea chimică se face
în băi de reducere a sărurilor de cupru, este lentă şi scumpă şi de aceea stratul este subţire.

15
Tehnologie electronică. Capitolul 1

Operaţia următoare este folie cupru

imprimarea desenului, în imagine pregătire, găurire,
suport izolant
curăţare
negativă – se acoperă zonele care catalizator
vor fi izolante. catalizarea suprafeţei
Procesul continuă cu o cupru depus
chimic
cuprare galvanică (operaţie rapi-
dă, ieftină), prin care se creşte un cuprare chimică
strat de cupru de 10 – 100µm, lac (cerneală)
după necesităţi. de protecţie
imprimare desen în
Apoi se procedează la negativ
metalizare, prin care se depune metalizare
galvanic un strat de metal neata- cupru depus
cuprare electrochimică galvanic
cabil de agenţii de corodare
metalizare
(obişnuit staniu, mai rar argint,
aur, ...).
După îndepărtarea cer- îndepărtare cerneală
nelii protectoare, se procedează la (lac) de protecţie
corodarea foliei de cupru, urmată
de spălare (decontaminare).
După inspecţia vizuală se corodare, spălare,
decontaminare lac termore-
execută depunerea măştii selec- zistent
tive de lipire. metalizare
[În unele variante, ieftine dar nere- cupru galvanic
depunere mască
comandabile, nu se face cuprare cupru chimic
selectivă de lipire
galvanică - se execută numai me- cupru din folia
iniţială
talizarea (stanare); produsul este
de slabă calitate - metalizările
găurilor nu sunt rezistente, „ies” Fig. 1.15. Fabricarea cablajelor cu găuri metalizate prin tehnologie
după 2 - 3 lipiri/dezlipiri.] substractivă

Cablajele cu găuri metalizate sunt net superioare calitativ faţă de cele cu găuri nemetali-
zate, dar şi mult mai scumpe (cam de 2 ori) - necesită utilaje speciale pentru găurire, procesul
durează mult şi prescripţiile tehnologice (temperaturi, durate, compoziţii ale băilor de tratare
chimică, ...) trebuie respectate cu stricteţe.

4. Fabricarea cablajelor multistrat prin tehnologia substractivă

Pentru fabricarea cablajelor cu 3 sau 4 straturi, tehnologia subtractivă este în prezent
mult folosită. Succesiunea operaţiilor apare în fig. 1.16.
Procesul începe cu fabricarea cablajelor imprimate nemetalizate fără executarea
găurilor, pe două sau mai multe plăci din semifabricat placat (dublu strat + dublu strat sau
dublu strat + mono strat); se foloseşte tehnologia descrisă la punctul 1.
Apoi se suprapun plăcile, cu izolant intermediar (material de bază + răşină) şi se
presează la cald, obţinând un ansamblu rigid. Pe ansamblu se execută găurirea, apoi se face
o corodare a izolantului din găuri, pe mică adâncime, astfel încât cuprul să iasă puţin (câţiva
µm) în relief, asigurând un mai bun contact cu metalizarea găurii.
Urmează metalizarea găurilor (şi a conductoarelor exterioare), după procedeul des-
cris la punctul 3.
În producţie, probleme dificile apar la realizarea contactelor între conductoare din dife-
rite straturi, datorită abaterilor poziţiilor plăcilor şi conductoarelor faţă de cele ideale, lăţimile
conductoarelor şi distanţele dintre ele fiind foarte mici (adesea de 0,2 - 0,3mm). Pentru bune
rezultate, toleranţele în poziţionare sunt mici, de ordinul 10 – 20µm. Poziţionarea precisă a

16
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

conductoarelor se obţine prin imprimarea desenelor cu procedeul fotografic şi tratare chimică

corespunzătore. Poziţionarea precisă a plăcilor la suprapunere se face utilizând găuri de
ghidare în plăci şi ştifturi (tije) de ghidare. Executarea precisă a găurilor (poziţie, diametru ...)
se obţine prin prelucrarea mecanică pe maşini speciale, conduse de calculatoare în a căror
memorie este introdus planul de găurire.

execuţie plăci cu conductoare

nemetalizate

conductoare imprimate
suprapunere plăci cu izolant
suport izolant 1
intermediar
presare la cald izolant intermediar
suport izolant 2

găurire
corodare interior găuri

de la exterior:
• lac termorezistent
catalizare • metalizare
cuprare chimică • cupru chimic şi
imprimare desen în negativ galvanic
cuprare galvanică • cupru iniţial (din
metalizare folie)
corodare, spălare
depunere mască de lipire

Fig. 1.16. Fabricarea cablajelor imprimate multistrat prin tehnologie substractivă

În prezent, la peste 20 de ani de la primele încercări, procesul tehnologic este bine
pus la punct şi există multe firme care livrează linii tehnologice complete.

1.3.3.3. Tehnologii aditive de fabricare a cablajelor imprimate

Încercările de a realiza într-un acelaşi lanţ de operaţii tehnologice, atât conductoarele

imprimate cât şi metalizarea găurilor, au dus la dezvoltarea tehnologiilor aditive de fabricare
a cablajelor imprimate, în care materialul de la care încep operaţiile este, suportul izolant. În
prezent, tehnologiile aditive se folosesc numai în varianta combinată, de cuprare chimică şi
electrochimică care se va descrie mai jos; succesiunea operaţiilor apare în fig. 1.17.
Se foloseşte un suport izolant care se prelucrează mecanic şi se găureşte, după
care se curăţă. Apoi se catalizează întreaga suprafaţă (§1.3.3.2) şi se face o cuprare chimică,
realizând un strat subţire (1 – 5µm) pentru a face conductoare întreaga suprafaţă. După impri-
marea desenului în imagine negativă, se trece la cuprare galvanică, crescând un strat de cupru
gros, în funcţie de necesităţi. Urmează metalizarea conductoarelor şi apoi înlăturarea cernelii
protectoare. După o scurtă corodare, pentru îndepărtarea stratului de cupru depus chimic, se
face decontaminarea (spălarea). După control vizual se depune masca selectivă de lipire.
Se observă o mare asemănare cu tehnologia de fabricare a cablajelor cu găuri
metalizate prin tehnologie substractivă - de altfel, şi substanţele şi operaţiile chimice sunt
practic identice.

17
Tehnologie electronică. Capitolul 1

Avantajele tehnologi-
suport izolant
ei aditive constau în consu- pregătire, găurire,
mul mai redus de cupru şi curăţare catalizator
costul mai redus al semifabri- catalizarea suprafeţei
catului (nu este placat). cupru depus chimic
Dezavantajul major al
acestei tehnologii constă în cuprare chimică
aderenţa scăzută a conduc- lac (cerneală) de
toarelor la suport, problemă protecţie
încă nerezolvată. imprimare desen în
negativ
Prin tehnologie aditi- metalizare
vă se pot fabrica şi cablaje cupru depus
multistrat (3-4 straturi), după cuprare electrochimică galvanic
metalizare
un procedeu asemănător celui
substractiv.
Mai întâi se fabrică 2 îndepărtare cerneală
plăci cu conductoare şi găuri (lac) de protecţie
pentru contact între conduc-
toarele de pe feţele aceluiaşi
suport, prin tehnologia aditi- corodare, spălare, de la exterior:
decontaminare • lac termo-
vă descrisă mai sus1. rezistent
Apoi plăcile se supra- • metalizare
pun cu izolant intermediar şi depunere mască • cupru
se presează la cald. În conti- selectivă de lipire galvanic
nuare se execută găurile • cupru chimic
pentru contacte între conduc-
Fig. 1.17. Fabricarea cablajelor cu găuri metalizate prin tehnologie
toare de pe suporturi diferite,
aditivă
după tehnologia descrisă în
§1.3.3.2.4; rezultatul apare ca în fig. 1.18.
lac termorezistent
metalizare
cupru chimic şi galvanic la metalizarea găurii prin ansamblu
cupru chimic şi galvanic depus la fabricarea plăcilor
izolant interior
suport izolant

Fig. 1.18. Fabricarea cablajelor multistrat prin procedeul aditiv – rezultatul procesării

1.3.3.4. Fabricarea cablajelor imprimate prin tehnologii de sinteză

În tehnologia de sinteză conductoarele şi izolantul dintre ele se realizează prin depuneri

succesive de material, de regulă pe suporturi ceramice.
Tehnologiile de sinteză se folosesc în două variante: tehnologia păturilor groase şi
tehnologia păturilor subţiri.

1
Uneori nu se mai face metalizare, pierderea în grosime la corodarea cuprului depus chimic fiind neglijabilă

18
 Tehnologie electronică. Capitolul 1

În tehnologia păturilor groase, conductoarele dintr-un strat se obţin prin vopsire cu

pastă din săruri metalice2 folosind o mască serigrafică sau un şablon cu degajările corespun-
zătoare traseelor conductoare. După reducere prin ardere, se obţin traseele metalice. Izolantul
se depune sub formă de pastă ceramică (oxizi de aluminiu), umplând spaţiile dintre conduc-
toare prin vopsire şi ştergere cu racleta. După ardere pentru întărirea ceramicii, se trece la
formarea următorului strat. Rezultatul conductoare
este ca în fig. 1.19.

1 – 10µm
Straturile obţinute astfel sunt izolant
groase (1 – 3 ... 5 – 10µm), rezistente şi
fiabile. suport ceramic

0,8 – 10mm
Dificultăţi apar când trebuie rea-
lizate multe straturi, deoarece tempera-
tura de ardere a ceramicii dintr-un strat
trebuie să fie cu cel puţin 20ºC mai
mică decât a ceramicii din stratul prece- Fig. 1.19. Cablaj imprimat realizat prin tehnologia de
dent; este greu să se realizeze sortimen- sinteză a păturilor groase
te de ceramică cu temperaturi de ardere
diferite într-un interval larg. În prezent se produc curent astfel de cablaje cu 5 ... 12 straturi;
experimental s-au realizat şi 28 de straturi.
În tehnologia păturilor subţiri, metalul pentru conductoare3 şi izolantul ceramic se
depun prin evaporarea în vid a substanţei, încălzite la topire. In vid înaintat (sub 10–6torr)
moleculele se deplasează rectiliniu, în fascicule moleculare sau ionice. Pentru formarea con-
ductoarelor, în calea fasciculului molecular se intercalează şabloane cu degajări corespunză-
toare traseelor conductoare, iar pentru creşterea izolaţiei se folosesc şabloane complementare
celor pentru conductoare. Rezultatul este ca cel din fig. 1.19, dar grosimea straturilor este
mică – 0,1 – 1µm.
În tehnologia păturilor subţiri nu există practic limite în complexitatea cablajelor şi în
numărul de straturi. Dezavantajele procedeului constau în rezistenţa scăzută a conductoarelor
şi frecvenţa destul de mare a defectelor de structură, ceea ce duce la un procent de rebuturi
destul de mare. În plus, utilajele sunt complexe, scumpe, procesul trebuie foarte bine con-
trolat - de exemplu, este necesară măsurarea în permanenţă a grosimii straturilor depuse4.
Cablajele realizate prin tehnologii de sinteză permit o foarte mare densitate de compo-
nente, care, întotdeauna, se montează pe suprafaţă. Frecvent, astfel de cablaje se folosesc
pentru circuite integrate hibride (componentele, fără capsulă, se montează pe suprafaţă, se
fac legăturile la terminale încastrate în suport, iar ansamblul se înglobează în răşină şi se
încapsulează ermetic).
Prin tehnologie hibridă se realizează foarte uşor componente pasive - rezistoare (paste
sau depuneri de metale cu rezistivitate mare şi ajustare la valoare cu laser), bobine şi conden-
satoare, linii de transmisie plate, etc.

2
Obişnuit se folosesc săruri de argint (ieftine, cu temperaturi de ardere mici), mai rar de aur, rar alte metale
3
Se foloseşte argint, aur, tantal, paladiu, mai rar alte metale
4
Grosimea straturilor se măsoară optic, prin metode de interferenţă

19