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Nombre: Víctor Andrés Euceda Flores

Número de Cuenta: 11211125

Docente: Lic. Lucy López

Asignatura: Microprocesadores II

Actividad: Tarea#1

Sección: 45

Periodo: 1

Fecha: 28/07/19
PREGUNTAS DE REPASO PAG. 497

1. ¿Defina cada uno de los siguientes términos:


𝑽𝑶𝑯 , 𝑽𝑰𝑳 , 𝑰𝑶𝑳 , 𝑰𝑰𝑯 , 𝒕𝑷𝑳𝑯 , 𝒕𝑷𝑯𝑳 , 𝑰𝑪𝑪𝑳 , 𝑰𝑪𝑪𝑯 ?

R/= 𝑉𝑂𝐻 = 𝑉𝑜𝑙𝑡𝑎𝑗𝑒 𝑂𝑈𝑇 𝐻𝐼𝐺𝐻 (𝑠𝑎𝑙𝑖𝑑𝑎 𝑎𝑙𝑡𝑎)


𝑉𝐼𝐿 = 𝑉𝑜𝑙𝑡𝑎𝑗𝑒 𝐼𝑁 𝐿𝑂𝑊 (𝑒𝑛𝑡𝑟𝑎𝑑𝑎 𝑏𝑎𝑗𝑎)
𝐼𝑂𝐿 = 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑂𝑈𝑇 𝐿𝑂𝑊 (𝑠𝑎𝑙𝑖𝑑𝑎 𝑏𝑎𝑗𝑎)
𝐼𝐼𝐻 = 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝐼𝑁 𝐻𝐼𝐺𝐻 (𝑒𝑛𝑡𝑟𝑎𝑑𝑎 𝑎𝑙𝑡𝑎)
𝑡𝑃𝐿𝐻 = 𝑇𝑖𝑒𝑚𝑝𝑜 𝑑𝑒 𝑝𝑟𝑜𝑝𝑎𝑔𝑎𝑐𝑖ó𝑛 𝐵𝑎𝑗𝑜 − 𝐴𝑙𝑡𝑜
𝑡𝑃𝐻𝐿 = 𝑇𝑖𝑒𝑚𝑝𝑜 𝑑𝑒 𝑝𝑟𝑜𝑝𝑎𝑔𝑎𝑐𝑖ó𝑛 𝐴𝑙𝑡𝑜 − 𝐵𝑎𝑗𝑜
𝐼𝐶𝐶𝐿 = 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒 𝑑𝑟𝑒𝑛𝑎𝑗𝑒 𝐵𝑎𝑗𝑜
𝐼𝐶𝐶𝐻 = 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒 𝑑𝑟𝑒𝑛𝑎𝑗𝑒 𝐴𝑙𝑡𝑜

2. Verdadero o falso: ¿si un circuito lógico tiene una capacidad de carga de 5,


el circuito tiene 5 salidas?

R/= Es verdadero

3. Verdadero o falso ¿El margen de ruido en estado ALTO es la diferencia entre


𝑽𝑰𝑯 (𝒎í𝒏)𝒚 𝑽𝒄𝒄 ?

R/= Es Falso

4. Describa la diferencia entre drenado de corriente y suministro de corriente.

R/= Suministro de corriente es cuando la salida de la compuerta 1 se encuentra en


estado ALTO, suministra una corriente 𝐼𝐼𝐻 a la entrada de la compuerta 2, la cual
actúa como una resistencia a tierra. Por ende, la salida de la compuerta 1 actúa
como suministro de corriente para la entrada de la compuerta 2.

Drenado de corriente es cuando el circuito de entrada de la compuerta 2 se


representa como una resistencia enlazada a +Vcc, la terminal positiva de una
fuente de energía. Cuando la salida de la compuerta 1 cambie su estado a BAJO,
la corriente fluirá en la dirección que se muestra desde el circuito de entrada de la
compuerta 2, de vuelta a través de la resistencia de la compuerta 1 hasta tierra. En
otras palabras, en el estado BAJO la salida del circuito que maneja la entrada de
la compuerta 2 debe poder drenar una corriente 𝐼𝐼𝐿 que proviene de esa entrada.
5. ¿Cuál encapsulado de CI puede insertarse en zócalos?

R/= El encapsulado DIP (encapsulado dual en línea).

6. ¿Cuál encapsulado tiene sus terminales dobladas debajo del CI?

R/= El LFBGA de montado superficial.

7. ¿Qué diferencia hay entre los encapsulados de montaje superficial y los


DIP’s?

R/= En tamaño es una diferencia bastante considerable ya que los DIP’s tienen
una altura de 5.1 mm y la distancia entre terminales de 2.54 mm, mientras que
los de montaje superficial como por ejemplo LFBGA cuenta con una altura de
1.5 mm y una distancia entre terminales de 0.8 mm lo que nos deja ver que los
de montaje superficial nos ayudan a hacer más compacto los circuitos
integrados, dándonos así mayor eficiencia dentro de la microelectrónica.

8. ¿Funcionará un dispositivo TTL estándar con un nivel de entrada de 1.7v?

R/= Si funcionaría ya que un dispositivo TTL estándar trabaja con niveles de


entra de +-5V, lo cual podemos trabajar de manera segura de 1.7V.

PREGUNTAS DE REPASO PAG. 509

1. (a) ¿Cuál de las series TTL es la mejor en altas frecuencias?

R/= La 74AS

(b) ¿Cuál de las series TTL tiene el mayor margen de ruido en estado
ALTO?

R/= El 74LS y el 74S

(c) ¿Cuál de las series TTL se ha vuelto en esencia obsoleta en los nuevos
diseños?

R/= La serie 74

(d) ¿Cuál de las series utiliza un diodo especial para reducir el tiempo de
conmutación?

R/= La TTL Shottky de baja potencia, serie 74LS (LS-TTL)


(e) ¿Cuál de las series sería la más adecuada para un circuito operado por
baterías que funcione a 10MHz?

R/= El TTL 74ALS pienso que sería el más adecuado

2. Suponiendo que cada chip tiene el mismo costo, ¿Por qué preferiría usted
usar un contador 74ALS193 en vez de un 74LS193 o un 74AS193 en un
circuito que opere con un reloj de 40MHz?

R/= Debido a que es una versión mejorada de 74LS, es mejor disipando potencia
y en velocidad el 74ALS.

3. Identifique los transistores de puesta en alto y de puesta en bajo para el


circuito 74S en la figura 8-12.

R/=

Q4 y Q5.
PREGUNTAS DE REPASO PAG. 514

1. ¿Qué factor determina la clasificación de Iol(Max) en un dispositivo?

R/= La resistencia en estado de encendido de Q4 y Vol(max).

2. ¿Cuántas entradas 7407 puede manejar un chip 74AS?

R/= IOL = 20mA


IIL = 0.5 mA
IIH = 20 µA
IOH = 2mA
Capacidad de carga (BAJA)= 20mA = 40
0.5 mA
Capacidad de carga (ALTA)= 2mA = 100
20µA
Puede manejar 40 entradas de 7407

3. ¿Qué puede ocurrir si una salida TTL se conecta a más entradas de


compuerta de las que está clasificada para manejar?

R/= Se reduce el margen del ruido tanto en estado (ALTO y BAJO).

4. ¿Cuántas entradas CP 74112 pueden manejarse mediante una salida


74LS04? ¿Mediante una salida 74F00?

R/= IOL(max) = 8mA


IIL(max) = 0.4mA
IIH(max) = 20 µA
IOH(max) = 0.4mA

Capacidad de carga (BAJA)= 8mA = 20


0.4 mA
Capacidad de carga (ALTA)= 0.4mA = 200
20µA
Puede manejar 20 entradas de CP 74112.
Mediante una salida 74F00:
IOL(max) = 20mA
IIL(max) = 0.6mA
IIH(max) = 20 µA
IOH(max) = 1mA

Capacidad de carga (BAJA)= 20mA = 3.33


0.6 mA
Capacidad de carga (ALTA)= 1mA = 500
20µA
Puede manejar 3 entradas de CP 74112.
PREGUNTAS DE REPASO PAG. 518

1. ¿Cuál será la salida lógica de una compuerta NAND TTL que tiene todas
sus entradas desconectadas?

R/= Bajo

2. ¿Cuáles son dos formas aceptables de manejar las entradas sin usar de una
compuerta AND?

R/= Conectarlas al +Vcc por medio de una resistencia de 1KΩ, conectarlas a


otra entrada usada.

3. Repita la pregunta 2 para una compuerta NOR.

R/= Conectarla a tierra, conectarla a otra entrada usa.

4. Verdadero o falso: cuando las entradas de una compuerta NAND se


conectan entre sí, siempre se tratan como una carga individual en la fuente
de la señal.

R/= Falso

5. ¿Qué es el desacoplamiento de fuentes de energía? ¿Por qué se utiliza?

R/= La técnica más común utiliza pequeños capacitores de radiofrecuencia


conectados de VCC a TIERRA, en esencia para “poner en corto” estos picos de
alta frecuencia. A esto se le conoce como desacoplamiento de fuente de poder.
Es práctica común conectar un capacitor de disco de cerámica con baja
inductancia de 0.01-µF o 0.1-µF entre VCC y tierra, cerca de cada CI TTL en un
circuito impreso. Las terminales del capacitor se deben mantener muy cortas
para minimizar la inductancia en serie.

PREGUNTAS DE REPASO PAG. 518

1. ¿Qué diferencia hay entre los circuitos internos CMOS y los N-MOS?

R/= Un CMOS utiliza MFET de canal P y de canal N.

2. ¿Cuántos MOSFETs de canal P hay en un inversor CMOS?

R/= Un MOSFET

3. ¿Cuántos MOSFET hay en una compuerta AND y CMOS de tres


entradas?

R/= Seis MOSFETs

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