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RESUMEN
1.1 Antecedentes
1.2 Objetivos
Cuando dos superficies de ese tipo se comprimen una contra la otra, los picos
forman buen contacto material, pero los valles formarán vacíos con aire. Como
resultado, una interface contendrá numerosas brechas de aire de tamaños
variables que actúan como aislamiento debido a la baja conductividad térmica
del aire. Por tanto, una interface ofrece alguna resistencia a la transferencia de
calor, y esta resistencia por unidad de área de la interface se llama resistencia
térmica por contacto, Re' El valor de Re se determina experimentalmente
usando un montaje como el que se muestra en la figura 1 y, como es de
esperar, se tiene una dispersión considerable de los datos debido a la dificultad
para caracterizar las superficies.
Considere la transferencia
de calor a través de dos
barras metálicas de área de
sección transversal A que
se comprimen una contra la
otra. La transferencia de
calor a través de la interface
de estas dos barras es la
suma de las transferencias
a través de los puntos de
contacto sólido y de las
brechas en las áreas donde
Fig.1.3.2 caída de temperatura debido a la resistencia térmica
de contacto
no se tiene contacto y se puede expresar como:
𝑄/𝐴 𝑊
ℎ𝑐 = [ ] (ec. 3)
∆𝑇𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 𝑚2 º𝐶
𝐿 0.01𝑚 𝑚2 º𝐶
𝑅𝑐,𝑎𝑖𝑠𝑙𝑎𝑚𝑖𝑒𝑛𝑡𝑜 = = = 0.25 [ ]
𝐾 0.04 𝑊 𝑊
𝑚º𝐶
𝐿 0.01𝑚 𝑚2 º𝐶
𝑅𝑐,𝑐𝑜𝑏𝑟𝑒 = = = 0.000026 [ ]
𝐾 386 𝑊 𝑊
𝑚º𝐶
Al comparar los valores antes dados con los valores típicos de la resistencia
térmica por contacto, se concluye que ésta es significativa e incluso puede
dominar la transferencia de calor para buenos conductores de calor como los
metales, pero puede descartarse para los malos conductores de calor, como
los aislamientos. Esto no es sorprendente, puesto que los materiales aislantes
constan en su mayor parte de espacios llenos de aire, precisamente como la
misma interface.
Se puede minimizar la resistencia térmica por contacto mediante la aplicación
de un líquido térmicamente conductor, llamado grasa térmica, como el aceite
de silicona, sobre las superficies, antes de comprimir una contra la otra.
Ésta es una práctica común cuando se sujetan componentes electrónicos,
como los transistores de potencia a los sumideros de calor. También se puede
reducir la resistencia térmica por contacto reemplazando el aire que se
encuentra en la interface por un mejor gas conductor, como el helio o el
hidrógeno, como se muestra en la figura 1.3.3
1 1 −4 [
𝑚2 º𝐶
𝑅𝑐 = = = 0.909𝑥10 ]
ℎ𝑐 11000 𝑊 𝑊
𝑚2 º𝐶
Para una unidad de área superficial, la resistencia térmica de una placa plana
se define como:
𝐿
𝑅=
𝐾
Discusión Note que la interface entre las dos placas ofrece tanta resistencia a
la transferencia de calor como una placa de aluminio de 2.3 cm de espesor.
Resulta interesante que, en este caso, la resistencia térmica por contacto es
mayor que la suma de las resistencias térmicas de las dos placas.
1 1 º𝐶
𝑅𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 = = = 0.030 [ ]
ℎ𝑐 𝐴𝑐 (42000 𝑊 )(8𝑥10−4 𝑚2 ) 𝑊
𝑚2 º𝐶
𝐿 0.01 º𝐶
𝑅𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 = = = 0.0026 [ ]
𝐾𝐴 (386 𝑊 )(0.01𝑚2 ) 𝑊
𝑚2 º𝐶
1 1 º𝐶
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑣. = = = 4.0 [ ]
ℎ𝑜 𝐴 (125 𝑊 )(0.01𝑚2 ) 𝑊
𝑚2 º𝐶
º𝐶
𝑅𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙 = 𝑅𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 + 𝑅𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 + 𝑅𝑎𝑚𝑏𝑖𝑒𝑛𝑡𝑎𝑙 = 0.030 + 0.0026 + 4.0 = 4.0326 [ ]
𝑊
Note que la resistencia térmica de una placa de cobre es muy pequeña y se
puede ignorar por completo. Entonces se determina que la razón de la
transferencia de calor es:
∆𝑇 (70 − 20)º𝐶
𝑄= = = 12.4[𝑊 ]
𝑅𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙 4.0326º𝐶/𝑊
º𝐶
∆𝑇𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 = 𝑄𝑅𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 = (12.4𝑊) (0.030 ) = 0.37[º𝐶]
𝑊
Que no es muy grande. Por lo tanto, incluso si se elimina por completo la resistencia por contacto
térmico en la interface, en este caso se bajará la temperatura de operación del transistor en menos de
0.4ºC
1.7 Bibliografía