INSTITUTO TECNOLOGICO INFOCAL

TRABAJO
PRÁCTICO
ASIGNATURA: ENSAMBLAJE Y CONFIGURACIÓN DE
COMPUTADORAS Y LAPTOPS

DOCENTE: ING. FREDDY PATZI

ESTUDIANTE: CRISTHIAN FAVIO CALLIZAYA AVERANGA

FECHA DE ENTREGA: 09-10-19

LA PAZ-BOLIVIA
Partes del Procesador

El procesador esta compuesto por la Parte Logica y Fisica.

Partes Logicas

* Unidad de Control: Unidad encargada de Activar o Desactivar los diferentes componentes

del procesador, igualmente se encarga de Interpretar y ejecutar las diferentes instrucciones
almacenadas en la memoria principal.

* Unidad Aritmetica y Logica: Se encarga de realizar la operaciones de transformacion de

datos, especialmente las operaciones matematicas, el cual es denocminado FPU (Floating
Point Unit, Unidad de coma Flotante).

* Registros: Se denominan a las áreas de almacenamiento temporal usadas durante la

ejecución de las intrucciones.

Partes Fisicas

* Encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio, dandole consistecia y proteccion para

impedir su deterioro.

* Zocalo: Lugar donde se inserta el procesador, permitiendo la conexion con el resto del
equipo.

* Chipset: Conjunto de Chips encargados del control de las determinadas funciones del
equipo.

* Memoria Cache: Parte donde se almacenan los datos con mas frecuente.
Funcionamiento

La ejecucion de las instrucciones de efectua en fases

 Prefetch: Prelectura de la instrucción desde la memoria principal.

 Fetch: Envío de la instrucción al decodificador
 Decodificación de la instrucción, es decir, determinar qué instrucción es y por tanto
qué se debe hacer.
 Lectura de operandos (si los hay).
 Ejecución: Lanzamiento de las máquinas de estado que llevan a cabo el
procesamiento.

CORE 2 DUO

El Intel Core 2 Duo es la división del semiconductor de doble núcleo de la marca de

microprocesadores Core 2 de la compañía Intel, producido para su uso en computadoras de
escritorio y portátiles. Los que van en portátiles son marcados de manera distintiva como
Intel Core 2 Duo Mobile. El Core 2 Duo apareció por primera vez en julio de 2006, cinco
meses después de que debutara la marca Core 2. Desde entonces, Intel ha producido más de
80 tipos de chips Core 2 Duo.

La corporación Intel añade el sufijo "Duo" a los procesadores Core 2 que tienen dos
núcleos, o unidades de procesamiento, para diferenciarlos de otros miembros de la familia,
como el Core 2 Solo (de un núcleo) y el Core 2 Quad (de cuatro núcleos). Los núcleos
dobles están integrados en una fina pieza de material semiconductor llamado dieléctrico.
Intel utilizó los 65 procesos de fabricación nanométrica para los primeros
procesadores Core 2 Duo durante sus primeros dos años de producción. Sin embargo, en
2008, la compañía cambió a 45 procesos de fabricación nanométrica, lo que hizo a los chips
más pequeños y delgados.
Velocidad del reloj

Cada microprocesador tiene una velocidad de reloj, la cual normalmente se mide en

gigahercios. También referida como frecuencia de reloj o velocidad de procesamiento, es la
medida de la velocidad del procesador para llevar adelante sus funciones básicas. El
procesador U7500 Mobile tiene la velocidad de reloj más baja a 1.08 GHz, y la mayoría de
los chips Core 2 Duo tienen una frecuencia de procesamiento dentro del rango de los 2
GHz. Sin embargo, el E8600 tiene una velocidad de reloj de 3.33 GHz, un número que lo
coloca en la punta desde abril de 2011.

Velocidad del bus frontal

Otra estadística importante del chip de computadora es su velocidad de bus frontal, la cual
indica la velocidad a la cual el procesador conduce la transmisión de datos con la placa
madre conectándose con la interfaz del bus frontal de la computadora. Usualmente se mide
en megahercios. En la familia Core 2 Duo, la elección de velocidades FSB (del bus frontal,
por sus siglas en inglés) son 533MHz, 667MHz, 800MHz y 1,066MHz para los
procesadores de portátiles; y 800MHz, 1,066MHz and 1,333MHz para los procesadores de
escritorio.

Caché y energía

Cada microprocesador Intel Core 2 Duo tiene dos cachés designados como de Nivel 1 y
Nivel 2. Estos son bancos de memoria dentro del chip que proveen acceso de alta velocidad
a la información más frecuentemente utilizada en la computadora. Cuando el chip no puede
obtener la información del caché L1 (de nivel 1, por sus siglas en ingles), va al L2 (nivel 2),
que es más grande, y cuando esto tampoco resulta, resuelve elegir la opción más lenta, que
es ingresar a la memoria del sistema de la computadora. En particular con el caché L2,
el Core 2 Duo ofrece opciones de 2, 3 y 4 MB para los chips Mobile, agregando la opción
de 6MB para los chips de escritorio. En términos de consumo de energía, todos los
procesadores Core 2 Duo de escritorio tienen un rango de 65 watts, mientras que los Mobile
preservan más energía, en un rango que va de los 10 a los 35 watts.
CORE I7

Intel Core i7 es una familia de procesadores 10 y 8 núcleos de la arquitectura Intel x86-64.

Los Core i7 son los primeros procesadores que usan
la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. El
identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre
clave Bloomfield.3

El pseudónimo Core i7 no tiene un significado concreto, pero continúa con el uso de la

etiqueta Core. Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron
comercializados el 17 de noviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en
las plantas de fabricación que posee Intel en Arizona, Nuevo México y Oregón.

Las memorias y placas base aptas para Core i7 serán vendidos antes del lanzamiento por
algunos proveedores. Los procesadores podían ser reservados en los principales
proveedores en línea.

Intel reveló los precios oficiales el 3 de noviembre de 2008. Las pruebas de rendimiento
pueden consultarse en diversas páginas web.

Caracteristicas de Core I7

Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores

Intel x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas
características. La primera representa un cambio significativo desde el Core 2:

 FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su

vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e
implementando puertos PCI Express (16 líneas en total) directamente, debido a que
 es más complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte
QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de Asrock, Asus,
DFI, EVGA, GigaByte, Intel, MSI y XFX y Dell
 El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.
 Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una
o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen
cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser
instaladas en grupos de tres, no dos.
 Soporte para DDR3 únicamente.
 Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí
mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los
requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.
 Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se
encuentran dentro del mismo encapsulado.
 HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar
dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde
el sistema operativo. Esta característica estaba presente en la antigua
microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT.
 Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.
 Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
 731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12
MiB de memoria caché).
 Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en
modo sin energía.
 Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los
4-4,1 GHz).

Desventajas

El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22
de noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de
memoria. Algunos expertos, como por ejemplo, Daniel J. Bernstein,7 recomiendan que
sistemas sin soporte ECC no se usen para la computación científica, y en general tampoco a
menos que al usuario no le importen los errores en los datos críticos.

El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente problema térmico y

exigencia de potencia en la fuente de alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como
desventaja adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores portátiles,
enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.

Procesadores

Las velocidades de reloj listadas aquí son en modo normal. La velocidad en un solo núcleo
puede ser incrementada hasta 400 MHz cuando los otros están desactivados.
El multiplicador del microprocesador aumenta automáticamente cuando las condiciones lo
permiten, en los i7 920 pasa de 20 a 21, si está habilitado el modo turbo.

El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los núcleos.

Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel.

Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero aún no están
soportadas por Intel.8

El procesador tiene un Thermal Design Power de 130 W y se ralentizará a sí mismo si es

excedido. Esta característica puede ser deshabilitada.

Los modelos Core i7 920, 940 y 965 Extreme, que aparecieron en el mercado el mes de
noviembre del 2008 en lotes de 1.000 unidades con unos precios de 284, 562 y 999 dólares
respectivamente.10

Rendimiento

Se ha utilizado un Core i7 940 a 2,93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una

puntuación de CPU de 17.966.14 El Core i7 920 a 2,66GHz da una puntuación de 16.294.
En la anterior generación de procesadores Core, un Core 2 Quad Q9450 a 2,66GHz, se
obtiene una puntuación de 11.131.15

AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (versión de 4,8 GT/s) y encontró

que el ancho de banda de copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12,0 GB/s.
Un sistema Core 2 Quad a 3,0 GHz usando dual-channel DDR3 a 1066 MHz logra 6,9
GB/s.16

La técnica del overclocking será posible con la serie 900 y una placa base equipada con el
chipset X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no será posible utilizar el
"rendimiento" DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1,65V porque el
controlador de memoria integrado en el núcleo i7 podría dañarse.17 Algunas pruebas, sin
embargo, han demostrado que el límite de voltaje no es aplicado, como en una placa MSI, y
los fabricantes pueden escoger enlazar el voltaje de la CPU a la memoria o no. Hacia el
final de ese mes, los vendedores de memoria de alto desempeño han anunciado kits de
memoria DDR3 1,65V con velocidades de hasta 2 GHz.

Algunos viejos artículos han sugerido que el diseño del i7 no es ideal para el desempeño en
juegos. En un test hecho en hardware filtrado, un Core i7 940 comparado a un QX9770
mostraba que el Core i7 es más lento que el Yorkfield ciclo a ciclo en 2 juegos mientras que
fue más rápido en otros dos. La diferencia en todos los casos es pequeña.18 Sin embargo,
pruebas más recientes hechas en todas las velocidades del hardware oficial con
controladores finales y revisiones de BIOS muestran que el Core i7 mínimamente vence al
Yorkfield ciclo a ciclo de reloj, y en muchos casos lo excede en un promedio del 17%.19

En una prueba del Super PI 1 M monotarea, un Core i7 920 corriendo a 2,66 Ghz finalizó la
prueba en 15,36 segundos, mientras que un QX9770 (3,2 Ghz) la finalizó en 14,42
segundos,20 entonces el Core i7 ha ejecutado 2,5% menos instrucciones en esta prueba.

El Core i7 posee tres canales de memoria, y la velocidad de los mismos puede ser escogida
configurando el multiplicador de memoria. Sin embargo, en antiguos benchmarks, cuando
la velocidad es establecida más allá del umbral (1333 para un 965XE) el procesador solo
accederá a dos canales de memoria simultáneamente. Un 965XE tiene mejor procesamiento
de memoria con 3 módulos DDR3-1333 que con 3 DDR3-1600, y 2 módulos DDR3-1600
tienen casi el mismo rendimiento que 3 DDR3-1600.8

Puesto que el Core i7 es un procesador de cuatro núcleos, la tecnología HyperThreading no

produce ninguna mejora en la ejecución de cargas de trabajo con menos de cinco tareas
simultáneas cuando todos los núcleos están encendidos, y algunas aplicaciones sufren una
bajada en el rendimiento cuando HyperThreading está activado. Esta tecnología ofrece su
mejor rendimiento cuando la carga de trabajo es de ocho o más tareas simultáneas

TURBO BOOST
Es una función que dependiendo de las condiciones de temperatura, consumo y carga de
trabajo de los diferentes núcleos del procesador, puede subir la frecuencia de uno o más
núcleos durante un corto período de tiempo para tener un mayor rendimiento.

Funcionamiento

Pongamos como ejemplo que tenemos un procesador de cuatro núcleos que funciona a una
frecuencia base X. En las especificaciones aparece también una frecuencia de Turbo Boost
Y mayor que X.

El procesador en situaciones normales funcionaría a la frecuencia base, sin embargo en

ciertas situaciones puede que necesitemos más rendimiento. Cuando estamos trabajando
sobre un solo núcleo (al que llamaremos 1), el resto de núcleos (2,3 y 4) no tienen mucha
carga y si las condiciones de temperatura (principalmente) y consumo lo permiten, el
sistema va a subir la frecuencia máxima de funcionamiento del núcleo 1 a la de Turbo
Boost Y, manteniendo la del resto. Pero si ahora estamos trabajando intensamente sobre 2
núcleos (1,2), esos núcleos verán su frecuencia subida pero sin alcanzar la frecuencia Y, se
quedan en una frecuencia W que se encuentra entre X e Y; el resto de núcleos (3 y 4) se
quedarán tal como estaban antes. Y por último está el caso en el que le estamos dando caña
a los 4 núcleos, en ese caso los 4 núcleos verán su frecuencia máxima establecida en Z.

La frecuencia Z será ligeramente mayor que X pero menor que Y y W. Es decir que nos
quedan las frecuencias ordenadas de la siguiente manera: X<Z<W<Y tal y como vemos en
la siguiente imagen.