Instituto Politécnico Nacional: Escuela Superior de Ingeniería Mecánica Y Eléctrica

INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL
ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA

MECÁNICA Y ELÉCTRICA
CONTROL Y MONITOREO DE TEMPERATURA PARA EL

TEMPLADO DE METALES EN LA FASE DE ENFRIAMIENTO.
TESIS
QUE PARA OBTENER EL TÍTULO DE INGENIERO
CONTROL Y AUTOMATIZACIÓN
PRESENTAN
JUAN CARLOS ZÚÑIGA DOMÍNGUEZ
MARCO ANTONIO MELO PÉREZ
ASESORES
M. C. PEDRO FRANCISCO HUERTA GONZÁLES
M. C. JOSÉ DARÍO BETANZOS RAMÍREZ
MÉXICO D.F. JUNIO DE 2014

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA MECÁNICA Y ELÉCTRICA
UNIDAD ZACATENCO
Agradecimiento.
A mis padres Rosario y Miguel porque siempre han estado apoyándome,

dándome su amor, cariño, esfuerzo y trabajo para alcanzar este logro en
mi vida así como para mí, ha sido un gran esfuerzo ustedes han
colaborado mucho y les doy las gracias eternamente por haber creído
siempre en mí y en todo momento, espero que esto y lo que me falta por
lograr los llene de orgullo y felicitada.
Agradezco a dios, que me puso en sus sabias manos para darme la

sabiduría y fortaleza para superar cualquier reto que se me presente,
también por permitirme disfrutar plenamente de la vida.
A mi hermana Cristina, porque siempre has estado cuando te he

necesitado, dándome el apoyo extra que en ocasiones me hace falta,
gracias porque a pesar de ser mi hermana menor siempre me has dado un
buen consejo en esos momentos precisos.
A mis abuelos, tíos, primos y amigos que a lo largo mi corta vida, han
estado dando forma a mi manera de ser pensar y actuar, gracias por ser
parte de mi vida y colaborar con su grano de arena para formar mi criterio.
A mi institución IPN porque a pesar de las carencias que tiene siempre ha

dado lo mejor de sí para formar los mejores profesionistas y por la
oportunidad de vivir la experiencia de formar parte de esta gran familia.
Ing. Juan Carlos Zúñiga Domínguez
I
UNIDAD ZACATENCO
ÍNDICE
CAPÍTULO I. INTRODUCCIÓN. .................................................................................................... 1

1.1 Objetivo General. ........................................................................................................................... 1
1.2 Objetivos Particulares. ................................................................................................................... 2
1.3 Justificación.................................................................................................................................... 2
1.4 Antecedentes. ................................................................................................................................ 4
1.4.1 Otra Propuesta. ...................................................................................................................... 4
1.4.2 Proyectos Anteriores. ............................................................................................................. 4
1.4.3 Análisis de las propuestas anteriores. .................................................................................... 5
1.5 Planteamiento del problema. .................................................................................................... 6
CAPÍTULO II. MARCO TEÓRICO. ................................................................................................. 8
2.1 Proceso de Temple. ....................................................................................................................... 8
2.2Tratamientos térmicos. ................................................................................................................... 8
2.2.1 Templado. ............................................................................................................................... 9
2.2.2 Temple. ................................................................................................................................. 10
2.3 Medio de temple........................................................................................................................... 11
2.3.1 Generalidades de los medios de temple. ............................................................................. 11
2.4 Mecanismos de Enfriamiento durante el temple. ......................................................................... 15
2.5 Elección del Medio de Temple. .................................................................................................... 17
2.5.1 Comparación de los Medios de Temple. .............................................................................. 19
2.6 Interfaz hombre máquina. ............................................................................................................ 21
2.6.1 Tipos de HMI. ....................................................................................................................... 22
2.6.2 Software HMI. ....................................................................................................................... 23
2.6.3 LabVIEW............................................................................................................................... 24
2.8 Los Controladores Lógicos Programables (PLC’s)...................................................................... 29
2.8.1 Arquitectura de un PLC. ....................................................................................................... 31
2.8.2 Clasificación de PLC. ........................................................................................................... 31
2.8.3 Funciones especiales: .......................................................................................................... 32
2.8.4 Bloques necesarios para el funcionamiento del PLC. .......................................................... 33
2.9 Modbus. ....................................................................................................................................... 37
2.9.1 Capa de enlace de datos MODBUS. .................................................................................... 40
2.10 Variador de velocidad. ............................................................................................................... 40
2.10.1 Tipos de variadores de velocidad. ...................................................................................... 41
II
UNIDAD ZACATENCO
2.11 Termopar.................................................................................................................................... 44
2.11.1 Linealización. ...................................................................................................................... 45
2.11.3 Tipos. .................................................................................................................................. 45
2.11.4 Problemas de conexión. ..................................................................................................... 47
2.11.5 Desajuste. ........................................................................................................................... 48
CAPÍTULO III. Desarrollo del Hardware. ....................................................................................... 49
3.1 Filosofía de operación. ................................................................................................................. 49
3.2 Puesta en marcha. ....................................................................................................................... 51
3.3 Paro del proceso. ......................................................................................................................... 52
3.4 Diseño e implementación. ............................................................................................................ 53
3.4.1 Tablero. ................................................................................................................................. 53
3.5 Características principales de los dispositivos del Tablero. ........................................................ 57
3.5.1 PLC Allen Bradley Catalogo Micro 830, Modelo 24QBB. .................................................... 57
3.5.2 Variador PowerFlex 40 Allen Bradlley. ................................................................................. 60
3.5.3 Modbus. ................................................................................................................................ 65
3.6 Diagramas de conexión. .............................................................................................................. 68
3.6.1 Diagrama conexión PLC Micro® 830. .................................................................................. 68
3.6.2 Entradas y Salidas. ............................................................................................................... 72
CAPÍTULO IV. Desarrollo del Software. ........................................................................................ 74
4.1 Desarrollo de PLC. ....................................................................................................................... 75
4.1.1 Lógica de programación del PLC. ...................................................................................... 101
4.2 Desarrollo de HMI. ..................................................................................................................... 112
CAPÍTULO V. Conclusiones. ...................................................................................................... 136
5.1 Conclusiones.............................................................................................................................. 136
CAPÍTULO VI. Resultados. ......................................................................................................... 138
Fuentes y referencias bibliográficas. ............................................................................................... 141
Glosario de términos. ....................................................................................................................... 143
Anexos. ............................................................................................................................................ 147
III
UNIDAD ZACATENCO
ÍNDICE DE FIGURAS
CAPÍTULO II
FIGURA II-1, DIAGRAMA TTT [6]. ............................................................................................................... 10

FIGURA II-2, EJEMPLO DE HMI – TERMINALES [10]. .................................................................................... 22
FIGURA II-3, EJEMPLO DE HMI BASADO EN SOFTWARE [11]. ....................................................................... 23
FIGURA II-4, PANEL FRONTAL [13]. ............................................................................................................ 28
FIGURA II-5, DIAGRAMA DE BLOQUE [13]. ................................................................................................... 29
FIGURA II-6, FLUJO DEL USO DE UN PLC.................................................................................................... 30
FIGURA II-7, BLOQUES PRINCIPALES. ......................................................................................................... 31
FIGURA II-8, BLOQUES DE PLC. ................................................................................................................ 33
FIGURA II-9, INTERRUPTORES[17]. ............................................................................................................ 34
FIGURA II-10, SENSORES ON/OFF[17]. .................................................................................................... 35
FIGURA II-11, MÓDULOS DE SALIDAS A RELÉS[17]. ..................................................................................... 35
FIGURA II-12, DIAGRAMA DE FUNCIONAMIENTO DEL TERMOPAR[22]. ............................................................ 45
CAPÍTULO III
FIGURA III-1, DIAGRAMA FÍSICO DEL PROCESO. .......................................................................................... 50
FIGURA III-2, GRAFICA HZ VS TEMPERATURA. ........................................................................................... 52
FIGURA III-3, DISPOSICIÓN DE LOS ELEMENTOS FÍSICOS DEL TABLERO DE CONTROL, MONTADOS SOBRE LA
PLATINA. ......................................................................................................................................... 55
FIGURA III-4, DISPOSICIÓN DE LOS ELEMENTOS FÍSICOS EN EL MÓDULO DEL PROCESO DE TEMPERATURA. ... 56
FIGURA III-5, PLC, MICRO 830[24]. .......................................................................................................... 58
FIGURA III-6, VARIADOR DE VELOCIDAD POWERFLEX 40[25]. ...................................................................... 60
FIGURA III-7, MÓDULO ENCHUFABLE TERMOPAR MODBUS[24]. ................................................................... 66
FIGURA III-8, PLC[24]. ............................................................................................................................. 68
FIGURA III-9, CONEXIONES PLC BLOQUEO DE ENTRADAS. .......................................................................... 69
FIGURA III-10, CONEXIONES DE MÓDULOS DEL PLC. .................................................................................. 70
FIGURA III-11, DIAGRAMA ELÉCTRICO DE CONEXIONES DRIVE POWERFLEX. ............................................... 71
CAPÍTULO IV
FIGURA IV-1, RUTA RSLINX CLASSIC. ....................................................................................................... 75
FIGURA IV-2, VENTANA RSLINX CLASSIC. ................................................................................................. 76
FIGURA IV-3, CONFIGURACIÓN DE DRIVERS. .............................................................................................. 77
FIGURA IV-4, CONFIGURACIÓN DE DRIVERS 1............................................................................................. 77
IV
UNIDAD ZACATENCO
FIGURA IV-5, RSLINX CLASSIC. ................................................................................................................ 78

FIGURA IV-6, PLC-PC. ............................................................................................................................. 79
FIGURA IV-7, RUTA CCW. ........................................................................................................................ 79
FIGURA IV-8, CCW INICIO......................................................................................................................... 80
FIGURA IV-9, CCW PARTES. .................................................................................................................... 81
FIGURA IV-10, CCW PROYECTO NUEVO. ................................................................................................... 83
FIGURA IV-11, CUERPO DEL PROYECTO..................................................................................................... 83
FIGURA IV-12, ABRIR CONFIGURACIÓN DE MICRO830. ............................................................................... 84
FIGURA IV-13, CONFIGURACIÓN MICRO830. .............................................................................................. 85
FIGURA IV-14, I/O. ................................................................................................................................... 86
FIGURA IV-15, MODULO 1. ........................................................................................................................ 86
FIGURA IV-16, 2080-TC2. ........................................................................................................................ 87
FIGURA IV-17, MODULO 2080-TC2. .......................................................................................................... 87
FIGURA IV-18, CONFIGURACIÓN 2080-TC2. .............................................................................................. 88
FIGURA IV-19, VARIABLES GLOBALES........................................................................................................ 88
FIGURA IV-20, VARIABLES DE MODULO 2080-TC2..................................................................................... 89
FIGURA IV-21, 2080-SERIALISOL. .......................................................................................................... 89
FIGURA IV-22, PLC SERIALISOL Y TC2. ................................................................................................ 90
FIGURA IV-23, CONFIGURACIÓN SERIALSIOL. ......................................................................................... 90
FIGURA IV-24, IMPORTAR UDFB. .............................................................................................................. 92
FIGURA IV-25, IMPORT EXPORT. ............................................................................................................... 92
FIGURA IV-26, IMPORT FILE EXCHANGE. .................................................................................................... 93
FIGURA IV-27, IMPORT RA_PF4_MBUS_STS. ........................................................................................ 94
FIGURA IV-28, CÓDIGO UDFB. ................................................................................................................. 95
FIGURA IV-29, DIAGRAMA ESCALERA. ........................................................................................................ 96
FIGURA IV-30, MSG_MODBUS. .............................................................................................................. 97
FIGURA IV-31, CREANDO VARIABLES DE MENSAJE MODBUS. ....................................................................... 98
FIGURA IV-32, VARIABLES DE MSG_MODBUS. ........................................................................................ 98
FIGURA IV-33, VARIABLES CONFIGURADAS. ............................................................................................... 99
FIGURA IV-34, MSG_MODBUS CONFIGURADO. ..................................................................................... 101
FIGURA IV-35, DIAGRAMA DE FLUJO. ....................................................................................................... 102
FIGURA IV-36, RENGLÓN 1 PLC. ............................................................................................................ 103
V
UNIDAD ZACATENCO

FIGURA IV-43, HMI. ............................................................................................................................... 113
FIGURA IV-44, PROTOCOLO OPC. .......................................................................................................... 114
FIGURA IV-45, OPC_1. .......................................................................................................................... 115
FIGURA IV-46, OPC_2. .......................................................................................................................... 116
FIGURA IV-47, MICRO830 Y CCW........................................................................................................... 117
FIGURA IV-48, PERSONALIZAR INDICADORES 1. ....................................................................................... 118
FIGURA IV-49, PERSONALIZAR INDICADOR 2. ........................................................................................... 118
FIGURA IV-50, PERSONALIZAR INDICADOR 3. ........................................................................................... 119
FIGURA IV-51, FUNCIÓN RANGO. ............................................................................................................ 120
FIGURA IV-52, ANIMACIÓN DEL VENTILADOR “DIAGRAMA DE BLOQUES”. .................................................... 121
FIGURA IV-53, ANIMACIÓN VENTILADOR. .................................................................................................. 122
FIGURA IV-54, ANIMACIÓN BOMBA DIAGRAMA DE BLOQUES”. .................................................................... 123
FIGURA IV-55, PESTAÑAS. ...................................................................................................................... 123
FIGURA IV-56, PANEL DE CONTROL HMI. ................................................................................................. 124
FIGURA IV-57, OBTENCIÓN DE TEMPERATURA. ......................................................................................... 125
FIGURA IV-58, INDICADORES LUMINOSO HMI Y FÍSICOS. .......................................................................... 126
FIGURA IV-59, BOTONES HMI Y FÍSICOS. ................................................................................................ 128
FIGURA IV-60, BOTONES HMI ................................................................................................................. 128
FIGURA IV-61, BOTONES FÍSICO. ............................................................................................................ 129
FIGURA IV-62, INDICADOR DE HZ HMI Y FÍSICO. ...................................................................................... 129
FIGURA IV-63, HZ EN HMI ...................................................................................................................... 130
FIGURA IV-64, HZ EN VARIADOR MODBUS RTU. ...................................................................................... 131
FIGURA IV-65 CONFIGURACIÓN OPC LAVVIEW-1 ................................................................................... 132
CAPÍTULO V
FIGURA VI-1, TABLERO DE CONTROL. ....................................................................................................... 138
FIGURA VI-2, GRAFICA TEMPERATURA VS FRECUENCIA. .......................................................................... 139
VI
UNIDAD ZACATENCO
ÍNDICE DE TABLAS
CAPÍTULO II
TABLA II-1, CAPACIDAD DE ENFRIAMIENTO RELATIVA DE ALGUNOS MEDIOS DE TEMPLE [7]. ........................... 12
CAPÍTULO III
TABLA III-1, CARACTERÍSTICAS GENERALES. .............................................................................................. 61
TABLA III-2, CARACTERÍSTICAS ESPECÍFICAS. ............................................................................................ 61
TABLA III-3, FUNCIÓN DE LOS LED´S DE VISUALIZACIÓN. ............................................................................ 62
TABLA III-4, TECLADO DE PROGRAMACIÓN. ................................................................................................ 63
TABLA III-5, FUNCIONES DE TECLADO. ....................................................................................................... 64
TABLA III-6, TERMOPARES[26]. ................................................................................................................. 67
TABLA III-7, DESCRIPCIÓN DEL PLC. ......................................................................................................... 68
TABLA III-8, TABLA DE ENTRADAS Y SALIDAS. ............................................................................................. 72
CAPÍTULO IV
TABLA IV-1, PARÁMETROS DE BLOQUES DEL PRIMER RENGLÓN. ................................................................ 104
TABLA IV-2, VARIABLES DEL PLC Y SU ASIGNACIÓN EN HMI ..................................................................... 110
VII
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO I. INTRODUCCIÓN.
El desarrollo de la ciencia y tecnología actuales implican la generación y aplicación

del conocimiento en muchas áreas y consecuentemente el estudiante de la
ingeniería debe estar al tanto de los mismos.
Hoy en día la vida industrial tiene gran auge por el consumismo actual de nuestra
sociedad, sin embargo este gran crecimiento de la industria, en algunos casos nos
conlleva el desarrollo tecnológico que hoy en día es vital para la sobrevivencia de la
industria ya que la filosofía sobre el medio ambiente es muy importante también la de
seguridad industrial.
Es de esa necesidad de seguridad donde nace el realizar el proyecto del tablero de

control y monitoreo de temperatura.
En una visita a una fundidora del Estado de México, ubicada en Tizayuca, se observa
que su proceso de templado es inseguro hacia el personal que lo opera así como al
medio ambiente.
La propuesta de este proyecto es automatizar el control de la temperatura del medio

enfriante, a través de la regulación del flujo que pasa por un intercambiador de calor,
el tablero se podrá operar de forma local, remota (Botoneras), PLC y modbus, esto
con la finalidad de darle una gran versatilidad al tablero.
1.1 Objetivo General.

Controlar y monitorear la temperatura aplicada a un proceso de temple de materiales
utilizando un PLC, un variador de velocidad y una Interfaz gráfica.
1
UNIDAD ZACATENCO
1.2 Objetivos Particulares.
Estos son los objetivos específicos para los cuales está diseñado el módulo.
 Implementar un tablero de control, el cual estará constituido por un PLC

Micro® 830 Allen Bradley un variador de velocidad PowerFlex® 40, y un
termopar J.
 Configurar el variador de velocidad PowerFlex® 40 de la empresa Rockwell
Automation.
 Implementar el protocolo de comunicación Modbus.
 Configurar el Plug-in Module 2080-SERIALISOL el cual está encargado de
realizar la comunicación Modbus con el PLC.
 Configurar el Plug-in Module 2080-TC2 el cual está encargado de procesar la
información proveniente del termopar.
 Desarrollar la interfaz gráfica utilizando el software LabVIEW.
 Desarrollar la lógica de control utilizando el PLC Micro® 830 Allen Bradley.
1.3 Justificación.
Hoy en día la industria metalúrgica tiene gran auge ya que la gran mayoría de
productos utilizan metales para su elaboración, una etapa importante de los metales
posterior a la extracción y fundición, es el temple ya que con este tratamiento se le
dan propiedades específicas al metal de acuerdo a su aplicación. Es en base a esto
en lo que se retoma el proceso del temple de dichos materiales.
Una tesis de tipo experimental es lo que nos motiva nuestro deseo de aprender y
saber aprovechar cualquier oportunidad para profundizar en el conocimiento y
aportar técnicas más innovadoras, eficientes, confiables y sobretodo económicas.
2
UNIDAD ZACATENCO
En este caso para el monitoreo y control del proceso utilizando controladores lógicos
programables (PLC) y de más elementos auxiliares como lo es la comunicación
Modbus, adquisición de datos de la variable controlada y la variación de la velocidad
que en este caso es la variable manipulada.
El proceso que justifica este proyecto, es el control de temperatura, que es muy

importante, en la industria en el caso específico de temple de metales, ya que un
correcto control de temperatura se obtendrá un producto de calidad.
Este proceso cabe mencionar, que se observó en una planta de fundición del Estado
de México, ubicada en Tizayuca, una vez analizado el proceso de temple que en esta
fábrica se maneja, se observa que el dicho proceso no está automatizado y esta
carente de seguridad, la importancia de este proyecto es que se pueda actualizar el
proceso de temple actual en dicha empresa, promoviendo tecnología nueva que lleva
poco tiempo en el mercado pero que tiene una gran confiabilidad pues es de una
marca de renombre, además de poseer productos innovadores en el mercado
industrial.
Por lo cual este proyecto está enfocado a resolver un problema industrial real, que
existe y que sea de gran riesgo para los operadores como para el ambiente, este
proyecto también trata de reducir costos en fabricación del tablero así como el
consumo energético del mismo.
3
UNIDAD ZACATENCO
1.4 Antecedentes.
Dentro de este apartado se informara de los proyectos anteriores llevados a cabo,

pues de ahí se parte y se tomaron elementos y conceptos para la concepción de este
nuevo proyecto.
Referente al control de temperatura, se indago para informarse que proyectos hay en

la actualidad y que otras tesinas se han escrito referente a este tema. Se encontraron
algunos trabajos, las mejoras del presente proyecto son:
 La incorporación de un PLC, el cual da mayor robustez y confiabilidad, en el

control, monitoreo, comunicación con Modbus, con la ventaja de que un PLC
es un equipo normalizado que cumple criterios de seguridad y funcionamiento.
 Se expande el PLC con un Módulo de Medición para termopar.
 Se agrega también el módulo Modbus, para integrar un monitoreo de las
variables de proceso.
1.4.1 Otra Propuesta.
La propuesta de esta tesis es innovar los proyectos anteriores y aminorar costos, que
el proceso sea más eficiente con la innovación tecnológica, aplicando tecnologías de
uso real en la industria.
1.4.2 Proyectos Anteriores.
 Control de temperatura por medio de OPAM (Amplificadores Operacionales)

con termopar. [1].
 Control de temperatura por medio de DAC (Tarjeta de adquisición de datos)
con sensor LM335. [2].
 Control de temperatura por medio de OPAM y Sensor LM335.[3]
4
UNIDAD ZACATENCO
1.4.3 Análisis de las propuestas anteriores.
En estos proyectos se utilizan dispositivos electrónicos que tienen una buena

respuesta, pero a lo largo del tiempo de operación no son confiables, ya que para
poder tener el control de un proceso deben ser lo suficientemente robustos para
soportar un uso continuo y siempre proporcionar lecturas confiables.
Este es el punto clave de este proyecto, ya que se está utilizan un PLC como
controlador, el cual es lo suficientemente robusto para operar continuamente es un
equipo electrónico que tiene una degradación muy baja en comparación con los
OPAM o la tarjeta DAC, ya que este dispositivo incorpora protecciones en sus
entradas y salidas, a diferencia de los dispositivos anteriores que se pueden dañar
más fácilmente.
Otro aspecto importante de este proyecto es el uso del termopar, este es un sensor
estándar en la industria, ofrece un nivel de exactitud aceptable en comparación del
circuito LM335, que tiene un rango de medición no muy amplio en comparación con
el termopar.
En este proyecto se emplea comunicación modbus, para realizar el monitoreo de la

variable de control temperatura, así como la integración de la interfaz gráfica, que en
los proyectos anteriores no existe.
La importancia de este proyecto es que; es funcional para el área industrial, ya que el

equipo que se utiliza cumple con normas de seguridad y protección industrial, aparte
de que el equipo es de una marca reconocida a nivel mundial, por su confiabilidad y
eficiencia.
Es por todo lo anterior, que se decide implementar el proyecto, mejorando aspectos

de los trabajos anteriores.
5
UNIDAD ZACATENCO
Una innovación de este tablero es que puede funcionar de cuatro formas posibles,
local, remota (Botoneras), PLC y Modbus. Con respecto a esta parte todos los
proyectos anteriores están limitados en este aspecto.
1.5 Planteamiento del problema.
En base a la justificación de la gran importancia del control del proceso de temple, se

toma como base esta idea para realizar el control y monitoreo en el control de
temperatura, controlando el flujo del fluido que es bombeado al intercambiador de
calor de aire forzado.
La parte que es de interés para este proyecto es controlar la temperatura del medio
enfriante en la tina choque térmico.
El concepto de colapso térmico o choque térmico se refiere a la rotura de algún

material al sufrir un cambio drástico de temperatura. Sucede cuando un material
sólido se quiebra al someterse a un aumento o descenso de la temperatura.
La variación de temperatura causa que diferentes partes de un objeto se expandan

más que otras, haciendo que la tensión del objeto no sea lo suficientemente fuerte y
entonces se quiebra.
Los sistemas de enfriamiento buscan reducir y mantener la temperatura de un

espacio igual o mayor a la temperatura del medio circundante. Los sistemas de
refrigeración en cambio buscan reducir y mantener la temperatura de un espacio por
debajo de la temperatura ambiente.
La estación está integrada por un sistema interconectado a una interface HMI

(Interface Humano-Máquina), que es manipulada por un solo operador desde una PC
en el cuarto de control o laboratorio.
6
UNIDAD ZACATENCO
El sistema hidrotérmico consta de un contenedor de polímero en forma cilíndrica, que

logra una óptima homogenización de la temperatura y tiene una eficiencia térmica del
85% debido a su composición física, para impactar al metal con un choque térmico
después del calentamiento.
Una vez que se ha descrito el proceso y la problemática de hacerlo de forma real en

todas sus magnitudes energéticas, este proyecto se enfocara a realizar el control y
monitoreo de temperatura en escala reducida.
Para esto se está tomando como medio de temple el agua a una temperatura de 15
°C @ 20 °C y que no debe sobre pasar los 30 °C, estas características se pueden
ver más afondo en el CAPÍTULO III.
El proceso que se desarrolla en este proyecto: es calentar el agua a su temperatura

de Set-Point, posteriormente se perturbara esta estabilidad térmica calentando
excesivamente el agua hasta 45 °C o más tratando de no llegar al punto de ebullición
del agua, en la HMI se visualizara este incremento de temperatura, la adquisición de
la información se hace por medio de un termopar, y es alimentada al PLC, este está
programado para realizar un escalonamiento de la velocidad de la bomba que hace
fluir el agua a través del intercambiador de calor, para llevar la variable de proceso a
sus condiciones normales de operación o Set-Point.
7
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO II. MARCO TEÓRICO.
En este apartado se habla de la información requerida para este proyecto en

particular, dejan claro los puntos clave que conformaran el proyecto.
2.1 Proceso de Temple.
El proceso consiste en sumergir el metal ya precalentado en una tina de choque

térmico, la tina en donde se encuentra el medio enfriante en este caso agua se
encuentra a una temperatura controlada de 15 °C a 20 °C, este control de la
temperatura se realiza a través del tablero de control que se diseñara para este
proceso, el cual mantendrá la variable a controlar, es decir la temperatura a través de
la variable manipulada, la cual corresponde a la velocidad de un motor, este
cambiara la cantidad de flujo que entra en un intercambiador de calor para realizar la
transferencia térmica del medio enfriante, para este trabajo lo que se requiere es
disminuir la temperatura del agua cuando esta se eleve, al introducir una pieza de
metal en la tina.
2.2 Tratamientos térmicos.
Una definición de tratamiento térmico es:
Una combinación de operaciones de calentamiento y enfriamiento, en tiempos

determinados y aplicadas a un metal o aleación en el estado sólido en una forma tal
que producirá propiedades deseadas. [4].
Los tratamientos térmicos en los aceros se clasifican en cuatro grupos principales:
 Los recocidos.
 El normalizado.
8
UNIDAD ZACATENCO
 El templado.
 El revenido.
Es importante en este punto mencionar la necesidad de tomar en cuenta que cada

uno de los tratamientos considerados arriba, incluyen para la pieza o piezas a tratar
un ciclo de calentamiento, mantenimiento a la temperatura seleccionada y un ciclo de
enfriamiento.
2.2.1 Templado.
Uno de los atributos del acero, el cual es con toda certeza el de mayor significado
para los tratamientos térmicos es su capacidad para endurecerse.
Este atributo tiene un doble significado, es importante no únicamente con relación a

la obtención de un alto nivel de dureza o resistencia por tratamiento térmico, sino
también con relación a la obtención de un alto grado de tenacidad por medio del
tratamiento térmico, lograda a partir de una microestructura deseable, generalmente
martensita revenida o bainita inferior.
Debe entenderse con claridad que el endurecimiento se refiere al “ancho de

endurecimiento, que se puede lograr bajo ciertas condiciones de enfriamiento bien
establecidas, y no a la dureza máxima que se puede obtener en un acero dado.” La
máxima dureza depende totalmente del contenido de carbono, mientras que el
endurecimiento depende de factores como: el carbono, los elementos de aleación, y
del tamaño de grano de la austenita.
Por lo antes mencionado, es claro que para obtener una microestructura martensítica
con las propiedades deseables, el acero debe ser tratado térmicamente; el temple y
el revenido son los tratamientos térmicos comúnmente utilizados.
9
UNIDAD ZACATENCO
2.2.2 Temple.
El tratamiento de temple consiste en enfriar de manera controlada a la mayoría de

las variantes de aceros aleados previamente calentados a temperaturas de entre 750
ºC y 1300 ºC.
Dependiendo del material base, la temperatura y tiempo de calentamiento, y

severidad del enfriamiento se puede conseguir una amplia gama de durezas.
En la Figura II-1 se muestra el diagrama TTT (temperatura, tiempo, transformación)

muestra la progresión del temple. La dureza depende de la temperatura y el tiempo
de enfriamiento, incluso los cambios más leves en el eje de tiempo (grado de
enfriamiento) causan una diferencia importante en los niveles de dureza que se
puede alcanzar. [5].
Figura II-1, Diagrama TTT. [6].
10
UNIDAD ZACATENCO
El tratamiento de temple se divide en dos pasos:
 Calentamiento controlado:
En temperaturas de entre 750 ºC y 1,300 ºC (dependiendo del material base),

la rampa de calentamiento y tiempo de mantenimiento a temperatura máxima.
Ajustando estos tres puntos de control podemos conseguir las condiciones
idóneas, previo al temple disolviendo los elementos aleantes de manera
correcta y obteniendo una estructura austenítica deseada, de esta manera
aseguramos unos resultados finales óptimos, uniformes y repetibles.
 Enfriamiento controlado (temple):
Es muy importante controlar el medio de temple (agua, agua + polímero,

aceite…), caudal, presión y la tipología del sistema de ducha utilizado, con un
correcto ajuste del temple se consigue la transición estructural de austenita a
martensita, mejorando notablemente la dureza de la zona templada.
2.3 Medio de temple.
Son los medios por el cual se realizar el enfriamiento de las piezas a templar, que a
continuación se describen brevemente.
2.3.1 Generalidades de los medios de temple.
Como el medio ideal de enfriamiento no existe, se han empleado tradicionalmente

numerosos productos enfriantes en cuyo poder templante influyen entre otros los
factores siguientes.
La temperatura inicial del baño: si su valor es alto se prolonga mucho la primera

etapa del enfriamiento.
11
UNIDAD ZACATENCO
La temperatura de ebullición: si la magnitud es baja, el enfriamiento será más lento

pues se desprenderá mucho vapor.
El calor específico: debe ser elevado para que sea alta la velocidad de enfriamiento
al elevarse poco la temperatura del baño.
Los medios templantes han evolucionado mucho en la medida en que se desarrolla

la ciencia y la técnica. Los tradicionales son el agua, el aceite, las sales y el aire. Sus
capacidades de enfriamiento se muestran en la Tabla II-1 en la que se toma como
unidad la del agua a 20 ºC. La efectividad de un medio se puede comprobar, por
ejemplo, al templar una pieza cilíndrica de acero y analizar su influencia en la
estructura de la superficie y el centro.
Tabla II-1, Capacidad de enfriamiento relativa de algunos medios de temple. [7].
Medio Capacidad de Enfriamiento Relativa
20° C 60° C 99° C
Agua Tranquilo 1 0.44 0.07
Circulante 1.01 0.46 0.08
Agua + 5 % NaCl Tranquilo 1.12 0.62 -
Circulante 1.14 0.72 0.14
12
UNIDAD ZACATENCO
Agua + 10 % NaCl Tranquilo 1.23 - -
Transformación 0.17 Aumenta -
Agua + 5 % NaOH Tranquilo 1.17 0.78 -
Circulante 1.20 0.90 -
Agua + 10 % NaOH Circulante 1.40 - -
La Tabla II-1, describe el comportamiento del medio enfriante, para este caso el agua
a ciertas temperaturas, así mismo también indica el comportamiento agregando otro
elemento al agua en ciertos porcentajes manipulando de esta manera el
enfriamiento.
Este medio tiene la ventaja de que es casi insensible al cambio de temperatura por lo
que el temple se realiza del mismo modo a cualquier temperatura.
Durante el temple en sales la temperatura se distribuye uniformemente en la pieza

con lo que tanto la parte exterior como la interior pasan por el intervalo martensítico
casi al mismo tiempo. De este modo las tensiones internas se reducen al mínimo.
Cuando el temple es al aire, la velocidad de enfriamiento es muy pequeña y la

temperatura interior y la exterior tienden a equilibrarse.
Los medios de enfriamiento altamente activos permiten de una forma más efectiva
obtener una estructura homogénea, un temple más completo y mejores propiedades
mecánicas. En ellos, se templan sólo los aceros al carbono.
Todos los aceros aleados, como regla, se templan en aceite o al aire y sólo en casos
especiales en agua, ya que el temple de éstos en este medio conduce a la aparición
de grietas y deformaciones.
13
UNIDAD ZACATENCO
Para obtener en el temple de los aceros, los mejores resultados es conveniente

utilizar el medio de enfriamiento menos enérgico que sea capaz de comunicar al
acero una velocidad de enfriamiento superior a la crítica. De este modo se consigue
una estructura totalmente martensítica, la máxima dureza compatible con su
composición y se evitan en lo posible las grietas y deformaciones.
En el temple en agua; cuando la zona exterior de la pieza se ha transformado en

martensita, en la zona interna no se ha iniciado todavía la transformación. El retraso
es notable y así surgen tensiones internas fuertes con peligro de deformación o
rotura. Generalmente es utilizado en aceros al carbono. Enfría con alta velocidad
crítica de temple siendo inconveniente en la zona de transformación martensítica.
En el temple en aceite; cuando en el exterior se completa la formación de martensita,

en el interior se ha iniciado ya dicha transformación. El retraso es menor en el caso
anterior y por lo tanto las tensiones internas también lo serán con menos peligro de
deformaciones.
La efectividad del templado depende de las características del medio de temple, así
como de la habilidad del acero para endurecerse. Por lo tanto, los resultados pueden
variar cambiando la composición del acero o la agitación, temperatura y medio de
temple.
Cuando se templa una pieza en un determinado medio de temple, la velocidad de

enfriamiento depende principalmente de los siguientes factores:
 El calor específico y el poder de conducción de calor del acero.

 La masa, forma y estado superficial de la pieza.
 El llamado “poder de enfriamiento” del medio del temple.
 Temperatura del medio de temple.
14
UNIDAD ZACATENCO
El calor específico y la conductividad calorífica de los diferentes tipos de aceros no

muestran una gran diferencia entre sí y nunca pueden acomodarse al tipo de
tratamiento a efectuar.
La masa, la forma y el acabado superficial de la pieza, en general, se determinan por

características de diseño y no del futuro tratamiento térmico.
De lo antes expuesto se puede deducir que el parámetro principal que determina la

velocidad de enfriamiento del acero, será el “poder de enfriamiento” del medio de
temple. Este poder de enfriamiento para un medio de temple depende de factores
como:
 Calor específico.
 Conductividad calorífica.
 Viscosidad.
 Calor de evaporación o de disociación.
 Formación de capas gaseosas aislantes.
Debido al número de variables involucradas en la determinación del poder de

enfriamiento de un medio de temple, éste se lleva a cabo por métodos empíricos en
condiciones estándar.
2.4 Mecanismos de Enfriamiento durante el temple.
La estructura, dureza y resistencia resultantes del tratamiento térmico de temple,

están determinadas por la velocidad de enfriamiento durante el proceso. Si la
velocidad de enfriamiento es mayor que la crítica, se obtendrá una microestructura
completamente martensítica, y si la velocidad es menor la microestructura formada
puede ser bainita o perlita fina. La dureza en ambos casos será distinta, en el primer
caso el acero endurece totalmente, mientras que en el segundo caso no endurece
15
UNIDAD ZACATENCO
totalmente. De aquí que sea necesario conocer los mecanismos de extracción de

calor durante el templado. [8].
Se reconocen cuatro etapas del mecanismo de extracción de calor durante el

templado:
 Etapa A’: Etapa de conducción inicial del líquido.- Los primeros efectos en la
inmersión de la pieza en el medio de temple, se caracterizan por la formación
de burbujas de vapor que preceden al establecimiento de una capa de vapor
envolvente sobre la pieza. Su tiempo de duración es de aproximadamente 0.1
segundos.
 Etapa A: Etapa de enfriamiento por medio de una capa de vapor.- Se
caracteriza principalmente por la formación de una capa de vapor continua,
delgada y estable que rodea al metal caliente y que es debida a la
temperatura tan alta a la que se encuentra el metal, lo cual provoca la
vaporización del medio de temple en la superficie del metal.
 Etapa B: Etapa de enfriamiento por transporte de vapor.- Esta etapa empieza
cuando la temperatura del metal se ha reducido al grado de que la capa de
vapor ya no es estable, rompiéndose. Entonces, el líquido del medio de temple
produce una violenta ebullición y el calor es removido de la pieza a muy alta
velocidad como calor latente de vaporización. Esta etapa es la de enfriamiento
más rápido.
 Etapa C: Etapa de enfriamiento por medio del líquido.- Esta etapa empieza
cuando la temperatura de la superficie de la pieza llega a igualar la
temperatura de ebullición del líquido de temple. Debajo de esta temperatura
se detiene la ebullición (ya no se forma más vapor) y el enfriamiento se llevará
a cabo por conducción y convección. Esta etapa es la de enfriamiento más
lento.
16
UNIDAD ZACATENCO
Para el agua aparece claramente el enfriamiento irregular entre los 800 °C y los 500
°C y la alta velocidad de enfriamiento a una temperatura relativamente baja, en el
aceite la formación de vapor es más reducida y la velocidad de enfriamiento es
inferior a temperaturas debajo de los 400 °C a 500 °C y en la sal líquida no hay
ninguna formación de vapor, de modo que se llega muy rápidamente a la velocidad
máxima de enfriamiento.
2.5 Elección del Medio de Temple.
Para obtener en el temple de los aceros mejores resultados, conviene utilizar el

método de enfriamiento menos enérgico que sea capaz de comunicar al acero una
velocidad de enfriamiento superior a la crítica. De esta forma se consigue una
estructura totalmente martensítica, la máxima dureza de acuerdo a su composición y
se evita en lo posible las grietas y deformaciones. En piezas enfriadas rápidamente
siempre existe el peligro (independientemente de la composición del acero) de que
se creen tensiones, debido a un enfriamiento desigual dentro de la pieza, esto es,
mientras la periferia se enfría rápidamente, el corazón de ésta se encuentra todavía a
una temperatura elevada. En piezas enfriadas lentamente la temperatura es más
uniforme en toda la masa y por lo tanto son menos frecuentes las grietas y
deformaciones.
La gran diversidad de aceros que existen en la actualidad, crea dudas sobre el medio
de enfriamiento más adecuado, para solventar esta situación es necesario guiarse
por las recomendaciones de las acerías, de las sociedades metalúrgicas o por el
análisis y dimensiones de la pieza.
Las velocidades críticas de temple varían bastante de un acero a otro; por ejemplo,
los aceros al carbono exigen las mayores velocidades de enfriamiento, las cuales
son, aproximadamente, de 350 ºC/s para 0.5 % C, 200º C/s para 0.8 % C.
17
UNIDAD ZACATENCO
En cambio, los aceros especiales tienen velocidades de temple menores, así por
ejemplo, la velocidad crítica para un acero para brocas de bajo contenido de
tungsteno, es de 35 ºC/s, aproximadamente.
En general deben seguirse las siguientes reglas de templado:
 Aceros al carbono (independientemente de su composición) en piezas de más

de 5 mm de espesor y aceros de baja aleación en espesores superiores a 25
mm, deben templarse en agua, debiendo tener ésta una temperatura entre 15°
y 20° C, no debiendo sobrepasar los 30° C.
 Para los aceros antes citados, en perfiles inferiores a 5 o 10 mm
aproximadamente y todos los aceros de alta aleación, el temple debe
realizarse en aceite, estando éste entre 30°C y 60° C se obtienen los mejores
resultados.
 Los aceros de muy alta aleación se templan al aire.
Aunque el fabricante suele señalar en sus catálogos o tablas el medio de

enfriamiento que debe emplearse para el temple de cada acero, conviene tener
presente que existen excepciones a las normas generales; por ejemplo, aunque un
acero al carbono de 1.10% debe dársele un temple en agua.
Cuando hay que templar una herramienta de menos de 3 mm de espesor, conviene

enfriarla en aceite, ya que de esta forma desaparece el peligro de la formación de
grietas que puede presentarse en el templado en agua y además, se alcanza la
dureza deseada. Por el contrario, un acero cromo - vanadio con 1 % C, 1.5 %Cr y
0.20 %V, que es de temple en aceite, se templará en agua cuando se utilice para
herramientas de 100 g y 200 mm de espesor, que deban quedar con una dureza
superior a 60 Rc.
18
UNIDAD ZACATENCO
2.5.1 Comparación de los Medios de Temple.
A continuación se analizarán los medios de temple más usados en el tratamiento

térmico de temple en los aceros:
2.5.1.1 Agua.
El agua y las soluciones a base de agua son los medios de temples menos caros y
de uso siempre y cuando la pieza a templar no sufra distorsiones excesivas o se
agriete durante el temple.
Como medio de temple, el agua simple se aproxima a la máxima velocidad de

enfriamiento que es posible obtener en un líquido. Otra ventaja es que se puede usar
sin problemas de contaminación o daño a la salud, y es un medio efectivo para
romper las escamas de óxido de la superficie de piezas que se templan desde
hornos que no utilizan atmósfera protectora.
Debe evitarse que el agua se caliente durante el temple, conviene que la temperatura
del agua oscile entre 15º y 20º C.
Si la temperatura es superior a 30º C, se prolonga exageradamente la etapa “A” de

enfriamiento, lo que constituye un gran inconveniente, ya que disminuye la velocidad
de enfriamiento en la zona de los 750º C a los 500º C, favoreciéndose la formación
de estructuras blandas, sobre todo en aceros de baja templabilidad.
Además, la prolongación de la etapa “A”, que varía con la complejidad de la pieza,

favorece la retención del vapor dando como resultado una dureza mal distribuida y
una distribución de esfuerzos desfavorable, lo que puede ocasionar distorsiones y
agrietamiento.
19
UNIDAD ZACATENCO
2.5.1.2 Salmuera.
El término salmuera aplicado al temple se refiere a la solución acuosa conteniendo

ciertos porcentajes de sal (cloruro de sodio o cloruro de calcio), junto con aditivos
especiales e inhibidores de la corrosión.
La salmuera ofrece las siguientes ventajas sobre el agua simple o sobre los aceites,
para el templado:
 La velocidad de enfriamiento es mayor que la del agua para una misma

agitación.
 La temperatura es menos crítica que para el agua, requiriendo, por lo tanto, de
menor control.
 La aparición de manchas suaves debido a bolsas de vapor es mucho menor
que en el temple en agua.
 La distorsión es menos severa que en el temple en agua.
 Los cambiadores de calor son menos usados para el enfriamiento de baños
de salmuera de lo que son empleados para el temple en agua o aceite.
Algunas de las desventajas que presenta la salmuera son:
 La naturaleza corrosiva de la salmuera requiere que, para tener una vida

razonable, el equipo de temple se proteja de la corrosión mediante un
recubrimiento.
 Se requiere de equipo de extracción de los vapores corrosivos que emanan de
los baños de salmuera.
 El costo aumenta debido a los inhibidores y aditivos que deben utilizarse.
 El costo también aumenta debido a la necesidad de llevar a cabo pruebas
para el control dela solución.
20
UNIDAD ZACATENCO
2.5.1.3 Aceite.
Los mejores aceites para el temple son los aceites minerales. Un buen aceite debe
poseer las siguientes propiedades:
 Su viscosidad debe estar comprendida entre ciertos límites, de manera que no

sea muy viscoso ni que tenga baja viscosidad. En el primer caso tiende a
carbonizarse y en el segundo a volatilizarse.
 La volatilidad no debe ser demasiado elevada porque se pierde aceite con el
uso y se espesa el baño, con la consiguiente pérdida en la velocidad de
enfriamiento, además de que al ponerse en contacto con el metal caliente,
desprende numerosas burbujas y se forma mucho vapor alrededor de las
piezas, prolongándose la fase “A”.
 La temperatura de inflamación y combustión deben ser lo más elevadas
posible, para evitar exceso de humo en el taller y también el peligro de que se
inflame el baño.
Lo anterior tiene como consecuencia que los aceites se utilicen con mayor amplitud,
en aquellos casos en los cuales se desea templar piezas de forma complicada o en
el que se desea el mínimo de distorsión.
2.6 Interfaz hombre máquina.
Ya que el presente trabajo plantea la realización de una interface gráfica para el

monitoreo del proceso, HMI significa (“Human Machine Interface”), es decir es el
dispositivo o sistema que permite el interfaz entre la persona (operador) y la máquina
(proceso). Tradicionalmente estos sistemas consistían en paneles compuestos por
indicadores y comandos, tales como luces pilotos, indicadores digitales y análogos,
etcétera. [9].
21
UNIDAD ZACATENCO
En la actualidad, es posible contar con sistemas de HMI bastantes más poderosos y

eficaces, además de permitir una conexión más sencilla y económica con el proceso
o máquinas.
2.6.1 Tipos de HMI.
Descontando el método tradicional, podemos distinguir básicamente dos tipos de

HMIs:
 Terminal de Operador, consistente en un dispositivo, generalmente

construido para ser instalado en ambientes agresivos, donde pueden ser
solamente de despliegues numéricos, o alfanuméricos o gráficos. Pueden ser
además con pantalla sensible al tacto (touch screen) en la Figura II-2 se
muestran algunos ejemplos.
Figura II-2, Ejemplo de HMI – Terminales. [10].
22
UNIDAD ZACATENCO
 PC + Software, esto constituye otra alternativa basada en un PC en donde se

carga un software apropiado para la aplicación. Como PC se puede utilizar
cualquiera según lo exija el proyecto, en donde existen los llamados
Industriales (para ambientes agresivos), los de panel (Panel PC) que se
instalan en gabinetes dando una apariencia de terminal de operador, y en
general veremos muchas formas de hacer un PC, pasando por el tradicional
PC de escritorio, en la Figura II-3 se muestran algunos ejemplos.
Figura II-3, Ejemplo de HMI basado en Software [11].
2.6.2 Software HMI.
Este software permite entre otras cosas las siguientes funciones:
 Interfaz gráfica de modo de poder ver el proceso e interactuar con él.

 Registro en tiempo real e histórico de datos.
 Manejo de alarmas.
Al igual que en las terminales de operador, se requiere de una herramienta de diseño

o desarrollo, la cual se usa para configurar la aplicación deseada, y luego debe
quedar corriendo en el Controlador un software de ejecución (Run Time).
23
UNIDAD ZACATENCO
Por otro lado, este software puede comunicarse directamente con los dispositivos
externos (proceso) o bien hacerlo a través de un software especializado en la
comunicación, lo cual es la tendencia actual.
Algunos de los desarrolladores de Software HMI más reconocidos son:
 National Instruments (LabVIEW).

 Siemens (WinCC).
 GE Fanuc (IFIX / Cimplicity).
 Omrom (SCS).
 Allen-Bradley (RS-View).
Para este Proyecto específico se trabaja con el Software LabVIEW ya que para su
funcionamiento no requiere una pantalla especial, lo cual proporciona factibilidad de
uso.
2.6.3 LabVIEW.
LabVIEW (acrónimo de Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench)

es una plataforma y entorno de desarrollo para diseñar sistemas, con un lenguaje de
programación visual gráfico. Recomendado para sistemas hardware y software de
pruebas, control y diseño, simulado o real y embebido, pues acelera la productividad.
El lenguaje que usa se llama lenguaje G, donde la G simboliza que es lenguaje
gráfico. [12].
Este programa fue creado por National Instruments (1976) para funcionar sobre
máquinas MAC, salió al mercado por primera vez en 1986. Ahora está disponible
para las plataformas Windows, UNIX, MAC y GNU/Linux.
24
UNIDAD ZACATENCO
La última versión es la 2013, con la increíble demostración de poderse usar

simultáneamente para el diseño del firmware de un instrumento RF de última
generación, a la programación de alto nivel del mismo instrumento, todo ello con
código abierto.
Los programas desarrollados con LabVIEW se llaman Instrumentos Virtuales, o VIs,

y su origen provenía del control de instrumentos, aunque hoy en día se ha expandido
ampliamente no sólo al control de todo tipo de electrónica (Instrumentación
electrónica) sino también a su programación embebida, comunicaciones,
matemáticas, etcétera. Un lema tradicional de LabVIEW es: "La potencia está en el
Software", que con la aparición de los sistemas multinúcleo se ha hecho aún más
potente.
Entre sus objetivos están el reducir el tiempo de desarrollo de aplicaciones de todo

tipo (no sólo en ámbitos de Pruebas, Control y Diseño) y el permitir la entrada a la
informática a profesionales de cualquier otro campo. LabVIEW consigue combinarse
con todo tipo de software y hardware, tanto del propio fabricante -tarjetas de
adquisición de datos, PAC, Visión, instrumentos y otro Hardware- como de otros
fabricantes. Su principal característica es la facilidad de uso, válido para
programadores profesionales como para personas con pocos conocimientos en
programación pueden hacer programas relativamente complejos, imposibles para
ellos de hacer con lenguajes tradicionales. También es muy rápido hacer programas
con LabVIEW y cualquier programador, por experimentado que sea, puede
beneficiarse de él. Para los amantes de lo complejo, con LabVIEW pueden crearse
programas de miles de VIs (equivalente a millones de páginas de código texto) para
aplicaciones complejas, programas de automatizaciones de decenas de miles de
puntos de entradas/salidas, proyectos para combinar nuevos VIs con VIs ya creados,
etcétera. Incluso existen buenas prácticas de programación para optimizar el
rendimiento y la calidad de la programación.
25
UNIDAD ZACATENCO
El LabVIEW 7.0 introduce un nuevo tipo de subVI llamado VIs Expreso (Express
VIS). Estos son VIs interactivos que tienen una configuración de caja de diálogo que
permite al usuario personalizar la funcionalidad del VI Expreso. El VIs standard son
VIs modulares y personalizables mediante cableado y funciones que son elementos
fundamentales de operación de LabVIEW.
Presenta facilidades para el manejo de:
 Interfaces de comunicaciones:
 Puerto serie
 Puerto paralelo
 GPIB
 PXI
 VXI
 TCP/IP, UDP, Data Socket
 Irda
 Bluetooth
 USB
 OPC...
 Capacidad de interactuar con otros lenguajes y aplicaciones:
 DLL: librerías de funciones
 .NET
 ActiveX
 Multisim
 Matlab/Simulink
 AutoCAD, SolidWorks, etcétera
 Herramientas gráficas y textuales para el procesado digital de señales.
 Visualización y manejo de gráficas con datos dinámicos.
26
UNIDAD ZACATENCO
 Adquisición y tratamiento de imágenes.

 Control de movimiento (combinado incluso con todo lo anterior).
 Tiempo Real estrictamente hablando.
 Programación de FPGAs para control o validación.
 Sincronización entre dispositivos.
Aunque no se limita a lo anterior ya que es muy versátil y fácil de usar. Los

Programas en LabVIEW son llamados instrumentos virtuales (VIs). Cada VI contiene
dos partes esenciales:
 Panel frontal Figura II-4, cómo el usuario interacciona con el VI.
El panel frontal es la interface del usuario con el VI. Se construye el panel

frontal con controles e indicadores, que son las entradas y salidas que
interactúan con las terminales del VI, respectivamente.
Los controles son botones, botones de empuje, marcadores y otros

componentes de entradas. Los indicadores son las gráficas, luces y otros
dispositivos. Los controles simulan instrumentos de entradas de equipos y
suministra datos al diagrama de bloques del VI. Los indicadores simulan
salidas de instrumentos y suministra datos que el diagrama de bloques
adquiere o genera.
27
UNIDAD ZACATENCO
Figura II-4, Panel frontal [13].
 Diagrama de bloque Figura II-5. El código que controla el programa.

El diagrama de bloque contiene el código fuente gráfico. Los objetos del panel
frontal aparecen como terminales en el diagrama de bloque.
Adicionalmente, el diagrama de bloque contiene funciones y estructuras

incorporadas en las bibliotecas de LabVIEW VI. Los cables conectan cada uno
de los nodos en el diagrama de bloques, incluyendo controles e indicadores
de terminal, funciones y estructuras.
28
UNIDAD ZACATENCO
Figura II-5, Diagrama de bloque [13].
2.8 Los Controladores Lógicos Programables (PLC’s).
Un controlador lógico programable, más conocido por sus siglas en inglés PLC
(Programmable Logic Controller), es una computadora utilizada en la ingeniería
automática o automatización industrial, para automatizar procesos electromecánicos,
tales como el control de la maquinaria de la fábrica en líneas de montaje o
atracciones mecánicas. [14].
Un autómata programable suele emplearse en procesos industriales que tengan una

o varias de las siguientes necesidades:
 Espacio reducido.
 Procesos de producción periódicamente cambiantes.
 Procesos secuenciales.
 Maquinaria de procesos variables.
 Instalaciones de procesos complejos y amplios.
 Chequeo de programación centralizada de las partes del proceso.
29
UNIDAD ZACATENCO
Aplicaciones generales:
 Maniobra de máquinas.
 Maniobra de instalaciones.
 Señalización y control.
Un PLC posee las herramientas necesarias, tanto de software como de hardware,

para controlar dispositivos externos, recibir señales de sensores y tomar decisiones
de acuerdo a un programa que el usuario elabore según el esquema del proceso a
controlar. [15].
En las Figura II-6 se muestra que un PLC es usado en un proceso y la secuencia

general de operación.
Figura II-6, Flujo del uso de un PLC.
30
UNIDAD ZACATENCO
2.8.1 Arquitectura de un PLC.
Aunque en la actualidad los PLC son bastante complejos y hay bastantes diferencias
entre ellos, todos tienen los principales bloques de operación los cuales se pueden
ver en la Figura II-7, estos bloques son la parte esencial de los PLC más antiguos y
que hasta la fecha son requeridos en cualquier tipo de PLC.
Figura II-7, Bloques principales.
2.8.2 Clasificación de PLC.
Debido a la gran variedad de tipos distintos de PLC, tanto en sus funciones, en su

capacidad, en el número de I/O, en su tamaño de memoria, en su aspecto físico y
otros, es que es posible clasificar los distintos tipos en varias categorías. [16].
2.8.2.1 PLC tipo Nano:
Generalmente PLC de tipo compacto (Fuente, CPU e I/O integradas) que puede
manejar un conjunto reducido de I/O, generalmente en un número inferior a 100.
Permiten manejar entradas y salidas digitales y algunos módulos especiales.
2.8.2.2 PLC tipo Compactos:
Estos PLC tienen incorporado la Fuente de Alimentación, su CPU y módulos de I/O

en un solo módulo principal y permiten manejar desde unas pocas I/O hasta varios
31
UNIDAD ZACATENCO
cientos ( alrededor de 500 I/O ) , su tamaño es superior a los Nano PLC y soportan
una gran variedad de módulos especiales, tales como:
 Entradas y salidas análogas.

 Módulos contadores rápidos.
 Módulos de comunicaciones.
 Interfaces de operador.
 Expansiones de i/o.
2.8.2.3 PLC tipo Modular:
Estos PLC se componen de un conjunto de elementos que conforman el controlador

final, estos son:
 Rack
 Fuente de Alimentación
 CPU
 Módulos de I/O
 Comunicaciones.
 Contaje rápido.
2.8.3 Funciones especiales:
De estos tipos existen desde los denominados Micro PLC que soportan gran
cantidad de I/O, hasta los PLC de grandes prestaciones que permiten manejar miles
de I/O.
32
UNIDAD ZACATENCO
2.8.4 Bloques necesarios para el funcionamiento del PLC.
 Fuente de alimentación
 Consola de programación
 Periféricos
 Interfaces
La Figura II-8 muestras los bloques que conforma un PLC tradicional, a continuación
se describe cada uno.
2.8.4.1 CPU.
La Unidad Central de Procesos es el cerebro del sistema. En ella se ejecuta el

programa de control del proceso, el cual fue cargado por medio de la consola de
programación, lee las entradas, y posteriormente procesa esta información para
enviar respuestas al módulo de salidas. En su memoria se encuentra residente el
programa destinado a controlar el proceso
Figura II-8, Bloques de PLC.
33
UNIDAD ZACATENCO
2.8.4.2 Fuente de alimentación.
A partir de una tensión exterior proporciona las tensiones necesarias para el

funcionamiento de los distintos circuitos electrónicos del autómata, además posee
una batería para mantener el programa y algunos datos en la memoria si hubiera un
corte de la tensión exterior.
2.8.4.3 Bloque de entradas.
Adapta y codifica de forma comprensible para la CPU las señales procedentes de los
dispositivos de entrada o captadores.
 Interruptores Figura II-9 son aquellos que cambian su estado lógico, activado -
no activado, por medio de una acción mecánica. Estos son los Interruptores,
pulsadores, finales de carrera, etcétera.
Figura II-9, Interruptores. [17].
 Sensores ON/OFF Figura II-10 son dispositivos electrónicos que necesitan ser
alimentados por una tensión para que varíen su estado lógico. Este es el caso
de los diferentes tipos de detectores (Inductivos, Capacitivos, Fotoeléctricos).
Muchos de estos aparatos pueden ser alimentados por la propia fuente de
alimentación del autómata.
34
UNIDAD ZACATENCO
Figura II-10, Sensores ON/OFF. [17].
Se puede utilizar como contactos eléctricamente abiertos o eléctricamente cerrados

dependiendo de su función en el circuito.
2.8.4.4 Bloque de salidas.
Decodifica las señales procedentes de la CPU, las amplifica y las envía a los
dispositivos de salida o actuadores Figura II-11, como lámparas, relés, contactores,
arrancadores, electroválvulas, etcétera.
Figura II-11, Módulos de salidas a Relés. [17].
Los PLC más modernos cuentan con diferentes módulos adaptables o en ocasiones
esto viene ya incluidos desde su fabricación.
35
UNIDAD ZACATENCO
2.8.4.5 Módulos de E/S analógicos.
Módulos Especiales:
 BCD Entradas y Salidas.

 Entradas de Termocuplas.
 Entradas de Termo-resistencias (PT-100).
 Salidas a Display.
 Memoria de Datos.
Módulos Inteligentes:
 Control de Motores a pasos.

 Control PID.
 Comunicación.
 Lector Óptico.
 Generación de frecuencias.
 Contadores de pulsos rápidos.
 Medidores de frecuencias y/o ancho de pulsos.
 Remotos.
2.8.4.6 Protocolos.
Una de las partes que causan la gran decisión de hacer uso de un PLC es que
cuenta con la facilidad de implementar módulos que en ocasiones estos vienen
incluidos de fábrica, y permiten tener un medio de comunicación con otros PLC y
distintos dispositivos, estos módulos se denominan módulos de comunicación y
están basados en diferentes protocolos de comunicación, para lograr una
comunicación se requiere de una red física que permita realizar una comunicación
36
UNIDAD ZACATENCO
entre ellos, tenemos una estructura de redes industriales, las cuales es posibles
agrupar en tres categorías. [18]:
 Buses de campo
 Redes LAN
 Redes LAN-WAN
Y los potocos de comunicaciones con mayor robustez son los siguientes:
 HART
 Profibus
 Fieldbus Foundation
Aunque existen mucho más estos son de mayor uso en la industria, también existen
otros, pero de menor alcance como son:
 Modbus
 DeviceNet
2.9 Modbus.
El protocolo de comunicaciones industriales MODBUS fue desarrollado en 1979 por

la empresa norteamericana MODICON y debido a que es público, relativamente
sencillo de implementar y flexible se ha convertido en uno de los protocolos de
comunicaciones más populares en sistemas de automatización y control. A parte de
que muchos fabricantes utilizan este protocolo en sus dispositivos, existen también
versiones con pequeñas modificaciones o adaptadas para otros entornos (como por
ejemplo JBUS o MODBUS II). [19].
37
UNIDAD ZACATENCO
MODBUS especifica el procedimiento que el controlador y el esclavo utilizan para

intercambiar datos, el formato de estos datos, y como se tratan los errores. No
especifica estrictamente el tipo de red de comunicaciones a utilizar, por lo que se
puede implementar sobre redes basadas en Ethernet, RS-485, RS-232 etcétera.
Modbus es un protocolo de comunicaciones situado en el nivel 7 del Modelo OSI,

basado en la arquitectura maestro/esclavo o cliente/servidor, diseñado en 1979 por
Modicon para su gama de controladores lógicos programables (PLC’s). Convertido
en un protocolo de comunicaciones estándar de hecho en la industria es el que goza
de mayor disponibilidad para la conexión de dispositivos electrónicos industriales.
Las razones por las cuales el uso de Modbus es superior a otros protocolos de
comunicaciones son:
 Que es público.
 Su implementación es fácil y requiere poco desarrollo.
 Maneja bloques de datos sin suponer restricciones.
Modbus permite el control de una red de dispositivos, por ejemplo un sistema de

medida de temperatura y humedad, y comunicar los resultados a un ordenador.
Modbus también se usa para la conexión de un ordenador de supervisión con una
unidad remota (RTU) en sistemas de supervisión adquisición de datos (SCADA).
Existen versiones del protocolo Modbus para puerto serie y Ethernet (Modbus/TCP).
Existen dos variantes, con diferentes representaciones numéricas de los datos y

detalles del protocolo ligeramente desiguales. Modbus RTU es una representación
binaria compacta de los datos. Modbus ASCII es una representación legible del
protocolo pero menos eficiente. Ambas implementaciones del protocolo son serie.
38
UNIDAD ZACATENCO
El formato RTU finaliza la trama con una suma de control de redundancia cíclica
(CRC), mientras que el formato ASCII utiliza una suma de control de redundancia
longitudinal (LRC). La versión Modbus/TCP es muy semejante al formato RTU, pero
estableciendo la transmisión mediante paquetes TCP/IP (puerto del sistema 502,
identificador asa-appl-proto).
Modbus Plus (Modbus+ o MB+), es una versión extendida del protocolo y privativa de
Modicon. Dada la naturaleza de la red precisa un coprocesador dedicado para el
control de la misma. Con una velocidad de 1 Mbit/s en un par trenzado sus
especificaciones son muy semejantes al estándar EIA/RS-485 aunque no guarda
compatibilidad con este.
Existe gran cantidad de módems que aceptan el protocolo Modbus. Algunos están
específicamente diseñados para funcionar con este protocolo.
Existen implementaciones para conexión por cable, wireless, SMS o GPRS. La

mayoría de problemas presentados hacen referencia a la latencia y a la
sincronización.
Todas las implementaciones presentan variaciones respecto al estándar oficial.

Algunas de las variaciones más habituales son:
 Tipos de Datos
 Coma Flotante IEEE
 entero 32 bits
 datos 8 bits
 tipos de datos mixtos
 campos de bits en enteros
 multiplicadores para cambio de datos a/de entero. 10, 100, 1000, 256 ...
 Extensiones del Protocolo
 direcciones de esclavo de 16 bits
 Tamaño de datos de 32 bits (1 dirección = 32 bits de datos devueltos.).
39
UNIDAD ZACATENCO
2.9.1 Capa de enlace de datos MODBUS.
El protocolo Modbus es un protocolo de esclavos-Maestros. Sólo un maestro (a la

vez) se conecta al bus, y uno o varios (247 número máximo) nodos esclavos también
están conectados con el bus de la misma serie. Una comunicación MODBUS es
siempre iniciada por el maestro. Los nodos esclavos nunca transmiten datos sin
recibir una petición del nodo maestro. Los nodos esclavos nunca se comunican entre
sí. El nodo maestro inicia una sola transacción MODBUS, al mismo tiempo, El nodo
maestro emite una solicitud MODBUS a los nodos esclavos en dos modos:
En el modo de unidifusión: el maestro dirige un esclavo individual. Después de recibir

y procesar la solicitud, el esclavo devuelve un mensaje (una 'respuesta') al maestro.
En ese modo, una transacción MODBUS consiste en 2 mensajes: una petición del
maestro, y una respuesta del esclavo. Cada esclavo debe tener una dirección única
(de 1 a 247) para que pueda abordarse de forma independiente de otros nodos.
En el modo broadcast: el maestro puede enviar una petición a todos los esclavos. No
hay respuesta de vuelta a la difusión de solicitudes dirigidas por el maestro. Las
solicitudes de difusión son necesariamente escritas como comandos. Todos los
dispositivos deben aceptar la transmisión de la función de escritura. La dirección 0 se
reserva para identificar un cambio de emisión.
2.10 Variador de velocidad.
El Variador de Velocidad (VSD, por sus siglas en inglés Variable Speed Drive) es en
un sentido amplio un dispositivo o conjunto de dispositivos mecánicos, hidráulicos,
eléctricos o electrónicos empleados para controlar la velocidad giratoria de
maquinaria, especialmente de motores. También es conocido como Accionamiento
de Velocidad Variable (ASD, también por sus siglas en inglés Adjustable-Speed
40
UNIDAD ZACATENCO
Drive). De igual manera, en ocasiones es denominado mediante el anglicismo Drive,

costumbre que se considera inadecuada. [20].
Un variador de velocidad puede consistir en la combinación de un motor eléctrico y el

controlador que se emplea para regular la velocidad del mismo. La combinación de
un motor de velocidad constante y de un dispositivo mecánico que permita cambiar la
velocidad de forma continua (sin ser un motor paso a paso) también puede ser
designado como variador de velocidad.
2.10.1 Tipos de variadores de velocidad.
En términos generales, puede decirse que existen tres tipos básicos de variadores de
velocidad: mecánicos, hidráulicos y eléctrico – electrónicos siendo los mecánicos los
variadores más antiguos, estos fueron empleados originalmente para controlar la
velocidad de las ruedas hidráulicas de molinos, así como la velocidad de las
máquinas de vapores.
Los variadores de velocidad mecánicos e hidráulicos generalmente son conocidos

como transmisiones cuando se emplean en vehículos, equipo agroindustrial o
algunos otros tipos de maquinaria.
2.10.1.1 Variadores mecánicos
 Variador de paso ajustable: Este dispositivo emplea poleas y bandas en las

cuales el diámetro de una o más poleas puede ser modificado.
 Variador de tracción: Transmite potencia a través de rodillos metálicos. La
relación de velocidades de entrada/salida se ajusta moviendo los rodillos para
cambiar las áreas de contacto entre ellos y así la relación de transmisión.
41
UNIDAD ZACATENCO
2.10.1.2 Variadores hidráulicos.
 Variador hidrostático: Consta de una bomba hidráulica y un motor hidráulico

(ambos de desplazamiento positivo). Una revolución de la bomba o el motor
corresponde a una cantidad bien definida de volumen del fluido manejado. De
esta forma la velocidad puede ser controlada mediante la regulación de una
válvula de control, o bien, cambiando el desplazamiento de la bomba o el
motor.
 Variador hidrodinámico: Emplea aceite hidráulico para transmitir par mecánico
entre un impulsor de entrada (sobre un eje de velocidad constante) y un rotor
de salida (sobre un eje de velocidad ajustable). También llamado acoplador
hidráulico de llenado variable.
 Variador hidroviscoso: Consta de uno o más discos conectados con un eje de
entrada, los cuales estarán en contacto físico (pero no conectados
mecánicamente) con uno o más discos conectados al eje de salida. El par
mecánico (torque) se transmite desde el eje de entrada al de salida a través
de la película de aceite entre los discos. De esta forma, el par transmitido es
proporcional a la presión ejercida por el cilindro hidráulico que presiona los
discos.
2.10.1.3 Variadores eléctrico-electrónicos.
Los variadores eléctrico-electrónicos incluyen tanto el controlador como el motor

eléctrico, sin embargo es práctica común emplear el término variador únicamente al
controlador eléctrico. Los primeros variadores de esta categoría emplearon la
tecnología de los tubos de vacío.
42
UNIDAD ZACATENCO
Con los años después se han ido incorporando dispositivos de estado sólido, lo cual
ha reducido significativamente el volumen y costo, mejorando la eficiencia y
confiabilidad de los dispositivos.
Existen cuatro categorías de variadores de velocidad eléctrico-electrónicos:
 Variadores para motores de Corriente Continua: Estos variadores permiten

controlar la velocidad de motores de corriente continua serie, derivación,
compuesto y de imanes permanentes.
 Variadores de velocidad por corrientes de Eddy: Consta de un motor de
velocidad fija y un embrague de corrientes de Eddy. El embrague contiene un
rotor de velocidad fija (acoplado al motor) y un rotor de velocidad variable,
separados por un pequeño entrehierro. Se cuenta, además, con una bobina
de campo, cuya corriente puede ser regulada, la cual produce un campo
magnético que determinará el par mecánico transmitido del rotor de entrada al
rotor de salida. De esta forma, a mayor intensidad de campo magnético,
mayor par y velocidad transmitidos, y a menor campo magnético menores
serán el par y la velocidad en el rotor de salida. El control de la velocidad de
salida de este tipo de variadores generalmente se realiza por medio de lazo
cerrado, utilizando como elemento de retroalimentación un tacómetro de
Corriente Alterna.
 Variadores de deslizamiento: Este tipo de variadores se aplica únicamente
para los motores de inducción de rotor devanado.
 Variadores para motores de Corriente Alterna (también conocidos como
variadores de frecuencia): Estos variadores permiten controlar la velocidad
tanto de motores de inducción (asíncronos de jaula de ardilla o de rotor
devanado), como de los motores síncronos mediante el ajuste de la frecuencia
de alimentación al motor.
43
UNIDAD ZACATENCO
2.11 Termopar.
Un termopar (también llamado termocupla) es un transductor formado por la unión de

dos metales distintos que produce una diferencia de potencial muy pequeña (del
orden de los mili voltios) que es función de la diferencia de temperatura entre uno de
los extremos denominado «punto caliente» o «unión caliente» o de «medida» y el
otro llamado «punto frío» o «unión fría» o de «referencia» (efecto Seebeck). [21].
Normalmente las termocuplas industriales están compuestas por una vaina, que no
es más que un tubo de acero inoxidable u otro material. En un extremo de esa vaina
está la unión, y en el otro el terminal eléctrico de los cables, protegido dentro de una
caja redonda de aluminio (cabezal).
En Instrumentación industrial, los termopares son usados como sensores de

temperatura. Son económicos, intercambiables, tienen conectores estándar y son
capaces de medir un amplio rango de temperaturas. Su principal limitación está en la
exactitud, pues es fácil obtener errores del sistema cuando se trabaja con
temperaturas inferiores a un grado Celsius.
El funcionamiento está basado en la unión de dos materiales que al entrar en

contacto con la temperatura esta generan un voltaje muy pequeño el cual se puede
medir sin complicaciones, en la Figura II-12 se muestra la conexión básica de estos
dispositivos.
44
UNIDAD ZACATENCO
Figura II-12, Diagrama de funcionamiento del termopar. [22].
2.11.1 Linealización.
Además de lidiar con la compensación de unión fría, el instrumento de medición debe

además enfrentar el hecho de que la energía generada por un termopar no es una
función lineal de la temperatura. Esta dependencia se puede aproximar por un
polinomio complejo (de 5–9 grado dependiendo del tipo de termopar). Los métodos
analógicos de linealización son usados en medidores de termopares de bajo costo.
2.11.3 Tipos.
 Tipo K (Cromel (aleación de Ni-Cr) / Alumel (aleación de Ni -Al)): con una

amplia variedad de aplicaciones, está disponible a un bajo costo y en una
variedad de sondas. Tienen un rango de temperatura de -200 °C a +1372 °C y
una sensibilidad 41µV/°C aproximadamente. Posee buena resistencia a la
oxidación.
45
UNIDAD ZACATENCO
 Tipo E (Cromel / Constantán (aleación de Cu-Ni)): No son magnéticos y

gracias a su sensibilidad, son ideales para el uso en bajas temperaturas, en el
ámbito criogénico. Tienen una sensibilidad de 68 µV/° C.
 Tipo J (Hierro / Constantán): Su rango de utilización es de -270/+1200°C.
Debido a sus características se recomienda su uso en atmósferas inertes,
reductoras o en vacío, su uso continuado a 800°C no presenta problemas, su
principal inconveniente es la rápida oxidación que sufre el hierro por encima
de 550°C y por debajo de 0°C es necesario tomar precauciones a causa de la
condensación de vapor de agua sobre el hierro.
 Tipo T (Cobre / Constantán): ideales para mediciones entre -200 y 260 °C.
Resisten atmósferas húmedas, reductoras y oxidantes y son aplicables en
criogenia. El tipo termopares de T tiene una sensibilidad de cerca de 43 µV/°C.
 Tipo N (Nicrosil (Ni-Cr-Si / Nisil (Ni-Si)): es adecuado para mediciones de alta
temperatura gracias a su elevada estabilidad y resistencia a la oxidación de
altas temperaturas, y no necesita del platino utilizado en los tipos B, R y S que
son más caros.
Por otro lado, los termopares tipo B, R y S son los más estables, pero debido a su
baja sensibilidad (10 µV/° C aprox.) generalmente son usados para medir altas
temperaturas (superiores a 300° C).
46
UNIDAD ZACATENCO
 Tipo B (Platino (Pt)-Rodio (Rh)): son adecuados para la medición de altas

temperaturas superiores a 1,800 °C. Los tipo B presentan el mismo resultado
a 0 °C y 42 °C debido a su curva de temperatura/voltaje, limitando así su uso a
temperaturas por encima de 50 °C.
 Tipo R (Platino (Pt)-Rodio (Rh)): adecuados para la medición de temperaturas
de hasta 1,300 °C. Su baja sensibilidad (10 µV/°C) y su elevado precio quitan
su atractivo.
 Tipo S (Platino / Rodio): ideales para mediciones de altas temperaturas hasta
los 1,300 °C, pero su baja sensibilidad (10 µV/°C) y su elevado precio lo
convierten en un instrumento no adecuado para el uso general. Debido a su
elevada estabilidad, el tipo S es utilizado para la calibración universal del
punto de fusión del oro (1,064.43° C).
Los termopares con una baja sensibilidad, como en el caso de los tipos B, R y S,
tienen además una resolución menor. La selección de termopares es importante para
asegurarse que cubren el rango de temperaturas a determinar.
2.11.4 Problemas de conexión.
La mayoría de los errores de medición son causados por uniones no intencionales

del termopar. Se debe tener en cuenta que cualquier contacto entre dos metales
distintos creará una unión. Si lo que se desea es aumentar la longitud de las guías,
se debe usar el tipo correcto del cable de extensión. Así por ejemplo, el tipo K
corresponde al termopar K. Al usar otro tipo se introducirá una unión termopar.
Cualquiera que sea el conector empleado debe estar hecho del material termopar
correcto y su polaridad debe ser la adecuada.
47
UNIDAD ZACATENCO
Lo más correcto es emplear conectores comerciales del mismo tipo que el termopar
para evitar problemas.
2.11.5 Desajuste.
El desajuste es el proceso de alterar accidentalmente la conformación del cable del

termopar. La causa más común es la difusión de partículas atmosféricas en el metal
a los extremos de la temperatura de operación. Otras causas son las impurezas y los
químicos del aislante difundiéndose en el cable del termopar. Si se opera a elevadas
temperaturas, se deben revisar las especificaciones del aislante de la sonda. Tenga
en cuenta que uno de los criterios para calibrar un instrumento de medición, es que
el patrón debe ser por lo menos 10 veces más preciso que el instrumento a calibrar.
48
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO III. Desarrollo del Hardware.
En este capítulo se desarrolla la filosofía de operación y la construcción del Tablero

de Control y Monitoreo, con el objeto de sentar las bases en un lenguaje común para
un fácil entendimiento, por lo cual es importante definir los pasos a seguir.
El control ha sido definido bajo dos grandes perspectivas, una perspectiva limitada y
una perspectiva amplia. Desde la perspectiva limitada, el control se concibe como la
verificación a posteriori de los resultados conseguidos en el seguimiento de los
objetivos planteados.
3.1 Filosofía de operación.
Se describe cómo opera el proceso, en la Figura III-1 se muestra el proceso

mediante un diagrama esquemático, este proceso se conforma de los siguientes
elementos:
 Válvula de control de nivel (LCV-100): nos permite de manera automática

control el nivel del medio de temple (agua), dentro del contenedor.
 Contenedor (C-100): en él se almacena el medio de temple (agua) para
realizar el enfriamiento.
 Bomba de recirculación (BA-100): permite realizar la recirculación del medio
de temple (agua) atreves del IAF-100 al C-100 nuevamente.
 Intercambiador de aire forzado (IAF-100): reduce la temperatura del medio de
temple (agua).
49
UNIDAD ZACATENCO
 Sensor de temperatura (TE-101): nos permite transformar una variable física a

una eléctrica, para el proceso en específico un termopar que nos genera una
variable en el orden de los mV.
 Trasmisor de temperatura (TT): este elemento capta la variable de proceso a
través del elemento primario (TE) y la trasmite a una distancia en forma de
señal eléctrica estandarizada de 4 a 20mA de corriente continua, el trasmisor
a emplear es una tarjeta que se conecta directamente al PLC.
 Control de temperatura (TC): con este dispositivo se controlara todo el
proceso, desde la puesta en marcha y la regulación de la temperatura a así
como alarmas de puesta en marcha paro y jogeo.
 Control de velocidad (SC): mediante un variador de velocidad se controlara la
velocidad de la bomba, la señal que define la velocidad proviene del PLC la
cual se envía mediante comunicación Modbus.
Figura III-1, Diagrama físico del proceso.
50
UNIDAD ZACATENCO
3.2 Puesta en marcha.
Para poder realizar el arranque del proceso el primer paso es la presurización del
sistema, el cual se realizara mediante el botón de jogeo, su función es arrancar la
bomba a una frecuencia baja (10Hz) lo cual ira presurizando las tuberías y el IAF-100
hasta tener una entrada de flujo al C-100 que provenga de IAF-100, la válvula LCV-
100 es auto operable puesto que, el fluido entra de forma automática al proceso y se
detiene al llegar a su nivel de pre-ajuste.
Una vez teniendo el sistema presurizado se procede a realizar el arranque del

proceso que permitirá el control de temperatura de forma automática, al realizar el
arranque la bomba se ajustara de forma automática a una velocidad determinada por
la temperatura que tenga el medio de enfriamiento (agua), los valores estándar de la
temperatura a la cual debe estar el medio de temple son 15°C @ 20°C sin
sobrepasar los 30°C.
Con las condiciones anteriores el controlador ajustara la velocidad de la bomba con

una lógica que implica; al aumentar la temperatura la frecuencia del motor disminuye
lo que a su vez modifica la velocidad de la bomba, en caso de suceder lo contrario si
la temperatura del medio de temple disminuye la velocidad de la bomba aumenta el
comportamiento ideal deseado se muestra en la Figura III-2.
51
UNIDAD ZACATENCO
Hz VS Temperatura
60 21.0
50 20.0
19.0
40
Temp. °C
18.0
Hz
30
17.0 Hz
20
16.0 Temp. °C
10 15.0
0 14.0
0 10 20 30 40 50 60
Instante de tiempo
Figura III-2, Grafica Hz VS Temperatura.
Ya que el IAF-100 se encuentra operando a una temperatura constante el aumento o

disminución de la temperatura del medio de temple que recircula al C-100 depende
directamente de la velocidad de la bomba.
En el contenedor C-100 se modificara la temperatura por medio de los metales que

se desean templar los cuales ya traen una temperatura alta desde un proceso
anterior, esta variación de temperatura es la principal que afecta el proceso y el que
se desea controlar.
3.3 Paro del proceso.
El paro se puede realizar en cualquier momento, la única consideración que se debe

tener es que ya no entre más material a templar, o por algún paro de emergencia o
anomalía en el proceso.
52
UNIDAD ZACATENCO
3.4 Diseño e implementación.
El diseño es el primer paso en la fase de desarrollo de cualquier producto o sistema

de ingeniería. El objetivo del diseño es producir un modelo o representación de una
entidad que se va a construir posteriormente.
En este capítulo se describe la parte física de ensamble del tablero de control y

monitoreo de temperatura.
Hay tres características que servirán como parámetros generales para la evaluación
de un buen diseño. Estos parámetros son los siguientes.
 El diseño implementa todos los requisitos explícitos obtenidos en la etapa de

análisis.
 El diseño deber ser una guía que puedan leer los que construyen el código y
los que prueban y mantienen el software.
 El diseño debe proporcionar una idea completa de los que es el software.
Teniendo como referencia estas características, a continuación se define los

materiales implementados para el desarrollo del presente trabajo.
3.4.1 Tablero.
El tablero de control y monitoreo de temperatura a través de LabVIEW de la variación

del flujo que pasa por un intercambiador de calor de aire forzado, está formado por
los siguientes componentes:
1. Controlador lógico programable Micro 830 Allen Bradley

a. Tarjeta de Termopar tipo J.
b. Tarjeta de comunicación Modbus.
53
UNIDAD ZACATENCO
2. Variador de velocidad PowerFlex 40 Allen Bradley.

3. Motor Trifásico, Jaula de ardilla, de ¼ Hp, 220 V, 60 Hz., 3 F.
4. Tablillas de conexión de control Calibre 18 AWG.
5. Tablilla para conexión de Tierra Calibre 10 AWG.
6. Tablilla con porta fusibles para control 24 V.
7. Tablilla con porta fusibles para salidas PLC 24 V.
8. Jumper’s para tablillas.
9. Breaker 1 P, 15 A, para alimentación PLC.
10. Breaker 2 P, 30 A, para alimentación Variador de velocidad.
11. Switch de dos posiciones para botoneras de arranque, paro, adelante,
reversa.
12. Switch de Tres Posiciones para Manual-Fuera-Auto.
13. Lámparas indicadoras, ámbar, verde, roja, azul.
14. Botones 2 NC + 1 NC
15. Relevador Control 2 NA + 2 NC.
16. Botón Arranque-Paro 1 NA + 1 NC.
17. Riel Din.
18. Display 7 segmentos
19. Platina de montaje.
20. Intercambiador de aire forzado IAF-100
21. Ventilador IAF-100
22. Contenedor C-100
23. Termopar TE-101
En la Figura III-3 se muestra el montaje de los dispositivos como son el PLC, el drive,
botoneras, tablillas de conexión. Este montaje se hace sobre una Platina para
posteriormente ser insertada dentro de un tablero de control o en algún soporte
según sea la necesidad del usuario.
54
UNIDAD ZACATENCO
Figura III-3, Disposición de los elementos físicos del tablero de control, montados sobre la
Platina.
55
UNIDAD ZACATENCO
En la Figura III-4 se muestra el DTI del proceso a controlar, la disposición física de

los componentes es decir el montaje va de acuerdo a la capacidad del usuario, pero
debe respetar el flujo, monitoreo del proceso.
Figura III-4, Disposición de los elementos físicos en el módulo del Proceso de Temperatura.
56
UNIDAD ZACATENCO
3.5 Características principales de los dispositivos del Tablero.
A continuación se enlistaran las características generales de los dispositivos que se

emplean en el tablero de control, cabe mencionar que los recursos materiales fueron
proporcionados por la Escuela Superior De Ingeniería Mecánica Y Eléctrica del
Instituto Politécnico Nacional Unidad Zacatenco por parte de la carrera de
Ingeniería En Control Y Automatización.
3.5.1 PLC Allen Bradley Catalogo Micro 830, Modelo 24QBB.
En la Figura III-5, se muestra el PLC Micro 830, empleado en el proyecto, sus

características son descritas a continuación.
Los fabricantes de máquinas y los usuarios finales que necesitan una solución de
control económica para sus aplicaciones pequeñas se beneficiarán de la familia de
controladores programables Micro800® de Allen-Bradley® y del software Connected
Components Workbench™ de Rockwell Automation. [23].
El controlador Micro830® permite una fácil incorporación de hasta cinco módulos

enchufables. Los módulos enchufables permiten a los fabricantes de máquinas
personalizar los controladores para aumentar la funcionalidad sin ampliar las
dimensiones del producto.
Esta nueva familia de controladores también ofrece bloques de terminales extraíbles

(en la mayoría de los modelos) y comunicación a través del puerto serial.
El software Connected Components Workbench es usado por toda la familia de

controladores Micro800, así como por otros productos tales como HMI PanelView
Component y variadores.
57
UNIDAD ZACATENCO
PowerFlex. Basado en la tecnología de eficacia comprobada en Visual Studio de

Microsoft y Rockwell Automation, el nuevo software proporciona programación de
controlador, configuración de dispositivo e intercambio de datos con el editor HMI
para productos de operador PanelView Component. Además, el software es
compatible con tres lenguajes de programación IEC estándar: diagrama de lógica de
escalera, diagrama de bloques de funciones y texto estructurado.
Para mayor seguridad, todos los controladores Micro800 cuentan con protección de
contraseña.
Figura III-5, PLC, Micro 830[24].
3.5.1.1 Características y ventajas.
 Diferentes tipos de controlador comparten el mismo factor de formato y

accesorios.
58
UNIDAD ZACATENCO
 Factores de formato basados en la cantidad de puntos de E/S incorporados en

la base: 10, 16, 24 o 48
 Los controladores aceptan:
 Hasta seis entradas de contador de alta velocidad (HSC).
 Interrupciones de entrada de alta velocidad.
 Puerto serial y puerto USB para programación incorporado (RS232/485).
 Protocolo Modbus RTU (puerto serial).
 Ranuras enchufables para personalizar de según las necesidades.
 Hasta 88 puntos de E/S digitales en total con módulos enchufables para el
controlador de 48 puntos.
 Capacidad de control de movimiento incorporada con hasta 3 ejes de
movimiento en los modelos con salidas de transistor que proporcionan:
 Hasta tres salidas de tren de impulsos (PTO) de 100 KHz.
 El eje sencillo se mueve mediante bloques de funciones de movimiento.
 Instrucciones de control de movimiento.
 Instrucción TouchProbe para registrar la posición de un eje, de mayor
precisión que la que se obtiene cuando se usan interrupciones.
 Versión estándar del software Connected Components Workbench disponible
como descarga gratis.
 Una amplia gama de módulos enchufables le permite cambiar las
características de funcionamiento del controlador base, hasta 5 módulos
enchufables para el controlador de 48 puntos.
59
UNIDAD ZACATENCO
3.5.2 Variador PowerFlex 40 Allen Bradlley.
El variador PowerFlex 40 de la Figura III-6 cuenta con un control vectorial sin

sensores para satisfacer las demandas de par de baja velocidad, contribuyendo de
esta manera a mejorar el funcionamiento de la aplicación. [23].
Con opciones de embalaje flexible y una estructura de programación sencilla, este

variador se puede instalar fácil y rápidamente y configurar para una variedad de
aplicaciones.
Figura III-6, Variador de velocidad PowerFlex 40[25].
60
UNIDAD ZACATENCO
Tabla III-1, Características generales.
Clasificación 200…240 V/ 0.4…7.5 kW/0.5…10 Hp/2.3…33 A
Control de voltaje y frecuencia

Control de motores
Control vectorial sin sensores
Comunicaciones RS485 integrado, protocolo industrial común
Interface de usuario Teclado de programación integral e indicadores LED locales
Grado de protección IP20, IP30, IP66/NEMA 4X
Certificaciones UL, CE, cUL, C-Tick
En la Tabla III-1, se muestran las características técnicas del variador de velocidad,

como son su clasificación, la interface con el usuario y las certificaciones de
seguridad que cumple.
Tabla III-2, Características específicas.
Capacidad del variador
Corriente de salida Tamaño de

Tipo Voltaje de entrada Frecuencia kW Hp
(A) estructura
Trifásico 200…240VAC 50/60Hz 0.4 0.5 2.3 B
61
UNIDAD ZACATENCO
En la Tabla III-3, se muestran las características de alimentación, frecuencia de

operación, la corriente de salida, esta sirve para saber el tipo de motor que se
utilizara con el drive.
Tabla III-3, Función de los LED´s de visualización.
Indicador Indicador LED Estado del LED Descripción
Variador activo, sentido de

Fijo
giro asignado por el operador
El sentido de giro ha
Estado de marcha/dirección
cambiado. Indica la dirección
Parpadeante actual de giro hasta que el
motor hasta que el motor se
detiene totalmente
Indica la unidad de
Unidades de visualización Fijo
visualización
Indica el parámetro, el valor

Fijo del parámetro. o el código de
fallo
El dígito único parpadeante

Pantalla alfanumérica
indica que puede editarse.
Parpadeante Todos los dígitos

parpadeantes indican una
condición de fallo.
62
UNIDAD ZACATENCO
El valor del parámetro puede

Estado de programación Fijo
editarse
El variador se encuentra en
Estado de fallo Parpadeante
fallo
El potenciómetro se
Estado del potenciómetro Fijo encuentra habilitado en el
teclado
Indica que la tecla de

Estado de la tecla inicio Fijo arranque en el teclado se
encuentra activa
La Tabla III-3, se describe la función de indicación de cada led que se encuentra en

el panel de PowerFlex 40.
Tabla III-4, Teclado de programación.
Tecla Nombre Descripción
Retroceder un paso en el menú de programación.

Escape Cancelar un cambio de un valor de parámetro. Salir del
modo de programación.
Avanzar un paso en el menú de programación.
Seleccionar Seleccionar un dígito cuando se ve un valor de

parámetro.
63
UNIDAD ZACATENCO
Flecha arriba/ Desplazarse por los grupos y parámetros.
Flecha abajo Aumentar/disminuir el valor de un dígito parpadeante.
Avanzar un paso en el menú de programación.

Enter
Guardar un cambio a un valor de parámetro.
Potenciómetro Se usa para controlar la velocidad del variador.
Se usa para iniciar el variador siempre que se tenga

Arranque
habilitado el teclado de programación.
Se usa para invertir la velocidad del variador.

Reversa
Se usa para detener el variador o borrar un fallo.

Paro
Esta tecla siempre está activa.
En la Tabla III-4, se muestran las partes que conforman el teclado de programación,

este se utiliza para programar el drive, esto se puede hacer de forma física con el
teclado o con software.
Tabla III-5, Funciones de Teclado.
Menú Grupo Descripción
Consiste en la lista de códigos para condiciones de fallo

Designador de fallos específicas. Aparece únicamente ante la presencia de un
fallo.
64
UNIDAD ZACATENCO
Solo visualización Consta de las condiciones de operación del variador

vistas comúnmente.
Consta de las funciones programables usadas más

Programación básica
comúnmente.
Programación avanzada Consta de las funciones programables restantes
La Tabla III-5, describen la función que realiza cada apartado en el drive.
3.5.3 Modbus.
El Modulo Modbus Figura III-7 empleado en el Proyecto, es el modelo 2080-

SERIALISOL, el cual proporciona la comunicación del drive al PLC. [24].
3.5.3.1 Características:
 Disponible para E/S, comunicaciones, memoria de respaldo y capacidades

especiales adicionales
 Encaja fácilmente en el controlador sin ampliar las medidas
 Funciona en temperaturas de -20 a 65 °C (-4 a 149 °F)
65
UNIDAD ZACATENCO
Figura III-7, Módulo enchufable termopar Modbus. [24].
Módulos enchufables de comunicación 2080.
 Incluyen módulos de escáner DeviceNet™ que mejoran las capacidades de

comunicación hasta 20 nodos de variadores de CA PowerFlex® o
CompactBlock LDX I/O y además reducen los costos de cableado e
instalación de máquinas autónomas más grandes que han distribuido
variadores y E/S.
 Proporcionan un puerto serial aislado para admitir comunicaciones RS-232 y
RS-485.
 Abordan incluso las tareas de comunicaciones en serie más exigentes con
soporte de los protocolos Modbus RTU y ASCII.
 Permiten la expansión con un máximo de cinco puertos seriales adicionales.
3.5.4 Termopar.
El modelo 2080-TC2 físicamente es muy parecido al de la Figura III-7 obviamente

que su funcionamiento es muy distinto, este permite la conexión al termopar para la
obtención de su señal. [24].
66
UNIDAD ZACATENCO
3.5.4.1 Tipo de termopares soportados.
El modulo soporta termopares tipo: J, K, N, T, E, R, S, y B.
Tabla III-6, Termopares. [26].
Temperatura Tipo Tipo Tipo Tipo Tipo Tipo Tipo Tipo

B E J K N R S T
-200 - - - 3.0 3.0 - - 3.0
-100 - - - 2.5 2.5 - - 1.5
0 - 1.7 1.5 1.5 1.5 1.0 1.0 0.5
200 - 1.7 1.5 1.5 1.5 1.0 1.0 0.8
400 - 2.0 1.6 1.6 1.6 1.0 1.0 -
600 1.5 3.0 2.4 2.4 2.4 1.0 1.0 -
800 2.0 4.0 - 3.2 3.2 1.0 1.0 -
1000 2.5 - - 4.0 4.0 1.0 1.0 -
1200 3.0 - - 9.0 9.0 1.3 1.3 -
1400 3.5 - - - - 1.9 1.9 -
1600 4.0 - - - - 2.5 2.5 -
En la Tabla III-6, se muestra un listado de los termopares compatibles con el modulo.
67
UNIDAD ZACATENCO
3.6 Diagramas de conexión.
En los siguientes apartados se mostraran las conexiones eléctricas que se realizaron

para el actual proyecto.
3.6.1 Diagrama conexión PLC Micro® 830.
En la Figura III-8, se muestran las partes que conforman el PLC, así como las
salidas, entradas y comunicación a PC. [24].
Figura III-8, PLC. [24].
Tabla III-7, Descripción del PLC.
Descripción Descripción
1 Indicador de estado 8 Orificio de montaje
2 Slot opcional de fuente de alimentación 9 Riel din para montaje
68
UNIDAD ZACATENCO
3 Socket de Modulo Pulg-In 10 Switch selector
4 Orificio para atornillar Modulo Pulg-In 11 Conector USB
5 40 Pines de alta velocidad Pulg-In 12 Puerto RS-232
6 Bloque removible de Entradas y salidas 13 Fuente de alimentación opcional AC.
7 Cubierta derecha
En la Tabla III-7, se describen las partes que conforman al PLC.
El diagrama eléctrico de alimentación y bloqueo de entradas para el PLC se muestra

en la Figura III-9, en este se observa los botones BP’, BA’ los cuales permiten el
bloqueo de entradas y salidas al PLC con un circuito similar al de arranque de un
motor el cual permite la interrupción de línea positiva que se dirige así los botones de
entrada.
Figura III-9, Conexiones PLC bloqueo de entradas.
69
UNIDAD ZACATENCO
Para el cableado del PLC así como en la mayor parte del tablero de control sino es
que todo el cableado pasa por clemas de conexión de diferentes clases dependiendo
del uso que se le dará, por consiguiente se muestra solo algunas conexiones de
cada componente del tablero, en la Figura III-10 se observan las conexiones de los
módulos del PLC como son las de TC2 para termopar y la del SERIALISOL para la
comunicación Modbus.
Figura III-10, Conexiones de módulos del PLC.
En la Figura III-11, se muestra como se realizan las conexiones de las entradas y

salidas del drive hacia los dispositivos auxiliares del tablero y con el PLC.
70
UNIDAD ZACATENCO
Figura III-11, Diagrama eléctrico de Conexiones Drive PowerFlex.
71
UNIDAD ZACATENCO
3.6.2 Entradas y Salidas.
Tabla III-8, Tabla de entradas y salidas.
Equipo Input Función Output Función
PLC Micro I-00 Paro-Botón Rojo O-00 Indicador-Paro-Lámpara ámbar

830
I-01 Arranque-Botón Verde O-01 Indicador-Arranque-Lámpara

rojo
I-02 Jog-Botón Amarillo O-02 Indicador-Paro-Lámpara verde
I-03/I- Futuras O-03/O-09 Futuras

13
COM-0 Conexión a [-] fuente de + DC24 Conexión a [+] fuente de

alimentación alimentación
COM-1 Conexión a [-] fuente de -DC24 Conexión a [-] fuente de

alimentación alimentación
+COM-0 Conexión a [+]fuente de

alimentación
-COM-0 Conexión a [-] fuente de

alimentación
+COM-1 Conexión a [+] fuente de

alimentación
-COM-1 Conexión a [-] fuente de

alimentación
72
UNIDAD ZACATENCO
Equipo Input Función
Módulo 2080-TC2 CH0+ Termopar J conexión [+]
A CH0- Termopar J conexión [-]
CJC+ Termistor conexión [+]
CH1+ Termopar Fututo
B CH1- Termopar Fututo
CJC- Termistor conexión [-]
Equipo Input Función
Módulo 2080-SERIALISOL A [+] 485 Comunicación con driver [+]
B [-] 485 Comunicación con driver [-]
En la Tabla III-8, se describen las entradas y salidas de los dispositivos empleados

en el tablero de control y monitoreo, con el objetivo de que el usuario identifique de
manera rápida los elementos de salidas y entradas que intervienen en el tablero.
73
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO IV. Desarrollo del Software.
Desarrollo de Lógica de Funcionamiento en Connected Components Workbench y

Monitoreo en LabVIEW.
Recapitulando el control del proceso del temple consiste en pasar bruscamente la

temperatura alta de un metal a una mucho menor a la que se encuentre, esto se
debe hacer en un lapso de tiempo pequeño, es decir que se desea mantener la
variable de temperatura controlada a través de la variable manipulada esto
dependerá de la velocidad del motor que manda el agua asía el intercambiador de
calor para mantener la temperatura deseada en el contenedor, se realizara la
programación de la lógica para dicho control a través del diagrama de escalera del
Software del PLC.
Existen herramientas que permiten la visualización y control de procesos industriales

en forma gráfica, conectando en tiempo real los sistemas a través de PLC’s con los
usuarios que toman decisiones sobre los mismos.
También se visualiza información de alto nivel asociada a eventos físicos.
 Sistemas de control de Temperatura.

 Motores
 Ventiladores
 Válvulas, etcétera.
Este capítulo está destinado a visualizar la forma de programación de la interfaz

Gráfica con LabVIEW, para controlar y monitorear el proceso, así mismo se hará uso
del software Connected Components Workbench, con el cual se implementara la
lógica de control del PLC, para mantener la variable controlada en su rango según
sea el Set-Point a través de una variable manipulada en este caso la velocidad de la
bomba.
74
UNIDAD ZACATENCO
4.1 Desarrollo de PLC.
Ya que el PLC y el software “Connected Components Workbench” (CCW) son

prácticamente nuevos tanto para el mercado como en la carrera de ingeniería en
control y automatización por lo cual se aportara los conocimientos generales del uso
que se le dio en el presente trabajo.
En este apartado se describirá lo relacionado al uso y configuración del PLC desde el

punto de vista software.
Para comenzar el uso del Micro830 lo primero es agregar el PLC médiate RSLinx
Classic para que CCW lo pueda reconocer, en la Figura IV-1 se muestra la ruta del
software (C:\Program Files\Rockwell Software\RSLinx).
Figura IV-1, Ruta RSLinx Classic.
Aparecerá la ventana del programa RSLinx Classic Figura IV-1 en la cual se

agregara el PLC.
75
UNIDAD ZACATENCO
En caso de que no aparezca como en la Figura IV-2 se oprime el icono (1), una vez
teniendo la ventana que se muestra, se oprime el icono (2) y saldrá una nueva
ventana en la cual se configuran los drivers del PLC como se muestra en la Figura
IV-3.
Figura IV-2, Ventana RSLinx Classic.
En la ventana que sale Figura IV-3 tendremos 4 pasos a seguir:
 (1) En la ventana seleccionaremos el controlador para el Micro830 “Virtual

Backplane (SoftLogix58xx, USB)” que es el correspondiente al PLC.
 (2) Se presiona sobre “Add New…” y mostrara una ventana pequeña “Add
New RSLinx Classic Driver”.
 (3) Podemos personalizar el nombre con el cual se identificara el PLC.
 (4) Y solamente damos OK para cerrar la ventana y que los cambios se
guarden.
76
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-3, Configuración de drivers.
Regresaremos a la ventana anterior y deberá quedar como se ve en la Figura IV-4.
Figura IV-4, Configuración de drivers 1.
77
UNIDAD ZACATENCO
En la opción (5) nos mostrara el nombre que asignamos y el estado en que se

encuentra que predeterminadamente estará en “Running” y solo faltara dar en
“Close” (6) para terminar y dejar configurado los drivers.
Posteriormente regresaremos a la ventana de RSLinx Classic y se verá como la

Figura IV-5 y del lado izquierdo se observara que se agregó el PLC, los pasos que se
realizaron anteriormente fueron con el PLC conectado mediante su puerto USB a la
PC Figura IV-6, se puede agregar sin conectar el PLC pero no aparecerá el PLC del
lado derecho como se muestra en la Figura IV-5 (8).
Podemos cerrar la ventana y quedara la configuración de los drivers terminada.
Figura IV-5, RSLinx Classic.
La conexión PLC-PC se realiza por un cable USB como se muestra en la Figura IV-6.
78
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-6, PLC-PC.
Lo siguiente a realizar será el uso del CCW para la configuración del PLC en cuanto
a los “plug-in modules” que se emplearan para el presente trabajo.
Para abrir el programa Connected Components Workbench (CCW) se seguirá la ruta

“C:\Program Files\Rockwell Automation\CCW\CCW.Shell.exe” o desde el menú inicio
como muestra la Figura IV-7.
Figura IV-7, Ruta CCW.
79
UNIDAD ZACATENCO
Una vez abierto el programa nos mostrara una ventana como la de la Figura IV-8 y
posteriormente abrirá el software CCW.
Figura IV-8, CCW Inicio.
Se comienza de lleno con el uso y configuración del software se describe

brevemente como están las principales partes del software en la Figura IV-9.
Para comenzar en (1) se encuentra las barras de menú habituales en todos los
software’s tradicionales de Microsoft, podemos desde crear nuevos programas, abrir
existentes, mostrar los diferentes menús (5,6,…) que contiene el programa configurar
la comunicación con el PLC, entre otras.
En el bloque (2) se encuentra el organizador de proyectos dentro del cual se agrega

el cuerpo de los proyectos que se vayan creando y con el podemos agregar la
ventana de programación, ver las variables globales, de programación entre otras
cosas más.
Dentro del bloque (3) irán apareciendo las ventanas que contiene el proyecto actual
en que se esté trabajando, esto puede ser, el diagrama de programación, la
configuración de los módulos agregados al PLC visualizar las variables globales y del
programa entro otras cosas más.
80
UNIDAD ZACATENCO
Para el bloque (5) Tollbox se mostrara una vez creado el proyecto, y se verán los
bloques en pelados para la programación.
Con el bloque (6) Catalogo se podrá agregar el elemento deseado a programar ya

que este software no solo sirve para la programación de PLC´s también se emplea
para otros dispositivos como Variadores de velocidad, HMI de la propia compañía
“AB rockwell Automation” entre otros.
Figura IV-9, CCW Partes.
Una vez dicho lo anterior comenzaremos con los pasos principales para la creación
de un proyecto, así como la configuración de los módulos empleados en el presente
trabajo ya que la configuración para cualquier otro modulo es muy similar sola
cambia con respecto a las especificaciones tanto del módulo a empleado como la
aplicación que se desea realizar.
81
UNIDAD ZACATENCO
Como se describe al principio del CAPÍTULO IV se debe realizar los pasos para la
conexión y configuración del Micro 830, y una vez dentro del programa CCW
comenzaremos los pasos que se irán describiendo a continuación.
Para una mayor facilidad se enumeraran los pasos a seguir los cuales se observan
en la Figura IV-10 en la cual se muestra el número del paso para un fácil
entendimiento.
Pasos a seguir para crear un proyecto en CCW y agregar el Micro 830:
1) Ya que tengamos el programa abierto damos en el icono (1) de la Figura IV-10

el cual nos generara un proyecto nuevo, por defecto nos asigna un nombre
“Project1” puede variar el número, para darse cuenta que se generó el
proyecto se puede ver que el título de la ventana de CCW cambia a “Project1-
Connected Components Workbench Standar Edition” y se observa que se
agrega el nombre en el recuadro (2) de la Figura IV-10.
2) Una vez que se genere el proyecto nuevo (2), podemos buscar en el recuadro
(6) de la Figura IV-9 el PLC a emplear.
3) Encontrado el PLC correspondiente al que tenemos físicamente para el
presente proyecto es el Micro 830 en específico “2080-LC30-24QBB” damos
doble click sobre el (3).
4) Aparecerá una ventana pequeña en la cual elegiremos la versión de revisión
del Micro 830 que para este caso es la 2.
5) Por último paso solo falta dar en el botón (5) “OK”.
82
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-10, CCW Proyecto nuevo.
Se cerrara la ventana pequeña y se agrega en el organizador de proyecto el cuerpo

del proyecto a emplear como se muestra en la Figura IV-11.
Figura IV-11, Cuerpo del proyecto.
83
UNIDAD ZACATENCO
Se procede a dar un click derecho sobre el icono de Micro830 (1) y saldrá un menú
desplegable en el cual daremos click izquierdo sobre Open (2) lo anterior se
ejemplificara en la Figura IV-12.
Figura IV-12, Abrir configuración de Micro830.
Hecho lo anterior se muestra una ventana en el bloque (3) de la Figura IV-9 donde se
configurara el Micro 830, la ventana mostrada será como la de Figura IV-13.
84
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-13, Configuración Micro830.
En la Figura IV-13 se muestra la ventana donde se configura el Micro830, desde

poder conectar el PLC al programa CCW Cambiar su función entre “Programación”
que nos permite realizar toda la lógica de programación y “Rum” permitiendo ejecutar
el programa escrito, a su vez en la misma ventana permite la configuración de los
módulos a implementar.
Permite interactuar con cualquier parte del PLC para obtener más opciones, como
interactuar con entradas y salidas Figura IV-14.
85
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-14, I/O.
Para comenzar a configurar los módulos que se emplearan, se realiza de la siguiente

manera y teniendo en cuenta que los pasos e imágenes mostrados sean en
específico para el presente proyecto.
El primero en configurar será el modulo para el termopar tipo J, para lo cual debemos
dar click derecho sobre el rectángulo donde se tenga físicamente conectado el
modulo y saldrá un menú desplegable como en la Figura IV-15 con diferentes
submenús en este caso se selecciona el de “Análogo”.
Figura IV-15, Modulo 1.
86
UNIDAD ZACATENCO
Aparecerán diferentes módulos, como el proyecto usa el modulo del termopar

seleccionamos el “2080-TC2” Figura IV-16.
Figura IV-16, 2080-TC2.
Lo cual agregar el modulo correspondiente para el uso de termopares Figura IV-17.
Figura IV-17, Modulo 2080-TC2.
En la parte inferior de la ventana se muestran las características que se puede

seleccionar para el módulo 2080-TC2 como son el tipo de termopar a emplear y la
velocidad de actualización de datos, como se observa en la Figura IV-18,
87
UNIDAD ZACATENCO
El modulo cuenta con dos canales para poner 2 termopares para el presente
proyecto solo se emplea uno en el canal 0 y los parámetros usados son los de la
Figura IV-18 “Channel 0”.
Figura IV-18, Configuración 2080-TC2.
Ya que se agrega el módulo también se agregan nuevas variables globales las

cuales se pueden ver dando doble click en “Global Variables” como muestra la Figura
IV-19.
Figura IV-19, Variables Globales.
88
UNIDAD ZACATENCO
Se abre una ventana en el bloque (3) de la Figura IV-9 y se mostraran las variables
que conforma el PLC, una vez agregado el modulo del termopar se podrán ver las
variables correspondientes Figura IV-20.
Figura IV-20, Variables de Modulo 2080-TC2.
Para la configuración del módulo de comunicación Modbus se realizan los pasos

anteriores pero seleccionaremos el módulo correspondiente en este caso “2080-
SERIALISOL” Figura IV-21.
Figura IV-21, 2080-SERIALISOL.
Y la representación del PLC quedara como se muestra en la Figura IV-22.
89
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-22, PLC SERIALISOL Y TC2.
La configuración implementada para este Módulo de comunicación se basa en las

necesidades del presente proyecto y se muestran en la Figura IV-23.
Figura IV-23, Configuración SERIALSIOL.
90
UNIDAD ZACATENCO
La configuración anterior y las siguientes para el módulo 2080-SERIALISOL se

tomaron del documento “Advanced PLC Topics for Micro Controllers”. [27].
La programación y datos configurados respecto al Modbus RTU para la

comunicación con el “PowerFlex 40 Drive” mediante el Micro830 programado
en CCW emplea la función de bloque definida por el usuario (UDFB) para
agregar estas funciones se realiza mediante los pasos siguientes, cabe aclarar
que aunque los pasos fueron hechos para el “PowerFlex 4 Drive” son
funcionales en el “PowerFlex 40 Drive” ya que estos han sido empleados en el
presente proyecto.
Para configurar el UDFB está disponible en el sitio web de código de ejemplo de

Rockwell Automation para su descarga.
http://www.rockwellautomation.com/samplecode/sc_legal_info.page?dID=93408
Este código incorpora las opciones para configurar tanto la comunicación Modbus
como los comandos que se requieren para activar las funciones que posee el
“PowerFlex 40 Drive”.
Para comenzar se debe realizar la importación de la UDFB al proyecto. Haga click

derecho en el Micro830 del organizador del Proyecto y seleccione importar y haga
clic en Import File Exchange, Figura IV-24.
91
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-24, Importar UDFB.
Damos click en “Browse” en la ventana que nos aparecerá Figura IV-25.
Figura IV-25, Import Export.
92
UNIDAD ZACATENCO
Buscamos la carpeta que contenga el archivo “RA_PF4_MBUS_STS” esto depende

directamente de donde lo guardan al momento de descargarlo Figura IV-26.
Figura IV-26, Import File Exchange.
Damos click en “Import” Figura IV-27.
93
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-27, Import RA_PF4_MBUS_STS.
Dando doble click sobre “RA_PF4_MBUS_STS” Figura IV-28 se puede ver a la

derecha el código de texto estructurado del UDFB esta muestra los parámetros y
características que contendrán el bloque de función “RA_PF4_MBUS_STS”.
94
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-28, Código UDFB.
Con los pasos anteriores se logra agregar el bloque y de función

“RA_PF4_MBUS_STS” el cual permitirá obtener el estado en que se encuentra el
drive como son las fallas, velocidad a la que se encuentra, comprobación de
comandos enviados.
Para agregar el bloque “RA_PF4_MBUS_CMD” se realizan los mismos pasos solo

faltaría seleccionar el archivo adecuado, este bloque nos permite enviar los
comandos de arranque, paro, Jog, entre otros.
Los dos bloques se emplean conjuntamente para obtener un mejor resultado.
Se emplea un bloque más que permite al usuario escanear un archivo de programa

específico (subrutina) cuando se detecta una condición de entrada de un dispositivo
de campo, este bloque tiene el nombre de “MSG_MODBUS”.
95
UNIDAD ZACATENCO
Paro lo cual se debe seguir lo siguientes paso.
1. Haga clic en Programas y añadir un nuevo esquema de contactos Figura

IV-29.
Figura IV-29, Diagrama escalera.
2. Añadir un bloque nuevo en el diagrama escalera y el tipo MSG en Nombre,

una vez que aparezca el Selector de bloque de instrucciones. Seleccione el
bloque de función MSG_MODBUS como se muestra y haga clic en Aceptar
Figura IV - 1.
96
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV - 1, Diagrama escalera MSG_MODBUS.
3. El diagrama escalera debe mostrarse como se ve en Figura IV-30.
Figura IV-30, MSG_MODBUS.
97
UNIDAD ZACATENCO
4. Para crear las variables para el mensaje Modbus, haga doble clic en Variables
locales para el programa donde se creó como se muestra en la Figura IV-31.
Figura IV-31, Creando variables de mensaje Modbus.
5. Cree las variables para hacer la configuración del MSG_MODBUS, escriba los
nombres y seleccione los tipos de datos, como se muestra en la Figura IV-32.
recuerde que debe pulsar la tecla “Enter” después de cada entrada.
Figura IV-32, Variables de MSG_MODBUS.
6. Desplegar los submenús [+] del lado izquierdo y se mostraran las variables de
cada uno y se configura como muestra la Figura IV-33.
98
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-33, Variables configuradas.
7. Los parámetros señalados en el rectángulo rojo corresponde a la

configuración que se decidió usar para el presente proyecto, estos se definen
de :
MyLocalCfg.
 Channel; Si la variable es “2” indica que es para puerto serial embebido

(embebido consiste de una electrónica programable especialmente diseñada
para soluciones específicas). Si el valor oscila entre 5-9 se utiliza para
distintas ranuras donde la comunicación haya sido instalada.
 Trigger Type; Establece el tipo de fuente de inicio. Stop Sourse (0): Ramp , CF
: Start soruce (1): Comm , Part.
 CMD; Si la variable es 3 es para los registros de retención de lectura y 16
serían para escribir múltiple registros. Para obtener una lista completa y
descripción de todos los comandos de instrucción de archivo CCW ver Ayuda.
 ElementCrt; enable (1), disable(0).
99
UNIDAD ZACATENCO
MyTargetCfg.
 Addr; Registro o mapeo de memoria ; es importante mencionar que cuando se

utilizan unidades combinadas como el Drive Power Flex y la familia de los
controladores Micro 830, las direcciones de registro necesitan ser
compensadas por “n+1”, es decir la dirección a la que se está accesando es
8193 lo cual se transforma en n+1=8193+1, quedando 8194 Palabra de
comando lógico (en este registro se pueden controlar Arranque , Paro , Jog,
ETC.) , en el manual se indican otras direcciones de acceso, ejemplo: 8449
Lectura Códigos de error del drive.
 Nodo; Indica los números de nodos existentes en el hardware, como no
existen nodos ya que la conexión es directa DRIVE@PLC, la variable es “0” y
se puede cambiar este valor de acuerdo al número de nodos que existan en el
hardware.
MyWriteData.
 Data: El rendimiento de MSG_MODBUS (Micro 830 Maestro) se ve afectado

por la exploración de programa por que los mensajes son atendidos cuando la
instrucción mensaje es ejecutada en un programa, el manual recomienda que
se maneje una taza de transferencia de 100 para palabras 8 bits que
equivalen a 60 mensajes/segundo.
100
UNIDAD ZACATENCO
8. Finalmente debe verse con la Figura IV-34.
Figura IV-34, MSG_MODBUS configurado.
4.1.1 Lógica de programación del PLC.
En base a la filosofía de operación, puesta en marcha y paro del proceso, descritos

anteriormente en el CAPÍTULO III se puede considerar el diagrama de flujo de la
Figura IV-35.
101
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-35, Diagrama de flujo.
El diagrama de la Figura IV-35 representa la operación del proceso que se basa en la

filosofía de operación, en base al diagrama se realiza la programación requería para
cumplir con la filosofía de operación cabe mencionar que el diagrama no es
especifico pero si forma la lógica deseada para cumplir con la filosofía de operación.
102
UNIDAD ZACATENCO
A continuación se describe cada renglón de la programación realizada para el Micro

830.
 El primer programa realiza todos los comandos de salida y entrada desde el

PLC al Drive.
En este primer renglón Figura IV-36 se emplean dos bloques el primero sirve
para la información que se envía por modbus y el segundo bloque es para
recibir la información que recibe por modbus desde el drive hasta el PLC.
En el primer bloque se establecen parámetros que permiten realizar diferentes

acciones sobre el drive estas acciones se pueden accionar por medio de
diferentes variables definidas estas pueden ser de tipo “Bool” o “Real”.
Figura IV-36, Renglón 1 PLC.
103
UNIDAD ZACATENCO
En el segundo bloque a diferencia del primero permite obtener la información de

salida del driver como son el estado su velocidad real, voltajes, entre otras y estas se
pueden almacenar en diferentes variables creadas por el usuario, para una fácil
compresión se enlistara en la Tabla IV-1.
Tabla IV-1, Parámetros de bloques del primer renglón.
PLC-DRIVE (Bloque de Comunicación) DRIVE-PLC (Bloque de Estado)
Comando Variable Función Comando Variable Función
Comprueba
Detiene el que el drive
Stop B_STOP Ready Listo*
drive esté listo
para operar
Verdadero si
Arranca el
Start B_START Active En_Opera el drive entra
Drive
en operación
Arranca el Confirma que

drive con el comando
Jog B_JOG CmdFwd CmdAdel
frecuencia SetFwd se
definida activo
Confirma que
el comando
ClrFlt B_F081* Limpia fallas CmdRev CmdAtra
SetRev se
activo
104
UNIDAD ZACATENCO
Indica la falla
Selecciona la
respecto al
SetFwd B_ADELANTE* dirección de DriveFltCode Falla*
manual del
giro adelante
Drive
Selecciona la Confirma el
SetRev B_ATRAS* dirección de CmdSeep CmdHz comando
giro atrás SpeedRef
Regresa la
Comando de verdadera
SpeedRef Hz Hz deseados SeepdFeedback HzReal* frecuencia a
para el drive la que opera
el Drive
Indica la
correntie
OutputCurrent I_salida*
consumida
por el driver
Indica el
voltaje de
DCBusVoltage V_linea*
alimentación
del drive
Indica el
voltaje de
operación
OutputVoltage V_salida*
destinado al
motor del
drive
105
UNIDAD ZACATENCO
* Ya que no se cuenta con botones físicos se asigna a la HMI, o en su defecto no se

cuenta con un indicador visual de igual manera se asigna al HMI para su
visualización.
 El segundo renglón Figura IV-37 describe el arranque del driver.
Este renglón se encarga de mandar la orden de arranque al bloque 1 del

renglón 1, esto se realiza mediante un típico “paro y arranque”, se realiza una
auto-enclave para que la variable quede activada hasta que se deshabilite
por medio del Stop o la entrada 00 del PLC, también hay que mencionar que
el arranque se puede realizar por la entrada 01 del PLC así como la variable
START asignada a la HMI.
Al finar de la descripción de toda la programación se mostrara las variables

que se asignan a la HMI Tabla IV-2, ya que las entradas y salida físicas
están descritas en la Tabla III-8.
 Tercer renglón Figura IV-38 este describe la acción del paro.
106
UNIDAD ZACATENCO
Como se muestra en la Tabla III-8 se encuentra desde el momento en que se

carga el programa y energiza el tablero el paro se habilita y solo se deseablita
al oprimir alguna de las condición que se encuentra delante para abrir el
circuito como son; JOG, START o su correspondiente variable que activa su
salida física.
 Cuarto renglón Figura IV-39 se encarga del jogeo del sistema para la
presurización del mismo.
En él se observa que el jogeo es solo momentáneo mientras se active la
salida física o virtual desde el HMI está mandara la señal que activa el jogeo
del drive el cual se configura desde el mismo drive a una velocidad constante.
Esto se emplea para la presurización del proceso.
107
UNIDAD ZACATENCO
 Quinto renglón Figura IV-40 con él se establecen los límites para mandar una
alerta de falla, que el operador debe atender parando la entrada de material a
la tina de choque térmico.
Lo anterior se realizará con una comparación de la temperatura y un valor

mínimo y un máximo lo cual activa la señal.
 Sexto reglón Figura IV-41 encargado de convertir la señal de entrada del

termopar a grados Celsius para su fácil lectura.
108
UNIDAD ZACATENCO
Para la conversión se emplea la siguiente ecuación que el manual del

Micro830 proporciona.
( ) ( )
Dónde:
Temp (°C): representa la temperatura obtenida en grados Celsius.
Data: El valor obtenido promedio del módulo 2080-TC2 desde el termopar.
 El séptimo y último Figura IV-42 renglón del programa 1 se encarga de

controlar la frecuencia del drive para variar la velocidad de la bomba, esto lo
realiza mediante un valor base que se recalcula para ajustar la velocidad en
una escala deseada.
Para el programa 2 simplemente se emplean los pasos empleados con anterioridad

para configurar el bloque de MSG_MODBUS y se asigna los parámetros
mencionados, ese bloque se encarga de realizar la comunican por modbus.
109
UNIDAD ZACATENCO
Tabla IV-2, Variables del PLC y su asignación en HMI
Variables PLC Micro 830 Variables HMI LabVIEW
Tipo
Tipo de
Variable de Atributo Etiqueta Ruta OPC
acceso
dato
opc://localhost/Rockwell.IXLCIP.Gateway
B_ADELATE BOOL Read/Write Adelante .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_adelate
B_ATRAS BOOL Read/Write Atrás .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_atras
B_F081 BOOL Read/Write Limp_Falla .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_f081
B_HERRO BOOL Read/Write ERROR .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_herror
B_JOG BOOL Read/Write JOG .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_jog
B_START BOOL Read/Write START .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_start
B_STOP BOOL Read/Write STOP .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
b_stop
110
UNIDAD ZACATENCO
CmdAdel BOOL Read/Write FWR .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/c Read/Write
mdadel
CmdAtra BOOL Read/Write REV .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/c Read/Write
mdatra
Falla UNIT Read/Write Falla .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/f Read/Write
alla
HzReal REAL Read/Write Hz .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ Read/Write
hzreal
I_salida REAL Read/Write I_salida .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/i Read/Write
_salida
JOG BOOL Read/Write JOG .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/j Read/Write
og
Listo BOOL Read/Write Listo .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/li Read/Write
sto
START BOOL Read/Write START .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/s Read/Write
tart
STOP BOOL Read/Write STOP .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/s Read/Write
top
111
UNIDAD ZACATENCO
TINT UNIT Read/Write °C .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/ti Read/Write
nt
V_linea REAL Read/Write V_linea .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/v Read/Write
_linea
V_salida REAL Read/Write V_salida .OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/v Read/Write
_salida
4.2 Desarrollo de HMI.
La interfaz gráfica se desarrolla en el software LabVIEW, el cual opera sobre una PC

de escritorio, el software se describe brevemente el CAPÍTULO III.
A continuación se describe el funcionamiento de la interfaz gráfica:
La interface gráfica solo opera como permisivos ya que esta no es capaz de realizar
el control del proceso, además de dar permisivos también permite el monitoreo de la
variable a controlar y la variable a manipular así como el uso de alarmas visuales
dentro de la misma interfaz y más indicadores.
El software se divide en dos partes principales el “Panel frontal” que es donde se

coloca los gráficos con los que se interactúa para la visualización de variables y
permisivos, el “Diagrama de bloques” es donde se realiza la programación de lo que
realizara cada objeto puesto en el panel frontal ya sea un botón o un indicador.
La HMI se conforma de distintas partes en la Figura IV-43 se muestra la pantalla de

la interfaz gráfica se cuenta con un panel de permisivos y visualización de parámetro
del estado del drive, y termopar.
112
UNIDAD ZACATENCO
El HMI se compone del tablero de permisivos y visualización de variables, se cuenta

con dos viñetas una para visualizar la animación del proceso y la otra para visualizar
una gráfica con la temperatura y frecuencia para comparar el comportamiento.
Figura IV-43, HMI.
Antes de describir cada parte cabe mencionar que la mayor parte del panel de
control tiene el protocolo de comunicación en cada uno de indicadores y botones, el
cual se denomina OPC. Cabe mencionar que el OPC (OLE for Process Control) es
un estándar de comunicación en el campo del control y supervisión de procesos
industriales, basado en una tecnología Microsoft, que ofrece una interfaz común para
comunicación que permite que componentes de software individuales interaccionen y
compartan datos. La comunicación OPC se realiza a través de una arquitectura
Cliente-servidor. El servidor OPC es la fuente de datos (como un dispositivo
hardware a nivel de planta) y cualquier aplicación basada en OPC puede acceder a
dicho servidor para leer/escribir cualquier variable que ofrezca el servidor. Es una
solución abierta y flexible al clásico problema de los drivers propietarios.
Prácticamente todos los fabricantes de sistemas de control, instrumentación y de
procesos han incluido OPC en sus productos.
113
UNIDAD ZACATENCO
Este protocolo se emplea ya que no se cuenta con las librerías específicas que
permitan una comunicación directa con el MICRO830 ya que es el controlador
empleado para el proceso. Para identificar qué elementos lleva dicho protocolo
simplemente al momento de correr el programa del HMI se verá un indicador
rectángular en la parte superior derecha (Figura IV-44) de cada elemento que cuente
con el protocolo, teniendo dos estados, indicador rojo implica que no se localiza la
dirección o ruta a la cual está vinculada, verde identifica que está activo y
funcionando correctamente.
Figura IV-44, Protocolo OPC.
A continuación se ejemplifica los pasos a seguir para implementar el protocolo OPC

de LabVIEW con el MICRO830. Para poder configurar el OPC debemos emplear
“RSLinx Classic” que es un software de la empresa Rockwell Automation el cual sirve
para cargar los driver de los PLC´s y poder configurarlos. Dentro de dicho software
se realiza la configuración del tópico de comunicación para el presente trabajo se
emplea el protocolo OPC.
114
UNIDAD ZACATENCO
Para la configuración el primer paso una vez teniendo el PLC conectado y

configurado en el programa RSLinx Classic procedemos a configurar el tópico de
comunicación en las figuras siguientes se muestran los pasos seguidos.
Una vez configurado el PLC, abrir el software RSLinx Classic Figura IV-45 y se
siguen los siguientes pasos:
1. En la ventana RSLinx Classic, seleccionamos en la barra de menú

“DDE/OPC” Figura IV-45(1).
2. En el menú que despliega seleccionamos “Topico de Configuration…” (2) lo
cual abriera una nueva ventana Figura IV-46.
Figura IV-45, OPC_1.
En esta ventana los pasos a seguir son:
3. Dar click en “NEW” (3) y nos creara un tópico en “Topic List:”

4. El tópico creado se puede personalizar (4).
115
UNIDAD ZACATENCO
5. Buscar la ruta donde se encuentre el PLC a emplear en este caso Micro830

(5).
6. Hacer click en “Apply” (6) y nos muestra una ventana para confirmar que se
desea asignar el tópico al PLC elegido.
7. Damos en “Si” (7)
8. Click en “Done” (8) para cerrar la ventana y queda creado OPC.
Figura IV-46, OPC_2.
Una vez creado el OPC se procede a realizar la configuración correspondiente en

LabVIEW para asignar las variables que se encuentren creadas en la logia de
programación del PLC, ya que primero debemos tener el PLC programado y en
ejecución tanto el Micro830 como su software (CCW) en RUN Figura IV-47.
116
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-47, Micro830 y CCW.
El Proceso que se observa en la HMI Figura IV-43(a) lo único que realiza es para
ejemplificar el proceso, esto se realiza con indicadores personalizados que su base
es el uso de los símbolos llamados LED y son modificados gráficamente para
representar una tubería o en su defecto el contenedor, el proceso se muestra breve
mente en la Figura IV-48, Figura IV-49 y Figura IV-50.
El paso (1) es dar click derecho en el panel frontal, (2) elegir el led deseado, (3)
seleccionar el led y entrar en el menú “Edit” e la opción de “Customize Control”,
pasamos a una nueva ventana que nos permite realizar los cambios gráficos
deseados.
117
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-48, Personalizar Indicadores 1.
El paso (4) es presionar el botón de la herramienta para cambiarla a una pinza, paso
(5) con el mouse presionamos con click derecho sobre el led y elegimos la opción
“Import from file…”.
Figura IV-49, Personalizar Indicador 2.
Nos mostrara una nueva ventana en la cual podemos elegir la imagen prediseñada
que queremos que aparezcan en el estado del indicador para seleccionar el otro
118
UNIDAD ZACATENCO
estado ya que el led cuenta con ON/OFF nos permite poner dos estados se realiza lo
mismo.
Paso (6) elegimos la imagen y damos en “OK”, paso (7) tenemos nuestro indicador
led personalizado.
Los pasos anteriores se repite para cada parte personalizado de la animación del
proceso (Figura IV-43(a)).
Figura IV-50, Personalizar Indicador 3.
La lógica de operación para poder realizar la animación del proceso se realiza

mediante la adquisición de la variable temperatura la cual se muestra más adelante,
una vez teniendo el valor de la temperatura, los bloques de funciones llamados
Rango, nos permite tener limite alto y bajo que se compara con la variable
temperatura y su salida se asocia al indicador deseado para que cambie su estado
dependiendo sus limites configurados, lo cual se repite para cada bloque que
representa el proceso, la Figura IV-51 muestra de manera sencilla la lógica de
operación.
119
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-51, Función Rango.
Por seguridad se debe implementar una opción que marque una falla cuando
sobrepase todos los rangos definidos.
La animación que representa IAF-100 es realizada con un indicador personalizado

como las tuberías del proceso anterior, solo que para realizar el cambio de estado se
emplean otras funciones para simular que los ventiladores giran.
En la Figura IV-52 se muestra los bloques que realizan las operaciones requeridas
para la simulación que más adelante se describen.
120
UNIDAD ZACATENCO
Como se observa en la Figura IV-52 se compone de un arreglo de dos bloques de

función, el (a) nos permite realizar el cambio de estado general que nos indica si se
acciona los ventiladores o no, lo cual se hace mediante un botón de dos posiciones,
en una posición activa el bloque de función (b) que se encuentra dentro del bloque
de función (a).
El bloque de función (b) permite que el ventilador cambie de estado continuamente

con solo activarlo una vez, lo cual se realiza cuando mediante el botón que activa el
bloque de función (a) que a su vez activa el bloque de función (b), el botón que
realiza esta operación se vincula como una entrada al bloque de función (a).
Figura IV-52, Animación del ventilador “Diagrama de bloques”.
Para una descripción más entendible en la Figura IV-53 se observa su

representación en diagrama de bloques.
121
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-53, Animación ventilador.
Para la animación de la bomba se realiza el mismo proceso con una diferencia de

que se puede accionar con dos diferentes botones los cuales corresponden al botón
de “START” y “JOG” como se observa en la Figura IV-54 que muestra las funciones
en el Diagrama de bloques de LabVIEW.
122
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-54, Animación bomba Diagrama de bloques”.
La Figura IV-53 se observa que la parte (a) muestra dos pestañas una muestra la
animación del proceso y en la otra podemos ver las señales de temperatura y
frecuencia graficadas con respecto al tiempo real, en la Figura IV-55 se muestran los
diferentes contenidos de las pestañas.
Figura IV-55, Pestañas.
123
UNIDAD ZACATENCO
A continuación pasaremos a hablar sobre el “Panel de control”, el cual se conforma

por las siguientes partes:
 Indicador de temperatura (Variable medida asociados mediante OPC).

 Indicadores luminosos (Virtuales, asociados mediante OPC).
 Botones de control (Virtuales, asociados mediante OPC, en su mayoría).
 Indicador de Hz (Variable controlada, asociados mediante OPC).
Estos se muestran en la Figura IV-56, y se describen a continuación.
Figura IV-56, Panel de control HMI.
Indicador de temperatura.- mediante un indicador numérico en este caso con forma

de termómetro se representa la temperatura que se obtiene mediante el termopar
tipo J el cual se encuentra conectado a la tarjeta 2080-TC2 del Micro 830, y por
124
UNIDAD ZACATENCO
medio del protocolo OPC se asigna una variable programada en el PLC que
almacena la temperatura en °C, de esta manera obtenemos la variable medida.
En la Figura IV-57 se ejemplifica con la obtención de la temperatura hasta la HMI.
Figura IV-57, Obtención de temperatura.
Indicadores de estados.- con el uso de indicadores luminosos “Led´s” estos

representa el estado del proceso para identificar cada uno de ellos y son los
siguientes:
 START.- Este indicador encenderá cuando el proceso inicie al oprimir el botón

START del HMI o su correspondiente botón físico.
 STOP.- Este indicador encenderá cuando el proceso se encuentra energizado
pero sin operación alguna, ya sea el arranque o jogeo del proceso.
 JOG.- Este indicador encenderá cuando se presione el botón JOG del HMI o
su correspondiente botón físico.
 REV.- Este indicador encenderá cuando se presione el botón ATRÁS y
permaneces prendido hasta que se seleccione otro sentido.
 FWD.- Este indicador encenderá cuando se presione el botón ADELANTE y
permaneces prendido hasta que se seleccione otro sentido.
125
UNIDAD ZACATENCO
 ERROR.- Este indicador encenderá solo cuando el valor máximo de

temperatura permitido en el proceso sea sobrepasado.
El indicador “ERROR” es el único que no tiene su correspondiente indicador

luminoso físico, en la Figura IV-58 se realiza la correspondencia de lo virtual y lo
físico en cuanto a indicadores luminosos.
Figura IV-58, Indicadores luminoso HMI y Físicos.
Mediante el uso del protocolo OPC se asigna una variable virtual en el PLC que por
medio de esta se asocia a la salida física del PLC que corresponden a la lámpara,
aunque los botones físicos tienen la misma función en el proceso, su operación es
diferente.
Ya que la activación de los indicadores depende de los estados de los botones ya

sean del HMI o el físico en la Figura IV-59 y Figura IV-60 se llega al mismo resultado.
126
UNIDAD ZACATENCO
 Botones.- se cuenta con los siguientes botones, que nos permite por medio de
permisivos realizar el control de las acciones para el proceso y se enlistan a
continuación:
 START.- Permite poner en marcha el proceso y se logra desde el botón de
la HMI como de su correspondiste físico.
 STOP.- Permite poner en paro el proceso y se logra desde el botón de la
HMI como de su correspondiste físico.
 JOG.- Permite poner en un estado determinado jogeo el cual permite que
la bomba avance a una velocidad preestablecida y se logra desde el botón
de la HMI como de su correspondiente físico.
 REV.- Este botón solo se encuentra en el HMI ya que no se cuenta con un
botón físico pare esto.
 FWD.- Al igual que el anterior este botón solo se encuentra en el HMI ya
que no se cuenta con un botón físico pare esto.
 AIRE FORZADO.- Este botón solo se encuentra en el HMI ya que no se
cuenta con un botón físico pare esto.
Al igual que en el caso de los indicadores se tienen sus correspondientes físicos, que
mediante protocolo OPC se asignan, se muestra la correspondencia de los botones
fisco y virtuales en la Figura IV-59.
127
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-59, Botones HMI y Físicos.
Representación del proceso que conlleva la organización de los pasos del proceso
de comunicación desde los botones HMI y desde los botones físicos cada caso por
separado.
En el caso de los botones en HMI se muestra su secuencia en la Figura IV-60.
Figura IV-60, Botones HMI
128
UNIDAD ZACATENCO
Para el caso de los botones físicos se tiene la secuencia de la Figura IV-61
Figura IV-61, Botones Físico.
Indicador de Hz.- mediante un indicador numérico de tipo “Gauge” personalizado

representado mediante un tacómetro, esta nos indica los Hz que se asignan al
variador promedio del PLC, el indicador solo se encuentra en el HMI aunque en el
variador se puede mostrar diferentes parámetros entre ellos los Hz.
A continuación se muestra en la Figura IV-62 su posible correspondiere físico.
Figura IV-62, Indicador de Hz HMI y Físico.
129
UNIDAD ZACATENCO
Para este caso como se emplea una variable virtual dentro del PLC la cual por medio
del OPC se comunica al LabVIEW y se puede visualizar, la variable virtual empleada
por medio del PLC se comunica por protocolo Modbus RTU al variador, este tiene un
display que nos permite visualizar los Hz a los que esta funcionando.
En la Figura IV-63 se muestra la secuencia lógica que lleva el proceso mencionado

anteriormente para el caso del HMI.
Figura IV-63, Hz en HMI
En la Figura IV-64 se muestra la secuencia lógica que lleva el proceso para mostrar
los Hz en el variador haciendo uso del protocolo Modbus RTU.
130
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-64, Hz en variador Modbus RTU.
Para el punto 5 de la Figura IV-56 se aplica la misma secuencia que la anterior, la

diferencia se encuentra en el drive ya que este puede ser modificado para mostrar
las diferentes variables.
Para esto se debe consultar el manual de PoweFlex40 para las correctas

modificaciones.
Como se mencionó en gran parte de este capítulo se implementó el uso de OPC por
lo cual a continuación se explica cómo se realizó la configuración en LabVIEW para
tener la comunicación OPC en cada elemento del HMI.
Ya que se tenga la HMI en LabVIEW se procede a configurar cada elemento que

requiera OPC, para ejemplificar el proceso usaremos el indicador de adelante para el
motor, damos clic derecho sobre el led indicador FWD y saldrá un menú desplegable
en el cual seleccionamos “Properties” Figura IV-65 lo cuan nos abrirá una nueva
ventana Figura IV-66.
131
UNIDAD ZACATENCO
Figura IV-65 Configuración OPC LavVIEW-1
En la ventana nos seleccionamos la pestaña “Data Binding” en la cual

configuraremos los parámetros siguientes:
 Data Binding Selection: “DataSocket

 Access Type: Read/Write
 Path: se despliega el menú de “Browse…”
Los puntos anteriores se observan en la Figura IV-66.
132
UNIDAD ZACATENCO
Al dar clic sobre “DSTP Server…” mostrara una ventana nueva donde
seleccionaremos la dirección a la cual queremos asignar el led, en este caso en
particular se aplica la siguiente ruta:
“Rockwell.IXLCIP.Gateway.OPC.DA30.1/micro830.micro830.prog1/cmdadel”
Lo anterior se muestra en la Figura IV-67 y damos en ok.
133
UNIDAD ZACATENCO
Regresaremos a la ventana de la Figura IV-66 con el parámetro ya configurado, para

finalizar quedara como en la Figura IV-68 y solo quedara en ok, con esto se
completa la comunicación por OPC del micro830 a LabVIEW.
Las rutas que se implementaron para el presente trabajo se pueden ver en la Tabla
IV-2 en la cual se indican cada una de las direcciones usadas.
134
UNIDAD ZACATENCO
135
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO V. Conclusiones.
En este capítulo se describen las pruebas realizadas al tablero de control de

temperatura, así como a la interconexión de Modbus, adquisición de datos de
variable física de proceso, así como la manipulación de la variable a controlar que en
este caso es la velocidad del motor.
5.1 Conclusiones.
En la implementación de este tablero, se realizaron pruebas enfocadas a resolver la

problemática en la industria de fundición, donde se tomó esta problemática del
temple. Proponiendo este Tablero como una solución industrial real, se atacaron
puntos como la operación local, remota y automática.
La solución local se propone con un panel de botoneras, en las cuales están

implementadas las funciones de parar, arrancar, giro en ambos sentidos y jogeo.
Para que de esta manera el operador pueda tener acceso al control manual del
equipo.
La operación remota se hace desde el panel del Drive o a través de un panel de

botoneras que se conectan a las salidas del PLC, cabe mencionar que esta parte
tendría programada una lógica para que realice las funciones de la solución local.
En automático el PLC, funcionara de forma según sea programada la lógica,

recordando, que en la industria se requiere controlar la temperatura de la tina de
conque térmico variando el flujo que pasa a través del intercambiador de aire
forzado.
136
UNIDAD ZACATENCO
Los resultados obtenidos de las pruebas de enfriamiento y calentamiento del medio

de temple, realizadas a través del tablero responden de forma adecuada para el
control de dicho medio.
Este tablero es una solución para automatizar el proceso del temple de la planta de
fundición y que sea más eficiente su proceso así como seguro.
Una parte que hay que resaltar de este tablero, es su versatilidad en cuanto a su
operación y comunicación, la implementación de esta última característica fue con el
fin de estar a la vanguardia con las últimas generaciones de tecnología, para que el
tablero no solo innove en la utilización de equipo de última generación si no que este
a la par del mercado industrial.
137
UNIDAD ZACATENCO
CAPÍTULO VI. Resultados.
Aunque no se logró completar en su totalidad este proyecto como se había planteado

desde el principio, algunas de las partes no se lograron adquirir por falta de recursos
económico como son el tanque de choque térmico, el intercambiador de aire forzado
y la bomba de agua, que aunque son importantes para lograr un sistema completo no
son críticas para lograr el control de temperatura ya que lo más relevante para el
presente trabajo es el tablero de control ya que es la parte central de la cual depende
el control de la temperatura; a pesar de los inconvenientes se desarrolló con éxito el
tablero de control y la HMI.
En la Figura VI-1 se puede observar el tablero de control que se desarrolló y como se

observa se implementó un motor para simular la bomba de agua y lograr observar la
disminución y aumento de velocidad del motor con respecto a la temperatura.
Figura VI-1, tablero de control.
138
UNIDAD ZACATENCO
La HMI que se desarrolló con el software de LabVIEW como se muestra en el

CAPÍTULO IV nos permite visualizar una gráfica con las variables de proceso, que en
este trabajo son la frecuencia y la temperatura.
Como se mencionó en la filosofía de operación la velocidad depende de la

temperatura y es inversamente proporcional, ya que no se logró adquirir el
intercambiador de calor de aire forzado, se optó por implementar una división con
respecto a un valor base con lo cual usando la temperatura y la base elegida se
obtiene la frecuencia, aunque no son valores reales para la operación del módulo en
la industria nos sirve para observar el comportamiento que se desea demostrar con
el presente trabajo.
En la Figura VI-2 se observa la gráfica la cual demuestra que a un aumento o

disminución de la temperatura, la frecuencia cambia con lo cual aumenta o disminuye
de la velocidad.
Figura VI-2, Grafica Temperatura VS Frecuencia.
139
UNIDAD ZACATENCO
Cabe mencionar que pese a la falta del intercambiador y del material a templar que
es la principal causa de variación de temperatura, se decidió variar la temperatura de
forma manual con lo cual utilizamos un frasco con agua caliente donde se introdujo
manualmente el termopar para aumentar la temperatura y posteriormente en un
frasco con agua fría para disminuirla, lo cual nos provocó algunas variaciones
demasiado bruscas en la lectura de la temperatura que a su vez reflejo en la
variación de la frecuencia.
Para concluir con este apartado, se obtuvieron muy buenos resultados a pesar de las
carencias que se tuvieron, el tablero opera de forma adecuada así como la HMI.
140
UNIDAD ZACATENCO
Fuentes y referencias bibliográficas.
- [1] UNMSN Ingeniería en control, Yoel Ocmin
- [2] Control de Temperatura. Gerald Soto, EESX.
- [3] Universidad Tecnológica Tamaulipeca del Norte. Control de temperatura. Daniel

García Vázquez
- [4] Grossman, M. A. y E. C. Bain Principios de Tratamientos Térmicos, American

Society for Metals, Metals Park, Ohio. Editorial Blume, 1964.
- [5] Tratamientos metales, Editorial AC, Libros científicos y técnicos. Madrid. 1978.
- [6] PDF de “Trateriber Temple y Revenido” de la empresa Aalberts Industries.
- [7] MIT Series in Materials Science & Engineering 2012.
- [8] Metals Handbook. 8th Edition.
- [9] El ABC de la automatización. HMI; por Raúl Cobo.
- [10] Información obtenida de: http://www.aotewell.com/allen-bardley/allen-bradley-

panelview-hmi-allen-bradley-operator-interface.html sobre configuración y aplicación
de HMI´S el 17/12/2013
- [11] Información obtenida de: http://www.indusoft.com/blog/2013/05/31/cual-es-la-

diferencia-entre-scada-y-hmi sobre definición de sistemas Scada y HMI´s el
20/12/2013
- [12] Información obtenida de: http://www.ni.com sobre programación de LabView el

20/01/2013
- [13] Ejemplos incluidos en el software de LabVIEW 2010.
141
UNIDAD ZACATENCO
- [14] Información obtenida de: http://www.machine-information systems.com

/PLC.html sobre What is a PLC? 24/01/2013.
- [15] M. A. Laughton, D. J. Warne (ed), Electrical Engineer's Reference book, 16th

edition, Newnes, 2003.
- [16] Alison Dunn (12 de septiembre de 2008) «The father of invention: Dick Morley
looks back on the 40th anniversary of the PLC» (en inglés).
- [17] PDF “Instrumentación y Comunicaciones Industriales / FI-UNLP”

http://www.ing.unlp.edu.ar/electrotecnia/procesos/apuntes/ApuntePLC.pdf.
- [18] Lic. J. Rodríguez-Aragón: Tema 4: Internet y Teleinformática.
- [19] Modbus-IDA
- [20] Phipps, Clarence A. (1997). Variable Speed Drive Fundamentals. The Fairmont
Press, Inc. ISBN 0-88173-258-3.
- [21] Instrumentación Industrial, Antonio Creus.
- [22] Información obtenida de: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/Termopar sobre

la definición de termopar y partes que lo forman el 10/12/2013.
- [23] Información obtenida de: http://ab.rockwellautomation.com sobre la

configuración del PLC y DRIVE AB el 20/01/2013
- [24] User Manual “Micro830 and Micro850 Programmable Controllers” Allen

Bradley.
- [25] User Manual “PowerFlex 40 Adjustable Frequency AC Driver” Allen Bradley
- [26] Sistemas de Medición e Instrumentación, Ernest E. Doebelin.
- [27 ]Advanced PLC Topics for Micro Controllers.
142
UNIDAD ZACATENCO
Glosario de términos.
Austenita: La austenita, también conocida como acero gamma (γ) es una

forma de ordenamiento específica de los átomos de hierro y
carbono
Aleantes: Si hablas de un acero al carbono con un contenido alto de

manganeso (hablemos de un 3% por decir algo), el manganeso hará
que el templado sea más sencillo de realizar y reduce la
deformación del acero templado, pero posiblemente cause
problemas al momento de querer revenir o de recocer el acero, ya
que no se logrará reducir la dureza por la alta cantidad de
manganeso. El níquel, por ejemplo, ayuda a que el revenido,
recocido y normalizado sean más fáciles de alcanzar, pero si el
acero tiene alto contenido de níquel (un 16% o más, como en los
aceros inoxidables austeníticos) va a provocar que el acero sea muy
difícil o imposible de endurecer con tratamiento térmico (como los
inoxidables 304, 304L, 316 y 316L que son considerados no
tratables térmicamente). Todo depende del tipo de acero del que
hables, los elementos aleantes y la cantidad de elementos aleantes
en la aleación. Por ejemplo, el acero 4140 contiene cromo y
molibdeno, lo cual incrementa su templabilidad y su resistencia. Te
recomiendo que consultes el Machinery Handbook, cualquier
edición, para que veas más detalles acerca de todos los elementos
comunes de aleación en los aceros y sus efectos en los
tratamientos térmicos.
Alotropía : (Cambio, giro) es la propiedad de algunos elementos químicos de

poseer estructuras químicas diferentes.
143
UNIDAD ZACATENCO
Bainita: La bainita es una mezcla de fases de ferrita y cementita y en su

formación intervienen procesos de difusión. La bainita fue descrita
por primera vez por E. S. Davenport y Edgar Bain (de quien recibe
su nombre) como "de apariencia similar a la martensita sin
tratamiento de revenido".
Brazing: La soldadura fuerte (conocida a veces con la palabra inglesa

"brazing") define el proceso de unir dos metales mediante un
proceso de calentamiento a la temperatura adecuada, utilizando en
la unión un metal de relleno con una temperatura de fusión inferior a
la de los metales que se deben unir, que no intervienen en el
proceso de soldadura.
Carburizado: El aumento del contenido de carbono en los metales.
Cementita: La cementita es un constituyente de los aceros, y otras aleaciones

férreas como las fundiciones blancas, que aparece cuando el
enfriamiento de la aleación sigue el diagrama metaestable Fe-Fe3C
en vez de seguir el diagrama estable hierro-grafito. La cementita
tiene un 6.67% en peso de carbono, y es un compuesto
intermetálico de inserción. Si bien la composición química de la
cementita es Fe3C, la estructura cristalina es del tipo ortorrómbica
con 12 átomos de hierro y 4 átomos de carbono por celda.
Decarburado: Descarburación es el proceso opuesto a la carburación, a saber, la

reducción del contenido de carbono.
Drive: Variador de velocidad
144
UNIDAD ZACATENCO
Efecto Cuando sobre una placa metálica a alta temperatura se coloca una
Leidenfrost: gota de un líquido volátil (agua, alcohol, etcétera.), la gota no se
evapora instantáneamente sino que se mueve erráticamente sobre
la superficie durante cierto tiempo, hasta que finalmente
desaparece. Pero tarda más tiempo en desaparecer que a una
temperatura inferior.
Eutectoide: La aleación con composición eutéctica en estado sólido, al ser

enfriada lentamente, llega a una temperatura de solidificación
denominada temperatura eutéctica. Todas las fases resultantes en
este proceso son sólidas: durante el enfriamiento, las fases cambian
su concentración de soluto por difusión en estado sólido, sin
embargo, ya que la difusión es lenta a bajas temperaturas, nunca se
alcanza el equilibrio normal y esto se materializa en la diferente
estructura que adoptan los átomos, agrupándose en zonas en las
cuales los aleantes están claramente diferenciados, como por
franjas, por varillas, globular o acicularmente.
Hidrotérmica: Resulta por la caída de temperatura de un cuerpo, entre un

manantial frío y otro caliente. En una central de este tipo se emplea
el agua caliente de la superficie del mar y la fría del fondo. Como el
agua no es lo suficientemente caliente se emplea un líquido de
ebullición muy baja, para vaporizarla (cloruro de etilo), cuyo vapor
accionará un turboalternador, como en las centrales termoeléctricas
Hidrotérmico: Son las condiciones de temperatura seca y humedad relativa que

prevalecen en los ambientes exterior e interior para el cálculo de las
condensaciones intersticiales.
145
UNIDAD ZACATENCO
Hipoeutectoide: Se denomina acero hipoeutectoide a los aceros que según el

diagrama hierro-carbono tienen un contenido en carbono inferior al
correspondiente a la composición eutectoide (0.77 % de C). El acero
hipoeutectoide está formado por una mezcla de ferrita más perlita.
HMI: Interfaz humano máquina.
Jogeo: Arranque momentáneo sostenido.
Martensita: Martensita es el nombre que recibe la fase cristalina BCC, en

aleaciones ferrosas. Dicha fase se genera a partir de una
transformación de fases sin difusión, a una velocidad que es muy
cercana a la velocidad del sonido en el material.
Metalurgia: La metalurgia es la técnica de la obtención y tratamiento de los

metales a partir de minerales metálicos. También estudia la
producción de aleaciones, el control de calidad de los procesos. La
metalúrgica es la rama que aprovecha la ciencia, la tecnología y el
arte de obtener metales y minerales industriales, partiendo de sus
menas, de una manera eficiente, económica y con resguardo del
ambiente, a fin de adaptar dichos recursos en beneficio del
desarrollo y bienestar de la humanidad.
OLE: Object Linking and Embedding (OLE) cuya traducción literal es

"incrustación y enlazado de objetos" es el nombre de un sistema de
objetos distribuido y un protocolo desarrollado por Microsoft.
OPAM: Amplificador Operacional. Se trata de un dispositivo electrónico

(normalmente se presenta como circuito integrado) que tiene dos
entradas y una salida.
146
UNIDAD ZACATENCO
PLC: Controlador lógico programable.
Proceso: Conjunto de actividades requeridas para la obtención de un fin

determinado. Puede incluir tareas de control y participar una o más
personas y múltiples recursos.
Sinterizado: Sinterización es el tratamiento térmico de un polvo o compactado

metálico o cerámico a una temperatura inferior a la de fusión de la
mezcla, para incrementar la fuerza y la resistencia de la pieza
creando enlaces fuertes entre las partículas.
Termocuplas: Las termocuplas són el sensor de temperatura más común utilizado

industrialmente.
Wolframio: El wolframio o volframio, también llamado tungsteno
Anexos.
Anexo 1 Diagrma de señales de control del proceso.
147
UNIDAD ZACATENCO
148
UNIDAD ZACATENCO
149
UNIDAD ZACATENCO
150

Instituto Politécnico Nacional: Escuela Superior de Ingeniería Mecánica Y Eléctrica

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INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA

CONTROL Y MONITOREO DE TEMPERATURA PARA EL

QUE PARA OBTENER EL TÍTULO DE INGENIERO

JUAN CARLOS ZÚÑIGA DOMÍNGUEZ

MARCO ANTONIO MELO PÉREZ

M. C. PEDRO FRANCISCO HUERTA GONZÁLES

M. C. JOSÉ DARÍO BETANZOS RAMÍREZ

MÉXICO D.F. JUNIO DE 2014

A mis padres Rosario y Miguel porque siempre han estado apoyándome,

Agradezco a dios, que me puso en sus sabias manos para darme la

A mi hermana Cristina, porque siempre has estado cuando te he

A mi institución IPN porque a pesar de las carencias que tiene siempre ha

Ing. Juan Carlos Zúñiga Domínguez

CAPÍTULO I. INTRODUCCIÓN. .................................................................................................... 1

FIGURA II-1, DIAGRAMA TTT [6]. ............................................................................................................... 10

FIGURA IV-5, RSLINX CLASSIC. ................................................................................................................ 78

FIGURA IV-39, RENGLÓN 4 PLC. ............................................................................................................ 107

El desarrollo de la ciencia y tecnología actuales implican la generación y aplicación

Es de esa necesidad de seguridad donde nace el realizar el proyecto del tablero de

La propuesta de este proyecto es automatizar el control de la temperatura del medio

1.1 Objetivo General.

1.2 Objetivos Particulares.

 Implementar un tablero de control, el cual estará constituido por un PLC

El proceso que justifica este proyecto, es el control de temperatura, que es muy

Dentro de este apartado se informara de los proyectos anteriores llevados a cabo,

Referente al control de temperatura, se indago para informarse que proyectos hay en

 La incorporación de un PLC, el cual da mayor robustez y confiabilidad, en el

1.4.1 Otra Propuesta.

1.4.2 Proyectos Anteriores.

 Control de temperatura por medio de OPAM (Amplificadores Operacionales)

1.4.3 Análisis de las propuestas anteriores.

En estos proyectos se utilizan dispositivos electrónicos que tienen una buena

En este proyecto se emplea comunicación modbus, para realizar el monitoreo de la

La importancia de este proyecto es que; es funcional para el área industrial, ya que el

Es por todo lo anterior, que se decide implementar el proyecto, mejorando aspectos

1.5 Planteamiento del problema.

En base a la justificación de la gran importancia del control del proceso de temple, se

El concepto de colapso térmico o choque térmico se refiere a la rotura de algún

La variación de temperatura causa que diferentes partes de un objeto se expandan

Los sistemas de enfriamiento buscan reducir y mantener la temperatura de un

La estación está integrada por un sistema interconectado a una interface HMI

El sistema hidrotérmico consta de un contenedor de polímero en forma cilíndrica, que

Una vez que se ha descrito el proceso y la problemática de hacerlo de forma real en

El proceso que se desarrolla en este proyecto: es calentar el agua a su temperatura

CAPÍTULO II. MARCO TEÓRICO.

En este apartado se habla de la información requerida para este proyecto en

2.1 Proceso de Temple.

El proceso consiste en sumergir el metal ya precalentado en una tina de choque

2.2 Tratamientos térmicos.

Una definición de tratamiento térmico es:

Una combinación de operaciones de calentamiento y enfriamiento, en tiempos

Los tratamientos térmicos en los aceros se clasifican en cuatro grupos principales:

Es importante en este punto mencionar la necesidad de tomar en cuenta que cada

Este atributo tiene un doble significado, es importante no únicamente con relación a

Debe entenderse con claridad que el endurecimiento se refiere al “ancho de

El tratamiento de temple consiste en enfriar de manera controlada a la mayoría de

Dependiendo del material base, la temperatura y tiempo de calentamiento, y

En la Figura II-1 se muestra el diagrama TTT (temperatura, tiempo, transformación)

Figura II-1, Diagrama TTT. [6].

El tratamiento de temple se divide en dos pasos:

En temperaturas de entre 750 ºC y 1,300 ºC (dependiendo del material base),

 Enfriamiento controlado (temple):