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SIMULACION GRUPO 24

PRESENTADO A:

JENNY GOMEZ ALDANA

REALIZADO POR:

ANDRY JISETH CASTILLO VARGAS CODIGO: 1611980960


MARISOL LARA RODRIGUEZ CODIGO: 1721981213
SAMUEL ANDRÉS CÁRDENAS GÓMEZ CODIGO: 1710650616
JOHAN CAMILO VARGAS RODRIGUEZ CODIGO: 1710650595
JORGE ARMANDO MEDINA RIVERA CODIGO:1521981474

INSTITUTO UNIVERSITARIO POLITECNICO GRANCOLOMBIANO

FACULTAD DE INGENIERIA Y CIENCIAS BASICAS

INGENIERÌA INDUSTRIAL

2019

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SIMING POLI S.A

SIMING POLI S.A


Consultores: Andry Jiseth castillo Vargas
Marisol Lara Rodríguez
Samuel Andrés Cárdenas Gómez
Johan Camilo Vargas Rodríguez
Jorge Armando Medina Rivera

Modelo Conceptual de la Situación Planteada

La empresa AMD se fundamenta en realizar circuitos integrados, para esto cuenta con un sistema de
elaboración es una estación de montaje energizado y automatizado que consta de seis estaciones de
trabajo: Cleaning, Oxidation, Lithography, Etching, Ion Implantation y Photoresist Strip y cabe
mencionar que existe el tiempo de montaje de soporte. Los CI se fabrican sobre Waffers que son las
que se mueven por el sistema y se contienen en cada estación de trabajo para que se realice la
operación adecuada. Los circuitos se fabrican sobre Waffers y estas se deben instalar sobre un tipo
de soporte especial (soporte AK) que es el que accede la rotación y flujo del material por las estaciones,
en cada soporte se puede colocar un único Waffer a la vez, este paso lo la realiza un operario ubicado
en montaje. Actualmente se tiene 03 soportes AK. La Waffer junto con el soporte se mueve en forma
progresiva por el sistema, hasta que se la unidad final procesada culmina su ciclo en la estación 6 de
donde es removida del soporte por un operario y este nuevamente lleva el soporte al inicio del proceso.
El operario destina la Waffer almacén esterilizado con capacidad para conservar 5000 Waffers, una
vez alcanzada esta cantidad se interrumpe el proceso.

Representación Gráfica

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Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

Análisis de datos de entrada

Tiempo de Montaje

Histograma:

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Montaje

Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Montaje
Número de datos analizados 5001
Mínimo 0
Máximo 1.6
Promedio 0.753
Desviación Estándar 0.203
Hipótesis Nula Normal
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 25
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución NORM (0.753, 0.203)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis nula.

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Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Montaje

Tiempo Estación 1 (Cleaning)


Histograma:

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo de Cleaning
Número de datos analizados 5001
Mínimo 0
Máximo 8.9
Promedio 1.99
Desviación Estándar 1.16
Hipótesis Nula Erlan
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 25
P-value 0.0139
Parámetros de la distribución ERLA (0.664, 3)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value
es mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta
condición se puede elegir por la hipótesis nula investigada, de
acuerdo a estas instrucciones podemos decir Erlan es la que
mejor se ajusta.
Tabla 2. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Cleaning

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Tiempo Estación 2 (Oxidation)


Histograma:

Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Oxidation
Número de datos analizados 5001
Mínimo 1.5
Máximo 3
Promedio 2.17
Desviación Estándar 0.312
Hipótesis Nula Weibull
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 31
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución 1.34 + WEIB(0.896, 2.81)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis
nula.
Tabla 3. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Oxidation

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Tiempo Estación 3 (Lithography)


Histograma:

Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Lithograpy
Número de datos analizados 5001
Mínimo 0
Máximo 0.4
Promedio 0.228
Desviación Estándar 0.0645
Hipótesis Nula Beta
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 27
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución -0.001 + 0.451 * BETA(5.71, 5.51)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis nula.
Tabla 4. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Lithograpy

Tiempo Estación 4 (Etching)


Histograma:

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Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Etching
Número de datos analizados 5001
Mínimo 0.7
Máximo 3.2
Promedio 2
Desviación Estándar 0.336
Hipótesis Nula Normal
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 24
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución NORM (2, 0.336)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis nula.
Tabla 5. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Etching

Tiempo Estación 5 (Ion implantation)


Histograma:

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Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Ion implantation
Número de datos analizados 5001
Mínimo 0.9
Máximo 2.1
Promedio 1.5
Desviación Estándar 0.172
Hipótesis Nula Normal
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 25
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución NORM(1.5, 0.172)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis nula.
Tabla 6. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Ion Implantation

Tiempo Estación 6 (Photoresist strip)


Histograma:

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Pruebas de Bondad de Ajuste


Tiempo de Photoresist Strip
Número de datos analizados 5001
Mínimo 2
Máximo 3
Promedio 2.5
Desviación Estándar 0.294
Hipótesis Nula Beta
Nivel de significancia (a) 0.01
Grados de libertad (g.l) 37
P-value < 0.01
Parámetros de la distribución 1.89 + 1.22 * BETA (1.67, 1.64)
Conclusión Durante la prueba de bondad de ajuste, se valora si el P-Value es
mayor a Nivel de significancia (a), si se cumple esta condición se
puede elegir por la hipótesis nula investigada, de acuerdo a estas
instrucciones podemos decir que se rechaza la hipótesis nula.
Tabla 7. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Photoresist Stri

Referencias
Crisst Triviño, J. E. (16 de septiembre de 2019). disi. Obtenido de
http://disi.unal.edu.co/profesores/jeortizt/Sim/Archivos/02.Arena/02D1.%20CursoARENA_4_P
anelProcesosAvanzados_JorgeEduardoOrtizT.pdf
Harris Prks, J. E. (15 de septiembre de 2019). Simulación con Arena. Obtenido de
http://disi.unal.edu.co/:
http://disi.unal.edu.co/profesores/jeortizt/Sim/Archivos/02.Arena/02D1.%20CursoARENA_4_P
anelProcesosAvanzados_JorgeEduardoOrtizT.pdf

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