NOMBRE DEL GRUPO

Consultores: consultores pacifico En este espacio in

ANDRES ENRIQUE HERRERA ALONSO

Modelo Conceptual de la Situación Planteada

cluya el logotipo de su grupo

El proceso productivo de la compañía AMD para la planta de CI inicia en una primera estación
llamada Cleaning que cuenta con un operario que inserta una waffers sobre un soporte AK;
para esta operación de inserción de waffers sobre el soporte AK el operador se demora
alrededor de 1 minuto. Después de haberse insertado la waffers sobre el soporte esta sale de la
estación hacia las otras estaciones:
 Oxidation
 Lithography
 Etching
 Ion Implantation
 Photoresist Strip

Lo anterior se encuentra distanciados entre sí como se muestra en la Gráfica 1. Las waffers se

mueven por el circuito de acuerdo a bandas que tienen una velocidad de 4 metros por minuto
entre los procesos.

Representación Gráfica

Llegada al Estación 1 Estación 2

10 mts 10 mts
Sistema eRLANG
Inicio wEIBULL

10 soportes (12,5-4.37) Uniforme (12.2-

2)
especiales AK Recurso 1:1
operario Recurso 1:1
Estación 6 Photoresist Strip Velocidad maquina
soporte: Recurso 2:1
WeIBULL (8.81-4.47) Estación 5 Ion Estación 4
maquina Velocidad
Estación 3
Etching 10 mts soporte:
Lithography
Implantation
Recurso 1:1 maquina soporte:
Normal (15.1- Weibull Erlang (12.2-2)
Recurso 2:1 operario 2.94) (15.1, 2.94)
Recurso 1:1
Velocidad operario con pieza: Recurso 1:1 Recurso 1:1 maquina
maquina maquina
20 metros/minute Velocidad
Velocidad maquina soporte:
Velocidad operario sin pieza:
soporte:
5000 Si Fin
Velocidad
40 metros/minuto piezas
soporte:

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 Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

Descripción construcción modelo sistema actual en Arena®

Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado
El módulo créate genera entidades en el sistema tipo Waffer para iniciar el
modelo de procesado en la estación Cleaning.
El parámetro utilizado es de tipo constante con valor de entrada 0 y
entidades por arribo de 1, máximo de arribos 10 y primera creación en el
instante 0.

El módulo process procesa las entidades waffer en cada una de las

estaciones del sistema. De acuerdo a los parámetros de distribución que se
coloquen en cada una de las estaciones.
Para la estación Cleaning que trabaja con los parámetros 9 + WEIB(12.5,
4.37) y una distribución weibull.
Para la estación Oxidation se utiliza una distribución uniforme Erlang y sus
Process 1 parámetros ERLA(9.06, 2)
Para la estación Lithography se utiliza la distribución erlang con valores con
0 media exponencial 12.2 y parámetro k igual a 2)
Para la estación etching se utiliza una distribución weibull con parámetros 8 +
WEIB(11.8, 4.78)
Para la estación Photoresist Strip se utiliza una distribución weibull 6 +
WEIB(8.81, 4.47)
Igualmente fue utilizado para integrar los operarios al sistema.

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 Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado
Los módulos route son el camino que seguir de las entidades. En este módulo
de transferencia se puede colocar el tiempo que tarda en llegar de una
estación a otra.
El modelo utiliza en el modelo seis rutas para llegar de una estación a otra.
Route 1
Para las rutas 1, 2, 3, 4 y 5 se coloca tiempo de recorrido de 1 minutos que es
lo que tarda en moverse la waffer entre estas estaciones.
Para la ruta 6 se utiliza un tiempo de 2 minutos ya que es el tiempo que se
demora el operario en llevar la waffer hasta el almacén de esterilizado.
Los módulos station se utilizan para simular las estaciones físicas donde van a
ser procesadas las entidades o waffer. El modelo consta de seis módulos
Station 1 station, 4 para simular estaciones y 1 para identificar al operador con la
waffer cuando esta se traslada hacia el almacén de esterilizado.

El módulo separate hace que la entidad sea duplicada para simular un

duplicado como la waffer y el otro duplicado sirve para simular el soporte Ak
0 para llegar a la estación Cleaning donde vuelve a iniciar el process.
Separate 1

El módulo dipose se utiliza como salida del modelo y representa almacén de

esterilizado.

Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en
Arena®

Nivel de Nivel de Precisión Longitud de la corrida Número de

Modelo
confianza (error máximo) (horas) réplicas
Sistema
Actual (10
99% 5% 4000 minutos 10
soportes)

Propuesta
Mejora
(Número 99% 3.84% 4000 minutos 65
óptimo de
soportes)
Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 10 soportes AK)

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 Nombre del Grupo

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una

249,53 1.45 248.08 250.98
Waffer

Tiempo promedio de transferencia

14.50 0,00 14,50 14,50
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de

111,75 0.,22 111,53 111,97
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

123,28 1,27 122,01 124,55
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 85,82 1,85 83,97 87,67
botella
Factor de utilización de la estación
80.90% 0,00% 80,90% 80,90%
de Cleaning

Factor de utilización de la estación

71,83% 1,00% 70,83% 72,83%
de Oxidation

Factor de utilización de la estación

95,98% 0,00% 59,74% 59,74%
de Lithography

Factor de utilización de la estación

74,47% 0,00% 74,47% 74,47%
de Etching

Factor de utilización de la estación

59,74% 0,00% 59,74% 59,74%
de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación

55,55% 0,00% 55,55% 55,55%
de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 2,37 0,01 2,36 2,38

Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes)

Indicadores Intervalo de Confianza

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 Nombre del Grupo

Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una 255.62 5.109 250.52 260.72

Waffer

Tiempo promedio de transferencia

7.0 0.0 7.0 7.0
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de 93.03 0.735 92.295 93.765

una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

154.68 4.55 150.13 159.23
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 80.28 1.18 79.1 81.46
botella
Factor de utilización de la estación 0.458 0.008 0.45 0.538
de Cleaning

Factor de utilización de la estación

0.739 0.021 0.718 0.76
de Oxidation

Factor de utilización de la estación 0.974 0.005 0.969 0.979

de Lithography

Factor de utilización de la estación 0.434 0.008 0.426 0.442

de Etching

Factor de utilización de la estación

0.608 0.011 0.597 0.614
de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación 0.324 0.006 0.318 0.33

de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 2.41 0 2.41 2.41

Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes

Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes

A continuación, se deben presentar los resultados del Throughput para el modelo de simulación
variando el número de soportes. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros
de corrida determinados por usted para cada sistema.

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 Nombre del Grupo

Throughput
Número de Soportes AK Promedio
(waffers/hora)
1 2.34
2 2.32
3 2.328
4 2.318
5 2.33
6 2.30
7 2.30
8 2.33
9 2.33
10 2.33
11 2.34
12 2.29
13 2.31
14 2.33
15 2.33
16 2.30
17 2.34
18 2.31
19 2.35
20 2.29
Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes

Conclusiones
Escriba aquí al menos TRES conclusiones y una Recomendación (Justificada en cifras) que le ayuden
a la compañía AMD a decidir si modifica o no el número de soportes AK a utilizar y si lo hace, en
cuánto mejoraría el Throughput del sistema.

Referencias
Incluya aquí las principales referencias utilizadas para desarrollar su trabajo, utilice reglas APA

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