A.

Modelo Conceptual de la Situación Planteada: para poder realizar el análisis de este modelo
necesitamos una pequeña descripción de todos los componentes del caso:

1. Recursos:
 6 estaciones de trabajo: Cleaning, Oxidation, Lithography, Etching, Ion Implantation, Photoresist
Strip.
 Banda transportadora con velocidad de 4 metros por minuto entre las 6 estaciones.
 2 operarios, 1 en a estación Cleaning y otro en Photoresist Strip.
 Cada operario se mueve a velocidad de 20 metros por minuto cuando cargan la waffer, cuando no
llevan carga se mueven a velocidad de 40 metros por minuto.
 Cada operario tiene turno de 6 horas continuas, por lo tanto, se manejan 4 turnos totales en la
planta.

2. Entidades:
 10 soportes especial AK, cuadrados de 1 metro de ancho.
 Waffers que se instalan en los soportes AK.

3. Atributos:
 El proceso en la estación Cleaning dura 1 minuto.
 Se tiene la información del tiempo que dura cada proceso.

4. Decisiones:
 En la estación de Photoresis Strip, se separa la waffer del soporte AK.
 El soporte AK se reutiliza, mientras la waffer es llevada a un almacén esterilizador con capacidad
de 5000 waffers.

5. Supuestos:
 Las 6 estaciones trabajan 24 horas, 7 días a la semana.
 Cada 24 horas se realiza un mantenimiento externo que tarda entre 15 y 30 minutos.

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 6. Representación gráfica:

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

B. Análisis de datos de entrada:

1. Estación Cleaning:

 Histograma:

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 Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Cleaning.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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2. Estación Cleaning:

 Histograma:

Gráfico 3. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Oxidation.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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3. Estación Lithography:

 Histograma:

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 Gráfico 4. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Lithography.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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4. Estación Etching:

 Histograma:

Gráfico 5. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Etching.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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5. Estación Ion Implantation:

 Histograma:

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 Gráfico 6. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Ion Implantation.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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6. Estación Photoresist Strip:

 Histograma:

Gráfico 7. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Photoresist Strip.

 Análisis con Input Analyzer: primero se muestra un histograma, después se establece un

resumen de los datos y, en tercer lugar, tras cotejar los datos con múltiples distribuciones
estadísticas, se indica cuál es la distribución a la que mejor se adecuan las cifras.

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