ANTECEDENTES

Objetivos – Metodología (Procedimiento) – Resultados – Aporte

20.. Evaluation of Seismic Pounding between adjacent Buildings

Los objetivos principales de esta investigación son:

 Mejorar el modelado de golpes y la estimación de la fuerza de golpe entre

estructuras adyacentes.
 Identificar el efecto de los parámetros que influyen en los golpes como la distancia
de separación, el registro sísmico y la altura de los edificios.
 Estudie el efecto del acoplamiento del edificio adyacente en un piso diferente como
un medio para mitigar la fuerza y el efecto de los golpes.
Metodología
Los edificios se modelan como marcos bidimensionales para idealizar los edificios
adyacentes. El total de 10 casos diferentes de marcos adyacentes con diferentes
combinaciones de altura. El análisis del historial de tiempo no lineal se utiliza utilizando el
programa informático de elementos finitos ETABS. Los registros reales de terremotos se
escalan y se utilizan para simular el movimiento del suelo. El elemento Gap se usa para
modelar golpes entre edificios. Se investiga el efecto de la variación de algunos parámetros
de diseño sobre los golpes sísmicos.
Conclusiones

 La fuerza de golpe se ve significativamente afectada por el registro sísmico y las

características del terremoto.
 La altura de los edificios tiene un efecto considerable en el efecto de golpeteo donde
el edificio de 8 pisos a 12 pisos tiene una fuerza de golpe más alta que la del edificio
de 3 pisos a 6 pisos.
 La distancia de separación juega un papel importante en la fuerza de golpe en el
efecto de fuerza de golpe entre edificios. El aumento de la distancia de separación
disminuye considerablemente la fuerza de golpe
 La conexión rígida entre pisos seleccionados en edificios adyacentes,
particularmente en el piso superior, es una herramienta eficiente para mitigar el
efecto de golpeteo. Sin embargo, el edificio conectado debe ser revisado
cuidadosamente por su nueva característica dinámica. Además, en algunos casos
es necesario verificar la temperatura en los edificios conectados.
Aporte
28. Pounding Mitigation in Buildings using Localized Interconnections

Objetivos:
El objetivo de esta investigación es estudiar el efecto de golpeteo entre edificios cercanos
o partes de los mismos edificios e investigar el efecto de la interconexión localizada de
edificios adyacentes en la mitigación de golpes. Se consideran diferentes aspectos de
diseño en este trabajo, incluyendo:
- Configuraciones de edificios: se consideran edificios en serie, así como edificios de
esquina en bloques.
- Altura del edificio: se presentan edificios de tres pisos, seis pisos y nueve pisos. Luego,
se estudian diferentes casos de edificios adyacentes. Se estudian e investigan los edificios
de tres a tres pisos, de tres a seis pisos, de tres a nueve pisos y de seis a nueve pisos.
- Los registros de terremotos de El Centro escalados a 0,15 g se consideran en este trabajo
para ilustrar el concepto.
- Lugar de interconexión: se demuestra la interconexión de edificios adyacentes en un piso
diferente.

Metodología

Conclusiones
- Los golpes aumentan la respuesta de los edificios flexibles adyacentes a edificios más
rígidos.
- La vinculación de los edificios adyacentes, particularmente al nivel del techo del edificio
corto, es una técnica efectiva para eliminar y reducir sus golpes sísmicos.
- La vinculación de edificios con alturas iguales elimina los golpes y al mismo tiempo tiene
un efecto mínimo en la respuesta sísmica de los edificios.
- La vinculación de edificios con una altura considerablemente desigual aumenta el
desplazamiento lateral del edificio corto y amplifica la cizalladura del piso en el piso por
encima del nivel de enlace, sin embargo, reduce los golpes.
- El período de tiempo de los edificios adyacentes tiene un efecto significativo en la
respuesta de los edificios en caso de golpeteo.
- La vinculación de pisos a una distancia vertical espaciada disminuye la tensión térmica
adicional en los elementos estructurales de los edificios al tiempo que reduce la posibilidad
de golpes.