Si vemos el campo aplicativo, las soldaduras se pueden clasificar de la siguiente manera:

a) Soldadura manual :
Es el método usado fuera del ámbito industrial. Se realiza con un soldador y el
aporte de material (aleación de estaño y plomo en relación 60/40)
b) Soldadura por ola simple y doble ola:
Un tanque contiene la aleación metálica de soldadura en estado líquido (fundida).
Mediante un sistema de bomba o de rodillo giratorio se consigue crear una ola o
protuberancia en la superficie del metal fundido. Con un sistema de guiado se hace
pasar la placa del circuito impreso (PCB) precalentada, con los componentes sin
soldar, por la ola. Tras pasar por ella los componentes quedan soldados.
c) Soldadura por inmersión o baño muerto:
La placa, una vez precalentada y con sus componentes insertados, desciende hasta
entrar en contacto con la superficie líquida de la aleación de estaño contenida en un
crisol. El tiempo de inmersión es crítico para efectuar soldaduras correctas. Este
método queda limitado a tecnologías de fabricación mayores o iguales a 1,27mm de
paso.
d) Soldadura por placa caliente fija:
En este sistema de soldadura la placa de circuito impreso se suelda mediante el
empleo de pastas de soldadura. Solo es válido para componentes SMD. La
soldadura se efectúa colocando sobre una placa calefactada la placa de circuito
impreso. Por el calor que de la placa calefactada se transmite a la PCB se produce la
fusión de la pasta de soldadura. Seguidamente se retira la PCB de la placa caliente y
se deja enfriar.
e) Soldadura por placa caliente móvil:
Similar al método anterior, se diferencia de él en que la PCB no reposa estática
sobre la placa caliente, sino que es trasladada durante todo el proceso mediante un
mecanismo de transporte.
f) Soldadura por electrodos:
Usada para soldar componentes SMD con gran número de patillas. Se usan unas
cabezas de soldadura que presentan una serie de salientes (electrodos) dispuestos de
tal forma que coincidan con la patillas del componente a soldar en forma y número.
Por calentamiento de los electrodos se produce la soldadura al fusionarse la aleación
de soldadura previamente dispuesta sobre los pads.
g) Soldadura en horno de túnel continuo:
Se realiza introduciendo la placa de circuito impreso en un horno que posee cinco
zonas a diferente temperatura. La placa va pasando por las diferentes zonas del
horno gracias a un sistema de transporte. Este método reduce las tensiones
mecánicas en la PCB debidas a cambios bruscos de temperatura, ya que tanto el
calentamiento como el enfriamiento de la placa de circuito impreso se hace de
forma gradual.
h) Soldadura por rayo láser con aporte de material:
Se emplea un rayo láser de tipo YAG (rayo láser que se genera a partir de un cristal
especial, Ytrium Aluminium Garnet, granate de itrio y aluminio) de potencia
moderada (en torno a los 20W). Para la soldadura se hace incidir el láser sobre el
punto de soldadura produciéndose en éste una elevación de la temperatura por
efecto del aporte de energía del láser. La elevación de la temperatura es lo
suficientemente alta como para producir la soldadura por fusión de la aleación de
soldadura.
i) Soldadura por chorro de aire caliente:
Empleada en componentes SMD. Una bomba de aire impulsa a este a través de unos
calefactores, calentándolo hasta la temperatura de soldadura. El aire caliente se
encauza hasta unas boquillas o toberas que tienen la forma adecuada para soldar el
componente que se trate. Aplicando sobre las patillas de éste el chorro de aire
caliente se producirá la soldadura del citado componente. En este sistema es
necesario un ajuste adecuado del caudal del aire.
j) Soldadura por rayos infrarrojos o por rayos UVA:
La elevación de la temperatura necesaria para la soldadura se consigue por medio de
rayos infrarrojos generados en un horno de soldadura gracias a lámparas infrarrojas
o a lámparas de rayos UVA.