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IMPUNIDAD”
FECHA DE
ENTREGA: 24/09/2019
Tecnologías de la Información y Comunicación
DEDICATORIA:
1
Tecnologías de la Información y Comunicación
ÍNDICE:
2
Tecnologías de la Información y Comunicación
1. INTRODUCCION
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Tecnologías de la Información y Comunicación
4
Tecnologías de la Información y Comunicación
3. Equipos y Materiales
5
Tecnologías de la Información y Comunicación
4. Orden de Ejecución
6
Tecnologías de la Información y Comunicación
5. NORMAS DE SEGURIDAD
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Tecnologías de la Información y Comunicación
6. Protección Ambiental
8
Tecnologías de la Información y Comunicación
7. MARCO TEÓRICO
Definición de Motherboard
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Tecnologías de la Información y Comunicación
10
Tecnologías de la Información y Comunicación
8.1
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Tecnologías de la Información y Comunicación
8.2
12
Tecnologías de la Información y Comunicación
8.3
8.4
13
Tecnologías de la Información y Comunicación
8.5
14
Tecnologías de la Información y Comunicación
8.2.1
15
Tecnologías de la Información y Comunicación
Coloque los aisladores en los orificios que sujetaran la placa base. Tome
una foto del case con los aisladores.
Una vez colocado los aisladores en los orificios que sujetaran la placa base,
tome una foto del case con la placa base fijada al case
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Tecnologías de la Información y Comunicación
8.2.2
Realiza las conexiones del USB y AUDIO Frontal. Tome una foto con la
ubicación de los pines
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Tecnologías de la Información y Comunicación
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Tecnologías de la Información y Comunicación
8.2.3
Realiza las conexiones del panel Frontal del case a la placa base, tome
una foto de los pines del panel Frontal.
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Tecnologías de la Información y Comunicación
Tome una foto de los cables que vienen del panel frontal a ser instalados
en la placa base.
Ubique e instale los cables de cada uno de los conectores del panel
frontal.
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Tecnologías de la Información y Comunicación
9. Investigación
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Tecnologías de la Información y Comunicación
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Tecnologías de la Información y Comunicación
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