INFORME FINAL

SOLDADURA Y EMPALMES
I. OBJETIVOS

 Practicar diferentes tipos de soldadura y empalmes para instalaciones eléctricas.

 Realizar practica de estañado en diversas piezas a soldar para lograr una buena
soldadura.
 Adquirir una práctica manual en el soldado y desoldado de componentes electrónicos.

II.-HERRAMIENTAS Y MATERIALES

 Cautil, pistola
 Alicates: de punta, de corte y universal (presión)
 Pelador de cables
 Resina para soldar
 Soldadura para radio
 Esponja 2 metros de cable mellizo Nº 18(bicolor: rojo y negro)
 5 conectores tipo cocodrilo para uso electrónico (chico, rojo y negro)
 3 conectores tipo banana macho (2 rojos y 1 negro ò 2 negros y 1 rojo)
 1 metro de cable coaxial de 50 OHMS modelo RG-58
 2 metros de alambra para instalación eléctrica Nº 16 ó Nº 18( cualquier color)

III.CUESTIONARIO FINAL

1.- Explique cómo realizaría los empalmes para uso electrónico. Que materiales y
herramientas necesita para este trabajo?

Para uso electrónico es recomendable empalmar utilizando los diferentes métodos aprendidos.
Los materiales y herramientas a utilizar son:

 El cautil

 Cuchilla

 Alicate de corte

 Estaño

 Resina para soldar

 Cinta aislante
Trenzado

Derivación simple
Prolongación

2.- En el trabajo de realizar puntas de prueba y conectores

¿Qué normas de seguridad considera?

Tener el conocimiento pleno de la utilización de cada uno de los componentes, se dé bebe

tener en cuenta el buen estado, se considera la buena compactación de los elementos que
fueron conectados.
¿Cuál sería el procedimiento correcto para realizar una buena soldadura en esta técnica de
acuerdo a lo experimentado?

Ante todo se debe fijar que los elementos a unir estén en buen estado de uso, para luego
proceder a desglosar con cuidado las diferentes capas de los conectores.
Ya después de tener los conectores listos para unir se usan los diferentes métodos de empalme
según sea el caso del tipo de conector para después pasarlos a estañar para una mejor
conexión.

3.- ¿En la soldadura de componentes electrónicos sobre tarjetas impresas se emplean los
mismos materiales y herramientas que para soldar conectores? Si existe diga cuál es la
diferencia y porqué.

En el caso de las tarjetas impresas los materiales los materiales y herramientas para soldar son
muy similares con la diferencia que en las tarjetas impresas las herramientas para soldar son de
una mejor precisión y más finos. También se puede hacer uso de la denominada pistola de
calor, que es una pistola que ejerce calor y presión a la vez

4.- ¿Cómo se debe realizar el soldado y desoldado de los circuitos integrados y qué
precauciones debe tenerse en cuenta para el éxito de este tipo de soldadura?

SOLDAR
Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que la punta del soldador esté limpia.
Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o
mejor una esponja humedecida (que también suelen traer los soportes). Se frotará la punta
suavemente con el cepillo o contra la esponja.

En ningún caso se raspará la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede dañarse el
recubrimiento de cromo que tiene la punta del soldador (el recubrimiento proporciona una
mayor vida a la punta)

Las piezas a soldar deben estar totalmente limpias listas para el posible pre-estañado. Para ello
se utilizará un limpiametales, lija muy fina, una lima pequeña o las tijeras, dependiendo del
tipo y tamaño del material que se vaya a soldar.

Para realizar una buena soldadura, además del soldador y de la aleación descrita, se necesita
una sustancia adicional, llamada pasta de soldar, cuya misión es la de facilitar la distribución
uniforme del estaño sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidación
producida por la temperatura demasiado elevada del soldador. La composición de esta pasta
es a base de colofonia (normalmente llamada “resina”) y que en el caso del estaño que
utilizaremos, está contenida dentro de las cavidades del hilo, en la proporción del 2~2.5%

Los pasos son éstos:

 Asegurarse de que las zonas a soldar están bien limpias, sin grasa ni suciedad. Para las
placas de circuito impreso se puede utilizar una goma de borrar bolígrafo, tal como
vemos aquí. Si se trata de hilos de cobre, se pueden raspar con unas tijeras o una
cuchilla para limpiar el hilo. Limpiar la punta del soldador de vez en cuando. Para ello
frotaremos suavemente la punta en una esponja húmeda. Alternativamente podemos
raspar la punta con un cepillo de alambres suave, como los que suelen venir incluidos
en el soporte.

 Acercar los elementos a unir hasta que se toquen. Si es necesario, utilizar unos alicates
para sujetar bien las partes. Aplicar el soldador a las partes a soldar, de forma que se
calienten ambas partes. Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del
calor del soldador.
  Las piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura del soldador. Si la
punta está limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos. Este tiempo dependerá de si
se usan alicates y de la masa de las piezas a calentar.

 Sin quitar el soldador, aplicar el estaño (unos pocos milímetros) a la zona de la

soldadura, evitando tocar directamente la punta. Cuando la zona a soldar es grande, se
puede mover el punto de aplicación del estaño por la zona para ayudar a distribuirlo.

ESTAÑAR

En realidad, el término “estaño” se emplea de forma impropia porque no se trata de estaño

sólo, sino de una aleación de este metal con plomo, generalmente con una proporción
respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la más indicada para las soldaduras en
Electrónica.

Estañar es la técnica de recubrir con resina de soldar el extremo de cable que se desea soldar.
Se realiza calentando el extremo del cable con le cautil o pistola, una vez que el cable alcanza la
misma temperatura que el soldador, se pone en contacto la resina de estaño con el cable para
recubrirlo con una delgada capa.

La ventaja de realizar el estañado en las piezas antes de soldarlas, es que se asegura una mejor
adherencia entre los materiales

El procedimiento para soldar componentes discretos e integrados en tarjetas impresas es el

siguiente:

 Introducir la patilla del componente por el orificio de la placa y sujetar el componente

en su lugar evitando que pueda moverse en el proceso de soldadura.

 Con la punta del soldador calentado previamente, tocar justo en el lugar donde se
desea hacer la soldadura, en este caso, la punta del soldador debe hacer contacto con
la patilla del componente y con la pista de cobre de la placa.

 Una vez estén suficientemente calientes la patilla del componente y la superficie de

cobre de la placa, se le aplica el estaño justo para que se forme una especie de cono de
estaño en la zona de soldadura sin separar la punta del soldador.
  Se mantiene unos instantes la punta del soldador para que el estaño con el fin de que
se distribuya uniformemente por la zona de soldadura y después retirar la punta del
soldador.

 Mantener el componente inmóvil unos segundos hasta que se enfríe y solidifique el

estaño. No se debe forzar el enfriamiento del estaño soplando porque se reduce la
resistencia mecánica de la soldadura.

 Con la herramienta adecuada se corta el trozo de patilla que sobresale de la soldadura,

procurando que el corte sea lo más estético posible.

Los seis pasos mencionados pueden verse en el siguiente gráfico:

DESOLDAR

Para desoldar hay varios métodos, aunque nosotros nos vamos a centrar sobre los que se
basan en la succión del estaño. Vamos a describir los de soldadores y los chupones.

El desoldador de pera. Aquí a la izquierda vemos un soldador de tipo lápiz sin punta. En lugar
de la punta se le coloca el accesorio que se ve debajo y ya tenemos un desoldador, que suele
recibir el nombre de desoldador de pera. Como se puede observar, el accesorio tiene una
punta, un depósito donde se almacena el estaño absorbido, una espiga para adaptarlo al
soldador y una pera de goma que sirve para hacer el vacío que absorberá el estaño.

Aquí vemos en detalle la punta y el depósito del accesorio para desoldar. Ésta se calienta de la
misma manera que la punta normal.
El modo de proceder es el siguiente:

 Presionar la pera con el dedo.

 Acercar la punta hasta la zona de donde se quiera quitar el estaño.

 Si la punta está limpia, el estaño de la zona se derretirá en unos pocos segundos.

 En ese momento, soltar la pera para que el vacío producido absorba el estaño hacia el
depósito.

 Presionar la pera un par de veces apuntando hacia un papel o el soporte para vaciar el
depósito. Tener precaución, ya que el estaño sale a 300ºC.

 Estos cuatro pasos se pueden repetir si fuera necesario

4.- Diga si son correctas o incorrectas las siguientes expresiones:

 La resina de soldar es utilizada para facilitar la soldadura porque es buena

conductora de calor

La resina de soldar se utiliza debido a que ayuda a esparcir la aleación (en nuestro
caso el estaño) y gracias a la resina el estañado tiene una mejor compactación.

 La resina de soldar es utilizada exclusivamente en el soldado de componentes

electrónicos sobre tarjetas impresas

No necesariamente, puesto que también existen oros elementos conocidos como es la

pasta flux, que ayudase una mejor manera para el soldado de elementos hacia
tarjetas impresas.

 La soldadura es una aleación de plomo y estaño en una proporción de 40% y 60%

respectivamente o tienen un núcleo de resina y son de 1/16, 1/32,1/64.

La soldadura por medio de la aleación (estañado)tiene una proporción de 40% plomo

y 60% estaño, este es el porcentaje recomendable para realizar una buena soldadura.

 La soldadura no solo es una aleación de plomo y estaño en proporción 40/60,

 respectivamente sino también pueden ser de 50/50, 30/70, 20/80 grados.

Como dijimos anteriormente es preferible mantener ese porcentaje para una buena
soldadura.

 La proporción de ploma disminuye el punto de fusión de la soldadura. Asi la

soldadura50/50 tiene menor punto de fusión que la soldadura 30/70.

Es verdad se cumple esa relación puesto que el plomo tiene un menor punto de fusion
que el estaño.

 Para realizar una buena soldadura no es necesario realizar el estañado

Es falso, ya que si no hacemos el estañado trataríamos de soldar las piezas con sus
mismos elementos sin llegar a cubrir un ámbito de soldadura adecuado.

III.CONCLUSIONES

 La soldadura es prácticamente un proceso de estañado, ya que sin este no habría una

buena compactación de los materiales a soldar.

 Las herramientas y materiales para el soldado deben estar en perfecto estado para una
excelente utilización de estos.

 Las tarjetas impresas son muy delicadas por eso se requiere de instrumentos para
soldar que tengan una mejor precisión.

 La soldadura no es un juego, por ello se requiere guardar las herramientas después de

su uso en un lugar seguro y seco.

 Para terminar se induce al alumno a seguir investigando en las nuevas herramientas

modernas, sus marcas y sus versiones.

III.BIBLIOGRAFIA

 www.wikipedia.com
 http://www.planetaelectronico.com/cursillo/tema2/tema2.1.html

 Iniciación a la soldadura con estaño - CIRIO FABIAN FARIAS