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HISTORIA
Historia de SMT
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años 1960 y se volvió
ampliamente utilizada a fines de los 1980. La labor principal en el desarrollo de esta
tecnología fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada
para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiesen el montaje directo sobre
la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho
más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común
que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están asidos a la
placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también
una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto que los componentes SMD
se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de
automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes
SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la
mitad que los componentes through hole.
Tipo 1B
Tipo 1C
Tipo 2B
Tipo 2C
Así, un ensamblaje de Tipo 2B tiene solamente componentes de montaje superficial en
ambas caras de la placa.
Ventajas
Resumen
Las ventajas se centran en un mejor comportamiento ante señal, dada la redución de los
efectos parásitos, la reducción del área de PCB y la longitud que debe recorrer la señal.
Las desventajas, en una mayor dificultad en la fabricación (aunque se ahorra el tener que
hacer agujeros en la PCB), y en los efectos térmicos en los componentes, desde estrés
hasta funcionamiento en potencia.
En este artículo describo como se leen los valores de las resistencias SMD (montaje
superficial) en todas sus versiones, es decir, con códigos numéricos de 3 cifras, de 4 cifras
y también de tipo alfanumérico (EIA-96). También mostraré las dimensiones estándar y
las potencias que pueden disipar.
Conocido más por sus siglas en Inglés como THT o tecnología de agujeros
pasantes en circuitos impresos, se refiere a un esquema de montaje de componentes
electrónicos cuyos terminales se insertan en perforaciones que van desde una a otra cara
externa de un circuito impreso para efectuar conexiones entre los componentes y
usualmente finalizan con una unión de soldadura en su extremo final..
Una clase especial de este tipo de orificios tiene un revestimiento de Cobre en su interior
lo que las hace eléctricamente conductoras, cambiando su nombre a perforaciones
metalizadas o PTH lo que permite hacer conexiones electricas sobre las diferentes capas
que componen un PCB.