Laborator 2 MNT

Tehnologia de prelucrare prin eroziune chimica cu protectie foto

4.1 Pregatirea pieselor de prelucrat

Pentru fotodecuparese folosesc table de cupru, bronz fosforos, alama sau aluminiu cu grosimi
cuprinse intre 0,1 ... 0,5 mm. Dupa debitarea la dimensiunile dorite si indreptare placutele se
supun unui proces de curatire pe fetele active in doua etape:
- lustruire cu o bucata de fetru sau postav utilizand o suspensie de abraziv M 10 (303 ½) in apa,
urmata de o spalare in jet de apa cu indepartarea cu ajutorul unui tampon de vata a particulelor
abrazive. Abrazivul folosit are ca element de baza corindonul cu duritatea 9 pe scara Mohs;
- o noua curatire cu talc (duritatea 1 pe scara Mohs), urmata de spalare in het de apa.
Operatia se considera incheiata atunci cand apa formeaza o pelicula continua pe suprafata
pieselor.
Curatirea este urmata de uscarea pieselor in flux de aer in etuva usor inalzita si impachetarea lor
intr-o folie de plastic pentru a impiedica depunerea prafului.
Inainte de depunerea fotorezistului, piesele se mai supun unui proces de degresare cu alcool
etilic.
Pentru fotogravarea unui tambur de miniimprimanta pregatirea este identica cu cea prezentata la
fotodecupare.
4.2 Depunerea stratului fotosensibil
In lucrare se utilizeaza lac fotosensibil lichid pe baza de aracet sau alcool polivinilic, preparat
cu cel mult 6 ore inaintea depunerii, filtrat si incalzit la o temperatura convenabila, stabilita in
functie de vascozitatea acestuia, care corelata cu valoarea turatiei la centrifugare sa permita
obtinerea grosimii necesarea stratului fotosensibil.
Dupa imersarea in emulsis fotosensibila, piesa este supusa centrifugarii timp de circa 2 – 3
minute, concomitent cu uscarea.
La aspectare, stratul de fotorezist trebuie sa aiba o grosime uniforma, sa fie continuu, fara pori
si fisuri.
4.3 Expunerea fotorezistului – se realizeazaprin contact cu cliseul in functie de
grosimea stratului fotosensibil si finetea profilului piesei, timp ce circa 10 – 15 minute.
Pentru rezultate optime, trebuie mentinuta intensitatea luminoasa uniforma pe intreaga
suprafata ce se expune. Se va evita incalzirea excesiva peste 42 de grade celsius. In timpul
expunerii, contactul intim se asigura prin forta de presare exercitata prin capacul si buretele
instalatiei.
 In cazul fotodecuparii tablelor cu grosimi > 0,3 mm se recomanda caatacul chimic sa se faca pe
ambele fete, ceea ce pretinde acoperirea pieselor cu fotorezist pe cele doua suprafeteopuse si
expunere dubla.
4.4 Developarea se executa prin imersarea pieselor intr-o baie de apa calda, continand si
o substanta coloranta (de exemplu cerneala albastra) pentru vizualizarea si controlul imaginii
formate pe piese. In timpul developarii piesele vor fi deplasate usor in baie pentru a favoriza
indepartarealacului fotosensibil.
Dupa developare, piesele se spala in jet de apa calda si se imerseaza intr-o baie de anhidrida
cromica 5 – 10% timp de circa 2 minute, pentru fixarea imaginii developate, dupa care se spala
din nou cu in jet de apa rece si se usuca in flux de aer.
Operatia se considera satisfacatoare, daca conturul pieselor a aparut clar, cu un contrast evident.
Eventualele imperfectiuni aledesenului se pot corecta cu cerneala serigrafica. Tot cu cerneala
serigrafica se vor protejasi celelalte suprafete neacoperite ale piesei.
Observatie: operatiile 4.2 si 4.4 se executa intr-o camera obscura sau numai in prezenta
unei surse cu lumina rosie, pentru care emulsia fotosensibila utilizata este insensibila.
4.5 In scopul sporirii rezistentei la atac chimic a stratului fotosensibil ramas pe piesa
sub forma unei masti protectoare se realizeaza o coacere intr-o etuva termostatata prin
mentinerea piesei la o temperatura de circa 200 grade celsius timp de circa 20(120) minute,
functie de durata atacului chimic, urmata de o racire lenta o data cu etuva, pentru a evita aparitia
tensiunilor internein stratul fotosensibil.
4.6 Atacul chimic se executa intr-o solutie aleasa in functie de natura materialului din
care este realizata piesa. Parametrii solutiei de atac (concentratie, temperatura, pH-ul) se
stabilesc astfel incat sa fie favorizata viteza de eroziune si diminuat timpul de atac, pentru o
grosime data a materialului piese.
Operatia se considera incheiata, atunci cand prin corodare s-a format intregul contur al piesei.
Piesele nu vor fi mentinute in baie un timp mai indelungat, deoarece solutia poate ataca
materialul de sub fotorezist, ceea ce duce la un contur neuniform si imprecis.
Dupa corodarea piesele sunt spalate in jet de apa, iar lacul fotosensibil este indepartat prin
frecare cu o hartie sau suspensie abraziva.
Dupa terminarea lucrului, instalatia de corodat trebuiespalata foarte bine pentru evitarea uscarii
solutiei in instalatie. Circuitul solutiei de corodat se spala cu ajutorul pompei, apoi cuva se spala
cu jet de apa pentru indepartarea „fulgilor” de solutie care raman pe pereti. La scoaterea pieselor
din instalatie , utilizatorul va avea manusi de protctie si clesti de plastic. Se vorlua masuri de
protectie adecvate lucrului cu solutii puternic corozive.
4.7 Rezultatele experimentale se refera la ambele parti ale lucrarii: fotodecupare si fotogravare.
Se va urmari la microscop modul in care s-a realizat conturul piesei si asperitatile (netezimea)
acestuia, dimensiunileminime obtinute intre zonele perforate. Se va masura si adancimea de atac
chimie ( atacul lateral) de sub fotorezist. Rezultatele masuratorilor se inscriu in tabelele 1 si 2.
 Date initiale Grosmie mm Atac lateral

Material subtrat Masca Masca P corod P corod P+ P-

sticlotextolit FR FR - +
-
grosime 1,6 mm
0.47 0.42 0.38 0.63 0.045 0.105

0.422 0.45 0.40 0.734 0.011 0.146

Strat cu grosime 35 0.44 0.40 0.41 0.49 0.015 0.045

um

Se utilizează pentru materiale de grosime mică: folie, tablă, etc.

Eroziunea chimică:

- a materialului piesei prin aplicarea unei substanțe corespunzatoare de ata

- bazată pe fenomenul corodării selective printr-o mască protectoare
- poate fi aplicat in 2 variante:

a) Decupare chimică - obținându-se piese din folii metalice cu configurații complexe:

elemente elastice sub forma membranelor plane cu decupări, mărci tensometrice, ace
indicatoare, elemente fluidice etc.

b) Gravare chimică - : circuite imprimate, reticule complexe, sectoare incrementale,

tambura și benzi la imprimantele calculatoarelor.