Argument

• O data cu cresterea performantelor PC-urilor s-a observat o

tot mai mare extindere a domeniului "cooling" atat pe planul
solutiilor oferite, cat si al gamei de produse, lucru usor de
observat in toate magazinele IT&C de la noi si nu numai.
Primele metode de racire aparute se rezumau la un
simplu ventilator pentru intregul sistem, sustinut de radiatoare
pentru componentele care necesitau o temperatura de
functionare scazuta. Astazi cei care isi doresc performanta
ridicata pentru calculatoarele personale pot apela si la azot
lichid sau freon cu scopul de a impinge la extrem parametrii de
functionare a unei placi video sau a unui procesor.
Principalul segment de cumparatori care isi doresc un
"monstru" de acest gen langa birou este reprezentat de
gamerii care nu isi permit sa investeasca in componente de
top, dar incearca sa foloseasca la maxim resursele de care
dispun.
• Vom incerca sa facem o categorisire a tot ceea ce
inseamna solutii de racire, caracteristici, performante si mod
de functionare.
• Computerele moderne sunt versiuni in miniature a
enormelor computere care ocupau o intreaga camera in urma
cu 20 d eani. Sunt creatii realizate din switchuri electrice si
mecanice, doar ca in prezent sunt mult mai mici. Cum vitezele
au crescut, aceste switchuri au trepte intre 0 si 1 (off si on) si
astfel viteza cu care componentele ruleaza genereaza
caldura.Disiparea caldurii in mod corespunzator va creste
performanta si viata sistemului tau PC si implicit a
componentelor sale. Acest fapt este similar cu motorul unei
masini care se incalzeste si se pierd multi cai-putere din acest
motiv si intr-un final cedeaza. De aceea masina foloseste ulei
pentru reducerea frictiunii si un radiator cu ventilator va reduce
cantitatea de aer cald care omoara sistemul blocului motor.
Acelasi lucru se intampla cu un computer.
 COOLERUL

Cooler-ul ("racitorul") este un ansamblu de componente active si pasive

cu rolul de a raci procesorul. Prezenta unei asemenea piese este
mandatorie, avand in vedere cantitatea mare de caldura degajata de
procesoarele moderne. Ea este atat de importanta, incat un procesor al
carui cooler se defecteaza se va arde/bloca, astfel incat intregul sistem
va deveni inutilizabil. Componenta pasiva a cooler-ului este radiatorul,
conceput (ca si materiale de constructie si design) astfel incat preia si
sa disipe cat mai multa din caldura degajata de procesor. Componenta
activa este reprezentata de un ventilator, care, la randul sau, raceste
radiatorul prin curentul de aer creat. Actualmente exista solutii de racire
cu lichid, mai exotice si mai scumpe. Principalii parametri care
intereseaza la un cooler sunt turatia ventilatorului (de care depinde
eficienta acestuia) si zgomotul produs in timpul functionarii - un
parametru aparent banal, insa care devine semnificativ atunci cand
acopera sonorul filmului pe care tocmai il vizionati. Veti intalni, in
ofertele pentru cooler-e, notiunea de "ball bearing", ceea ce inseamna
ca ventilatorul cooler-ului respectiv este montat pe un rulment, ceea ce il
face mai fiabil si mai silentios. De notat ca exista o "compatibilitate" intre
cooler si procesor si factorul de forma al acestuia, astfel incat nu puteti
monta orice cooler pe orice procesor. De asemenea, cooler-ele au in
specificatii procesorul "maxim" suportat in privinta caldurii degajate,
astfel incat nu e recomandat sa montati un cooler care suporta Athlon
XP 2800+ pe un Athlon XP 3000+, desi se poate. Aceste principii sunt
exact aceleasi si in cazul chipseturilor grafice de pe acceleratoarele
moderne, de asemenea mari generatoare de caldura.
 Din cauza frecventelor mari de functionare, unele chipset-uri care intra in
componenta unor elemente din computer se incalzesc foarte mult. Una
dintre regulile de baza ale disiparii caldurii spune ca aceasta este cu atat
mai eficienta cu cat suprafata elementului care se incalzeste este mai mare.
Ori, avand in vedere dimensiunile cipurilor din ziua de astazi, putem sa
intelegem foarte usor de ce este nevoie de solutii de racire pe atat de multe
elemente din calculator.
Performanta unui PC se obtine prin montarea de coolere in
urmatoarele locatii:
- pe chipset-ul placii de baza
- pe procesor
- pe chipset-ul placii video
- in interiorul sursei calculatorului
- in interiorul carcasei PC-ului.
Suprafata acestor cipuri se mareste prin folosirea unui radiator
metalic, care va prelua din caldura de la cipul de care sta lipit. Aceasta
cantitate este dependenta de marimea radiatorului si de tipul de metal din
care este realizat acesta. Radiatoarele mai mari vor disipa caldura mai
eficient decat cele de dimensiuni reduse. Cuprul si aluminiul sunt cel mai
des intalnite metale din care se produc radiatoare, ele avand proprietati
termice diferite. Cuprul absoarbe si transporta caldura mult mai bine decat
aluminiul, insa nu sta bine la capitolul disipare.In cazul aluminiului situatia
este exact invers. Iata, deci, de ce exista pe piata radiatoare cu partea de
contact realizata din cupru si cu lamele de radiere din aluminiu. Pentru un
PC silentios avem nevoie de un metal ce disipeaza foarte usor caldura,
daca se poate chiar neasistat de un ventilator, iar acesta este aluminiul.
 -Ansamblul format din radiator din
CUPRU ,ventilator si control al
turatiei ventilatorului
• De multe ori, sistemele de
racire cu aer (radiator si
ventilator) ale procesoarelor
PC nu ofera performante
foarte ridicate, iar pe langa
asta ele nu sunt deloc
silentioase. Nu trebuie sa
utilizati in mod obligatoriu
racirea cu aer, existand si
alte alternative, cum ar fi
racirea cu freon, sau cea
cu apa.
Racitoare cu freon
ofera o performanta
imposibil de egalat, acestea
putand sa aduca procesorul
sub temperatura camerei, si
sub pragul de 0°C, dar au si
un mare dezavantaj, pretul
acestora fiind foarte piperat
(aproximativ 500$). Daca
doriti sa tineti procesorul
calculatorului la o
temperatura la care sa nu
transpire si la care sa
obtineti o performanta
apropiata de maximum
trebuie sa optati pentru un
sistem de racire cu apa.
Acest tip de racire ofera
performante destul de mari,
reusind sa tina procesorul
la putin peste temperatura
camerei cu 5-7o C. Astfel,
procesorul P4 la 2,8 GHz
poate sa lucreze relaxat in
full load la o temperatura de
27° - 28°C.
 Solutii de racire pentru
carcase

• De obicei, carcasele "noname" (care nu sunt produse de o

firma cunoscuta in domeniu) au dezavantajul ca nu ofera
suport pentru un circuit bun al aerului in interior, acest lucru
resimtin-du-se in numarul de decibeli pe care PC-ul il
genereaza. In al doilea rand, un alt factor care este legat direct
de acest aspect sunt cooler-ele de proasta calitate.

• Vom aborda pentru inceput chestiunea carcasei

calculatorului. Sa presupunem ca am dotat PC-ul cu
radiatoare mari din aluminiu ce disipeaza caldura intr-un mod
eficient. Aceasta, insa, trebuie evacuata, iar aerul mai rece din
exterior trebuie sa fie adus in interiorul carcasei. Este necesar,
astfel, un flux de aer cat mai bun care depinde de doi factori:
elementele constructive ale carcasei, care trebuie sa fie
realizate intr-un mod in care sa nu impiedice circulatia aerului
in carcasa, si aranjarea cablurilor de conectare, care trebuie
sa obtureze cat mai putin fluxul de aer.

• Majoritatea carcaselor nu dispun de sisteme de racire

aditionale fata de standardul impus pe piata, unde standardul
este caracterizat doar de un ventilator necesar racirii sursei de
alimentare. Este de mentionat faptul ca cei care doresc sa
imbunatateasca aceasta caracteristica a unui computer numita
temperatura de functionare pot alege una dintre urmatoarele
variante.
Ventilatorul - se instaleaza direct pe structura metalica a
carcasei cu ajutorul a patru suruburi, in locurile unde se
permite. De regula sunt doua locuri unde aceste ventilatoare
se pot adauga: pe partea frontala a carcasei, imediat dupa
masca de plastic, sau in spatele acesteia sub sursa de
alimentare. In anumite situatii carcasa este prevazuta cu o
fanta laterala pentru adaugarea a inca unui ventilator.
• Alimentarea la tensiune se face de la sursa interna, fie cu
un conector de 5 V, fie cu unul de 12 V, in functie de voltajul
cerut de fabricant. Un aspect foarte important este
reprezentat de pozitionarea fluxului de aer generat de
ventilator. Este de preferat ca la montarea acestor
componente sa se tina cont si de acest lucru, uneori
putandu-se ajunge la situatii eronate de genul toate
ventilatoarele dirijeaza un flux de aer din afara carcasei spre
interior, caz in care tot aerul cald situat inauntrul carcasei se
va pastra pentru o perioada mai lunga de timp, astfel
influentand si temperatura de functionare a celorlalte
componente.
Solutie - se va urmari generarea unui flux de aer care
sa traverseze interiorul carcasei si nu a unuia stationar.
Pentru aceasta, pe una dintre fetele carcasei se va monta un
ventilator care va introduce aer, iar pe cealalta fata unul care
va scoate aer.
Un dispozitiv extrem de util folosit pentru a scapa de
aerul cald acumulat in carcasa este ventilatorul de tip air-
blow
care se bazeaza pe o dirijare a aerului gen turbina. Se
instaleaza deasupra soclurilor pentru periferice de pe placa
de baza avand o eficienta fantastica atat timp cat nu se
umplu de praf. Greu de curatat in momentul in care nu se
mai pot folosi in conditii normale, mai costisitoare decat
simplele ventilatoare, acest tip de solutie nu a avut un
succes de apreciat dupa aparitia ei pe piata.
•
Ambele variante nu se lauda la capitolul silentiozitate,
numarul de decibeli pe care urechile noastre va trebui sa-l
suporte fiind direct proportional cu numarul maxim de rotatii
ale ventilatorului. Trebuie precizat faptul ca la ora actuala s-a
renuntat la vechile sisteme de rotire bazate pe lagare, locul
acestora fiind luat de mult mai silentiosii si rezistentii rulmenti
cu bile.
 Solutii de racire pentru
componente
• Vom incepe cu cea mai importanta piesa, si anume
procesorul (Central Processing Unit), care merita cea mai
mare atentie mai ales datorita evolutiei sale din ultimii ani.
Bineinteles ca un tact mai mare al procesorului asa cum se
doreste momentan inseamna si o degajare mai mare de
caldura, de aceea producatorii de coolere destinate acestui
segment au incercat sa tina pasul cu tehnologia realizand
solutii de racire din ce in ce mai performante, complexitatea
dezvoltata fiind cu atat mai ridicata cu cat temperatura dorita
sa se obtina a fost mai scazuta.
Modul clasic de racire a unui procesor este caracterizat
de folosirea unui radiator si a unui ventilator pozitionat langa
acesta care sa genereze un flux de aer directionat in asa fel
incat sa indeparteze cat mai eficient volumul de aer cald
acumulat langa procesor.
Radiatorul face contact direct cu procesorul, designul
acestuia avand ca baza disiparea caldurii cu ajutorul mai
multor lamele construite din cupru sau aluminiu. Se stie ca
aluminiul este un conductor de caldura mai slab decat cuprul,
de aceea este de preferat ca, la alegerea unui cooler, acesta
sa fie facut dintr-un material termoconductor mai bun.
Pe piata sunt disponibile trei modele de astfel de
radiatoare: Cu - based (fabricate integral din cupru), Al - based
(fabricate integral din aluminiu) si hibride (fabricate din
aluminiu + cupru). Modelul din urma are ca principala
caracteristica alaturarea dintre cele doua metode in doua
moduri: insertie de cupru - radiatorul are ca baza o structura
de cupru care este invelita in aluminiu si pastila de cupru -
doar contactul dintre procesor si radiator realizandu-se prin
intermediul acestui metal, restul radiatorului fiind fabricat din
aluminiu.
Ca performante, dupa cum am mentionat mai sus,
modelul bazat pe cupru da cea mai mare incredere si cele mai
scazute valori ale temperaturii. La polul opus se afla modelul
bazat pe aluminiu - cei care nu doresc sa se gandeasca la
posibilitatea unui overclock il pot cumpara cu incredere.
Caracterizata de un raport calitate/pret foarte bun, solutia de
mijloc este oferita ca o alternativa la cele prezentate anterior.
 -Radiator pentru
memoria RAM

• Daca luam in considerare

faptul ca intre radiator si
procesor nu este un
contact perfect, aparitia
pastei termoconductoare
reprezinta justificarea de
care avem nevoie.

Exista o diferenta foarte

mare de temperaturi de
functionare intre cei doi
principali competitori de pe
piata de procesoare. Se
stie ca cei de la AMD
"ofera" valori mai ridicate
ale temperaturii fata de cei
de la Intel.
 -Pasta
Termoconductoare
• Temperatura procesorului este
influentata in mare masura de
tensiunea de alimentare
(vcore), cu care este, de
asemenea, in relatie direct
proportionala. De exemplu,
Athlon XP 1600+ (1.400 MHz),
la tensiunea standard de 1,75
V, ajunge in majoritatea
cazurilor la valoarea de
aproximativ 41-42oC, iar cu
tensiunea scazuta la 1,45 V
(cea mai mica tensiune la care
procesorul este inca stabil)
ajunge la 35oC. Tensiunea
minima la care un procesor
lucreaza stabil depinde de tipul
procesorului si de seria din
care face parte.
• Nu este recomandata scaderea
prea mult a tensiunii, pentru ca
valorile prea mici ale acesteia
pot duce la instabilitatea
sistemului sau chiar la
imposibilitatea acestuia de a
mai porni.
Livrata in mod normal
impreuna cu coolerul, pasta
termoconductoare poate fi de
doua feluri: pasta siliconata si
pasta bazata pe nitrat de argint.
-Sistem de racire cu apa

• Sistemul creat este

sustinut de un ventilator
care va ajuta la o
imprastiere mai rapida a
aerului cald dintre lamelele
radiatorului cu cat numarul
de rotatii va fi mai ridicat.
Exista modele prevazute
cu variator de turatie care,
in functie de temperatura
inregistrata, maresc sau
micsoreaza numarul de
rotatii al ventilatorului.
Prinderea coolerului
peste procesor se
realizeaza cu ajutorul unor
cleme de presiune direct
pe soclul acestuia.
Alte doua metode
neconventionale de racire
a CPU sunt cele bazate pe
azot lichid sau apa.
 -Radiator din ALUMINIU

• Modul de prindere este cu

totul diferit de cel clasic si
variaza de la sistem la
sistem. Clemele de
presiune au fost inlocuite
cu suruburi pentru o
prindere mai buna si o
etansare cat mai atenta,
scurgerea lichidului putand
fi fatala pentru
componente. Sistemele
sunt foarte incomode,
ocupa spatiu pretios in
interiorul carcasei,
deranjand in cazul unei
eventuale adaugari de
periferice.
 -Cooler pentru Hard
Disk
In aceasta categorie putem
include si racirea altor
componente decat a CPU, si
anume a hard discurilor sau a
GPU (Graphical Processing
Unit).

O data cu cresterea numarului

de rotatii ale platanelor hard
discurilor, caldura degajata de
acestea a inceput sa fie o
problema, fapt dovedit de
aparitia pe piata a coolerelor
pentru hdd.

Constructia acestora variaza de la

simple ventilatoare montate pe
un schelet metalic pana la
combinatii cu radiatoare pentru
o mai buna dispersie a caldurii.
Prinderea pe hdd se realizeaza
cu ajutorul unor suruburi.
Temperatura de functionare
scade simtitor in timpul folosirii
unei astfel de solutii, diferenta
putand ajunge pana la 10oC
fata de o functionare clasica.
 -Coolere pentru placi
video
• Pentru placile video,
caracteristica temperatura-mod
de functionare este la fel de
importanta ca si la
microprocesoare. Sistemele de
racire folosite au devenit tot
mai complexe, dar s-au limitat
momentan la folosirea aerului
ca factor principal de
intrebuintare. Modelele de GPU
cu performante slabe nu
necesita decat un simplu
radiator pentru a-si mentine o
temperatura de functionare
adecvata, pe cand produsele
de top ale fabricantilor combina
toate metodele de racire cu
aer.
 Solutii de racire
complete
S-a observat o ascensiune
constanta a sistemelor integrale
de racire, care ofera un control
total asupra temperaturii din
interiorul carcasei, cat si a
temperaturii componentelor.
Bineinteles ca primele in acest
segment de piata au fost cele
bazate pe racire cu aer. Ulterior
au aparut si alte metode mai
sofisticate care folosesc ca
mediu de racire apa sau freonul.
Trebuie mentionat faptul ca
toate carcasele care dispun de
un astfel de sistem de racire
beneficiaza de dispozitive de
monitorizare si control al
temperaturii in diferite locatii ale
computerului. Metodele clasice
sunt reprezentate de o afisare a
temperaturii procesorului si a
aerului din interiorul carcasei.
Numarul elementelor de control
si supravegherea temperaturii
creste in functie de
complexitatea pe care
fabricantul o doreste. Se poate
ajunge si la montarea de
potentiometre de control al
turatiilor pentru toate
ventilatoarele computerului,
fiecare dintre ele avand afisata
numarul de rotatii pe minut la
care functioneaza in momentul
respectiv.
 Masuri de siguranta -
elemente de avertizare

• Singurul care se bucura de un astfel de privilegiu este

procesorul, caruia ii vin in ajutor solutii de siguranta in cazul
defectarii sistemului de racire, el fiind de departe componenta
care se incalzeste cel mai mult.
Dezvoltata o data cu trecerea pragului de 1.000 Mhz, dioda
termala reprezinta o masura de siguranta de baza la
momentul actual. Principiul de functionare al acesteia este
destul de simplu: in cazul in care temperatura procesorului
depaseste o anumita limita, aceasta intrerupe alimentarea cu
curent a perifericului.

•
Exista diferente de temperatura reala sau masurata intre
procesoare instalate pe mai multe placi de baza. Astfel, o
placa de baza poate sa incalzeasca mai mult un procesor, in
special din cauza tensiunii care, chiar daca este setata la o
anumita valoare, poate sa nu fie fixa. De asemenea,
temperatura raportata difera de la o placa la alta, in functie in
special de tipul senzorului care o citeste.

•
Astfel, cel mai exact senzor este cel incorporat in procesor
(valabil doar la Athlon XP si Duron Morgan) urmat de senzorul
de tip lamela (intalnit de obicei la Soltek, MSI si Gigabyte) care
masoara temperatura componentei cu care vine in contact, si
cel in forma de bulb, care masoara temperatura aerului din
jurul lui. Mai exista un tip de senzor destul de rar, intalnit in
special pe placile ieftine, care este lipit pe placa si indica o
temperatura cu mult mai mica decat cea reala.
 Concluzii

• Temperaturile ridicate au
un efect negativ asupra
bunei functionari a
computerului, de aceea s-a
incercat o tot mai mare
diversificare a solutiilor
oferite atat ca performanta,
cat si ca mod de abordare.
Elementele prezentate
reprezinta un ansamblu
complet utilizabil pentru un
• bun control al temperaturii
PC-ului.