Comănici Robert-George

Grupa 8115 E

Laborator 4

Cablaje imprirmate

Tehinici de lipire a componentelor SMD

LIPIREA PRIN RECRISTALIZARE (REFLOW SOLDERING)

Metoda de lipire a componentelor electronice SMD în baia cu val este din ce în ce mai mult înlocuită
cu lipirea prin recristalizare. Lipirea prin recristalizare utilizează o pastă de lipit care este o mixtură de
aliaj de lipit cu un flux. Această pastă de lipit poate fi aplicată pe suprafaţa circuitului imprimat în mai
multe feluri: printr-un pin de transfer, prin printare folosind o sită (screen printing), prin printare
folosind o mască metalică (stenciling) sau prin picurare cu seringa (dispensing).
Pasta de lipit trebuie să aibă următoarele proprietăţi care să-i asigure caracteristicile tehnologice:

• să poată fi transferată, depusă pe circuitul imprimat prin printare sau picurare; înseamnă să aibe o
fluiditate adecvată procesului tehnologic;
• să aibă un conţinut redus de oxizi care ar putea impurifica sau decalibra chimic sau termic
recristalizarea;
• temperatura de recristalizare să fie cât mai mică; procesul de recristalizare să poată fi controlat
într-o gamă de temperaturi care să nu presupună dotări tehnologice extreme (ca materiale şi/sau
costuri);
• reziduurile de flux să fie necorozive; dacă se poate, să nu presupună faze suplimentare pentru
îndepărtarea lor de pe circuitul imprimat echipat;
• să poată fi utilizată fără risc după un număr cât mai mare de ore de la momentul în care a fost
aplicată pe circuitul imprimat.

Pasta care răspunde la aceste cerinţe este, cum am spus, o mixtură (o cremă) de flux impregnat cu
diferiţi solvenţi şi granule minuscule de aliaj de lipit. Solvenţii au rolul de a optimiză caracteristicile de
curgere în timpul aplicării. În mod normal, aliajul de lipit este în particule sferice, dar există aplicaţii
speciale în care se recomandă forme atipice, neregulate ale particulelor.

Una dintre metodele de aplicare a pastei de lipit este depunerea de pasta prin printare (SCREEN
PRINTING and STENCILING)

• sita cu mesh foarte fin, impregnată cu o emulsie exceptând ariile unde pasta trebuie depusă, este
aşezată peste circuitul imprimat. O racletă care trece peste suprafaţa circuitului imprimat cu o forţă
de apăsare bine reglată, forţează pasta de lipit să pătrundă prin ariile neemulsionate şi să se depună
pe substrat;
• În cazul folosirii unei site (măşti) metalice, numite stencil, procesul este similar numai că decupajele
prin care trece pasta sunt goluri într-o placă metalică;
• Screen printing-ul este cea mai avantajoasă metodă pentru volumele mari de producţie, deoarece
toate ariile de lipire sunt lucrate în acelaşi timp;
• Parametrii care reglează procesul sunt:
- grosimea stratului de emulsie, respectiv grosimea măştii metalice;
- mărimea amprentei componentei pe circuitul imprimat;
- mărimea granulelor de pastă (mesh-ul pastei);
- calităţile reologice ale pastei.
Toţi aceşti parametrii determină depozitul de pastă necesar unei bune lipiri. În tabelul 1 se pot vedea
tipicuri de pastă de lipit.

Tabelul 1

Ca exemplu, într-o pastă cu 40% procent de aliaj (volum) şi densitate de 8.5mg/mm3, fiecare mm3 de
pastă va conţine 3.4mg de aliaj.
Grosimea stratului de pastă depusă pe circuitul imprimat trebuie să fie intre 150 şi 200 microni.

3 PICURARE (DISPENSING)
Seringi, echipate cu capete de lucru specifice, dispensează controlat pasta de lipit sub efectul
presiunii aerului comprimat în raport cu timpul.
Mărimea picăturii este determinată astfel de diametrul seringii (syringe nozzle), durata şi
magnitudinea presiunii aplicate; o influenţă o are şi curgerea (fluiditatea) pastei.
Seringa se deplasează de la o arie de lipire la alta, parcurgând secvenţă cu secvenţă circuitul
imprimat. O picurare durează între 0,5 şi 1 secundă. Deşi această metodă este foarte flexibilă
(programul care manevrează parametrii de lucru se poate uşor modifica), metoda este mai înceată,
viteza de lucru fiind semnificativ mai mică.

RECRISTALIZAREA

Figura 1

Circuitele imprimate având pe ele pasta de lipit trec prin echipamentul de plantare a componentelor
SMD (într-un număr viitor vom descrie aceste echipamente).
După echiparea cu componente, urmează procesul de REFLOW. Aşezate pe un conveyor, circuitele
imprimate parcurg interiorul unui cuptor de recristalizare, în care se dezvoltă diagrama de
temperatură proprie recristalizării pastei folosite.
Forma generală a unei diagrame de temperatură de recristalizare este prezentată în figura 1.

Distingem trei zone teoretice: preîncălzirea, recristalizarea şi răcirea.

Diagrama efectivă de recristalizare, rezultată din ciclul de temperatură al cuptorului şi
conductivitatea termică a circuitului imprimat (pentru un material bun: mai mare de 0,12W/Mk).
Pentru fiecare tipologie de componentă există o relaţie de optimizare din care rezultă viteza
conveyorului şi temperatura punctuală (v. tabelul 2).
Aceste noţiuni şi practici trebuie să fie cunoscute proiectantului de PCB pentru a evita deformări
grave ale recristalizării. Dincolo de teorie însă, acţionează la un moment dat experienţa a cărei
influenţă încercăm să o dovedim.