Universidad Autónoma

de San Luis Potosí

Facultad de Ciencias Químicas

Ingeniería Química

Transferencia de Calor

Tarea: 3.1
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Alumno: Jorge Andrés Sáenz Villagómez

Nombre del Profesor: José Fernando Orejel Pajarito

Fecha de Entrega: 30 de abril de 2020

 Cuadro comparativo intercambiador de calor carcasa y tubos vs placas (aplicación y
tipos de flujos a utilizar)
Carcaza y tubos Placas
 Usados comúnmente como pre-  Se utiliza común mente para la
calentadores que van antes de los pasteurización y grados
evaporadores para disminuir alimenticios
costos de operación. utilizando un  Y para flujos altamente turbulentos
fluido caliente que será enfriando
para aprovechar su calor
 Los flujos de este tipo de
intercambiador mayor mente a
partir del régimen turbulento

Cuadro comparativo intercambiador de calor carcasa y tubos vs placas (Rangos de

operación)
Carcaza y tubos Placas
 Amplio intervalo de operación,  Limitado a temperaturas modestas
tamaños, y en especial 1.8 < A < 3 y bajas presiones <25 bar
millon ft2 bajo costo/ ft2

Cuadro comparativo intercambiador de calor carcasa y tubos vs placas (Relación

 Costo-beneficio de operación y mantenimiento)
Carcaza y tubos
 Debido al gran espacio que utilizan
y presiones mas elevadas es mas
caro el costo de operación, que se
ve disminuido por el gran volumen
de operación en comparación con
el de placas. De mantenimiento
caro también por la gran unidad de
área.
Placas
 Los empaques son caros y deben
ser re-usables.
 no se utiliza extensamente debido
a la inhabilidad de sellar
confíablemente las juntas entre
cada una de las placas
 hay mas transferencia de calor por
el area de la placa pero como esta
de forma vertical no usan de
masiado espacio por lo que es
menos costoso

 Cuadro comparativo intercambiador de calor carcasa y tubos vs placas (máximo

incremento de temperatura)
Carcaza y tubos
 La transferencia de calor no es tan
eficiente, pero soporta un intercambio
de calor entre temperatura de mayor
grado que el de placas.
 Para mejorar esta in-eficiencia se
diseñan IC de dos o mas pasos que
mejoran la trasferencia de calor
Placas
 El area de tranferencia de calor de
este tipo de IC es mucho myor y
por la tanto la transferencia es
mejor pero por problemas de
diseño de las juntas no soporta un
intervalo alto de temperaturas y
presiones