La aleación de aluminio 7075 (Al 7075) con un tratamiento térmico T73 se usa comúnmente en

aplicaciones aeroespaciales debido a sus excepcionales propiedades de resistencia específica.

Los desafíos con la fabricación del material a partir de la masa fundida han limitado
previamente el procesamiento de Al 7075 mediante soldadura, fundición y fabricación aditiva.
Investigaciones recientes han demostrado las capacidades de los aditivos de nanopartículas
para controlar el comportamiento de solidificación de las aleaciones de aluminio de alta
resistencia, mostrando los primeros componentes Al 7075 procesados a través de fundición,
soldadura y AM.

En este trabajo, se investigan las propiedades del aluminio 7075 mejorado con nanopartículas
en piezas soldadas, superposiciones y mediante fabricación aditiva basada en alambre. La
dureza y la resistencia a la tracción de los materiales depositados se midieron en las
condiciones de soldadura y tratamiento térmico T73 que muestran que las propiedades de Al
7075 T73 se pueden recuperar en piezas soldadas y depositadas en capas. El trabajo muestra
que Al 7075 ahora tiene el potencial de ser soldado convencionalmente o fabricado
aditivamente a partir de alambre en piezas de alta resistencia y sin grietas.

Se demostró que la soldadura a tope TIG convencional de Al 7075 T73, utilizando

procedimientos de soldadura de vuelo estándar utilizando un soldador de vuelo certificado con
alambre de soldadura Al 7075 mejorado con nanopartículas

Midiendo la resistencia a la tracción, la ductilidad y exploramos la microestructura de las

muestras en la condición de soldadura y después del tratamiento térmico T73. Aunque los
tratamientos térmicos T6 se han demostrado previamente, T73 es el tratamiento térmico de
elección utilizado para los componentes de naves espaciales debido a las propiedades
mejoradas de agrietamiento por corrosión bajo tensión (SCC) en comparación con T6

Debido a los ambientes potencialmente corrosivos experimentados por las aeronaves y naves
espaciales durante el almacenamiento y la operación, y la naturaleza grave de la falla, la
resistencia al agrietamiento por corrosión bajo tensión es de importancia crítica para los
componentes aeroespaciales. Ambos temperamentos implican un tratamiento térmico en
solución, pero mientras que el temple T6 envejece artificialmente el material para formar
precipitados finos y continuos para obtener la máxima resistencia, el temple T73 utiliza un
tratamiento de sobreenvejecimiento para formar precipitados discontinuos y gruesos en el
límite del grano

Por lo tanto, la microestructura y las propiedades mecánicas creadas por estos dos
tratamientos térmicos son diferentes y son necesarios experimentos para Al 7075 T73.
Además, investigamos el efecto sobre la microestructura y la dureza del alambre de soldadura
y el material original utilizando una superposición de alambre de un solo paso en la placa Al
7075 T7351 antes y después del tratamiento térmico T73. Finalmente, exploramos la
posibilidad de la fabricación de aditivos de arco de alambre de Al 7075 mediante la
construcción de una pieza de varias capas utilizando soldadura manual para simular un
proceso de fabricación de aditivos alimentados con alambre - investigando el agrietamiento,
dureza y microestructura antes y después del tratamiento térmico T73. Las tres muestras
fabricadas diferentes se muestran en la Fig. 1: (1) una soldadura a tope convencional, (2) una
superposición de un solo paso y (3) una pieza impresa en 3D de múltiples pasos. El trabajo
muestra la capacidad de una muestra soldada o depositada con tratamiento térmico T73
posterior de Al 7075 mejorada con nanopartículas para devolver las propiedades mecánicas
del Al 7075 T73 forjado.

Se ha demostrado la viabilidad de utilizar alambre de soldadura Al 7075 mejorado con

nanopartículas de TiC para fabricar soldaduras sin grietas de aleación de aluminio 7075 con
propiedades comparables al material forjado después del tratamiento térmico T73 posterior a
la soldadura, como lo confirman las pruebas de dureza y tensión. Debido al pequeño desajuste
de la red entre Al y TiC, la adición de nanopartículas de TiC sirve para promover la nucleación
de los granos de Al primarios, lo que da como resultado una estructura de grano equiaxial fino
y sin grietas durante la solidificación en el material de soldadura después de la soldadura de
múltiples pasos, Superposición de un solo paso y fabricación de aditivos de múltiples pasos. Sin
embargo, después de la solidificación de los procesos de deposición, el material de soldadura y
la placa madre se han expuesto a condiciones térmicas que no están optimizadas para Al 7075
(es decir, velocidad de enfriamiento lenta en comparación con un enfriamiento rápido
deseado) y, por lo tanto, las propiedades mecánicas del depósito. Las muestras sufren debido
a la precipitación incontrolada de la fase secundaria en los límites del grano. A través del
tratamiento térmico T73 posterior a la deposición, dado que las condiciones térmicas se
optimizan y controlan, los precipitados se redistribuyen uniformemente en toda la estructura
del grano y las nanopartículas de TiC inhiben el crecimiento del grano a través de la fijación del
límite del grano, lo que resulta en la dureza y resistencia de la soldadura y material de la placa
después del tratamiento térmico al del padre Al 7075 T73.