Sunteți pe pagina 1din 27

TEHNICI UTILIZATE IN

TEHNOLOGIA MICROSISTEMELOR
CURS 5

Prof. Dr. Ing. Mihai Olimpiu TĂTAR


BPMNS - CURS

In cadrul TMS se depun eforturi pentru a combina microtehnicile cu proprietatile


speciale ale materialelor si cu efectele lor in scopul obtinerii de dispozitive
functionale.

Tehnicile MST pot fi impartite in trei


categorii:

-microtehnici,
-tehnici de sistem,
-materialele si efectele lor (Fig. 1).

Granitele acestor tehnici nu sunt bine


delimitate. Totusi, clasificarea este utila
la discutarea principiilor MST.

Fig. 1 Clasificarea tehnicilor TMS


BPMNS - CURS

1. Microtehnici

Disponibilitatea microtehnicilor
fundamenlale prezentate in figura 1.6
(Curs 2) sunt o cerinta de baza
pentru miniaturizarea si integrarea
componentelor unui microsistem.

Majoritatea microtehnicilor provin din


microelectronica si din tehnologiile
conventionale pt producerea de
senzori si actuatori. Ele sunt continuu
adaptate la cerintele special ale MST.
BPMNS - CURS

1.1. Tehnici de obtinere a straturilor

Aceste tehnici cuprind metode de producere si structurare a straturilor de


materiale in domeniul micro si nanometric.

Prin aceste metode, straturi de materiale conductoare si neconductoare, de grosimi


diferite sunt depuse pe un substrat.

Ele permit producerea de dispozitive pentru o gama larga de aplicatii,

Straturile metalice sunt folosite, in principal, ca rezistente sau conductori


electrici, in timp ce straturile izolatoare previn curgerea sarcinilor electrice intre
conductori.

Pasivarea sau straturile de sacrificiu sunt adesea folosite si exista numeroase


materiale care servesc ca straturi sensibile, pentru senzori.

Straturile pot fi depuse pe substrat (alte straturi) prin numeroase tehnici; aici curatenia
materialului si aderenta la substrat sunt de cea mai mare importanta.
BPMNS - CURS

Tehnicile de obtinere a straturilor pot fi impartite in trei categorii (Fig. 2):

-tehnicile de filme subtiri,


-tehnicile de filme groase,
si tehnicile de depunere din faza lichida.

Initial tehnicile de filme subtiri si filme groase au


fost folosite pentru a produce elemente
semiconductoare si pentru a miniaturiza
circuitele electronice, cu scopul evident al
reducerii costurilor si materialelor.

Metodele de depunere din faza lichida nu sunt


folosite pe scara larga si sunt inca in faza de
dezvoltare.

Metoda LIGA aplica metode de depunere din


faza lichida intr-una din etapele sale de Fig. 2 Structura tehnicilor de obtinere
procesare. a straturilor
BPMNS - CURS

1.1.1. Tehnici de straturi subtiri

Un strat subtire are o grosime care poate varia intre cativa nanometri pana la
cativa micrometri.

Straturile subtiri realizeaza doua functii importante:


- generarea straturilor functionale
- si structurarea cip-ului,

Procesele folosite pentru generarea acestor straturi folosesc tehnici de depunere


termica, chimica si fizica.

Principalele procese in structurarea straturilor subtiri sunt metodele

- litografice
- si de corodare
-ca si doparea
-si microformarea.
BPMNS - CURS

* Depunerea termica

Siliciul este un material semiconductor care se acopera repede cu un strat de


oxid atunci cand este expus aerului,

Straturile de oxid de siliciu, chimic rezistente sunt adesea folosite pentru


mascare in procesele de corodare chimica cu ajutorul carora se obtine o
structure definita pe suprafata.
Prin aceasta, anumite arii ale substratului nu trebuie expuse procesului in timpul
corodarii si sunt mascate.

Un aspect important al dispozitivelor complexe de microsistem este ca aceste


straturi pot servi si ca izolatori.

Oxidarea poate fi in mod semnificativ accelerata expunand siliciul intr-un reactor


care confine oxigen la temperaturi de pana la 1200°C. Acest tip de oxidare termica
este folosit pe scara larga in industrie.
BPMNS - CURS

Siliciul este foarte răspândit în natură, însă nu în stare liberă, deși masa sa
alcătuiește 27,5 % din cea a scoarței Pământului prin constituția silicată sub forma
silicei (dioxidului de siliciu) și silicați cum ar fi mica, feldspatul, ș.a.

Este al doilea element ca răspândire pe Pământ, după oxigen.

Cuarțul este forma cristalină stabilă a bioxidului de siliciu, prezentându-se în stare


pură sub formă de cristale incolore (cristal de stâncă), precum și varietăți
colorate: ametistul—violet, citrinul—galben etc.

Siliciul se găsește în graminee, în scheletul multor animale marine


(diatomee și infuzori); după moartea acestor animale, scheletele se depun pe
fundul mărilor formând kiselgurul sau pământul de infuzori.

Siliciu
BPMNS - CURS

* Depunerea fizica de straturi

Conductorii electrici de aluminiu, crom, nichel si platina sunt depusi pe un


substrat prin pulverizare sau prin evaporare.

In cazul depunerii prin evaporare,


materialul care urmeaza sa fie depus
este incalzit intr-o camera vidata la
temperaturi ridicate (Fig. 3).
Atomii materialului evaporat se
condenseaza pe substratul care
urmeaza a fi procesat.

Depunerea prin evaporare este o


metoda conventionala bine inteleasa.
Totusi, ea nu este prea mult folosita
azi din cauza slabei aderente a Fig. 3 Principiul depunerii prin evaporare
straturilor.
BPMNS - CURS
Procesul de pulverizare

-este, de asemenea, realizat intr-o camera vidata in care catodul este facut din
materialul ce urmeaza sa fie depus (Fig. 3.4).

Ionii unui gaz inert (de exemplu argon) care sunt generati de plasma din camera
sunt folositi pentru a bombarda catodul si smulg atomii de metal slab legati care
apoi condenseaza pe substratul aflat in apropriere.

Aceasta metoda este potrivita pentru diferite materiale. Adeziunea dintre straturi este
mai buna decat cea obtinuta prin evaporare.

Fig.4 Procesul pulverizari


BPMNS - CURS

Procesul de pulverizare

Procesul de pulverizare de baza poate fi modificat in mai multe feluri.

De exemplu prin pulverizare magnetronica este posibit sa se controleze


traiectoriile electronilor pentru a creste rata de pulverizare.

Prin adaugarea de oxigen sau de alte gaze reactive, la procesul mecanic de


pulverizare se obtine o componenta chimica, ceea ce face ca procesul sa se
numeasca pulverizare reactiva,

La sfarsit, in cadru pulverizarii chimice compozitia si proprietatile straturilor pot


fi exact controlate prin reactia chimica ce are loc.
BPMNS - CURS
Depunerea chimica de straturi

In prezent, depunerea chimica din faza de vapori (Chemical Vapour Deposition -


CVD) este metoda cea mai des folosita in tehnologia straturilor subtiri.

In cadrul ei, substratul este plasat intr-un reactor si expus unui gaz instabil
termic, care contine materialul ce trebuie depus (Fig. 5)

La temperatura inalta din reactor (pana la 1250°C), o reactie chimica pe suprafata


substratului descompune gazul intr-o componenta gazoasa si una solida.
Cea din urma se depune pe suprafata
substratului intr-un strat foarte subtire
si uniform, in timp ce componenta
gazoasa este evacuate.

Prin aceasta metoda pot fi depuse


straturi de SiO2 (dioxid de siliciu) si
Si3N4 (azotura de siliciu) ca si
materiale monocristalinc si amorfe
(policristaline).
Fig. 5 Principiul metodei de depunere prin
BPMNS - CURS

Dependent de presiunea din reactor, metoda se numeste CVD la presiune


atmosferica sau la presiune joasa.

Dezavantajele acestei metode sunt temperaturile relativ inalte ale procesului si


folosirea gazelor toxice.

O alta versiune a tehnicii CVD este metoda de depunere chimica din faza de
vapori in prezenta plasmei (Plasma Enhanced CVD - PECVD).

Aceasta foloseste un proces de descarcare in plasma la temperaturi cuprinse intre


150-350°C , electronii cu energii inalte rup legaturile chimice si ionizeaza
moleculele materialului folosit la depunere. Acesti ioni sunt apoi depusi pe
suprafata substratului. In functie de frecventa campurilor electrice care initiaza
plasma, exista mai multe versiuni ale procesului PECVD.

O versiune speciala a tehnicii CVD, larg folosita, este procesul de epitaxie prin
depunere chimica din faza de vapori a straturilor monocristaline de siliciu,
cunoscut din tehnologia microelectronica.
In aceasta metoda, temperatura de procesare a substratului trebuie sa fie
mentinuta la o valoare exacta de peste 1 000 °C, ceea ce ar putea fi dificil de
realizat.
BPMNS - CURS

Metodele de depunere chimica a straturilor prezinta avantaje importante fata de


alte metode.

Depunerea stratului poate fi exact controlata referitor la grosimea si caracteristicile


lui fizice, iar puritatea materialului folosit la depunere este foarte mare.

Metodele CVD si PECVD produc straturi de siliciu policristalin foarte durabile si


straturi de pasivare din nitruri de siliciu si oxid de siliciu, Aceste metode sunt
folosite pe scara larga in industrie.

O imbunatatire a obtinerii de straturi subtiri poate fi realizata prin utilizarea


diferitelor metode cu laser, folosind avantajul capacitatii excelente de focalizare si
de densitate de putere a laserului,

Alte avantaje ale laserului sunt rezolutia inalta si deteriorarea minima asupra
materialului procesat.

Microstructurile obtinute prin aceaste metode nu necesita nici pregatire litografica,


nici corodare.
BPMNS - CURS

Metoda fizica cu laser este de natura pur termnica, ea foloseste interactiunea


directa dintre raza laser si suprafata substratului.

Aceasta metoda este folosita de mult timp pentru efectuarea de gauri, sudura,
taiere si lipire.

In cazul metodei chimice cu laser substratul de prelucrat este scufundat intr-o


substanta lichida sau gazoasa.

Cand este aplicata raza laser, are loc o reactive pirolitica sau fotolitica intre atomii
de la suprafata substratului si moleculele substantei inconjuratoare crescand astfel
in mod drastic viteza- de reactie,

Metodele de structurare prin laser au o viteza limitata de procesare, ceea ce le fac


nepotrivite pentru productia de masa a sistemelor complexe. In prezent, una dintre
principalele lor aplicatii este repararea mastilor,
BPMNS - CURS

1.1.2. Depunerea din faza lichida

Metodele de depunere din faza lichida folosesc principii galvanice, de


acoperire prin:
-centrifugare,
-catalitice
-si altele.

Ele vor fi prezentate pe scurt:

Tehnicile galvanice au fost folosite de multi ani in industrie, de exemplu pentru


aplicarea grundului pe partile metalice ale automobilelor.

Metoda micro galvanica permite depunerea diverselor metale pe o suprafata


microstructurata a substratului.

Substratul este scufundat intr-o baie de electrolit fiind aplicata o tensiune intre partea
de acoperit si un contra-electrod ceea ce face ca depunerea de material sa formeze
structura de suprafata dorita.
BPMNS - CURS

Straturile de metal obtinute au un raport de forma foarte inalt,


Termenul raport de forma este foarte important pentru MST.

Semnificatia lui poate fi inteleasa din figure 6 important este asa-numitul raport de
forma maxim. Acesta considera grosimea cea mai mica si inaltimea cea mai
mare care pot fi obtinute printr-un proces.

Tehnicile galvanice sunt utilizate de procesul LIGA la scara industriala. Ca


dezavantaje amintim:
viteza scazuta de depunere si faptul ca adesea stratul de metal depus confine
impuritati, facand procesul nepotrivit pentru unele aplicatii.

Raport de forma
H/W

Fig. 6 Semnificatia termenului raport de forma


BPMNS - CURS

Metoda catalitica permite numai depunerea de metale in aceasta metoda, mai intai un
strat de metal catalitic activ (de exemplu Pd, Pt), avand o grosime de cativa nanometri,
este depus pe un substrat.
Apoi stratul este modelat prin fotolitografie pentru a obtine structura de suprafata dorita
si este scufundat intr-o solutie electrolitica. Ca urmare are loc o reactie intre catalizator
si metalul care se afla in solutie, acesta depunandu-se pe ariile acoperite cu catalizator.

Metoda de acoperire prin centrifugare este, in principal, folosita la fabricarea


straturilor semiconductoare pentru a obtine acoperiri fotosensibile.

In cadrul aceastei metode, o cantitate mica de solutie de acoperire continand materialul


pentru depunere este aplicata pe un substrat care se invarte cu o viteza ridicata
constanta.

Lichidul se raspandeste in mod egal pe suprafata si este intarit printr-un proces de


uscare, formand un film subtire.

Exista numeroase alte metode care au fost experimentate. Totusi, ele prezinta probleme
de adeziune ale straturilor pe care le produc si nu au valoare comerciala.
BPMNS - CURS

1.1.3. Tehnicile pentru film gros

Aceste tehnici sunt folosite in mod obisnuit in microelectronica pentru producerea de


straturi conductoare si izolatoare pe circuite imprimate.

In cazul serigrafiei, o pasta speciala este aplicata pe substrat prin intermediul unei
masti.

Stratul este uscat si ars la temperatura ridicata. Masca este facuta dintr-un ecran
foarte fin si microstructura dorita este obtinuta prin acoperirea unor anumite zone ale
ecranului pentru a face masa impermeabila la pasta in aceste locuri.

Rezolutia care poate fi obtinuta este limitata la 50 micrometri, ceea ce face metoda
nefolositoare pentru dispozitivele TMS.
1.2. Micromecanica BPMNS - CURS

Micromecanica este incercarea de a proiecta dispozitive in domeniul


micrometric prin structurarea tridimensionala a solidelor.

Elementele de proiectare tipice sunt membranele, consolele, penele, rotile dintate,


santurile etc.; ele sunt folosite pentru a construi senzori si actuatori miniaturizati.

Metodele de fabricatie din micromecanica prezinta avantajul ca dispozitivele pot fi


usor fabricate in loturi de marime mica si, atunci cand se trece la productia de masa,
preturile de cost scad considerabil.

Micromecanica incepe acolo unde precizia mecanicii este depasitia.


Figura 7 prezinta o clasificare in linii mari a tehnologiilor micromecanicii.

LIGA = Litographie,
Galvanoformung, Abformung

Fig. 7 Structura micromecanicii


BPMNS - CURS
Cum micromecanica a derivat partial din microelectronica, iar proprietatile siliciului sunt
bine cunoscute, mai multe rezultate de succes au fost obtinute prin prelucrarea
siliciului.

ln prezent, activitatile R&D (Cercetare&Dezvoltare) din MST sunt concentrate (mai mult
de 80 %) pe tehnologiile bazate pe siliciu.

Pe piata se afla diversi senzori micromecanici pentru presiune si acceleratie realizati


din siliciu.

Celalalt proces mentionat in figura 7 este metoda LIGA (Litographie,


Galvanoformung, Abformung) care poate fi aplicata pentru producerea de parti 3D cu
un raport de forma foarte ridicat.

Metoda foloseste diferite metale. Posibilitatile de proiectare a unor componente


complexe care pot fi executate conform cu principiile productiei de masa, sunt destul
de numeroase. Metoda a castigat teren cu adevarat atunci cand a devenit accesibila
litografia cu raze X.

Ambele metode prezentate anterior (figura 7) sunt tehnologii cheie pentru MST.
lntrebarea care se pune este care dintre cele doua metode este primul candidat pentru
a produce microparti de inalta precizie.
BPMNS - CURS

1.3. Optica integrata

Optica integrata este folosita pentru a produce componente optice, planare,


miniaturizate, pentru comutatoare, interfete, modulatori, divizori etc.

O asemenea componenta optica poate conduce semnale luminoase sau poate sa


transforme lumina in semnale electrice si viceversa.

In general, mai multe componente optice sunt


integrate pe un substrat. Comunicatiile si
microsenzorii sunt ariile tipice de aplicatie.

Metodele de producere folosite de optica integrata


sunt elaborate in functie de materialul de substrat pe
care componentele optice sunt construite sau pe care
sunt integrate.

Figura 1.8 reprezinta o schema de clasificare a


substraturilor folosite pentru microoptica.
Fig. 8 Structura opticii integrate
BPMNS - CURS
///
Numeroase dispozitive optice integrate care folosesc tehnologia bazata pe sticla au
fost deja produse cu succes.

Spectrul componentelor include ghiduri de unda luminoasa, divizoare, cuploare, filtre


cu retea si spectrometer.

Pentru a conduce lumina printr-un cablu de fibra optica, conductorii prezinta o variatie a
indicelui de refractie al luminii de-a lungul diametrului lor, care este produs prin
schimbare de ioni sau printr-o metoda de implantare speciala.

Metodele de fabricare pentru structurarea componenetelor optice au fost imprumutate


din tehnologia semiconductorilor. Ele includ fotolitografia, corodarea etc.

Optica integrata foloseste siliciul ca material de baza pentru cea mai mare parte a
componentelor sale. In acest scop, straturi subtiri sunt aplicate pe un substrat de siliciu
si apoi sunt structurate prin tehnici de fotolitografie si corodare.

In acest mod pot fi produse microsanturi foarte precise, folosite pentru ajustarea
ghidurilor optice de unda.

///
BPMNS - CURS

Straturi facute din SiO2 (dioxid de siliciu) si SiON (Silicon oxynitride / oxinitrid de
siliciu) pot fi, de asemenea, folosite pentru ghiduri de unda.

Numeroase produse care au componente optice integrate pe siliciu sunt deja


disponibile.

Niobatul de litiu (LiNbO3) este un material foarte interesant pentru optica integrata
datorita proprietatilor sale electrooptice; din acest material pot fi realizate componente
optice integrate pasive cat si active (cum ar fi laseri si fotodetectori).

Folosirea materialelor scmiconductoare Ill-V este, de asemenea, promitatoare


pentru dispozitivele optoelectronice monolitic integrate.

Componente optice pasive si active cum ar fi fotodiodele si diodele laser au fast deja
realizate pe GaAs - Arseniura de galiu.

Unii polimeri care au proprietati optice bune, atat lineare cat si nelineare, pot, de
asemenea folositi, pentru producerea de circuite optice integrate ieflinc si componente
opticc nelineare. Cu toate acestea fundamentele tehnicii polimerilor sunt inca
cercetate.
1.4 Fibrele optice BPMNS - CURS

Fibrele optice sunt folosite pentru cuplare, ghidare si decuplarea semnalelor optice in
medii conductoare de lumina (de obicei, sticla), fibrele subtiri de sticla cu atenuarea lor
extrem de joasa castiga teren in MST si sunt o parte indispensabila a multor
componente optice, fibrele optice pot fi folosite in surse de iluminare, cum ar fi diodele
laser si LED-urile sau pentru decuplarea semnalelor optice, de exemplu fotodiodele
din siliciu si diodele din lnGaAs (Indiu galiu arseniură).

In tehnologia comunicatiilor, fibre multi- si monomod sunt deja folosite. Totusi, metode
ieftine de producere in masa a conectorilor nu sunt inca la indemana.

Exista multe alte componente optice folosite in MST cum ar fi filtre, polarizoare,
modulatori de lumina, care, de asemenea, depind de fibrele optice.

In MST aceste componente sunt folosite, in general, pentru senzori cu fibre optice,
ceea ce permite miniaturizarea sistemelor optice de masura.

Multi parametri fizici si chimici, cum ar fi viteza, presiunea si concentratia de poluant


pot fi transformati in parametri optici, cum ar fi amplitudinea unde, diferentele de faza,
distributia spectrala, semnalele de frecventa sau timp si pot fi apoi evaluati.
BPMNS - CURS

Senzorii cu fibra optica sunt caracterizati de sensibilitatea lor inalta si de posibilitatea


de a fi folositi in imprejurari relativ periculoase sau inaccesibile.

Ei sunt foarte importanti in ingineria controlului. Fibrele optice pot transmite semnale si
date libere de orice perturbare chiar si la distante mari.

Exista, de asemenea, un potential ridicat in medicina, aviatie si technologiile spatiale


cat si ca mediu de furnizare a energiei pentru microsisteme.

Fibrele speciale pentru microsenzori sunt inca in faza de dezvoltare.

Un dezavantai al fibrelor optice este ca dispozitivele facute prin aceasta tehnologic


sunt foarte scumpe.

De aceea, elementele de fibre optice trebuie sa fie in mod special justificate in


comparatie cu alte solutii, pentru a trezi interesul fabricantilor.
BPMNS - CURS

1.5. Tehnici hidraulice

Dispozitivele hidraulice sunt potrivite pentru a produce forte si miscari intr-o maniera
simpla si sigura cu o poluare minima.

Atunci cand sunt folosite ca microsisteme, actionarile hidraulice pot prelua un mare
numar de sarcini.

Ele sunt in mod special potrivite pentru MST pentru ca au o densitate de putere
ridicata in ciuda dimensiunilor foarte mici.

Diferite tipuri de componente hidraulice sunt folosite in medicina pentru sisteme de


microdozare, catetere de absortie etc. si in protectia mediului inconjurator pentru
analize chimice.

Componentele includ micro valve, micropompe si comutatori hidraulici.