Sunteți pe pagina 1din 20

TEHNICI DE SISTEM

CURS 6

Prof. Dr. Ing. Mihai Olimpiu TĂTAR


BPMNS - CURS

Recapitulare Curs 5

Tehnicile MST pot fi impartite


in trei categorii:

- 1. microtehnici,
- 2. tehnici de sistem, 1 3
- 3. materialele si efectele lor
Curs 5

2
Curs 6

Fig. 1 Clasificarea tehnicilor


TMS (Curs 5)
2. Tehnici de sistem BPMNS - CURS

Microsistemele complete pot fi obtinute atunci cind componentele individuale de sistem,


(microsenzorii, unitatile de procesare a semnalului si microactuatorii) sunt integrate
pentru a realiza comportarea globala a sistemului asa cum este dorita.
Aceasta se face prin aplicarea tehnicilor de sistem.

Pentru exemplu, sistemul poate avea de (manipulat)/gestionat informatie, energie si


masa.

In general, pentru dezvoltarea de produse complexe este nevoie ca proiectarea si simularea


microsistemelor si a componentelor acestora sa fie asistate de calculator.

Pentru integrarea microcomponentelor intr-un microsistem sunt necesare metode de


interconectare

Microsistemul va trebui incapsulat corespunzator pentru a fi protejat de influentele


mediului exterior.

Pentru a asigura functionarea corecta a sistemului si componentelor sale sunt necesare teste
specifice aplicatiei si metode de diagnosticare.
BPMNS - CURS

Un microsistem poate fi in mod optim adaptat unei aplicatii numai daca proiectarea se
realizeaza de sus in jos.

O adaptare usoara la aplicatia dorita, folosind tehnicile de sistem mentionate este decisiva in
acest caz. O penetrare economica a TMS poate fi atinsa numai dupa ce aceste tehnici vor fi
mai bine intelese si dezvoltate.

Pentru a defini instrumentele de tehnologie a informatiei utilizate pentru dezvoltarea


microsistemelor, toate tehnicile de sistem folosite pentru rezolvarea sarcinilor legate de
informatie sunt grupate impreuna sub denumirea de ,,tehnici ale informatiei".

Termenul nu este absolut precis, ne ajuta sa facem distinctie intre tehnologia informatiei
si tehnicile de sistem utilizate pentru interfatare si incapsulare.
2.1 Tehnici ale informatei BPMNS - CURS
Pentru luarea deciziilor optime in faza de proiectare privind tipul de informatie procesata si
transmisa si energia furnizata sunt esentiale conceptele de sistem si instrumentele de
dezvoltare.

Aceste concepte sunt, de asemenea, esentiale pentru definirea interfetelor cu mediul


inconjurator, pentru numarul de subsisteme necesar si pentru structura arhitecturii
sistemului. Trebuie determinat cum inteligenta inglobata in microsistem va fi distribuita in
intregul microsistem.

Procesarea informatiei implica manipularea multor tipuri diferite de parametri de sistem si


senzoriali, in felul acesta producandu-se semnale pentru controlul actuatorilor sistemului si al
elementelor de autodiagnosticare.

Procesarea informatiei pentru comunicarea cu sistemele exterioare este, de asemenea, o


chestiune importanta.

Microsistemele cresc in complexitate cu cresterea numarului de componente. Complexitatea


este o problema inerenta in cazul sistemelor multi-senzor si multi-actuator si pentru ele
schema de conexiuni privind fluxul de informatie nu mai poate fi stapanita prin tehnicile
bazate pe modelele conventionale.
BPMNS - CURS
In practica, un microsistem trebuie sa fie capabil sa functioneze suficient de bine intr-un mediu
nestructurat in care informatia senzoriala este incompleta si exista zgomot.

Complexitatea sistemului poate fi cel mai bine utilizata daca se folosesc metode avansate de
procesare si control ale semnalului, de exemplu retele neuronale si logica fuzzy.

Proiectarea microsistemelor nu este lipsita de probleme. Trebuie bine inteleasa interactiunea


parametrilor fizici, chimici si biologici. Este absolut necesara existenta cunostintelor despre
mecanismele si procesarea parametrilor tehnici.

Instrumentele moderne de proiectare incearca, in principal, sa optimizeze pasii individuali de


proiectare· a sistemului, in timp ce fabricantii incearca sa optimizeze o solutie pentru o
problema tehnica. Dar concepte bine definite de proiectare nu exista nici pentru conceptia
unui microsistem ca un intreg, nici pentru subsisteme cum ar fi microactuatori sau
microsenzori.
Pentru un dispozitiv functional trebuie facut efortul de a controla intreg procesul de proiectare
de la conceptia si simularea microsistemului pana la producerea sa. Metodele de proiectare ale
TMS vor profita din plin de dezvoltarea viitoare si de adaptarea metodelor existente de
proiectare asistate de calculator.
BPMNS - CURS

Pentru a se putea garanta operarea corecta a unui sistem complex prin intregul proces de
proiectare, productie si folosire, trebuie prevazute si folosite metodele potrivite de testare si
diagnosticare. Pot fi aplicate metode de testare bazate pe modele si proceduri de testare hibride
pentru componente deja existente si modele simulate noi.

Problema este ca adesea strategiile de testare si dispozitivele folosite sunt specifice unor
aplicatii si, de aceea, sunt dificil de standardizat.

Microsistemele care isi fac intrarea in dispozitive de siguranta, cum ar fi sisteme medicale in
situ sau roboti de control in centralele electrice, trebuie sa fie capabile sa realizeze teste on-line
in timpul operarii si orice eroare aparuta trebuie rapid diagnosticata, raportata si eliminata.

In cursul proiectarii unui microsistem, senzorii de testare interna si unitatile corespunzatoare


de procesare a semnalului trebuie integrate intr-un sistem.

Imediat ce primele microsisteme vor aparea pe piata, va creste cu repeziciune cererea pentru
metode de testare si diagnostic.
2.2. Tehnologia de interconectare BPMNS - CURS

Tehnologia de interconectare este importanta pentru dezvoltarea microcomponentelor, asa


cum sunt senzorii si actuatorii. Aceasta este o tehnologie cheie in MST: ea permite
componentelor sa fie integrate intr-un spatiu foarte mic.

Metodele de interconectare bune sunt o cerinta tehnologica pentru cuplarea impreuna a


elementelor microelectronice si neelectronice pentru a forma un microsistem complet.

In vederea reducerii costurilor de dezvoltare, inca din stadiile initiale ale proiectarii ar trebui
luate in considerare limitele sistemului si aplicabilitatea materialelor si componentelor, care
depind in mare masura de tehnologiile de interconectare.

Compatibilitatea biologica a unui microsistem folosit pentru aplicatii medicale, stabilitatea pe


termen lung intr-un mediu agresiv si compatibilitatea materialului intr-un sistem complex
sunt numai cateva exemple de probleme de care trebuie tinuta seama.

Microcomponentele individuale sunt potrivite pentru procesul de productie TMS daca sunt
compatibile cu pasii de productie ai microsistemului si daca tehnicile necesare sa le
interconecteze cu restul sistemului sunt disponibile la un pret de cost rezonabil.
BPMNS - CURS

Un studiu arata ca peste 40% din companiile germane care se ocupa cu MST considera ca cea
mai importanta tehnologie pentru dezvoltarea microsistemelor este tehnologia de interconectare.

O sarcina esentiala a tehnologiei de interconectare este fabricarea conexiunilor mecanice,


electrice si optice pentru prindere, cuplare si furnizare de energie.

Cateva exemple sunt alinierea fibrelor de sticla intr-o componenta optica cu o precizie de
ordinul nanometrilor, conectarea a doua microstructuri care au coeficienti calorici de
dilatare diferiti si crearea unui contact electric solid si ieftin.

In prezent, metodele de lipire microelectronica, cum ar fi lipirea cu adezivi, lipirea de metale,


sudura, lipirea firelor conductoare etc. sunt modificate pentru MST si sunt continuu
imbunatatite.

Pentru a marii densitatea de integrare a microsistemelor sunt folosite noi tehnici de


contact, asa cum ar fi:
- lipirea automata a benzii (Tape Automatic Bonding - TAB),
- tehnica Flip-Chip,
- si asa numitele tehnici de fixare (Embeding Techniques).
BPMNS - CURS

O tehnica de interconectare dezvoltata special pentru cerintele MST este lipirea


anodica (electrostatica).
Tehnica este simpla si nu este costisitoare oferind noi posibilitati care nu pot fi realizate
cu metodele conventionale.

Materialele conductoare sau semiconductoare electric (de exemplu, siliciul) si


materialele izolatoare a caror conductivitate creste cu temperatura (de exemplu,
sticlele speciale care contin alcalii) pot fi ermetic lipite sub influenta unui camp
electric.
O prezentare schematica a unui contact siliciu-sticla poate fi vazuta in figura 1.

Fig. 1 Lipire anodica a siliciului pe sticla


BPMNS - CURS

In cadrul acestei metode, cele doua materiale care trebuie lipite se incalzesc pe o plita electrica
pana la o temperatura cuprinsa intre 200° C si 500° C. Simultan este aplicata o tensiune de
aproximativ 1 000 V.

Sticla incalzita devine conducatoare si ionii pozitivi de Na+ se deplaseaza spre catod. Ionii
imobili negativi O- raman pe loc.

Aceasta determina aparitia unei sarcini spatiale negative in zona interfetei sticla-siliciu, luand
nastere un camp electric intens, ceea ce determina forte electrice de atractie puternice.

La o tensiune de 600 V presiunea electrostatica poate ajunge pana la 34 200 MPa. Pregatind cu
atentie suprafata de contact la o rugozitate de sub 0,1 μm, contactul fizic intre cele doua
materiale este foarte strans.

Dependent de cele doua materiale in contact poate avea loc o reactie electrochimica.

In cazul legaturii siliciu-sticla, ionii de oxigen din sticla migreaza in siliciu. Stratul de dioxid de
siliciu rezultat formeaza o legatura puternica si ermetica intre sticla si siliciu.
BPMNS - CURS

Aceasta tehnica este adesea folosita pentru fabricarea microcomponentelor si


pentru incapsularea microsistemelor.

Multe metode au fost dezvoltate pentru a lipi doua structuri de siliciu, la toate
stabilindu-se un contact strans intre cele doua parti de siliciu cu realizarea unei
legaturi chimice putemice.

Aici lipirea anodica poate fi folosita depunand mai intai un strat subtire de sticla pyrex
pe unul dintre substraturile de siliciu.

Tehnologia de interconectare va capata o importanta din ce in ce mai mare pe


masura ce aplicatiile MST vor folosi componente tot mai mici si mai complexe si vor
fi necesare noi tipuri de materiale, cum ar fi aliajele si polimerii.

De asemenea, se desfasoara o intensa munca de cercetare privind dezvoltarea de


noi metode de integrare biologica pentru MST.
2.3 Incapsularea BPMNS - CURS

Incapsularea presupune invelirea unui microsistem astfel incat sa poata fi


folosit pentru o aplicatie practica. MST poate folosi multe din metodele
cunoscute de incapsulare a cip-urilor.

Tehnicile de incapsulare sunt destul de avansate datorita lungii perioade de


dezvoltare a industriei microelectronice.

Cu toate acestea, nu orice solutie poate fi automat adaptata la o aplicatie TMS.


Capsula de protectie si interiorul microsistemului nu pot fi considerate separat.

Un invelis de protectie este indispensabil pentru un microsistem; sarcina lui este sa


protejeze partile mecanice sensibile ale microsistemului de influentele mediului si de
stricaciuni.

Ambalajul trebuie sa fie, de asemenea, echipat cu interfete cu exteriorul avand


sarcini specifice pentru a obtine un contact sigur al sistemului cu mediul inconjurator.
BPMNS - CURS

In figura 2 sunt prezentati diversi factori de incapsulare care trebuie luati in


considerare.

Fig. 2. Determinarea factorilor de incapsulare


BPMNS - CURS

Adesea, microsenzorii fragili si usor perturbabili trebuie sa fie expusi intr-un mediu
dur (aspru) pentru a obtine functia dorita. De aceea, incapsularea influenteaza in
mare masura dezvoltarea microsistemului.

Cererea de materiale de incapsulare, ieftine, multifunctionale, care pot fi folosite


pentru diverse microsisteme, este mare.

Ceramicele sunt materiale importante. Datorita inaltei stabilitati dimensionale,


etanseitatii la gaze si abilitaii de a suporta multe medii agresive, ceramicele sunt
foarte potrivite pentru incapsularea dispozitivelor TMS.

Materiale plastice, siliciul, sticla sunt, de asemenea, componente potrivite pentru


incapsulare. In cazul siliciului si al sticlei poate fi folosita tehnica anodica de lipire.
3. Materiale si efecte BPMNS - CURS

TMS incearca sa integreze multe componente cu proprietati functionale diferite,


cum ar fi proprietati chimice, mecanice, legate de dinamica fluidelor, optice,
biologice, electrice si electronice.

Pentru a realiza astfel de sisteme este nevoie de o multitudine de materiale diferite.


De asemenea, este necesara dezvoltarea de materiale pentru microstructurile
monolitice si hibride cat si investigarea in suficienta masura a proprietatilor lor in
diverse conditii de proiectare, de exemplu forma, dimensiuni, folosire etc., astfel
incat ele sa poata fi utilizate pe scara larga.

In plus, este utila dezvoltarea de noi tehnici de interconectare si de a duce mai


departe cercetarea materialelor.

In figura 3 se prezinta ciclul de dezvoltare al unui microsistem. Devine evident ca


dezvoltarea este puternic influientata de proprietatile materialelor folosite.

Cerinta cea mai importanta este ,,compatibilitatea TMS’’ ceea ce inseamna ca


materialele trebuie sa fie ieftine, sa poata fi microstructurate si sa poata fi
procesate in loturi.
BPMNS - CURS

Fig. 3 Ciclul de dezvoltare al unui microsistem


BPMNS - CURS

Materiale potrivite pentru microsisteme sunt:

- materialele semiconductoare, care sunt intr-un stadiu de dezvoltare


avansat;

- metale cum ar fi nichelul, titanul, aluminiul, aurul, platina etc. si


aliajele lor, care sunt preferate datorita bunei conductivitati si usurintei cu care pot fi
depuse prin metode galvanice;

-ceramicele care prezinta avantajele proprietatilor lor dielectrice, rigiditatii


si stabilitatii chimice;

-polimerii care sunt foarte usori, rezistenti la coroziune si usor de format;

-sticlele speciale si

-materiale din cuart;

-diamantul datorita proprietatilor lui mecanice deosebite etc.


BPMNS - CURS

Desi metoda LIGA este mai des folosita datorita numarului mare de materiale care
pot fi procesate, siliciul este inca cel mai des folosit material pentru MST.
Este foarte important ca tehnicile folosite sa fie bine controlate si ieftine.

Semiconductoarele compuse III-V care contin elemente din grupele III si V ale
tabelului periodic (cum ar fi GaAs sau AlGaAs) prezinta interes pentru
optoelectronica si pentru microsenzori datorita proprietatilor lor fizice excelente.
Totusi, costurile ridicate ale acestor materiale ca si costurile ridicate de productie
impun anumite restrictii.

Acest grup al tehnicilor MST cuprinde, de asemenea, diverse efecte de transformare


a energiei care sunt relevante pentru aplicatii ale microsistemelor.

Efectele pot viza convertiri ale energiei de tip mecanic, termic si chimic-
electric- ca si termic- si magnetic-mecanic si sunt folosite la construirea de
microsenzori si actuatori
(v. fig. 1.6).
4. Privire generala BPMNS - CURS

Bazandu-ne pe
diversele tehnici
TMS si pe
aplicatiile
introduse in
primele cursuri
(primele
cursuri), este
acum posibil sa
oferim o privire
generala asupra
TMS (Fig. 4).

Fig 4 Structura generala


a lumii MST