MEMS - Curs nr.

Microsisteme electromecanice
Tehnologii de fabricaţie a MEMS-urilor - partea întâi

La fabricarea MEMS-urilor trebuie ţinut cont de o serie de probleme specifice cum ar

fi:
- frecările sunt mai mari decât forţele inerţiale; forţele capilare, electrostatice şi atomice la
nivel microscopic sunt semnificative;
- căldura dezvoltată în astfel de sisteme are valori relativ ridicate, ceea ce poate pune
probleme în ceea ce priveşte transportul şi disiparea căldurii;
- pentru microsistemele hidraulice, spaţiile mici de lucru şi transport ale fluidului sunt
predispuse la blocaje, dar în acelaşi timp pot regulariza curgerea fluidului dacă sunt corelate
cu densitatea acestuia;
- trebuie să se ţină cont de proprietăţile de material (modulul Young, coeficientul Poisson,
etc.) şi să se aplice teoria mecanicii la nivel microscopic;
- utilizarea MEMS-urilor pe structura unui circuit integrat este complexă şi specifică fiecărui
microsistem în parte;
- realizarea şi testarea MEMS-urilor este o operaţie complexă; anumiţi microsenzori necesită
contactul direct cu mediul, ceea ce presupune asigurarea protecţiei acestora la perturbaţii
externe, iar testarea este mai costisitoare decât în cazul circuitelor integrate clasice.

Litografia optică pentru imprimarea desenului stratului de corodat

În litografia aplicată în cazul microprelucră rilor, pentru imprimarea desenului profilelor de

corodat într-un strat, materialul fotosensibil folosit este de obicei un fotorezist (se mai pot
folosi şi alţi polimeri fotosenzitivi). Când fotorezistul este expus la o sursă de radiaţii cu o
anumită lungime de undă, rezistenţa chimică a acetuia se modifică. Dacă rezistul este plasat
într-o soluţie de developare după o expunere selectivă la sursa de lumină (cu ajutorul unei
măşti cu degajări corespunzătoare), va fi îndepărtat fie din zonele expuse (fotorezist pozitiv),
fie din cele ne-expuse (fotorezist negativ), funcţie de natura acestuia.
radiaţie
mască
fotorezist
substrat

fotorezist modificat chimic

din zonele expuse la radiaţie

stropirea cu soluţie
de developare
a) fotorezist pozitiv, b) fotorezist negativ, care se
îndepărtat de soluţia întăreşte în zonele expuse, soluţia
de developare din de developare îndepărtând
zonele expuse fotorezistul ne-expus

Fig. 4. Etapele de prelucrare în litografia optică pentru imprimarea

desenului stratului de corodat.