Sunteți pe pagina 1din 87

INIŢIERE IN REALIZAREA PRACTICĂ

A SCHEMELOR ELECTRONICE
(IRPSE)

www.cetti.ro

Prof. Ciprian Ionescu, Prof. Alexandru Vasile, Prof. Norocel Codreanu


Departamentul Tehnologie Electronică şi Fiabilitate (TEF)
Centrul de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare (CETTI)

Facultatea Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei (ETTI)


Universitatea Politehnica din Bucureşti (UPB)
Observație
Probabil, pentru mulți studenți, este primul contact concret cu…

electronica ADEVARATĂ!

Obiective generale
 Familiarizarea studenţilor cu aspectele generale ale modului în care se
realizează produsele electronice;

 Iniţierea studenţilor interesaţi să cunoască modul în care sunt concepute


modulele electronice uzuale;

 Stimularea interesului studenţilor pentru înţelegerea funcţionării


schemelor electronice şi pentru conceperea de module electronice cu
diverse grade de complexitate.
Obiective specifice
• Introducere în identificarea și lipirea componentelor electronice;
• Introducere în asamblarea modulelor electronice;
• Introducere în standardele din industria electronică (de exemplu,
standardul IPC-A-610 / Acceptability of Electronic Assemblies, revizia D
sau cele ulterioare, standardul internaţional utilizat la asamblarea modulelor
electronice în industria electronică mondială -> “A must for all quality assurance and
assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies
through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free, component orientation and soldering
criteria for through-hole, SMT and discrete wiring assemblies, mechanical assembly, cleaning, marking, coating, and
);
laminate requirements”, conform amazon.com

• Introducere în realizarea de prototipuri ale unor module electronice de


complexitate redusă pentru dezvoltarea competențelor profesionale
necesare în anii următori (de exemplu, în anul III, la disciplina “Proiect 1”).

Rezultatul parcurgerii disciplinei


Studentul va acumula experienţă profesională cu privire la
identificarea componentelor electronice, modalitatea de realizare a
modulelor electronice uzuale prin diverse tehnici/tehnologii, fiind apt
la final să realizeze şi să testeze în mod independent circuite și
module electronice existente sau concepute de el.
Conţinut
1. Fundamente de electronică tehnologică
1.1 Introducere în packaging-ul electronic;
1.2 Componente electronice de uz general;
1.3 Standarde și directive în industria electronică.
2. Circuite imprimate
2.1 Fundamente, clasificări, structuri constructive;
2.2 Tehnologii de fabricație;
3. Tehnici și tehnologii de fabricație a modulelor electronice
3.1 Tehnici speciale de realizare a interconectărilor în electronică;
3.2 Fundamente de fabricație a modulelor și sistemelor electronice;
3.3 Tehnologii pentru prototipuri, tehnologii industriale (manuale, automate);
4. Metode de realizare a prototipurilor PCB
4.1 Metoda realizării PCB prin frezare;
4.2 Metoda breadboard;
4.3 Metoda realizării PCB prin transfer termic (Press aNd Peel - PNP și altele).
Absolvirea disciplinei

Test de verificare teorie (curs + laborator) 40 puncte

Test de verificare practică (laborator) 40 puncte

Prezenţă activă la laborator 20 puncte

Laborator: B303
Înscrieri în grupe (și orar laborator): B305A
1. Fundamente de electronică
tehnologică

6
IRPSE

• “Cutie neagră” (black box);


• S(t) este o funcție de timp (de învățare, exersare,
aprofundare și sedimentare cunoștințe inginerești).

S S(t)
IRPSE
IRPSE
Aparatura existentă pe o masă de lucru în B303
Stația de lipit (contactare prin lipire) din B303
2 posturi de lucru pregătite pentru primul laborator
CALEA SPRE SUCCES ÎN DOMENIUL
ELECTRONICII TEHNOLOGICE
(prin TEF/CETTI)

 Iniţiere în realizarea practică a schemelor electronice (IRPSE);

 Componente si Circuite Electronice Pasive (CCP);


 Tehnici CAD de realizare a modulelor electronice (TCAD);
 Tehnologii de interconectare în electronică (TIE);
 Proiect 1;
 Proiect de diplomă complex, cu realizare practică funcțională.
Proiect 1 - Dispozitive și circuite electronice
(studenți prezentând propriile module, după
echipare/asamblare și testare)

Seriile A, D și G din anul universitar 2014 – 2015


În prezent, proiectul este obligatoriu la toate seriile!
Utilă ca introducere în
domeniu, în special
cap. 1 şi 2

- disponibilă în sala B311;


Utilă ca introducere
pentru proiectarea
asistată de calculator a
modulelor electronice și
pentru cursul TCAD (din
anul II)

- disponibilă în sala B311;


- Libraria M. Eminescu.
Circuite electronice
din domeniul
electronicii auto și
nu numai, cu
explicații detaliate

- disponibilă în sala B311;


- Libraria M. Eminescu.

Editia III Revăzută şi adăugită


Utilă pentru înțelegerea
circuitelor imprimate și
propagării semnalelor în
cadrul lor.

- disponibilă în sala B311;


Imagini din timpul laboratorului (lipirea manuală)
Circuit electronic simplu (circuit basculant
astabil/oscilator cu 2 LED-uri)

Realizare circuit imprimat virtual (layout)


Introducere schemă în OrCAD
în OrCAD
Schema electrică şi componentele electronice
montate pe breadboard şi perfoboard
Componente montate pe circuitul imprimat prototip
obţinut prin metoda transferului termic “Press aNd Peel”
Laborator: asamblarea unui modul electronic în
tehnologia montării pe suprafaţă (SMT)
- circuit basculant astabil cu porți logice -
Condensator

Circuit integrat

Reper fiducial

Structura de interconectare PCB


Nr.
Nume Componenta Valoare Alternativa
crt Pad
100kΩ-1MΩ,
1 R1 Rezistor 1MΩ, 0603
0603
100kΩ,
2 R2 Rezistor
0603
3 R3 Rezistor 1kΩ, 0603
4 R4 Rezistor 0 Ω, 1210
5 C1, C2 Condensator 4.7μF, 3216 3.3 - 10μF, 3216
6 D1 LED SMD, 0805
7 U1 CI CD4001 CD4011
Panelizare PCB în CETTI
Panel PCB după fabricație
Panelizare PCB în CETTI

Șablon (stencil), un exemplu Șablon (stencil), alt exemplu


Echipare/testare în CETTI
(laboratoarele din corpul A, subsol)
Echipare/testare în CETTI
(laboratoarele din corpul B, etaj III)
Echipare/testare în CETTI
(laboratoarele din corpul B, etaj III)
Circuite funcționale

Grupa 431A: Tema 1 - Oscilator RC cu punte Wien

• GEORGESCU Ionuț
Circuite funcționale

Grupa 433A: Tema 3 - Stabilizator de tensiune


•MIHALACHE Matei-Şerban
Valori Valori
teoretice măsurate
IREF mA 10 10
I2 mA 10 10,33
I3 mA 10 10,44
I4 mA 10 10,66
IOV mA 1,2 1,22
ITH mA 1,2 1,24
IRRN mA 1,67 1,5
IQ = ∑I - ILOAD mA 44,07 45,39
VINmin (@Vout = V
6,5V) 11 11,5
VINmin (@Vout = 13V) V 17,64 18
VINmax (@Vout = V
6,5V) 28,59 30
VINmax (@Vout = 13V) V 28,46 30
Voutmin (@Vin = V
23,4V) 6,45 5,43
Voutmax (@Vin = V
23,4V) 13,23 11,3
Voutmin (@Vin = 26V) V 6,48 5,45
Voutmax (@Vin = 26V) V 13,27 11,32
Layout PCB

• În general, componentele au fost


plasate urmărindu-se minimizarea
lungimii traseelor, având în vedere
conexiunile dintre ele în schema
electrică. Totuși ele au fost grupate și
pe baza funcțiilor îndeplinite: rețeaua
Wien în colțul din stânga-jos(R1, C1, R2,
C2, P1, P2), rețeaua de reacție negativă
în dreapta-centru (R8, R9, R10, R11, R12,
R13, P4, D1, C3, Q8).

• Traseele de masă și pentru cele 2


alimentări, prin care circulă un curent
mai mare sunt mai late (0,5mm= 20
mil) decât cele de semnal din restul
circuitului (0,3mm = 12 mil). Layout PCB în OrCAD
Rezultate experimentale

PCB neechipat PCB echipat

Semnalul generat - amplitudine maximă - amplitudine minimă


Concluzii (exemplu din anii trecuți)
AU 2013-2014 vs. AU 2014-2015

Studeni calificaţi în Module Module


Total studenți Anul etapa de realizare asamblate/ funcționale
universitar practică echipate

73 2013-2014 38 (52%) 38 6 (15.8%)


182 2014-2015 51 (28%) 51 40 (78.4%)

 În AU 2013-2014
• 3 teme distincte
• 0% circuite funcţionale la prima încercare
• Circuite funcţionale din 2 teme propuse
 În AU 2014-2015
• 6 teme distincte: 3 teme din AU 2013-2014, 3 teme noi
• 50% din circuite funcţionale la prima încercare
• Circuite funcţionale din toate temele propuse
Concluzii

ERORI
 Trecerea schemei din programul de simulare în programul de realizare a layout-ului
PCB – neconcordanţa între schema simulată şi cea realizată pe placă (în scădere
faţă de AU2013-2014)
 Absenţa layer-ului de inscripţionare – identificare dificilă a poziţionării
componentelor (un sigur modul faţă de AU2013-2014 când peste 50% in module
au prezentat acest deficit)
 Footprint-ul real al componentelor nu a corespuns cu cel virtual - Nu au fost
consultate foile de catalog pentru componentele comandate şi utilizate (în scădere
față de AU2013-2014)
 Neconcordanţe între capsulele folosite în proiectare şi componentele reale utilizate
(în scădere faţă de AU2013-2014):
• Capsulă rezistor 0805 – prea mare pentru componenta reală
• Capsulă condensator 0805 – prea mare pentru componenta reală
• Capsulă potenţiometru – prea mici pentru componenta reală
• Capsula pentru rezistorul de 0 ohm 0805 –> 1206 a creat suficient spaţiu
între pad-uri pentru trasee
Concluzii

ERORI
 Erori în corespondența terminalelor capsulei pe layout cu foaia de catalog a
fiecărei componente (în scădere față de AU 2013-2014)
 Exemplu: Capsula pentru tranzistor a fost aleasă corect (SOT23), însă nu a fost
făcută corespondenţa între tipul terminalelor componentelor reale şi tipul pinilor
capsulei alocate în mediul de proiectare.
 Studenţii nu au generat corect fişierele Gerber (de fabricaţie) cerute (în scădere
față de AU2013-2014):
• Layer electric TOP;
• Fişier de aperturi şablon (Solder Paste);
• Masca de protecţie (Solder Mask);
• Masca de inscripţionare (Silk Screen).
• Circuite recuperate prin repoziţionarea manuală
a componentelor
Concluzii
ERORI
 Plasarea componentelor a fost făcută dezordonat (în scădere față de AU2013-2014)
 Rutarea traseelor nu a respectat regulile de bază în proiectare (spaţiere, lăţime
trasee, rutare trasee în unghi de 45o) (în scădere față de AU2013-2014)
 Masca de inscripţionare nu a fost revizuită la final şi astfel, referinţe ale
componentelor au ajuns pe pad-uri iar contactarea s-a făcut cu dificultate (în scădere
față de AU2013-2014)
 La intrarea în laborator, studenţii nu au venit pregătiţi cu schemă electrică şi layout
cablaj in acelaşi mediu de proiectare, listă de materiale (în scădere față de AU2013-
2014)
 Absenţa planului de testare (în scădere față de
AU2013-2014)
 Absenţa calculelor de valori limită (tensiuni/curenţi/puteri)
 înainte de a alege componenta (similar cu AU2013-2014)
 Alegerea unui coeficient de siguranţă faţă de datele de
 catalog (în scădere față de AU2013-2014)
Concluzii

• Necesitatea de ore obligatorii de TCAD: simulator Pspice + proiectare PCB;


• Necesitatea de a avea cunoştinţele corespunzătoare pentru a realiza practic
proiecte ale unor module electronice;
• S-a observat în pregătirea studenţilor o lipsă majoră de cunoştinţe
fundamentale de proiectare tehnologică și tehnologie electronică privind
realizarea unui produs;
• Toţi studenţii implicaţi în realizarea modulului electronic proiectat au
manifestat foarte mult interes, fiind extrem de dornici să-şi vadă schema
electrică transformată în produs realizat şi testat.
• Proiectul asigură pregătirea necesară abordării cu uşurinţă a temei
de licenţă.
1.1 Introducere în
packaging -ul electronic

42
Electronic Package – ce este?
“The electromechanical
assembly resulting from
electronic packaging
design and manufacture.
The level of an electronic
package may range from the
integrated circuit package
to a printed circuit board
assembly to a subsystem
or system”.
Ierarhia din packaging -ul electronic (conform Tummala)
Ierarhia din packaging-ul electronic (conform Pecht)
Nivelul 0 (gate-to-gate): interconectarea dispozitivelor
integrate pe placheta de siliciu;
Nivelul 1 (chip-to-module): interconectarea plachetei de
siliciu la terminalele capsulei componentei;
Nivelul 2 (board level): interconectarea componentei
electronice la circuitul imprimat;
Nivelul 3 (motherboard): interconectarea circuitelor
imprimate între ele;
Nivelul 4: interconectarea sistemelor.
Plachetă (wafer)
Plachetă (wafer), detaliu
Modul electronic - exemple
Modul electronic
Schemă electrică/electronică
Structura de interconectare on-board – placa de
circuit imprimat (Printed Circuit Board – PCB)
Componente
electronice

Standardizate Dedicate

Componente
Componente Componente pasive PCB
pasive active integrate

R L C Tranzistoare Circuite
integrate …
Componente

Standardizate

Dedicate (PCB)
Componente standardizate
Rezistoare;
Condensatoare;
Tranzistoare;
LED-uri.

Circuit basculant astabil cu tranzistoare Componente dedicate PCB

Componente standardizate
Rezistoare;
Condensatoare;
Circuit integrat;
LED.
Circuit basculant astabil cu porți logice SAU-NU (NOR)
1.2 Componente electronice
de uz general

55
A - Componente electronice
- pasive: rezistoare, condensatoare inductoare, componente dedicate
(circuite imprimate, rezistoare, condensatoare, inductoare etc.);
- active: tranzistoare bipolare şi MOS, diode, tiristoare, triace, IGBT, triode,
pentode.
B - Componente electronice
- discrete: o singură funcţie electronică într-o capsulă (active şi pasive);
- integrate: mai multe funcţii în aceeaşi capsulă (active şi pasive).

C - Componente electronice
- în capsule THD (Through Hole Device), cu montare prin inserţie;
- în capsule SMD (Surface Mounted Device), cu montare pe
suprafaţă.

D - Componente electronice
- pur electronice – tranzistoare;
- electromecanice - rezistoare variabile (potenţiometre,
condensatoare variabile, conectoare, relee, transformatoare ș.a.;
- optoelectronice – LED.
A - Componente electronice
- active – diodă, tranzistor (bipolar şi unipolar), IGBT, tiristor, triac, circuite
integrate, …;

- pasive – rezistoare, condensatoare inductoare.


B - Componente electronice
discrete – o singură funcţie electronică într-o capsulă (active şi pasive);

integrate – mai multe funcţii în aceeaşi capsulă (active şi pasive).


THT/THD & SMT/SMD
Componente pasive
REZISTOARE
Componente pasive caracterizate în special prin rezistenţa electrică

R=U/I = const.
Simboluri

Unitatea de măsură a rezistenţei electrice – OHM [Ω];


Rezistoarele uzuale au valori exprimate în Ω, kΩ sau MΩ. Mai rar, mΩ.
Rezistoare bobinate
Rezistoare cu straturi groase – thick film
resistors, rezistoare cu glazură metalică
Rezistoare cu peliculă de carbon sau cu
peliculă metalică (formă cilindrică)
Rezistoare de volum (carbon composition resistors)
Reţele rezistive
Codul culorilor pentru marcarea componentelor
electronice
Prima cifră A doua cifră A treia cifră
Culorile semnificativ semnificativ semnificativ Multiplicator Toleranţă
ă ă ă
a doua A treia bandă
prima bandă
bandă V
X
Y Z W
Negru 0 0 0 1
Maro 1 1 1 10 ±1 %
Roşu 2 2 2 102 ±2 %
Oranj 3 3 3 103
Galben 4 4 4 104
Verde 5 5 5 105
Albastru 6 6 6 106
Indigo 7 7 7 107
Gri 8 8 8 108
Alb 9 9 9 109
Auriu 10–1 ±5 %
Argintiu 10–2 ±10 %
fără culoare ±20 %
Marcarea rezistoarelor THD – codul culorilor
Marcarea rezistoarelor

R=XY•10Z Ω±20% R=XY•10Z Ω±W% R=XYV•10Z Ω ±W%

R=Galben Indigo Rosu

R=47*102, +/-20% Ω
R=Rosu Rosu Maro Auriu

R=22*101, +/-5% Ω
R=Verde Albastru Negru Maro Maro
R=5600, +/-1% Ω
C= Galben Indigo Roșu Maro

C= 47*102 pF=4700pF, +/-1%


Componente
SMD
REZISTOARE SMD
Marcare – Cod Mantisă + Exponent
• 3 sau 4 cifre (în funcţie de toleranţă)
• Valorile mici de rezistență utilizează litera “R” în loc de Ω (omega)
Marcarea rezistoarelor SMD - exemple

Rezistoare
RN= ? pentru
cele din imagini
Condensatoare
(în general, fără
marcaj)
Serii de valori nominale
E6 E12 E24 E48 E96 E192 E6 E12 E24 E48 E96 E192 E6 E12 E24 E48 E96 E192 E6 E12 E24 E48 E96 E192
±20% ±10% ±5% ±2% ±1% ±0,5% ±20% ±10% ±5% ±2% ±1% ±0,5% ±20% ±10% ±5% ±2% ±1% ±0,5% ±20% ±10% ±5% ±2% ±1% ±0,5%
100 100 100 100 100 100 178 178 178 316 316 316 560 560 562 562 562
101 180 180 180 320 569
102 102 182 182 324 324 576 576
104 184 328 583
105 105 105 187 187 187 330 330 330 332 332 332 590 590 590
106 189 336 597
107 107 191 191 340 340 604 604
109 193 344 612
110 110 110 110 196 196 196 348 348 348 620 619 619 619
111 198 352 626
113 113 200 200 200 357 357 634 634
114 203 360 361 642
115 115 115 205 205 205 365 365 365 649 649 649
117 208 370 657
118 118 210 210 374 374 665 665
120 120 120 213 379 673
121 121 121 215 215 215 383 383 383 680 680 680 681 681 681
123 218 388 690
124 124 220 220 220 221 221 390 390 392 392 698 698
126 223 397 706
127 127 127 226 226 226 402 402 402 715 715 715
129 229 407 723
130 130 130 232 232 412 412 732 732
132 234 417 741
133 133 133 237 237 237 422 422 422 750 750 750 750
135 240 240 427 759
137 137 243 243 430 432 432 768 768
138 246 437 777
140 140 140 249 249 249 442 442 442 787 787 787
142 252 448 796
143 143 255 255 453 453 806 806
145 258 459 816
147 147 147 261 261 261 464 464 464 820 820 825 825 825
149 264 470 470 470 470 835
150 150 150 150 150 267 267 475 475 845 845
152 270 270 271 481 856
154 154 154 274 274 274 487 487 487 866 866 866
156 277 493 876
158 158 280 280 499 499 887 887
160 160 284 505 898
162 162 162 287 287 287 510 511 511 511 910 909 909 909
164 291 517 919
165 165 294 294 523 523 931 931
167 298 530 942
169 169 169 300 301 301 301 536 536 536 953 953 953
172 305 542 965
174 174 309 309 549 549 976 976
176 312 556 988
Histograma valorilor măsurate pentru un rezistor
Număr de rezistoare în
intervalul dat

Calcul
toleranţă
Condensatoare
Condensatoare electrolitice SMD
Parametrii componentelor pasive

Valoarea nominală
Toleranţa
F = +/- 1%
G = +/- 2%
J = +/- 5%
K = +/- 10%
M = +/- 20%

Puterea nominală Tensiunea nominală

Matematic, toleranţa este definită de expresia:


|X r - X N | | Xr - XN |
t = ± max t = ± max 100 [%]
XN XN
Componente speciale - reţele rezistive de înaltă
performanţă
Componente speciale - potențiometre și
rezistoare ajustabile (trimmer - e)