Lecţia 3:Tehnologiile de fabricare a cablajului imprimat

3.1 Generalitaţi.Etape tehnologice comune.

Independent de tehnologia utilizată fabricarea cablajului imprimat începe de la prelucrarea

mecanică tăierea plachetelor ,executarea decupărilor de formele si dimensiunile necesare.În unele
tehnologii se mai face găurirea,urmată de curătirea găurilor.

În orice tehnologie după prelucarea mecanică,a 2 etapa merge curătirea suportului.Se înlătură orice
impuritaţi ce compromit aderenţa substratului de acoperire şi în consecinţă calitatea cablajului
imprimat,curăţirea se face în dependenţă de suport şi de gradul de impuritate a lui prin curaţirea
mecanică cu abrazive ,prin atac chimic,spălare cu solvenţi organici,în final spălarea cu multă
apa.Ultimele spălari se fac cu apa dionizată sau cel puţin cu apa depurificată.

Placheta trebuie utilizată într-un timp foarte scurt,maxim 1 ora,pelicola de Cu se oxidează foarte
rapid.Oxidul de Cu în cazul dat fiind o impuritate ce încurcă la adeziune.

A 3 etapă de prelucrare constă în imprimarea desenului cablajului pe suprafaţa suportului(transferarea

imaginii cablajului imprimat 1x1 pe suprafata pregătită).Cerneala transpunerii trebuie sa fie rezistivă
la acizi.Imaginea se poate face in:

 imagine pozitivă-cînd sunt acoperite suprafeţele ce în continuare vor reprezenta cablajul

imprimat.
 imagine negativa –cind sunt acoperite suprafeţele ce în continuare vor reprezenta imagini
izolate.

Următoarea etapă reprezintă o serie de prelucrari mecanice sau chimice şi reprezintă îndeplinirea
însăşi a cablajului imprimat prin tehnologia aleasă.

În tehnologiile care utilizează prelucrarea chimică după ultimele tratamente chimice se efectuiază
decontaminarea plachetelor prelucrate.Decontaminarea constă în spălarea succesivă cu mai multă apa
şi solvenţi.

În etapele tehnologice moderne la ultimele etape se face depunerea unei maşti selective de
lipire,această mască se realizează prin acoperirea întregi feţe a cablajului pe întreaga suprafată a
plachetei,înafară de suprafeţele de lipire a unui lac(termoizolant al unui rezistiv),locul este translucid
si asigură protecţia conductoarelor în timpul lipirii şi de factorii mediului ambiant.

Adesea la următoarea etapă se fac incripţiile cablajului pentru montarea elementelor pe suprafaţa lui.

Ultima etapă este controlul final de calitate ,de obicei se face vizual mai rare ori utilizindu-se
aparatură specială pentru controlul scurt-circuitului.
 3.2 Tehnologiile substractive
Sunt cele mai utilizate la momentul actual .Se bazează pe folosirea semifabricatelor placate cu folie de
cupru şi îndepărtarea cuprului de pe suprafaţa care vor fi izolate.

Îndepărtatea Cu se poate de efectuat mecanic sau chimic.

Corodarea mecanică se face prin frezare, pe maşini comandate de calculatoare, pe acre se

execută şi găurile; se obţin cablaje cu găuri nemetalizate – metalizarea găurilor se poate face
ulterior, prin metode chimice şi electrochimice. Procedeul necesit ă utilaje relativ ieftine, este
curat iar cablajele sunt de bună calitate. Productivitatea fiind mică, corodarea mecanică se
foloseşte pentru unicate şi serii mici.
Corodarea chimică este mult mai folosită, având productivitate mare, existand în multe variante,
cu diferite costuri şi calităţi ale cablajelor, în funcţie de necesităţi şi tehnologie.

3.3 Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri nemetalizate, cu conductoare

nemetalizate, prin tehnologie substractivă.

Este cel mai des utilizată tehnologie pentru cablajele monostrat pentru aparatajul de larg consum.Este
una din cele mai ieftine tehnologii si cea mai simplă fişa tehnologică.

Procesul începe cu prelucrările mecanice, de obicei fără executarea găurilor, urmat de curăţarea
plăcilor. Urmează imprimarea imaginii cablajului în imaginea pozitivă. După uscarea cernelii care
acoperă viitoarele conductoare, se execută corodarea chimică – îndepărtarea cuprului din regiunile
izolate. După decontaminare (spălare) se îndepărtează cerneala protectoare cu solvenţi organici şi se
trece la executarea găurilor. După controlul vizual, se execută operaţiile finale: depunerea măştii
selective de lipire, execuţia inscripţionărilor şi controlul final de calitate.
 Figura 1.Fabricarea cablajelor imprimate fără metalizare prin tehnologie substractivă cu corodare chimică

Găurile se execută după corodare, pentru a se evita corodarea cuprului în interior şi mai ales
blocarea găurilor cu cerneală protectoare, foarte greu de îndepărtat.

Frecvent pentru îmbunătăţirea calităţii cablajelor (uşurarea lipirii, rezistenţă sporită a

conductoarelor). Înainte de depunerea măştii selective, se face precositorirea cablajului, prin
depunerea unui start de aliaj, de lipit (staniu + plumb) în b ăi sau instalaţii de lipire cu undă.

3.4 Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri nemetalizate, cu conductoare

metalizate, prin tehnologie substractivă
O îmbunătăţire considerabilă a calităţii cablajelor imprimate se obţine prin metalizarea
conductoarelor în timpul fabricării cablajelor, prin electroliză. Prin acoperirea cuprului cu metale
greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine o rezistenţă mecanică sporită, imunitate la acţiunea
mediului, lipituri de mai bună calitate. Se folosesc: staniu, argint, rareori aur sau alte metale, care
rezistă la acţiunea agentului de corodare folosit.

Operarea de precositorire (cositor=aliaj de lipire) constă în depunerea pe cablajul imprimat cu

aliaj de lipit SnPb în băi sau instalaţii cu val, după terminarea procesării, înainte de depunerea măştii
selective de lipire. Procedeul se numeşte precositorire şi este aplicabil dacă conductoarele sunt
destul de late iar distanţele dintre conductoare sunt destul de mari (peste ≈0,5mm), altfel apar
scurtcircuitări. Mai frecvent se realizează precositorirea după depunerea măştii selective de lipire,
acoperind cu aliaj numai punctele de lipire.

În cazul metalizării electrochimice, găurirea se face la început, în cadrul prelucrărilor

mecanice. După curăţare, se face imprimarea imaginii în imagine negativă, apoi se procedează la
metalizarea conductoarelor prin galvanizare. După îndepărtarea cernelii protectoare se execută
corodarea cu agent care nu atacă metalul de protecţie

După spălare (decontaminare), se face controlul vizual şi acoperirea cu masca selectivă de lipire.
 Figura 2. Fabricarea cablajelor cu conductoare metalizate prin tehnologie substractivă cu corodare
chimică

Figura 3. Realizarea trecerilor prin terminal de componentă şi prin fir de trecere

Procedeul este puţin mai scump decît cel fără metalizarea conductoarelor, realizabil cu aceleaşi
utilaje, dar este puţin folosit în prezent deoarece se preferă varianta cu metalizarea găurilor, net
avantajoasă.

Dezavantajul major al cablajelor cu găuri nemetalizate constă în dificultatea realizării contactelor

între conductoare de pe feţe opuse, adică a trecerilor.Trecerile de pe o parte pe alta se realizează
utilizănd pini(fire) special.

Procedeul dat are multe dezavanataje:

 Procedeul trebuie executat strict manual

 Dacă ramîne ,neăndeplinită trecerea ce se află sub un component,cablajul imprimat nu poate
fi finisat.
O mare parte din suprafaţă este ocupată de treceri, fiabilitatea este redusă.

3.5 Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri metalizate prin tehnologie

substractivă
Pentru realizarea cablajelor circuitelor cu mare densitate de componente, în care se folosesc circuite
integrate complexe, cu multe terminale, cablajele dublu strat fără metalizarea găurilor se pot folosi
cu mare dificultate. Cablajele fiind complicate, nu se pot face toate conexiunile pe o singură faţă iar
numărul trecerilor care trebuie realizate cu fire este foarte mare (spaţiu ocupat mare, manoperă
multă, erori frecvente). Soluţia problemei constă în utilizarea cablajelor cu găuri metalizate, iar
pentru circuitele foarte complicate a cablajelor multistrat, care sunt tot cu găuri metalizate.

Pentru efectuarea cablajului imprimat cu găuri metalizate cea mai importantă operatie este
prelucrarea mecanică iniţială.

În cadrul prelucrării iniţiale se efectuiază găurirea plachetei cu ajutorul burghiurilor speciale cu

viteza de rotaţie pîna la 20000 de rot/min,care efectuiază gaurirea prin aşchiere.Găurile se curăţă
bine cu aer sub presiune chiar în timpul efectuarii găurilor.

Apoi se face o cuprare chimică, prin care se depune un strat foarte subţire de cupru (1 – 5μm)cu rol
de asigurare a conductibilităţii întregii suprafeţe. Cuprarea chimică se face în băi de reducere a
sărurilor de cupru, este lentă şi scumpă şi de aceea stratul este subţire.

Operaţia următoare este imprimarea desenului, în imagine negativă – se acoperă zonele care vor fi
izolante. Procesul continuă cu o cuprare galvanică (operaţie rapidă, ieftină), prin care se creşte un
strat de cupru de 10 – 100μm, după necesităţi.

Apoi se procedează la metalizare, prin care se depune galvanic un strat de metal neatacabil de
agenţii de corodare (obişnuit staniu, mai rar argint, aur, ...).

După îndepărtarea cer-nelii protectoare, se procedează la corodarea foliei de cupru, urmată de

spălare (decontaminare).
 Figura 4. Fabricarea cablajelor cu găuri metalizate prin tehnologie substractivă

Cablajele cu găuri metalizate sunt net superioare calitativ faţă de cele cu găuri nemetali-zate, dar şi
mult mai scumpe (cam de 2 ori) - necesită utilaje speciale pentru găurire, procesul durează mult şi
prescripţiile tehnologice (temperaturi, durate, compoziţii ale băilor de tratare chimică, ...) trebuie
respectate cu stricteţe.

3.6 Fabricarea cablajelor multistrat prin tehnologia substractivă

Cablajele multistrat sunt necesare pentru amplasarea mai bună a componentelor.Procesul elaborării
cablajului multistrat prin tehnologia substractivă începe cu elaborarea cablajului imprimat
nemetalizat fără executarea găurilor,pe 2 sau mai multe placi semifabricate.

În continuare se face suprapunerea plăcilor cu adăugarea unui izolant intermediar şi se presează la

încalzire,obţinîndu-se un ansamblu rigid pe care se execută găurirea.Apoi se face o corodare a
izolantului din găuri pentru evidenţierea reliefului Cu-lui asigurănd o mai bună calitate a adeziunii
Cu-lui a cablajului cu metalizarea găurii.

Urmează metalizarea găurilor (şi a conductoarelor exterioare) şi a cablajului imprimat exterior.

În producţie, probleme dificile apar la realizarea contactelor între conductoare din diferite straturi,
datorită abaterilor poziţiilor plăcilor şi conductoarelor faţă de cele ideale, lăţimile conductoarelor şi
distanţele dintre ele fiind foarte mici (adesea de 0,2 - 0,3mm). Pentru bune rezultate, toleranţele în
poziţionare sunt mici, de ordinul 10 – 20μm.

Poziţionarea precisă a plăcilor la suprapunere se face utilizând găuri de ghidare în plăci şi ştifturi
(tije) de ghidare. Executarea precisă a găurilor (poziţie, diametru ...) se obţine prin prelucrarea
mecanică pe maşini speciale, conduse de calculatoare în a căror memorie este introdus planul de
găurire.

Figura 5. Fabricarea cablajelor imprimate multistrat prin tehnologie substractivă

3.7 Tehnologii adtive

Sunt asemănătoare cu tehnologiile de sinteză şi se utilizează practic aceleaşi utilaje,aceleaşi
elemente ca la cablajele cu găuri metalizate.
Încercările de a realiza într-un acelaşi lanţ de operaţii tehnologice, atât conductoarele imprimate cât
şi metalizarea găurilor, au dus la dezvoltarea tehnologiilor aditive de fabricare a cablajelor
imprimate, în care materialul de la care încep operaţiile este, suportul izolant.

În prezent, tehnologiile aditive se folosesc numai în varianta combinată, de cuprare chimică şi

electrochimică.

Se foloseşte un suport izolant care se prelucrează mecanic şi se găureşte, după care se curăţă. Apoi
se catalizează întreaga suprafaţă şi se face o cuprare chimică, realizând un strat subţire (1 – 5μm)
pentru a face conductoare întreaga suprafaţă.

După imprimarea desenului în imagine negativă, se trece la cuprare galvanică, crescînd un strat de
cupru gros, în funcţie de necesităţi. Urmează metalizarea conductoarelor şi apoi înlăturarea cernelii
protectoare. După o scurtă corodare, pentru îndepărtarea stratului de cupru depus chimic, se face
decontaminarea (spălarea). După control vizual se depune masca selectivă de lipire.

Avantajele tehnologiei aditive constau în consu-mul mai redus de cupru şi costul mai redus al
semifabricatului (nu este placat).
Dezavantajul major al acestei tehnologii constă în aderenţa scăzută a conductoarelor la suport,
problemă încă nerezolvată.

Prin tehnologie aditivă se pot fabrica şi cablaje multistrat (3-4 straturi), după un procedeu
asemănător celui substractiv.

În depentenţa de necesitate se efectuiază cablaje cu găuri metalizate şi nemetalizate.

 Figura 6. Fabricarea cablajelor cu găuri metalizate prin tehnologie aditivă

Figura 7. Fabricarea cablajelor multistrat prin procedeul aditiv – rezultatul procesării

3.8 Fabricarea cablajelor imprimate prin tehnologii de sinteză

În tehnologia de sinteză conductoarele şi izolantul dintre ele se realizează prin depuneri succesive de
material, de regulă pe suporturi ceramice.
Tehnologiile de sinteză se folosesc în două variante: tehnologia păturilor groase şi tehnologia
păturilor subţiri.

În tehnologia păturilor groase, conductoarele dintr-un strat se obţin prin vopsire cu pastă din săruri
metalice folosind o mască serigrafică sau un şablon cu degajările corespunzătoare traseelor
conductoare. După reducere prin ardere, se obţin traseele metalice. Izolantul se depune sub formă de
pastă ceramică (oxizi de aluminiu), umplând spaţiile dintre conductoare prin vopsire şi ştergere cu
racleta. După ardere pentru întărirea ceramicii, se trece la formarea următorului strat.

Straturile obţinute astfel sunt groase (1 – 3 ... 5 – 10μm), rezistente şi fiabile.

Dificultăţi apar când trebuie realizate multe straturi, deoarece temperatura de ardere a ceramicii
dintr-un strat trebuie să fie cu cel puţin 20ºC mai mică decât a ceramicii din stratul precedent; este
greu să se realizeze sortimen-e de ceramică cu temperaturi de ardere diferite întrun interval larg. În
prezent se produc curent astfel de cablaje cu 5 ... 12 straturi; experimental s-au realizat şi 28 de
straturi.

Figura 8. Cablaj imprimat realizat prin tehnologia de sinteză a păturilor groase

În tehnologia păturilor subţiri, metalul pentru conductoare şi izolantul ceramic se depun prin
–6
evaporarea în vid a substanţei, încălzite la topire. În vid înaintat (sub 10 torr) moleculele se
deplasează rectiliniu, în fascicule moleculare sau ionice. Pentru formarea conductoarelor, în calea
fasciculului molecular se intercalează şabloane cu degajări corespunzătoare traseelor conductoare,
iar pentru creşterea izolaţiei se folosesc şabloane complementare celor pentru conductoare,dar
grosimea straturilor este mică – 0,1 – 1μm.
În tehnologia păturilor subţiri nu există practic limite în complexitatea cablajelor şi în
numărul de straturi. Dezavantajele procedeului constau în rezistenţa scăzută a conductoarelor şi
frecvenţa destul de mare a defectelor de structură, ceea ce duce la un procent de rebuturi destul de
mare. În plus, utilajele sunt complexe, scumpe, procesul trebuie foarte bine controlat - de exemplu,
este necesară măsurarea în permanenţă a grosimii straturilor depuse.
Cablajele realizate prin tehnologii de sinteză permit o foarte mare densitate de componente, care,
întotdeauna, se montează pe suprafaţă. Frecvent, astfel de cablaje se folosesc pentru circuite
integrate hibride (componentele, fără capsulă, se montează pe suprafaţă, se fac legăturile la
terminale încastrate în suport, iar ansamblul se înglobează în răşină şi se încapsulează ermetic).
Prin tehnologie hibridă se realizează foarte uşor componente pasive - rezistoare (paste sau depuneri
de metale cu rezistivitate mare şi ajustare la valoare cu laser), bobine şi condensatoare, linii de
transmisie plate, etc.