Capitolul 5

Senzori vision

5.1. Vederea artificiala

5.1.1. Consideratii generale
Vederea artificiala lucreaza cu imagini numerice. Pentru a obtine imaginea numerica (digital
image) este nevoie de doua elemente principale: un senzor si un convertor (digitizer).
Senzorul percepe o radiatie electromagnetica intr-o anumita banda de frecventa (ultraviolete,
infrarosu, vizibila, raze X). Iesirea senzorului este o marime electrica, in general o tensiune,
proportionala cu energia radiatiei electromagnetice primita de senzor. In functie de aplicatie,
banda de frecventa si senzorul aferent sunt diferite.
Convertorul este un dispozitiv electronic care primeste marimea electrica furnizata de senzor
si o transforma intr-un format numeric.
Pentru aplicatiile de vedere artificiala, cel mai frecvent, senzorii sunt identificati cu numele
generic de camere de luat vederi. Realitatea observata se prezinta atunci sub forma unei scene
tridimensionale care este iluminata natural sau artificial. Lumina reflectata este absorbita de
senzor a carui suprafata activa este bidimensionala.
Cele mai cunoscute camere de luat vederi au fost, in ordinea aparitiei si utilizarii istorice,
camerele vidicon si camerele matriceale (solid state).
Lumina este focalizata pe suprafata senzorului prin intermediul unui sistem de lentile, la nivelul
caruia are loc o transformare optica care depinde de natura si caracteristicile lentilei, respectiv ale
luminii si sursei de lumina. O conditie pentru obtinerea unei imagini ideale este ca planul de
focalizare sa coincida cu planul senzorului.
Camerele vidicon sunt utilizate din ce in ce mai putin (sau chiar deloc pentru anumite
aplicatii) si au fost proiectate pe baza principiului fotoconductivitatii. Pe suprafata tubului vidicon
se creeaza o distributie de zone cu conductivitate variabila in functie de intensitatea luminii cu
care aceste zone vin in contact. Un fascicul controlat de electroni care baleiaza suprafata tubului
va genera un semnal electric variabil in timp in functie de intensitatea luminoasa a zonelor din
scena reala.
Controlul modalitatii de baleiere permite pastrarea unei corespondente cunoscute intre pozitia
geometrica a zonei de pe suprafata tubului (x,y) si valoarea semnalului electric la un anumit
moment de timp t. Pe langa aceasta corespondenta spatiu-timp, apare si o a doua corespondenta
intre nivelul intensitatii luminoase corespunzatoare zonei (x,y) si marimea semnalului electric u(t).
Camerele matriceale sunt formate din elemente fotosensibile – senzori individuali. Fiecare
element fotosensibil poate fi privit ca o capacitate individuala care acumuleaza o sarcina mai mare
sau mai mica in functie de intensitatea luminoasa primita. Citirea sarcinilor nu se poate face in
acelasi timp pentru toate elementele (este evident ca nu putem avea practic, din punct de vedere
tehnologic, un circuit electronic cu sute de mii sau milioane de pini) si ca urmare un proces de
baleiere ramane necesar. Aici, baleierea este de fapt un transfer al sarcinilor catre dispozitivul
care face efectiv citirea. Rezultatul va fi tot o marime electrica variabila in timp u(t).
Corespondenta dintre pozitia (x,y) a senzorului individual in matrice si momentul de timp t la
care se considera valoarea u(t), este determinanta pentru geometria imaginii. Corespondenta
dintre intensitatea luminoasa corespunzatoare pozitiei (x,y) si valoarea marimii electrice u(t), este
responsabila pentru generarea unui nivel de gri sau a unei culori corecte.
In concluzie, fie un punct P(x,y,z) din scena tridimensionala. Lumina provenita de la o sursa
este partial absorbita si partial reflectata de acest punct. Lumina reflectata din punctul P este
focalizata de sistemul de lentile al camerei pe suprafata senzorului, in punctul P'(x,y).
Corespondenta dubla P-P' constituie problema transformarii geometrice. Este intuitiv clar, ca
pentru un sistem de lentile cunoscut si un punct P dat se poate determina in mod unic punctul P'
corespunzator de pe suprafata senzorului. Invers problema este mai complicata. Daca se da un
punct P' de pe suprafata senzorului atunci exista o infinitate de puncte P din scena tridimensionala
al caror corespondent poate fi P'. Toate aceste puncte P sunt asezate pe dreapta care pleaca din
P' si trece prin centrul lentilei.
In urma conversiei analog numerice se va obtine o matrice cu elemente numerice I(i,j), numite
pixeli (picture element). Aceasta conversie analog-numerica presupune doua procese.
Esantionarea, sau discretizarea in timp, este procesul care pune in evidenta corespondenta
dintre momentul t la care se face conversia si pozitia (i,j) corespunzatoare din imagine.
Cuantizarea, sau discretizarea in amplitudine, este procesul care asociaza fiecarui nivel al
marimii continue u(t) o valoare numerica I(i,j) care se numeste nivel de gri sau culoare.
5.1.2. Senzori de imagine din cadrul sistemelor de vedere artificiala (senzorilor vision)
Dupa modul constructiv exista urmatoarele tipuri de senzori de imagine:
• senzori Vidicon
• fotodiode si fototranzistori
• senzori CCD
• senzori CMOS
Intrucat tehnologia bazata pe senzori Vidicon nu se mai foloseste, in cadrul acestui curs vor
fi prezentate notiunile de baza specifice celorlalte tipuri de senzori.
Fotodiode si fototranzistori
Cele mai simple componente electronice sensibile la lumina sunt fotodioda si fototranzistorul.
O fotodioda este o jonctiune pn, polarizata in sensul de blocare, la care unul dintre straturi,
de exemplu p, este subtire si poate fi expus la lumina (figura 5.1). Fotonii elibereaza perechi
electron-loc la zona de tranzitie. Aici campul electric este foarte intens, locurile si electronii vor
migra si se va stabili un curent proportional cu fluxul luminos.
Un fototranzistor functioneaza dupa un principiu asemanator: fotonii elibereaza perechi
electron-loc in jonctiunea baza-colector a unui tranzistor npn (figura 5.2). Acest flux de perechi va
crea un curent de baza proportional cu fluxul luminos si deci unul de emitor marit cu factorul de
amplificare.

a) simbol b) constructie a) simbol b) constructie

Fig. 5.1. Fotodioda Fig. 5.2. Fototranzistor

O capacitate MOS, privita ca o celula fotosenzoriala, utilizeaza proprietatile fotoelectrice ale

materialelor semiconductoare cu siliciu care, in anumite conditii, elibereaza electroni (-) si goluri
(+), proportional cu fluxul de fotoni. Sarcinile negative sunt colectate de campul electric al unei
jonctiuni de siliciu dopat (impurificat).
Prin concatenarea unor celule individuale se pot obtine senzorii liniari si matriceali. Senzorii
individuali sunt izolati intre ei si sunt dispusi echidistant sub forma unui vector sau a unei matrice.
Intr-un astfel de senzor, senzorul individual este chiar pixelul (picture element). Culegerea
sarcinilor individuale, transferul lor de-a lungul senzorului si transformarea lor intr-un semnal
electric sunt operatii complexe si delicate realizate prin tehnici diverse care diferentiaza tipurile de
senzori
Senzori CCD
Senzorii CCD (Charge Coupled Devices) capteaza lumina in mici fotocelule si si-au primit
numele de la modul in care sarcinile sunt citite dupa expunere. Pentru aceasta, mai intai sarcinile
din prima linie sunt transferate intr-un registru de citire. De acolo, semnalele sunt preluate de un
amplificator si ulterior de un convertor analog-numeric (figura 5.3).
Dupa ce o linie a fost citita, sarcinile ei din registrul de citire sunt sterse. Urmatoarea linie va
fi transferata in registrul de citire, iar toate liniile sunt transferate cu o linie mai jos. Sarcinile din
fiecare linie sunt cuplate astfel incat la fiecare transfer din linia curenta in linia urmatoare are loc
si un transfer din linia precedenta in linia curenta. In acest mod se poate citi o linie intreaga la un
moment dat.
Tehnologia CCD foloseste un proces bazat pe crearea unei retele de electrozi de siliciu pe
suprafata cipului. Nodurile retelei sunt atat de mici si de apropiate incat permit pastrarea
electronilor pana cand acestia sunt mutati fizic din pozitia in care lumina incidenta i-a generat, de-
a lungul suprafetei cipului, pana la un amplificator de iesire. Pentru a realiza acest proces, reteaua
de electrozi este comandata de un ceas extern senzorului. Din punct de vedere tehnic este posibil,
dar nu este rentabil din punct de vedere economic sa se integreze in tehnologia CCD alte functii
necesare functionarii camerei, cum ar fi circuite de ceas, logica de secventiere, procesare de
semnale etc. Aceste functii sunt, in mod normal, implementate in alt cip. In acest fel se ajunge la
folosirea unor solutii tehnice care presupun intre 3 si 8 cipuri (figura 5.4).

Fig. 5.3. Principiul de functionare al senzorului CCD Fig. 5.4. Arhitectura generala a unui senzor CCD

Exista patru tipuri de baza pentru senzorii CCD:

• liniari;
• interliniari;
• cadru intreg (full frame);
• transfer pe cadre (frame transfer).
Un senzor CCD liniar este alcatuit dintr-un sir de senzori dispusi pe o singura linie. Pentru a
achizitiona o imagine folosind un senzor liniar este necesar ca senzorul sa se deplaseze cu viteza
controlata de-a lungul imaginii.
Celelalte trei variante de senzori sunt considerate generic ca senzori matriceali CCD pentru
ca formeaza zone senzoriale cu linii si coloane, de forma dreptunghiulare sau patrate
Un senzor CCD cu transfer interliniar (figura 5.5) are pentru fiecare pixel un fotodetector si o
zona de stocare a sarcinii rezultate. Zona de stocare este formata prin ecranarea (opacizarea)
unei parti din zona pixelului. Prin concatenarea zonelor opace se formeaza un canal vertical care
permite transferul sarcinilor de-a lungul senzorului pana la un registru orizontal de deplasare.
Prin modul de functionare, varianta interliniara permite transferul rapid al sarcinilor din zona
in care au fost acumulate sub influenta luminii, mai intai in zonele opace de stocare, iar ulterior
din linie in linie pana la registrul orizontal de deplasare. Prin deplasarea vechilor sarcini se lasa
loc pentru noile sarcini acumulate, ceea ce este un suport deosebit pentru achizitia de secvente
video. Prin prezenta zonelor de stocare si transfer se micsoreaza zona din senzor care este efectiv
sensibila la lumina. Desi este o complicatie din punct de vedere al fabricatiei, se poate recurge la
atasarea de microlentile pentru pixeli. Aceste microlentile au rolul de a concentra lumina de pe o
zona mai mare decat zona efectiv fotosensibila a senzorului.
Senzorii CCD de tip cadru intreg (figura 5.6) folosesc toata zona pixelului pentru achizitia
imaginii. In acest fel, pe timpul transferului de sarcini nu se mai poate face integrare, deci nu se
mai poate face acumulare de sarcini prin expunerea la lumina. Pentru a impiedica influenta luminii
pe timpul cat are loc transferul de sarcini (ceea ce ar strica calitatea imaginii), se pot plasa
diafragme mecanice in fata senzorilor. Exista si situatii in care aplicatia, prin natura ei, elimina
necesitatea diafragmei mecanice, ca de exemplu atunci cand durata si volumul luminii este
controlat extern prin lumina stroboscopica.

Fig. 5.5. Senzor CCD interliniar Fig. 5.6. Senzor CCD de tip cadru intreg

Varianta cu transfer pe cadre este similara cu varianta cadru intreg, dar se ecraneaza
(mascheaza) jumatate din matricea senzoriala astfel incat sa fie apta pentru stocarea sarcinilor
(figura 5.7). Dupa terminarea perioadei de integrare, cand elementele senzoriale elementare au
inmagazinat sarcinile, are loc un transfer al sarcinilor catre zona de stocare si ca urmare o noua
integrare se poate face fara o intarziere expresa. In acest mod, acest tip de senzori se poate folosi
pentru achizitii rapide.

Fig. 5.7. Senzor CCD de tip transfer pe cadre

Totusi, suprapunerea perioadelor de integrare cu acelea de transfer de sarcini, conduce la o

scadere a calitatii imaginii. Pretul de cost al acestor senzori este crescut datorita complexitatii
induse de prezenta celor doua zone, senzoriale si de stocare. Varianta interliniara reprezinta, din
acest punct de vedere, o imbunatatire pentru ca se permite integrarea si transferul simultane, fara
efectul de murdarire a imaginii.
Pentru citirea datelor din senzor se folosesc doua metode:
• citire progresiva;
• citire intretesuta.
Intr-un mod analog cu baleiajul video, si aici conteaza ordinea in care coloanele senzorului
sunt transferate in registrul orizontal si ulterior la iesirea din senzor.
In varianta progresiva, liniile se citesc succesiv in ordinea in care apar in imagine. In varianta
intretesuta, se citesc intai liniile pare si ulterior liniile impare, dupa care are loc reintegrarea. Pentru
senzorii mai mari de 1 Mpix, cea mai frecventa metoda este aceea intretesuta in care un rand de
electrozi controleaza transferul vertical al sarcinilor din doua randuri de pixeli.
Pentru ca exista un numar mare de producatori si o competitie dura pe piata, exista si multe
solutii de proiectare diferite care incearca, fiecare in parte, diferite avantaje.
Senzori CMOS
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) este, ca si CCD, o tehnologie pe baza
de siliciu si are proprietati fundamentale relativ similare din punct de vedere al sensitivitatii in
spectrul vizibil si aproape de infrarosu. Ambele tehnologii convertesc lumina incidenta sub forma
de fotoni in sarcini electrice sub forma de electroni. Senzorii color pot fi fabricati in ambele
tehnologii, in mod normal, prin adaugarea la fiecare pixel a unor filtre de culoare (de exemplu
rosu, verde si albastru); (trebuie precizat faptul ca termenul CMOS se refera la modalitatea de
fabricatie si nu la o tehnologie specifica pentru senzorii de imagine).
Tehnologia CMOS este o tehnologie de tip semiconductor metal-oxid si este arhitectura cea
mai folosita pentru tehnica de calcul, unitati centrale si module de memorie. Senzorii de imagine
CMOS (figura 5.8) performanti folosesc tehnica APS (active pixel) care a fost dezvoltata la NASA
Jet Propulsion Laboratory la mijlocul anilor '90.
Tehnologia CMOS permite includerea in cipul senzorului a unor functii suplimentare (inclusiv
pentru micsorarea bruiajului si stabilizarea sau compresia imaginii) (figura 5.9) care necesita cipuri
suplimentare la CCD. In aceasta tehnologie se poate comuta rapid intre achizitia de imagini
(fotografii) si achizitia de secvente video (filme). Trebuie subliniat ca in acest ultim caz ramane de
rezolvat, la nivelul calculatorului cu care este cuplata camera, problema memorarii in timp real a
volumului mare de informatie asociat secventelor video.

Fig. 5.8. Principiul de functionare al senzorului CMOS Fig. 5.9. Arhitectura generala a unui senzor CCD
 Prin prezenta circuitelor suplimentare de eliminare a zgomotelor se micsoreaza procentul
zonelor influentate de lumina din suprafata totala a circuitului (fill factor - procentul de acoperire).
In acest fel, sensitivitatea la lumina scade si apar probleme legate de calitatea imaginilor
achizitionate in conditii de lumina putina. Situatia se poate corecta, extern, prin prezenta surselor
de lumina de tip flash si prin marirea timpului de expunere. Din punct de vedere tehnologic, intern,
se recurge la introducerea de microlentile pentru fiecare pixel, pentru a aduna mai multa lumina,
si la reducerea circuitelor suplimentare.
Pentru ca senzorii CMOS au un nivel de zgomot mai mare decat senzorii CCD este nevoie
de un timp de procesare mai mare intre doua imagini. Se pot folosi pentru aceasta procesoare de
semnal (DSP - Digital Signal Processors) specilizate. Pretul este un avantaj major pentru CMOS
ceea ce determina tendinta de a indrepta cercetarile in directia producerii unor astfel de senzori
si de a le imbunatatii performantele.
5.1.3. Caracteristicile senzorilor de imagine
Caracteristici generale
Senzori monocromi și de culoare
Din punct de vedere al modului de procesare a culorii, senzorii de imagine (nu infraroșu, UV
sau raze X) pot fi monocromi sau de culoare (multicolori). Senzorii de culoare au un strat
suplimentar, numit filtru de culoare, care se află sub microobiectiv si care absoarbe lungimile de
undă specifice culorilor nedorite, astfel încât fiecare pixel este sensibil la o lungime de undă a
culorii specifice (figura 5.10.b). Pentru senzorii monocromi, nu există acest filtru de culoare, astfel
încât fiecare pixel este sensibil la toate lungimile de undă vizibile (5.10.a).

a b
Fig. 5.10. Senzori de imagine monocromi (a) si de culoare (b)

Formatul senzorilor de imagine

Senzorii de imagine sunt fabricati la diferite dimensiuni (cunoscute și sub denumirea de clasă
optică sau tip de senzor). Prin urmare rezoluția și dimensiunea pixelilor vor determina
dimensiunea totală a unui senzor. Cunoașterea formatului senzorului este importantă pentru
alegerea obiectivului și opticii pentru o cameră din cadrul unui sistem de vedere artificiala. Toate
lentilele sunt proiectate pentru formate și rezoluții specifice senzorului. Trebuie reținut faptul că
dimensiunea unui senzor reprezinta diagonala zonei sensibile și nu întrega dimeniune a acestuia.
De asemenea nu exista o corespondenta reala intre formatul si dimensiunea acestuia. In figura
5.11 sunt prezentate pentru cele mai frecvente formate, corespondentele dintre dimensiunile reale
ale diagonalelor senzorilor în mm si formatul acestora.

1” 2/3” 1/3” 1/6”

16 mm 11 mm 8.9 mm 6 mm

Fig. 5.11. Dimensiunile sensorilor in functie de formatul acestora

Dimensiunea pixelilor senzorului

Dimensiunea pixelilor este măsurată în micrometri (µm) și include întreaga zonă atât a
fotodiodei, cât și a electronicii înconjurătoare (de exemplu pentru un pixel CMOS este format dintr-
o fotodiodă, un amplificator, poarta de resetare si poarta de transfer – figura 5.12).

Fig. 5.12. Reprezentarea schematica a unui pixel CMOS

Caracteristici specifice
Blooming este fenomenul care apare atunci cand capacitatea unui pixel este depasita si
excesul de sarcini se raspandeste catre pixelii vecinii alterand calitatea imaginii finale. Exista mai
multe tehnici de reducere a acestui fenomen prin adaugarea in cip a unor circuite suplimentare
care sa asigure drenarea sarcinilor in exces.
Curentul de intuneric (Dark Current) este termenul care desemneaza semnalul care este
furnizat de senzor in lipsa luminii incidente. Acest curent rezidual se datoreaza acumularii de
sarcini prin efect termic. Sarcinile acumulate prin acest efect variaza de la pixel la pixel.
Pixelii de referinta la intuneric (Dark Reference Pixels) sunt pixeli fotosensibili care sunt
acoperiti de un ecran metalic. Sarcinile acumulate in acesti pixeli sunt datorate numai efectului
termic si ele sunt folosite ca masura a sarcinilor acumulate prin acest fenomen in pixelii propriu-
zisi (pixeli activi) carora le sunt asociati.
Gama dinamica (Dynamic Range) este raportul dintre valoarea semnalului de saturatie al
senzorului (valoarea maxima oferita la iesire) si semnalul de intuneric. Uzual valoarea se
calculeaza in decibeli (dB).
Factorul de umplere (Fill Factor) este raportul dintre aria zonei efective sensibile la lumina
(zona activa) si aria totala a senzorului. Valoarea factorului de umplere poate fi crescuta prin
introducearea in cip a unor microlentile care sa concentreze lumina pentru fiecare pixel in parte.
Zgomotul constant de fond (Fixed Pattern Noise) este zgomotul observat pe imagine in lipsa
oricarei iluminari sau in prezenta unei iluminari uniforme pentru intreaga imagine. Acest tip de
zgomot poate fi inlaturat prin extragerea din semnalul util a valorii de intuneric corespunzatoare
fiecarui pixel.
Sarcina intarziata la nivelul pixelului (Photodiode Lag) este definita ca: procentul din sarcina
acumulata pe perioada de integrare care ramane la nivelul pixelului dupa terminarea perioadei de
transfer. Sarcina ramasa netransferata va afecta liniile sau cadrele urmatoare.
Neuniformitatea raspunsului (Photoresponse Nonuniformity) este variatia varf la varf care
apare in semnalul de iesire al unui senzor supus unei iluminari constante pentru toti pixelii sai.
Pentru senzorii alb-negru aceasta variatie este foarte mica, pentru ca singurele valori variabile
sunt rata de eficienta, curentul de intuneric si aria zonei active. Pentru senzorii color variatia creste
datorita imperfectiunilor filtrelor de culoare care pot permite accesul unui volum mai mare de
lumina pentru anumite zone in raport cu altele.
Rata de eficienta (Quantum Efficiency) a unui senzor este raportul dintre numarul electronilor
generati si numarul fotonilor incidenti intr-o perioada de timp. Rata de eficienta depinde de
lungimea de unda a luminii incidente.
Murdarirea imaginii (Smear) se datoreaza unui transfer (difuzie) nedorit de sarcini intre un
pixel si vecinii sai. Acest efect este mai important la iluminari cu lungime de unda mai mare.
Senzitivitatea senzorului este o masura combinata a ratei de eficienta, la nivelul pixelilor, si a
factorului de conversie a sarcinilor, acumulate si transferate, in tensiune, la nivelul amplificatorului
de iesire. Senzitivitatea este exprimata cel mai frecvent printr-o alta marime: responsivitatea
(capacitatea de raspuns) intregului senzor, care este raportul dintre lumina incidenta pe senzor si
tensiunea rezultata.

5.2. Inspectia visuala cu senzori vision

5.2.1. Scurt istoric
In ultimele decenii, fluxul de materiale din cadrul intreprinderilor a devenit din ce in ce mai
mare si diversificat, conducand la automatizarea completa a sistemelor de transport, transfer, iar
cerinţele de calitate din industrie, au crescut din ce in ce mai mult. Concomitent cu cresterea
conditiilor de calitate, a crescut si diversitatea criteriilor de inspecţie a produselor, numarul de
produse inspectate dintr-un lot de fabricaţie, complexitatea taskurilor de control in vederea
obţinerii unor informaţii cat mai complete despre produse şi frecvenţa de realizare a inspecţiilor
interfazice in fluxul de fabricaţie, cu scurtarea intervalelor de inspecţie şi impunerea asigurarii
trasabilitaţii produselor.
Din considerente economice, s-a impus totodata ca aceste cerinţe de control de calitate sa
afecteze cat mai puţin timpii de producţie, ceea ce a condus la necesitatea gasirii unor soluţii de
inspecţie in line, care sa permita integrarea in timp real a controlului calităţii in sistemul global al
intreprinderii.
Acest lucru a fost posibil prin introducerea unor sisteme de inspectie vizuala automatizate,
integrate in cadrul fluxului de materiale, care permit relizarea inspectiei, pe baza unui set de
trasaturi specifice produselor inspectate, de tip: forma, arie, pozitie, distante relative, culoare etc.
cu posibilitetea de procesare cu viteza mare si in timp real, a imaginilor.
Inspecţia vizuală automata a apărut în jurul anului 1985 ca necesitate de automatizare a
inspecţiei manuale a circuitelor imprimate. Motivaţia automatizării era simplă: costurile de
manoperă, dimensiunea miniaturizată a PCB-urilor (Printed Circuit Board), dimensiunea
componentelor. Primul sistem de inspecţie vizuală a fost unul off-line, acesta sporea încrederea
în detectarea erorilor şi ieftinirea costurilor; era făcut să acopere productivitatea acelui moment
de dezvoltare a tehnologiei SMT (Surface Mount Technology), acest prim sistem de control
automat s-a confruntat cu un regim de productivitate normală.
Tehnologia SMT a aparut ca o consecința a creșterii semnificative a frecvențelor de lucru ale
aplicațiilor ce conțineau module electronice.
Până la data aplicării noii tehnologii, dominantă era tehnologia de asamblare THT, (Through
Hole Technology) caracterizată prin aceea ca asamblarea componentelor electronice se realiza
prin plasarea terminalelor componentelor în orificiile de trecere existente în cablajul imprimat care
reprezenta atât structura de interconectare a componentelor electronice cât şi suportul lor
mecanic. Cum tendința în funcționarea circuitelor electronice era spre frecvențe din ce în ce mai
înalte, sute şi mii de MHertzi, prezența terminalelor componentelor THT, lungimea lor, introducea
elemente parazite inductive semnificative ceea ce conducea la limitări în funcționarea ansamblelor
electronice.
Odată cu “lansarea” tehnologiei SMT s-a declanșat o adevărată cursă în asamblarea
modulelor electronice urmărindu-se de cele mai multe ori, dimensiuni minime, greutate minimă
precum și funcționalitate electrică cât mai performantă.
Pentru acest lucru intr-o prima faza, automatizarea procesului de inspectie vizuala a presupus
transpunerea în regim automat a fazele inspecţiei manuale, separând PCB-urile bune de cele
defecte, după încheierea procesului de plantare. Ulterior, lucrătorii remediau manual defectele.
Acest stadiu de inspecţie automată nu avea nici un efect benefic asupra stabilităţii şi calităţii
procesului de plantare, nu contribuia în nici un fel la reglarea în timp real a calităţii şi stabilităţii
procesului de plantare, nu determina reducerea numărului de defecte în procesele de masă,
defecte generate de echipamentele de lucru şi / sau de reglajele acestora.
Timpul mare de reparaţie a PCB-urilor a continuat să crească pentru că lipsa sau non-calitatea
componentelor, scurturile între terminale au continuat să rămână fără control.
Sistemul de inspecţie era automat ca faze, dar prin intermediul lui nu se putea face reglare
intregului proces de productie a PCB-urilor, iar producatorii de PCB-uri aveau nevoie urgentă de
sincronizarea producţiei cu inspecţia de calitate. Astfel a apărut inspecţia In-Line, ca rezolvare a
feed-back-ului defectelor şi reglajul în timp real al liniilor de producţie, efectul imediat fiind cel de
stabilizare şi selecţie a procesului.
După repetate up-grade-uri ale echipamentelor şi a programelor de lucru specifice, fiecare
pas al productiei de PCB-uri, utilizand tehnologia SMT, trece prin diferite etape de inspectie
vizuala automata, dupa cum urmeaza:
• inspecţia după depunerea pastei de lipit, detectează defectele din faza anterioară plantării
cu componente, reglând dozarea, poziţia şi forma depunerii de pastă;
• inspecţia după plantarea de componente, vizând lipsa componentelor, polaritatea lor,
corectitudinea mărimii componentelor în faza în care pasta este încă nerecristalizată;
această fază de inspecţie este foarte importantă în eliminarea numărului de defecte la final;
repararea defectelor în această fază este cu mult mai uşoară decât post reflow;
• inspecţia după reflow; aceasta este o inspecţie “pasivă” din punct de vedere al procesului,
ea este tardivă, nu influenţează rata defectelor.
Cu toate acestea, faza de inspecţie post reflow este una necesară şi cu valoare absolută:
există fenomene deformante care apar din specificul fazei de reflow. Depoziţionari ale
componentelor din cauza coeficienţilor de dispersie termică, exfolieri ale terminalelor, scurturi,
lipituri reci. În această fază, calitatea este puternic influenţată de proiectarea corectă a PCB-ului,
de acurateţea componentelor şi de acoperirea finală pe pad-uri.
In prezent, inspectia In-Line pentru cazul liniilor de productie a PCB-urilor trebuie să
îndeplinească obligatoriu următoarele criterii:
• inspecţia să se realizeze în timpul procesului;
• programarea să fie făcută in-line;
• să se asigure flexibilitatea şi inter-schimbabilitatea maxime: inspecţia să se facă după
printare, înainte şi după reflow;
• dacă se fac programări off-line acestea să fie facile şi să existe micro reţele între punctele
de programare şi liniile de lucru.

5.2.2. Componentele unui sistem de inspectie vizuala automatizata

Sistemele moderne de inspectie vizuala automatizata, conţin platforme PC rapide şi puternice,
şi aplicaţii software integrate, ceea ce face ca aceste sisteme să fie mai uşor de folosit şi mult
mai ieftine.
Sistemele de inspectie vizuala automatizata, pot fi folosite într-o mare varietate de operaţii
in cadrul proceselor de fabricatie, pentru taskuri repetitive de inspecţie in care este nevoie de
acurateţe şi fiabilitate.
Deoarece sistemele de inspectie vizuala automatizata sunt foarte diverse, componentele
specifice variază de la sistem la sistem. Totuşi, majoritatea sistemelor includ o camera vision,
sursa de iluminare, senzori de declansare a capturii de imagine, o placă de achiziţie, o platformă
PC, reteaua de conexiune si software de inspecţie (figura 5.13).

Fig. 5.13. Componentele sistemului de inspectie vizuala automatizata

Camera vision
Realizeaza captura grafica si o transmite la placa de achizitie de date. Sistemele de inspectie
moderne au in componenta lor, camere vision in constructie compacta (senzori vision), prevazute
atat cu sursa de lumina proprie cat si cu interfata hardware de procesare a capturii grafice (placa
achizitie de date). Cateva exemple de senzori vision de la diferiti producatori sunt prezentate in
figura 5.14.
 Fig. 5.14. Exemple de camere vision in constructie compacta

Sursa de lumina
Iluminarea pieselor pentru achiziţia optimă de date presupune existenta unei surse de lumina
externe. Chiar daca majoritatea camerelor realizate pentru utilizarea in cadrul sistemelor de
inspectie vizuala automatizata sunt prevazute cu sisteme proprii de iluminare, atunci cand este
cazul, pentru unele aplicatii se pot folosi sisteme de iluminare suplimentare. Acestea sunt de forme
şi mărimi variabile şi cu intensităţi variate (figura 5.15).

Fig. 5.15. Surse de lumina externe

Placa de achiziţie
Placa de achiziţie sau de captură grafică (figura 5.16), realizează interfaţarea intre unităţile de
imagine (camere vision) şi calculator. Placa de achiziţie preia datele de imagine oferite de cameră
într-un format digital sau analog şi le converteşte într-o informaţie ce poate fi utilizată de PC.

Fig. 5.16. Placi de achizitie de date pentru camere vision

 Software-ul sistemelor de inspectie vizuala poate fi in diverse forme şi poate avea o singură
funcţie (proiectat doar pentru o singura operaţie) sau multifuncţional (proiectat cu o serie de
functionalităţi: citire coduri de bare, calibrare, ghidare vizuală a roboţilor, verificarea prezenţei,
formei, ariei, culorii etc).

5.2.3. Implementarea sistemului de inspectie vizuala automatizata

Operaţiile de inspecţie fac parte din următoarele categorii: realizarea de măsurători şi calibrări,
recunoaşterea şi identificarea unor trăsături specifice, citirea caracterelor sau a informaţiei codate,
detectarea prezenţei unui obiect sau marcaj, compararea unui obiect cu un model sau ghidarea
unei maşini sau unui robot.
In dezvoltarea oricarui sistem de inspecţie vizuală automata se incepe cu ceea ce este
cunoscut, şi de acolo se determina in continuare care sunt componentele necesare sistemului. In
timp ce configuratia sistemului insusi este o necunoscuta compusa din elemente ce trebuie
determinate, sunt cunoscute intrarile sistemului – piesele de prezentat sistemului de vedere – şi
ieşirile acestuia.
Implementarea sistemului de iluminare
Sursele externe de iluminare joaca un rol foarte important in faza de captura a imaginilor, de
calitatea grafica a imaginilor depinzand corectitudinea interpretarii si deciziilor luate de procesorul
grafic.
In functie de aplicatii, modul in care lumina este distribuita pe elementul inspectat este diferit.
Prin urmare se pot diferentia doua cazuri in care lumina este concentrata pe lementul de inspectat
sau lumina este distribuita (figura 5.17).

a b
Fig. 5.17. Distributia luminii pe elementele de inspectat

Primul caz (a), in care lumina este concentrata pe o zona specifica elementului de inspectat,
se regaseste in situatiile pentru care se inspecteaza o anumita zona de interes din cadrul unui
ansamblu. Un exemplu in acest sens este dat de inspectia PCB-urilor pentru o zona distincta din
cadrul acestora (figura 5.18.a).
Al doilea caz (b), in care lumina este distribuita pe tot elementul de inspectat, se regaseste in
situatiile pentru care este necesara o imagine de ansamblu asupra intregului produs inspectat. Un
exemplu in acest sens este prezentat in figura 5.18.b.
Modul de repartitie a luminii pentru cele doua cazuri diferite este prezentat in figura 5.19.
 a b
Fig. 5.18. Exemple de aplicatii pentru care distributia luminii pe elementul de inspectat este diferita

Fig. 5.19. Intensitatea luminii in functie de distributia acesteia pe suprafata elementului inspectat

Indiferent de modul in care trebuie sa fie distribuita lumina pe suprafata elemntului de

inspectat pozitionare sursei de lumina se va realiza pe structura rigida a infrastructurii sistemului
de transport sau independent de aceasta. In continuare sunt prezentate cateva solutii de montare
(figura 5.20) si pozitionare a sursei de lumina in raport cu camera vision (figura 5.21).

Fig. 5.20. Elemente de fixare a sursei de lumina

 Fig. 5.21. Pozitionarea sursei de lumina

Implementarea camerei vision

Camerele vision utilizate pentru captura grafica difera de la un producator la altul. Prin urmare
si performantele acestora sunt diferite. Alegerea camerei vision se face in functie de aplicatia in
care va fi implementata, tinand cont de fluxul de materiale si implicit de toti parametrii care il
definesc ( tipul produselor, marimea produselor, viteza de transport a produselor etc) si de tipul
de inspectie realizat (măsurare, calibrare, detectarea defectelor, monitorizarea liniilor de
producție, ghidarea roboților, identificarea, urmărirea si sortarea componentelor etc) in
concordanta cu caracteristicile care definesc senzorii de imagine, ce intra in structura camerelor
(denumite in continuare si senzori vision), prezentate in prima parte a cursului.
Pozitionarea acestora in cadrul fluxului este diferita de la o aplicatie la alta si se face de
asemenea in functie de tipul inspectiei si a elementelor inspectate (tinandu-se cont daca se
inspecteaza intregul produs ca ansamblu - figura 5.22, sau doar anumite elemente definitorii ale
acestuia – figura 5.23).

a) pentru mai multe produse simultan b) pentru un singur produs

Fig. 5.22. Inspectie de ansamblu utilizand senzori vision COGNEX

 Fig. 5.23. Inspectie de detaliu utilizand senzori vision COGNEX

In aplicatiile de ghidare a robotilor industriali, senzorul vision se poate monta fie pe structura
robotului (figura 5.24) fie independent de acesta dar astfel incat, campul visual al senzorului sa
cuprinda spatiul de lucru in care robotul actioneaza (pentru ghidare – figura 5.25).

Fig. 5.24. Montarea senzorului vision direct pe structura robotului

Fig. 5.25. Montarea senzorului vision independent de structura robotului